JPH1027521A - 導電性転写フィルム - Google Patents
導電性転写フィルムInfo
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- JPH1027521A JPH1027521A JP8181967A JP18196796A JPH1027521A JP H1027521 A JPH1027521 A JP H1027521A JP 8181967 A JP8181967 A JP 8181967A JP 18196796 A JP18196796 A JP 18196796A JP H1027521 A JPH1027521 A JP H1027521A
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- transfer film
- conductive layer
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/04—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
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- Non-Insulated Conductors (AREA)
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- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の粘着タイプの導電性転写フィルムと同
等の使いやすさを持ち、従来の粘着タイプの導電性転写
フィルムが必要としていた、ブロッキングを防ぐために
導電層の両面に離型性を有するフィルムをラミネートす
るという欠点を解消した、生産性の優れた導電性転写フ
ィルムを提供する。 【解決手段】 導電性転写フィルムにおいて、表面に離
型処理を施した支持体フィルム上に、プロセスオイルを
包埋したマイクロカプセルと非粘着性マトリックス樹脂
と導電剤とからなる導電層を積層してなり、導電層のプ
ロセスオイルを包埋したマイクロカプセルの隔壁を熱や
圧力、せん断力で破壊することによって任意に粘着性が
発現する導電性転写フィルムである。
等の使いやすさを持ち、従来の粘着タイプの導電性転写
フィルムが必要としていた、ブロッキングを防ぐために
導電層の両面に離型性を有するフィルムをラミネートす
るという欠点を解消した、生産性の優れた導電性転写フ
ィルムを提供する。 【解決手段】 導電性転写フィルムにおいて、表面に離
型処理を施した支持体フィルム上に、プロセスオイルを
包埋したマイクロカプセルと非粘着性マトリックス樹脂
と導電剤とからなる導電層を積層してなり、導電層のプ
ロセスオイルを包埋したマイクロカプセルの隔壁を熱や
圧力、せん断力で破壊することによって任意に粘着性が
発現する導電性転写フィルムである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、支持体より導電層
のみを転写剥離して使用する導電性転写フィルムに関
し、容易に被着体に貼着でき、支持体を剥離した面にも
粘着性を有し、導電層を介した２次貼着が可能になる導
電性転写フィルムに関するものである。
のみを転写剥離して使用する導電性転写フィルムに関
し、容易に被着体に貼着でき、支持体を剥離した面にも
粘着性を有し、導電層を介した２次貼着が可能になる導
電性転写フィルムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の導電性転写フィルムの多くは、被
着体に容易に貼着させるために、粘着性を有するものが
多く使用されてきた。例えば、離型性を有する支持体フ
ィルム上に、粘着性を有するマトリックス樹脂とカーボ
ンブラックや黒鉛、金属粒子等の導電剤とからなる粘着
性導電層を積層したものや、非粘着性導電性フィルムの
両面に粘着性導電層を積層したものがある。これらの導
電性転写フィルムは、被着体に圧着後、離型性を有する
支持体を剥離して導電層を転写させ、更に支持体を剥離
した面も粘着性を有しているために、両面テープのよう
に導電層を介して２次貼着が可能となる。しかしなが
ら、これら従来の導電性転写フィルムの導電層は、導電
層の加工直後から粘着性を有しているために、例えばロ
ール状に巻き取るためには、ブロッキングを防ぐために
粘着性を有する導電層の両面に離型性を有するフィルム
をラミネートする必要があり、生産効率が著しく悪いと
いう欠点があった。
着体に容易に貼着させるために、粘着性を有するものが
多く使用されてきた。例えば、離型性を有する支持体フ
ィルム上に、粘着性を有するマトリックス樹脂とカーボ
ンブラックや黒鉛、金属粒子等の導電剤とからなる粘着
性導電層を積層したものや、非粘着性導電性フィルムの
両面に粘着性導電層を積層したものがある。これらの導
電性転写フィルムは、被着体に圧着後、離型性を有する
支持体を剥離して導電層を転写させ、更に支持体を剥離
した面も粘着性を有しているために、両面テープのよう
に導電層を介して２次貼着が可能となる。しかしなが
ら、これら従来の導電性転写フィルムの導電層は、導電
層の加工直後から粘着性を有しているために、例えばロ
ール状に巻き取るためには、ブロッキングを防ぐために
粘着性を有する導電層の両面に離型性を有するフィルム
をラミネートする必要があり、生産効率が著しく悪いと
いう欠点があった。
【０００３】これを解決するために、マトリックス樹脂
にヒートシール性を有する樹脂を用い、被着体に貼着す
る際に、適当な熱／圧力を与えヒートシールして貼着す
るタイプの導電性転写フィルムもある。しかしながら、
これらのヒートシールタイプの導電性転写フィルムは、
ヒートシールのために専用の治具が必要で、また被着体
が熱に弱い時には使用できなかったり、被着体の種類に
よってはヒートシールできないものもあり、使用の範囲
が限定されていた。さらに、ヒートシールタイプの導電
性転写フィルムは、それ自体は粘着性が無いために、導
電層を介して２次貼着する際にもヒートシールしなけれ
ばならず、更に加工に手間がかかった。
にヒートシール性を有する樹脂を用い、被着体に貼着す
る際に、適当な熱／圧力を与えヒートシールして貼着す
るタイプの導電性転写フィルムもある。しかしながら、
これらのヒートシールタイプの導電性転写フィルムは、
ヒートシールのために専用の治具が必要で、また被着体
が熱に弱い時には使用できなかったり、被着体の種類に
よってはヒートシールできないものもあり、使用の範囲
が限定されていた。さらに、ヒートシールタイプの導電
性転写フィルムは、それ自体は粘着性が無いために、導
電層を介して２次貼着する際にもヒートシールしなけれ
ばならず、更に加工に手間がかかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、専用
の治具が無くても簡単に被着体に貼着出来る従来の粘着
タイプの導電性転写フィルムと同等の使いやすさを持
ち、従来の粘着タイプの導電性転写フィルムが必要とし
ていた、ブロッキングを防ぐために導電層の両面に離型
性を有するフィルムをラミネートするという欠点を解消
した、生産性の優れた導電性転写フィルムを提供するこ
とにある。
の治具が無くても簡単に被着体に貼着出来る従来の粘着
タイプの導電性転写フィルムと同等の使いやすさを持
ち、従来の粘着タイプの導電性転写フィルムが必要とし
ていた、ブロッキングを防ぐために導電層の両面に離型
性を有するフィルムをラミネートするという欠点を解消
した、生産性の優れた導電性転写フィルムを提供するこ
とにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、導電層にプロ
セスオイルを包埋したマイクロカプセルと非粘着性マト
リックス樹脂と導電剤とからなる組成物を用いること
で、導電性フィルムの加工時には粘着性を発現しない
が、適当な熱や圧力、せん断力等で導電層中のマイクロ
カプセルの隔壁を破壊することで、内部のプロセスオイ
ルが流出し、非粘着性マトリックス樹脂のスチレン系熱
可塑性エラストマーと適度に相溶して粘着力が発現する
という知見を得たことで完成するに至った。
セスオイルを包埋したマイクロカプセルと非粘着性マト
リックス樹脂と導電剤とからなる組成物を用いること
で、導電性フィルムの加工時には粘着性を発現しない
が、適当な熱や圧力、せん断力等で導電層中のマイクロ
カプセルの隔壁を破壊することで、内部のプロセスオイ
ルが流出し、非粘着性マトリックス樹脂のスチレン系熱
可塑性エラストマーと適度に相溶して粘着力が発現する
という知見を得たことで完成するに至った。
【０００６】即ち、本発明は、支持体より導電層のみを
転写剥離して使用される導電性転写フィルムにおいて、
表面に離型処理を施した支持体フィルム上に、プロセス
オイルを包埋したマイクロカプセルと非粘着性マトリッ
クス樹脂と導電剤とからなる導電層を積層してなる導電
性転写フィルムであり、更に好ましい態様は、プロセス
オイルを包埋したマイクロカプセルの隔壁を熱や圧力、
せん断力で破壊することによって粘着性を発現させ、プ
ロセスオイルが、ナフテン基プロセスオイル、パラフィ
ン基プロセスオイル、アロマ基プロセスオイルの群から
選択されるプロセスオイルであり、マイクロカプセルの
隔壁が、ホルマリン縮合系樹脂、ＰＭＭＡ系樹脂、ポリ
アクリロニトリル、メラミン樹脂、塩化ビニリデン−ポ
リアクリロニトリル共重合体樹脂の群から選択される樹
脂隔壁であり、非粘着性マトリックス樹脂がスチレン系
熱可塑性エラストマーからなる導電性転写フィルムであ
る。
転写剥離して使用される導電性転写フィルムにおいて、
表面に離型処理を施した支持体フィルム上に、プロセス
オイルを包埋したマイクロカプセルと非粘着性マトリッ
クス樹脂と導電剤とからなる導電層を積層してなる導電
性転写フィルムであり、更に好ましい態様は、プロセス
オイルを包埋したマイクロカプセルの隔壁を熱や圧力、
せん断力で破壊することによって粘着性を発現させ、プ
ロセスオイルが、ナフテン基プロセスオイル、パラフィ
ン基プロセスオイル、アロマ基プロセスオイルの群から
選択されるプロセスオイルであり、マイクロカプセルの
隔壁が、ホルマリン縮合系樹脂、ＰＭＭＡ系樹脂、ポリ
アクリロニトリル、メラミン樹脂、塩化ビニリデン−ポ
リアクリロニトリル共重合体樹脂の群から選択される樹
脂隔壁であり、非粘着性マトリックス樹脂がスチレン系
熱可塑性エラストマーからなる導電性転写フィルムであ
る。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下に本発明の詳細を説明する。
本発明は、導電層に混入したプロセスオイルを包埋した
マイクロカプセルの隔壁を適当な熱や圧力、せん断力等
で破壊して、任意に粘着力を発現させる方法を採ってい
るため、導電層の加工には非粘着性マトリックス樹脂を
適当な溶媒で溶解させたワニス中にマイクロカプセルと
導電剤を混合させた溶液状態で製膜する必要がある。具
体的には、非粘着性マトリックス樹脂であるスチレン系
熱可塑性エラストマーをトルエン、キシレン等の芳香族
系有機溶媒で溶解させ、この中に導電剤を混合、機械的
に分散させたミルベースに、マイクロカプセルを破壊し
ないように注意して混合し、得られた塗料を離型性を有
する支持体の離型性を有する面上に、従来公知の方法で
塗布乾燥して導電層を製膜する。塗布時にも過剰な外力
がかかってマイクロカプセルを破壊しないようにするた
めに、塗工方法はナイフコーターやダイコーター等のア
プリケート方法を用いることが好ましい。
本発明は、導電層に混入したプロセスオイルを包埋した
マイクロカプセルの隔壁を適当な熱や圧力、せん断力等
で破壊して、任意に粘着力を発現させる方法を採ってい
るため、導電層の加工には非粘着性マトリックス樹脂を
適当な溶媒で溶解させたワニス中にマイクロカプセルと
導電剤を混合させた溶液状態で製膜する必要がある。具
体的には、非粘着性マトリックス樹脂であるスチレン系
熱可塑性エラストマーをトルエン、キシレン等の芳香族
系有機溶媒で溶解させ、この中に導電剤を混合、機械的
に分散させたミルベースに、マイクロカプセルを破壊し
ないように注意して混合し、得られた塗料を離型性を有
する支持体の離型性を有する面上に、従来公知の方法で
塗布乾燥して導電層を製膜する。塗布時にも過剰な外力
がかかってマイクロカプセルを破壊しないようにするた
めに、塗工方法はナイフコーターやダイコーター等のア
プリケート方法を用いることが好ましい。
【０００８】次に本発明に使用されるプロセスオイルを
包埋したマイクロカプセルは、プロセスオイルを適当な
界面活性剤を用いて水中でＯ／Ｗ型エマルジョン化した
後、液中重合法で隔壁を形成するという、従来公知のマ
イクロカプセル製造方法で作製されたものを分級、乾燥
して得られる。使用されるプロセスオイルは、ナフテン
基プロセスオイル、パラフィン基プロセスオイル、アロ
マ基プロセスオイルの群から選択されるプロセスオイル
で、マトリックス樹脂として選定されるスチレン系熱可
塑性エラストマーとの相溶性を勘案して適宜選択すれば
良い。
包埋したマイクロカプセルは、プロセスオイルを適当な
界面活性剤を用いて水中でＯ／Ｗ型エマルジョン化した
後、液中重合法で隔壁を形成するという、従来公知のマ
イクロカプセル製造方法で作製されたものを分級、乾燥
して得られる。使用されるプロセスオイルは、ナフテン
基プロセスオイル、パラフィン基プロセスオイル、アロ
マ基プロセスオイルの群から選択されるプロセスオイル
で、マトリックス樹脂として選定されるスチレン系熱可
塑性エラストマーとの相溶性を勘案して適宜選択すれば
良い。
【０００９】隔壁成分としては、例えばホルマリン縮合
系樹脂、ＰＭＭＡ系樹脂、ポリアクリロニトリル、メラ
ミン樹脂、塩化ビニリデン−ポリアクリロニトリル共重
合体樹脂が好ましく使用される。これらの樹脂隔壁でプ
ロセスオイルは十分マイクロカプセル化されるが、スチ
レン系熱可塑性エラストマーを溶解することができるト
ルエン、キシレン等の芳香族系有機溶媒に対する耐性を
有するものを選択することが必要である。また、マイク
ロカプセルの粒子径は１〜１５０μｍ程度が好ましく、
更に好ましくは３〜８０μｍである。粒子径が１μｍ以
下のマイクロカプセルは実際上、作製することは困難で
あり、１５０μｍ以上になると導電層の厚みを勘案する
と大きすぎて好ましくない。
系樹脂、ＰＭＭＡ系樹脂、ポリアクリロニトリル、メラ
ミン樹脂、塩化ビニリデン−ポリアクリロニトリル共重
合体樹脂が好ましく使用される。これらの樹脂隔壁でプ
ロセスオイルは十分マイクロカプセル化されるが、スチ
レン系熱可塑性エラストマーを溶解することができるト
ルエン、キシレン等の芳香族系有機溶媒に対する耐性を
有するものを選択することが必要である。また、マイク
ロカプセルの粒子径は１〜１５０μｍ程度が好ましく、
更に好ましくは３〜８０μｍである。粒子径が１μｍ以
下のマイクロカプセルは実際上、作製することは困難で
あり、１５０μｍ以上になると導電層の厚みを勘案する
と大きすぎて好ましくない。
【００１０】次に、非粘着性マトリックス樹脂として
は、例えばスチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共
重合体樹脂、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレ
ン共重合体樹脂等のスチレン系熱可塑性エラストマーを
使用する。スチレン系熱可塑性エラストマーは、マイク
ロカプセルの隔壁を溶解する恐れのないトルエン、キシ
レン等の芳香族系有機溶媒に溶解することができ、更に
プロセスオイルと適度な相溶性を有しているために、マ
イクロカプセルが破壊されプロセスオイルが流出した
後、部分的に相溶し優れた粘着物性を発現する。
は、例えばスチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共
重合体樹脂、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレ
ン共重合体樹脂等のスチレン系熱可塑性エラストマーを
使用する。スチレン系熱可塑性エラストマーは、マイク
ロカプセルの隔壁を溶解する恐れのないトルエン、キシ
レン等の芳香族系有機溶媒に溶解することができ、更に
プロセスオイルと適度な相溶性を有しているために、マ
イクロカプセルが破壊されプロセスオイルが流出した
後、部分的に相溶し優れた粘着物性を発現する。
【００１１】非粘着性マトリックス樹脂とプロセスオイ
ル包埋マイクロカプセルの比率は、最終的に得られる導
電層の粘着物性を勘案して適宜選定すればよいが、非粘
着性マトリックス樹脂１００重量部に対してプロセスオ
イル包埋マイクロカプセルを５〜５０重量部混合する
と、導電層の強度や粘着物性のバランスが最適になる。
ル包埋マイクロカプセルの比率は、最終的に得られる導
電層の粘着物性を勘案して適宜選定すればよいが、非粘
着性マトリックス樹脂１００重量部に対してプロセスオ
イル包埋マイクロカプセルを５〜５０重量部混合する
と、導電層の強度や粘着物性のバランスが最適になる。
【００１２】次に、導電剤としては導電性カーボンブラ
ック、黒鉛、金属粒子等の従来公知の導電材料が使用さ
れ、導電性や分散性を勘案して適宜選択すればよい。ま
た添加量も導電性を勘案して適宜選択すればよいが、導
電層に適当な柔軟性や強度を持たせるためには、非粘着
性マトリックス樹脂とマイクロカプセルの合計１００重
量部に対して１０〜１００重量部の添加がバランスが取
れて特に好ましい。
ック、黒鉛、金属粒子等の従来公知の導電材料が使用さ
れ、導電性や分散性を勘案して適宜選択すればよい。ま
た添加量も導電性を勘案して適宜選択すればよいが、導
電層に適当な柔軟性や強度を持たせるためには、非粘着
性マトリックス樹脂とマイクロカプセルの合計１００重
量部に対して１０〜１００重量部の添加がバランスが取
れて特に好ましい。
【００１３】
【実施例】次に本発明の一実施例を示す。ただし以下の
実施例に限定されるものではない。 ＜実施例１＞非粘着性マトリックス樹脂としてスチレン
−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体樹脂（タフテ
ックＭ１９４３：旭化成工業(株)製）１００重量部と導
電剤（ケッチェンブラックＥＣ−６００ＪＤ：ケッチェ
ン・ブラック・インターナショナル(株)製）３８重量部
とトルエン３８０重量部をボールミル中で２４時間分散
混合しミルベースを得た。得られたミルベースに塩化ビ
ニリデン−ポリアクリロニトリル共重合体樹脂隔壁でパ
ラフィン基プロセスオイルを包埋した粒子径２０〜６０
μｍのマイクロカプセルを２５重量部混合し３０分間緩
やかに攪拌混合して固形分３０％の導電性塗料を得た。
実施例に限定されるものではない。 ＜実施例１＞非粘着性マトリックス樹脂としてスチレン
−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体樹脂（タフテ
ックＭ１９４３：旭化成工業(株)製）１００重量部と導
電剤（ケッチェンブラックＥＣ−６００ＪＤ：ケッチェ
ン・ブラック・インターナショナル(株)製）３８重量部
とトルエン３８０重量部をボールミル中で２４時間分散
混合しミルベースを得た。得られたミルベースに塩化ビ
ニリデン−ポリアクリロニトリル共重合体樹脂隔壁でパ
ラフィン基プロセスオイルを包埋した粒子径２０〜６０
μｍのマイクロカプセルを２５重量部混合し３０分間緩
やかに攪拌混合して固形分３０％の導電性塗料を得た。
【００１４】この導電性塗料を離型処理を施した基材の
３８μｍＰＥＴセパレータ上に、ダイコート法で乾燥後
の膜厚が５０μｍになるように塗布乾燥し、導電性転写
フィルムを得た。得られたフィルムの導電層の表面は全
くべたつきが無く、ロール状に巻き取った後、再び巻き
出してもブロッキングは全くなかった。次に鏡面仕上げ
したステンレス板に、１０ｃｍ角に切り取った導電性転
写フィルムの導電層側を３ｋｇ／ｃｍ2の圧力で圧着す
ると、簡単に導電層が貼着転写した。転写した導電層は
粘着性が発現していた。この貼着した導電層から支持体
のＰＥＴセパレータを剥離した面に、２５ｍｍ幅の短冊
状に切り取った３８μｍ厚みの無処理ＰＥＴフィルムを
２ｋｇのゴムローラを１往復させ貼り付けた後、１８０
゜剥離試験を行うと６１ｇ／２５ｍｍ幅の密着強度を有
していた。
３８μｍＰＥＴセパレータ上に、ダイコート法で乾燥後
の膜厚が５０μｍになるように塗布乾燥し、導電性転写
フィルムを得た。得られたフィルムの導電層の表面は全
くべたつきが無く、ロール状に巻き取った後、再び巻き
出してもブロッキングは全くなかった。次に鏡面仕上げ
したステンレス板に、１０ｃｍ角に切り取った導電性転
写フィルムの導電層側を３ｋｇ／ｃｍ2の圧力で圧着す
ると、簡単に導電層が貼着転写した。転写した導電層は
粘着性が発現していた。この貼着した導電層から支持体
のＰＥＴセパレータを剥離した面に、２５ｍｍ幅の短冊
状に切り取った３８μｍ厚みの無処理ＰＥＴフィルムを
２ｋｇのゴムローラを１往復させ貼り付けた後、１８０
゜剥離試験を行うと６１ｇ／２５ｍｍ幅の密着強度を有
していた。
【００１５】次に鏡面仕上げした直径１００ｍｍのステ
ンレス円板に直径１００ｍｍに切り取った導電性転写フ
ィルムの導電層側を３ｋｇ／ｃｍ2の圧力で圧着し、支
持体のＰＥＴセパレータを剥離した後、剥離面に直径１
００ｍｍのステンレス円板を圧着し導電層を挟み込ん
だ。このステンレス円板間の抵抗値を測定し、導電層の
体積抵抗値を求めると０．６１Ω・ｃｍであった。
ンレス円板に直径１００ｍｍに切り取った導電性転写フ
ィルムの導電層側を３ｋｇ／ｃｍ2の圧力で圧着し、支
持体のＰＥＴセパレータを剥離した後、剥離面に直径１
００ｍｍのステンレス円板を圧着し導電層を挟み込ん
だ。このステンレス円板間の抵抗値を測定し、導電層の
体積抵抗値を求めると０．６１Ω・ｃｍであった。
【００１６】＜実施例２＞非粘着性マトリックス樹脂と
してスチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体
樹脂（タフテックＭ１９４３：旭化成工業(株)製）１０
０重量部と導電剤（ケッチェンブラックＥＣ−６００Ｊ
Ｄ：ケッチェン・ブラック・インターナショナル(株)
製）４９重量部とトルエン４４１重量部をボールミル中
で２４時間分散混合しミルベースを得た。得られたミル
ベースにＰＭＭＡ系樹脂隔壁でアロマ基プロセスオイル
を包埋した粒子径３〜１０μｍのマイクロカプセルを４
０重量部混合し３０分間緩やかに攪拌混合して固形分３
０％の導電性塗料を得た。この導電性塗料を用い実施例
１と同様にして導電性転写フィルムを得た。得られたフ
ィルムの導電層の表面は全くべたつきが無く、ロール状
に巻き取った後、再び巻き出してもブロッキングは全く
なかった。
してスチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体
樹脂（タフテックＭ１９４３：旭化成工業(株)製）１０
０重量部と導電剤（ケッチェンブラックＥＣ−６００Ｊ
Ｄ：ケッチェン・ブラック・インターナショナル(株)
製）４９重量部とトルエン４４１重量部をボールミル中
で２４時間分散混合しミルベースを得た。得られたミル
ベースにＰＭＭＡ系樹脂隔壁でアロマ基プロセスオイル
を包埋した粒子径３〜１０μｍのマイクロカプセルを４
０重量部混合し３０分間緩やかに攪拌混合して固形分３
０％の導電性塗料を得た。この導電性塗料を用い実施例
１と同様にして導電性転写フィルムを得た。得られたフ
ィルムの導電層の表面は全くべたつきが無く、ロール状
に巻き取った後、再び巻き出してもブロッキングは全く
なかった。
【００１７】次に粘着性の評価のため、鏡面仕上げした
ステンレス板に実施例１と同様にして圧着すると、簡単
に導電層が貼着転写した。転写した導電層は粘着性が発
現していた。この貼着した導電層から支持体のＰＥＴセ
パレータを剥離した面に対して、実施例１と同様にし
て、１８０゜剥離試験を行うと５４ｇ／２５ｍｍ幅の密
着強度を有していた。次に実施例１と同様にして導電層
の体積抵抗値を求めると０．４５Ω・ｃｍであった。
ステンレス板に実施例１と同様にして圧着すると、簡単
に導電層が貼着転写した。転写した導電層は粘着性が発
現していた。この貼着した導電層から支持体のＰＥＴセ
パレータを剥離した面に対して、実施例１と同様にし
て、１８０゜剥離試験を行うと５４ｇ／２５ｍｍ幅の密
着強度を有していた。次に実施例１と同様にして導電層
の体積抵抗値を求めると０．４５Ω・ｃｍであった。
【００１８】＜実施例３＞非粘着性マトリックス樹脂と
してスチレン−イソプレン−スチレン共重合体樹脂（セ
プトン２０２３：(株)クラレ製）１００重量部と導電剤
（ケッチェンブラックＥＣ−６００ＪＤ：ケッチェン・
ブラック・インターナショナル(株)製）７８重量部とト
ルエン４８５重量部をボールミル中で２４時間分散混合
しミルベースを得た。得られたミルベースに塩化ビニリ
デン−ポリアクリロニトリル共重合体樹脂隔壁でナフテ
ン基プロセスオイルを包埋した粒子径１０〜４０μｍの
マイクロカプセルを３０重量部混合し、３０分間緩やか
に攪拌混合して固形分３０％の導電性塗料を得た。この
導電性塗料を用い実施例１と同様にして導電性転写フィ
ルムを得た。得られたフィルムの導電層の表面は全くべ
たつきが無く、ロール状に巻き取った後、再び巻き出し
てもブロッキングは全くなかった。
してスチレン−イソプレン−スチレン共重合体樹脂（セ
プトン２０２３：(株)クラレ製）１００重量部と導電剤
（ケッチェンブラックＥＣ−６００ＪＤ：ケッチェン・
ブラック・インターナショナル(株)製）７８重量部とト
ルエン４８５重量部をボールミル中で２４時間分散混合
しミルベースを得た。得られたミルベースに塩化ビニリ
デン−ポリアクリロニトリル共重合体樹脂隔壁でナフテ
ン基プロセスオイルを包埋した粒子径１０〜４０μｍの
マイクロカプセルを３０重量部混合し、３０分間緩やか
に攪拌混合して固形分３０％の導電性塗料を得た。この
導電性塗料を用い実施例１と同様にして導電性転写フィ
ルムを得た。得られたフィルムの導電層の表面は全くべ
たつきが無く、ロール状に巻き取った後、再び巻き出し
てもブロッキングは全くなかった。
【００１９】次に粘着性の評価のため、鏡面仕上げした
ステンレス板に実施例１と同様にして圧着すると、簡単
に導電層が貼着転写した。転写した導電層は粘着性が発
現していた。この貼着した導電層から支持体のＰＥＴセ
パレータを剥離した面に対して、実施例１と同様にし
て、１８０゜剥離試験を行うと４７ｇ／２５ｍｍ幅の密
着強度を有していた。次に実施例１と同様にして導電層
の体積抵抗値を求めると０．１８Ω・ｃｍであった。
ステンレス板に実施例１と同様にして圧着すると、簡単
に導電層が貼着転写した。転写した導電層は粘着性が発
現していた。この貼着した導電層から支持体のＰＥＴセ
パレータを剥離した面に対して、実施例１と同様にし
て、１８０゜剥離試験を行うと４７ｇ／２５ｍｍ幅の密
着強度を有していた。次に実施例１と同様にして導電層
の体積抵抗値を求めると０．１８Ω・ｃｍであった。
【００２０】＜比較例１＞非粘着性マトリックス樹脂と
してスチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体
樹脂（タフテックＭ１９４３：旭化成工業(株)製）１０
０重量部と導電剤（ケッチェンブラックＥＣ−６００Ｊ
Ｄ：ケッチェン・ブラック・インターナショナル(株)
製）３０重量部とトルエン３０３重量部をボールミル中
で２４時間分散混合して固形分３０％の導電性塗料を得
た。この導電性塗料を用い実施例１と同様にして導電性
転写フィルムを得た。得られたフィルムの導電層の表面
は全くべたつきが無く、ロール状に巻き取った後、再び
巻き出してもブロッキングは全くなかった。次に粘着性
の評価のため、鏡面仕上げしたステンレス板に実施例１
と同様にして圧着しようとしたが導電層は貼着しなかっ
た。また支持体のＰＥＴセパレータを剥離しても全く粘
着性がなかった。次に実施例１と同様にして導電層の体
積抵抗値を求めようとしたが、簡単にステンレス円板が
脱落し、抵抗値の測定が行えなかった。
してスチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体
樹脂（タフテックＭ１９４３：旭化成工業(株)製）１０
０重量部と導電剤（ケッチェンブラックＥＣ−６００Ｊ
Ｄ：ケッチェン・ブラック・インターナショナル(株)
製）３０重量部とトルエン３０３重量部をボールミル中
で２４時間分散混合して固形分３０％の導電性塗料を得
た。この導電性塗料を用い実施例１と同様にして導電性
転写フィルムを得た。得られたフィルムの導電層の表面
は全くべたつきが無く、ロール状に巻き取った後、再び
巻き出してもブロッキングは全くなかった。次に粘着性
の評価のため、鏡面仕上げしたステンレス板に実施例１
と同様にして圧着しようとしたが導電層は貼着しなかっ
た。また支持体のＰＥＴセパレータを剥離しても全く粘
着性がなかった。次に実施例１と同様にして導電層の体
積抵抗値を求めようとしたが、簡単にステンレス円板が
脱落し、抵抗値の測定が行えなかった。
【００２１】＜比較例２＞粘着性マトリックス樹脂とし
てアクリル系粘着剤（ＳＫダイン１６０４：綜研化学
(株)製）を固形分換算で１００重量部と導電剤（ケッチ
ェンブラックＥＣ−６００ＪＤ：ケッチェン・ブラック
・インターナショナル(株)製）３５重量部とトルエン１
０５重量部をボールミル中で２４時間分散混合しミルベ
ースを得た。得られたミルベースにイソシアネート系硬
化剤（コロネートＬ：日本ポリウレタン(株)製）１０重
量部混合し、３０分間攪拌混合して固形分３０％の導電
性塗料を得た。この導電性塗料を用い実施例１と同様に
して導電性転写フィルムを得た。得られたフィルムの導
電層の表面は非常にべたつき、このままでは巻き取り不
可能であるため、離型処理を施した３８μｍＰＥＴセパ
レータを挟み込んでロール状に巻き取った。次に鏡面仕
上げしたステンレス板に実施例１と同様にして圧着する
と、簡単に導電層が貼着転写した。転写した導電層は十
分粘着性を有していた。この貼着した導電層から支持体
のＰＥＴセパレータを剥離した面に対して、実施例１と
同様にして、１８０゜剥離試験を行うと９２ｇ／２５ｍ
ｍ幅の密着強度を有していた。次に実施例１と同様にし
て導電層の体積抵抗値を求めると１．０４Ω・ｃｍであ
った。
てアクリル系粘着剤（ＳＫダイン１６０４：綜研化学
(株)製）を固形分換算で１００重量部と導電剤（ケッチ
ェンブラックＥＣ−６００ＪＤ：ケッチェン・ブラック
・インターナショナル(株)製）３５重量部とトルエン１
０５重量部をボールミル中で２４時間分散混合しミルベ
ースを得た。得られたミルベースにイソシアネート系硬
化剤（コロネートＬ：日本ポリウレタン(株)製）１０重
量部混合し、３０分間攪拌混合して固形分３０％の導電
性塗料を得た。この導電性塗料を用い実施例１と同様に
して導電性転写フィルムを得た。得られたフィルムの導
電層の表面は非常にべたつき、このままでは巻き取り不
可能であるため、離型処理を施した３８μｍＰＥＴセパ
レータを挟み込んでロール状に巻き取った。次に鏡面仕
上げしたステンレス板に実施例１と同様にして圧着する
と、簡単に導電層が貼着転写した。転写した導電層は十
分粘着性を有していた。この貼着した導電層から支持体
のＰＥＴセパレータを剥離した面に対して、実施例１と
同様にして、１８０゜剥離試験を行うと９２ｇ／２５ｍ
ｍ幅の密着強度を有していた。次に実施例１と同様にし
て導電層の体積抵抗値を求めると１．０４Ω・ｃｍであ
った。
【００２２】＜比較例３＞ヒートシール性マトリックス
樹脂として塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂（ディ
ックシールＡ−１００Ｚ−５：大日本インキ化学(株)
製）を固形分換算で１００重量部と導電剤（ケッチェン
ブラックＥＣ−６００ＪＤ：ケッチェン・ブラック・イ
ンターナショナル(株)製）３０重量部とトルエン１３３
重量部をボールミル中で２４時間分散混合して固形分３
０％の導電性塗料を得た。この導電性塗料を用い実施例
１と同様にして導電性転写フィルムを得た。得られたフ
ィルムの導電層の表面は全くべたつきが無く、ロール状
に巻き取った後、再び巻き出してもブロッキングは全く
なかった。次に鏡面仕上げしたステンレス板に実施例１
と同様にして圧着したが導電層は貼着しなかった。また
支持体のＰＥＴセパレータを剥離しても全く粘着性がな
かった。そこで１５０℃の温度をかけて再度３ｋｇ／ｃ
ｍ2の圧力で圧着すると、簡単に導電層が貼着転写した
が転写した導電層は全く粘着性を有していなかった。次
に鏡面仕上げした直径１００ｍｍのステンレス円板に直
径１００ｍｍに切り取った導電性転写フィルムの導電層
側を１５０℃×３ｋｇ／ｃｍ2の圧力で熱圧着し、支持
体のＰＥＴセパレータ剥離した後、剥離面に直径１００
ｍｍのステンレス円板を再び１５０℃×３ｋｇ／ｃｍ2
の圧力で熱圧着し、導電層を挟み込んだ。このステンレ
ス円板間の抵抗値を測定し、導電層の体積抵抗値を求め
ると０．６９Ω・ｃｍであった。
樹脂として塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂（ディ
ックシールＡ−１００Ｚ−５：大日本インキ化学(株)
製）を固形分換算で１００重量部と導電剤（ケッチェン
ブラックＥＣ−６００ＪＤ：ケッチェン・ブラック・イ
ンターナショナル(株)製）３０重量部とトルエン１３３
重量部をボールミル中で２４時間分散混合して固形分３
０％の導電性塗料を得た。この導電性塗料を用い実施例
１と同様にして導電性転写フィルムを得た。得られたフ
ィルムの導電層の表面は全くべたつきが無く、ロール状
に巻き取った後、再び巻き出してもブロッキングは全く
なかった。次に鏡面仕上げしたステンレス板に実施例１
と同様にして圧着したが導電層は貼着しなかった。また
支持体のＰＥＴセパレータを剥離しても全く粘着性がな
かった。そこで１５０℃の温度をかけて再度３ｋｇ／ｃ
ｍ2の圧力で圧着すると、簡単に導電層が貼着転写した
が転写した導電層は全く粘着性を有していなかった。次
に鏡面仕上げした直径１００ｍｍのステンレス円板に直
径１００ｍｍに切り取った導電性転写フィルムの導電層
側を１５０℃×３ｋｇ／ｃｍ2の圧力で熱圧着し、支持
体のＰＥＴセパレータ剥離した後、剥離面に直径１００
ｍｍのステンレス円板を再び１５０℃×３ｋｇ／ｃｍ2
の圧力で熱圧着し、導電層を挟み込んだ。このステンレ
ス円板間の抵抗値を測定し、導電層の体積抵抗値を求め
ると０．６９Ω・ｃｍであった。
【００２３】＜比較例４＞非粘着性マトリックス樹脂と
してポリ塩化ビニル系樹脂（エスレックＥ−Ｃ１１０：
積水化学工業(株)製）１００重量部と導電剤（ケッチェ
ンブラックＥＣ−６００ＪＤ：ケッチェン・ブラック・
インターナショナル(株)製）３０重量部とトルエン３０
３重量部をボールミル中で２４時間分散混合しミルベー
スを得た。得られたミルベースに塩化ビニリデン−ポリ
アクリロニトリル共重合体樹脂隔壁でパラフィン基プロ
セスオイルを包埋した粒子径１０〜４０μｍのマイクロ
カプセルを３０重量部混合し、３０分間緩やかに攪拌混
合して固形分３０％の導電性塗料を得た。この導電性塗
料を用い実施例１と同様にして導電性転写フィルムを得
た。得られたフィルムの導電層の表面は全くべたつきが
無く、ロール状に巻き取った後、再び巻き出してもブロ
ッキングは全くなかった。次に鏡面仕上げしたステンレ
ス板に１０ｃｍ角に切り取った導電性転写フィルムの導
電層側を３ｋｇ／ｃｍ2の圧力で圧着したが導電層は貼
着しなかった。また支持体のＰＥＴセパレータを剥離し
ても、マトリックス樹脂とプロセスオイルが全く相溶し
ないために、オイルのべとつきがあるだけで粘着性は殆
ど無かった。次に鏡面仕上げした直径１００ｍｍのステ
ンレス円板に直径１００ｍｍに切り取った導電性転写フ
ィルムの導電層側を１５０℃×３ｋｇ／ｃｍ2の圧力で
熱圧着を試みたが貼着転写不可能であった。
してポリ塩化ビニル系樹脂（エスレックＥ−Ｃ１１０：
積水化学工業(株)製）１００重量部と導電剤（ケッチェ
ンブラックＥＣ−６００ＪＤ：ケッチェン・ブラック・
インターナショナル(株)製）３０重量部とトルエン３０
３重量部をボールミル中で２４時間分散混合しミルベー
スを得た。得られたミルベースに塩化ビニリデン−ポリ
アクリロニトリル共重合体樹脂隔壁でパラフィン基プロ
セスオイルを包埋した粒子径１０〜４０μｍのマイクロ
カプセルを３０重量部混合し、３０分間緩やかに攪拌混
合して固形分３０％の導電性塗料を得た。この導電性塗
料を用い実施例１と同様にして導電性転写フィルムを得
た。得られたフィルムの導電層の表面は全くべたつきが
無く、ロール状に巻き取った後、再び巻き出してもブロ
ッキングは全くなかった。次に鏡面仕上げしたステンレ
ス板に１０ｃｍ角に切り取った導電性転写フィルムの導
電層側を３ｋｇ／ｃｍ2の圧力で圧着したが導電層は貼
着しなかった。また支持体のＰＥＴセパレータを剥離し
ても、マトリックス樹脂とプロセスオイルが全く相溶し
ないために、オイルのべとつきがあるだけで粘着性は殆
ど無かった。次に鏡面仕上げした直径１００ｍｍのステ
ンレス円板に直径１００ｍｍに切り取った導電性転写フ
ィルムの導電層側を１５０℃×３ｋｇ／ｃｍ2の圧力で
熱圧着を試みたが貼着転写不可能であった。
【００２４】
【発明の効果】本発明で得られる導電性転写フィルム
は、導電層にプロセスオイルを包埋したマイクロカプセ
ルと非粘着性マトリックス樹脂と導電剤とからなる組成
物を用いることで、導電性フィルムの加工時には粘着性
を発現しないが、適当な熱や圧力、せん断力等で導電層
中のマイクロカプセルの隔壁を破壊することで、内部の
プロセスオイルが流出し、非粘着性マトリックス樹脂と
適度に相溶して粘着力が発現するという特徴があるた
め、専用の治具が無くても簡単に被着体に貼着出来る従
来の粘着タイプの導電性転写フィルムと同等の使いやす
さを持ち、従来の粘着タイプの導電性転写フィルムが必
要としていた、ブロッキングを防ぐために導電層の両面
に離型性を有するフィルムをラミネートするという欠点
を解消した、生産性の優れた導電性転写フィルムが提供
可能となった。
は、導電層にプロセスオイルを包埋したマイクロカプセ
ルと非粘着性マトリックス樹脂と導電剤とからなる組成
物を用いることで、導電性フィルムの加工時には粘着性
を発現しないが、適当な熱や圧力、せん断力等で導電層
中のマイクロカプセルの隔壁を破壊することで、内部の
プロセスオイルが流出し、非粘着性マトリックス樹脂と
適度に相溶して粘着力が発現するという特徴があるた
め、専用の治具が無くても簡単に被着体に貼着出来る従
来の粘着タイプの導電性転写フィルムと同等の使いやす
さを持ち、従来の粘着タイプの導電性転写フィルムが必
要としていた、ブロッキングを防ぐために導電層の両面
に離型性を有するフィルムをラミネートするという欠点
を解消した、生産性の優れた導電性転写フィルムが提供
可能となった。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｂ 1/04 Ｈ０１Ｂ 1/04 // Ｃ０９Ｊ 7/00 Ｃ０９Ｊ 7/00 7/02 7/02 Ｂ
Claims (5)
- 【請求項１】 支持体より導電層のみを転写剥離して使
用される導電性転写フィルムにおいて、表面に離型処理
を施した支持体フィルム上に、プロセスオイルを包埋し
たマイクロカプセルと非粘着性マトリックス樹脂と導電
剤とからなる導電層を積層してなることを特徴とする導
電性転写フィルム。 - 【請求項２】 プロセスオイルを包埋したマイクロカプ
セルの隔壁を熱や圧力、せん断力で破壊することによっ
て粘着性を発現させることを特徴とする請求項１記載の
導電性転写フィルム。 - 【請求項３】 該プロセスオイルがナフテン基プロセス
オイル、パラフィン基プロセスオイル、アロマ基プロセ
スオイルの群から選択されるプロセスオイルであること
を特徴とする請求項１または２記載の導電性転写フィル
ム。 - 【請求項４】 該マイクロカプセルの隔壁がホルマリン
縮合系樹脂、ＰＭＭＡ系樹脂、ポリアクリロニトリル、
メラミン樹脂、塩化ビニリデン−ポリアクリロニトリル
共重合体樹脂の群から選択される樹脂隔壁であることを
特徴とする請求項１、２または３記載の導電性転写フィ
ルム。 - 【請求項５】 該非粘着性マトリックス樹脂がスチレン
系熱可塑性エラストマーからなることを特徴とする請求
項１、２、３または４記載の導電性転写フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8181967A JPH1027521A (ja) | 1996-07-11 | 1996-07-11 | 導電性転写フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8181967A JPH1027521A (ja) | 1996-07-11 | 1996-07-11 | 導電性転写フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1027521A true JPH1027521A (ja) | 1998-01-27 |
Family
ID=16110003
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8181967A Pending JPH1027521A (ja) | 1996-07-11 | 1996-07-11 | 導電性転写フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1027521A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999044402A1 (en) * | 1998-02-25 | 1999-09-02 | Moore, Royston | A deposition method and apparatus therefor |
| US6506494B2 (en) | 1999-12-20 | 2003-01-14 | 3M Innovative Properties Company | Ambient-temperature-stable, one-part curable epoxy adhesive |
| JP2015147832A (ja) * | 2014-02-05 | 2015-08-20 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム及びその製造方法、並びに、接続方法及び接合体 |
| CN108928056A (zh) * | 2018-08-01 | 2018-12-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 膜材及其制备方法、显示基板 |
| CN113724911A (zh) * | 2021-08-19 | 2021-11-30 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 导电浆料、导电走线的制作方法、显示面板以及拼接屏 |
-
1996
- 1996-07-11 JP JP8181967A patent/JPH1027521A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999044402A1 (en) * | 1998-02-25 | 1999-09-02 | Moore, Royston | A deposition method and apparatus therefor |
| US6506494B2 (en) | 1999-12-20 | 2003-01-14 | 3M Innovative Properties Company | Ambient-temperature-stable, one-part curable epoxy adhesive |
| JP2015147832A (ja) * | 2014-02-05 | 2015-08-20 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム及びその製造方法、並びに、接続方法及び接合体 |
| CN108928056A (zh) * | 2018-08-01 | 2018-12-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 膜材及其制备方法、显示基板 |
| CN113724911A (zh) * | 2021-08-19 | 2021-11-30 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 导电浆料、导电走线的制作方法、显示面板以及拼接屏 |
| CN113724911B (zh) * | 2021-08-19 | 2023-11-28 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 导电浆料、导电走线的制作方法、显示面板以及拼接屏 |
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