JPH10284866A - 高周波機器のシールドケース及びその取付構造 - Google Patents
高周波機器のシールドケース及びその取付構造Info
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- JPH10284866A JPH10284866A JP9084055A JP8405597A JPH10284866A JP H10284866 A JPH10284866 A JP H10284866A JP 9084055 A JP9084055 A JP 9084055A JP 8405597 A JP8405597 A JP 8405597A JP H10284866 A JPH10284866 A JP H10284866A
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- shield case
- cover
- circuit board
- metal frame
- metal
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/06—Hermetically-sealed casings
- H05K5/069—Other details of the casing, e.g. wall structure, passage for a connector, a cable, a shaft
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03J—TUNING RESONANT CIRCUITS; SELECTING RESONANT CIRCUITS
- H03J1/00—Details of adjusting, driving, indicating, or mechanical control arrangements for resonant circuits in general
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 シールドケースを外部のプリント基板上に取
付けたときの実装高さを低くすること。 【解決手段】 上下両面を開口した金属枠体１の内部に
回路基板２を収納すると共に、上下両端に係止爪３ａ，
３ｂを有する金属製の仕切板３によって複数の部屋に分
割し、これら両開口に金属製の上カバー４と下カバー５
をそれぞれ被着する。その際、上カバー４には凹部４ａ
が形成されており、上側の係止爪３ａは凹部４ａ内に位
置して上カバー４から突出していないが、下側の係止爪
３ｂは下カバー５を貫通して下方へ突出している。しか
る後、各係止爪３ａ，３ｂを捻ってかしめることによ
り、上カバー４とカバー５をそれぞれ金属枠体１に固定
する。
付けたときの実装高さを低くすること。 【解決手段】 上下両面を開口した金属枠体１の内部に
回路基板２を収納すると共に、上下両端に係止爪３ａ，
３ｂを有する金属製の仕切板３によって複数の部屋に分
割し、これら両開口に金属製の上カバー４と下カバー５
をそれぞれ被着する。その際、上カバー４には凹部４ａ
が形成されており、上側の係止爪３ａは凹部４ａ内に位
置して上カバー４から突出していないが、下側の係止爪
３ｂは下カバー５を貫通して下方へ突出している。しか
る後、各係止爪３ａ，３ｂを捻ってかしめることによ
り、上カバー４とカバー５をそれぞれ金属枠体１に固定
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、テレビ受像機用チ
ューナ等のように高周波回路を備えた高周波機器のシー
ルドケース、及び該シールドケースを外部のプリント基
板へ実装するための取付構造に関する。
ューナ等のように高周波回路を備えた高周波機器のシー
ルドケース、及び該シールドケースを外部のプリント基
板へ実装するための取付構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、テレビ受像機用チューナ等の高
周波機器では高周波回路を備えているため、回路特性を
得るのと同時に、他回路への局部発振信号の漏れ等によ
る悪影響を防ぐのに金属枠体の内部を金属製の仕切板で
分割し、該金属枠体の開口面を金属製のカバーで覆うこ
とにより電気的に遮蔽するようになっている。
周波機器では高周波回路を備えているため、回路特性を
得るのと同時に、他回路への局部発振信号の漏れ等によ
る悪影響を防ぐのに金属枠体の内部を金属製の仕切板で
分割し、該金属枠体の開口面を金属製のカバーで覆うこ
とにより電気的に遮蔽するようになっている。
【０００３】図６〜図８はこのような高周波機器のシー
ルドケースの従来例を説明するもので、図６はシールド
ケースの平面図、図７は該シールドケースの断面図、図
８は該シールドケースに備えられる仕切板と上カバーの
かしめ部分を示す説明図である。図６，７に示すシール
ドケースは、上下両面を開口した四角枠状の金属枠体１
と、この金属枠体１の内部に収納された回路基板２と、
金属枠体１の内部を複数の部屋に分割する金属製の仕切
板３と、金属枠体１の上下の開口に被着された金属製の
上カバー４および下カバー５とから主として構成されて
いる。金属枠体１の四隅には下方へ突出する取付脚６が
形成されており、各取付脚６は途中に段部６ａを有す
る。回路基板２には回路部品が実装されており、その下
面の適宜位置に形成されたアースパターンは金属枠体１
の内壁と仕切板３に半田付けされている。仕切板３の上
下両端にはそれぞれ係止爪３ａ，３ｂが形成されてお
り、上側の係止爪３ａは上カバー４を貫通してかしめら
れ、下側の係止爪３ｂは下カバー５を貫通してかしめら
れている。
ルドケースの従来例を説明するもので、図６はシールド
ケースの平面図、図７は該シールドケースの断面図、図
８は該シールドケースに備えられる仕切板と上カバーの
かしめ部分を示す説明図である。図６，７に示すシール
ドケースは、上下両面を開口した四角枠状の金属枠体１
と、この金属枠体１の内部に収納された回路基板２と、
金属枠体１の内部を複数の部屋に分割する金属製の仕切
板３と、金属枠体１の上下の開口に被着された金属製の
上カバー４および下カバー５とから主として構成されて
いる。金属枠体１の四隅には下方へ突出する取付脚６が
形成されており、各取付脚６は途中に段部６ａを有す
る。回路基板２には回路部品が実装されており、その下
面の適宜位置に形成されたアースパターンは金属枠体１
の内壁と仕切板３に半田付けされている。仕切板３の上
下両端にはそれぞれ係止爪３ａ，３ｂが形成されてお
り、上側の係止爪３ａは上カバー４を貫通してかしめら
れ、下側の係止爪３ｂは下カバー５を貫通してかしめら
れている。
【０００４】このように構成されたシールドケースを組
立てるに際しては、金属枠体１の内部に回路基板２を収
納し、該回路基板２のアースパターンを金属枠体１の内
壁と仕切板３に半田付けした後、上カバー４と下カバー
５を金属枠体１の上面及び下面の開口にそれぞれ被せ
る。この状態において、仕切板３の係止爪３ａ，３ｂは
それぞれ上カバー４と下カバー５を貫通して外方へ突出
している。しかる後、図８に示すように、上側の係止爪
３ａを捻ってかしめることにより上カバー４が金属枠体
１に固定され、同様に、下側の係止爪３ｂを捻ってかし
めることにより下カバー５が金属枠体１に固定される。
これによって金属枠体１と上下カバー４，５が電気的に
接続されるため、回路基板２上の局部発振器から発する
局部発振信号が、局部発振器とは異なる部屋に設けられ
た他の回路に及ぶことを抑制できる。なお、このように
して組立てられたシールドケースは、図７に示すように
外部のプリント基板７上に実装されて使用されるが、そ
の際、各取付脚６の段部６ａがプリント基板７の上面に
当接することにより、シールドケースのプリント基板７
に対する取付け高さが規定される。
立てるに際しては、金属枠体１の内部に回路基板２を収
納し、該回路基板２のアースパターンを金属枠体１の内
壁と仕切板３に半田付けした後、上カバー４と下カバー
５を金属枠体１の上面及び下面の開口にそれぞれ被せ
る。この状態において、仕切板３の係止爪３ａ，３ｂは
それぞれ上カバー４と下カバー５を貫通して外方へ突出
している。しかる後、図８に示すように、上側の係止爪
３ａを捻ってかしめることにより上カバー４が金属枠体
１に固定され、同様に、下側の係止爪３ｂを捻ってかし
めることにより下カバー５が金属枠体１に固定される。
これによって金属枠体１と上下カバー４，５が電気的に
接続されるため、回路基板２上の局部発振器から発する
局部発振信号が、局部発振器とは異なる部屋に設けられ
た他の回路に及ぶことを抑制できる。なお、このように
して組立てられたシールドケースは、図７に示すように
外部のプリント基板７上に実装されて使用されるが、そ
の際、各取付脚６の段部６ａがプリント基板７の上面に
当接することにより、シールドケースのプリント基板７
に対する取付け高さが規定される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、コンピュー
タやその周辺機器等においては薄型化が促進されている
が、前述した従来のシールドケースでは、仕切板３の係
止爪３ａ，３ｂがそれぞれ上カバー４と下カバー５を貫
通して外方へ突出しているため、プリント基板７上に取
付けたときの実装高さ（図７のＡ寸法）が大きくなり、
機器の薄型化に対応できないという問題があった。
タやその周辺機器等においては薄型化が促進されている
が、前述した従来のシールドケースでは、仕切板３の係
止爪３ａ，３ｂがそれぞれ上カバー４と下カバー５を貫
通して外方へ突出しているため、プリント基板７上に取
付けたときの実装高さ（図７のＡ寸法）が大きくなり、
機器の薄型化に対応できないという問題があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、仕切板の上下
両端に形成された係止爪のうち、上側の係止爪を上カバ
ーに形成した凹部の内部に収容すると共に、下側の係止
爪を下カバーの下方へ突出させることとする。このよう
に上側の係止爪のみを上カバーに形成した凹部の内部に
収容させると、シールドケースを外部のプリント基板上
に取付けたときの実装高さが低くなり、機器の薄型化に
対応することができる。これに対し、上側の係止爪と同
様に下側の係止爪も下カバーに形成した凹部の内部に収
容させた場合、下カバーの凹部が内部の回路基板と仕切
板の半田付け個所にぶつかってしまうため、回路基板を
下カバーから離したり、金属枠体の高さ寸法を大きくす
る必要があり、その結果として実装高さを低くすること
はできない。
両端に形成された係止爪のうち、上側の係止爪を上カバ
ーに形成した凹部の内部に収容すると共に、下側の係止
爪を下カバーの下方へ突出させることとする。このよう
に上側の係止爪のみを上カバーに形成した凹部の内部に
収容させると、シールドケースを外部のプリント基板上
に取付けたときの実装高さが低くなり、機器の薄型化に
対応することができる。これに対し、上側の係止爪と同
様に下側の係止爪も下カバーに形成した凹部の内部に収
容させた場合、下カバーの凹部が内部の回路基板と仕切
板の半田付け個所にぶつかってしまうため、回路基板を
下カバーから離したり、金属枠体の高さ寸法を大きくす
る必要があり、その結果として実装高さを低くすること
はできない。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の電子機器のシールドケー
スでは、上下両面を開口すると共に、下方へ突出する取
付脚を有する金属枠体と、この金属枠体の内部を複数の
部屋に分割する金属製の仕切板と、前記金属枠体のそれ
ぞれの開口を覆うと共に、前記仕切板の上下両端に形成
された係止爪によってかしめ固定される金属製の上下一
対のカバーとを備え、前記係止爪のうち、上側の係止爪
を前記上カバーに形成した凹部の内部に収容すると共
に、下側の係止爪を前記下カバーの下方へ突出させた。
スでは、上下両面を開口すると共に、下方へ突出する取
付脚を有する金属枠体と、この金属枠体の内部を複数の
部屋に分割する金属製の仕切板と、前記金属枠体のそれ
ぞれの開口を覆うと共に、前記仕切板の上下両端に形成
された係止爪によってかしめ固定される金属製の上下一
対のカバーとを備え、前記係止爪のうち、上側の係止爪
を前記上カバーに形成した凹部の内部に収容すると共
に、下側の係止爪を前記下カバーの下方へ突出させた。
【０００８】このように構成されたシールドケースは取
付脚を利用して外部のプリント基板上に取付けられる
が、その実装高さはプリント基板から上カバーまでの距
離となり、上カバーから上側の係止爪が突出しない分だ
け実装高さを低くすることができる。
付脚を利用して外部のプリント基板上に取付けられる
が、その実装高さはプリント基板から上カバーまでの距
離となり、上カバーから上側の係止爪が突出しない分だ
け実装高さを低くすることができる。
【０００９】また、上記の如く構成されたシールドケー
スを外部のプリント基板上に実装する場合、取付脚の段
部をプリント基板の上面に当接させることにより、プリ
ント基板と下カバーとの間に所定のスペースを画成し、
このスペース内に下カバーから突出する下側の係止爪を
配置したり、下カバーから突出する下側の係止爪をプリ
ント基板の上面に直接当接させ、この係止爪を取付け基
準面として機能させることができる。特に、プリント基
板に穿設した逃げ孔に下側の係止爪を挿入するというシ
ールドケースの取付構造を採用すると、下カバーから突
出する下側の係止爪がプリント基板の逃げ孔内に挿入さ
れるため、実装高さをより低くすることができる。
スを外部のプリント基板上に実装する場合、取付脚の段
部をプリント基板の上面に当接させることにより、プリ
ント基板と下カバーとの間に所定のスペースを画成し、
このスペース内に下カバーから突出する下側の係止爪を
配置したり、下カバーから突出する下側の係止爪をプリ
ント基板の上面に直接当接させ、この係止爪を取付け基
準面として機能させることができる。特に、プリント基
板に穿設した逃げ孔に下側の係止爪を挿入するというシ
ールドケースの取付構造を採用すると、下カバーから突
出する下側の係止爪がプリント基板の逃げ孔内に挿入さ
れるため、実装高さをより低くすることができる。
【００１０】
【実施例】実施例について図面を参照して説明すると、
図１は本発明の実施例に係る電子機器のシールドケース
の平面図、図２は該シールドケースの断面図、図３は該
シールドケースの分解斜視図であり、これらの図におい
て前述した図６〜図８に示すものと同等のものには同一
符号を付してある。
図１は本発明の実施例に係る電子機器のシールドケース
の平面図、図２は該シールドケースの断面図、図３は該
シールドケースの分解斜視図であり、これらの図におい
て前述した図６〜図８に示すものと同等のものには同一
符号を付してある。
【００１１】図１〜図３に示すように、本実施例に係る
シールドケースが前述した図６〜図８に示した従来例と
相違する点は、上カバー４に複数の凹部４ａを形成し、
これら凹部４ａの内部で上側の係止爪３ａをかしめたこ
とにあり、その他の構成は基本的に同様である。すなわ
ち、仕切板３の上下両端の係止爪３ａ，３ｂのうち、上
側の係止爪３ａは上カバー４の凹部４ａ内に収容されて
いるが、下側の係止爪３ｂは下カバー５の下方へ突出し
ている。
シールドケースが前述した図６〜図８に示した従来例と
相違する点は、上カバー４に複数の凹部４ａを形成し、
これら凹部４ａの内部で上側の係止爪３ａをかしめたこ
とにあり、その他の構成は基本的に同様である。すなわ
ち、仕切板３の上下両端の係止爪３ａ，３ｂのうち、上
側の係止爪３ａは上カバー４の凹部４ａ内に収容されて
いるが、下側の係止爪３ｂは下カバー５の下方へ突出し
ている。
【００１２】このように構成されたシールドケースを組
立てるに際しては、金属枠体１の内部に回路基板２を収
納し、該回路基板２のアースパターンを金属枠体１の内
壁と仕切板３に半田付けした後、上カバー４と下カバー
５を金属枠体１の上面及び下面の開口にそれぞれ被せ
る。この状態において、仕切板３の上側の係止爪３ａは
凹部４ａ内に位置して上カバー４の平坦部４ｂから上に
は突出していないが、下側の係止爪３ｂは下カバー５を
貫通して下方へ突出している。しかる後、各係止爪３
ａ，３ｂを捻ってかしめることにより、上カバー４と下
カバー５がそれぞれ金属枠体１に固定される。なお、こ
のようにして組立てられたシールドケースは、図２に示
すようにプリント基板７上に実装されて使用され、各取
付脚６がプリント基板７に半田付け等の手段を用いて固
定される。その際、シールドケースのプリント基板７に
対する取付け高さは各取付脚６の段部６ａによって規定
され、下カバー５から突出する下側の係止爪３ｂはプリ
ント基板７と下カバー５との間に画成されたスペース内
に位置する。したがって、シールドケースをプリント基
板７上に取付けたときの実装高さ（Ｂ寸法）は上カバー
４までの距離となり、前述した従来例の実装高さＡに比
べると、上側の係止爪３ａが上カバー４から突出しない
分だけ実装高さＢを低くすることができる。
立てるに際しては、金属枠体１の内部に回路基板２を収
納し、該回路基板２のアースパターンを金属枠体１の内
壁と仕切板３に半田付けした後、上カバー４と下カバー
５を金属枠体１の上面及び下面の開口にそれぞれ被せ
る。この状態において、仕切板３の上側の係止爪３ａは
凹部４ａ内に位置して上カバー４の平坦部４ｂから上に
は突出していないが、下側の係止爪３ｂは下カバー５を
貫通して下方へ突出している。しかる後、各係止爪３
ａ，３ｂを捻ってかしめることにより、上カバー４と下
カバー５がそれぞれ金属枠体１に固定される。なお、こ
のようにして組立てられたシールドケースは、図２に示
すようにプリント基板７上に実装されて使用され、各取
付脚６がプリント基板７に半田付け等の手段を用いて固
定される。その際、シールドケースのプリント基板７に
対する取付け高さは各取付脚６の段部６ａによって規定
され、下カバー５から突出する下側の係止爪３ｂはプリ
ント基板７と下カバー５との間に画成されたスペース内
に位置する。したがって、シールドケースをプリント基
板７上に取付けたときの実装高さ（Ｂ寸法）は上カバー
４までの距離となり、前述した従来例の実装高さＡに比
べると、上側の係止爪３ａが上カバー４から突出しない
分だけ実装高さＢを低くすることができる。
【００１３】図４に示す実施例では、各取付脚６の段部
６ａを省略して直線形状とし、下カバー５から突出する
下側の係止爪３ｂをプリント基板７の上面に当接させる
ことにより、シールドケースの取付け高さを規定してい
る。このようなシールドケースの取付構造によれば、下
側の係止爪３ｂがプリント基板７と直接当接するため、
実装高さを一層低くすることができ、特に、シールドケ
ースの下方に回路部品等が存在しない場合に好適であ
る。
６ａを省略して直線形状とし、下カバー５から突出する
下側の係止爪３ｂをプリント基板７の上面に当接させる
ことにより、シールドケースの取付け高さを規定してい
る。このようなシールドケースの取付構造によれば、下
側の係止爪３ｂがプリント基板７と直接当接するため、
実装高さを一層低くすることができ、特に、シールドケ
ースの下方に回路部品等が存在しない場合に好適であ
る。
【００１４】図５に示す実施例では、プリント基板７に
逃げ孔７ａを穿設し、シールドケースをプリント基板７
に実装した状態で、下側の係止爪３ｂが逃げ孔７ａに挿
入されるようになっている。このようなシールドケース
の取付構造によれば、下カバー５がプリント基板７と当
接する位置までシールドケースを下げられるため、実装
高さを上カバー４と下カバー５間の長さまで低くするこ
とができる。
逃げ孔７ａを穿設し、シールドケースをプリント基板７
に実装した状態で、下側の係止爪３ｂが逃げ孔７ａに挿
入されるようになっている。このようなシールドケース
の取付構造によれば、下カバー５がプリント基板７と当
接する位置までシールドケースを下げられるため、実装
高さを上カバー４と下カバー５間の長さまで低くするこ
とができる。
【００１５】
【発明の効果】本発明は、以上説明したような形態で実
施され、以下に記載のような効果を奏する。
施され、以下に記載のような効果を奏する。
【００１６】上下両面を開口すると共に、下方へ突出す
る取付脚を有する金属枠体と、この金属枠体の内部を複
数の部屋に分割する金属製の仕切板と、前記金属枠体の
それぞれの開口を覆うと共に、前記仕切板の上下両端に
形成された係止爪によってかしめ固定される金属製の上
下一対のカバーとを備え、前記係止爪のうち、上側の係
止爪を前記上カバーに形成した凹部の内部に収容すると
共に、下側の係止爪を前記下カバーの下方へ突出させる
と、シールドケースを外部のプリント基板上に取付けた
とき、上カバーの平坦部から上に係止爪が突出しない分
だけ実装高さが低くなり、機器の薄型化に対応すること
ができる。
る取付脚を有する金属枠体と、この金属枠体の内部を複
数の部屋に分割する金属製の仕切板と、前記金属枠体の
それぞれの開口を覆うと共に、前記仕切板の上下両端に
形成された係止爪によってかしめ固定される金属製の上
下一対のカバーとを備え、前記係止爪のうち、上側の係
止爪を前記上カバーに形成した凹部の内部に収容すると
共に、下側の係止爪を前記下カバーの下方へ突出させる
と、シールドケースを外部のプリント基板上に取付けた
とき、上カバーの平坦部から上に係止爪が突出しない分
だけ実装高さが低くなり、機器の薄型化に対応すること
ができる。
【００１７】また、プリント基板に逃げ孔を穿設し、こ
の逃げ孔に下側の係止爪を挿入するというシールドケー
スの取付構造を採用すると、下カバーから突出する下側
の係止爪がプリント基板の逃げ孔内に挿入されるため、
実装高さをより低くすることができる。
の逃げ孔に下側の係止爪を挿入するというシールドケー
スの取付構造を採用すると、下カバーから突出する下側
の係止爪がプリント基板の逃げ孔内に挿入されるため、
実装高さをより低くすることができる。
【図１】本発明の実施例に係る電子機器のシールドケー
スの平面図である。
スの平面図である。
【図２】該シールドケースの断面図である。
【図３】該シールドケースの分解斜視図である。
【図４】本発明の実施例に係るシールドケースの取付構
造を示す説明図である。
造を示す説明図である。
【図５】本発明の実施例に係るシールドケースの取付構
造を示す説明図である。
造を示す説明図である。
【図６】従来例に係るシールドケースの平面図である。
【図７】該シールドケースの断面図である。
【図８】該シールドケースに備えられる仕切板と上カバ
ーのかしめ部分を示す説明図である。
ーのかしめ部分を示す説明図である。
１ 金属枠体 ２ 回路基板 ３ 仕切板 ３ａ 上側の係止爪 ３ｂ 下側の係止爪 ４ 上カバー ４ａ 凹部 ４ｂ 平坦部 ５ 下カバー ６ 取付脚 ７ プリント基板 ７ａ 逃げ孔
Claims (2)
- 【請求項１】 上下両面を開口すると共に、下方へ突出
する取付脚を有する金属枠体と、この金属枠体の内部を
複数の部屋に分割する金属製の仕切板と、前記金属枠体
のそれぞれの開口を覆うと共に、前記仕切板の上下両端
に形成された係止爪によってかしめ固定される金属製の
上下一対のカバーとを備え、 前記係止爪のうち、上側の係止爪を前記上カバーに形成
した凹部の内部に収容すると共に、下側の係止爪を前記
下カバーの下方へ突出させたことを特徴とする高周波機
器のシールドケース。 - 【請求項２】 請求項１に記載のシールドケースが実装
されるプリント基板に逃げ孔を穿設し、この逃げ孔に前
記下側の係止爪を挿入したことを特徴とするシールドケ
ースの取付構造。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9084055A JPH10284866A (ja) | 1997-04-02 | 1997-04-02 | 高周波機器のシールドケース及びその取付構造 |
| TW087203613U TW399838U (en) | 1997-04-02 | 1998-03-12 | Shielding case for high frequency equipment and its mounting structure |
| KR2019980004965U KR19980065062U (ko) | 1997-04-02 | 1998-04-01 | 고주파기기의 시일드케이스 및 그 설치구조 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9084055A JPH10284866A (ja) | 1997-04-02 | 1997-04-02 | 高周波機器のシールドケース及びその取付構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10284866A true JPH10284866A (ja) | 1998-10-23 |
Family
ID=13819822
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9084055A Withdrawn JPH10284866A (ja) | 1997-04-02 | 1997-04-02 | 高周波機器のシールドケース及びその取付構造 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10284866A (ja) |
| KR (1) | KR19980065062U (ja) |
| TW (1) | TW399838U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108735092A (zh) * | 2018-05-25 | 2018-11-02 | 青岛海信电器股份有限公司 | 一种显示装置 |
| CN112672560A (zh) * | 2020-12-18 | 2021-04-16 | 北京无线电计量测试研究所 | 一种控温装置 |
-
1997
- 1997-04-02 JP JP9084055A patent/JPH10284866A/ja not_active Withdrawn
-
1998
- 1998-03-12 TW TW087203613U patent/TW399838U/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-04-01 KR KR2019980004965U patent/KR19980065062U/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108735092A (zh) * | 2018-05-25 | 2018-11-02 | 青岛海信电器股份有限公司 | 一种显示装置 |
| CN112672560A (zh) * | 2020-12-18 | 2021-04-16 | 北京无线电计量测试研究所 | 一种控温装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR19980065062U (ko) | 1998-11-25 |
| TW399838U (en) | 2000-07-21 |
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