KR20200137896A - 힌지 구조를 포함한 전자 장치 - Google Patents

Abstract

다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징(121), 제2 하우징(122), 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 상에 배치되는 디스플레이(110), 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 연결하는 적어도 하나의 힌지 구조물(200a, 200b), 상기 힌지 구조물을 감싸는 힌지 하우징(150), 상기 힌지 구조물 일측에 배치되어 전자 장치 내부에 유입된 이물질을 포집하는 적어도 하나의 이물질 포집 부재(501, 502, 503, 504, 521, 522)를 포함할 수 있다.

Description

힌지 구조를 포함한 전자 장치{Foldable Electronic Device including Structure for management of foreign material}

본 문서의 다양한 실시 예는 힌지 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

스마트폰과 같은 휴대용 전자 장치는 다양한 종류의 어플리케이션을 기반으로 통화, 동영상 재생, 인터넷 검색과 같은 다양한 기능을 제공할 수 있다. 최근, 휴대용 전자 장치의 휴대성은 유지하면서, 휴대용 전자 장치의 화면을 보다 넓게 사용하기 위한 방안으로서 다양한 형태의 폴더블 전자 장치가 개발되고 있다.

상술한 폴더블 전자 장치는 디스플레이를 일정 방향으로 접을 수 있도록 복수의 하우징을 포함하고, 각 하우징들을 연결하는 힌지 구조물을 채택하고 있다. 이때, 상기 하우징들과 상기 힌지 구조물을 배치하는 과정에서 하우징들과 힌지 구조물 사이의 공간이 형성되고, 이러한 공간을 통하여 다양한 이물질이 폴더블 전자 장치에 유입될 수 있다. 폴더블 전자 장치에 유입된 이물질은 폴더블 전자 장치의 내부 전자 부품의 악영향 주거나 힌지 구조물의 힌지 동작에 영향을 줄 수 있다. 예컨대, 특정 이물질이 디스플레이 후면에 놓인 상태에서 폴더블 전자 장치의 힌지 동작이 수행되면, 상기 이물질이 디스플레이의 오작동을 유발할 수 있다.

다양한 실시 예는, 폴더블 전자 장치에 이물질 유입을 방지할 수 있는 구조를 채용하고, 유입된 이물질이 폴더블 전자 장치의 부품들에 안착되거나 부품들 주변으로 이동되지 않도록 이물질 이동을 억제할 수 있는 힌지 구조를 포함하는 전자 장치를 제공함에 있다.

다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 하우징(121), 제2 하우징(122), 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 상에 배치되는 디스플레이(110), 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 연결하는 적어도 하나의 힌지 구조물(200a, 200b), 상기 힌지 구조물을 감싸는 힌지 하우징(150), 상기 힌지 구조물 일측에 배치되어 전자 장치 내부에 유입된 이물질을 포집하는 적어도 하나의 이물질 포집 부재(501, 502, 503, 504, 521, 522);를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 하우징(121), 제2 하우징(122), 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 상에 배치되는 디스플레이(110), 상기 디스플레이(110)가 펼침 상태일 때 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 만나는 가장자리를 연결하며 적어도 하나의 기어를 포함하는 적어도 하나의 힌지 구조물(300), 상기 힌지 구조물이 안착되는 힌지 하우징(150), 상기 제1 하우징의 회전하는 제1 가상의 축과 상기 제2 하우징이 회전하는 제2 가상의 축은 상기 디스플레이의 바닥면으로부터 상측으로 일정 거리 이격된 위치에 형성되고, 상기 힌지 구조물과 상기 힌지 하우징 사이에 배치되는 적어도 하나의 이물질 포집 부재(501, 502, 503, 504, 521, 522)를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따른 힌지 구조를 가지는 전자 장치는 이물질 유입을 최소화할 수 있으며, 유입된 이물질의 장치 내 이동을 억제하며, 폴더블 전자 장치 내 각 구성품들 간의 이물질 영향을 최소화할 수 있다.

또한, 다양한 실시 예에서는 힌지 구조를 가지는 전자 장치의 디스플레이 후면에 이물질 접촉을 방지할 수 있도록 하는 이물질 대응 구조를 가지는 전자 장치를 제공할 수 있다.

기타, 다양한 실시 예에 따른 힌지 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치가 제공하는 다양한 목적 및 효과가 상세한 설명의 실시 예에 따라 언급될 수 있다.

도 1a는 다양한 실시 예에 따른 폴더블 전자 장치의 제1 상태 전면 외관의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 1b는 다양한 실시 예에 따른 폴더블 전자 장치의 제1 상태 후면 외관의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 1c는 다양한 실시 예에 따른 제2 상태의 폴더블 전자 장치 외관의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 1d는 다양한 실시 예에 따른 제2 상태의 폴더블 전자 장치 외관의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 폴더블 전자 장치의 분해 사시도의 한 예이다.
도 3은 도 2에 도시된 폴더블 전자 장치의 일부 구성들이 결합된 상태를 나타낸 도면이다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 힌지 모듈과 힌지 하우징의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 제1 힌지 구조물 또는 제2 힌지 구조물의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 제1 힌지 구조물 또는 제2 힌지 구조물의 변형의 예를 나타낸 도면이다.
도 7은 변형된 제1 또는 제2 힌지 구조물이 장착된 전자 장치의 일부 구성을 나타낸 도면이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 제3 힌지 구조물의 변형의 예를 나타낸 도면이다.
도 9는 변형된 제3 힌지 구조물이 장착된 전자 장치의 일부 구성을 나타낸 도면이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 힌지 구조물들의 변형된 형태의 일 단면을 나타낸 도면이다.
도 11a는 다양한 실시 예에 따른 폴더블 전자 장치의 제3 힌지 구조물의 분해 사시도의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 11b는 펼침 상태의 폴더블 전자 장치의 제3 힌지 구조물의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 11c는 다양한 실시 예에 따른 제3 힌지 구조물(300)을 도 11b의 A-A'를 따라 절단한 단면도이다.
도 11d는 다양한 실시 예에 따른 제3 힌지 구조물(300)을 도 11b의 B-B'를 따라 절단한 단면도이다.
도 11e는 다양한 실시 예에 따른 제3 힌지 구조물을 도 11b의 C-C'를 따라 절단한 단면도이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 디텐트 구조물의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 13은 다양한 실시 예에 따른 이물질 포집 부재 배치 형태의 한 예를 타낸 도면이다.
도 14a는 다양한 실시 예에 따른 이물질 포집 부재 배치 형태의 다른 예를 타낸 도면이다.
도 14b는 도 14a의 D-D` 절단선에 대응하는 단면을 나타낸 도면이다.

이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시 예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.

본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.

본 문서에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.

어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.

본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.

본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.

도 1a는 다양한 실시 예에 따른 제1 상태의 폴더블 전자 장치의 전면 외관의 한 예를 나타낸 도면이며, 도 1b는 다양한 실시 예에 따른 제1 상태의 폴더블 전자 장치의 후면 외관의 한 예를 나타낸 도면이다. 도 1c는 다양한 실시 예에 따른 제2 상태의 폴더블 전자 장치 외관의 한 예를 나타낸 도면이며, 도 1d는 다양한 실시 예에 따른 제2 상태의 폴더블 전자 장치 외관의 다른 예를 나타낸 도면이다.

도 1a 내지 도 1d를 참조하면, 한 실시 예에 따른 전자 장치 또는 폴더블 전자 장치(100)(이하 폴더블 전자 장치)는 제1 하우징 구조물(121) 및 제2 하우징 구조물(122)을 포함하는 하우징(120), 디스플레이(110) (예: 플렉서블 디스플레이), 제1 커버(161), 제2 커버(162), 힌지 구조물 (또는 힌지 구조)이 내측에 배치되는 힌지 하우징(150), 센서부(190)를 포함할 수 있다. 도 1a 및 도 1b에는 폴더블 전자 장치(100)의 제1 상태(예: 플랫 상태, 언폴딩 상태 또는 펼침 상태)에서 전면 및 후면을 나타낸 것이며, 도 1c 및 도 1d는 폴더블 전자 장치(100)의 제2 상태(예: 접힘 상태 또는 폴딩 상태)에서 상하면(또는 좌우 측면)을 포함하는 사시도이다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징 구조물(121)은 배치에 따라 제2 하우징 구조물(122)과 연속되게 배치되거나(예: 디스플레이(110)의 중심부가 평평하게 펴졌을 때 또는 하우징(120)이 펼침 상태일 때), 제2 하우징 구조물(122)과 나란하게 배치될 수 있다. 또는, 디스플레이(110)의 중심부가 접혔을 경우, 제1 하우징 구조물(121)의 일면이 상기 제2 하우징 구조물(122)의 일면과 마주 보도록 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징 구조물(121)은 예컨대, 적어도 일부가 금속 재질로 형성되거나, 적어도 일부가 비금속 재질로 마련될 수 있다. 예컨대, 제1 하우징 구조물(121)은 디스플레이(110)의 적어도 일부를 지지하기 위해 일정 강성을 가지는 재질로 형성될 수 있다. 제1 하우징 구조물(121)의 전면의 일부에는 디스플레이(110)의 일 영역(또는 제1 부분)이 배치될 수 있다. 제1 하우징 구조물(121) 내측의 적어도 일부는 속이 비어 있는 형태로 마련되거나 또는 제1 커버(161)와 결합되면서 속이 비어 있는 형태로 마련되어, 디스플레이(110) 구동에 필요한 전자 요소(예: 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판에 실장되는 적어도 하나의 프로세서, 적어도 하나의 메모리, 배터리와 같은 요소)가 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 하우징 구조물(121)의 가장자리는 디스플레이(110) 일측 가장자리를 감싸는 형태로 마련될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 하우징 구조물(122)은 배치에 따라 제1 하우징 구조물(121)과 나란하게 배치되거나, 적어도 일면이 제1 하우징 구조물(121)의 일면(예: 디스플레이(110)가 배치되는 면)과 마주보도록 배치될 수 있다. 제2 하우징 구조물(122)은 제1 하우징 구조물(121)과 동일 재질로 마련될 수 있다. 제2 하우징 구조물(122)은 제1 하우징 구조물(121)과 좌우 또는 상하로 대칭되는 형태로 배치됨에 따라, 전면에는 디스플레이(110) 중 제1 하우징 구조물(121)에 배치된 영역의 나머지 일 영역의 적어도 일부를 지지하도록 배치될 수 있다. 제2 하우징 구조물(122) 내측의 적어도 일부는 제1 하우징 구조물(121)과 유사하게 속이 비어 있는 형태로 마련되거나, 제2 커버(162)와 결합하면서 속이 비어 있는 형태로 마련되어 디스플레이(110) 구동에 필요한 전자 요소가 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 하우징 구조물(122)의 가장자리는 디스플레이(110) 타측 가장자리를 감싸는 형태로 마련될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 폴더블 전자 장치(100)는 상기 제2 하우징 구조물(122) 일측에 폴더블 전자 장치(100)의 특정 기능 운용과 관련한 적어도 하나의 센서가 배치되는 센서 배치 영역(123)을 포함할 수 있다. 상기 센서 배치 영역(123)에는 예컨대, 근접 센서, 조도 센서, 홍채 센서, 이미지 센서(또는 카메라), 또는 지문 센서 중 적어도 하나가 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 폴더블 전자 장치(100)가 상기 적어도 하나의 센서를 후면 쪽에 배치시키는 경우 상기 센서 배치 영역(123)은 후면에 배치될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 힌지 하우징(150)은 폴더블 전자 장치(100)의 접힘 또는 펼침 상태에 따라 제1 하우징 구조물(121) 및 제2 하우징 구조물(122)의 일측에 의해 가려지거나(예: 하우징(120)의 펼침 상태), 외부로 노출(예: 하우징(120)의 접힘 상태)될 수 있다. 예컨대, 도 1a 및 도 1b에서와 같이, 제1 하우징 구조물(121) 및 제2 하우징 구조물(122)이 나란하게 배치되는 경우, 힌지 하우징(150)은 제1 하우징 구조물(121) 및 제2 하우징 구조물(122)에 의해 가려질 수 있다. 도 1c 및 도 1d에서와 같이, 제1 하우징 구조물(121)의 일면 및 제2 하우징 구조물(122)의 일면이 서로 마주보도록 배치되는 경우, 힌지 하우징(150)은 제1 하우징 구조물(121) 및 제2 하우징 구조물(122)의 측부에서 외부로 노출되도록 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이(110)는 적어도 일부가 폴더블로 마련될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 디스플레이(110)는 제1 하우징 구조물(121) 상에 배치되는 제1 영역과, 제2 하우징 구조물(122) 상에 배치되는 제2 영역 및, 상기 제1 하우징 구조물(121)과 상기 제2 하우징 구조물(122)이 인접된 영역을 중심으로 일정 범위 내의 중앙 영역을 포함할 수 있다. 상기 중앙 영역의 적어도 일부는 가요성으로 마련될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 센서부(190)는 폴더블 전자 장치(100)의 후면 일정 영역에 배치될 수 있다. 상기 센서부(190)는 적어도 하나의 이미지 센서, 조도 센서, 심박 센서, 지문 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도시된 도면에서는 복수개의 이미지 센서가 배치된 형태를 도시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 센서부(190)는 후레쉬 기능 지원과 관련한 발광부(예: 램프 또는 LED)를 포함할 수 있다.

도 2는 다양한 실시 예에 따른 폴더블 전자 장치의 분해 사시도의 한 예이다.

도 2를 참조하면, 한 실시 예에 따른 폴더블 전자 장치(100)는 디스플레이(110), 하우징(120), 전자 장치 요소 예컨대, 제1 인쇄회로기판(131), 제2 인쇄회로기판(132), 제1 배터리(133), 제2 배터리(134), 힌지 플레이트들(141, 142), 힌지 모듈(200), 제1 커버(161), 제2 커버(162), 이물질 포집 부재(501, 502, 503, 504, 521, 522) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(110)는 제1 영역(51), 제2 영역(52) 및 중앙 영역(53)을 포함할 수 있다. 상기 중앙 영역(53)은 디스플레이(110)가 접히는 동안 내측 중심부에 위치하는 일정 영역을 포함할 수 있다. 상기 제1 영역(51)의 적어도 일부는 제1 하우징 구조물(121)에 부착 고정될 수 있다. 상기 제2 영역(52)의 적어도 일부는 제2 하우징 구조물(122)에 부착 고정될 수 있다. 이와 관련하여, 디스플레이(110)의 제1 영역(51)과 제1 하우징 구조물(121) 사이 및 제2 영역(52)과 제2 하우징 구조물(122) 사이에 접착 부재가 배치될 수 있다. 상기 중앙 영역(53)은 제1 하우징 구조물(121) 및 제2 하우징 구조물(122)에 고정되지 않도록 배치 (또는 부착되지 않도록 배치)될 수 있다. 이에 따라, 디스플레이(110)가 접히거나 펴지는 동안 중앙 영역(53)은 제1 하우징 구조물(121) 및 제2 하우징 구조물(122) 상에 부착되지 않아 유동될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 접힘 상태에서 상기 중앙 영역(53)의 적어도 일부와 상기 힌지 모듈(200) 사이는 일정 갭이 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제1 하우징 구조물(121)은 제1 면(121a) 및 상기 제1 면(121a)과 대향된 제2 면(121b)을 포함하고, 제2 하우징 구조물(122)은 제3 면(122a) 및 상기 제3 면(122a)과 대향된 제4 면(122b)을 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징 구조물(121) 및 상기 제2 하우징 구조물(122)은 힌지 모듈(200)을 축으로 지정된 각도 범위 내에서 접히거나 펼쳐지는 운동을 할 수 있다. 디스플레이(110)가 접힌 상태(또는 제1 하우징 구조물(121)과 제2 하우징 구조물(122)이 상하로 나란히 배치되거나 상대적으로 넓은 면들이 적층된 상태)에서 상기 제3 면(122a)은 상기 제1 면(121a)과 대면되고, 디스플레이(110)가 펼쳐진 상태에서 제1 면(121a) 및 제3 면(122a)은 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 상기 제1 하우징 구조물(121)의 제1 주변부(121c)는 힌지 모듈(200)을 통해 상기 제2 하우징 구조물(122)의 제2 주변부(122c)와 연결될 수 있다. 상기 디스플레이(110)(또는 플렉서블 디스플레이 레이어)는 상기 제1 면(121a)의 적어도 일부와 상기 제3 면(122a)의 적어도 일부를 가로지르며 배치될 수 있다. 상기 디스플레이(110)는 상기 제1 주변부(121c)와 상기 제2 주변부(122c)에서 또는 상기 제1 주변부(121c)와 상기 제2 주변부(122c)의 인접 영역에서 접힐 수 있다. 상기 제2 하우징 구조물(122)의 일측에는 센서 배치 영역(123)이 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 인쇄회로기판(131)은 제1 하우징 구조물(121)의 제2 면(121b)과 제1 커버(161) 사이에 배치될 수 있다. 제2 인쇄회로기판(132)은 제2 하우징 구조물(122)의 제4 면(122b)과 제2 커버(162) 사이에 배치될 수 있다. 또는, 상기 제1 인쇄회로기판(131) 및 제2 인쇄회로기판(132)은 하나의 인쇄회로기판으로 통합된 후, 제1 하우징 구조물(121)의 제2 면(121b)과 제1 커버(161) 사이 또는 제2 하우징 구조물(122)의 제4 면(122b)과 제2 커버(162) 사이 중 어느 한 곳에 배치될 수 있다. 상기 제1 인쇄회로기판(131) 및 제2 인쇄회로기판(132)은 폴더블 전자 장치(100) 구동에 필요한 다양한 전자 요소들이 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 인쇄회로기판(131) 및 제2 인쇄회로기판(132) 중 적어도 하나에는 메모리, 적어도 하나의 프로세서, 통신 회로, 안테나, 마이크, 스피커, 적어도 하나의 센서 및 센서 구동과 관련한 전자 요소, 또는 카메라와 같은 구성이 실장될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 배터리(133)는 제1 하우징 구조물(121)의 제2 면(121b)과 제1 커버(161) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2 배터리(134)는 제2 하우징 구조물(122)의 제4 면(122b)과 제2 커버(162) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제1 배터리(133) 및 제2 배터리(134)는 폴더블 전자 장치(100) 구동에 필요한 전원을 공급할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제1 배터리(133) 및 제2 배터리(134)는 배선을 통하여 제1 인쇄회로기판(131) 및 제2 인쇄회로기판(132) 중 적어도 하나, 상기 디스플레이(110), 적어도 하나의 센서와 같은 구성에 전원을 공급할 수 있다. 한편, 상술한 설명에서는 배터리가 복수개가 마련되는 구조를 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 상기 폴더블 전자 장치(100)는 하나의 배터리만을 포함할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 힌지 플레이트들(141, 142)은 제1 하우징 구조물(121)과 힌지 모듈(200)의 일측과 결합되는 제1 힌지 플레이트(141), 또는 제2 하우징 구조물(122)과 힌지 모듈(200)의 타측과 결합되는 제2 힌지 플레이트(142)를 포함할 수 있다. 상기 제1 힌지 플레이트(141)는 예컨대, 제2 하우징 구조물(122)과 인접된 제1 하우징 구조물(121)의 가장자리에 일측이 고정되고, 힌지 모듈(200)에 포함된 힌지 구조물들 (또는 힌지 구조들)(200a, 300, 200b) 및 적어도 하나의 디텐트 구조물들(400a, 400b, 400c, 400d)의 일부에 타측이 고정될 수 있다.

상기 디텐트 구조물들(400a, 400b, 400c, 400d)은 기계식 장치로서, 일시적으로 장치(예: 폴더블 전자 장치(100))의 회전 동작을 멈추게 하거나 또는 지정된 크기 이하의 압력에서는 장치의 회전 동작을 멈추게 하고, 지정된 크기를 초과하는 압력에서는 장치의 회전동작을 할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 디텐트 구조물들(400a, 400b, 400c, 400d)은 제1 하우징 구조물(121)과 제2 하우징 구조물(122)의 힌지 동작에 따른 지정된 각도 거치를 가능하게 하는 구성일 수 있다. 예를 들어, 디텐트 구조물들(400a, 400b, 400c, 400d)은 제1 하우징 구조물(121)과 제2 하우징 구조물(122)이 회전하는 동작 중에 제1 하우징 구조물(121)과 제2 하우징 구조물(122)들이 이루는 일정 크기 내각에서 멈추도록 작용하고, 지정된 크기 이상의 힘이 가해지는 경우, 제1 하우징 구조물(121) 및 제2 하우징 구조물(122)은 접힘 상태에서 지정된 각도로 펼쳐지는 상태 또는 펼침 상태에서 지정된 각도로 접히는 상태를 가지도록 지원할 수 있다. 이에 따라, 사용자가 제1 하우징 구조물(121) 또는 제2 하우징 구조물(122)을 접거나 펼치는 동안, 힌지 구조물들(200a, 200b, 300) 및 적어도 하나의 디텐트 구조물들(400a, 400b, 400c, 400d)의 적어도 일부에, 하우징 구조물들(121, 122)을 접거나 펼치기 위해 가해진 힘을 전달할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 힌지 플레이트(142)는 예컨대, 제1 하우징 구조물(121)과 인접된 제2 하우징 구조물(122)의 가장자리에 일측이 고정되고, 힌지 모듈(200)에 포함된 힌지 구조물들(200a, 300, 200b) 및 적어도 하나의 디텐트 구조물들(400a, 400b, 400c, 400d)의 나머지 일부에 타측이 고정될 수 있다. 이에 따라, 제1 하우징 구조물(121) 또는 제2 하우징 구조물(122)을 접거나 펼치기 위해 가해진 힘(또는 압력)은 힌지 구조물들(200a, 200b, 300) 및 적어도 하나의 디텐트 구조물들(400a, 400b, 400c, 400d)의 나머지 적어도 일부에 전달될 수 있다.

상기 힌지 모듈(200)은 힌지 하우징(150), 제1 힌지 구조물(200a), 제2 힌지 구조물(200b) 및 제3 힌지 구조물(300), 또는 적어도 하나의 디텐트 구조물들(400a, 400b, 400c, 400d) 중 적어도 하나, 적어도 하나의 이물질 포집 부재(501, 502, 503, 504, 521, 522)를 포함할 수 있다. 상기 이물질 포집 부재(501, 502, 503, 504, 521, 522)의 적어도 일부는 폴더블 전자 장치(100)에 유입된 이물질을 포집할 수 있는 접착성 물질을 포함할 수 있다. 또는, 상기 이물질 포집 부재(501, 502, 503, 504, 521, 522)의 적어도 일부는 유입된 이물질(예: 먼지 또는 작은 모래 등)을 흡착할 수 있는 대전체 물질 또는 탄성 물질 등을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 힌지 하우징(150)은 반원통형(또는 단면의 전체적인 형상이 반타원인 통형)으로 마련되며, 양쪽 끝단이 막혀 있는 구조를 가질 수 있다. 상기 힌지 하우징(150) 내측은 비어 있고, 상기 제1 힌지 구조물(200a), 제2 힌지 구조물(200b), 제3 힌지 구조물(300) 및 적어도 하나의 디텐트 구조물들(400a, 400b, 400c, 400d)이 안착될 수 있다. 상기 힌지 하우징(150)은 상기 디스플레이의 일축(예: 장축) 방향의 길이 또는 상기 제1 하우징 구조물(121)의 일축(예: 장축) 방향 길이에 대응하는 길이로 형성될 수 있다. 상기 힌지 하우징(150)의 단축 단면의 형상은 반원형 또는 반 타원형, 또는 적어도 일부가 곡면을 포함할 수 있다. 상기 힌지 하우징(150)은 상기 힌지 구조물들(200a, 200b, 300) 및 상기 디텐트 구조물들(400a, 400b, 400c, 400d) 중 적어도 하나의 안착 및 고정에 이용되는 적어도 하나의 보스(151)(예: 나사 결합을 위한 돌기)를 포함할 수 있다. 상기 힌지 하우징(150)의 내측 적어도 일부에는 이물질 포집 부재들(521, 522)이 배치될 수 있다. 상기 이물질 포집 부재들(521, 522)은 폴더블 전자 장치(100)에 유입된 이물질을 포집하여, 이물질의 이동을 억제할 수 있다. 상기 이물질 포집 부재들(521, 522)은 적어도 일부가 테이프, 액상, 겔 형태 중 적어도 하나의 형태로 마련되고, 힌지 하우징(150)의 내측 일정 영역에 도포되어 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 힌지 구조물(200a)은 상기 힌지 하우징(150)의 중심부를 기준으로 상기 제2 힌지 구조물(200b)과 대칭되는 힌지 하우징(150)의 일 지점에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 힌지 구조물(200a)은 도시된 힌지 하우징(150)의 중심부를 기준으로 상측에 치우쳐 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제1 힌지 구조물(200a)은 힌지 하우징(150)의 상측 끝단에 인접되게 배치될 수 있다. 상기 제1 힌지 구조물(200a)의 일부는 힌지 하우징(150)에 고정되고, 제1 힌지 구조물(200a)의 다른 일부는 힌지 플레이트들(141, 142)에 결합될 수 있다. 예컨대, 제1 힌지 구조물(200a)의 일측은 제1 힌지 플레이트(141)의 일측과 결합되고, 상기 제1 힌지 구조물(200a)의 타측은 제2 힌지 플레이트(142)의 일측에 결합될 수 있다. 제1 힌지 구조물(200a)은 결합된 힌지 플레이트들(141, 142)의 회전 운동에 대응하여 힌지 동작을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제1 힌지 구조물(200a)은 두 개의 서브 힌지 구조물들이 서로 엇갈려 배치되고, 힌지 플레이트들(141, 142)의 힌지 동작에 각각 독립적으로 힌지 동작을 할 수 있다. 상기 제1 힌지 구조물(200a)의 적어도 일부는 금속 재질로 마련될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 힌지 구조물(200a)의 일측에 이물질 포집 부재들(501, 502)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 도시된 도면을 기준으로 이물질 포집 부재(501)는 제1 힌지 구조물(200a)의 좌측 가장자리에 배치되고, 이물질 포집 부재(502)는 제1 힌지 구조물(200a)의 우측 가장자리에 배치될 수 있다. 상기 이물질 포집 부재들(501, 502)은 힌지 하우징(150)의 일측(예: 좌측)과 제1 하우징 구조물(121) 및 제2 하우징 구조물(122) 사이의 틈을 통해 유입된 이물질을 우선적으로 포집하여, 유입된 이물질의 이동을 억제할 수 있다. 이에 따라, 일 실시 예에 따른 폴더블 전자 장치(100)는 유입된 이물질(예: 모래 또는 일정 크기와 경도를 가지는 파티클)이 디스플레이(110)에 접촉되어 디스플레이(110)의 적어도 일부가 파손되는 현상의 발생을 방지할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 힌지 구조물(200b)은 상기 힌지 하우징(150)의 중심부를 기준으로 상기 제1 힌지 구조물(200a)과 대칭되는 힌지 하우징(150)의 타 지점에 배치될 수 있다. 또는, 상기 제2 힌지 구조물(200b)은 도시된 힌지 하우징(150)의 중심부를 기준으로 하측에 치우쳐 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제2 힌지 구조물(200b)은 힌지 하우징(150)의 하측 끝단에 인접되게 배치될 수 있다. 상기 제2 힌지 구조물(200b)의 일부는 힌지 하우징(150)에 고정되고, 제2 힌지 구조물(200b)의 다른 일부는 힌지 플레이트들(141, 142)에 결합될 수 있다. 예컨대, 제2 힌지 구조물(200b)의 일측은 제1 힌지 플레이트(141)의 타측과 결합되고, 상기 제2 힌지 구조물(200b)의 타측은 제2 힌지 플레이트(142)의 타측에 결합될 수 있다. 제2 힌지 구조물(200b)은 결합된 힌지 플레이트들(141, 142)의 회전 운동에 대응하여 힌지 동작을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제2 힌지 구조물(200b)은 상기 제1 힌지 구조물(200a)과 동일하게 두 개의 서브 힌지 구조물들이 서로 엇갈려 배치되고, 힌지 플레이트들(141, 142)의 힌지 동작에 각각 독립적으로 힌지 동작을 할 수 있다. 상기 제2 힌지 구조물(200b)은 상기 제1 힌지 구조물과 동일한 재질로 마련될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 힌지 구조물(200b)은 상기 제1 힌지 구조물(200a)과 실질적으로 동일한 구조와 형상을 가지되, 힌지 하우징(150) 상에 배치되는 위치가 다를 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 힌지 구조물(200b)의 일측에 이물질 포집 부재들(503, 504)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 도시된 도면을 기준으로 이물질 포집 부재(503)는 제2 힌지 구조물(200b)의 좌측 가장자리에 배치되고, 이물질 포집 부재(504)는 제2 힌지 구조물(200b)의 우측 가장자리에 배치될 수 있다. 상기 이물질 포집 부재들(503, 504)은 힌지 하우징(150)의 타측(예: 우측)과 제1 하우징 구조물(121) 및 제2 하우징 구조물(122) 사이의 틈을 통해 유입된 이물질을 우선적으로 포집하여, 유입된 이물질의 이동을 억제할 수 있다. 이에 따라, 일 실시 예에 따른 폴더블 전자 장치(100)는 유입된 이물질(예: 모래 또는 일정 크기와 경도를 가지는 파티클)이 디스플레이(110)에 접촉되어 디스플레이(110)의 적어도 일부가 파손되는 현상의 발생을 방지할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제3 힌지 구조물(300)은 상기 힌지 하우징(150)의 중심부에 배치될 수 있다. 상기 제3 힌지 구조물(300)은 힌지 하우징(150)에 일부가 고정되고, 나머지 일부는 제1 힌지 플레이트(141) 및 제2 힌지 플레이트(142)에 각각 연결될 수 있다. 제3 힌지 구조물(300)은 연동 기어들을 통하여, 제1 힌지 플레이트(141) 및 제1 힌지 플레이트(141)에 결합된 제1 하우징 구조물(121)(또는 제2 힌지 플레이트(142) 및 제2 힌지 플레이트(142)에 결합된 제2 하우징 구조물(122))이 힌지 동작을 수행하는 동안 제2 힌지 플레이트(142) 및 제2 힌지 플레이트(142)에 결합된 제2 하우징 구조물(122)(또는 제1 힌지 플레이트(141) 및 제1 힌지 플레이트(141)에 결합된 제1 하우징 구조물(121))이 함께 힌지 동작을 수행하도록 힘을 전달할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 디텐트 구조물(400a, 400b, 400c, 400d)은 힌지 하우징(150) 내측 일정 위치에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 디텐트 구조물(400a)은 제1 힌지 구조물(200a) 및 제3 힌지 구조물(300) 사이에 배치될 수 있다. 제2 내지 제4 디텐트 구조물(400b, 400c, 400d)은 제2 힌지 구조물(200b) 및 제3 힌지 구조물(300) 사이에 배치될 수 있다. 상기 적어도 하나의 디텐트 구조물(400a, 400b, 400c, 400d)과 관련하여 도시된 도면에서는 4개가 배치되는 것을 예시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 상기 힌지 모듈(200)은 1개 또는 2개 이상의 디텐트 구조물을 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 디텐트 구조물(400a, 400b, 400c, 400d)은 서로 동일한 구조를 가질 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 복수의 디텐트 구조물은 서로 동일한 구조와 크기를 가지되 힌지 하우징(150) 내에서 배치되는 방향이 다를 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 커버(161)는 제1 하우징 구조물(121)의 배면에서 제1 하우징 구조물(121)의 제2 면(121b)의 적어도 일부를 덮도록 배치될 수 있다. 제1 커버(161)는 제1 하우징 구조물(121)과 제2 하우징 구조물(122) 사이에 배치되는 힌지 모듈(200)의 일부(예: 힌지 하우징(150)의 일측)를 덮도록 배치될 수 있다. 제1 커버(161)의 모서리는 라운딩될 수 있다. 제1 커버(161)는 내부가 빈 형태이거나 또는 제1 하우징 구조물(121)의 제2 면(121b)과 체결되면서 제1 하우징 구조물(121) 사이에 빈 공간을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 커버(161)는 사각형 형태의 바닥면과, 상기 바닥면 중 상단 또는 좌우측에 측벽이 형성되는 구조를 가질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 커버(162)는 제1 커버(161)와 인접되게 배치되면서, 제2 하우징 구조물(122)의 제4 면(122b)에 체결되어, 제2 하우징 구조물(122)의 적어도 일부(예: 제4 면(122b)의 적어도 일부)를 덮도록 배치될 수 있다. 제2 커버(162)는 상기 제1 커버(161)에 의해 일부가 가려지는 힌지 모듈(200)의 나머지 일부(예: 힌지 하우징(150)의 타측)를 덮도록 배치될 수 있다. 제2 커버(162)는 제1 커버(161)와 유사하게 모서리들이 라운딩될 수 있다. 제2 커버(162)는 내부가 빈 형태이거나 또는 제2 하우징 구조물(122)의 제4 면(122b)과 체결되면서 제2 하우징 구조물(122) 사이에 빈 공간을 형성할 수 있다. 이와 관련하여, 제2 커버(162)는 사각형 형태의 바닥면과, 상기 바닥면 중 하단과 좌우측에 측벽이 형성되는 구조를 가질 수 있다.

상술한 설명에서는 힌지 하우징(150)의 중심부를 기준으로 힌지 하우징(150)의 양측 끝단에 제1 힌지 구조물(200a) 및 제2 힌지 구조물(200b)이 배치되는 형태와, 제1 힌지 구조물 및 제2 힌지 구조물(200b) 사이에 제3 힌지 구조물(300)이 배치되는 형태를 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 별도의 연동 기어를 포함하지 않고, 미연동된 제1 힌지 구조물(200a) 또는 제2 힌지 구조물(200b)은 어느 하나만 힌지 하우징(150)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 일 실시 예에 따른 폴더블 전자 장치(100)는 미연동 구조를 가지는 제1 힌지 구조물(200a)이 힌지 하우징(150)의 일측 끝단에 배치되고, 다른 위치(예: 힌지 하우징(150)의 중심부 또는 힌지 하우징(150)의 타측 끝단)에 제3 힌지 구조물(300)(예: 연동 기어들을 포함하는 연동 구조) 타입의 힌지 구조물이 복수개가 배치될 수도 있다.

도 3은 도 2에 도시된 폴더블 전자 장치의 일부 구성들이 결합된 상태를 나타낸 도면이다.

도 3을 참조하면, 폴더블 전자 장치(100)의 일부 구성은 제1 하우징 구조물(121), 제2 하우징 구조물(122), 또는 힌지 모듈(200)을 포함할 수 있다. 도 3에 도시된 폴더블 전자 장치(100)는 도 2에서 설명한 폴더블 전자 장치(100)에서 디스플레이(110)가 제거된 형태를 예시한 것이다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징 구조물(121)은 제1 힌지 플레이트(141)와 결합될 수 있다. 제1 하우징 구조물(121)은 힌지 모듈(200)의 일측 예컨대, 도시된 도면을 기준으로 상측에 배치될 수 있다. 제1 하우징 구조물(121)에는 앞서 도 2에서 설명한 인쇄회로기판 또는 배터리 등이 안착될 수 있으며, 디스플레이의 제1 영역 및 중앙 영역의 일부가 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 하우징 구조물(122)은 제2 힌지 플레이트(142)와 결합될 수 있다. 제2 하우징 구조물(122)은 힌지 모듈(200)의 타측 예컨대, 도시된 도면을 기준으로 하측에 배치될 수 있다. 제2 하우징 구조물(122)에는 앞서 도 2에서 설명한 인쇄회로기판 또는 배터리 등이 안착될 수 있으며, 디스플레이의 제2 영역 및 중앙 영역의 나머지 일부가 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 힌지 모듈(200)은 힌지 하우징(150), 제1 힌지 구조물(200a), 제2 힌지 구조물(200b), 제3 힌지 구조물(300), 또는 적어도 하나의 디텐트 구조물(400a, 400b, 400c, 400d)(예: 도 3a의 디텐트 구조물(400c))이 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 힌지 모듈(200)은 가로 방향으로 지정된 길이를 가지며 단면이 반 타원형의 형상으로 마련될 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 제1 힌지 구조물(200a)은 도시된 도면을 기준으로 좌측 가장자리 끝단에 배치되고, 제2 힌지 구조물(200b)은 우측 가장자리 끝단에 배치될 수 있다. 상기 제3 힌지 구조물(300)은 상기 제1 힌지 구조물(200a)과 제2 힌지 구조물(200b) 사이 또는 힌지 하우징(150)의 중앙에 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제1 디텐트 구조물(400a)과 제3 힌지 구조물(300) 사이에는 제1 하우징 구조물(121)에 놓이는 전자 요소와 제2 하우징 구조물(122)에 놓이는 전자 요소를 전기적으로 연결하는 신호 배선(예: FPCB)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 힌지 모듈(200) 일측에는 상기 신호 배선이 놓이는 자리가 배정될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 디텐트 구조물(400a)은 예컨대, 제1 힌지 구조물(200a)과 제3 힌지 구조물(300) 사이에 배치될 수 있다. 제2 디텐트 구조물(400b), 제3 디텐트 구조물(400c) 및 제4 디텐트 구조물(400d)은 제3 힌지 구조물(300)과 제2 힌지 구조물(200b) 사이에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 디텐트 구조물(400a)은 제1 힌지 구조물(200a)에 인접되게 배치될 수 있다. 제2 디텐트 구조물(400b)은 제3 힌지 구조물(300)에 인접되게 배치될 수 있다. 제4 디텐트 구조물(400d)은 제2 힌지 구조물(200b)에 인접되게 배치될 수 있다. 제3 디텐트 구조물(400c)은 제2 디텐트 구조물(400b) 및 제4 디텐트 구조물(400d) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 디텐트 구조물들(400a, 400b, 400c, 400d)은 실질적으로 동일한 구조로 형성되데 배치 방향이 서로 엇갈리도록 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 이물질 포집 부재(501)는 도시된 도면을 기준으로, 상기 제1 힌지 구조물(200a)의 좌측 가장자리 일측에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 이물질 포집 부재(501)는 상기 제1 힌지 구조물(200a)의 좌측 가장자리에서 상기 힌지 하우징(150) 결합을 위해 마련된 보스 홀 영역(551a)의 상부에 배치될 수 있다. 상기 이물질 포집 부재(502)는 도시된 도면을 기준으로, 상기 제1 힌지 구조물(200a)의 우측 가장자리 일측에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 이물질 포집 부재(502)는 상기 제1 힌지 구조물(200a)의 우측 가장자리에서 상기 힌지 하우징(150) 결합을 위해 마련된 보스 홀 영역(551b)의 상부에 배치될 수 있다. 상기 이물질 포집 부재들(503, 504)도 상기 제1 힌지 구조물(200a) 상부에 배치된 이물질 포집 부재들(501, 502)과 유사하게, 제2 힌지 구조물(200b) 상부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 이물질 포집 부재(503)은 제2 힌지 구조물(200b)의 좌측 가장자리에 형성된 보스 홀 영역(552a) 상부에 배치되고, 이물질 포집 부재(504)는 제2 힌지 구조물(200b)의 우측 가장자리에 형성된 보스 홀 영역(552b) 상부에 배치될 수 있다.

상술한 실시 예에 따른 폴더블 전자 장치(100)에서, 힌지 하우징(150)과 제1 하우징 구조물(121) 또는 제2 하우징 구조물(122)이 배치된 영역들을 통해 이물질이 유입되면, 상기 유입된 이물질들은 이물질 포집 부재들(501, 502, 503, 504)에 의해 포집될 수 있다. 이에 따라, 상기 폴더블 전자 장치(100)는 이물질의 내부 확산을 억제하고, 그에 따른 이물질에 의한 파손이나 기기 고장을 방지할 수 있다.

도 4는 다양한 실시 예에 따른 힌지 모듈과 힌지 하우징의 한 예를 나타낸 도면이다.

도 4를 참조하면, 힌지 하우징(150)은 앞서 도 2 등에서 설명한 바와 같이, 반 원통형의 내부가 빈 형상으로 마련되고, 양측 끝단이 막힌 구조를 가질 수 있다. 상기 힌지 하우징(150)의 내측에는 상기 힌지 구조물들(200a, 200b, 300, 400a, 400b, 400c, 400d)이 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 힌지 하우징(150)의 내측면 적어도 일부에는 적어도 하나의 이물질 포집 부재들(521, 522, 531, 541, 542, 543, 544)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 도시된 도면을 기준으로 제1 힌지 구조물(200a)이 안착되는 힌지 하우징(150)의 내측면에 제1 이물질 포집 부재(521)가 배치되고, 제2 힌지 구조물(200b)이 안착되는 힌지 하우징(150)의 내측면에 제2 이물질 포집 부재(522)가 배치될 수 있다. 상기 제1 이물질 포집 부재(521) 및 제2 이물질 포집 부재(522)가 배치되는 영역은 상기 제1 힌지 구조물(200a) 및 제2 힌지 구조물(200b)에서 회전되는 힌지 브라켓에 대응되는 힌지 하우징(150)의 내측면 영역을 제외한 나머지 내측면 영역이 될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 힌지 구조물(200a) 및 제2 힌지 구조물(200b)이 힌지 하우징(150)의 내측면으로부터 일정 간격 이격되게 배치되는 경우, 상기 제1 이물질 포집 부재(521) 및 제2 이물질 포집 부재(522)는 힌지 하우징(150)의 내측면에 배치되데 상기 제1 힌지 구조물(200a) 및 제2 힌지 구조물(200b)과 접촉되지 않는 높이로 배치(또는 도포)될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 기어를 포함하는 제3 힌지 구조물(300)이 안착되는 힌지 하우징(150)의 내측면에 제3 이물질 포집 부재(531)가 배치될 수 있다. 제3 이물질 포집 부재(531)는 제3 힌지 구조물(300)의 전체 크기에 대응되는 형태로 마련될 수 있다. 제3 이물질 포집 부재(531)는 제3 힌지 구조물(300) 중 힌지 동작하는 구성(예: 이너 브라켓)에 접촉되지 않는 높이를 가지면 힌지 하우징(150) 내측에 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 디텐트 구조물들(400a, 400b, 400c, 400d)가 배치되는 힌지 하우징(150)의 영역 상에 제4 내지 제7 이물질 포집 부재들(541, 542, 543, 544)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제4 이물질 포집 부재(541)는 제1 디텐트 구조물(400a)이 배치되는 힌지 하우징(150)의 내측면에 배치될 수 있다. 이와 유사하게, 제5 내지 제7 이물질 포집 부재들(542, 543, 544)은 제2 내지 제4 디텐트 구조물들(400b, 400c, 400d)이 배치되는 힌지 하우징(150)의 내측면에 배치될 수 있다.

한편, 상술한 설명에서는 이물질 포집 부재들(521, 522, 531, 541, 542, 543, 544)이 힌지 하우징(150)의 일정 영역에 배치되는 것으로 설명하였으나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다, 예컨대, 상기 이물질 포집 부재들(521, 522, 531, 541, 542, 543, 544)은 상기 힌지 하우징(150) 내측면 전체에 도포(또는 배치)될 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 이물질 포집 부재들(521, 522, 531, 541, 542, 543, 544)의 크기는 힌지 하우징(150) 내측면의 위치에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 상기 이물질 포집 부재들(521, 522, 531, 541, 542, 543, 544) 중 힌지 하우징(150)의 양측 가장자리에 가깝게 배치되는 이물질 포집 부재들의 크기가 힌지 하우징(150)의 중심부에 배치되는 이물질 포집 부재들의 크기보다 크게 형성될 수 있다. 또는, 이물질 포집 부재들은 각각 배치되는 영역별로 복수개의 조각들을 포함하는 구조로 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 힌지 하우징(150)의 양측 가장자리에 가깝게 배치되는 이물질 포집 부재들의 조각들의 개수 또는 조각들의 크기가 힌지 하우징(150)의 중심부에 위치하는 이물질 포집 부재들의 조각들의 개수 또는 조각들의 크기보다 많거나 크게 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 앞서 설명한 바와 같이, 힌지 하우징(150)의 양측 가장자리에만 이물질 포집 부재들이 배치될 수도 있다.

도 5는 일 실시 예에 따른 제1 힌지 구조물 또는 제2 힌지 구조물의 한 예를 나타낸 도면이다.

도 5를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제1 힌지 구조물(200a)(또는 제2 힌지 구조물(200b), 이하 제1 힌지 구조물(200a) 기준으로 설명)은 제1 힌지 플레이트(141)에 연결되는 제1 힌지 브라켓(1521), 제2 힌지 플레이트(142)에 연결되는 제2 힌지 브라켓(1522), 및 상기 제1 힌지 브라켓(1521) 및 제2 힌지 브라켓(1522)이 안착되는 센터 브라켓(1541)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따른 제1 힌지 구조물(200a)은 이물질 배출을 위해 적어도 하나의 이물질 배출구(예: 1561, 1562)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 센터 브라켓(1541)은 상기 힌지 하우징(예: 도 2의 힌지 하우징(150))에 안착될 수 있도록 일정 길이와 폭을 가지며, 하부는 힌지 하우징(150)의 내측면에 대응되도록 적어도 일부가 곡면을 포함할 수 있다. 상기 센터 브라켓(1541)은 상기 제1 힌지 브라켓(1521)이 안착된 후 힌지 동작할 수 있도록 형성된 제1 레일부(1541a), 상기 제2 힌지 브라켓(1522)이 안착된 후 힌지 동작할 수 있도록 형성된 제2 레일부(1541b), 일측에 상기 제1 레일부(1541a)가 형성되고 타측에 상기 제2 레일부(1541b)가 형성된 브라켓 바디(1541)를 포함할 수 있다. 상기 브라켓 바디(1541) 양측 가장자리에는 제1 힌지 구조물(200a)을 힌지 하우징(150)에 고정시키는데 이용되는 보스 홀 영역들(1551, 1552)이 형성될 수 있다. 상기 제1 힌지 구조물(200a)이 상기 힌지 하우징(150)에 결합된 후, 상기 보스 홀 영역들(1551, 1552) 상부에는 앞서 언급된 이물질 포집 부재들(501, 502)이 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 힌지 브라켓(1521)은 단면이 반 원형으로 마련되며, 상기 제1 레일부(1541a)에 제1 회전 방향으로 삽입된 후, 삽입된 방향과 동일한 제1 회전 방향으로 힌지 동작하도록 배치될 수 있다. 이때, 센터 브라켓(1541)에 형성된 제1 걸림턱(4141)에 의해 제1 힌지 브라켓(1521)은 제1 회전 방향으로 지정된 각도 이상으로 회전되지 않도록 동작함으로써, 제1 힌지 브라켓(1521)이 센터 브라켓(1541)으로부터 이탈되지 않을 수 있다.

상기 제2 힌지 브라켓(1522)은 실질적으로 제1 힌지 브라켓(1521)과 동일한 구조 및 크기를 가지며 형성될 수 있다. 예컨대, 제2 힌지 브라켓(1522)은 단면이 반 원형으로 마련되며, 상기 제2 레일부(1541b)에 제2 회전 방향으로 삽입된 후, 제2 회전 방향으로 힌지 동작하도록 배치될 수 있다. 이때, 센터 브라켓(1541)에 형성된 제2 걸림턱(4142)에 의해 제2 힌지 브라켓(1522)은 제2 회전 방향으로 지정된 각도 이상으로 회전되지 않도록 동작함으로써, 제2 힌지 브라켓(1522)이 센터 브라켓(1541)으로부터 이탈되지 않을 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 이물질 배출구들(1561, 1562)은 예컨대, 제1 힌지 브라켓(1521)이 삽입되는 센터 브라켓(1541)의 인접 영역에 배치되는 제1 이물질 배출구(1561)와, 제2 힌지 브라켓(1522)이 삽입되는 센터 브라켓(1541)의 인접 영역에 배치되는 제2 이물질 배출구(1562)를 포함할 수 있다. 상기 이물질 배출구들(1561, 1562)이 센터 브라켓(1541)의 전후면을 관통하도록 형성됨에 따라, 제1 힌지 구조물(200a) 상부 또는 제2 힌지 구조물(200b) 상부에 유입된 이물질이 상기 이물질 배출구들(1561, 1562)을 통하여 제1 힌지 구조물(200a) 하부 또는 제2 힌지 구조물(200b) 하부로 이동될 수 있다. 예를 들어, 제1 힌지 구조물(200a) 상부에 유입된 이물질을 상기 제1 이물질 배출구(1561)를 통하여 힌지 하우징(150) 내측면으로 이동되고, 앞서 도 4에서 설명한 제1 이물질 포집 부재(521)에 의해 고정될 수 있다. 이와 유사하게, 제2 힌지 구조물(200b) 상부에 유입된 이물질을 상기 제2 이물질 배출구(1562)를 통하여 힌지 하우징(150) 내측면으로 이동되고, 앞서 도 4에서 설명한 제2 이물질 포집 부재(522)에 의해 고정될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 이물질 배출구들(1561, 1562)은 상기 제1 힌지 브라켓(1521)이 회전하는데 이용되는 제1 레일부(1541a) 및 제2 힌지 브라켓(1522)이 회전하는데 이용되는 제2 레일부(1541b)에 인접되거나 또는 연접되어 배치될 수 있다. 이물질 배출구들(1561, 1562)은 센서 브라켓(1541)의 전후면을 관통하는 어떠한 형태라도 가능하며, 예컨대, 전후면을 수직으로 관통하며 단면이 원형 또는 사각형, 삼각형 등의 다각형 등으로 마련될 수 있다. 상기 이물질 배출구들(1561, 1562)은 상기 제1 힌지 브라켓(1521) 및 제2 힌지 브라켓(1522)이 펼침 상태에서도 이물질 배출이 가능하도록, 펼침 상태에서 제1 힌지 브라켓(1521) 및 제2 힌지 브라켓(1522)이 각각 제1 레일부(1541a) 및 제2 레일부(1541b)에 안착된 주변 영역의 적어도 일부가 전후면 관통하도록 형성될 수 있다.

도 6은 일 실시 예에 따른 제1 힌지 구조물 또는 제2 힌지 구조물의 변형의 예를 나타낸 도면이며, 도 7은 변형된 제1 또는 제2 힌지 구조물이 장착된 전자 장치의 일부 구성을 나타낸 도면이다.

도 6을 참조하면, 제1 힌지 구조물(200a)(또는 제2 힌지 구조물, 이하 제1 힌지 구조물 기준으로 설명)은 제1 힌지 브라켓(1521), 제2 힌지 브라켓(1522) 및 센터 브라켓(1541)을 포함할 수 있다. 제1 힌지 브라켓(1521)은 센터 브라켓(1541)의 가로 중심을 기준으로 내측에서 바깥쪽으로(예: 제1 회전 방향으로) 운동하도록 결합된 후, 제1 결합 돌기들(1521a, 1521b)을 기반으로 제1 힌지 플레이트(141)와 결합될 수 있다. 이에 따라, 제1 힌지 브라켓(1521)이 힌지 동작하는 동안 제1 힌지 플레이트(141)는 제1 힌지 브라켓(1521)의 회전 운동에 따라 일정 각도로 거치될 수 있다. 제2 힌지 브라켓(1522)은 제1 힌지 브라켓(1521)과 인접되게 배치되데 센터 브라켓(1541)의 가로 중심을 기준으로 내측에서 바깥쪽으로(예: 제1 회전 방향과 반대인 제2 회전 방향으로) 운동하도록 결합된 후, 제2 결합 돌기들(1522a, 1522b)을 기반으로 제2 힌지 플레이트(142)와 결합될 수 있다. 이에 따라, 제2 힌지 브라켓(1522)이 힌지 동작하는 동안 제2 힌지 플레이트(142)는 제2 힌지 브라켓(1522)의 회전 운동에 따라 일정 각도로 거치될 수 있다.

도 6 및 도 7을 참조하면, 601 상태에서와 같이, 제1 힌지 브라켓(1521)의 상부면(예: 디스플레이의 후면과 대면되는 면) 중 일부분(601a)의 높이는, 603에 나타낸 바와 같이 지정된 높이만큼 낮아져 변형된 제1 힌지 브라켓(1521_1)의 일부분(601b)을 형성할 수 있다. 이와 유사하게, 601 상태에서와 같이 제2 힌지 브라켓(1522)의 상부면(예: 디스플레이 후면과 대면되는 면) 중 일부분(602a)의 높이는, 603 상태에서와 같이, 지정된 높이만큼 낮아져 변형된 제2 힌지 브라켓(1522_1)의 일부분(602b)을 형성하고, 이에 따라, 변형된 제1 힌지 브라켓(1521_1)의 변형된 일부분(601b)과 동일한 높이를 가질 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 변형된 제1 힌지 구조물(200a_1)의 상부면의 적어도 일부는 변형 전 제1 힌지 구조물(200a)의 상부면의 적어도 일부에 대비하여 지정된 높이만큼 낮게 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 변형된 제1 힌지 브라켓(1521_1)의 변형된 일부분(601b)은 주변 제1 힌지 플레이트(141)의 높이보다 지정된 높이만큼 낮게 형성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 변형된 제2 힌지 브라켓(1522_1)의 일부분(602b)은 제2 힌지 플레이트(142)의 높이보다 지정된 높이만큼 낮게 형성될 수 있다. 이에 따라, 제1 힌지 플레이트(141) 및 제2 힌지 플레이트(142)가 펼침 상태(예: 제1 힌지 플레이트(141)의 일면과 제2 힌지 플레이트(142)의 일면이 디스플레이의 후면을 바라보면서 나란하게 배치된 상태)일 때, 변형된 제1 힌지 브라켓(1521_1)의 가장자리 일부분(601b) 및 변형된 제2 힌지 브라켓(1522_1)의 가장자리 일부분(602b)은 상부에 놓이는 디스플레이 후면으로부터 지정된 간격만큼 이격되게 배치될 수 있다.

도 8은 일 실시 예에 따른 제3 힌지 구조물의 변형의 예를 나타낸 도면이며, 도 9는 변형된 제3 힌지 구조물이 장착된 전자 장치의 일부 구성을 나타낸 도면이다.

도 8을 참조하면, 제3 힌지 구조물(300)은 제1 메인 브라켓(1411) 및 제2 메인 브라켓(1412), 제1 이너 브라켓(1421), 제2 이너 브라켓(1422), 적어도 하나의 기어(1441, 1442)를 포함할 수 있다. 제1 이너 브라켓(1421)은 제1 메인 브라켓(1411)의 가로 중심을 기준으로 내측에서 바깥쪽으로(예: 제1 회전 방향으로) 운동하도록 결합된 후, 제1 힌지 플레이트(141)와 결합될 수 있다. 이에 따라, 제1 이너 브라켓(1421)이 힌지 동작하는 동안 제1 힌지 플레이트(141)는 제1 이너 브라켓(1421)의 회전 운동에 따라 일정 각도로 거치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 메인 브라켓(1412)은 상기 제1 메인 브라켓(1411)에 인접되게 배치되며, 상기 제2 이너 브라켓(1422)과 결합될 수 있다. 상기 제2 이너 브라켓(1422)은 상기 제2 메인 브라켓(1412)은 가로 중심을 기준으로 내측에서 바깥쪽으로(예: 제1 회전 방향과 반대인 제2 회전 방향으로) 운동하도록 결합된 후, 제2 힌지 플레이트(142)와 결합될 수 있다. 이에 따라, 제2 이너 브라켓(1422)이 힌지 동작하는 동안 제2 힌지 플레이트(142)는 제2 이너 브라켓(1422)의 회전 운동에 따라 일정 각도로 거치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 기어(1441, 1442)는 제1 이너 브라켓(1421)과 제2 이너 브라켓(1422)을 기어 연결할 수 있다. 이에 따라, 제1 이너 브라켓(1421)이 회전하는 동안 발생한 힘은 상기 적어도 하나의 기어(1441, 1442)를 통해 상기 제2 이너 브라켓(1422)에 전달될 수 있으며, 그 반대의 경우도 수행될 수 있다.

도 8을 참조하면, 801에 도시한 제1 이너 브라켓(1421)의 상부면(예: 디스플레이의 후면과 대면되는 면) 중 일부분의 높이는, 803에 도시한 바와 같이 지정된 높이만큼 낮아져 변형된 제1 이너 브라켓(1421_1)의 일부분(801a)을 형성할 수 있다. 이와 유사하게, 801에 도시한 제2 이너 브라켓(1422)의 상부면(예: 디스플레이 후면과 대면되는 면) 중 일부분의 높이는, 803에 도시한 바와 같이 지정된 높이만큼 낮아져 변형된 제2 이너 브라켓(1422_1)의 일부분(801b)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 변형된 제3 힌지 구조물(300_1)의 상부면의 적어도 일부는 변형 전 제3 힌지 구조물(300)의 상부면의 적어도 일부에 대비하여 지정된 높이만큼 낮게 형성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 변형될 일부분들(801a, 802a)은 동일한 높이를 가지도록 배치될 수 있다.

도 9를 참조하면, 한 실시 예에 따른 제1 이너 브라켓(1421)의 상부면 중 제1 힌지 플레이트(141)와 결합되는 부분을 제외한 나머지 부분(802a) 높이는 주변 제1 힌지 플레이트(141)의 높이보다 낮게 형성될 수 있다. 이와 유사하게, 제2 이너 브라켓(1422)의 상부면 중 제2 힌지 플레이트(142)와 결합되는 부분을 제외한 나머지 부분(802b) 높이는 주변 제2 힌지 플레이트(142)의 높이보다 낮게 형성될 수 있다.

도 10은 일 실시 예에 따른 힌지 구조물들의 변형된 형태의 일 단면을 나타낸 도면이다. 도 10은 도 6 내지 도 9에서 설명한 힌지 구조물들 상에 힌지 플레이트와 디스플레이가 상부에 배치된 상태를 기준으로 각각 힌지 브라켓을 포함하는 일부분들(601b, 602b, 801a, 801b, 802a, 802b)을 포함하는 영역을 절개한 적어도 일부 단면을 나타낸 것이다.

도 10을 참조하면, 1001 상태에서와 같이, 폴더블 전자 장치(100)가 펼침 상태일 때, 제1 힌지 브라켓(1521), 제2 힌지 브라켓(1522), 제1 이너 브라켓(1421), 제2 이너 브라켓(1422) 중 적어도 하나의 상부면은 주변 힌지 플레이트들(141, 142)과 동일한 높이를 가지도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 폴더블 전자 장치(100)가 펼침 상태일 때, 상기 제1 힌지 브라켓(1521), 제2 힌지 브라켓(1522), 제1 이너 브라켓(1421), 제2 이너 브라켓(1422) 중 적어도 하나의 상부면은 디스플레이(110)의 후면과 접촉되도록 배치될 수 있다. 상기 제1 힌지 브라켓(1521), 제2 힌지 브라켓(1522), 제1 이너 브라켓(1421), 제2 이너 브라켓(1422) 중 적어도 하나의 상부면 중 적어도 하나의 일부에 이물질(예: grease)이 묻어 있는 경우, 상기 제1 힌지 브라켓(1521), 제2 힌지 브라켓(1522), 제1 이너 브라켓(1421), 제2 이너 브라켓(1422) 중 적어도 하나의 상부면이 상기 디스플레이(110)의 후면과 접촉됨에 따라 상기 이물질이 상기 디스플레이(110) 후면으로 이동될 수 있다. 이 경우, 상기 이물질이 상기 디스플레이(110)의 후면을 파손시키거나 디스플레이(110)의 외부 시인성이 저감(예: 상기 이물질이 얼룩으로 보임)될 수 있다.

도 6, 도 8, 도 9에서 설명한 바와 같이, 폴더블 전자 장치(100)의 힌지 구조물들의 일부분은 변형에 따라 주변보다 낮게 형성될 수 있다. 이 경우, 1003 상태에서와 같이, 변형된 제1 힌지 브라켓(1521_1), 변형된 제2 힌지 브라켓(1522_1), 변형된 제1 이너 브라켓(1421_1), 변형된 제2 이너 브라켓(1422_1)이 펼침 상태로 놓이더라도, 상기 변형된 제1 힌지 브라켓(1521_1), 변형된 제2 힌지 브라켓(1522_1), 변형된 제1 이너 브라켓(1421_1), 변형된 제2 이너 브라켓(1422_1)의 일부분들(예: 601b, 602b, 801a, 801b, 802a, 802b)은 상기 디스플레이(110) 후면과 지정된 크기의 갭(gap)으로 이격될 수 있다. 이에 따라, 상기 변형된 제1 힌지 브라켓(1521_1), 변형된 제2 힌지 브라켓(1522_1), 변형된 제1 이너 브라켓(1421_1), 변형된 제2 이너 브라켓(1422_1)의 일부분 상에 이물질(예: grease 또는 모래 등)이 배치되더라도, 상기 갭(gap)에 의하여 상기 이물질이 상기 디스플레이(110) 후면에 별다른 악영향을 주지 않을 수 있다.

도 11a는 다양한 실시 예에 따른 폴더블 전자 장치의 제3 힌지 구조물의 분해 사시도의 한 예를 나타낸 도면이며, 도 11b는 펼침 상태의 폴더블 전자 장치의 제3 힌지 구조물의 한 예를 나타낸 도면이다.

도 11a 및 도 11b를 참조하면, 제3 힌지 구조물(300)의 메인 브라켓들(1412, 1411)에 복수의 내벽으로 포위된 삽입 공간이 형성되고, 이너 브라켓들(1421, 1422)이 상기 삽입 공간에 삽입됨으로써, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치 100)에 충격이 인가되더라도 조립된 부품들이 탈거하는 것을 방지하고, 부품 수를 감소시켜 고장이나 불량 발생률을 저하시킬 수 있다.

이와 관련하여, 전자 장치의 복수의 하우징을 연결하는 제3 힌지 구조물(300)에 있어서, 복수의 내벽으로 포위된 삽입 공간(415)을 포함하는 복수의 메인 브라켓들(1411, 1412), 상기 삽입 공간(415)에 각각 삽입되어 일정한 회전 경로를 따라 회전하며, 내부에 내접 기어를 포함하는 복수의 이너 브라켓들(1421, 1422), 적어도 하나의 기어(1431, 1432)의 로드의 외주면이 상기 내접 기어와 각각 치합되며, 복수의 상기 이너 브라켓들(1421, 1422)이 회전하면 함께 회전할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 메인 브라켓들(1411, 1412)은 힌지 하우징(150)에 고정되며, 제3 힌지 구조물(300)의 바디가 되어 다른 부품들이 조립된다. 다양한 실시 예에 따르면, 메인 브라켓들(1411, 1412)은 복수의 내벽으로 포위된 삽입 공간(415)을 포함한다. 일 실시 예에서, 메인 브라켓들(1411, 1412)은 두 개가 형성될 수 있으나, 이에 제한되지 않고 세 개 이상으로 형성되는 등 다양한 개수로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 이너 브라켓들(1421, 1422)은 메인 브라켓들(1411, 1412)에 포함된 삽입 공간(415)에 삽입되고, 제1 및 제2 하우징(121, 122)에 각각 고정되어 제1 및 제2 하우징(121, 122)을 회전시킨다. 다양한 실시 예에 따르면, 내부에 내접 기어를 포함한다. 이너 브라켓들(1421, 1422)은 도시된 바와 같이 두 개가 형성될 수 있으나, 이에 제한되지 않고 세 개 이상으로 형성되는 등 다양한 개수로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따른 제3 힌지 구조물(300)은, 메인 기어들(1431, 1432), 아이들 기어들(1441, 1442)을 더 포함할 수 있다. 아이들 기어들(1441, 1442)은 상기 적어도 하나의 메인 기어들(1431, 1432)과 치합되며, 복수의 메인 브라켓들(1411, 1412)을 서로 연결할 수 있다. 그럼으로써, 제1 메인 기어(1431)의 회전 동력을 제2 메인 기어(1432)에 전달할 수 있다. 다만 이에 제한되지 않고, 제3 힌지 구조물(300)이 아이들 기어(1441, 1442)를 포함하지 않을 수 있다. 이러한 경우에는, 복수의 메인 브라켓들(1411, 1412)이 서로 직접 치합되며 배치될 수도 있다.

예를 들어, 메인 브라켓들(1411, 1412)의 복수의 내벽은 한 쌍의 내벽을 포함하고, 여기서 한 쌍의 내벽은 이너 브라켓(1421, 1422)의 회전축(A.R.I) 방향의 양측에 각각 배치되며, 서로 마주보며 형성될 수 있다. 제1 이너 브라켓(1421)이 회전하면, 제1 내접 기어(4241), 제1 메인 기어(1431), 제1 아이들 기어(1441), 제2 아이들 기어(1442), 제2 메인 기어(1432), 제2 내접 기어(4242)로 회전 동력이 전달되어, 제2 이너 브라켓(1422)도 함께 회전할 수 있다.

도 11c는 다양한 실시 예에 따른 제3 힌지 구조물(300)을 도 11b의 A-A'를 따라 절단한 단면도이다.

상기 도 11a 내지 도 11c를 참조하면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(100))는 제1 하우징 구조물(121)(예: 도 2의 제1 하우징 구조물(121))과 제2 하우징 구조물(122)(예: 도 2의 제2 하우징 구조물(122))이 서로를 기준으로 회전이 가능하도록 연결될 수 있다. 예를 들어, 사용자가 언폴딩 상태(또는 펼침 상태)의 전자 장치를 폴딩하기(접기) 위해, 제1 또는 제2 하우징 구조물(121, 122)을 회전시킨다면, 제1 또는 제2 하우징 구조물(121, 122)과 플레이트(예: 도 2의 힌지 플레이트들(141, 142))를 통해 고정된 이너 브라켓들(1421, 1422)이 회전축(A.R.I)을 중심으로 일정한 회전 경로를 따라 회전할 수 있다. 이너 브라켓들(1421, 1422)은 제1 및 제2 하우징 구조물(121, 122)과 각각 고정되므로, 이너 브라켓들(1421, 1422)의 회전 경로는, 제1 및 제2 하우징 구조물(121, 122)이 폴딩 또는 언폴딩되는 경로에 대응될 수 있다. 또 다른 예로, 이너 브라켓들(1421, 1422)의 회전축(A.R.I)은, 그에 고정되는 제1 및 제2 하우징 구조물(121, 122)의 회전축과 일치하고, 제1 및 제2 하우징 구조물(121, 112)의 대칭축(A.S)과 평행할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 이너 브라켓들(1421, 1422)의 회전축(A.R.I)을 중심으로, 도 11c에 도시된 바와 같이, 일정 길이를 반지름으로 하는 원을 그릴 수 있다. 이 때, 이너 브라켓들(1421, 1422)의 하면은 이너 브라켓들(1421, 1422)이 회전할 때 간섭을 최소화하기 위해, 상기 원 위에 존재하는 호 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 이너 브라켓들(1421, 1422)의 하면은, 이너 브라켓들(1421, 1422)의 회전축(A.R.I)을 중심으로 하는 호 형상을 가질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 이너 브라켓들(1421, 1422)은 메인 브라켓들(1411, 1412) 내부에 배치되고, 적어도 하나의 기어(1431, 1432)들이 이동할 수 있는 이동 공간(1426)을 포함할 수 있다. 이동 공간(1426)은 이너 브라켓들(1421, 1422)의 회전축(A.R.I)을 중심으로 하는 호 형상을 가지며 이동될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 이너 브라켓들(1421, 1422)은 내부에 내접 기어(4241, 4242)를 포함할 수 있다. 내접 기어(4241, 4242)는 메인 브라켓들(1411, 1412)의 기어와 치합될 수 있다. 따라서, 이너 브라켓들(1421, 1422)이 회전하면 내접 기어(4241, 4242)가 적어도 하나의 메인 기어들(1431, 1432)을 회전시킬 수 있다. 이 때, 도시된 바와 같이, 내접 기어(4241)는 이너 브라켓들(1421, 1422)의 회전축(A.R.I 1 or A.R.I 2)을 중심으로 하는 호 형상을 가질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 내접 기어(4241, 4242)의 기어치는 이동 공간(1426)을 향해 돌출 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 내접 기어(4241, 4242)의 기어치는 이동 공간(1426)의 내경 모서리에, 이너 브라켓들(1421, 1422)의 회전축(A.R.I 1 or A.R.I 2)을 중심으로 하는 반경 방향으로 돌출 형성될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 내접 기어(4241, 4242)의 기어치는 이동 공간(1426)의 외경 모서리에, 이너 브라켓들(1421, 1422)의 회전축(A.R.I 1 or A.R.I 2)을 향하는 방향으로 돌출 형성될 수도 있다.

도 11d는 다양한 실시 예에 따른 제3 힌지 구조물(300)을 도 11b의 B-B'를 따라 절단한 단면도이다.

도 11a 내지 도 11d를 참조하면, 제1 하우징 구조물(121)이 회전할 경우, 제1 하우징 구조물(121)과 플레이트(예: 도 2의 힌지 플레이트들(141, 142))를 통해 고정된 제1 이너 브라켓(1421)이 회전할 수 있다. 그러면, 제1 이너 브라켓(1421)의 내부에 포함된 제1 내접 기어(4241)가 제1 메인 기어(1431)의 기어와 치합되어, 회전될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면 도 11d에 도시된 바와 같이, 제1 메인 기어(1431), 제1 아이들 기어(1441), 제2 아이들 기어(1442), 제2 메인 기어(1432)가 순서대로 치합될 수 있다. 따라서, 제1 메인 기어(1431)의 회전 동력이 제1 아이들 기어(1441), 제2 아이들 기어(1442), 제2 메인 기어(1432)에 전달될 수 있다.

도 11e는 다양한 실시 예에 따른 제3 힌지 구조물을 도 11b의 C-C'를 따라 절단한 단면도이다.

도 11a 내지 11e를 참조하면, 제3 힌지 구조물(300)에서 제1 메인 브라켓(1411) 및 제1 이너 브라켓(1421)은 1091 상태에서와 같이 일정한 공차(예: 제1 갭(Gap1))를 가지며 배치될 수 있다. 상기 제1 이너 브라켓(1421)은 앞서 설명한 바와 같이 이동 공간(1421_3)을 포함할 수 있다. 상기 이동 공간(1421_3)은 제2 이너 브라켓(1422)에 형성된 상부 레일(1421_1) 및 상기 상부 돌기(1421_1)로부터 지정된 간격 이격되고 상기 이동 공간(1421_3)의 호 형태에 대응하도록 내측의 적어도 일부가 호 형상으로 마련된 하부 레일(1421_2)에 의해 형성될 수 있다. 상기 이동 공간(1421_3) 일측에 배치된 제1 메인 브라켓(1411)의 일부면은 상기 하부 레일(1421_2)의 상부면과 대면되며 제1 갭(Gap1)을 가지며 이격될 수 있다. 상기 이동 공간(1421_3) 일측에 배치된 제1 메인 브라켓(1411)의 상부면은 상기 상부 레일(1421_2)의 하부면과 대면되며 제1 갭(Gap1)을 가지며 이격될 수 있다. 상기 제1 갭(Gap1)은 상기 제1 이너 브라켓(1421)이 회전하면서 변경될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 변형된 제3 힌지 구조물(300_2)에서는, 1093 상태에서와 같이, 상기 제1 갭(Gap1)을 최소화하도록 구성할 수 있다. 예를 들어, 상기 변형된 제3 힌지 구조물(300_2)은 변형된 상부 레일(1421_1a), 변형된 하부 레일(1421_2a) 또는 변형된 이동 공간(1421_3a) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 변형된 상부 레일(1421_1a), 변형된 하부 레일(1421_2a) 또는 변형된 이동 공간(1421_3a) 중 적어도 하나에 따라, 상기 변형된 상부 레일(1421_1a)과 하부 레일(1421_2a) 사이의 간격이 달라질 수 있다. 이에 따라, 제1 메인 브라켓(1411)의 하부면과 변형된 하부 레일(1421_2a)의 상부면 사이는 제2 갭(Gap2)이 형성될 수 있다. 상기 제2 갭(Gap2)은 상기 제1 갭(Gap1)보다 작을 수 있다. 제1 메인 브라켓(1411)의 상부면과 변형된 상부 레일(1421_1a)의 하부면 사이는 제3 갭(Gap0)이 형성될 수 있다. 상기 제3 갭(Gap0)은 0일 수 있다. 예컨대, 제1 메인 브라켓(1411)의 상부면과 상기 상부 레일(1421_1a)의 하부면은 접촉될 수 있다. 상술한 제2 갭(Gap2) 및 제3 갭(Gap0)은 상기 제1 이너 브라켓(1421)의 이동에 따라 변경되거나 복원될 수 있다.

도 12는 일 실시 예에 따른 디텐트 구조물의 한 예를 나타낸 도면이다.

도 2 및 도 12를 참조하면, 제3 디텐트 구조물(400c)은 제1 플레이트 결합부(410) 및 제2 플레이트 결합부(420)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 디텐트 구조물(400a), 제2 디텐트 구조물(400b), 제4 디텐트 구조물(400d)의 구조도 상기 제3 디텐트 구조물(400c)과 유사하게 제1 플레이트 결합부 및 제2 플레이트 결합부를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 플레이트 결합부(410)는 제1 하우징 구조물(121)과 제1 힌지 플레이트(141)를 통해 결합될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 플레이트 결합부(410)는 제2 하우징 구조물(122)과 제2 힌지 플레이트(142)를 통해 결합될 수 있다. 상기 제1 플레이트 결합부(410)는 적어도 일부가 금속 재질(예: SUS(Stainless steel), 알루미늄 또는 그들의 합금)로 형성되거나, 또는 적어도 일부가 비금속 재질(예: 플라스틱 구조물)로 형성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제1 플레이트 결합부(410)는 제1 결합 바디(411), 브리지(412), 제1 지지부(413), 제2 지지부(414)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 결합 바디(411)는 예컨대, 제1 축 방향(x, -x)으로 지정된 제1 길이를 가지며, 제2 축 방향(y, - y)으로 제2 길이를 가지고, 가장자리 또는 모서리가 라운딩된 일정 두께의 바 형태 또는 막대 형상을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 결합 바디(411)의 제1 방향(-x) 가장자리에는 제1 리벳홀(411b)이 배치되고, 제1 결합 바디(411)의 제2 방향(x) 가장자리에는 제2 리벳홀(411c)이 배치되며, 제1 결합 바디(411)의 중심 적어도 일부에는 제1 결합홀(411a)이 배치될 수 있다. 상기 제1 리벳홀(411b)은 제1 힌지 플레이트(141)(또는 제2 힌지 플레이트(142)) 일측에 마련된 홀을 관통하여 배치된 후, 리벳 공정 중에 의해 제공되는 제1 리벳과 결합하여 제1 힌지 플레이트(141)(또는 제2 힌지 플레이트(142))를 제1 결합 바디(411)에 고정시킬 수 있다. 상기 제2 리벳홀(411c)은 제2 힌지 플레이트(142)(또는 제1 힌지 플레이트(141)) 일측에 마련된 홀을 관통하여 배치된 후, 리벳 공정 중에 의해 제공되는 제2 리벳과 결합하여 제2 힌지 플레이트(142)(또는 제1 힌지 플레이트(141))를 제1 결합 바디(411)에 고정시킬 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 브리지(412)는 상기 제1 결합 바디(411)의 중심부로부터 제3 축 방향(-y)으로 일정 길이만큼 지정된 폭을 가지며 연장될 수 있다. 상기 브리지(412)의 일측에는 상기 제1 결합홀(411a)의 일부가 배치될 수 있다. 상기 브리지(412)의 끝단에는 제1 지지부(413) 및 제2 지지부(414)가 연결될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 지지부(413)는 일측이 상기 브리지(412)로부터 연장되고, 전체적으로 반전된 “L”자 형상으로 마련될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제1 지지부(413)는 제1 날개(413a), 제2 날개(413b), 제1 거치 홀(413c), 또는 제1 굴곡부(413d)를 포함할 수 있다. 제1 거치 홀(413c)은 관통홀 또는 홈으로 형성될 수 있다. 상기 제1 날개(413a)는 상기 브리지(412)로부터 제1 방향(-x)으로 일정 폭을 가지며 연장될 수 있다. 상기 제2 날개(413b)는 상기 제1 날개(413a)의 끝단에서 제3 방향(-y)으로 일정 폭을 가지며 연장될 수 있다. 상기 제1 거치 홀(413c)은 상기 제2 날개(413b)를 관통(예: 제1 축 방향(x, -x)으로 제2 날개(413b)를 관통)하며 일정 크기로 마련될 수 있다. 상기 제1 굴곡부(413d)는 상기 제2 날개(413b)의 끝단에서 제1 방향(-x)(예: 제1 날개(413a)가 브리지(412)의 끝단에서 연장된 방향과 동일한 방향)으로 지정된 곡률을 가지며 휘어진 형상으로 마련될 수 있다. 상기 제1 굴곡부(413d)는 제1 플레이트 결합부(410)와 제2 플레이트 결합부(420)가 결합하는 동안 제1 거치부(431)가 제1 지지부(413) 및 제2 지지부(414) 내측으로 부드럽게 삽입될 수 있도록 할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 굴곡부(413d)는 제1 거치부(431)가 제1 거치 홀(413c)에 삽입되는 동안 제1 거치 홀(413c) 방향으로 이동되도록 가이드하는 역할을 수행할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 플레이트 결합부(410) 및 제2 플레이트 결합부(420)는 각각 제1 하우징 구조물(121) 및 제2 하우징 구조물(122)의 회전 동작에 따라 회전 운동함에 따라, 제1 거치부(431)가 제1 지지부(413) 내측으로 부드럽게 삽입될 수 있도록, 제1 굴곡부(413d)는 도시된 도면 기준에서 일 방향(예: -y축에서 -x축 방향으로 지정된 각도만큼 기울어진 방향)으로 지정된 높이만큼 돌출되도록 또는 휘어지도록 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제2 지지부(414)는 상기 브리지(412)로부터 제2 방향(x)으로 연장되고, 전체적으로 상기 제1 지지부(413)와 제3 축 방향(-y, y)을 기준으로 대칭되는 “L”자 형상으로 마련될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제2 지지부(414)는 제3 날개(414a), 제4 날개(414b), 제2 거치 홀(414c), 또는 제2 굴곡부(414d)를 포함할 수 있다. 제2 거치 홀(414c)은 관통홀 또는 홈 형태로 형성될 수도 있다. 상기 제3 날개(414a)는 상기 브리지(412)의 끝단으로부터 제2 방향(x)으로 일정 폭을 가지며 연장될 수 있다. 상기 제4 날개(414b)는 상기 제3 날개(414a)의 끝단으로부터 제3 방향(-y)으로 일정 폭을 가지며 연장될 수 있다. 상기 제2 거치 홀(414c)은 상기 제4 날개(414b)에 형성될 수 있다. 상기 제2 굴곡부(414d)는 상기 제4 날개(414b)의 끝단에서 상기 제1 굴곡부(413d)와 제3 축(-y)을 기준으로 대칭되게 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제4 날개(414b) 및 제2 날개(413b)는 제3 축(-y)을 기준으로 대칭되게 배치될 수 있다. 상기 제1 굴곡부(413d) 및 제1 굴곡부(413d)가 휘어진 방향과, 제2 굴곡부(414d) 및 제2 굴곡부(414d)의 휘어진 방향은 제3 축(-y)을 기준으로 대칭되게 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제2 플레이트 결합부(420)는 제2 힌지 플레이트(142)를 통해 제2 하우징 구조물(122)과 결합할 수 있다. 또 다른 예로, 제1 플레이트 결합부(410)가 제2 힌지 플레이트(142)를 통해 제2 하우징 구조물(122)과 결합하는 경우, 상기 제2 플레이트 결합부(420)는 제1 힌지 플레이트(141)를 통해 제1 하우징 구조물(121)과 결합할 수 있다. 상기 제2 플레이트 결합부(420)는 결합된 제2 하우징 구조물(122)과 제1 하우징 구조물(121) 간의 형성되는 각도에 따라 제1 플레이트 결합부(410)와 접촉되거나 또는 이격될 수 있다. 상기 제2 플레이트 결합부(420)는 적어도 일부가 금속 재질로 형성되거나 상기 제1 플레이트 결합부(410)와 동일한 재질로 마련될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제2 플레이트 결합부(420)는 적어도 일부가 금속 재질로 형성되거나, 또는 적어도 일부가 비금속 재질(예: 플라스틱 재질)로 형성될 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 상기 제2 플레이트 결합부(420)는 제2 결합 바디(421), 거치 바디(422), 탄성 부재(430), 또는 거치부들(431, 432) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 제2 결합 바디(421) 및 거치 바디(422)는 일체형으로 마련될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제2 결합 바디(421) 및 거치 바디(422)는 상기 제1 결합 바디(411) 및/또는 지지부들(413, 414)과 동일한 재질로 마련될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제2 결합 바디(421)는 일정 두께와 폭을 가지며 일정 재질 예컨대, 금속 재질로 마련될 수 있다. 제2 결합 바디(421)는 제2 힌지 플레이트(142)(또는 제1 힌지 플레이트(141))가 안착될 수 있도록 주변보다 지정된 높이만큼 낮게 형성된 플레이트 안착부(421a), 플레이트 안착부(421a) 상에 형성되어 힌지 플레이트와 결합에 이용되는 제2 결합홀(421a_1), 플레이트 안착부(421a)보다 지정된 높이만큼 높게 형성된 주변부에 각각 형성되어 힌지 플레이트 결합에 이용되는 적어도 하나의 결합 돌기(421a_2)를 포함할 수 있다. 상기 플레이트 안착부(421a)는 제1 또는 제2 힌지 플레이트(141, 또는 142)와 결합에 따라 제1 또는 제2 힌지 플레이트(141, 또는 142)가 결합된 부위가 주변보다 돌출되지 않도록 지정된 깊이(예: 힌지 플레이트의 두께)만큼 일측(-z)으로 단차지게 형성될 수 있다. 상기 적어도 하나의 결합 돌기(421a_2)는 제1 또는 제2 힌지 플레이트(141, 또는 142)에 형성된 홈 또는 홀에 정렬되고, 제1 또는 제2 힌지 플레이트(141, 또는 142)의 유동을 방지하고, 제1 또는 제2 힌지 플레이트(141, 또는 142)와 결합 시, 상기 플레이트 안착부(421a)에 제1 또는 제2 힌지 플레이트(141, 또는 142)가 잘 안착되도록 가이드하는 역할을 수행할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 거치 바디(422)는 상기 제2 결합 바디(421)로부터 제4 방향(y)으로 연장되고, 상기 탄성 부재(430) 및 거치부들(431, 432)이 안착될 수 있다. 예를 들어, 상기 거치 바디(422)는 상기 탄성 부재(430)가 안착될 수 있도록 플레이트 안착부(421a)가 단차진 방향과 동일한 방향(-z)으로 단차지며, 탄성 부재(430)의 외형에 대응되는 형태로 마련될 수 있다. 예컨대, 상기 거치 바디(422)는 용수철 형태의 탄성 부재(430)의 외형에 대응되도록 적어도 일부가 곡면을 포함하는 탄성 부재 안착부(422a)를 포함할 수 있다. 상기 거치 바디(422)의 양측벽에는 거치부들(431, 432)이 고정될 수 있도록 고정홀들(422_1, 422_2)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 거치 바디(422)는 제2 방향(x)의 측벽에 거치부들(431 or 432)의 돌기보다 큰 직경을 가지는 제1 고정홀(422_1) 제1 방향(-x)의 측벽에 거치부(431 or 432)의 돌기보다 큰 직경을 가지는 제2 고정홀(422_2)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 탄성 부재(430)는 상기 거치 바디(422)의 탄성 부재 안착부(422a)에 안착될 수 있다. 예를 들어, 상기 탄성 부재(430)는 용수철 형태를 가질 수 있다. 또 다른 예로, 상기 탄성 부재(430)는 판 스프링 형상을 가질 수도 있다. 상기 탄성 부재(430)는 탄성 부재 안착부(422a)에서 제1 거치부(431) 및 제2 거치부(432)를 각각 제1 방향(-x) 및 제2 방향(x)으로 거치되도록 탄성력을 발휘할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 거치부들(431, 432)은 상기 탄성 부재(430) 일측에 연결되고, 탄성 부재 안착부(422a)에 형성된 제1 고정홀(422_1) 및 제2 고정홀(422_2)을 통하여 제1 방향(-x) 및 제2 방향(x)으로 일부가 돌출되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 거치부(432)(또는 제1 거치부(431))는 일정 곡면을 포함하는 돌기(432a)와, 상기 돌기(432a)의 밑단에서 제1 고정홀(422_1)의 직경보다 큰 직경으로 마련되는 띠(432b) 및/또는 상기 탄성 부재(430)의 일측에 삽입 거치되는 기둥(432c)을 포함할 수 있다. 상기 돌기(432a)의 적어도 일부는 상기 고정홀들(422_1, 422_2)을 통해 거치 바디(422) 바깥쪽으로 돌출되고, 하우징 구조물들(121, 122)의 힌지 동작에 따라 제1 플레이트 결합부(410)와 접촉될 수 있다. 상기 거치부들(431, 432)의 띠(432b)는 상기 거치부들(431, 432)이 상기 고정홀들(422_1, 422_2)로부터 이탈되지 않도록 지지하는 역할을 할 수 있다. 상기 기둥(432c)은 상기 거치부들(431, 432)이 상기 탄성 부재(430)로부터 이탈되지 않도록 하면서, 상기 탄성 부재(430)가 상기 탄성 부재 안착부(422a)로부터 이탈되지 않도록 탄성 부재(430)를 지지할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 거치부들(431, 432) 중 적어도 하나의 적어도 일부는 금속 재질로 형성되거나 또는 적어도 일부가 비금속 재질(예: 플라스틱)으로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 거치부들(431, 432)은 상기 제1 플레이트 결합부(410)와 접촉되는 동작에서, 제1 굴곡부(413d) 및 제2 굴곡부(414d)와 먼저 접촉될 수 있다. 이 상태에서, 지정된 압력이 추가되지 않는 경우, 거치부들(431, 432)은 굴곡부들(413d, 414d)과 접촉된 상태를 유지할 수 있다. 이에 따라, 제1 하우징 구조물(121) 및 제2 하우징 구조물(122)은 지정된 제1 각도로 임시 고정될 수 있다. 지정된 크기 이상의 압력이 추가되어, 거치부들(431, 432)이 고정홀들(422_1, 422_2)을 통해 거치 바디(422) 안쪽으로 이동되는 경우, 제2 플레이트 결합부(420)의 적어도 일부는 제1 플레이트 결합부(410) 내측으로 이동될 수 있다. 거치부들(431, 432)은 거치 홀들(413c, 414c)과 정렬될 때, 거치 바디(422) 안쪽으로 밀려들어간 부분이 탄성 부재(430)에 의하여 고정홀들(422_1, 422_2) 바깥쪽으로 이동되면서, 거치 홀들(413c, 414c)에 적어도 일부가 삽입될 수 있다. 이 경우, 제1 하우징 구조물(121)과 제2 하우징 구조물(122)은 펼침 상태를 가질 수 있다.

상술한 다양한 실시 예와 관련하여, 한 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 하우징(121), 제2 하우징(122), 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 상에 배치되는 디스플레이(110), 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 연결하는 적어도 하나의 힌지 구조물(200a, 200b), 상기 힌지 구조물을 감싸는 힌지 하우징(150), 상기 힌지 구조물 일측에 배치되어 전자 장치 내부에 유입된 이물질을 포집하는 적어도 하나의 이물질 포집 부재(501, 502, 503, 504, 521, 522)를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 힌지 구조물은 상기 힌지 하우징의 좌측 가장자리에 배치되는 제1 힌지 구조물(200a), 상기 힌지 하우징의 우측 가장자리에 배치되는 제2 힌지 구조물(200b)을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 이물질 포집 부재(501, 502, 503, 504)는 상기 제1 힌지 구조물의 상부 일측 및 상기 제2 힌지 구조물의 상부 일측 중 적어도 한 곳에 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 이물질 포집 부재(501, 502, 503, 504)는 상기 제1 힌지 구조물의 좌측 가장자리 상부 및 우측 가장자리 상부 중 적어도 한 곳과, 상기 제2 힌지 구조물의 좌측 가장자리 상부 및 우측 가장자리 상부 중 적어도 한 곳에 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 이물질 포집 부재(501, 502, 503, 504)는 상기 제1 힌지 구조물 일측에 마련되고 상기 제1 힌지 구조물과 상기 힌지 하우징 결합에 이용되는 적어도 하나의 보스 홀 영역의 상부, 상기 제2 힌지 구조물 일측에 마련되고 상기 제2 힌지 구조물과 상기 힌지 하우징 결합에 이용되는 적어도 하나의 보스 홀 영역의 상부 중 적어도 한 곳에 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 힌지 구조물 및 상기 제2 힌지 구조물 중 적어도 하나는 센터 브라켓(1541), 상기 센터 브라켓에 연결되고 제1 방향으로 회전하는 제1 힌지 브라켓(1521), 상기 센터 브라켓에 연결되고 제2 방향으로 회전하는 제2 힌지 브라켓(1522)을 포함하고, 상기 제1 하우징 및 제2 하우징이 펼침 상태일 때, 상기 제1 힌지 브라켓의 적어도 일부와 상기 디스플레이 후면 사이 또는 상기 제2 힌지 브라켓의 적어도 일부와 상기 디스플레이 후면 사이에는 지정된 간격의 갭이 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 힌지 구조물은 상기 힌지 하우징의 좌측 가장자리에 배치되는 제1 힌지 구조물(200a), 상기 힌지 하우징의 우측 가장자리에 배치되는 제2 힌지 구조물(200b)을 포함하고, 상기 적어도 하나의 이물질 포집 부재(521, 522)는 상기 제1 힌지 구조물과 상기 힌지 하우징의 내측면 사이 및 상기 제2 힌지 구조물과 상기 힌지 하우징의 내측면 사이 중 적어도 한 곳에 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 힌지 구조물 및 상기 제2 힌지 구조물 중 적어도 하나는 전후면을 관통하여 이물질이 상기 힌지 하우징 내측으로 유도되도록 마련되는 적어도 하나의 이물질 배출구를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 힌지 구조물은 상기 힌지 하우징의 중앙에 배치되는 제3 힌지 구조물(300)을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 이물질 포집 부재(531)는 상기 제3 힌지 구조물과 상기 힌지 하우징의 내측면 사이에 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제3 힌지 구조물은 메인 브라켓들(1411, 1412), 상기 메인 브라켓들과 결합되어 서로 다른 방향으로 회전 운동하는 이너 브라켓들(1421, 1422), 상기 이너 브라켓들의 내접 기어들과 기어 결합되는 적어도 하나의 아이들 기어(1441, 1442), 상기 아이들 기어와 기어 결합하는 메인 기어들(1431, 1432)을 포함하고, 상기 제1 하우징 및 제2 하우징이 펼침 상태일 때, 상기 제1 이너 브라켓의 적어도 일부와 상기 디스플레이 후면 사이 또는 상기 제2 이너 브라켓의 적어도 일부와 상기 디스플레이 후면 사이에는 지정된 간격의 갭이 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 힌지 구조물은 상기 힌지 하우징의 좌측 가장자리에 배치되는 제1 힌지 구조물(200a), 상기 힌지 하우징의 우측 가장자리에 배치되는 제2 힌지 구조물(200b), 상기 힌지 하우징의 중앙에 배치되는 제3 힌지 구조물(300), 상기 제1 힌지 구조물과 상기 제3 힌지 구조물 사이에 배치되는 제1 디텐트 구조물(400a)를 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 이물질 포집 부재(541)는 상기 제1 디텐트 구조물과 상기 힌지 하우징의 내측면 사이에 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 힌지 구조물은 상기 힌지 하우징의 좌측 가장자리에 배치되는 제1 힌지 구조물(200a), 상기 힌지 하우징의 우측 가장자리에 배치되는 제2 힌지 구조물(200b), 상기 힌지 하우징의 중앙에 배치되는 제3 힌지 구조물(300), 상기 제2 힌지 구조물과 상기 제3 힌지 구조물 사이에 배치되는 적어도 하나의 디텐트 구조물(400b, 400c, 400d)를 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 이물질 포집 부재(542, 543, 544)는 상기 적어도 하나의 디텐트 구조물과 상기 힌지 하우징의 내측면 사이에 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 힌지 구조물은 상기 힌지 하우징의 좌측 가장자리에 배치되는 제1 힌지 구조물(200a), 상기 힌지 하우징의 우측 가장자리에 배치되는 제2 힌지 구조물(200b), 상기 힌지 하우징의 중앙에 배치되는 제3 힌지 구조물(300), 상기 제1 힌지 구조물과 상기 제3 힌지 구조물 사이에 배치되는 제1 디텐트 구조물(400a), 상기 제2 힌지 구조물과 상기 제3 힌지 구조물 사이에 배치되는 적어도 하나의 디텐트 구조물(400b, 400c, 400d)를 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 이물질 포집 부재(521, 522, 531, 541, 542, 543, 544)는 상기 제1 힌지 구조물, 제2 힌지 구조물, 제3 힌지 구조물들과 상기 힌지 하우징의 내측면 사이, 상기 복수의 디텐트 구조물들과 상기 힌지 하우징의 내측면 사이에 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 힌지 구조물과 상기 힌지 하우징의 내측면 사이에 배치되는 이물질 포집 부재의 크기는 상기 제3 힌지 구조물들과 상기 힌지 하우징의 내측면 사이에 배치되는 이물질 포집 부재의 크기보다 크게 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 힌지 구조물과 상기 힌지 하우징의 내측면 사이에 배치되는 이물질 포집 부재의 개수는 상기 제3 힌지 구조물들과 상기 힌지 하우징의 내측면 사이에 배치되는 이물질 포집 부재의 개수보다 많이 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 이물질 포집 부재는 상기 디스플레이 하부 에 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 이물질 포집 부재는 테이프, 겔, 액상 형태 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

상술한 다양한 실시 예와 관련하여, 한 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 하우징(121), 제2 하우징(122), 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 상에 배치되는 디스플레이(110), 상기 디스플레이(110)가 펼침 상태일 때 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 만나는 가장자리를 연결하는 적어도 하나의 힌지 구조물(200a, 200b), 상기 힌지 구조물이 안착되는 힌지 하우징(150), 상기 제1 하우징의 회전하는 제1 가상의 축과 상기 제2 하우징이 회전하는 제2 가상의 축은 상기 디스플레이의 바닥면으로부터 상측으로 일정 거리 이격된 위치에 형성되고, 상기 힌지 구조물과 상기 힌지 하우징 사이에 배치되는 적어도 하나의 이물질 포집 부재(501, 502, 503, 504, 521, 522)를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 힌지 구조물은 상기 힌지 하우징의 중앙에 배치되는 힌지 구조물(300)을 포함하고, 상기 힌지 구조물은 메인 브라켓들(1411, 1412), 상기 메인 브라켓들과 결합되어 서로 다른 방향으로 회전 운동하는 이너 브라켓들(1421, 1422), 상기 이너 브라켓들의 내접 기어들과 기어 결합되는 적어도 하나의 아이들 기어(1441, 1442), 상기 아이들 기어와 기어 결합하는 메인 기어들(1431, 1432)을 포함하고, 상기 제1 하우징 및 제2 하우징이 펼침 상태일 때, 상기 제1 이너 브라켓의 적어도 일부와 상기 디스플레이 후면 사이 또는 상기 제2 이너 브라켓의 적어도 일부와 상기 디스플레이 후면 사이에는 지정된 간격의 갭이 형성될 수 있다.

도 13은 다양한 실시 예에 따른 이물질 포집 부재 배치 형태의 한 예를 타낸 도면이다.

도 13을 참조하면, 힌지 하우징(150)은 앞서 도 4에서 설명한 바와 같이, 전체적인 형상이 원통형이며, 내부가 빈 형상으로 마련되고, 양측 끝단이 막힌 형상을 가질 수 있다. 상기 힌지 하우징(150)의 내측면 또는 외측면의 적어도 일부는 곡면 영역 또는 평평한 영역을 포함할 수 있다. 상기 힌지 하우징(150)의 내측에는 상기 힌지 구조물들(200a, 200b, 300, 400a, 400b, 400c, 400d)이 배치될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 힌지 하우징(150) 일측에는 적어도 하나의 신호 배선(610, 620)이 배치될 수 있다. 상기 적어도 하나의 신호 배선(610, 620)은 예컨대, 제1 하우징 구조물(예: 도 1 또는 도 2에서 설명한 제1 하우징 구조물(121))에 배치되는 제1 전자 요소(또는 전자 콤포넌트, 전자 부품)와 제2 하우징 구조물(예: 도 1 또는 도 2에서 설명한 제2 하우징 구조물(122))에 배치되는 제2 전자 요소(또는 전자 콤포넌트, 전자 부품) 간의 신호 전달을 지원할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 신호 배선(610, 620)은 제1 신호 배선(610)(예: 제1 FPCB(flexible printed circuit board)) 및 제2 신호 배선(620)(예: 제2 FPCB)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 신호 배선(610) 및 제2 신호 배선(620)은 하나의 신호 배선(예: 하나의 FPCB)로 구현될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 신호 배선(610) 및 제2 신호 배선(620) 중 적어도 일부는 리지드(rigid) 타입으로 구현될 수도 있다. 예를 들어, 상기 제1 신호 배선(610) 및 제2 신호 배선(620) 중 상기 힌지 하우징(150) 내측에 배치되는 적어도 일부 영역은 연성 타입으로 마련되고, 상기 힌지 하우징(150) 내측에 배치되는 적어도 일부 영역과 연결된 나머지 부분(예: 도시된 도면 기준으로 힌지 하우징(150)의 양측 가장자리를 벗어난 배선 부분들)의 적어도 일부는 강성 타입으로 마련될 수 있다.

상술한 설명에서, 상기 제1 및 제2 전자 요소 중 적어도 하나는 예를 들면, 적어도 하나의 프로세서, 적어도 하나의 카메라, 적어도 하나의 디스플레이, 적어도 하나의 센서, 적어도 하나의 메모리가 될 수 있다. 상기 제1 전자 요소 및 상기 제2 전자 요소는 동일 계열(예: 제1 전자 요소 및 제2 전자 요소 모두 프로세서)로 마련되거나 또는 서로 다른 계열(예: 제1 전자 요소가 프로세서일 경우, 제2 전자 요소는 디스플레이 또는 메모리)이 될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 힌지 하우징(150)의 내측면 중 전자 장치의 힌지 기능을 지원하는 구조물(예: 제1 힌지 구조물(200a), 제2 힌지 구조물(200b), 제3 힌지 구조물(300) 중 적어도 하나)이 배치된 영역들(159a, 159b, 157)을 제외한 내측면의 적어도 일부 영역에는, 적어도 하나의 이물질 포집 부재들(541, 542, 543, 544)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 도시된 도면을 기준으로 제1 힌지 구조물(200a)이 안착되는 힌지 하우징(150)의 제1 내측면(159a) 및 제2 힌지 구조물(200b)이 배치되는 제2 내측면(159b), 제3 힌지 구조물(300)이 배치되는 제3 내측면(157)에는 이물질 포집 부재가 배치되지 않을 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제1 내지 제4 디텐트 구조물들(400a, 400b, 400c, 400d)이 배치되는 힌지 하우징(150)의 내측면에만 각각 이물질 포집 부재들(541, 542, 543, 544)이 배치될 수 있다. 이러한 구조의 전자 장치는 힌지 동작을 수행하는 힌지 구조물들(200a, 200b, 300) 하부에는 별도의 이물질 포집 부재를 배치하지 않음으로써, 포집된 이물질에 의한 힌지 구조물들(200a, 200b, 300)의 힌지 동작이 방해 받지 않도록 할 수 있다. 또는, 점착성 또는 접착성을 포함하는 이물질 포집 부재와 힌지 구조물들(200a, 200b, 300)의 직접적인 접촉이 발생하지 않음으로써, 이물질 포집 부재에 의한 힌지 구조물들(200a, 200b, 300)의 힌지 동작 방해를 억제할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 신호 배선(610) 및 제2 신호 배선(620)이 안착되는 힌지 하우징(150)의 제1 배선 배치 영역(158a)(또는 내측면) 및 제2 배선 배치 영역(158b)(또는 내측면)에도 이물질 포집 부재를 배치하지 않을 수 있다. 이에 따라, 점착성 또는 접착성을 가지는 이물질 포집 부재에 의한 제1 신호 배선(610) 및 제2 신호 배선(620)의 파손을 방지하고, 신호 배선들(610, 620)의 교체를 용이하게 할 수 있다. 예를 들어, 이물질 포집 부재가 제1 배선 배치 영역(158a) 및 제2 배선 배치 영역(158b)에 도포된 후, 신호 배선들(610, 620)이 해당 영역에 안착되면, 신호 배선들(610, 620)이 이물질 포집 부재에 점착 또는 접착되어 고정될 수 있다. 이에 따라, 전자 장치가 힌지 동작을 수행하는 동안 신호 배선들(610, 620)이 파손되거나 주변 구조물과의 접촉에 의해 적어도 일부가 마모될 수 있다. 또는, 신호 배선들(610, 620)은 이물질 포집 부재를 통해 힌지 하우징(150)의 바닥면에 접착된 상태이기 때문에, 교체나 재배치 과정에서 신호 배선들(610, 620)의 적어도 일부가 파손될 수 있다. 이에 따라, 상기 신호 배선 영역들(158a, 158b)에는 별도의 이물질 포집 부재를 배치하지 않도록 처리할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 신호 배선(610)의 상부면(예: 상기 제1 신호 배선(610)이 힌지 하우징(150)에 안착된 방향과 반대되는 면, 또는 디스플레이의 후면을 바라보는 면) 및 제2 신호 배선(620)의 상부면 중 적어도 하나의 면의 적어도 일부 영역에는 이물질 포집 부재가 도포될 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 신호 배선들(610, 620) 상부에 디스플레이가 배치됨에 따라, 힌지 동작 시 상기 신호 배선들(610, 620)과 디스플레이 간의 간섭이 발생할 수 있다. 이에 따라, 상기 이물질 포집 부재는 상기 신호 배선들(610, 620)의 일부 영역에 배치되데, 상기 일부 영역은 상기 힌지 하우징(150) 내측에 배치되어, 힌지 동작 과정에서 상기 디스플레이와 접촉되지 않는 영역이 될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제2 신호 배선 영역(158b)과 제1 디텐트 구조물(541)이 안착되는 힌지 하우징(150)의 일 영역 사이에는 격벽(541a)이 배치될 수 있다. 상기 격벽(541a) 일측에는 제2 신호 배선 영역(158b)을 포함하는 공간과 제1 디텐트 구조물(541)이 안착되는 힌지 하우징(150)의 일 영역을 포함하는 공간을 잇는 관로(541a)()(예: 적어도 하나의 홈 및/또는 적어도 하나의 홀)가 배치될 수 있다. 이에 따라, 제2 신호 배선 영역(158b)을 포함하는 공간에 유입된 이물질은 상기 관로(541a)를 통하여 제1 이물질 포집 부재(541)가 배치된(또는 도포된) 제1 디텐트 구조물(541)이 안착되는 힌지 하우징(150) 일 영역으로 이동될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 힌지 하우징(150)은 제1 신호 배선 영역(158a)과 제2 신호 배선 영역(158b)을 구분하는 격벽을 더 포함할 수 있다. 상기 제1 신호 배선 영역(158a)과 제2 신호 배선 영역(158b) 사이에 형성된 격벽에는 상기 관로(541a)과 동일한 관로가 형성될 수 있다. 제1 신호 배선 영역(158a)에 유입된 이물질은 상기 격벽들에 형성된 관로들을 통하여 제2 신호 배선 영역(158b)으로 이동되고, 제2 신호 배선 영역(158b)으로 유입된 이물질은 앞서 언급한 관로(541a)를 통하여 제1 이물질 포집 부재(541)로 이동되어, 포집될 수 있다.

도 14a는 다양한 실시 예에 따른 이물질 포집 부재 배치 형태의 다른 예를 타낸 도면이며, 도 14b는 도 14a의 D-D` 절단선에 대응하는 단면을 나타낸 도면이다.

상기 도 14a 및 도 14b를 참조하면, 제1 내지 제4 디텐트 구조물들(400a, 400b, 400c, 400d)이 안착되는 힌지 하우징(150)의 내측면 중 적어도 일부 영역에는 적어도 하나의 이물질 포집 부재(541, 542, 543, 544 중 적어도 하나)배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제3 힌지 구조물(300)이 안착되는 힌지 하우징(150)의 제3 내측면(157)의 적어도 일부 영역에 적어도 하나의 이물질 포집 패턴들(157a, 157b, 157c)이 배치될 수 있다. 상기 이물질 포집 패턴들(157a, 157b, 157c)은 상기 제3 내측면(157)에 부분적으로 배치되데, 상기 제3 힌지 구조물(300)의 힌지 동작에 영향을 주지 않는 영역에 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제3 힌지 구조물(300)은 도 14b에 도시한 바와 같이 적어도 하나의 기어를 포함할 수 있다. 상기 이물질 포집 패턴들(157a, 157b, 157c)은 상기 기어와 상기 제3 내측면(157)이 일정 거리 이내에서 대면되는 영역을 제외한 영역에 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 제3 힌지 구조물(300)은 제1 메인 기어(1431), 제2 메인 기어(1432), 제1 아이들 기어(1441), 제2 아이들 기어(1442)를 포함할 수 있다. 제1 이물 포집 패턴(157a)은 제1 메인 기어(1431)와 제1 아이들 기어(1441) 사이에 대응하는 힌지 하우징(150)의 내측면 영역에 배치될 수 있다. 상기 제2 이물 포집 패턴(157b)은 제1 아이들 기어(1441)와 제2 아이들 기어(1442) 사이에 대응하는 힌지 하우징(150)의 내측면 영역에 배치될 수 있다. 상기 제3 이물 포집 패턴(157c)은 제2 아이들 기어(1442)와 제2 아이들 기어(1442) 사이에 대응하는 힌지 하우징(150)의 내측면 영역에 배치될 수 있다. 도시된 도면에서는, 이물질 포집 패턴들(157a, 157b, 157c)이 힌지 하우징(150)의 길이 방향(예: 가로축 방향)으로 일정 길이(예: 도시된 도면 기준으로 상기 제3 힌지 구조물(300)의 가로 방향 길이)를 가지는 스트라입 형태로 배치되는 것을 도시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 상기 이물질 포집 패턴들(157a, 157b, 157c)은 도트 타입으로 형성되거나, 적어도 일부가 곡선(또는 곡면)으로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 다르면, 제1 힌지 구조물(200a) 또는 제2 힌지 구조물(200b)이 안착된 제1 내측면(159a) 및 제2 내측면(159b) 중 적어도 일부 영역에 부분적으로 이물질 포집 패턴이 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 내측면(159a) 또는 제2 내측면(159b) 중 힌지 구조물들(200a, 200b)의 힌지 브라켓과 힌지 하우징이 대면되는 영역을 제외한 나머지 영역에 이물질 포집 패턴(200F, 200G)이 배치될 수 있다. 상기 이물질 포집 패턴(200F, 200G)은 적어도 하나의 도트, 적어도 하나의 세로 방향(도시된 도면을 기준으로 힌지 하우징(150)의 길이 방향과 수직인 방향) 스트라입을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 내측면(159a)에는 복수개의 이물질 포집 패턴이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 내측면(159a)에는 상기 제1 힌지 구조물(200a)의 상기 제1 힌지 구조물(200a)의 우측 가장자리에 대응하는 힌지 하우징(150)의 일 영역과, 상기 제1 힌지 구조물(200a)의 좌측 가장리에 대응하는 힌지 하우징(150)의 타 영역에 각각 이물질 포집 패턴들이 배치될 수 있다. 상기 제2 내측면(159b)에도 상기 제1 내측면(159a)와 유사하게 복수개의 이물질 포집 패턴들이 배치될 수 있다. 또는, 상기 제1 내측면(159a)의 우측 가장자리 및 제2 내측면(159b)의 좌측 가장자리에만 이물질 포집 패턴들이 배치될 수도 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 힌지 하우징(150)은 상기 제2 힌지 구조물(200b)이 배치되는 제2 내측면(159b)과 제4 디텐트 구조물(400d)이 배치되는 영역 사이를 구분하는 격벽(156a)을 포함할 수 있다. 상기 격벽(156a)은 제2 내측면(159b)을 포함하는 공간과 제4 디텐트 구조물(400d)이 배치되는 영역을 포함하는 공간을 잇는 관로(156b)를 포함할 수 있다. 상기 관로(156b)는 상기 제2 내측면(159b)을 포함하는 공간 상에 유입된 이물질을 제4 이물질 포집 부재(544)로 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 관로(156b)는 제4 이물질 포집 부재(544)의 주변 힌지 하우징(150) 영역에 유입된 이물질을 상기 제4 이물질 포집 부재(544)가 포집하는데 이용될 수 있다. 이와 유사하게, 상기 힌지 하우징(150)은 제1 내측면(159a)과 제1 디텐트 구조물(541)이 배치되는 영역을 구분하는 격벽을 포함하고, 상기 격벽은 상기 제1 내측면(159a)을 포함하는 공간과 상기 제1 디텐트 구조물(541)이 배치되는 영역을 포함하는 공간 사이에 이물질 유동이 가능하도록 마련된 적어도 하나의 홈 또는 홀을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 힌지 하우징(150)은 제3 내측면(157)을 포함하는 공간과 제1 신호 배선 영역(158a)을 포함하는 공간을 구분하는 격벽을 더 포함하며, 상기 격벽에도 제1 신호 배선 영역(158a)을 포함하는 공간에 유입된 이물질이 제3 내측면(157)으로 이동될 수 있도록 관로가 더 형성될 수 있다.

상술한 바와 같이, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 힌지 동작을 수행하는 힌지 구조물들(200a, 200b, 300)이 배치되는 힌지 하우징(150) 영역에는 별도의 이물질 포집 부재를 배치하지 않거나 최소화하여 힌지 동작을 방해할 수 있는 요소를 최소화하면서도, 이외의 영역에 이물질 포집 부재를 마련하여, 이물질 포집을 처리할 수 있도록 지원한다. 이에 따라, 상기 전자 장치는 이물질 유동을 최소화하고, 이물질에 의해 부품 파손을 억제할 수 있다.

상술한 다양한 실시 예 중 한 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 하우징(121), 제2 하우징(122), 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 상에 배치되는 디스플레이(110), 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 연결하는 적어도 하나의 힌지 구조물(200a, 200b), 상기 힌지 구조물을 감싸는 힌지 하우징(150), 상기 힌지 구조물 일측에 배치되어 전자 장치 내부에 유입된 이물질을 포집하는 적어도 하나의 이물질 포집 부재(501, 502, 503, 504, 521, 522)를 포함하고, 상기 적어도 하나의 힌지 구조물(200a, 200b, 300)은 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징의 회전에 이용되는 적어도 하나의 브라켓(1521, 1522, 1421, 1422) 또는 적어도 하나의 기어(1431, 1432, 1441, 1442)를 포함하고, 상기 적어도 하나의 브라켓 또는 상기 적어도 하나의 기어와 대면되는 힌지 하우징의 내측면의 주변 영역에 이물질 포집에 이용되는 적어도 하나의 이물질 포집 패턴(157a, 157b, 157c)을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 힌지 구조물은 상기 힌지 하우징의 좌측 가장자리에 배치되는 제1 힌지 구조물(200a), 상기 힌지 하우징의 우측 가장자리에 배치되는 제2 힌지 구조물(200b), 상기 힌지 하우징의 중앙에 배치되는 제3 힌지 구조물(300), 상기 제1 힌지 구조물과 상기 제3 힌지 구조물 사이 또는 상기 제2 힌지 구조물과 상기 제3 힌지 구조물 사이에 배치되는 적어도 하나의 디텐트 구조물(400a, 400b, 400c, 400d)를 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 이물질 포집 부재(541)는 상기 적어도 하나의 디텐트 구조물이 안착되는 상기 힌지 하우징의 내측면 상에 배치될 수 있다.

상술한 다양한 실시 예 중 한 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 하우징(121), 제2 하우징(122), 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 상에 배치되는 디스플레이(110), 상기 디스플레이(110)가 펼침 상태일 때 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 만나는 가장자리를 연결하는 적어도 하나의 힌지 구조물(200a, 200b, 300), 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징에 연결되는 적어도 하나의 디텐트 구조물(400a, 400b, 400c, 400d), 상기 적어도 하나의 힌지 구조물 및 상기 적어도 하나의 디텐트 구조물이 안착되는 힌지 하우징(150), 상기 제1 하우징의 회전하는 제1 가상의 축과 상기 제2 하우징이 회전하는 제2 가상의 축은 상기 디스플레이의 바닥면으로부터 상측으로 일정 거리 이격된 위치에 형성되고, 상기 적어도 하나의 디텐트 구조물이 안착되는 상기 힌지 하우징의 내측면 적어도 일부에 배치되는 적어도 하나의 이물질 포집 부재(541, 542, 543, 544)를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 힌지 하우징(150)은 상기 적어도 하나의 힌지 구조물이 배치되는 영역과 상기 적어도 하나의 디텐트 구조물이 배치되는 영역을 구분하는 적어도 하나의 격벽(156a, 541a)을 포함하고, 상기 격벽은 상기 적어도 하나의 힌지 구조물이 배치된 영역에 유입된 이물질이 상기 적어도 하나의 디텐트 구조물이 배치된 영역으로 이동되는데 이용되는 적어도 하나의 관로(156b, 541b)를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 적어도 일부가 상기 힌지 하우징 내측에 배치되고, 상기 제1 하우징에 배치되는 제1 전자 요소 및 상기 제2 하우징에 배치되는 제2 전자 요소를 잇는 적어도 하나의 신호 배선(610, 620)을 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 신호 배선이 배치되는 힌지 하우징 영역과 주변 영역을 구분하는 격벽을 더 포함하고, 상기 격벽은 상기 신호 배선이 배치된 힌지 하우징 영역으로 유입된 이물질을 주변 영역으로 이동시키는데 이용되는 적어도 하나의 관로를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 힌지 하우징(150)의 적어도 일부 영역에 부분적으로 또는 지엽적으로 적어도 하나의 패턴으로 형성된 적어도 하나의 이물질 포집 패턴이 배치될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소가 다양한 실시 예에 더 포함될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

Claims (20)

1. 전자 장치에 있어서,
   제1 하우징(121);
   제2 하우징(122);
   상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 상에 배치되는 디스플레이(110);
   상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 연결하는 적어도 하나의 힌지 구조물(200a, 200b);
   상기 힌지 구조물을 감싸는 힌지 하우징(150);
   상기 힌지 구조물 일측에 배치되어 전자 장치 내부에 유입된 이물질을 포집하는 적어도 하나의 이물질 포집 부재(501, 502, 503, 504, 521, 522);를 포함하는 전자 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 적어도 하나의 힌지 구조물은
   상기 힌지 하우징의 좌측 가장자리에 배치되는 제1 힌지 구조물(200a);
   상기 힌지 하우징의 우측 가장자리에 배치되는 제2 힌지 구조물(200b);을 포함하는 전자 장치.
3. 제1항에 있어서,
   상기 적어도 하나의 이물질 포집 부재(501, 502, 503, 504)는
   상기 제1 힌지 구조물의 상부 일측 및 상기 제2 힌지 구조물의 상부 일측 중 적어도 한 곳에 배치되는 전자 장치.
4. 제3항에 있어서,
   상기 적어도 하나의 이물질 포집 부재(501, 502, 503, 504)는
   상기 제1 힌지 구조물의 좌측 가장자리 상부 및 우측 가장자리 상부 중 적어도 한 곳과,
   상기 제2 힌지 구조물의 좌측 가장자리 상부 및 우측 가장자리 상부 중 적어도 한 곳에 배치되는 전자 장치.
5. 제3항에 있어서,
   상기 적어도 하나의 이물질 포집 부재(501, 502, 503, 504)는
   상기 제1 힌지 구조물 일측에 마련되고 상기 제1 힌지 구조물과 상기 힌지 하우징 결합에 이용되는 적어도 하나의 보스 홀 영역의 상부,
   상기 제2 힌지 구조물 일측에 마련되고 상기 제2 힌지 구조물과 상기 힌지 하우징 결합에 이용되는 적어도 하나의 보스 홀 영역의 상부 중 적어도 한 곳에 배치되는 전자 장치.
6. 제2항에 있어서,
   상기 제1 힌지 구조물 및 상기 제2 힌지 구조물 중 적어도 하나는
   센터 브라켓(1541);
   상기 센터 브라켓에 연결되고 제1 방향으로 회전하는 제1 힌지 브라켓(1521);
   상기 센터 브라켓에 연결되고 제2 방향으로 회전하는 제2 힌지 브라켓(1522);을 포함하고,
   상기 제1 하우징 및 제2 하우징이 펼침 상태일 때, 상기 제1 힌지 브라켓의 적어도 일부와 상기 디스플레이 후면 사이 또는 상기 제2 힌지 브라켓의 적어도 일부와 상기 디스플레이 후면 사이에는 지정된 간격의 갭이 형성되는 전자 장치.
7. 제1항에 있어서,
   상기 적어도 하나의 힌지 구조물은
   상기 힌지 하우징의 좌측 가장자리에 배치되는 제1 힌지 구조물(200a);
   상기 힌지 하우징의 우측 가장자리에 배치되는 제2 힌지 구조물(200b);을 포함하고,
   상기 적어도 하나의 이물질 포집 부재(521, 522)는
   상기 제1 힌지 구조물과 상기 힌지 하우징의 내측면 사이 및 상기 제2 힌지 구조물과 상기 힌지 하우징의 내측면 사이 중 적어도 한 곳에 배치되는 전자 장치.
8. 제7항에 있어서,
   상기 제1 힌지 구조물 및 상기 제2 힌지 구조물 중 적어도 하나는 전후면을 관통하여 이물질이 상기 힌지 하우징 내측으로 유도되도록 마련되는 적어도 하나의 이물질 배출구를 포함하는 전자 장치.
9. 제1항에 있어서,
   상기 적어도 하나의 힌지 구조물은
   상기 힌지 하우징의 중앙에 배치되는 제3 힌지 구조물(300);을 포함하고,
   상기 적어도 하나의 이물질 포집 부재(531)는
   상기 제3 힌지 구조물과 상기 힌지 하우징의 내측면 사이에 배치되는 전자 장치.
10. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 힌지 구조물(200a, 200b, 300)은
    상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징의 회전에 이용되는 적어도 하나의 브라켓(1521, 1522, 1421, 1422) 또는 적어도 하나의 기어(1431, 1432, 1441, 1442)를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 브라켓 또는 상기 적어도 하나의 기어와 대면되는 힌지 하우징의 내측면의 주변 영역에 이물질 포집에 이용되는 적어도 하나의 이물질 포집 패턴(157a, 157b, 157c);을 더 포함하는 전자 장치.
11. 제9항에 있어서,
    상기 제3 힌지 구조물은
    메인 브라켓들(1411, 1412);
    상기 메인 브라켓들과 결합되어 서로 다른 방향으로 회전 운동하는 이너 브라켓들(1421, 1422);
    상기 이너 브라켓들의 내접 기어들과 기어 결합되는 적어도 하나의 아이들 기어(1441, 1442);
    상기 아이들 기어와 기어 결합하는 메인 기어들(1431, 1432);을 포함하고,
    상기 제1 하우징 및 제2 하우징이 펼침 상태일 때, 상기 제1 이너 브라켓의 적어도 일부와 상기 디스플레이 후면 사이 또는 상기 제2 이너 브라켓의 적어도 일부와 상기 디스플레이 후면 사이에는 지정된 간격의 갭이 형성되는 전자 장치.
12. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 힌지 구조물은
    상기 힌지 하우징의 좌측 가장자리에 배치되는 제1 힌지 구조물(200a);
    상기 힌지 하우징의 우측 가장자리에 배치되는 제2 힌지 구조물(200b);
    상기 힌지 하우징의 중앙에 배치되는 제3 힌지 구조물(300);
    상기 제1 힌지 구조물과 상기 제3 힌지 구조물 사이 또는 상기 제2 힌지 구조물과 상기 제3 힌지 구조물 사이에 배치되는 적어도 하나의 디텐트 구조물(400a, 400b, 400c, 400d)를 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 이물질 포집 부재(541)는
    상기 적어도 하나의 디텐트 구조물이 안착되는 상기 힌지 하우징의 내측면 상에 배치되는 전자 장치.
13. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 힌지 구조물은
    상기 힌지 하우징의 좌측 가장자리에 배치되는 제1 힌지 구조물(200a);
    상기 힌지 하우징의 우측 가장자리에 배치되는 제2 힌지 구조물(200b);
    상기 힌지 하우징의 중앙에 배치되는 제3 힌지 구조물(300);
    상기 제1 힌지 구조물과 상기 제3 힌지 구조물 사이에 배치되는 제1 디텐트 구조물(400a);
    상기 제2 힌지 구조물과 상기 제3 힌지 구조물 사이에 배치되는 적어도 하나의 디텐트 구조물(400b, 400c, 400d)를 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 이물질 포집 부재(521, 522, 531, 541, 542, 543, 544)는
    상기 제1 힌지 구조물, 제2 힌지 구조물, 제3 힌지 구조물들과 상기 힌지 하우징의 내측면 사이, 상기 복수의 디텐트 구조물들과 상기 힌지 하우징의 내측면 사이에 배치되는 전자 장치.
14. 제13항에 있어서,
    상기 제1 힌지 구조물과 상기 힌지 하우징의 내측면 사이에 배치되는 이물질 포집 부재의 크기는 상기 제3 힌지 구조물들과 상기 힌지 하우징의 내측면 사이에 배치되는 이물질 포집 부재의 크기보다 크게 형성되는 전자 장치.
15. 제13항에 있어서,
    상기 제1 힌지 구조물과 상기 힌지 하우징의 내측면 사이에 배치되는 이물질 포집 부재의 개수는 상기 제3 힌지 구조물들과 상기 힌지 하우징의 내측면 사이에 배치되는 이물질 포집 부재의 개수보다 많이 배치되는 전자 장치.
16. 제1항에 있어서,
    상기 이물질 포집 부재는
    상기 디스플레이 하부에 배치되는 전자 장치.
17. 제1항에 있어서,
    상기 이물질 포집 부재는
    테이프, 겔, 액상 형태 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
18. 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징(121);
    제2 하우징(122);
    상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 상에 배치되는 디스플레이(110);
    상기 디스플레이(110)가 펼침 상태일 때 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 만나는 가장자리를 연결하는 적어도 하나의 힌지 구조물(200a, 200b, 300);
    상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징에 연결되는 적어도 하나의 디텐트 구조물(400a, 400b, 400c, 400d);
    상기 적어도 하나의 힌지 구조물 및 상기 적어도 하나의 디텐트 구조물이 안착되는 힌지 하우징(150);
    상기 제1 하우징의 회전하는 제1 가상의 축과 상기 제2 하우징이 회전하는 제2 가상의 축은 상기 디스플레이의 바닥면으로부터 상측으로 일정 거리 이격된 위치에 형성되고,
    상기 적어도 하나의 디텐트 구조물이 안착되는 상기 힌지 하우징의 내측면 적어도 일부에 배치되는 적어도 하나의 이물질 포집 부재(541, 542, 543, 544);를 포함하는 전자 장치.
19. 제18항에 있어서,
    상기 힌지 하우징(150)은
    상기 적어도 하나의 힌지 구조물이 배치되는 영역과 상기 적어도 하나의 디텐트 구조물이 배치되는 영역을 구분하는 적어도 하나의 격벽(156a, 541a);을 포함하고,
    상기 격벽은 상기 적어도 하나의 힌지 구조물이 배치된 영역에 유입된 이물질이 상기 적어도 하나의 디텐트 구조물이 배치된 영역으로 이동되는데 이용되는 적어도 하나의 관로(156b, 541b);를 포함하는
    전자 장치.
20. 제18항에 있어서,
    적어도 일부가 상기 힌지 하우징 내측에 배치되고, 상기 제1 하우징에 배치되는 제1 전자 요소 및 상기 제2 하우징에 배치되는 제2 전자 요소를 잇는 적어도 하나의 신호 배선(610, 620);을 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 신호 배선이 배치되는 힌지 하우징 영역과 주변 영역을 구분하는 격벽;을 더 포함하고,
    상기 격벽은
    상기 신호 배선이 배치된 힌지 하우징 영역으로 유입된 이물질을 주변 영역으로 이동시키는데 이용되는 적어도 하나의 관로;를 포함하는 전자 장치.

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