JPH1027981A - 電子機器 - Google Patents
電子機器Info
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- JPH1027981A JPH1027981A JP18038196A JP18038196A JPH1027981A JP H1027981 A JPH1027981 A JP H1027981A JP 18038196 A JP18038196 A JP 18038196A JP 18038196 A JP18038196 A JP 18038196A JP H1027981 A JPH1027981 A JP H1027981A
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- Japan
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- circuit board
- lower cabinet
- assembly
- electronic circuit
- board assembly
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- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡単な構成とすることにより、組立作業を単
純化し、効果的に量産することを可能とする電子機器を
提供する。 【解決手段】 金属板により成形された下側キャビネッ
ト５と、電子回路基板組品４と、メカニズム組品２と、
上側キャビネット１とをそれぞれ順次垂直方向に重ね上
げて組み立てるものである。また、下側キャビネット５
には電子回路基板組品４及びメカニズム組品２を取付け
固定可能な柱状部２１，２２を設けている。さらに、柱
状部２１，２２の先端部分には電子回路基板組品４又は
メカニズム組品２の取着位置決めを行う凹部２５を設け
てなるものである。
純化し、効果的に量産することを可能とする電子機器を
提供する。 【解決手段】 金属板により成形された下側キャビネッ
ト５と、電子回路基板組品４と、メカニズム組品２と、
上側キャビネット１とをそれぞれ順次垂直方向に重ね上
げて組み立てるものである。また、下側キャビネット５
には電子回路基板組品４及びメカニズム組品２を取付け
固定可能な柱状部２１，２２を設けている。さらに、柱
状部２１，２２の先端部分には電子回路基板組品４又は
メカニズム組品２の取着位置決めを行う凹部２５を設け
てなるものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、生産効率の向上、
及び電気的シールド効果を必要とするＶＴＲ（ビデオテ
ープレコーダ）等の電子機器に関するものである。
及び電気的シールド効果を必要とするＶＴＲ（ビデオテ
ープレコーダ）等の電子機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の電子機器を、例えばＶＴ
Ｒについて、図７及び図８とともに以下説明する。ここ
で、図７は従来のプラスチックフレームで構成された電
子機器における概略構成を示す断面図、図８は従来の金
属製フレームで構成された電子機器における概略構成を
示す断面図である。
Ｒについて、図７及び図８とともに以下説明する。ここ
で、図７は従来のプラスチックフレームで構成された電
子機器における概略構成を示す断面図、図８は従来の金
属製フレームで構成された電子機器における概略構成を
示す断面図である。
【０００３】図７において、１は金属製の上側キャビネ
ット、２はメカニズム組品、３はプラスチックフレー
ム、４は電子回路基板組品、５は金属製の下側キャビネ
ット、６，７はメカニズム組品２及び電子回路基板組品
４をプラスチックフレーム３に固定するためのネジであ
る。
ット、２はメカニズム組品、３はプラスチックフレー
ム、４は電子回路基板組品、５は金属製の下側キャビネ
ット、６，７はメカニズム組品２及び電子回路基板組品
４をプラスチックフレーム３に固定するためのネジであ
る。
【０００４】上記のように構成してなる電子機器におい
ては、プラスチックフレーム３に電子回路基板組品４を
仮付けした上に、メカニズム組品２を仮付けし、ネジ
６，７によって電子回路基板組品４及びメカニズム組品
２をプラスチックフレーム３の定位置に固定する。
ては、プラスチックフレーム３に電子回路基板組品４を
仮付けした上に、メカニズム組品２を仮付けし、ネジ
６，７によって電子回路基板組品４及びメカニズム組品
２をプラスチックフレーム３の定位置に固定する。
【０００５】さらに、下側キャビネット５によって、プ
ラスチックフレーム３の露出部分のほぼ全体が包み込ま
れるように構成されている。尚、上側キャビネット１と
下側キャビネット５とは接続部８，９で電気的に接続さ
れる。
ラスチックフレーム３の露出部分のほぼ全体が包み込ま
れるように構成されている。尚、上側キャビネット１と
下側キャビネット５とは接続部８，９で電気的に接続さ
れる。
【０００６】また、図８において、１は金属製の上側キ
ャビネット、２はメカニズム組品、４は電子回路基板組
品、１３は鉄板フレーム、１４，１５は鉄板フレーム１
３の底部に溶接等により後付けされた取付台、１６，１
７は鉄板フレーム１３の側部における部分的な切り曲げ
加工或いはＬ型金属板を溶接等により後付けして設けら
れたアングルである。
ャビネット、２はメカニズム組品、４は電子回路基板組
品、１３は鉄板フレーム、１４，１５は鉄板フレーム１
３の底部に溶接等により後付けされた取付台、１６，１
７は鉄板フレーム１３の側部における部分的な切り曲げ
加工或いはＬ型金属板を溶接等により後付けして設けら
れたアングルである。
【０００７】上記のように構成してなる電子機器におい
ては、鉄板フレーム１３の底部に取付けられた取付台１
４，１５に電子回路基板組品４を取着し、鉄板フレーム
１３の側部に設けられたアングル１６，１７にメカニズ
ム組品２を取着して構成している。
ては、鉄板フレーム１３の底部に取付けられた取付台１
４，１５に電子回路基板組品４を取着し、鉄板フレーム
１３の側部に設けられたアングル１６，１７にメカニズ
ム組品２を取着して構成している。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図７と
ともに上述した従来の電子機器においては、機器本体と
ほぼ同一の大きさのプラスチックフレーム３を介在させ
る必要があり、さらに露出されたプラスチックフレーム
３の底部を電気的にシールドするために、金属製の下側
キャビネット５により包み込む必要がある。すなわち、
プラスチックフレーム３及び下側キャビネット５の２重
構造となっているので、材料コストのアップと生産に要
する時間の増大を招来し、量産に大きな障害となってい
るという問題があった。
ともに上述した従来の電子機器においては、機器本体と
ほぼ同一の大きさのプラスチックフレーム３を介在させ
る必要があり、さらに露出されたプラスチックフレーム
３の底部を電気的にシールドするために、金属製の下側
キャビネット５により包み込む必要がある。すなわち、
プラスチックフレーム３及び下側キャビネット５の２重
構造となっているので、材料コストのアップと生産に要
する時間の増大を招来し、量産に大きな障害となってい
るという問題があった。
【０００９】また、図８とともに上述した従来の電子機
器においては、電子回路基板組品４を取着するため、別
加工された取付台１４，１５を鉄板フレーム１３の底部
に溶接等により後付けする必要があり、また、メカニズ
ム組品２を取着するため、鉄板フレーム１３の側部にお
ける部分的な切り曲げ加工を施したり、別加工されたＬ
型金属板を溶接等により後付けしてアングル１６，１７
を設ける必要があり、構成が複雑となり、コストアップ
を招来するという問題があった。
器においては、電子回路基板組品４を取着するため、別
加工された取付台１４，１５を鉄板フレーム１３の底部
に溶接等により後付けする必要があり、また、メカニズ
ム組品２を取着するため、鉄板フレーム１３の側部にお
ける部分的な切り曲げ加工を施したり、別加工されたＬ
型金属板を溶接等により後付けしてアングル１６，１７
を設ける必要があり、構成が複雑となり、コストアップ
を招来するという問題があった。
【００１０】本発明は、上述したような点に鑑みてなさ
れたものであり、簡単な構成とすることにより、組立作
業を単純化し、効果的に量産することを可能とする電子
機器を提供することを目的とする。
れたものであり、簡単な構成とすることにより、組立作
業を単純化し、効果的に量産することを可能とする電子
機器を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本願請求項１に記載の発
明に係る電子機器は、金属板により成形された下側キャ
ビネットと、電子回路基板組品と、メカニズム組品と、
上側キャビネットとをそれぞれ順次重ね上げて組み立て
てなるものである。これによって、４つの主要部品を順
次積み上げるだけの簡単な構成とすることができ、単純
な作業にて組み立てることが可能となるので、量産を効
果的に行うことができる。
明に係る電子機器は、金属板により成形された下側キャ
ビネットと、電子回路基板組品と、メカニズム組品と、
上側キャビネットとをそれぞれ順次重ね上げて組み立て
てなるものである。これによって、４つの主要部品を順
次積み上げるだけの簡単な構成とすることができ、単純
な作業にて組み立てることが可能となるので、量産を効
果的に行うことができる。
【００１２】本願請求項２に記載の発明に係る電子機器
は、前記請求項１に記載の電子機器において、前記下側
キャビネットに、電子回路基板組品及びメカニズム組品
を取付け固定可能な柱状部を設けてなるものである。こ
れによって、下側キャビネットの柱状部に、電子回路基
板組品及びメカニズム組品を垂直方向に搭載することが
可能であるので、組立作業を単純化して、生産工程上に
おける自動化を可能とし、量産を効果的に行うことがで
きる。
は、前記請求項１に記載の電子機器において、前記下側
キャビネットに、電子回路基板組品及びメカニズム組品
を取付け固定可能な柱状部を設けてなるものである。こ
れによって、下側キャビネットの柱状部に、電子回路基
板組品及びメカニズム組品を垂直方向に搭載することが
可能であるので、組立作業を単純化して、生産工程上に
おける自動化を可能とし、量産を効果的に行うことがで
きる。
【００１３】本願請求項３に記載の発明に係る電子機器
は、前記請求項２に記載の電子機器において、前記柱状
部には、予めパターン化されたパンチング穴加工を施す
ことによって、金型プレスによる深いシボリ加工によっ
て前記柱状部を形成する際、前記打抜きパターンが高い
自由変形効果を持って圧延曲げ変形されるので、容易に
柱状部を形成することが可能となる。
は、前記請求項２に記載の電子機器において、前記柱状
部には、予めパターン化されたパンチング穴加工を施す
ことによって、金型プレスによる深いシボリ加工によっ
て前記柱状部を形成する際、前記打抜きパターンが高い
自由変形効果を持って圧延曲げ変形されるので、容易に
柱状部を形成することが可能となる。
【００１４】本願請求項４に記載の発明に係る電子機器
は、前記請求項２に記載の電子機器において、前記柱状
部の先端に凹部を設け、電子回路基板組品又はメカニズ
ム組品の凸部を嵌合することによって、該電子回路基板
組品又はメカニズム組品の下側キャビネットに対する
Ｘ，Ｙ方向の位置決めを可能とするものである。
は、前記請求項２に記載の電子機器において、前記柱状
部の先端に凹部を設け、電子回路基板組品又はメカニズ
ム組品の凸部を嵌合することによって、該電子回路基板
組品又はメカニズム組品の下側キャビネットに対する
Ｘ，Ｙ方向の位置決めを可能とするものである。
【００１５】本願請求項５に記載の発明に係る電子機器
は、前記請求項２に記載の電子機器において、前記下側
キャビネットに、柱状部周辺の平面部を強化するための
波状の凹凸部を設けているので、機器への加圧衝撃及び
振動を吸収することができる。
は、前記請求項２に記載の電子機器において、前記下側
キャビネットに、柱状部周辺の平面部を強化するための
波状の凹凸部を設けているので、機器への加圧衝撃及び
振動を吸収することができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明の電子機器の実施形態を、
例えばＶＴＲについて、図１乃至図６とともに以下説明
するが、上記従来例と同一部分には同一符号を付し、そ
の説明は省略する。ここで、図１は本実施形態の電子機
器における概略構成を示す断面図、図２は本実施形態の
電子機器における概略構成を示す平面図、図３は本実施
形態の電子機器における柱状部を示す側面断面図、図４
は本実施形態の電子機器における柱状部を示す平面図、
図５は本実施形態の電子機器における下側キャビネット
を示す平面図、図６は図５におけるＡ−Ａ’断面図であ
る。
例えばＶＴＲについて、図１乃至図６とともに以下説明
するが、上記従来例と同一部分には同一符号を付し、そ
の説明は省略する。ここで、図１は本実施形態の電子機
器における概略構成を示す断面図、図２は本実施形態の
電子機器における概略構成を示す平面図、図３は本実施
形態の電子機器における柱状部を示す側面断面図、図４
は本実施形態の電子機器における柱状部を示す平面図、
図５は本実施形態の電子機器における下側キャビネット
を示す平面図、図６は図５におけるＡ−Ａ’断面図であ
る。
【００１７】図１及び図２において、１は外装用の上側
キャビネット、２はメカニズム組品（メカニズムシャー
シ）、４は電子回路基板組品、５は下側キャビネット
（外装フレーム）、６，７はメカニズム組品２を下側キ
ャビネット５に固定するためのネジ、２１，２２は下側
キャビネット５にシボリ加工を施して形成され、メカニ
ズム組品２を取付けるための柱状部、２３，２４は下側
キャビネット５にシボリ加工を施して形成され、電子回
路基板組品４を載置するための基板ストッパーである。
キャビネット、２はメカニズム組品（メカニズムシャー
シ）、４は電子回路基板組品、５は下側キャビネット
（外装フレーム）、６，７はメカニズム組品２を下側キ
ャビネット５に固定するためのネジ、２１，２２は下側
キャビネット５にシボリ加工を施して形成され、メカニ
ズム組品２を取付けるための柱状部、２３，２４は下側
キャビネット５にシボリ加工を施して形成され、電子回
路基板組品４を載置するための基板ストッパーである。
【００１８】尚、上記構成において、下側キャビネット
５の柱状部２１，２２及びメカニズム組品２には、図３
に示すように、それぞれプレス加工された凹部２５、凸
部２６が設けられ、互いに所定位置において嵌合可能に
構成されている。また、凹部２５、凸部２６の先端中心
部にはネジ６，７が貫通されるネジ用穴２７，２８が設
けられており、このネジ６，７によってメカニズム組品
２は下側キャビネット５に固着される。
５の柱状部２１，２２及びメカニズム組品２には、図３
に示すように、それぞれプレス加工された凹部２５、凸
部２６が設けられ、互いに所定位置において嵌合可能に
構成されている。また、凹部２５、凸部２６の先端中心
部にはネジ６，７が貫通されるネジ用穴２７，２８が設
けられており、このネジ６，７によってメカニズム組品
２は下側キャビネット５に固着される。
【００１９】また、下側キャビネット５の柱状部２１，
２２に相当する部分には、プレスによる深いシボリ加工
を容易にするため、図４に示すように、パンチング穴加
工によりネジ用穴２７を中心とした同心円状に打ち抜き
パターン２９が施されている。この打ち抜きパターン２
９によって、プレス金型による圧延曲げ変形を行う場合
の自由変形効果を高めることができる。
２２に相当する部分には、プレスによる深いシボリ加工
を容易にするため、図４に示すように、パンチング穴加
工によりネジ用穴２７を中心とした同心円状に打ち抜き
パターン２９が施されている。この打ち抜きパターン２
９によって、プレス金型による圧延曲げ変形を行う場合
の自由変形効果を高めることができる。
【００２０】さらに、下側キャビネット５における柱状
部２１，２２の周辺部分及び４角の対角部分には、平面
部を強化するため、図５及び図６に示すように、プレス
加工によって波状の凹凸部３０のパターン列が設けられ
ている。この凹凸部３０によるプレスパターンは衝撃荷
重が最も大きく加わる柱状部２１，２２の周辺部分及び
４角の対角部分に設けているので、４角の対角部分に印
加された衝撃を放射状に吸収分散することができる。
部２１，２２の周辺部分及び４角の対角部分には、平面
部を強化するため、図５及び図６に示すように、プレス
加工によって波状の凹凸部３０のパターン列が設けられ
ている。この凹凸部３０によるプレスパターンは衝撃荷
重が最も大きく加わる柱状部２１，２２の周辺部分及び
４角の対角部分に設けているので、４角の対角部分に印
加された衝撃を放射状に吸収分散することができる。
【００２１】上記のように構成してなる電子機器におい
ては、まず下側キャビネット５の基板ストッパー２３，
２４に電子回路基板組品４を垂直方向に搭載して、必要
に応じてネジ（図示せず）で固定する。次に、メカニズ
ム組品２を垂直方向に下側キャビネット５の柱状部２
１，２２に搭載する。このとき、下側キャビネット５の
柱状部２１，２２の凹部２５とメカニズム組品２の凸部
２６とを嵌合させて、各々の部材の位置決めを行った
後、ネジ６，７にてメカニズム組品２を下側キャビネッ
ト５固定する。
ては、まず下側キャビネット５の基板ストッパー２３，
２４に電子回路基板組品４を垂直方向に搭載して、必要
に応じてネジ（図示せず）で固定する。次に、メカニズ
ム組品２を垂直方向に下側キャビネット５の柱状部２
１，２２に搭載する。このとき、下側キャビネット５の
柱状部２１，２２の凹部２５とメカニズム組品２の凸部
２６とを嵌合させて、各々の部材の位置決めを行った
後、ネジ６，７にてメカニズム組品２を下側キャビネッ
ト５固定する。
【００２２】また、メカニズム組品２及び電子回路基板
組品４が予め組立てられている場合には、該組立ユニッ
トを下側キャビネット５の柱状部２１，２２に載置して
位置決めを行った後、ネジ６，７にて固定すれば良い。
組品４が予め組立てられている場合には、該組立ユニッ
トを下側キャビネット５の柱状部２１，２２に載置して
位置決めを行った後、ネジ６，７にて固定すれば良い。
【００２３】本実施形態の電子機器は、上述のとおり、
上側キャビネット１、メカニズム組品２、電子回路基板
組品４、下側キャビネット５からなる４つの主要部品を
順次垂直方向に積み上げるだけの簡単な構成とすること
ができ、単純な作業にて組み立てることが可能となるの
で、量産を効果的に行うことができる。また、このと
き、柱状部２１，２２の先端部の凹部２５とメカニズム
組品２の凸部２６とによって、互いの取付け位置決めす
ることが可能であるので、より組立作業を簡単化するこ
とができる。
上側キャビネット１、メカニズム組品２、電子回路基板
組品４、下側キャビネット５からなる４つの主要部品を
順次垂直方向に積み上げるだけの簡単な構成とすること
ができ、単純な作業にて組み立てることが可能となるの
で、量産を効果的に行うことができる。また、このと
き、柱状部２１，２２の先端部の凹部２５とメカニズム
組品２の凸部２６とによって、互いの取付け位置決めす
ることが可能であるので、より組立作業を簡単化するこ
とができる。
【００２４】さらに、下側キャビネット５のの柱状部２
１，２２に相当する部分には、パンチング穴加工により
打ち抜きパターン２９を施しているので、プレス金型に
よる圧延曲げ変形を行う場合の自由変形効果を高め、深
いシボリ加工による柱状部２１，２２の形成を容易にす
ることができる。また、下側キャビネット１の平面部に
波状プレスパターンの凹凸部３０を設けているので、こ
の下側キャビネット１の強度を向上させるとともに、４
角に与えられた衝撃を吸収分散させることが可能であ
る。
１，２２に相当する部分には、パンチング穴加工により
打ち抜きパターン２９を施しているので、プレス金型に
よる圧延曲げ変形を行う場合の自由変形効果を高め、深
いシボリ加工による柱状部２１，２２の形成を容易にす
ることができる。また、下側キャビネット１の平面部に
波状プレスパターンの凹凸部３０を設けているので、こ
の下側キャビネット１の強度を向上させるとともに、４
角に与えられた衝撃を吸収分散させることが可能であ
る。
【００２５】
【発明の効果】本願請求項１に記載の発明に係る電子機
器は、上述したような構成としているので、４つの主要
部品を順次積み上げるだけの簡単な構成とすることがで
き、単純な作業にて組み立てることが可能となるので、
量産を効果的に行うことができる。
器は、上述したような構成としているので、４つの主要
部品を順次積み上げるだけの簡単な構成とすることがで
き、単純な作業にて組み立てることが可能となるので、
量産を効果的に行うことができる。
【００２６】本願請求項２に記載の発明に係る電子機器
は、下側キャビネットの柱状部に、電子回路基板組品及
びメカニズム組品を垂直方向に搭載することが可能であ
るので、組立作業を単純化して、生産工程上における自
動化を可能とし、量産を効果的に行うことができる。
は、下側キャビネットの柱状部に、電子回路基板組品及
びメカニズム組品を垂直方向に搭載することが可能であ
るので、組立作業を単純化して、生産工程上における自
動化を可能とし、量産を効果的に行うことができる。
【００２７】本願請求項３に記載の発明に係る電子機器
は、打抜きパターンが高い自由変形効果を持って圧延曲
げ変形されるので、容易に金型プレスによる深いシボリ
加工によって柱状部を形成することができる。
は、打抜きパターンが高い自由変形効果を持って圧延曲
げ変形されるので、容易に金型プレスによる深いシボリ
加工によって柱状部を形成することができる。
【００２８】本願請求項４に記載の発明に係る電子機器
は、柱状部の先端に凹部を設け、電子回路基板組品又は
メカニズム組品の凸部を嵌合することによって、該電子
回路基板組品又はメカニズム組品の下側キャビネットに
対するＸ，Ｙ方向の位置決めを容易に行うことが可能と
なる。
は、柱状部の先端に凹部を設け、電子回路基板組品又は
メカニズム組品の凸部を嵌合することによって、該電子
回路基板組品又はメカニズム組品の下側キャビネットに
対するＸ，Ｙ方向の位置決めを容易に行うことが可能と
なる。
【００２９】本願請求項５に記載の発明に係る電子機器
は、下側キャビネットに柱状部周辺の平面部を強化する
ための波状の凹凸部を設けているので、機器への加圧衝
撃及び振動を吸収することができる。
は、下側キャビネットに柱状部周辺の平面部を強化する
ための波状の凹凸部を設けているので、機器への加圧衝
撃及び振動を吸収することができる。
【図１】本発明の電子機器の一実施形態における概略構
成を示す断面図である。
成を示す断面図である。
【図２】本発明の電子機器の一実施形態における概略構
成を示す平面図である。
成を示す平面図である。
【図３】本発明の電子機器の一実施形態における柱状部
を示す側面断面図である。
を示す側面断面図である。
【図４】本発明の電子機器の一実施形態における柱状部
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図５】本発明の電子機器の一実施形態における下側キ
ャビネットを示す平面図である。
ャビネットを示す平面図である。
【図６】図５におけるＡ−Ａ’断面図である。
【図７】従来ののプラスチックフレームで構成された電
子機器における概略構成を示す断面図である。
子機器における概略構成を示す断面図である。
【図８】従来の金属製フレームで構成された電子機器に
おける概略構成を示す断面図である。
おける概略構成を示す断面図である。
１ 上側キャビネット ２ メカニズム組品 ４ 電子回路基板組品 ５ 下側キャビネット ６，７ ネジ ２１，２２ 柱状部 ２３，２４ 基板ストッパー ２５ 凹部 ２６ 凸部 ２７，２８ ネジ用穴 ２９ 打ち抜きパターン ３０ 凹凸部
Claims (5)
- 【請求項１】 金属板により成形された下側キャビネッ
トと、電子回路基板組品と、メカニズム組品と、上側キ
ャビネットとをそれぞれ順次重ね上げて組み立てること
を特徴とする電子機器。 - 【請求項２】 前記請求項１に記載の電子機器におい
て、 前記下側キャビネットは、電子回路基板組品及びメカニ
ズム組品を取付け固定可能な柱状部を有することを特徴
とする電子機器。 - 【請求項３】 前記請求項２に記載の電子機器におい
て、 前記柱状部は、打抜きパターンを有し、プレスによる深
いシボリ加工によって形成されることを特徴とする電子
機器。 - 【請求項４】 前記請求項２に記載の電子機器におい
て、 前記柱状部は、その先端に凹部を有し、電子回路基板組
品又はメカニズム組品の凸部を嵌合することによって、
該電子回路基板組品又はメカニズム組品の下側キャビネ
ットに対する位置決めを可能とすることを特徴とする電
子機器。 - 【請求項５】 前記請求項２に記載の電子機器におい
て、 前記下側キャビネットは、柱状部周辺の平面部を強化す
るための波状の凹凸部を有することを特徴とする電子機
器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18038196A JPH1027981A (ja) | 1996-07-10 | 1996-07-10 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18038196A JPH1027981A (ja) | 1996-07-10 | 1996-07-10 | 電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1027981A true JPH1027981A (ja) | 1998-01-27 |
Family
ID=16082248
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18038196A Pending JPH1027981A (ja) | 1996-07-10 | 1996-07-10 | 電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1027981A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8912254B2 (en) | 2009-02-09 | 2014-12-16 | Huntsman International Llc | Powder coating composition |
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1996
- 1996-07-10 JP JP18038196A patent/JPH1027981A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8912254B2 (en) | 2009-02-09 | 2014-12-16 | Huntsman International Llc | Powder coating composition |
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