JPH10284578A - 半導体装置の製造方法及び製造装置 - Google Patents
半導体装置の製造方法及び製造装置Info
- Publication number
- JPH10284578A JPH10284578A JP9091881A JP9188197A JPH10284578A JP H10284578 A JPH10284578 A JP H10284578A JP 9091881 A JP9091881 A JP 9091881A JP 9188197 A JP9188197 A JP 9188197A JP H10284578 A JPH10284578 A JP H10284578A
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- JP
- Japan
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- wafer
- semiconductor
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- semiconductor chips
- chips
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ウェーハの中から所望のチップのみを採取す
る際の生産性と信頼性を向上する。 【解決手段】１）テープ上に貼付され且つ個々の半導体
チップに切断されたウェーハ 1から個々の半導体チップ
を一括して該テープから剥離する工程と，該半導体チッ
プのプローブ試験結果に基づいて決められた採取すべき
半導体チップ上にスポットライト 5を順次照射させて該
半導体チップを採取する工程とを有する， ２）テープ上に貼付され且つ個々の半導体チップに切断
されたウェーハ 1を突き上げピン14の上に載置する工程
と，該突き上げピンを順次突き上げて，該半導体チップ
のプローブ試験結果に基づいて決められた採取すべき半
導体チップを剥離する工程とを有する。
る際の生産性と信頼性を向上する。 【解決手段】１）テープ上に貼付され且つ個々の半導体
チップに切断されたウェーハ 1から個々の半導体チップ
を一括して該テープから剥離する工程と，該半導体チッ
プのプローブ試験結果に基づいて決められた採取すべき
半導体チップ上にスポットライト 5を順次照射させて該
半導体チップを採取する工程とを有する， ２）テープ上に貼付され且つ個々の半導体チップに切断
されたウェーハ 1を突き上げピン14の上に載置する工程
と，該突き上げピンを順次突き上げて，該半導体チップ
のプローブ試験結果に基づいて決められた採取すべき半
導体チップを剥離する工程とを有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置の製造工
程において，プローブ試験（ウェーハプローバによる試
験）後, 指定されたチップのみを取り出す方法及び装置
に関する。
程において，プローブ試験（ウェーハプローバによる試
験）後, 指定されたチップのみを取り出す方法及び装置
に関する。
【０００２】近年の半導体装置の製造ラインは自動化や
工程管理が行われている。また，不良解析や需要の多角
化のために１枚のウェーハからチップをバージョン毎に
採取することも要求されている。
工程管理が行われている。また，不良解析や需要の多角
化のために１枚のウェーハからチップをバージョン毎に
採取することも要求されている。
【０００３】そのため，ウェーハプローバの試験データ
に基づき，指定したバージョンのチップのみを採取でき
るようなウェーハマッピングを行う必要がある。
に基づき，指定したバージョンのチップのみを採取でき
るようなウェーハマッピングを行う必要がある。
【０００４】
【従来の技術】従来，ウェーハの中から所望のチップを
採取する場合は，ウェーハプローバの試験結果を分布図
として紙に打ち出し，作業者がこの分布図とウェーハ内
のチップの配置とを照合しながら所望のチップを採取し
ていた。
採取する場合は，ウェーハプローバの試験結果を分布図
として紙に打ち出し，作業者がこの分布図とウェーハ内
のチップの配置とを照合しながら所望のチップを採取し
ていた。
【０００５】また，分布図を光学系を用いて読み取り，
自動で採取する方法も開示されている（特願昭58-12321
8)。ところが，人手により採取する方法では，作業効率
が悪く，間違いを起こしやすい。また，分布図を光学系
で読み取り自動で採取する方法は，分布図を紙に打ち出
すという作業があるため，その後, いくら自動的に採取
しても作業効率は悪いものである。
自動で採取する方法も開示されている（特願昭58-12321
8)。ところが，人手により採取する方法では，作業効率
が悪く，間違いを起こしやすい。また，分布図を光学系
で読み取り自動で採取する方法は，分布図を紙に打ち出
すという作業があるため，その後, いくら自動的に採取
しても作業効率は悪いものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従って, ウェーハの中
から所望のチップを採取する場合には，完全に自動化が
できず, 作業性の低下や信頼性の低下を招いていた。
から所望のチップを採取する場合には，完全に自動化が
できず, 作業性の低下や信頼性の低下を招いていた。
【０００７】本発明は, ウェーハの中から所望のチップ
のみを採取する場合の生産性と信頼性を向上することを
目的とする。
のみを採取する場合の生産性と信頼性を向上することを
目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題の解決は， １）テープ上に貼付され且つ個々の半導体チップに切断
されたウェーハから個々の半導体チップを一括して該テ
ープから剥離する工程と，該半導体チップのプローブ試
験結果に基づいて決められた採取すべき半導体チップ上
にスポットライトを順次照射させて該半導体チップを採
取する工程とを有する半導体装置の製造方法，あるいは ２）テープ上に貼付され且つ個々の半導体チップに切断
されたウェーハから個々の半導体チップを一括して該テ
ープから剥離する手段と，該半導体チップのプローブ試
験結果に基づいて決められた採取すべき半導体チップ上
にスポットライトを順次照射する制御手段とを有する半
導体装置の製造装置，あるいは ３）テープ上に貼付され且つ個々の半導体チップに切断
されたウェーハを突き上げピンの上に載置する工程と，
該突き上げピンを順次突き上げて，該半導体チップのプ
ローブ試験結果に基づいて決められた採取すべき半導体
チップを剥離する工程とを有する半導体装置の製造方
法，あるいは ４）テープ上に貼付され且つ個々の半導体チップに切断
されたウェーハを突き上げピンの上に載置する手段と，
該半導体チップのプローブ試験結果に基づいて決められ
た採取すべき半導体チップを該突き上げピンにより順次
突き上げる制御手段とを有する半導体装置の製造装置に
より達成される。
されたウェーハから個々の半導体チップを一括して該テ
ープから剥離する工程と，該半導体チップのプローブ試
験結果に基づいて決められた採取すべき半導体チップ上
にスポットライトを順次照射させて該半導体チップを採
取する工程とを有する半導体装置の製造方法，あるいは ２）テープ上に貼付され且つ個々の半導体チップに切断
されたウェーハから個々の半導体チップを一括して該テ
ープから剥離する手段と，該半導体チップのプローブ試
験結果に基づいて決められた採取すべき半導体チップ上
にスポットライトを順次照射する制御手段とを有する半
導体装置の製造装置，あるいは ３）テープ上に貼付され且つ個々の半導体チップに切断
されたウェーハを突き上げピンの上に載置する工程と，
該突き上げピンを順次突き上げて，該半導体チップのプ
ローブ試験結果に基づいて決められた採取すべき半導体
チップを剥離する工程とを有する半導体装置の製造方
法，あるいは ４）テープ上に貼付され且つ個々の半導体チップに切断
されたウェーハを突き上げピンの上に載置する手段と，
該半導体チップのプローブ試験結果に基づいて決められ
た採取すべき半導体チップを該突き上げピンにより順次
突き上げる制御手段とを有する半導体装置の製造装置に
より達成される。
【０００９】本発明は半導体チップのプローブ試験の結
果を利用して，ウェーハの中から所望のチップにのみス
ポットライトを照射して, 作業者に採取するべきチップ
を分かりやすくしている。
果を利用して，ウェーハの中から所望のチップにのみス
ポットライトを照射して, 作業者に採取するべきチップ
を分かりやすくしている。
【００１０】これにより，作業者は紙 (分布図) を見る
必要がなくなり，間違い無く照射されたチップを採取で
きる。また，本発明は半導体チップのウェーハプローバ
試験の結果を利用して，ウェーハの中で所望のチップを
自動的に突き上げユニット上に移動させ，そのチップを
突き上げてコレットでピックアップする。
必要がなくなり，間違い無く照射されたチップを採取で
きる。また，本発明は半導体チップのウェーハプローバ
試験の結果を利用して，ウェーハの中で所望のチップを
自動的に突き上げユニット上に移動させ，そのチップを
突き上げてコレットでピックアップする。
【００１１】これにより，ウェーハの中から自動的に所
望のチップが突き上げられるから，自動化, 工程管理が
容易になる。従って, ウェーハの中から採取したい所望
のチップを, 信頼性が高く且つ効率よく処理ができるよ
うになる。
望のチップが突き上げられるから，自動化, 工程管理が
容易になる。従って, ウェーハの中から採取したい所望
のチップを, 信頼性が高く且つ効率よく処理ができるよ
うになる。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１は本発明の実施の形態(1) の
説明図である。図において， 1は半導体ウェーハ, 2は
テープが貼られたウェーハフレーム,3は上面が剣山の形
をしたウェーハ載置台, 4は配管用継手, 5はスポット
ライト, 6はライトガイド, 7はライトガイドの保持
具, 8はＸＹステージ， 9はファイバ照明装置, 10はパ
ソコン等のデータ入力部及び制御部, 11はフロッピーデ
ィスク, 12はホストコンピュータ, 13は通信回線であ
る。
説明図である。図において， 1は半導体ウェーハ, 2は
テープが貼られたウェーハフレーム,3は上面が剣山の形
をしたウェーハ載置台, 4は配管用継手, 5はスポット
ライト, 6はライトガイド, 7はライトガイドの保持
具, 8はＸＹステージ， 9はファイバ照明装置, 10はパ
ソコン等のデータ入力部及び制御部, 11はフロッピーデ
ィスク, 12はホストコンピュータ, 13は通信回線であ
る。
【００１３】この例では, ウェーハフレーム 2に貼って
あるテープ上に粘着保持された状態の半導体ウェーハ 1
を, 上面が剣山（山の配置は半導体チップのピッチに合
わせる）の形をしたウェーハ載置台 3の上に置く。
あるテープ上に粘着保持された状態の半導体ウェーハ 1
を, 上面が剣山（山の配置は半導体チップのピッチに合
わせる）の形をしたウェーハ載置台 3の上に置く。
【００１４】次いで, 真空吸引のスイッチをオンにして
配管用継手 4から真空引きを行うと，半導体ウェーハ 1
とウェーハ載置台 3の間が減圧状態になるため，その結
果,半導体ウェーハはテープから剥離されて，個々の半
導体チップに分割される。
配管用継手 4から真空引きを行うと，半導体ウェーハ 1
とウェーハ載置台 3の間が減圧状態になるため，その結
果,半導体ウェーハはテープから剥離されて，個々の半
導体チップに分割される。
【００１５】次いで，ウェーハフレーム 2に印字された
バーコード等のIDを読み取るか，あるいは半導体ウェー
ハ 1に捺印されているウェーハ番号を入力することによ
り,その半導体ウェーハのプローブ試験結果をフロッピ
ーディスク11やホストコンピュータ12からLAN 等の通信
回線13を通してデータ入力部及び制御部10に受信する。
バーコード等のIDを読み取るか，あるいは半導体ウェー
ハ 1に捺印されているウェーハ番号を入力することによ
り,その半導体ウェーハのプローブ試験結果をフロッピ
ーディスク11やホストコンピュータ12からLAN 等の通信
回線13を通してデータ入力部及び制御部10に受信する。
【００１６】次いで，パソコン等のデータ入力部及び制
御部10で採取したい指定バージョンの半導体チップをマ
ッピングして，最初に採取する半導体チップがスポット
ライト 5により照射されるようにＸＹステージ 8を動作
させる。作業者はスポットライト 5で照射された採取す
べき半導体チップをエアピンセット等でピックアップし
てチップトレイに収納する。
御部10で採取したい指定バージョンの半導体チップをマ
ッピングして，最初に採取する半導体チップがスポット
ライト 5により照射されるようにＸＹステージ 8を動作
させる。作業者はスポットライト 5で照射された採取す
べき半導体チップをエアピンセット等でピックアップし
てチップトレイに収納する。
【００１７】１個目の半導体チップが収納し終わった
ら，エアピンセットやウェーハ載置台3に設けられたス
イッチ等によりデータ入力部及び制御部10を動作させて
ＸＹステージ 8を制御し, 次に採取すべき半導体チップ
にスポットライト 5を当てて１回目の半導体チップと同
様に１枚の半導体ウェーハ内の採取すべき半導体チップ
のすべてを順次採取していく。
ら，エアピンセットやウェーハ載置台3に設けられたス
イッチ等によりデータ入力部及び制御部10を動作させて
ＸＹステージ 8を制御し, 次に採取すべき半導体チップ
にスポットライト 5を当てて１回目の半導体チップと同
様に１枚の半導体ウェーハ内の採取すべき半導体チップ
のすべてを順次採取していく。
【００１８】図２は本発明の実施の形態(2) の説明図で
ある。図において， 1は半導体ウェーハ, 2はテープが
貼られたウェーハフレーム,3Aは中央がくり抜かれたウ
ェーハ載置台, 8はＸＹステージ， 10 はパソコン等の
データ入力部及び制御部, 11はフロッピーディスク, 12
はホストコンピュータ, 13は通信回線, 14はチップ突き
上げ用ピン, 15はチップ突き上げ用ピンの保持具, 16は
チップをピックアップする搬送治具である。
ある。図において， 1は半導体ウェーハ, 2はテープが
貼られたウェーハフレーム,3Aは中央がくり抜かれたウ
ェーハ載置台, 8はＸＹステージ， 10 はパソコン等の
データ入力部及び制御部, 11はフロッピーディスク, 12
はホストコンピュータ, 13は通信回線, 14はチップ突き
上げ用ピン, 15はチップ突き上げ用ピンの保持具, 16は
チップをピックアップする搬送治具である。
【００１９】この例では，半導体ウェーハから半導体チ
ップをコレット等の搬送治具16によりピックアップし，
チップトレイに収納するか，あるいは半導体チップをリ
ードフレームに搭載するダイボンディングを行う。
ップをコレット等の搬送治具16によりピックアップし，
チップトレイに収納するか，あるいは半導体チップをリ
ードフレームに搭載するダイボンディングを行う。
【００２０】ウェーハフレーム 2に貼ってあるテープ上
に粘着保持された状態の半導体ウェーハ 1を, 中央がく
り抜かれたウェーハ載置台3Aの上に置く。次いで，ウェ
ーハフレーム 2に印字されたバーコード等のIDを読み取
るか，あるいは半導体ウェーハ 1に捺印されているウェ
ーハ番号を入力することにより,その半導体ウェーハの
プローブ試験結果をフロッピーディスク11やホストコン
ピュータ12からLAN 等の通信回線13を通してデータ入力
部及び制御部10に受信する。
に粘着保持された状態の半導体ウェーハ 1を, 中央がく
り抜かれたウェーハ載置台3Aの上に置く。次いで，ウェ
ーハフレーム 2に印字されたバーコード等のIDを読み取
るか，あるいは半導体ウェーハ 1に捺印されているウェ
ーハ番号を入力することにより,その半導体ウェーハの
プローブ試験結果をフロッピーディスク11やホストコン
ピュータ12からLAN 等の通信回線13を通してデータ入力
部及び制御部10に受信する。
【００２１】次いで，パソコン等のデータ入力部及び制
御部10で採取したい指定バージョンの半導体チップをマ
ッピングして，最初に採取する半導体チップがチップ突
き上げ用ピン14の真上にくるようにＸＹステージ 8を動
かす。
御部10で採取したい指定バージョンの半導体チップをマ
ッピングして，最初に採取する半導体チップがチップ突
き上げ用ピン14の真上にくるようにＸＹステージ 8を動
かす。
【００２２】次いで，チップ突き上げ用ピン14が半導体
チップを突き上げ, 半導体チップがテープから剥離され
たところをコレット等の搬送治具16が半導体チップを吸
引し，チップトレイ, あるいはリードフレームまで搬送
する。
チップを突き上げ, 半導体チップがテープから剥離され
たところをコレット等の搬送治具16が半導体チップを吸
引し，チップトレイ, あるいはリードフレームまで搬送
する。
【００２３】１個目の半導体チップが収納し終わった
ら，エアピンセットやウェーハ載置台3に設けられたス
イッチ等によりデータ入力部及び制御部10を動作させて
ＸＹステージ 8を制御し, 次に採取すべき半導体チップ
をチップ突き上げ用ピン14が突き上げて１回目の半導体
チップと同様に１枚の半導体ウェーハ内の採取すべき半
導体チップのすべてを順次採取していく。
ら，エアピンセットやウェーハ載置台3に設けられたス
イッチ等によりデータ入力部及び制御部10を動作させて
ＸＹステージ 8を制御し, 次に採取すべき半導体チップ
をチップ突き上げ用ピン14が突き上げて１回目の半導体
チップと同様に１枚の半導体ウェーハ内の採取すべき半
導体チップのすべてを順次採取していく。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば, 半導体ウェーハの中か
ら所望の半導体チップを採取する際に, 効率よく且つ間
違いなく採取でき，製造プロセスの生産性と信頼性を向
上することができる。
ら所望の半導体チップを採取する際に, 効率よく且つ間
違いなく採取でき，製造プロセスの生産性と信頼性を向
上することができる。
【図１】 本発明の実施の形態(1) の説明図
【図２】 本発明の実施の形態(2) の説明図
1 半導体ウェーハ 2 テープが貼られたウェーハフレーム 3, 3A ウェーハ載置台 4 配管用継手 5 スポットライト 6 ライトガイド 7 ライトガイドの保持具 8 ＸＹステージ 9 ファイバ照明装置 10 パソコン等のデータ入力部及び制御部 11 フロッピーディスク 12 ホストコンピュータ 13 通信回線 14 チップ突き上げ用ピン 15 チップ突き上げ用ピンの保持具 16 チップをピックアップする搬送治具
Claims (4)
- 【請求項１】 テープ上に貼付され且つ個々の半導体チ
ップに切断されたウェーハから個々の半導体チップを一
括して該テープから剥離する工程と，該半導体チップの
プローブ試験結果に基づいて決められた採取すべき半導
体チップ上にスポットライトを順次照射させて該半導体
チップを採取する工程とを有することを特徴とする半導
体装置の製造方法。 - 【請求項２】 テープ上に貼付され且つ個々の半導体チ
ップに切断されたウェーハから個々の半導体チップを一
括して該テープから剥離する手段と，該半導体チップの
プローブ試験結果に基づいて決められた採取すべき半導
体チップ上にスポットライトを順次照射する制御手段と
を有することを特徴とする半導体装置の製造装置。 - 【請求項３】 テープ上に貼付され且つ個々の半導体チ
ップに切断されたウェーハを突き上げピンの上に載置す
る工程と，該突き上げピンを順次突き上げて，該半導体
チップのプローブ試験結果に基づいて決められた採取す
べき半導体チップを剥離する工程とを有することを特徴
とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項４】 テープ上に貼付され且つ個々の半導体チ
ップに切断されたウェーハを突き上げピンの上に載置す
る手段と，該半導体チップのプローブ試験結果に基づい
て決められた採取すべき半導体チップを該突き上げピン
により順次突き上げる制御手段とを有することを特徴と
する半導体装置の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9091881A JPH10284578A (ja) | 1997-04-10 | 1997-04-10 | 半導体装置の製造方法及び製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9091881A JPH10284578A (ja) | 1997-04-10 | 1997-04-10 | 半導体装置の製造方法及び製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10284578A true JPH10284578A (ja) | 1998-10-23 |
Family
ID=14038913
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9091881A Pending JPH10284578A (ja) | 1997-04-10 | 1997-04-10 | 半導体装置の製造方法及び製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10284578A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006041022A1 (ja) * | 2004-10-08 | 2006-04-20 | Popman Corporation | 電子部品供給装置及び電子部品供給方法 |
-
1997
- 1997-04-10 JP JP9091881A patent/JPH10284578A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006041022A1 (ja) * | 2004-10-08 | 2006-04-20 | Popman Corporation | 電子部品供給装置及び電子部品供給方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20021119 |