JPH10298512A - ヒートシール可能な剥離シート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】耐熱性に優れ、シリコーンの移行性が少なく、
かつヒートシール可能な剥離シートを提供する。 【解決手段】ジメチルポリシロキサンを主剤とし、これ
にＳｉＯ₂単位と（ＣＨ₃）₃ＳｉＯ_1/2単位、もしくはＳ
ｉＯ₂単位と（ＣＨ₃）₃ＳｉＯ_1/2単位とＣＨ₂＝ＣＨ
（ＣＨ₃）₂ＳｉＯ_1/2単位を有する有機レジン系剥離コ
ントロール剤を主剤１００重量部に対し、１０〜１５０
重量部加えたシリコーン系剥離剤を基材の熱可塑性樹脂
層上に０．０３〜１．０ｇ／ｍ²塗布してなるヒートシ
ール可能な剥離シート。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、熱可塑性樹脂フィ
ルム、または少なくとも片面に熱可塑性樹脂層を設けた
基材の熱可塑性樹脂層上にシリコーン系剥離剤を塗布し
てなるヒートシールが可能な剥離シートに関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】一般的に、シリコーン系剥離剤を塗布し
た剥離シートは、粘着テープ、粘着ラベル等のセパレー
ターとして広く利用されており、その目的によっては剥
離力の違うシリコーンを各々選択して使用する事が可能
となっている。

【０００３】しかし、上記シリコーン系剥離剤を塗布し
た熱可塑性樹脂フィルム、または少なくとも片面に熱可
塑性樹脂層を設けた基材（以下剥離シートとも言う）
は、剥離の点では優れた性能を発揮するが、シリコーン
系剥離剤を塗布することにより、本来持つ熱可塑性樹脂
のヒートシール性を損なってしまい、シリコーン系剥離
剤塗布面と基材或いはシリコーン系剥離剤塗布面同士を
接着させることが不可能であった。

【０００４】このため、剥離剤塗布面の基材表面をヒー
トシールさせる装置のヒートシール部（加熱部）両側に
凹凸をつけて、物理的に有る程度のシール強度を持たせ
る方法がとられている。あるいは、特開平５−２２２３
４５号公報、特開平８−５３６５６号公報のようにシリ
コーン系剥離剤に対して接着性のあるシリコーン粘着テ
ープを紙継ぎテープとして用いる記載がされている。ま
た、シリコーン粘着剤を塗布、乾燥させて剥離剤面同士
を接着させる方法や、シリコーン系剥離剤のパートコー
ト塗工等の方法も考えられるが、加工工程が増えたり、
高度な塗工精度を必要とするなどの欠点が挙げられる。

【０００５】一方、長鎖アルキル基含有化合物を剥離剤
として塗工した剥離シートも知られており、ヒートシー
ル性に関しては優れた性能を発揮するが、耐熱性に劣
る。このため、比較的高い温度を持つ製品をヒートシー
ルによって剥離シートで密封する場合、あるいは製品を
ヒートシールによって剥離シートで密封した後、比較的
高い温度条件に置かれる場合には剥離性を消失し、剥離
シートに製品が付着してしまうなどの欠点がある。

【０００６】シリコーン系剥離剤は、剥離性および耐熱
性に優れた性能を発揮するが剥離シートのヒートシール
性に乏しい。一方長鎖アルキル基含有化合物を塗布して
なる剥離シートは、シリコーン系の剥離剤と比較してヒ
ートシール性に優れているが、耐熱性が悪く、高温条件
での製品密封には難点がある等の問題があり、ヒートシ
ール性と耐熱性を併せ持った剥離シートは得られていな
かった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明
は、ヒートシール性に関しては優れた性能を発揮し、製
品をヒートシールによって剥離シートで密封した後、比
較的高い温度条件に置かれる場合にも剥離性を消失する
ことがなく、剥離シートに製品が付着することのないヒ
ートシール可能な剥離シートを提供するものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、これらの
諸問題を解決するため鋭意検討した結果、一般的に耐熱
性はあるが、剥離シートとした場合のヒートシール性に
乏しいシリコーン系剥離剤を用いた場合でも、特定の有
機レジン系剥離コントロール剤を加えた付加型シリコー
ン系剥離剤を熱可塑性樹脂層上に特定量塗工することに
よって、耐熱性はもちろん、ヒートシール可能な剥離シ
ートが得られることを見出し、本発明を完成させるに至
った。

【０００９】すなわち、本発明の剥離シートはジメチル
ポリシロキサンを主剤とし、これにＳｉＯ₂単位と（Ｃ
Ｈ₃）₃ＳｉＯ_1/2単位、あるいはＳｉＯ₂単位と（Ｃ
Ｈ₃）₃ＳｉＯ_1/2単位とＣＨ₂＝ＣＨ（ＣＨ₃）₂ＳｉＯ
_1/2単位を有する有機レジン系剥離コントロール剤を主
剤１００重量部に対し１０〜１５０重量部加えた付加型
シリコーン系剥離剤を熱可塑性樹脂フィルム、または少
なくとも片面に熱可塑性樹脂層を設けた基材の熱可塑性
樹脂層上に０．０３〜１．０ｇ／ｍ²塗布してなるヒー
トシール可能な剥離シートである。

【００１０】

【発明の実施の形態】上記の本発明において用いられる
基材は熱可塑性樹脂フィルム、あるいは紙、布等を基材
として、該基材の少なくとも片面に熱可塑性樹脂層を設
けた基材であり、熱可塑性樹脂の種類としては何ら限定
されることはないが、例えばポリプロピレン樹脂、ポリ
エステル樹脂、ポリエチレン樹脂、エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体樹脂、塩化ビニル樹脂などの樹脂を単独或い
は併用して構成されるものや、ポリウレタン樹脂、セル
ロース樹脂、タンパク質樹脂、さらにデンプンから製造
される樹脂等が挙げらる。

【００１１】剥離剤としては、反応性が高く、熱可塑性
樹脂との密着性に優れた一般に公知の付加型のジメチル
ポリシロキサンを主剤とするシリコーン系剥離剤が用い
られ、ヒートシールを可能とするために該シリコーン系
剥離剤中に有機レジン系剥離コントロール剤を含むこと
を特徴とする。有機レジン系剥離コントロール剤として
はＳｉＯ₂単位と（ＣＨ₃）₃ＳｉＯ_1/2単位、もしくはＳ
ｉＯ₂単位と（ＣＨ₃） ₃ＳｉＯ_1/2単位とＣＨ₂＝ＣＨ
（ＣＨ₃）₂ＳｉＯ_1/2単位を有するレジン構造のものが
挙げられ、ビニル基等の官能基を含んでも含まなくとも
使用することができる。

【００１２】官能基を含まないものとして例えば、ＢＹ
２４−８４３（東レダウコーニング社製）、Ｘ９２−１
２８（信越化学工業社製）等が使用できる。また、官能
基を含むものとして例えば、ＳＤ−７２９２（東レダウ
コーニング社製）、Ｘ９２−１８３（信越化学工業社
製）等が使用できる。

【００１３】本発明で使用する有機レジン系剥離コント
ロール剤は、汎用シリコーン系剥離剤に比較して、同濃
度、同温度にて測定した動粘度が１０万分の１〜１００
分の１となるような低分子量であり、この有機レジン系
剥離コントロール剤を添加することにより、ベースシリ
コーンが形成するシリコーン塗膜の内部に、部分的に架
橋阻害を生じ、本来持つベースシリコーンの耐熱性が低
下するためヒートシール性が発現されるものと考えられ
るが、上記シリコーン系剥離剤に加えられる有機レジン
系剥離コントロール剤の添加量は主剤１００重量部に対
し１０〜１５０重量部であり、好ましくは１５〜１２０
重量部である。１０重量部未満ではヒートシール強度が
得られず、１５０重量部を超えるとシリコーン系剥離剤
の硬化性が低下したり、シリコーンの移行が多くなった
り、耐熱性が低下し過ぎるため好ましくない。さらに、
該シリコーン系剥離剤中には基材との密着性を高めるた
め、シランカップリング剤等の密着向上剤等の助剤を添
加しても良い。

【００１４】上記シリコーン系剥離剤には該主剤の他
に、該官能基と反応し、シリコーン系剥離剤を硬化させ
るための架橋剤であるオルガノハイドロジエンポリシロ
キサン（ＳｉＨ）が含まれる。架橋剤の量は官能基１に
対し１〜１０が好ましい。１未満になると該シリコーン
系剥離剤の硬化不良となり、１０を超えると架橋剤が未
反応で残存し、剥離が重くなるといった剥離異常にな
る。

【００１５】さらに上記シリコーン系剥離剤には、シリ
コーン系剥離剤を硬化させる触媒が添加される。該触媒
としては白金触媒が好ましく、具体的には市販されてい
るＳＲＸ−２１２（東レダウコーニング社製）、ＰＬ−
５０Ｔ（信越化学工業社製）が挙げられる。触媒の添加
量は主剤に添加される有機レジン系剥離コントロール剤
の種類や量、基材の種類等によって変化するが、主剤と
有機レジン系剥離コントロール剤の合計１００重量部に
対して０．５〜１２重量部程度である。

【００１６】該シリコーン系剥離剤は、例えばトルエ
ン、ｎ−ヘキサン、シクロヘキサン、ｎ−ヘプタン、Ｉ
ＰＡ等の単独もしくは混合有機溶剤に溶解し、塗布乾燥
される。剥離剤塗布量は０．０３〜１．０ｇ／ｍ²であ
り、好ましくは０．０５〜０．５ｇ／ｍ²である。０．
０３ｇ／ｍ²未満では均一な剥離性能は得られず、重剥
離化して部分的に耐熱性が悪くなり、他方１．０ｇ／ｍ
²を超えると本発明の目的であるヒートシール強度が十
分に得られないため好ましくない。

【００１７】尚、該剥離剤の塗工方式は何ら限定される
ことはないが、例えばグラビアダイレクト法、グラビア
リバース法、バー塗工法等が挙げられる。また硬化させ
る温度は塗布されるシリコーンの種類、乾燥装置によっ
て異なるが、概ね６０〜１５０℃（基材温度４０〜１２
０℃）が望ましい。

【００１８】

【実施例】以下に、実施例を挙げて本発明を具体的に説
明するが、もちろん本発明はこれによって制限されるも
のではない。

【００１９】実施例１ 剥離剤として、付加反応型のシリコーン系剥離剤（ＢＹ
２４−１６２，東レダウコーニング社製、固形分濃度３
０％）１００重量部に、官能基を有しない有機レジン系
剥離コントロール剤（ＢＹ２４−８４３，東レダウコー
ニング社製、固形分濃度５０％）を１００重量部添加し
た混合物を、トルエン／ｎ−ヘキサン＝７／３である混
合溶剤で溶解した。該混合物２００重量部に対して白金
系触媒（ＳＲＸ−２１２、東レダウコーニング社製）を
７部、密着向上剤（ＳＤ−７２００，東レダウコーニン
グ社製）２部添加した混合溶液を剥離剤塗工液とし、こ
れを固形分０．１ｇ／ｍ²となるように熱可塑性樹脂で
あるポリエチレン樹脂フィルム（品名：ＬＣ−５２２，
三菱化学製、融解終了温度１１４．０℃、密度０．９２
４ｇ／ｃｍ³であるレジンを用い、厚さ３０μｍに製膜
した）に塗工・乾燥したものを剥離シートとした。

【００２０】実施例２ 剥離剤塗工液の塗工量を固形分０．５ｇ／ｍ²とした以
外は実施例１と同様に剥離シートを作製した。

【００２１】実施例３ 剥離剤として付加反応型のシリコーン系剥離剤（ＢＹ２
４−１６２，東レダウコーニング社製、固形分濃度３０
％）１００重量部に、官能基を有しないレジン系剥離コ
ントロール剤（ＢＹ２４−８４３，東レダウコーニング
社製、固形分濃度５０％）を５０重量部添加した混合物
を使用した以外は実施例１と同様に剥離シートを作製し
た。

【００２２】実施例４ 剥離剤として付加反応型のシリコーン系剥離剤（ＫＳ−
８４７Ｈ，信越化学工業社製、固形分濃度３０％）１０
０重量部に、官能基を有する有機レジン系剥離コントロ
ール剤（Ｘ９２−１８３，信越化学工業社製、固形分濃
度３０％）を２０重量部添加した混合物を、トルエン／
ｎ−ヘキサン＝７／３である混合溶剤で溶解した。該混
合物１２０重量部に対し白金系触媒（ＰＬ−５０Ｔ、信
越化学工業社製）４部添加した混合溶液を剥離剤塗工液
とし、これを固形分０．１ｇ／ｍ ²となるように塗工・
乾燥した以外は実施例１と同様に剥離シートを作製し
た。

【００２３】実施例５ 基材にポリエチレンラミネート紙｛メラミンクルパック
７３ｇ／ｍ²、王子製紙製にポリエチレン樹脂（品名：
ＬＣ−５２２，三菱化学製、融解終了温度１１４．０
℃、密度０．９２４ｇ／ｃｍ³）を厚さ２０μｍに押出
しラミネートしたもの｝を使用した以外は、実施例１と
同様に剥離シートを作製した。

【００２４】比較例１ 剥離剤として、付加型のシリコーン系剥離剤（ＫＳ−８
４７Ｈ，信越化学工業社製、固形分濃度３０％）１００
重量部をトルエン／ｎ−ヘキサン＝７／３である混合溶
剤で溶解した。該シリコーン系剥離剤１００重量部に対
して白金系触媒（ＰＬ−５０Ｔ）を３部添加した混合溶
液を剥離剤塗工液とし、これを固形分０．１ｇ／ｍ²と
なるように熱可塑性樹脂であるポリエチレン樹脂フィル
ム（品名：ＬＣ−５２２，三菱化学製、融解終了温度１
１４．０℃、密度０．９２４ｇ／ｃｍ³であるレジンを
用いて、厚さ３０μｍに製膜したもの）に塗工・乾燥し
た。

【００２５】比較例２ 剥離剤として、付加型のシリコーン系剥離剤（ＢＹ２４
−１６２）１００重量部に、官能基を有しない有機レジ
ン系剥離コントロール剤（ＢＹ２４−８４３）を５重量
部添加した混合物を使用した以外は実施例１と同様に剥
離シートを作製した。

【００２６】比較例３ 剥離剤として、付加型のシリコーン系剥離剤（ＢＹ２４
−１６２）１００重量部に、官能基を有しない有機レジ
ン系剥離コントロール剤（ＢＹ２４−８４３）を２００
重量部添加した混合物を使用した以外は実施例１と同様
に剥離シートを作製した。

【００２７】比較例４ 実施例１において剥離剤塗工液の塗工量を２．０ｇ／ｍ
²に代えた以外は実施例１と同条件で剥離シートを作製
した。

【００２８】比較例５ 剥離剤として長鎖アルキルペンダント型ポリマー（商
標：ピーロイル１２００、一方社油脂工業（株）製）１
部をトルエン１００部に溶解して剥離剤塗工液を調整
し、これを熱可塑性樹脂であるポリエチレン樹脂フィル
ム（品名：ＬＣ−５２２，三菱化学製、融解終了温度１
１４．０℃、密度０．９２４ｇ／ｃｍ³であるレジンを
用いて、厚さ３０μｍに製膜したもの）に固形分０．０
５ｇ／ｍ²となるように塗布・乾燥させて剥離シートを
作製した。

【００２９】比較例６ 剥離剤処理をしないポリエチレン樹脂フィルム（品名：
ＬＣ−５２２，三菱化学製、融解終了温度１１４．０
℃、密度０．９２４ｇ／ｃｍ³であるレジンを用いて、
厚さ３０μｍに製膜したもの）を剥離シートとして作製
した。

【００３０】上記各実施例、および比較例で得られた剥
離シートについて、それぞれ下記の方法により評価を行
い、それらの結果を表−１に示した。 ＜硬化性＞シリコーン系剥離剤の硬化性は、上記剥離剤
を該基材の熱可塑性樹脂面に塗布乾燥後にその塗布面を
指の腹で擦り、以下の基準で評価した。 （評価基準） ○：硬化性が良好なもの △：硬化性が若干不十分なもの ×：硬化性が不十分なもの

【００３１】＜シリコーンの移行性＞シリコーン系剥離
剤の移行性は、上記剥離剤を該基材の熱可塑性樹脂面に
塗布乾燥後に剥離剤塗布面を未処理の熱可塑性樹脂フィ
ルムに貼り合わせ、温度７０℃、圧力２０ｇ／ｃｍ²に
て２時間加圧させた後の未処理の熱可塑性樹脂フィルム
貼り合わせ面のシリコーン移行量（ｃｐｓ／0.5625πｃ
ｍ²）を蛍光Ｘ線装置（理研製、ＲＩＸ１０００）によ
って測定した。

【００３２】＜ヒートシール性＞ヒートシールの条件
は、該剥離剤を塗布した熱可塑性樹脂フィルムの剥離剤
塗布面同士を圧力１Ｋｇ／ｃｍ²、温度１２０℃で２秒
間ヒートシールさせた後、製品幅５ｍｍにサンプルを作
製し、引っ張り試験機にて３００ｍｍ／分でＴピール剥
離を行ったときのヒートシール強度（ｇ／５ｍｍ）を測
定した。

【００３３】＜剥離性＞ＳＵＳ板の上に固定された各々
の剥離シートの剥離剤処理面上に、貼り付け面積が２５
ｍｍ×５０ｍｍになるようにポリエステル粘着テープＮ
ｏ．３１Ｂ（日東電工株式会社製）を貼付し、２Ｋｇの
圧着ローラーにて一往復した直後、引っ張り試験機にて
３００ｍｍ／分で１８０゜剥離試験を行った時の剥離力
を測定した。

【００３４】＜耐熱性＞剥離シートの剥離剤処理面上
に、貼り付け面積が２５ｍｍ×５０ｍｍになるようにポ
リエステル粘着テープＮｏ．３１Ｂ（日東電工株式会社
製）を貼付し、２Ｋｇの圧着ローラーにて一往復した後
７０℃で１日経過後の剥離試験を行い、以下の基準で評
価した。 ○：抵抗なくスムースに剥離可能なもの △：若干抵抗があるが剥離可能なもの ×：抵抗があり、剥離が困難なもの

【００３５】

【表１】

【００３６】表１から明らかなように、実施例１〜５の
様な本発明の構成では、シリコーンの移行も少なく、剥
離性、耐熱性に優れ、ヒートシール可能な剥離シートが
得られる。

【００３７】比較例１、２では、本発明の目的であるヒ
ートシール強度が得られない。比較例３ではヒートシー
ル強度は良好であるが、硬化性、シリコーン移行性に劣
る。また比較例４では硬化性、ヒートシール強度に劣
る。比較例５ではヒートシール強度は良好だが、耐熱性
に劣る。比較例６ではヒートシール強度は良好だが剥離
性に劣る。

【００３８】

【発明の効果】本発明は、有機レジン系剥離コントロー
ル剤を含むシリコーン系剥離剤を特定量、基材の熱可塑
性樹脂層上に塗布することによって耐熱性に優れ、ヒー
トシールを可能にすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の剥離シートの一実施態様の構成を示す
断面図である。

【図２】本発明の剥離シートの一実施態様の構成を示す
断面図である。

【図３】本発明の剥離シートの一実施態様の構成を示す
断面図である。

【符号の説明】

１：剥離剤層 ２：熱可塑性樹脂 ３：紙または布等の基材

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ジメチルポリシロキサンを主剤とし、これ
   にＳｉＯ₂単位と（ＣＨ₃）₃ＳｉＯ_1/2単位、あるいはＳ
   ｉＯ₂単位と（ＣＨ₃）₃ＳｉＯ_1/2単位とＣＨ₂＝ＣＨ
   （ＣＨ₃）₂ＳｉＯ_1/2単位を有する有機レジン系剥離コ
   ントロール剤を主剤１００重量部に対し１０〜１５０重
   量部加えた付加型シリコーン系剥離剤を熱可塑性樹脂フ
   ィルム基材、または少なくとも片面に熱可塑性樹脂層を
   設けた基材の熱可塑性樹脂層上に０．０３〜１．０ｇ／
   ｍ²塗布してなるヒートシール可能な剥離シート。