JPH0440304Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は半導体部品が設けられた冷却フイン上
に印刷配線基板を搭載してなる半導体装置に関す
るものである。

〔従来の技術〕

半導体モジユール等の半導体部品を用いた構成
体は、半導体部品そのものを冷却フインに収納
し、さらに半導体部品を作用させるための制御回
路や駆動回路そのものが電子部品であることか
ら、それを印刷配線基板に取り付けたのち、冷却
フイン上に印刷配線基板を搭載することにより、
半導体装置として形態をなすのが通常である。

この種の印刷配線基板を搭載した半導体装置
（以下単に半導体装置という）は一般に第６図ま
たは第７図に示される。

第６図は従来例の半導体装置の要部構成を示す
もので、１，１′は半導体部品、２は半導体部品
１，１′を収納した冷却フイン、３は印刷配線基
板、４，４′はユニツト枠、５，５′は支柱、６は
取り付けパネル、７，７′はスペーサである。こ
こに、印刷配線基板３にて点線は印刷配線基板に
着設させた電子部品による部品高さを示してい
る。

第６図において、冷却フイン２上に印刷配線基
板３が搭載されてなり、ここでは、ユニツト枠
４，４′に冷却フイン２が跨設され、そのユニツ
ト枠４，４′に支柱５，５′を介在して取り付けパ
ネル６が横設され、この取り付けパネル６にスペ
ーサ７，７′を介して印刷配線基板３を取着した
一例が示される。

第７図は他の従来例の半導体装置の要部構成を
示すもので、５″は支柱、８は蝶番である。図中、
第６図と同符号のものは同じ構成部分を示す。

すなわち、第７図に示されるものは、第６図に
示した支柱５，５′に代えて支柱５，５″と蝶番８
が設けられてなり、その蝶番８の部分を支点とし
て例示のように取り付けパネル６部分したがつて
印刷配線基板を開閉可能にしたものである。

〔考案が解決しようとする問題点〕

従来、第６図装置においては点検時など取り付
けパネル部分を取り外す場合、支柱５，５′に締
着させた複数個のビスを取り除き、半導体部品
１，１′と印刷配線基板３間の配線を取り外す作
業を必要としていた。

また、第７図装置においては取り付けパネル部
分が開閉可能なものであつても、その開放時には
開放スペースを必要とすることから、その開放方
向の問題などより半導体装置を配置する上で限定
されるものとなつていた。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案は上述したような問題点を除去するため
なされたもので、冷却フイン取付枠に支柱を介し
て印刷配線基板を架設するものにおいて、印刷配
線基板の固着部を、止着用ビスと、止着用ビスの
ビス径より広くかつビス頭より狭い溝および溝に
連通するビス頭より大きい抜き穴を有するフレー
ムとを具備するようにした印刷配線基板を搭載し
た半導体装置を実現したものである。

〔作用〕

しかして本考案は前述の止着用ビスおよびフレ
ームを効用し、印刷配線基板部を水平方向移動に
より簡単に取り外し得るものとして調整や点検を
容易にしたものである。

以下、本考案を図面に基づいて詳細に説明す
る。

〔実施例〕

第１図および第２図は本考案の一実施例の要部
構成を示す立面図およびその平面図で、９，９′，
１０，１０′はフレーム、１１はビスである。図
中、第６図と同符号のものは同じ構成部分を示
す。ここに、印刷配線基板３においては基板の締
結部の穴部分および入出力端子台部分のみ示して
他の構成体の図示は省略してある。

また、第３図および第４図は第１図および第２
図の理解を容易にするため示した部分拡大構成図
である。

第１図〜第４図においては、ユニツト枠４，
４′に冷却フイン２が固着され、その冷却フイン
２に半導体部品１，１′が設けられている。かよ
うな半導体部品取付体に支柱５，５′を介してフ
レーム９，９′とフレーム１０，１０′が重ねら
れ、ビス１０で締着されてなる。そのフレーム１
０，１０′に固着されたスペーサ７，７′を介して
印刷配線基板３が架設されてなる。ここで、印刷
配線基板３より半導体部品１，１′への配線はフ
レーム９，９′の側面で容易にサポート可能なこ
とは明らかである。

かくの如き構成体において、半導体部品１，
１′を介在して両側に配置した支柱５，５′に、そ
れぞれフレーム９，１０とフレーム９′，１０′を
重ねて相対向するようにビス１０により装着され
てなるものである。

そのフレーム９，９′は断面形状がＬ字形をな
し、一方の面に支柱５，５′に締着させるための
穴が設けられ、他方の面には前述した如く配線を
サポートするための取り付け穴が複数個設けられ
てなる。また、フレーム１０，１０′もフレーム
９，９′と同様な形状をなし、一方の面に印刷配
線基板３をスペーサ７，７′を介して固着するた
めの穴が複数個設けられ、さらに、それと同一面
側にフレーム９，９′を介して支柱５，５′に着脱
可能に取り付けし得る溝Ｒおよび抜き穴Ｈの連体
物が複数個設けられてなる。

かかる連体物は、第４図に示されるように溝Ｒ
の部分がフレームのＬ字形に曲形されていない方
向側の端面まで切り込まれ、そのサイズはビス１
１に対応してビス径より少し大きいものとなつて
いる。そして、この溝Ｒは半導体装置そのものの
両側に相対向するように設けられてなる。また、
抜き穴Ｈは溝Ｒに連通し、抜き穴Ｈもまたビス１
１に対応してビス頭の径よりも大きいサイズで設
けられている。よつて、溝Ｒおよび抜き穴Ｈはつ
ぎの如く効用し得るものである。

すなわち、印刷配線基板３を、ビス１１をゆる
めることによつて例えば左右いずれにもずらすこ
とが可能になり、右方向にずらし取り外す場合に
ビス１１に対して抜き穴Ｈが位置するものとすれ
ば、印刷配線基板３とスペーサ７，７′とフレー
ム１０，１０′の集合体を、集合体の右側が溝Ｒ
から外れて装置から取り外すことができる。

さらに、第５図は本考案が適用された一例を示
すもので、１２，１２′，１２″は本考案が実用さ
れた半導体装置、１３，１３′，１３″，１４は電
気部品、１５，１５′，１５″、１５はパネル、
１６は筐体である。

すなわち、第５図は電気部品や半導体装置が組
み込まれた筐体の一般的な適用例によるものを示
している。

ここで、筐体１６はパネル１５′に半導体装置
１２，１２′，１２″が装着され、通常の回路構成
上パネル１５′の上下方向には、パネル１５に電
気部品１３，１３′，１３″とパネル１５″に電気
部品１４のユニツトが装着されてなるものであ
る。

そして、かように半導体装置が組み込まれた筐
体にあつて、半導体装置１２，１２′，１２″に搭
載された印刷配線基板を取り外さなければならな
い場合、一般的に上下方向に制約を受けるもので
ある。ここで、半導体装置１２，１２′，１２″
は、装置そのもののスペース内で印刷配線基板を
取り外し可能なことは明白であり、左右いずれの
方向にも可能とするものである。

〔考案の効果〕

以上説明したように本考案によれば、印刷配線
基板を装着しているビスを最小限にゆるめ、左右
いずれにもずらして取り外し可能になり、筐体に
収納されてもスペース上の制約が解消されて容易
に調整や点検を行い得る格別な装置を提供でき
る。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本考案の一実施例の要部
構成を示す立面図およびその平面図、第３図およ
び第４図は第１図および第２図の理解を容易にす
るため示した部分拡大構成図、第５図は本考案が
適用された一例を示す立面図、第６図は従来例の
半導体装置の要部構成を示す立面図、第７図は他
の従来例の半導体装置の要部構成を示す立面図で
ある。 １，１′……半導体部品、２……冷却フイン、
３……印刷配線基板、５，５′，５″……支柱、
７，７′……スペーサ、９，９′，１０，１０′…
…フレーム、１１……ビス、Ｒ……溝、Ｈ……抜
き穴。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 半導体部品を収納した冷却フインと、該冷却フ
   イン上に印刷配線基板を備えてなる印刷配線基板
   を搭載した半導体装置において、前記印刷配線基
   板を止着するビスと、該ビスのビス径より広くか
   つビス頭より狭い溝および該溝に連通するビス頭
   より大きい抜き穴を有するフレームと、該フレー
   ムとともに前記冷却フインに印刷配線基板を搭載
   するための介在手段とを設け、前記ビスをゆるめ
   たあと印刷配線基板を水平方向に移動させて前記
   溝部分を通り、かつ前記抜き穴部分で取り外し得
   るようにしたことを特徴とする印刷配線基板を搭
   載した半導体装置。