JPH11254331A - 研削砥石およびその製造方法 - Google Patents

研削砥石およびその製造方法

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JPH11254331A
JPH11254331A JP10054766A JP5476698A JPH11254331A JP H11254331 A JPH11254331 A JP H11254331A JP 10054766 A JP10054766 A JP 10054766A JP 5476698 A JP5476698 A JP 5476698A JP H11254331 A JPH11254331 A JP H11254331A
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JP
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plating
abrasive grains
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grinding wheel
holding
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JP10054766A
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English (en)
Inventor
Satoshi Kaji
敏 加治
Motofumi Kuroda
基文 黒田
Toshiyuki Ota
利行 大田
Toru Funada
徹 船田
Yukio Kigami
幸夫 樹神
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Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 偏摩耗することなく効率よく研削できると共
に、一定の表面粗さでワークを加工することができる研
削砥石およびその製造方法を提供する。 【解決手段】 アルミニウムの台金1上にニッケルめっ
きによりめっき層2を形成し、当該めっき層2上に高分
子材料のレジスト層3をスクリーン印刷等により形成
し、当該レジスト層3に所定の大きさの配置穴3aを露
光や現像処理等により所定の間隔で複数形成したら、当
該配置穴3a内に砥粒4を超音波振動等によりそれぞれ
配置し、当該砥粒4をめっき層2に仮固定する仮固定め
っき5をニッケルめっきにより形成した後、前記レジス
ト層3をアルカリ溶液等により溶解除去し、砥粒4を包
囲するように当該砥粒4を保持する保持層6をニッケル
めっきにより形成した後、台金1をアルカリ溶液により
溶解除去すると共に、めっき層2、仮固定めっき5、保
持層6を電解エッチングして砥粒4を突き出させること
により、研削砥石を製造するようにした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、研削砥石およびそ
の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、研削砥石は、その断面を表す図3
に示すように、ランダムに分散した砥粒11を結合材1
2で単に固定保持しているため、砥粒11の先端や間隔
が揃っていなかった。このような研削砥石10を用いて
ワークを研削すると、当該研削砥石10の場所によって
砥粒11の切込みや擦過頻度が異なってしまい、ワーク
の加工面の表面粗さが悪くなると共に、当該研削砥石1
0が偏摩耗してしまう。さらに、突き出し量の小さい砥
粒11は研削に関与しないため、突き出し量の小さい砥
粒11が多いと、研削効率が大幅に低下してしまう。
【0003】そこで、例えば、特開昭56−15795
5号公報では、図4(a)に示すように、鏡面仕上加工
したアルミニウムの台金22上に砥粒11を配置し、台
金22上にめっき層23を形成して、これら砥粒11を
台金22に固定保持し、めっき層23上に接着剤24を
介して保持材25を取り付け、台金22を溶解して除去
すると共に、めっき層23を僅かにエッチングすること
により、図4(b)に示すように、砥粒11の先端を一
定の高さに揃えて突き出させた研削砥石20の製造方法
を開示している。
【0004】また、特開昭58−100689号公報で
は、図5(a)に示すような金網36を基板32上に載
せ、当該金網36の枡目に砥粒11をそれぞれ配置し、
基板32上に仮めっきして砥粒11を仮固定したら、金
網36を取り除き、本めっきしてめっき層33を形成し
て当該砥粒11を基板32に固定保持した後、めっき層
33をエッチングすることにより、図5(b)に示すよ
うに、砥粒11の間隔を一定に揃えて突き出させた研削
砥石30の製造方法を開示している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開昭
56−157955号公報に開示された研削砥石の製造
方法では、研削砥石20の砥粒11の間隔を一定に揃え
ることができず、研削砥石20の表面に砥粒11の疎密
を生じてしまうため、このような方法で製造された研削
砥石20を用いてワークを研削すると、先にも説明した
ように、研削砥石20が偏摩耗したり、ワークの加工面
の表面粗さが場所によって異なってしまう。
【0006】一方、特開昭58−100689号公報に
開示された研削砥石の製造方法では、砥粒11の先端が
一定の高さで揃わず、研削砥石30表面の砥粒11の突
き出し量がバラついてしまうため、このような方法で製
造された研削砥石30を用いてワークを研削すると、先
にも説明したように、研削効率が大幅に低下してしま
う。
【0007】このようなことから、本発明は、偏摩耗す
ることなく効率よく研削することができると共に、一定
の表面粗さでワークを加工することができる研削砥石お
よびその製造方法を提供することを目的とした。
【0008】
【課題を解決するための手段】前述した課題を解決する
ための、本発明による研削砥石は、ニッケルめっきの保
持層によって砥粒が固定され、これら砥粒の先端が前記
保持層の基準面から一定の距離にあると共に、これら砥
粒の間隔が一定であることを特徴とする。
【0009】前述した課題を解決するための、第一番目
の発明による研削砥石の製造方法は、アルミニウムの台
金上にニッケルめっきによりめっき層を形成し、当該め
っき層上に高分子材料のレジスト層を形成し、当該レジ
スト層に所定の大きさの配置穴を所定の間隔で複数形成
したら、当該配置穴内に砥粒をそれぞれ配置し、当該砥
粒を上記めっき層に仮固定する仮固定めっきをニッケル
めっきにより形成した後、前記レジスト層を除去し、前
記砥粒を包囲するように当該砥粒を保持する保持層をニ
ッケルめっきにより形成した後、前記台金を除去すると
共に、前記めっき層、前記仮固定めっき、前記保持層を
エッチングして前記砥粒を突き出させることにより、研
削砥石を製造するようにしたことを特徴とする。
【0010】また、第二番目の発明による研削砥石の製
造方法は、アルミニウムの台金上にニッケルめっきによ
りめっき層を形成し、当該めっき層上に高分子材料のレ
ジスト層を形成し、当該レジスト層に所定の大きさの配
置穴を所定の間隔で複数形成したら、当該配置穴内に砥
粒をそれぞれ配置し、当該砥粒を上記めっき層に仮固定
する仮固定めっきをニッケルめっきにより形成した後、
前記砥粒を包囲するように当該砥粒を保持する保持層を
ニッケルめっきにより形成した後、前記台金および前記
レジスト層を除去すると共に、前記めっき層、前記仮固
定めっき、前記保持層をエッチングして前記砥粒を突き
出させることにより、研削砥石を製造するようにしたこ
とを特徴とする。
【0011】上述した研削砥石の製造方法において、前
記台金を溶液による溶解または加熱による剥離で除去す
るようにしたことを特徴とする。
【0012】
【発明の実施の形態】本発明による研削砥石および第一
番目の発明による研削砥石の製造方法の実施の形態を図
1を用いて説明する。なお、図1は、その製造方法の手
順説明図である。
【0013】図1(a)に示すように、両端面1a,1
bに超精密加工を施して平行度および平面度を出したア
ルミニウムの台金1の端面1a側にニッケルのめっき層
2を形成した後、当該めっき2層上に高分子樹脂材料の
レジスト層3をスクリーン印刷または塗布などにより形
成する。
【0014】続いて、図1(b)に示すように、レジス
ト層3に所定の形状や大きさや間隔の配置穴3a(レジ
ストパターン)を露光や現像処理などにより形成した
後、図1(c)に示すように、レジスト層3の当該配置
穴3a内に砥粒4を超音波振動などにより一つずつ配置
したら、レジスト層3の配置穴3a内の前記めっき層2
と砥粒4との間にニッケルめっきを施して仮固定めっき
5を形成して砥粒4を仮固定する。
【0015】次に、図1(d)に示すように、レジスト
層3をアルカリ溶液などにより溶解して除去(ニッケル
のめっき層2および仮固定めっき5はアルカリ溶液で溶
解せず、アルミニウムの台金1は溶解することなく保護
される。)したら、図1(e)に示すように、めっき層
2上にニッケルめっきを施して砥粒4を完全に包囲する
ように保持層6を形成した後、保持層6の端面6aに超
精密加工を施して当該端面6aと台金1の端面1bとの
平行度および平面度を出し、保持層6の端面6a(基準
面)から砥粒4の先端までの距離を一定にする。
【0016】続いて、図1(f)に示すように、台金1
を水酸化ナトリウムなどのアルカリ溶液などにより溶解
して除去した後、めっき層2、仮固定めっき5、保持層
6の端面6b側を塩酸溶液や硫酸溶液などの酸性液を用
いて電解エッチングして砥粒4の先端を保持層6の端面
6b側から突出させることにより、保持層6の端面6a
を基準面として研削盤の主軸に真空チャック等により取
り付けて使用できる研削砥石が製造される。
【0017】このようにして製造された研削砥石は、砥
粒4の間隔や突き出し量が一定に揃い、各砥粒4の切込
み深さや研削長さが均一になるので、次のような効果を
得ることができる。
【0018】全ての砥粒4の研削負荷が均一となるの
で、各砥粒4の摩耗の均一化を図ることができる。 各砥粒4の摩耗量が均一になるため、全ての砥粒の切
込みが常に均一になり、研削のみで精度よく加工するこ
とができ、研磨にかかる手間を大幅に削減することがで
きる。 砥粒4の先端が揃っているので、ツルーイングが不要
となり、研削に関与する砥粒4が大幅に増え、高効率な
加工を行うことができる。 砥粒4の間隔を均一に揃えることができるので、十分
なチップポケットを形成することができ、目詰まりを大
幅に低減することができると共に、砥粒4の擦過頻度を
均一にして表面粗さの均一化を図ることができ、加工精
度の向上を図ることができる。
【0019】なお、レジスト層3の配置穴3aの直径
は、砥粒4の粒径よりも僅かに大きい程度の大きさとす
ると(例えば、砥粒4の平均粒径を100μmとし、上
記配置穴3aの直径を150〜170μmとする。)、
良好な結果を得ることができる。また、電解エッチング
を行う場合には、砥粒4の突き出し量が粒径の10〜4
0%程度の大きさとなるようにすると(例えば、砥粒4
の平均粒径が100μmの場合には、当該砥粒4を10
〜40μm程度突き出させる。)、良好な結果を得るこ
とができる。
【0020】第二番目の発明による研削砥石の製造方法
の実施の形態を図2を用いて説明する。なお、図2は、
その製造方法の手順説明図である。ただし、前述した実
施の形態と同様な部分については、前述した実施の形態
の場合と同様な符号を用いることにより、その説明を省
略する。
【0021】図2(a)に示すように、台金1にめっき
層2を形成した後、当該めっき2層上にレジスト層3を
スクリーン印刷または塗布し、図2(b)に示すよう
に、レジスト層3に配置穴3aを形成し、図2(c)に
示すように、レジスト層3の配置穴3a内に砥粒4を一
つずつ配置した後、仮固定めっき5で砥粒4を仮固定し
たら、図2(e)に示すように、レジスト層3を除去す
ることなく保持層6を形成した後、図2(f)に示すよ
うに、めっき層2、レジスト層3、仮固定めっき5、保
持層6の端面6b側の除去やエッチングを行う。
【0022】つまり、前述した実施の形態では、レジス
ト層3を溶解除去してめっき層2を露出することによ
り、めっき層2を基点として保持層6を形成するように
したが、本実施の形態では、仮固定めっき5を基点とし
て保持層6を形成することにより、レジスト層3を除去
することなく保持層6の形成を行うようにしたのであ
る。
【0023】このため、本実施の形態では、めっき層2
の除去等の際にレジスト層3の除去を同時に行うことが
できる。
【0024】したがって、本実施の形態では、前述した
実施の形態の場合よりも製造工程を簡略化することがで
きるので、前述した実施の形態の場合よりも簡単に製造
することができる。
【0025】なお、仮固定めっき5を基点として保持層
6を形成する場合には、保持層6の形成の基点として十
分な表面積を有するように(例えば、レジスト層3の配
置穴3aを大きめにしておく等)仮固定めっき5を形成
すればよい。
【0026】また、上述した各実施の形態では、アルミ
ニウムの台金1をアルカリ溶液などにより溶解して除去
するようにしたが、例えば、アルミニウムとニッケルと
の熱膨張率の差(アルミニウムの方がニッケルよりも熱
膨張率が大きい)を利用して、約80〜100℃の熱湯
内に浸漬することにより、台金1を剥離させて除去する
ことも可能である。
【0027】
【発明の効果】本発明による研削砥石は、ニッケルめっ
きの保持層によって砥粒が固定され、これら砥粒の先端
が前記保持層の基準面から一定の距離にあると共に、こ
れら砥粒の間隔が一定であるので、偏摩耗することなく
効率よく研削することができると共に、一定の表面粗さ
でワークを加工することができる。
【0028】また、第一番目の発明による研削砥石の製
造方法は、アルミニウムの台金上にニッケルめっきによ
りめっき層を形成し、当該めっき層上に高分子材料のレ
ジスト層を形成し、当該レジスト層に所定の大きさの配
置穴を所定の間隔で複数形成したら、当該配置穴内に砥
粒をそれぞれ配置し、当該砥粒を上記めっき層に仮固定
する仮固定めっきをニッケルめっきにより形成した後、
前記レジスト層を除去し、前記砥粒を包囲するように当
該砥粒を保持する保持層をニッケルめっきにより形成し
た後、前記台金を除去すると共に、前記めっき層、前記
仮固定めっき、前記保持層をエッチングして前記砥粒を
突き出させることにより、研削砥石を製造するようにし
たので、砥粒の間隔や突き出し量が一定に揃い、各砥粒
の切込み深さや研削長さが均一の研削砥石を容易に製造
することができる。
【0029】また、第二番目の発明による研削砥石の製
造方法は、アルミニウムの台金上にニッケルめっきによ
りめっき層を形成し、当該めっき層上に高分子材料のレ
ジスト層を形成し、当該レジスト層に所定の大きさの配
置穴を所定の間隔で複数形成したら、当該配置穴内に砥
粒をそれぞれ配置し、当該砥粒を上記めっき層に仮固定
する仮固定めっきをニッケルめっきにより形成した後、
前記砥粒を包囲するように当該砥粒を保持する保持層を
ニッケルめっきにより形成した後、前記台金および前記
レジスト層を除去すると共に、前記めっき層、前記仮固
定めっき、前記保持層をエッチングして前記砥粒を突き
出させることにより、研削砥石を製造するようにしたの
で、第一番目の発明による研削砥石の製造方法の場合と
同様な効果を得ることができると共に、第一番目の発明
による研削砥石の製造方法の場合よりも工程を簡略化す
ることができ、さらに容易に製造することができる。
【0030】また、前記台金を溶液による溶解または加
熱による剥離で除去するので、台金の除去を低コストで
簡単に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第一番目の発明による研削砥石の製造方法の実
施の形態の手順説明図である。
【図2】第二番目の発明による研削砥石の製造方法の実
施の形態の手順説明図である。
【図3】従来の研削砥石の要部の断面図である。
【図4】従来の研削砥石の製造方法の一例の説明図であ
る。
【図5】従来の研削砥石の製造方法の他の例の説明図で
ある。
【符号の説明】
1 台金 1a,1b 端面 2 めっき層 3 レジスト層 3a 配置穴 4 砥粒 5 仮固定めっき 6 保持層 6a,6b 端面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 船田 徹 広島県広島市西区観音新町四丁目6番22号 三菱重工業株式会社広島研究所内 (72)発明者 樹神 幸夫 滋賀県栗太郡栗東町六地蔵130番地 三菱 重工業株式会社京都精機製作所内

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ニッケルめっきの保持層によって砥粒が
    固定され、これら砥粒の先端が前記保持層の基準面から
    一定の距離にあると共に、これら砥粒の間隔が一定であ
    ることを特徴とする研削砥石。
  2. 【請求項2】 アルミニウムの台金上にニッケルめっき
    によりめっき層を形成し、当該めっき層上に高分子材料
    のレジスト層を形成し、当該レジスト層に所定の大きさ
    の配置穴を所定の間隔で複数形成したら、当該配置穴内
    に砥粒をそれぞれ配置し、当該砥粒を上記めっき層に仮
    固定する仮固定めっきをニッケルめっきにより形成した
    後、前記レジスト層を除去し、前記砥粒を包囲するよう
    に当該砥粒を保持する保持層をニッケルめっきにより形
    成した後、前記台金を除去すると共に、前記めっき層、
    前記仮固定めっき、前記保持層をエッチングして前記砥
    粒を突き出させることにより、研削砥石を製造するよう
    にしたことを特徴とする研削砥石の製造方法。
  3. 【請求項3】 アルミニウムの台金上にニッケルめっき
    によりめっき層を形成し、当該めっき層上に高分子材料
    のレジスト層を形成し、当該レジスト層に所定の大きさ
    の配置穴を所定の間隔で複数形成したら、当該配置穴内
    に砥粒をそれぞれ配置し、当該砥粒を上記めっき層に仮
    固定する仮固定めっきをニッケルめっきにより形成した
    後、前記砥粒を包囲するように当該砥粒を保持する保持
    層をニッケルめっきにより形成した後、前記台金および
    前記レジスト層を除去すると共に、前記めっき層、前記
    仮固定めっき、前記保持層をエッチングして前記砥粒を
    突き出させることにより、研削砥石を製造するようにし
    たことを特徴とする研削砥石の製造方法。
  4. 【請求項4】 前記台金を溶液による溶解または加熱に
    よる剥離で除去するようにしたことを特徴とする請求項
    2または3に記載の研削砥石の製造方法。
JP10054766A 1998-03-06 1998-03-06 研削砥石およびその製造方法 Withdrawn JPH11254331A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004130499A (ja) * 2002-06-14 2004-04-30 General Electric Co <Ge> 砥粒の配置が精密に制御された砥粒工具及び製造方法
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JP2011104717A (ja) * 2009-11-17 2011-06-02 Nihon Micro Coating Co Ltd 研磨用具及び研磨用具の製造方法

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