JPH10308484A - Heat radiation structure of electronic apparatus - Google Patents
Heat radiation structure of electronic apparatusInfo
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- JPH10308484A JPH10308484A JP13300697A JP13300697A JPH10308484A JP H10308484 A JPH10308484 A JP H10308484A JP 13300697 A JP13300697 A JP 13300697A JP 13300697 A JP13300697 A JP 13300697A JP H10308484 A JPH10308484 A JP H10308484A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は電子機器の放熱構
造に関する。The present invention relates to a heat dissipation structure for electronic equipment.
【０００２】[0002]
【従来の技術】例えば液晶表示モジュールには、液晶表
示パネルを駆動するためのＩＣチップ（半導体チップ）
等の電子部品が発熱するので、電子部品に専用の放熱器
を付設して発生した熱を速やかに放散させる構造とした
ものがある。図８は従来のこのような液晶表示モジュー
ルの一例の一部を示したものである。この液晶表示モジ
ュールは、ケース１内に配置された回路基板２を備えて
いる。回路基板２上の所定の箇所には放熱板３が起立し
た状態で取り付けられている。放熱板３には半導体チッ
プ４がその間に放熱用のグリス５を介在された状態でビ
ス６によって取り付けられている。放熱用のグリス５を
介在させるのは、半導体チップ４と放熱板３との密着性
を良くし、半導体チップ４から放熱板３への熱伝導を速
やかとするためである。半導体チップ４の接続ピン７は
回路基板２に形成された貫通孔８を介して回路基板２の
下面に形成された接続パッド（図示せず）にはんだ９に
よって接合されている。2. Description of the Related Art For example, in a liquid crystal display module, an IC chip (semiconductor chip) for driving a liquid crystal display panel is provided.
There is a structure in which a dedicated radiator is attached to the electronic component to quickly dissipate the generated heat since the electronic component generates heat. FIG. 8 shows a part of an example of such a conventional liquid crystal display module. This liquid crystal display module includes a circuit board 2 disposed in a case 1. A heat radiating plate 3 is attached to a predetermined location on the circuit board 2 in an upright state. A semiconductor chip 4 is attached to the heat radiating plate 3 with screws 6 with a heat radiating grease 5 interposed therebetween. The grease 5 for heat dissipation is interposed to improve the adhesion between the semiconductor chip 4 and the heat sink 3 and to speedily conduct heat from the semiconductor chip 4 to the heat sink 3. The connection pins 7 of the semiconductor chip 4 are connected to connection pads (not shown) formed on the lower surface of the circuit board 2 by solder 9 via through holes 8 formed in the circuit board 2.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
このような液晶表示モジュールでは、電子部品で発生し
た熱をケース１内に放出するから放熱効率が悪く、放熱
効率を上げるには冷却ファン等を設けて専用の放熱構造
を設ける必要があった。また、半導体チップ４を放熱板
３にビス６によって取り付けているので、取付作業が面
倒であり、作業性が悪いという問題があった。また、半
導体チップ４と放熱板３との間に介在させるグリス５の
塗布量の設定が困難である。すなわち、グリス５の塗布
量が少なすぎる場合には、半導体チップ４と放熱板３と
の密着性が悪くなり、半導体チップ４から放熱板３への
熱伝導が悪くなってしまう。一方、グリス５の塗布量が
多すぎる場合には、グリス５が加熱されて流れ出し、回
路基板２上に設けられた他の電子部品等に付着すること
がある。このように、グリス５の塗布量の設定が困難で
あり、ひいてはこれまた作業性が悪くなってしまうとい
う問題があった。この発明の課題は、放熱効果に優れる
と共に且つ設置作業性の良い電子部品の放熱構造を提供
することである。However, in such a conventional liquid crystal display module, the heat generated by the electronic components is released into the case 1, so that the heat radiation efficiency is low. To increase the heat radiation efficiency, a cooling fan or the like is required. It was necessary to provide a dedicated heat dissipation structure. In addition, since the semiconductor chip 4 is mounted on the heat sink 3 by the screws 6, the mounting operation is troublesome and the workability is poor. Also, it is difficult to set the amount of grease 5 to be interposed between the semiconductor chip 4 and the heat sink 3. That is, if the amount of the grease 5 applied is too small, the adhesiveness between the semiconductor chip 4 and the heat sink 3 becomes poor, and the heat conduction from the semiconductor chip 4 to the heat sink 3 becomes poor. On the other hand, if the application amount of the grease 5 is too large, the grease 5 may be heated and flow out, and may adhere to other electronic components provided on the circuit board 2. As described above, it is difficult to set the amount of the grease 5 to be applied, and there is a problem that the workability is also deteriorated. An object of the present invention is to provide a heat radiation structure for an electronic component that has an excellent heat radiation effect and good installation workability.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】この発明は、金属製のケ
ース内に回路基板が配置され、該回路基板上に発熱体が
設けられ、該発熱体と前記ケースとの間に熱伝導手段を
介設し、前記発熱体から発せられた熱を前記熱伝導手段
を介して前記ケースから放熱させるものである。According to the present invention, a circuit board is disposed in a metal case, a heating element is provided on the circuit board, and a heat conducting means is provided between the heating element and the case. The heat generated from the heating element is radiated from the case through the heat conducting means.
【０００５】この発明によれば、発熱体と金属製のケー
スとの間に熱伝導手段を介設したので、発熱体から発生
した熱を速やかにケース外部に放散させることができ
る。また、介在されたシリコーンゴムシートの粘着性に
よって発熱体を固定することが可能となるので、従来の
ようなビスが不要となり、またシリコーンゴムシートの
厚さを予め選定することにより、従来のグリスのように
塗布量を考慮する必要がなく、組み付け作業性の向上を
図ることができる。この結果、放熱効率に優れ且つ設置
作業性の良い電子部品の放熱構造が得られる。According to the present invention, since the heat conducting means is provided between the heating element and the metal case, the heat generated from the heating element can be quickly radiated to the outside of the case. In addition, since the heating element can be fixed by the adhesiveness of the interposed silicone rubber sheet, the conventional screw is not required, and by selecting the thickness of the silicone rubber sheet in advance, the conventional grease can be removed. As described above, it is not necessary to consider the application amount, and it is possible to improve the assembling workability. As a result, a heat radiating structure for an electronic component having excellent heat radiating efficiency and good installation workability can be obtained.
【０００６】[0006]
【発明の実施の形態】図１（Ａ）及び（Ｂ）はこの発明
の第１実施形態を適用した液晶表示モジュールの要部を
示したものである。この液晶表示モジュールでは、金属
製のケース２１内に回路基板２２が配置されている。回
路基板２２上の所定の箇所には半導体チップ（発熱体）
２３が設けられている。半導体チップ２３の接続ピン２
４は回路基板２２に形成された貫通孔２５を介して回路
基板２２の下面に形成された接続パッド（図示せず）に
はんだ２６によって接合されている。半導体チップ２３
とケース２１との間には放熱用のシリコーンゴムシート
２７が介在されている。この場合、シリコーンゴムシー
ト２７は、熱伝導性が良く、弾性及び粘着性を有するも
のであって、図１（Ａ）における左右の長さが半導体チ
ップ２３の左右の長さよりも小さく、図１（Ｂ）におけ
る左右の長さが半導体チップ２３の左右の長さよりも大
きく、厚さが設計上における半導体チップ２３とケース
２１との間の間隔よりも大きいものである。そして、こ
のシリコーンゴムシート２７の下面は半導体チップ２３
の上面に粘着され、上面はケース２１の下面に粘着され
ている。また、シリコーンゴムシート２７は半導体チッ
プ２３とケース２１との間で適宜に圧縮されている。1A and 1B show a main part of a liquid crystal display module to which a first embodiment of the present invention is applied. In this liquid crystal display module, a circuit board 22 is disposed in a metal case 21. A semiconductor chip (heating element) is provided at a predetermined location on the circuit board 22.
23 are provided. Connection pin 2 of semiconductor chip 23
Reference numeral 4 is connected to a connection pad (not shown) formed on the lower surface of the circuit board 22 by a solder 26 through a through hole 25 formed in the circuit board 22. Semiconductor chip 23
A silicone rubber sheet 27 for heat radiation is interposed between the case and the case 21. In this case, the silicone rubber sheet 27 has good heat conductivity, elasticity and adhesiveness, and the left and right length in FIG. 1A is smaller than the left and right length of the semiconductor chip 23. The left and right lengths in (B) are longer than the left and right lengths of the semiconductor chip 23, and the thickness is longer than the designed space between the semiconductor chip 23 and the case 21. The lower surface of the silicone rubber sheet 27 is
The upper surface is adhered to the lower surface of the case 21. The silicone rubber sheet 27 is appropriately compressed between the semiconductor chip 23 and the case 21.
【０００７】したがって、この液晶表示モジュールで
は、熱伝導性の良いシリコーンゴムシート２７の下面が
半導体チップ２３の上面に密着され、上面がケース２１
の下面に密着されることになるので、半導体チップ２３
で発生した熱がシリコーンゴムシート２７を介してケー
ス２１に速やかに伝導され、ケース２１を介して装置外
部に放熱されることになる。Therefore, in this liquid crystal display module, the lower surface of the silicone rubber sheet 27 having good thermal conductivity is in close contact with the upper surface of the semiconductor chip 23 and the upper surface is
The lower surface of the semiconductor chip 23.
Is quickly conducted to the case 21 via the silicone rubber sheet 27 and is radiated to the outside of the apparatus via the case 21.
【０００８】ところで、この液晶表示モジュールを組み
立てる場合、例えばシリコーンゴムシート２７の下面を
半導体チップ２３の上面に粘着し、ケース２１等を組み
付けると、ケース２１の下面がシリコーンゴムシート２
７の上面に粘着され、半導体チップ２３がケース２１に
固定されることになる。また、組み立てた状態では、上
述したように、シリコーンゴムシート２７が適宜に圧縮
される。そして、このシリコーンゴムシート２７が復元
しようとする弾性力により、半導体チップ２３が回路基
板２２に押し付けられ、この押し付けにより半導体チッ
プ２３が回路基板２２に固定されることになる。このよ
うに、半導体チップ２３をシリコーンゴムシート２７を
介してケース２１及び回路基板２２に固定することがで
きるので、図８に示す従来のようなビス６が不要とな
り、したがって取付作業が容易となり、作業性の向上を
図ることができる。なお、半導体チップ２３をリペアす
る場合は、シリコーンゴムシート２７を半導体チップ２
３から容易に剥がすことができる。When assembling the liquid crystal display module, for example, the lower surface of the silicone rubber sheet 27 is adhered to the upper surface of the semiconductor chip 23 and the case 21 is assembled.
7, the semiconductor chip 23 is fixed to the case 21. In the assembled state, the silicone rubber sheet 27 is appropriately compressed as described above. Then, the semiconductor chip 23 is pressed against the circuit board 22 by the elastic force of the silicone rubber sheet 27 to be restored, and the semiconductor chip 23 is fixed to the circuit board 22 by this pressing. In this manner, the semiconductor chip 23 can be fixed to the case 21 and the circuit board 22 via the silicone rubber sheet 27, so that the conventional screw 6 shown in FIG. Workability can be improved. When the semiconductor chip 23 is to be repaired, the silicone rubber sheet 27 is attached to the semiconductor chip 2.
3 can be easily peeled off.
【０００９】また、シリコーンゴムシート２７の厚さを
予め選定することにより、図８に示す従来のグリス５の
ような塗布量を考慮する必要がなく、これによっても作
業性の向上を図ることができる。この場合、シリコーン
ゴムシート２７の厚さが設計上における半導体チップ２
３とケース２１との間の間隔よりも大きいので、半導体
チップ２３とケース２１との間の間隔が寸法誤差により
多少変動しても、別に問題はない。Further, by selecting the thickness of the silicone rubber sheet 27 in advance, it is not necessary to consider the application amount as in the conventional grease 5 shown in FIG. it can. In this case, the thickness of the silicone rubber sheet 27 is not
Since the distance between the semiconductor chip 23 and the case 21 is larger than the distance between the semiconductor chip 23 and the case 21, there is no problem even if the distance between the semiconductor chip 23 and the case 21 slightly varies due to a dimensional error.
【００１０】図２はこの発明の第２実施形態を適用した
液晶表示モジュールの要部を示したものである。この図
において、図１（Ａ）と同一部分には同一の符号を付
し、その説明を適宜省略する。この液晶表示モジュール
では、回路基板２２上に半導体チップ２３を覆うように
断面コ字状の放熱板３１が設けられている。半導体チッ
プ２３と放熱板３１との間には放熱用のシリコーンゴム
シート３２が介在され、放熱板３１とケース２１との間
には放熱用のシリコーンゴムシート３３が介在されてい
る。この場合、シリコーンゴムシート３２、３３は、熱
伝導性が良く、弾性及び粘着性を有するものである。ま
た、シリコーンゴムシート３２の厚さは設計上における
半導体チップ２３と放熱板３１との間の間隔よりも大き
くなっており、シリコーンゴムシート３３の厚さは設計
上における放熱板３１とケース２１との間の間隔よりも
大きくなっている。そして、シリコーンゴムシート３２
の下面は半導体チップ２３の上面に粘着され、上面は放
熱板３１の下面に粘着され、シリコーンゴムシート３３
の下面は放熱板３１の上面に粘着され、下面はケース２
１の下面に粘着されている。この場合、シリコーンゴム
シート３２は半導体チップ２３と放熱板３１との間で適
宜に圧縮され、シリコーンゴムシート３３は放熱板３１
とケース２１との間で適宜に圧縮されている。FIG. 2 shows a main part of a liquid crystal display module to which a second embodiment of the present invention is applied. In this figure, the same parts as those in FIG. 1A are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted as appropriate. In this liquid crystal display module, a heat sink 31 having a U-shaped cross section is provided on a circuit board 22 so as to cover the semiconductor chip 23. A silicone rubber sheet 32 for heat dissipation is interposed between the semiconductor chip 23 and the heat sink 31, and a silicone rubber sheet 33 for heat dissipation is interposed between the heat sink 31 and the case 21. In this case, the silicone rubber sheets 32 and 33 have good thermal conductivity and have elasticity and adhesiveness. The thickness of the silicone rubber sheet 32 is larger than the designed space between the semiconductor chip 23 and the heat radiating plate 31, and the thickness of the silicone rubber sheet 33 is larger than that of the designed heat radiating plate 31 and the case 21. Is larger than the interval between. And the silicone rubber sheet 32
Is adhered to the upper surface of the semiconductor chip 23, the upper surface is adhered to the lower surface of the heat sink 31, and the silicone rubber sheet 33 is
Is adhered to the upper surface of the heat sink 31, and the lower surface is
1 is adhered to the lower surface. In this case, the silicone rubber sheet 32 is appropriately compressed between the semiconductor chip 23 and the heat sink 31, and the silicone rubber sheet 33 is
And the case 21 are appropriately compressed.
【００１１】したがって、この液晶表示モジュールで
は、半導体チップ２３で発生した熱が熱伝導性の良いシ
リコーンゴムシート３２を介して放熱板３１に速やかに
伝導され、放熱板３１を介して放熱されるとともに、放
熱板３１から一部の熱が熱伝導性の良いシリコーンゴム
シート３３を介してケース２１に伝導され、ケース２１
を介しても放熱されることになる。すなわち、半導体チ
ップ２３で発生した熱の一部が放熱板３１から放熱さ
れ、このため直射日光等によりケース２１の表面温度が
高くなった場合でも、必要な放熱効果を確保することが
できる。Therefore, in this liquid crystal display module, the heat generated in the semiconductor chip 23 is quickly conducted to the heat radiating plate 31 through the silicone rubber sheet 32 having good thermal conductivity, and is radiated through the heat radiating plate 31. Part of the heat from the radiator plate 31 is conducted to the case 21 via the silicone rubber sheet 33 having good heat conductivity,
The heat is also dissipated through. That is, a part of the heat generated in the semiconductor chip 23 is radiated from the heat radiating plate 31, so that a necessary heat radiating effect can be secured even when the surface temperature of the case 21 becomes high due to direct sunlight or the like.
【００１２】ところで、この液晶表示モジュールを組み
立てる場合、例えば半導体チップ２３の上面にシリコー
ンゴムシート３２の下面を粘着し、シリコーンゴムシー
ト３２の上面に放熱板３１の下面を粘着し、放熱板３１
の上面にシリコーンゴムシート３３の下面を粘着し、ケ
ース２１等を組み付けると、ケース２１の下面がシリコ
ーンゴムシート３３の上面に粘着され、半導体チップ２
３がケース２１に固定することになる。また、組み立て
た状態では、上述したように、シリコーンゴムシート３
２、３３が適宜に圧縮される。そして、これらのシリコ
ーンゴムシート３２、３３が復元しようとする弾性力に
より、半導体チップ２３が回路基板２２に押し付けら
れ、この押し付けにより半導体チップ２３が回路基板２
２に固定されることになる。このように、半導体チップ
２３をシリコーンゴムシート３２、３３を介してケース
２１及び回路基板２２に固定することができるので、図
８に示す従来のようなビス６が不要となり、したがって
取付作業が容易となり、作業性の向上を図ることができ
る。なお、半導体チップ２３をリペアする場合、シリコ
ーンゴムシート３３を放熱板３１から容易に剥がすこと
ができ、またシリコーンゴムシート３２を半導体チップ
２３から容易に剥がすことができる。When assembling the liquid crystal display module, for example, the lower surface of the silicone rubber sheet 32 is adhered to the upper surface of the semiconductor chip 23, the lower surface of the heat radiating plate 31 is adhered to the upper surface of the silicone rubber sheet 32,
When the lower surface of the silicone rubber sheet 33 is adhered to the upper surface of the semiconductor chip 2 and the case 21 and the like are assembled, the lower surface of the case 21 is adhered to the upper surface of the silicone rubber sheet 33 and the semiconductor chip 2
3 will be fixed to the case 21. In the assembled state, as described above, the silicone rubber sheet 3
2, 33 are compressed appropriately. Then, the semiconductor chip 23 is pressed against the circuit board 22 by the elastic force of the silicone rubber sheets 32 and 33 which is about to be restored, and the semiconductor chip 23 is pressed against the circuit board 2 by this pressing.
2 will be fixed. As described above, the semiconductor chip 23 can be fixed to the case 21 and the circuit board 22 via the silicone rubber sheets 32 and 33, so that the conventional screw 6 shown in FIG. Thus, workability can be improved. When the semiconductor chip 23 is repaired, the silicone rubber sheet 33 can be easily peeled off from the heat sink 31 and the silicone rubber sheet 32 can be easily peeled off from the semiconductor chip 23.
【００１３】また、シリコーンゴムシート３２、３３の
厚さを予め選定することにより、図８に示す従来のグリ
ス５のような塗布量を考慮する必要がなく、これによっ
ても作業性の向上を図ることができる。この場合、シリ
コーンゴムシート３２の厚さが設計上における半導体チ
ップ２３と放熱板３１との間の間隔よりも大きく、また
シリコーンゴムシート３３の厚さが設計上における放熱
板３１とケース２１との間の間隔よりも大きいので、半
導体チップ２３と放熱板３１との間の間隔あるいは放熱
板３１とケース２１との間の間隔が寸法誤差により多少
変動しても、別に問題はない。Further, by selecting the thicknesses of the silicone rubber sheets 32 and 33 in advance, it is not necessary to consider the amount of application as in the conventional grease 5 shown in FIG. 8, thereby improving the workability. be able to. In this case, the thickness of the silicone rubber sheet 32 is larger than the designed distance between the semiconductor chip 23 and the heat radiating plate 31, and the thickness of the silicone rubber sheet 33 is between the designed heat radiating plate 31 and the case 21. Since it is larger than the gap between them, there is no problem even if the gap between the semiconductor chip 23 and the heat radiating plate 31 or the space between the heat radiating plate 31 and the case 21 slightly changes due to a dimensional error.
【００１４】図３はこの発明の第３実施形態を適用した
液晶表示モジュールの要部を示したものである。この図
において、図１（Ａ）と同一部分には同一の符号を付
し、その説明を適宜省略する。この液晶表示モジュール
では、回路基板２２上に断面逆Ｌ字状の放熱板３５が起
立した状態で取り付けられている。回路基板２２上には
放熱板３５の右面と対向して半導体チップ２３が設けら
れている。半導体チップ２３と放熱板３５との間には放
熱用のシリコーンゴムシート３６が介在されている。シ
リコーンゴムシート３６は、熱伝導性が良く、弾性及び
粘着性を有するものである。そして、このシリコーンゴ
ムシート３６の右面は半導体チップ２３の左面に粘着さ
れ、左面は放熱板３５の右面に粘着されている。放熱板
３５とケース２１との間には放熱用のシリコーンゴムシ
ート３７が介在されている。シリコーンゴムシート３７
は、熱伝導性が良く、弾性及び粘着性を有するものであ
って、厚さが設計上における放熱板３５とケース２１と
の間の間隔よりも大きいものである。そして、このシリ
コーンゴムシート３７の下面は放熱板３５の上面に粘着
され、上面はケース２１の下面に粘着されている。この
場合、シリコーンゴムシート３７は放熱板３５とケース
２１との間で適宜に圧縮されている。FIG. 3 shows a main part of a liquid crystal display module to which a third embodiment of the present invention is applied. In this figure, the same parts as those in FIG. 1A are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted as appropriate. In this liquid crystal display module, a heat sink 35 having an inverted L-shaped cross section is mounted on the circuit board 22 in an upright state. The semiconductor chip 23 is provided on the circuit board 22 so as to face the right surface of the heat sink 35. A silicone rubber sheet 36 for heat dissipation is interposed between the semiconductor chip 23 and the heat sink 35. The silicone rubber sheet 36 has good thermal conductivity, elasticity and adhesiveness. The right side of the silicone rubber sheet 36 is adhered to the left side of the semiconductor chip 23, and the left side is adhered to the right side of the heat sink 35. A silicone rubber sheet 37 for heat dissipation is interposed between the heat sink 35 and the case 21. Silicone rubber sheet 37
Has good thermal conductivity, elasticity and adhesiveness, and has a thickness greater than the designed space between the heat sink 35 and the case 21. The lower surface of the silicone rubber sheet 37 is adhered to the upper surface of the heat sink 35, and the upper surface is adhered to the lower surface of the case 21. In this case, the silicone rubber sheet 37 is appropriately compressed between the heat radiating plate 35 and the case 21.
【００１５】したがって、この液晶表示モジュールで
は、半導体チップ２３で発生した熱は熱伝導性の良いシ
リコーンゴムシート３６を介して放熱板３５に速やかに
伝導され、放熱板３５を介して放熱されるとともに、放
熱板３５から一部の熱が熱伝導性の良いシリコーンゴム
シート３７を介してケース２１に速やかに伝導され、ケ
ース２１を介しても放熱されることになる。すなわち、
半導体チップ２３で発生した熱の一部が放熱板３５から
放熱され、このため直射日光等によりケース２１の表面
温度が高くなった場合でも、必要な放熱効果を確保でき
る。Therefore, in this liquid crystal display module, the heat generated in the semiconductor chip 23 is quickly conducted to the heat radiating plate 35 through the silicone rubber sheet 36 having good heat conductivity, and is radiated through the heat radiating plate 35. Part of the heat from the heat radiating plate 35 is quickly conducted to the case 21 through the silicone rubber sheet 37 having good heat conductivity, and is also radiated through the case 21. That is,
A part of the heat generated in the semiconductor chip 23 is radiated from the heat radiating plate 35. Therefore, even when the surface temperature of the case 21 becomes high due to direct sunlight or the like, a necessary heat radiating effect can be secured.
【００１６】ところで、この液晶表示モジュールを組み
立てる場合、例えば放熱板３５の右面にシリコーンゴム
シート３６の左面を粘着し、シリコーンゴムシート３６
の右面に半導体チップ２３の左面を粘着すると、半導体
チップ２３が放熱板３５に固定されることになる。この
ように、半導体チップ２３をシリコーンゴムシート３６
を介して放熱板３５に固定することができるので、図８
に示す従来のようなビス６が不要となり、したがって取
付作業が容易となり、作業性の向上を図ることができ
る。また、シリコーンゴムシート３６の厚さを予め選定
することにより、図８に示す従来のグリス５のような塗
布量を考慮する必要がなく、これによっても作業性が向
上される。When assembling the liquid crystal display module, for example, the left side of the silicone rubber sheet 36 is adhered to the right side of the heat radiating plate 35,
When the left surface of the semiconductor chip 23 is adhered to the right surface of the semiconductor chip 23, the semiconductor chip 23 is fixed to the heat sink 35. Thus, the semiconductor chip 23 is attached to the silicone rubber sheet 36.
8 can be fixed to the heat radiating plate 35 through FIG.
The conventional screw 6 shown in FIG. 1 is not required, so that the mounting work becomes easy and the workability can be improved. Further, by selecting the thickness of the silicone rubber sheet 36 in advance, it is not necessary to consider the application amount as in the conventional grease 5 shown in FIG. 8, and the workability is also improved.
【００１７】図４はこの発明の第４実施形態を適用した
液晶表示モジュールの要部を示したものである。この図
において、図３と同一部分には同一の符号を付し、その
説明を適宜省略する。この液晶表示モジュールでは、回
路基板２２上に２つの半導体チップ２３、２３が放熱板
３５の右面及び左面と対向して設けられている。両半導
体チップ２３、２３と放熱板３５との間にはそれぞれシ
リコーンゴムシート３６、３６が介在されている。FIG. 4 shows a main part of a liquid crystal display module to which a fourth embodiment of the present invention is applied. In this figure, the same parts as those in FIG. 3 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted as appropriate. In this liquid crystal display module, two semiconductor chips 23 are provided on the circuit board 22 so as to face the right and left surfaces of the heat sink 35. Silicone rubber sheets 36 are interposed between the semiconductor chips 23 and the heat sink 35, respectively.
【００１８】したがって、この液晶表示モジュールで
は、２つの半導体チップ２３、２３で発生した熱はそれ
ぞれ対応するシリコーンゴムシート３６、３６を介して
共通の放熱板３５に速やかに伝導され、放熱板３５を介
して放熱されるとともに、放熱板３５から一部の熱がシ
リコーンゴムシート３７を介してケース２１に速やかに
伝導され、ケース２１を介して放熱される。Therefore, in this liquid crystal display module, the heat generated by the two semiconductor chips 23, 23 is quickly conducted to the common heat radiating plate 35 via the corresponding silicone rubber sheets 36, 36, and the heat radiating plate 35 A part of the heat is radiated through the silicone rubber sheet 37 to the case 21 and is radiated through the case 21.
【００１９】図５はこの発明の第５実施形態を適用した
液晶表示モジュールの要部を示したものである。この図
において、図１（Ａ）と同一部分には同一の符号を付
し、その説明を適宜省略する。この液晶表示モジュール
では、回路基板２２上に２つの半導体チップ２３、２３
が所定の間隔をおいて設けられている。２つの半導体チ
ップ２３、２３とケース２１との間には１つの放熱用の
シリコーンゴムシート４１が介在されている。FIG. 5 shows a main part of a liquid crystal display module to which a fifth embodiment of the present invention is applied. In this figure, the same parts as those in FIG. 1A are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted as appropriate. In this liquid crystal display module, two semiconductor chips 23, 23
Are provided at predetermined intervals. One heat-dissipating silicone rubber sheet 41 is interposed between the two semiconductor chips 23 and 23 and the case 21.
【００２０】したがって、この液晶表示モジュールで
は、２つの半導体チップ２３、２３で発生した熱は共通
のシリコーンゴムシート４１を介してケース２１に速や
かに伝導され、ケース２１を介して放熱されることにな
る。Therefore, in this liquid crystal display module, the heat generated in the two semiconductor chips 23, 23 is quickly conducted to the case 21 through the common silicone rubber sheet 41 and is radiated through the case 21. Become.
【００２１】図６はこの発明の第６実施形態を適用した
液晶表示モジュールの要部を示したものである。この図
において、図５と同一部分には同一の符号を付し、その
説明を適宜省略する。この液晶表示モジュールでは、ケ
ース２１が左側のケース２１ａと右側のケース２１ｂと
に分割されている。２つの半導体チップ２３、２３とケ
ース２１の分割部の両側における左側及び右側のケース
２１ａ、２１ｂとの間には１つのシリコーンゴムシート
４１が介在されている。FIG. 6 shows a main part of a liquid crystal display module to which a sixth embodiment of the present invention is applied. In this figure, the same parts as those in FIG. 5 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will be appropriately omitted. In this liquid crystal display module, the case 21 is divided into a left case 21a and a right case 21b. One silicone rubber sheet 41 is interposed between the two semiconductor chips 23 and 23 and the left and right cases 21a and 21b on both sides of the divided portion of the case 21.
【００２２】なお、例えば上記第１実施形態では、半導
体チップ２３の上面とケース２１の下面との間にシリコ
ーンゴムシート２７を介在させた場合について説明した
が、これに限らず、例えば、図７に示すように、半導体
チップ２３の所定の２面とケース２１との間にそれぞれ
シリコーンゴムシート２７、２７を介在させるようにし
てもよい。また、例えば上記第１実施形態では、シリコ
ーンゴムシート２７の下面を半導体チップ２３の上面に
粘着し、上面をケース２１に粘着した場合について説明
したが、これに限らず、シリコーンゴムシートのいずれ
か一方の面または両面に熱伝導性の良い両面接着テープ
（例えば、ポリエステルフィルムの両面にシリコーン系
接着剤とアクリル系接着剤をそれぞれ配したもの）を貼
り付けるようにしてもよく、またシリコーンゴムシート
２７の一方の面にパウダー系の離型剤を設けるようにし
てもよい。For example, in the first embodiment, the case where the silicone rubber sheet 27 is interposed between the upper surface of the semiconductor chip 23 and the lower surface of the case 21 has been described. However, the present invention is not limited to this. As shown in (1), silicone rubber sheets 27 may be interposed between two predetermined surfaces of the semiconductor chip 23 and the case 21, respectively. Further, for example, in the first embodiment described above, the case where the lower surface of the silicone rubber sheet 27 is adhered to the upper surface of the semiconductor chip 23 and the upper surface is adhered to the case 21 is not limited thereto. A double-sided adhesive tape with good thermal conductivity (for example, a polyester film having both sides of a silicone adhesive and an acrylic adhesive disposed on both sides thereof) may be attached to one or both sides, or a silicone rubber sheet A powder-based release agent may be provided on one surface of 27.
【００２３】[0023]
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、発熱体と金属製のケースとの間に熱伝導手段を介設
したので、発熱体から発生した熱を速やかにケース外部
に放散させることができる。また、介在されたシリコー
ンゴムシートの粘着性によって発熱体を固定することが
可能となるので、従来のようなビスが不要となり、また
シリコーンゴムシートの厚さを予め選定することによ
り、従来のグリスのように塗布量を考慮する必要がな
く、組み付け作業性の向上を図ることができる。この結
果、放熱効率に優れ且つ設置作業性の良い電子部品の放
熱構造が得られる。As described above, according to the present invention, since the heat conducting means is provided between the heating element and the metal case, the heat generated from the heating element is quickly radiated to the outside of the case. Can be done. In addition, since the heating element can be fixed by the adhesiveness of the interposed silicone rubber sheet, the conventional screw is not required, and by selecting the thickness of the silicone rubber sheet in advance, the conventional grease can be removed. As described above, it is not necessary to consider the application amount, and it is possible to improve the assembling workability. As a result, a heat radiating structure for an electronic component having excellent heat radiating efficiency and good installation workability can be obtained.
【図１】（Ａ）はこの発明の第１実施形態を適用した液
晶表示モジュールの要部の断面図、（Ｂ）はそのＢ−Ｂ
線に沿う断面図。FIG. 1A is a cross-sectional view of a main part of a liquid crystal display module to which a first embodiment of the present invention is applied, and FIG.
Sectional view along the line.
【図２】この発明の第２実施形態を適用した液晶表示モ
ジュールの要部の断面図。FIG. 2 is a sectional view of a main part of a liquid crystal display module to which a second embodiment of the invention is applied.
【図３】この発明の第３実施形態を適用した液晶表示モ
ジュールの要部の断面図。FIG. 3 is a sectional view of a main part of a liquid crystal display module to which a third embodiment of the invention is applied.
【図４】この発明の第４実施形態を適用した液晶表示モ
ジュールの要部の断面図。FIG. 4 is a sectional view of a main part of a liquid crystal display module to which a fourth embodiment of the present invention is applied.
【図５】この発明の第５実施形態を適用した液晶表示モ
ジュールの要部の断面図。FIG. 5 is a sectional view of a main part of a liquid crystal display module to which a fifth embodiment of the present invention is applied.
【図６】この発明の第６実施形態を適用した液晶表示モ
ジュールの要部の断面図。FIG. 6 is a sectional view of a main part of a liquid crystal display module to which a sixth embodiment of the invention is applied.
【図７】この発明の第７実施形態を適用した液晶表示モ
ジュールの要部の断面図。FIG. 7 is a sectional view of a main part of a liquid crystal display module to which a seventh embodiment of the invention is applied.
【図８】従来の液晶表示モジュールの一例の一部の断面
図。FIG. 8 is a partial cross-sectional view of an example of a conventional liquid crystal display module.
２１ ケース ２２ 回路基板 ２３ 半導体チップ ２７ シリコーンゴムシート 21 Case 22 Circuit Board 23 Semiconductor Chip 27 Silicone Rubber Sheet
Claims (3)
れ、該回路基板上に発熱体が設けられ、該発熱体と前記
ケースとの間に熱伝導手段を介設し、前記発熱体から発
せられた熱を前記熱伝導手段を介して前記ケースから放
熱させることを特徴とする電子機器の放熱構造。1. A circuit board is disposed in a metal case, a heating element is provided on the circuit board, and a heat conducting means is provided between the heating element and the case. A heat radiating structure for an electronic device, wherein the generated heat is radiated from the case through the heat conducting means.
であることを特徴とする請求項１記載の電子機器の放熱
構造。2. The heat radiating structure for an electronic device according to claim 1, wherein said heat conducting means is a silicone rubber sheet.
トと放熱板からなり、前記放熱板と前記発熱体間及び前
記放熱板と前記ケース間にそれぞれ前記シリコーンゴム
シートを介設したことを特徴とする請求項１記載の電子
機器の放熱構造。3. The heat conducting means comprises a silicone rubber sheet and a heat radiating plate, and the silicone rubber sheet is interposed between the heat radiating plate and the heating element and between the heat radiating plate and the case, respectively. The heat dissipation structure for an electronic device according to claim 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13300697A JPH10308484A (en) | 1997-05-08 | 1997-05-08 | Heat radiation structure of electronic apparatus |
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| JP13300697A JPH10308484A (en) | 1997-05-08 | 1997-05-08 | Heat radiation structure of electronic apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10308484A true JPH10308484A (en) | 1998-11-17 |
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ID=15094590
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|---|---|---|---|
| JP13300697A Pending JPH10308484A (en) | 1997-05-08 | 1997-05-08 | Heat radiation structure of electronic apparatus |
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