JPS583399A - 圧電振動子の製造方法 - Google Patents
圧電振動子の製造方法Info
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- JPS583399A JPS583399A JP56100925A JP10092581A JPS583399A JP S583399 A JPS583399 A JP S583399A JP 56100925 A JP56100925 A JP 56100925A JP 10092581 A JP10092581 A JP 10092581A JP S583399 A JPS583399 A JP S583399A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R17/00—Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
Landscapes
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- Piezo-Electric Transducers For Audible Bands (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は圧電振動子の製造方法に係)、特にバイモル
フ振動子に適用して有用な圧電素子基板の電極形成方法
に関する。
フ振動子に適用して有用な圧電素子基板の電極形成方法
に関する。
セラtyクス圧電素子基板と金属振動at接合したバイ
モルフ振動子は圧電プデーとして広く利用されている。
モルフ振動子は圧電プデーとして広く利用されている。
第1図は従来のバイモルフ振動子であシ、セラ建ツクス
圧電素子基板1の表裏面にはスクリーン印刷法により銀
ペーストを塗布、700〜800℃で焼きつけ銀電極2
が設けられている。この場合の電極径はスクリーンの直
径を変える事によ多自由な径に選ぶ事ができる。その後
分極allを施こされた圧電素子基板1は、リン青銅板
あるいはステンレス板で作成された、圧電素子基板1よ
シ一般に1.2〜1.3倍程度大きい径を有する金属板
JK接着される。この接着部は非常に薄く圧電素子基板
1の裏面電極と金属板3とは電気的に導通状態となりて
いる。このようにして作成されたバイモルフ振動子は、
圧電素子基板1の電極2から引き出されたリード114
と金属板3から引き出され九リード線5の間に交流信号
音印加することによ)発音体となる。
圧電素子基板1の表裏面にはスクリーン印刷法により銀
ペーストを塗布、700〜800℃で焼きつけ銀電極2
が設けられている。この場合の電極径はスクリーンの直
径を変える事によ多自由な径に選ぶ事ができる。その後
分極allを施こされた圧電素子基板1は、リン青銅板
あるいはステンレス板で作成された、圧電素子基板1よ
シ一般に1.2〜1.3倍程度大きい径を有する金属板
JK接着される。この接着部は非常に薄く圧電素子基板
1の裏面電極と金属板3とは電気的に導通状態となりて
いる。このようにして作成されたバイモルフ振動子は、
圧電素子基板1の電極2から引き出されたリード114
と金属板3から引き出され九リード線5の間に交流信号
音印加することによ)発音体となる。
このよりなバイモルフ振動子の共振周波数は一般に4〜
7 kHzで、この共振周波数で駆動される。
7 kHzで、この共振周波数で駆動される。
一方、最近罠なってこのバイモルフ振動子は小部低周波
化の要望が強くな夛つつある。ノ1イモルア振動子の低
周波化は原理的には金属板の直径を大きくする事によ〕
達成が可能であるが、周辺機器の小型化傾向からバイモ
ルフ振動子の直後音大きくする事は限度があるため、金
属板、圧電素子基板の薄板化が必要となりて来る。
化の要望が強くな夛つつある。ノ1イモルア振動子の低
周波化は原理的には金属板の直径を大きくする事によ〕
達成が可能であるが、周辺機器の小型化傾向からバイモ
ルフ振動子の直後音大きくする事は限度があるため、金
属板、圧電素子基板の薄板化が必要となりて来る。
この様に圧電素子基板が薄板化して来九場合、従来の電
極付与方法では、次の様な問題点がでて来る。
極付与方法では、次の様な問題点がでて来る。
すなわち、非常に薄いセラミックス圧電素子基板に於て
は、銀ペースト内部Kt壕れる7リツトガラス成分が基
板内部に浸み込み、その誘電率あるいは電気機械結合係
数が劣化1.バイモルフ振動子としての性能が悪く友る
。また、ガラス成分の浸み込みによp圧電素子基板自体
が機械的に硬い材料となシ、バイモルフ振動子としての
低周波化が困難になる。
は、銀ペースト内部Kt壕れる7リツトガラス成分が基
板内部に浸み込み、その誘電率あるいは電気機械結合係
数が劣化1.バイモルフ振動子としての性能が悪く友る
。また、ガラス成分の浸み込みによp圧電素子基板自体
が機械的に硬い材料となシ、バイモルフ振動子としての
低周波化が困難になる。
これらの問題点を解決するため、最近は圧電素子基板の
電極管無電解ニッケルメッキで付与する方法が主流にな
りつつある。
電極管無電解ニッケルメッキで付与する方法が主流にな
りつつある。
しかしながら、無電解ニッケルメッキ電極の□ 場合、
圧電素子基板金体にメッキされるため、メッキ後、周辺
部を研磨してニッケルメッキ部をと〕のぞいてやる必要
がある。tたこの場合、周辺部にわずかのかけがあると
二yケルメッキが完全くとれない事かあp%表裏電極の
短絡によp1分極処理をする事ができな匹、さもにこO
II繍郁を外周研磨によりと)Oぞζうとすると、必要
とする任が小さくなシ、最終的に不良品となる。
圧電素子基板金体にメッキされるため、メッキ後、周辺
部を研磨してニッケルメッキ部をと〕のぞいてやる必要
がある。tたこの場合、周辺部にわずかのかけがあると
二yケルメッキが完全くとれない事かあp%表裏電極の
短絡によp1分極処理をする事ができな匹、さもにこO
II繍郁を外周研磨によりと)Oぞζうとすると、必要
とする任が小さくなシ、最終的に不良品となる。
さらに分極処理は、一般にはシリコーンオイル等の油中
で行われるが、バイモルフ振動子の場合には金属板との
接合があるため圧電素子基板の電極NK油が付着しまい
事が望ましく、空気中分極を行う。
で行われるが、バイモルフ振動子の場合には金属板との
接合があるため圧電素子基板の電極NK油が付着しまい
事が望ましく、空気中分極を行う。
この場合、41K表裏電極の距離はいわゆる圧電素子基
板の厚み分しかなく放電破壊t−起すことがあ)、これ
も不jLKつながる。
板の厚み分しかなく放電破壊t−起すことがあ)、これ
も不jLKつながる。
本発明はこれらの欠点を改善した電極形成方法′t%つ
圧電振動子の製造方法を提供するものである。
圧電振動子の製造方法を提供するものである。
本発明は、圧電素子基板の少くとも一方の面の周辺部に
環状に絶縁ペーストを付与して無電ことt−特徴とする
0本発明によれば、外周面の研磨を要せず表裏面電極が
形成−′!:き、従9て基板寸法O変動もなく、1九電
IK形成後の分極躯理工程でO表裏面電極間O款電が確
実に肪止されるため、特性の優れた小鑞の圧電振動子を
歩留)よく作ることがで暑る。
環状に絶縁ペーストを付与して無電ことt−特徴とする
0本発明によれば、外周面の研磨を要せず表裏面電極が
形成−′!:き、従9て基板寸法O変動もなく、1九電
IK形成後の分極躯理工程でO表裏面電極間O款電が確
実に肪止されるため、特性の優れた小鑞の圧電振動子を
歩留)よく作ることがで暑る。
以下本発明の実施例を説−する。
#Iz図は一実施例の電極形成前の状態を示すもので、
セラミックス圧電素子基板11の一方の面で、そO外径
よシも外径が小さく、かつその厚みよ〕幅の広い環状を
なす絶縁ペースト11をスクリーン印刷法によjllk
布する。この絶縁イースト11はたとえば印刷用インク
7132(マルケム社製)であ)、塗布後120〜15
0℃で乾燥する。このように絶縁ペースト11を設けた
圧電素子基板11を無電解メッキで暑る様、前処理を行
ない、たとえば無電解ニッケルメッキを5〜10分間1
1に行なうことによ〕第3図に示すように表面電極JJ
、および裏面電極JJ、が形成される。この場合、絶縁
ペースト11が無電解メッキされない耐メツキ性材料で
あれば、表裏面電極を付与したのちもこの絶縁ペースト
11はNR)さる必要はなく、最終的に金属板に接合後
のバイモルフ特性は何ら異状がない、むしろこO絶縁ペ
ースト12t−残しておけば電極付与後の分極工IIK
於て放電の危険がなく、歩留)向上につながる。
セラミックス圧電素子基板11の一方の面で、そO外径
よシも外径が小さく、かつその厚みよ〕幅の広い環状を
なす絶縁ペースト11をスクリーン印刷法によjllk
布する。この絶縁イースト11はたとえば印刷用インク
7132(マルケム社製)であ)、塗布後120〜15
0℃で乾燥する。このように絶縁ペースト11を設けた
圧電素子基板11を無電解メッキで暑る様、前処理を行
ない、たとえば無電解ニッケルメッキを5〜10分間1
1に行なうことによ〕第3図に示すように表面電極JJ
、および裏面電極JJ、が形成される。この場合、絶縁
ペースト11が無電解メッキされない耐メツキ性材料で
あれば、表裏面電極を付与したのちもこの絶縁ペースト
11はNR)さる必要はなく、最終的に金属板に接合後
のバイモルフ特性は何ら異状がない、むしろこO絶縁ペ
ースト12t−残しておけば電極付与後の分極工IIK
於て放電の危険がなく、歩留)向上につながる。
一方絶縁ペースト12上にメッキされる場合はメッキ電
極を付与したのち、トリクレン等で超音波洗浄する事に
してこの絶縁ペースト12をと)去ればよく、いずれに
しても表面電極131と裏面電極1111f完全に分離
できる。
極を付与したのち、トリクレン等で超音波洗浄する事に
してこの絶縁ペースト12をと)去ればよく、いずれに
しても表面電極131と裏面電極1111f完全に分離
できる。
こうして電極付与後、この圧電素子基板11に分極処1
lt−施し、しかる後これを第4図に示すように金属振
動板14と一体的に接着しリード線11i1 el1m
t設けてバイモルフ渥振動子が完成する。
lt−施し、しかる後これを第4図に示すように金属振
動板14と一体的に接着しリード線11i1 el1m
t設けてバイモルフ渥振動子が完成する。
この実施例によれば、圧電素子基板11の片面のみに、
環状に絶縁ペースト12t−塗布したのち無電解メッキ
によ如表裏電極131,13゜を一工程で付与すること
ができる。tた裏面電極71.の壕わ)込み部13′富
にわずかなかけがありても問題なく、外周研磨も必要と
しない。
環状に絶縁ペースト12t−塗布したのち無電解メッキ
によ如表裏電極131,13゜を一工程で付与すること
ができる。tた裏面電極71.の壕わ)込み部13′富
にわずかなかけがありても問題なく、外周研磨も必要と
しない。
ケ
さらに第3図に示す様に振動板14に接合してバイモル
フ振動子とする場合、有機系もしくは導電性接着剤を使
用する時、接着剤が圧電素子基板110周辺部にわずか
Kはみだす程度にした方が接着が確実である。この場合
圧電素子基板11が100μmli度と薄く周辺部まで
電極が付与されていると、従来法では導電性接着剤によ
り、表裏電極が導通し不良になる場合があるが、本実施
例の方法では圧電素子基板11の周辺部がまわシ込み電
極IJ′露となっているためこの問題は起シ得ず、常に
確実な接合が出来る。
フ振動子とする場合、有機系もしくは導電性接着剤を使
用する時、接着剤が圧電素子基板110周辺部にわずか
Kはみだす程度にした方が接着が確実である。この場合
圧電素子基板11が100μmli度と薄く周辺部まで
電極が付与されていると、従来法では導電性接着剤によ
り、表裏電極が導通し不良になる場合があるが、本実施
例の方法では圧電素子基板11の周辺部がまわシ込み電
極IJ′露となっているためこの問題は起シ得ず、常に
確実な接合が出来る。
上記実施例では、絶縁ペースト1Xt−圧電素子基板1
10片面にのみ環状をなすように設けたが、これは圧電
素子基板11の外周面を覆うように設けてもよい、その
実施例の第2図および第3図にそれぞれ対応する状態を
wE5図および第6図に示す、このような絶縁ペースト
1jの付与は、圧電素子基板11の外径より小さいかま
たは同等の内径を有し、かつ圧電素子基板11の外径よ
)大きい外径を有するリング状スリット!もつスクリー
ンiスクを用いて絶縁ペーストの印刷塗布を行えばよい
。
10片面にのみ環状をなすように設けたが、これは圧電
素子基板11の外周面を覆うように設けてもよい、その
実施例の第2図および第3図にそれぞれ対応する状態を
wE5図および第6図に示す、このような絶縁ペースト
1jの付与は、圧電素子基板11の外径より小さいかま
たは同等の内径を有し、かつ圧電素子基板11の外径よ
)大きい外径を有するリング状スリット!もつスクリー
ンiスクを用いて絶縁ペーストの印刷塗布を行えばよい
。
ζO実施例によっても一回の無電解メッキ工程で互いに
分離された表裏面電極を形成することができ、光の実施
例と同様の効果が得られる。
分離された表裏面電極を形成することができ、光の実施
例と同様の効果が得られる。
なお、以上の実施例において、分極処理工程は例えば圧
電素子基板として所定形状に切断加工する前のブロック
に対して行うよう圧してもよい。
電素子基板として所定形状に切断加工する前のブロック
に対して行うよう圧してもよい。
以上のように本発明によれば、簡単な工程で互いに分離
された表裏面電極を形成することかで亀、外周面研磨も
必要とせず、電極形成後に分極処mを行う場合にも確実
に表裏面電極間の放電を駐止することができ、特性の優
れた圧電振動子を歩留)よ〈作ることができる。
された表裏面電極を形成することかで亀、外周面研磨も
必要とせず、電極形成後に分極処mを行う場合にも確実
に表裏面電極間の放電を駐止することができ、特性の優
れた圧電振動子を歩留)よ〈作ることができる。
第1図は従来のバイモルフ振動子を示す斜視図、第2図
(a) 、 (b)は本発明の一実施例における電極形
成前の状at示す平面図とその人−ム′断面図、第3図
(a) 、 (b)は同じく電極形成後の状態を示す平
面図とその人−ム′断面図、1itt図は同じく振動板
と一体化し九バイモルフ振動子を示す斜視図、第5図(
a) t (b)は他の実施例におけゐ電極形成前の状
態を示す平面図とそのA −A’断面図、第6図(a)
、 (b)は同じく電極形成後の状態を示す平面図と
その人−A/断面図である。 11・・・セラ建ツクス圧電素子基板、12・・・絶縁
ペース)%JJl・・・表面電極、131・・・裏面出
願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第2図
M3図 第4図 第5図 946図
(a) 、 (b)は本発明の一実施例における電極形
成前の状at示す平面図とその人−ム′断面図、第3図
(a) 、 (b)は同じく電極形成後の状態を示す平
面図とその人−ム′断面図、1itt図は同じく振動板
と一体化し九バイモルフ振動子を示す斜視図、第5図(
a) t (b)は他の実施例におけゐ電極形成前の状
態を示す平面図とそのA −A’断面図、第6図(a)
、 (b)は同じく電極形成後の状態を示す平面図と
その人−A/断面図である。 11・・・セラ建ツクス圧電素子基板、12・・・絶縁
ペース)%JJl・・・表面電極、131・・・裏面出
願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第2図
M3図 第4図 第5図 946図
Claims (5)
- (1) 圧電素子基板に表面電極および裏面電極音形
成しそ圧電振動子を製造するに際し、前記圧電素子基板
の少くとも一方の面の周辺部に環状に絶縁ペーストを付
与して無電解メッキを施し、前記絶縁ペース)Kよシ互
いに分離された表面電極および裏面電極を同時に形成す
ること!特徴とする圧電振動子の製造方法。 - (2) 圧電振動子は、表面電極および裏面電極が形
成された圧電素子基板と金属振動板を接合し九Δイ毫ル
フ構造とする4のである特許請求oats第1項記載の
圧電振動子の製造方法。 - (3) 絶縁イーストは耐メッキ性の材料からな〉、
表面電極および裏面電極を形成した後も残されるもので
ある特許請求の範囲第1項記載の圧電振動子の製造方法
。 - (4)絶縁ペーストは外tが圧電素子基板の外径よシ小
さい環状t&して付与されるものである特許請求の範囲
第1項記載の圧電振動子の製造方法。 - (5)絶縁ペーストは圧電素子基板の外周面を覆うよう
に付与されるものである特許請求の範囲第1項記載の圧
電振動子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56100925A JPS583399A (ja) | 1981-06-29 | 1981-06-29 | 圧電振動子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56100925A JPS583399A (ja) | 1981-06-29 | 1981-06-29 | 圧電振動子の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS583399A true JPS583399A (ja) | 1983-01-10 |
Family
ID=14286920
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP56100925A Pending JPS583399A (ja) | 1981-06-29 | 1981-06-29 | 圧電振動子の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS583399A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5917628U (ja) * | 1982-07-26 | 1984-02-02 | 株式会社村田製作所 | 圧電振動子 |
JPS6437896A (en) * | 1987-08-03 | 1989-02-08 | Guroriya Denshi Kogyo Kk | Braking and manufacture of photosensitive solder resist in printed board |
JPH0278295A (ja) * | 1988-09-14 | 1990-03-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
-
1981
- 1981-06-29 JP JP56100925A patent/JPS583399A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5917628U (ja) * | 1982-07-26 | 1984-02-02 | 株式会社村田製作所 | 圧電振動子 |
JPH039435Y2 (ja) * | 1982-07-26 | 1991-03-08 | ||
JPS6437896A (en) * | 1987-08-03 | 1989-02-08 | Guroriya Denshi Kogyo Kk | Braking and manufacture of photosensitive solder resist in printed board |
JPH0278295A (ja) * | 1988-09-14 | 1990-03-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
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