JPH10280780A - 蝶番およびそれを用いた半導体製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 蝶番から発生した金属異物による汚染を防止
する。 【解決手段】 カップ１１に固定されるとともにピン挿
通部１３の形成された第１のプレート１２ａと、チャン
バ１０に固定されるとともにピン挿通部１３の形成され
た第２のプレート１２ｂと、これら第１のプレート１２
ａと第２のプレート１２ｂのピン挿通部１３を介して相
互に揺動自在に結合するピン１４と、樹脂材よりなり、
ピン挿通部１３においてピン１４を包囲するように装着
されるとともにピン１４に面した内周に環状溝１７が形
成された筒状のピン受け部材１６とで蝶番１を構成す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は蝶番およびそれが用
いられた半導体製造装置および工程内ドアに関し、特
に、磨耗による蝶番からの金属異物の発生防止に適用し
て有効な技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】たとえばクリーンルームのドアやチャン
バの蓋の開閉などには蝶番が用いられる。この蝶番から
は、開閉に伴う揺動運動のために摩擦されて金属異物が
発生する。そして、発生した金属異物は蝶番の隙間から
外部に飛散し、処理中にある半導体ウェハの表面に付着
して汚染の原因となる。

【０００３】なお、このような異物汚染を詳しく記載し
ている例としては、たとえば、株式会社工業調査会発
行、「超ＬＳＩ製造・試験装置ガイドブック＜１９９３
年版＞」（1992年11月20日発行）、P196〜P203がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】不良全体に占める付着
異物によるパターン欠陥の比率は、半導体回路の集積度
が上がるにつれて著しく増加してきている。このため、
製造プロセスの超クリーン化、つまり全工程にわたりウ
ェハ表面をいかに正常に保つかの重要性が一段と高まっ
ている。

【０００５】したがって、前述したような蝶番は、半導
体製造装置のドアの開閉などに必須のものであるがゆえ
に、超クリーン化の要請に沿った対策が望まれる。

【０００６】そこで、本発明の目的は、蝶番から発生し
た金属異物による汚染を防止する技術を提供することに
ある。

【０００７】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
次のとおりである。

【０００９】すなわち、本発明による蝶番は、開閉体を
揺動自在に基体に取り付けるものであり、開閉体に固定
されるとともにピン挿通部の形成された第１のプレート
と、基体に固定されるとともにピン挿通部の形成された
第２のプレートと、これら第１のプレートと第２のプレ
ートのピン挿通部を介して相互に揺動自在に結合するピ
ンと、樹脂材よりなり、ピン挿通部においてピンを包囲
するように装着されるとともにピンに面した内周に環状
溝が形成された筒状のピン受け部材とを有することを特
徴とするものである。この蝶番において、環状溝は所定
の間隔を開けて複数形成してもよい。

【００１０】また、本発明による半導体製造装置は、前
記した蝶番がチャンバの蓋の取り付けやクリーンルーム
のドアの取り付けに用いられていることを特徴とするも
のである。

【００１１】上記した手段によれば、ピンが樹脂製のピ
ン受け部材を介してプレートのピン挿通部に通されてお
り、ピン側面との間で金属異物は発生しない。ただしピ
ンの先端はピン挿通部の金属部分と接触し、金属異物は
発生する可能性があるが、このピン受け部材の内周には
環状溝が形成されているので、発生した金属異物はピン
受け部材に遮られたり環状溝に捕捉される。これによ
り、蝶番からの金属異物による汚染を未然に防止するこ
とができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明す
るための全図において同一の部材には同一の符号を付
し、その繰り返しの説明は省略する。

【００１３】図１は本実施の形態の蝶番が用いられた半
導体製造装置を示す概略図、図２は図１の一部を拡大し
て示す断面図、図３は図１の半導体製造装置に用いられ
た蝶番を示す断面図である。

【００１４】本実施の形態に示す蝶番１（図２、図３）
は、たとえば、半導体ウェハの表面に所定の回路パター
ンを形成する露光プロセスに用いられるレジスト塗布装
置２に用いられている。

【００１５】図１に示すように、このレジスト塗布装置
２は、半導体ウェハを導入するためのローダ部３から、
レジストの塗布された半導体ウェハを取り出すためのア
ンローダ部４までの間に設置されたＨＭＤＳ吹付部５、
プリベーク炉６、レジスト塗布部７およびポストベーク
炉８から構成されている。ＨＭＤＳ吹付部５は、密閉空
間内の半導体ウェハの表面にＨＭＤＳ（ヘキサメチルジ
シラザン）を蒸着させるもので、半導体ウェハの表面の
疎水性が向上されてレジストと半導体ウェハとの密着性
が増強される。プリベーク炉６は、レジスト塗布前に所
定の温度まで半導体ウェハを加熱しておくもので、レジ
スト中の残留溶剤の蒸発が促進され、レジストと半導体
ウェハとの密着性が一層向上される。レジスト塗布部７
は、たとえば図２に示すチャック９に保持されて中心軸
廻りに回転されている半導体ウェハＷの中央にレジスト
を滴下するもので、ウェハ上に均一なレジスト膜が形成
される。そして、ポストベーク炉８は、現像後の半導体
ウェハに加熱処理を行うもので、接着性、耐熱性、耐ド
ライエッチング性の向上が図られる。

【００１６】ここで、図２に示すように、レジスト塗布
部７のチャンバ（基体）１０には、チャンバ１０内を外
部から密閉するためのカバーであるカップ（開閉体）１
１が設けられている。このカップ１１は、チャンバ１０
に対して揺動自在となるように蝶番１によって取り付け
られている。なお、本実施の形態においては、さらにプ
リベーク炉６のカップにもこの蝶番が用いられている
が、必要に応じて他の種々の箇所に用いることができ
る。

【００１７】蝶番１の断面図を図３に示す。図示するよ
うに、この蝶番１は、カップ１１に固定されている第１
のプレート１２ａと、チャンバ１０に固定されている第
２のプレート１２ｂとを有している。

【００１８】それぞれのプレート１２ａ，１２ｂの端部
には、該プレート１２ａ，１２ｂの一部を丸めて内部に
空間を設けたピン挿通部１３が形成されている。そし
て、第１および第２のプレート１２ａ，１２ｂのピン挿
通部１３には、これらを貫通して両者を相互に揺動自在
に結合するピン１４が挿入されている。なお、ピン１４
の落下を防止するために、各ピン挿通部１３の一方端は
たとえば金属製のキャップ１５により閉塞されている。

【００１９】挿通されたピン１４と各プレート１２ａ，
１２ｂとの隙間には、樹脂材よりなる筒状のピン受け部
材１６がピン１４を包囲するようにして装着されてい
る。そして、ピン受け部材１６の内周には所定の間隔を
開けて３箇所に環状溝１７が形成されている。但し、こ
の環状溝１７は１箇所でもよく、また３箇所以外の複数
箇所であってもよい。

【００２０】このような蝶番１によれば、カップ１１の
揺動による金属異物の汚染は次のようにして防止され
る。

【００２１】カップ１１を開閉するために蝶番１を動か
すと、金属製のピン１４と樹脂材のピン受け部材１６、
樹脂材のピン受け部材１６と金属製のプレート１２ａ，
１２ｂが擦れ合う。ここで、金属であるピン１４やプレ
ート１２ａ，１２ｂと樹脂材であるピン受け部材１６と
が接触しても、金属の硬度の方が高いために金属異物は
発生しない。

【００２２】また、耐荷重の面からキャップ１５は金属
製となっているために、金属製のピン１４とこのキャッ
プ１５との擦れによる金属異物が発生する。しかしなが
ら、これが蝶番１の外部に出ようとしてもピン受け部材
１６に遮られたりこのピン受け部材１６の内周に形成さ
れた環状溝１７に捕捉されるので、外部への飛散が防止
される。なお、カップ１１による蝶番１への重量負荷や
カップ１１の開閉頻度によって金属異物の発生量が異な
ってくるので、この発生量に応じて環状溝１７の容積を
変えれば、金属異物の飛散をより確実に防止することが
できる。なお、１８はボールベアリングである。

【００２３】このように、本実施の形態の蝶番１によれ
ば、金属製のピン１４が樹脂製のピン受け部材１６を介
してプレート１２ａ，１２ｂのピン挿通部１３に通され
ており、このピン受け部材１６の内周には環状溝１７が
形成されているので、蝶番１からの金属異物による汚染
を未然に防止することができる。

【００２４】したがって、このような蝶番１を前述のよ
うなレジスト塗布装置２に用いれば、チャンバ１０内の
金属汚染がなくなるので、半導体ウェハＷ上に形成され
た集積回路のパターン欠陥に起因する半導体製品の歩留
まりの低下を防止することができる。

【００２５】なお、本発明者は、このような蝶番１を用
いて１０kgの荷重で１０万回開閉テストを行った。塵埃
測定器により測定した結果は、塵埃数（粒径0.17μｍ以
上）は最大１個／cfであった。

【００２６】以上、本発明者によってなされた発明をそ
の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前
記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸
脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもな
い。

【００２７】たとえば、本実施の形態においては、蝶番
１はレジスト塗布装置２のカップ１１の取り付けに用い
られているが、これ以外にもたとえばクリーンルームの
ドアの取り付けなど他の種々の箇所に用いることができ
る。

【００２８】さらに、以上の説明では、主として本発明
者によってなされた発明をその属する技術分野である半
導体製造装置に適用した場合について説明したが、それ
に限定されるものではなく、このような蝶番１を用いる
ことのできる他の種々の装置に適用することが可能であ
る。

【００２９】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以
下のとおりである。

【００３０】(1).本発明の蝶番によれば、ピンが樹脂製
のピン受け部材を介してプレートのピン挿通部に通され
ており、このピン受け部材の内周には環状溝が形成され
ているので、発生した金属異物はピン受け部材に遮られ
たり環状溝に捕捉される。これにより、蝶番からの金属
異物による汚染を未然に防止することができる。

【００３１】(2).前述の(1) により、本発明の蝶番をレ
ジスト塗布装置などの半導体製造装置に用いれば、金属
汚染による集積回路のパターン欠陥に起因した半導体製
品の歩留まりの低下を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態である蝶番が用いられた
半導体製造装置を示す概略図である。

【図２】図１の一部を拡大して示す断面図である。

【図３】図１の半導体製造装置に用いられた蝶番を示す
断面図である。

【符号の説明】

１ 蝶番 ２ レジスト塗布装置 ３ ローダ部 ４ アンローダ部 ５ ＨＭＤＳ吹付部 ６ プリベーク炉 ７ レジスト塗布部 ８ ポストベーク炉 ９ チャック １０ チャンバ（基体） １１ カップ（開閉体） １２ａ 第１のプレート １２ｂ 第２のプレート １３ ピン挿通部 １４ ピン １５ キャップ １６ ピン受け部材 １７ 環状溝 Ｗ 半導体ウェハ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 杉山 進一 北海道亀田郡七飯町字中島145番地 日立 北海セミコンダクタ株式会社内 (72)発明者 滝山田 剛 北海道亀田郡七飯町字中島145番地 日立 北海セミコンダクタ株式会社内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 開閉体を揺動自在に基体に取り付ける蝶
   番であって、 前記開閉体に固定されるとともにピン挿通部の形成され
   た第１のプレートと、 前記基体に固定されるとともにピン挿通部の形成された
   第２のプレートと、前記第１のプレートと前記第２のプ
   レートのピン挿通部を介してこれらを相互に揺動自在に
   結合するピンと、 樹脂材よりなり、前記ピン挿通部において前記ピンを包
   囲するように装着されるとともに前記ピンに面した内周
   に環状溝が形成された筒状のピン受け部材とを有するこ
   とを特徴とする蝶番。
2. 【請求項２】 請求項１記載の蝶番において、前記環状
   溝は所定の間隔を開けて複数形成されていることを特徴
   とする蝶番。
3. 【請求項３】 請求項１または２記載の蝶番がチャンバ
   および開閉体に取り付けられていることを特徴とする半
   導体製造装置。
4. 【請求項４】 請求項１または２記載の蝶番がクリーン
   ルームのドアの開閉用に用いられていることを特徴とす
   る半導体製造装置。