JPH1020787A - 導電性転写フィルム - Google Patents
導電性転写フィルムInfo
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- JPH1020787A JPH1020787A JP8176495A JP17649596A JPH1020787A JP H1020787 A JPH1020787 A JP H1020787A JP 8176495 A JP8176495 A JP 8176495A JP 17649596 A JP17649596 A JP 17649596A JP H1020787 A JPH1020787 A JP H1020787A
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- resin
- transfer film
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- Manufacturing Of Micro-Capsules (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の粘着タイプの導電性転写フィルムと同
等の使いやすさを持ち、従来の粘着タイプの導電性転写
フィルムが必要としていた、ブロッキングを防ぐために
導電層の両面に離型性を有するフィルムをラミネートす
るという欠点を解消した、生産性の優れた導電性転写フ
ィルムを提供する。 【解決手段】 支持体より導電層のみを転写剥離して使
用される導電性転写フィルムにおいて、表面に離型処理
を施した支持体フィルム上に、液状エポキシ樹脂を包埋
したマイクロカプセルと非粘着性マトリックス樹脂と導
電剤とからなる導電層を積層してなり、包埋したマイク
ロカプセルの隔壁を熱や圧力、せん断力で破壊すること
によって任意に粘着性が発現する導電性転写フィルムで
ある。
等の使いやすさを持ち、従来の粘着タイプの導電性転写
フィルムが必要としていた、ブロッキングを防ぐために
導電層の両面に離型性を有するフィルムをラミネートす
るという欠点を解消した、生産性の優れた導電性転写フ
ィルムを提供する。 【解決手段】 支持体より導電層のみを転写剥離して使
用される導電性転写フィルムにおいて、表面に離型処理
を施した支持体フィルム上に、液状エポキシ樹脂を包埋
したマイクロカプセルと非粘着性マトリックス樹脂と導
電剤とからなる導電層を積層してなり、包埋したマイク
ロカプセルの隔壁を熱や圧力、せん断力で破壊すること
によって任意に粘着性が発現する導電性転写フィルムで
ある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、支持体より導電層
のみを転写剥離して使用する導電性転写フィルムに関
し、容易に被着体に貼着でき、支持体を剥離した面にも
粘着性を有し、導電層を介した２次貼着が可能になる導
電性転写フィルムに関するものである。
のみを転写剥離して使用する導電性転写フィルムに関
し、容易に被着体に貼着でき、支持体を剥離した面にも
粘着性を有し、導電層を介した２次貼着が可能になる導
電性転写フィルムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の導電性転写フィルムの多くは、被
着体に容易に貼着させるために、粘着性を有するものが
多く使用されてきた。例えば、離型性を有する支持体フ
ィルム上に、粘着性を有するマトリックス樹脂とカーボ
ンブラックや黒鉛、金属粒子等の導電剤とからなる粘着
性導電層を積層したものや、非粘着性導電性フィルムの
両面に粘着性導電層を積層したものがある。これらの導
電性転写フィルムは、被着体に圧着後、離型性を有する
支持体を剥離して導電層を転写させ、更に支持体を剥離
した面にも粘着性を有しているために、両面テープのよ
うに導電層を介して２次貼着が可能となる。
着体に容易に貼着させるために、粘着性を有するものが
多く使用されてきた。例えば、離型性を有する支持体フ
ィルム上に、粘着性を有するマトリックス樹脂とカーボ
ンブラックや黒鉛、金属粒子等の導電剤とからなる粘着
性導電層を積層したものや、非粘着性導電性フィルムの
両面に粘着性導電層を積層したものがある。これらの導
電性転写フィルムは、被着体に圧着後、離型性を有する
支持体を剥離して導電層を転写させ、更に支持体を剥離
した面にも粘着性を有しているために、両面テープのよ
うに導電層を介して２次貼着が可能となる。
【０００３】しかしながら、これら従来の導電性転写フ
ィルムの導電層は、導電層の加工直後から粘着性を有し
ているために、例えばロール状に巻き取るためには、ブ
ロッキングを防ぐために粘着性を有する導電層の両面に
離型性を有するフィルムをラミネートする必要があり、
生産効率が著しく悪いという欠点があった。これを解決
するために、マトリックス樹脂にヒートシール性を有す
る樹脂を用い、被着体に貼着する際に、適当な熱／圧力
を与えヒートシールして貼着するタイプの導電性転写フ
ィルムもある。しかしながら、これらのヒートシールタ
イプの導電性転写フィルムは、ヒートシールのために専
用の治具が必要で、また被着体が熱に弱いものである時
には使用できなかったり、被着体の種類によってはヒー
トシールできないものもあり、使用の範囲が限定されて
いた。さらに、ヒートシールタイプの導電性転写フィル
ムは、それ自体は粘着性が無いために、導電層を介して
２次貼着する際にもヒートシールしなければならず、更
に加工に手間がかかった。
ィルムの導電層は、導電層の加工直後から粘着性を有し
ているために、例えばロール状に巻き取るためには、ブ
ロッキングを防ぐために粘着性を有する導電層の両面に
離型性を有するフィルムをラミネートする必要があり、
生産効率が著しく悪いという欠点があった。これを解決
するために、マトリックス樹脂にヒートシール性を有す
る樹脂を用い、被着体に貼着する際に、適当な熱／圧力
を与えヒートシールして貼着するタイプの導電性転写フ
ィルムもある。しかしながら、これらのヒートシールタ
イプの導電性転写フィルムは、ヒートシールのために専
用の治具が必要で、また被着体が熱に弱いものである時
には使用できなかったり、被着体の種類によってはヒー
トシールできないものもあり、使用の範囲が限定されて
いた。さらに、ヒートシールタイプの導電性転写フィル
ムは、それ自体は粘着性が無いために、導電層を介して
２次貼着する際にもヒートシールしなければならず、更
に加工に手間がかかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従って本発明の目的
は、専用の治具が無くても簡単に被着体に貼着出来る従
来の粘着タイプの導電性転写フィルムと同等の使いやす
さを持ち、従来の粘着タイプの導電性転写フィルムが必
要としていた、ブロッキングを防ぐために導電層の両面
に離型性を有するフィルムをラミネートするという欠点
を解消した、生産性の優れた導電性転写フィルムを提供
することにある。
は、専用の治具が無くても簡単に被着体に貼着出来る従
来の粘着タイプの導電性転写フィルムと同等の使いやす
さを持ち、従来の粘着タイプの導電性転写フィルムが必
要としていた、ブロッキングを防ぐために導電層の両面
に離型性を有するフィルムをラミネートするという欠点
を解消した、生産性の優れた導電性転写フィルムを提供
することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、支持体より導
電層のみを転写剥離して使用される導電性転写フィルム
において、表面に離型処理を施した支持体フィルム上
に、液状エポキシ樹脂を包埋したマイクロカプセルと非
粘着性マトリックス樹脂と導電剤とからなる導電層を積
層してなる導電性転写フィルムであり、更に好ましい態
様は該導電層の液状エポキシ樹脂を包埋したマイクロカ
プセルの隔壁を熱や圧力、せん断力で破壊することによ
って任意に粘着性が発現し、該液状エポキシ樹脂がビス
フェノールＡ型、フェノールノボラック型の群から選択
されるエポキシ樹脂であり、該マイクロカプセルの隔壁
がホルマリン縮合系樹脂、ＰＭＭＡ系樹脂、ポリアクリ
ロニトリル、メラミン樹脂、塩化ビニリデン−ポリアク
リロニトリル共重合体樹脂の群から選択される樹脂隔壁
である導電性転写フィルムである。
電層のみを転写剥離して使用される導電性転写フィルム
において、表面に離型処理を施した支持体フィルム上
に、液状エポキシ樹脂を包埋したマイクロカプセルと非
粘着性マトリックス樹脂と導電剤とからなる導電層を積
層してなる導電性転写フィルムであり、更に好ましい態
様は該導電層の液状エポキシ樹脂を包埋したマイクロカ
プセルの隔壁を熱や圧力、せん断力で破壊することによ
って任意に粘着性が発現し、該液状エポキシ樹脂がビス
フェノールＡ型、フェノールノボラック型の群から選択
されるエポキシ樹脂であり、該マイクロカプセルの隔壁
がホルマリン縮合系樹脂、ＰＭＭＡ系樹脂、ポリアクリ
ロニトリル、メラミン樹脂、塩化ビニリデン−ポリアク
リロニトリル共重合体樹脂の群から選択される樹脂隔壁
である導電性転写フィルムである。
【０００６】
【発明の実施の形態】即ち本発明は、導電層に液状エポ
キシ樹脂を包埋したマイクロカプセルと非粘着性マトリ
ックス樹脂と導電剤とからなる組成物を用いることで、
導電性フィルムの加工時には粘着性を発現しないが、適
当な熱や圧力、せん断力等で導電層中のマイクロカプセ
ルの隔壁を破壊することで、内部の液状エポキシ樹脂が
流出し、非粘着性マトリックス樹脂と適度に相溶して粘
着力が発現するという知見を得たことで完成するに至っ
た。
キシ樹脂を包埋したマイクロカプセルと非粘着性マトリ
ックス樹脂と導電剤とからなる組成物を用いることで、
導電性フィルムの加工時には粘着性を発現しないが、適
当な熱や圧力、せん断力等で導電層中のマイクロカプセ
ルの隔壁を破壊することで、内部の液状エポキシ樹脂が
流出し、非粘着性マトリックス樹脂と適度に相溶して粘
着力が発現するという知見を得たことで完成するに至っ
た。
【０００７】以下に本発明の詳細を説明する。本発明
は、導電層に混入した液状エポキシ樹脂を包埋したマイ
クロカプセルの隔壁を適当な熱や圧力、せん断力等で破
壊して、任意に粘着力を発現させる方法を採っているた
め、導電層の加工には非粘着性マトリックス樹脂を適当
な溶媒で溶解させたワニス中にマイクロカプセルと導電
剤を混合させた溶液状態で製膜方法する必要がある。具
体的には、非粘着性マトリックス樹脂を適当な溶媒で溶
解させ、この中に導電剤を混合、機械的に分散させたミ
ルベースに、マイクロカプセルを破壊しないように注意
して混合し、得られた塗料を離型性を有する支持体の離
型性を有する面上に、従来公知の方法で塗布乾燥して導
電層を製膜する。塗布時にも過剰な外力がかかってマイ
クロカプセルを破壊しないようにするために、塗工方法
はナイフコーターやダイコーター等のアプリケート方法
を用いることが好ましい。
は、導電層に混入した液状エポキシ樹脂を包埋したマイ
クロカプセルの隔壁を適当な熱や圧力、せん断力等で破
壊して、任意に粘着力を発現させる方法を採っているた
め、導電層の加工には非粘着性マトリックス樹脂を適当
な溶媒で溶解させたワニス中にマイクロカプセルと導電
剤を混合させた溶液状態で製膜方法する必要がある。具
体的には、非粘着性マトリックス樹脂を適当な溶媒で溶
解させ、この中に導電剤を混合、機械的に分散させたミ
ルベースに、マイクロカプセルを破壊しないように注意
して混合し、得られた塗料を離型性を有する支持体の離
型性を有する面上に、従来公知の方法で塗布乾燥して導
電層を製膜する。塗布時にも過剰な外力がかかってマイ
クロカプセルを破壊しないようにするために、塗工方法
はナイフコーターやダイコーター等のアプリケート方法
を用いることが好ましい。
【０００８】次に本発明に使用される液状エポキシ樹脂
を包埋したマイクロカプセルは、液状エポキシ樹脂を適
当な界面活性剤を用いて水中でＯ／Ｗ型エマルジョン化
した後、液中重合法で隔壁を形成するという、従来公知
のマイクロカプセル製造方法で作製されたものを分級、
乾燥して得られる。使用される液状エポキシ樹脂は、ビ
スフェノールＡ型、フェノールノボラック型から選択さ
れるエポキシ樹脂で、分子量が３００〜６００程度で、
エポキシ当量が１５０〜３００程度のものが好ましく使
用される。エポキシ当量は、マトリックス樹脂との相溶
性を勘案して適宜選択すれば良く、この範囲に限定され
ないが、あまり高くなると流動性に乏しくなるため好ま
しくない。
を包埋したマイクロカプセルは、液状エポキシ樹脂を適
当な界面活性剤を用いて水中でＯ／Ｗ型エマルジョン化
した後、液中重合法で隔壁を形成するという、従来公知
のマイクロカプセル製造方法で作製されたものを分級、
乾燥して得られる。使用される液状エポキシ樹脂は、ビ
スフェノールＡ型、フェノールノボラック型から選択さ
れるエポキシ樹脂で、分子量が３００〜６００程度で、
エポキシ当量が１５０〜３００程度のものが好ましく使
用される。エポキシ当量は、マトリックス樹脂との相溶
性を勘案して適宜選択すれば良く、この範囲に限定され
ないが、あまり高くなると流動性に乏しくなるため好ま
しくない。
【０００９】隔壁成分としては、ホルマリン縮合系樹
脂、ＰＭＭＡ系樹脂、ポリアクリロニトリル、メラミン
樹脂、塩化ビニリデン−ポリアクリロニトリル共重合体
樹脂が好ましく使用される。これらの樹脂隔壁で液状エ
ポキシ樹脂は十分マイクロカプセル化されるが、非粘着
性マトリックス樹脂が溶解可能な溶媒系に対する耐性を
有するものを選択する必要がある。トルエン、キシレ
ン、イソプロパノール、ブタノール、エチレングリコー
ル、ｎ−ヘキサン、シクロヘキサン、水等に対しては全
ての隔壁が適用できるが、酢酸エチル、酢酸ブチル等の
酢酸エステル系の溶媒に対しては、塩化ビニリデン−ポ
リアクリロニトリル共重合体樹脂隔壁は膨潤乃至は溶出
するため使用できない。また、アセトン、ＭＥＫ、ＭＩ
ＢＫ、ＤＭＦ等に対しては、どの樹脂隔壁も膨潤乃至は
溶出するため使用できない。非粘着性マトリックス樹脂
が溶解可能な溶媒系を勘案して隔壁を選択しなければな
らない。
脂、ＰＭＭＡ系樹脂、ポリアクリロニトリル、メラミン
樹脂、塩化ビニリデン−ポリアクリロニトリル共重合体
樹脂が好ましく使用される。これらの樹脂隔壁で液状エ
ポキシ樹脂は十分マイクロカプセル化されるが、非粘着
性マトリックス樹脂が溶解可能な溶媒系に対する耐性を
有するものを選択する必要がある。トルエン、キシレ
ン、イソプロパノール、ブタノール、エチレングリコー
ル、ｎ−ヘキサン、シクロヘキサン、水等に対しては全
ての隔壁が適用できるが、酢酸エチル、酢酸ブチル等の
酢酸エステル系の溶媒に対しては、塩化ビニリデン−ポ
リアクリロニトリル共重合体樹脂隔壁は膨潤乃至は溶出
するため使用できない。また、アセトン、ＭＥＫ、ＭＩ
ＢＫ、ＤＭＦ等に対しては、どの樹脂隔壁も膨潤乃至は
溶出するため使用できない。非粘着性マトリックス樹脂
が溶解可能な溶媒系を勘案して隔壁を選択しなければな
らない。
【００１０】また、マイクロカプセルの粒子径は１〜１
５０μｍ程度が好ましく使用され、更に好ましくは３〜
８０μｍ程度が好ましい。粒子径が１μｍ以下のマイク
ロカプセルは実際上、作製することは困難であり、１５
０μｍ以上になると導電層の厚みを勘案すると大きすぎ
て好ましくない。
５０μｍ程度が好ましく使用され、更に好ましくは３〜
８０μｍ程度が好ましい。粒子径が１μｍ以下のマイク
ロカプセルは実際上、作製することは困難であり、１５
０μｍ以上になると導電層の厚みを勘案すると大きすぎ
て好ましくない。
【００１１】次に、非粘着性マトリックス樹脂として
は、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体
樹脂、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレン共重
合体樹脂等のスチレン系熱可塑性エラストマーやブタジ
エンゴム、エチレン−プロピレンゴム、エチレン−プロ
ピレン−ジエンゴム等の合成ゴム、塩化ビニル樹脂、酢
酸ビニル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、
ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹
脂、シリコーン樹脂、フッ化ビニリデン樹脂、塩化ビニ
リデン樹脂等の熱可塑性樹脂やフェノール樹脂、エポキ
シ樹脂、メラミン樹脂等の熱硬化性樹脂が考えられる。
最終的な性能を勘案して適宜選択すれば良いが、マイク
ロカプセルの隔壁樹脂が耐えうる溶媒系に溶解する樹脂
を選択する必要がある。
は、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体
樹脂、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレン共重
合体樹脂等のスチレン系熱可塑性エラストマーやブタジ
エンゴム、エチレン−プロピレンゴム、エチレン−プロ
ピレン−ジエンゴム等の合成ゴム、塩化ビニル樹脂、酢
酸ビニル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、
ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹
脂、シリコーン樹脂、フッ化ビニリデン樹脂、塩化ビニ
リデン樹脂等の熱可塑性樹脂やフェノール樹脂、エポキ
シ樹脂、メラミン樹脂等の熱硬化性樹脂が考えられる。
最終的な性能を勘案して適宜選択すれば良いが、マイク
ロカプセルの隔壁樹脂が耐えうる溶媒系に溶解する樹脂
を選択する必要がある。
【００１２】これらの中で特に好ましいのがスチレン−
エチレン−ブチレン−スチレン共重合体樹脂、スチレン
−エチレン−プロピレン−スチレン共重合体樹脂等のス
チレン系熱可塑性エラストマーやブタジエンゴム、エチ
レン−プロピレンゴム、エチレン−プロピレン−ジエン
ゴム等の合成ゴムである。これらの樹脂は、トルエンや
キシレンで容易に溶解可能であり、マイクロカプセルの
樹脂隔壁もトルエンやキシレン中では安定であるため、
容易にワニスを作製することができる。また、これらの
熱可塑性エラストマーや合成ゴムは、液状エポキシ樹脂
と適度な相溶性を有しているために、マイクロカプセル
が破壊され液状エポキシ樹脂が流出した後、部分的に相
溶し、優れた粘着物性を発現する。
エチレン−ブチレン−スチレン共重合体樹脂、スチレン
−エチレン−プロピレン−スチレン共重合体樹脂等のス
チレン系熱可塑性エラストマーやブタジエンゴム、エチ
レン−プロピレンゴム、エチレン−プロピレン−ジエン
ゴム等の合成ゴムである。これらの樹脂は、トルエンや
キシレンで容易に溶解可能であり、マイクロカプセルの
樹脂隔壁もトルエンやキシレン中では安定であるため、
容易にワニスを作製することができる。また、これらの
熱可塑性エラストマーや合成ゴムは、液状エポキシ樹脂
と適度な相溶性を有しているために、マイクロカプセル
が破壊され液状エポキシ樹脂が流出した後、部分的に相
溶し、優れた粘着物性を発現する。
【００１３】非粘着性マトリックス樹脂と液状エポキシ
樹脂包埋マイクロカプセルの比率は、最終的に得られる
導電層の粘着物性を勘案して適宜選定すればよいが、非
粘着性マトリックス樹脂１００重量部に対して液状エポ
キシ樹脂包埋マイクロカプセルを５〜５０重量部程度混
合すると、導電層の強度や粘着物性のバランスが最適に
なる。
樹脂包埋マイクロカプセルの比率は、最終的に得られる
導電層の粘着物性を勘案して適宜選定すればよいが、非
粘着性マトリックス樹脂１００重量部に対して液状エポ
キシ樹脂包埋マイクロカプセルを５〜５０重量部程度混
合すると、導電層の強度や粘着物性のバランスが最適に
なる。
【００１４】次に、導電剤としては導電性カーボンブラ
ック、黒鉛、金属粒子等の従来公知の導電材料が使用さ
れ、導電性や分散性を勘案して適宜選択すればよい。ま
た、添加量も導電性を勘案して適宜選択すればよいが、
導電層に適当な柔軟性や強度を持たせるためには、非粘
着性マトリックス樹脂とマイクロカプセルの合計１００
重量部に対して１０〜１００重量部程度の添加がバラン
スが取れて特に好ましい。
ック、黒鉛、金属粒子等の従来公知の導電材料が使用さ
れ、導電性や分散性を勘案して適宜選択すればよい。ま
た、添加量も導電性を勘案して適宜選択すればよいが、
導電層に適当な柔軟性や強度を持たせるためには、非粘
着性マトリックス樹脂とマイクロカプセルの合計１００
重量部に対して１０〜１００重量部程度の添加がバラン
スが取れて特に好ましい。
【００１５】
＜実施例１＞次に本発明の一実施例を示す。但し以下の
実施例に限定されるものではない。非粘着性マトリック
ス樹脂としてスチレン−エチレン−ブチレン−スチレン
共重合体樹脂（タフテックＭ１９４３：旭化成工業(株)
製）１００重量部と導電剤（ケッチェンブラックＥＣ−
６００ＪＤ：ケッチェン・ブラック・インターナショナ
ル(株)製）３８重量部とトルエン３８０重量部をボール
ミル中で２４時間分散混合しミルベースを得た。得られ
たミルベースにホルマリン縮合系樹脂隔壁でビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂（分子量３８０、エポキシ当量１
９０）を包埋した粒子径２０〜６０μｍのマイクロカプ
セルを２５重量部混合し３０分間緩やかに攪拌混合して
固形分３０％の導電性塗料を得た。この導電性塗料を離
型処理を施した基材である３８μｍＰＥＴセパレータ上
にダイコート法で乾燥後の膜厚が５０μｍになるように
塗布乾燥し、導電性転写フィルムを得た。得られたフィ
ルムの導電層の表面は全くべたつきが無く、ロール状に
巻き取った後、再び巻き出してもブロッキングは全くな
かった。
実施例に限定されるものではない。非粘着性マトリック
ス樹脂としてスチレン−エチレン−ブチレン−スチレン
共重合体樹脂（タフテックＭ１９４３：旭化成工業(株)
製）１００重量部と導電剤（ケッチェンブラックＥＣ−
６００ＪＤ：ケッチェン・ブラック・インターナショナ
ル(株)製）３８重量部とトルエン３８０重量部をボール
ミル中で２４時間分散混合しミルベースを得た。得られ
たミルベースにホルマリン縮合系樹脂隔壁でビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂（分子量３８０、エポキシ当量１
９０）を包埋した粒子径２０〜６０μｍのマイクロカプ
セルを２５重量部混合し３０分間緩やかに攪拌混合して
固形分３０％の導電性塗料を得た。この導電性塗料を離
型処理を施した基材である３８μｍＰＥＴセパレータ上
にダイコート法で乾燥後の膜厚が５０μｍになるように
塗布乾燥し、導電性転写フィルムを得た。得られたフィ
ルムの導電層の表面は全くべたつきが無く、ロール状に
巻き取った後、再び巻き出してもブロッキングは全くな
かった。
【００１６】次に鏡面仕上げしたステンレス板に１０ｃ
ｍ角に切り取った導電性転写フィルムの導電層側を３ｋ
ｇ／ｃｍ2の圧力で圧着すると、簡単に導電層が貼着転
写した。転写した導電層は粘着性が発現していた。この
貼着した導電層から支持体のＰＥＴセパレータを剥離し
た面に、２５ｍｍ幅の短冊状に切り取った３８μｍ厚み
の無処理ＰＥＴフィルムを２ｋｇのゴムローラを１往復
させ貼り付けた後、１８０゜剥離試験を行うと５８ｇ／
２５ｍｍ幅の密着強度を有していた。次に鏡面仕上げし
た直径１００ｍｍのステンレス円板に直径１００ｍｍに
切り取った導電性転写フィルムの導電層側を３ｋｇ／ｃ
ｍ2の圧力で圧着し、支持体のＰＥＴセパレータ剥離し
た後、剥離面に直径１００ｍｍのステンレス円板を圧着
し、導電層を挟み込んだ。このステンレス円板間の抵抗
値を測定し、導電層の体積抵抗値を求めると０．６２Ω
・ｃｍであった。
ｍ角に切り取った導電性転写フィルムの導電層側を３ｋ
ｇ／ｃｍ2の圧力で圧着すると、簡単に導電層が貼着転
写した。転写した導電層は粘着性が発現していた。この
貼着した導電層から支持体のＰＥＴセパレータを剥離し
た面に、２５ｍｍ幅の短冊状に切り取った３８μｍ厚み
の無処理ＰＥＴフィルムを２ｋｇのゴムローラを１往復
させ貼り付けた後、１８０゜剥離試験を行うと５８ｇ／
２５ｍｍ幅の密着強度を有していた。次に鏡面仕上げし
た直径１００ｍｍのステンレス円板に直径１００ｍｍに
切り取った導電性転写フィルムの導電層側を３ｋｇ／ｃ
ｍ2の圧力で圧着し、支持体のＰＥＴセパレータ剥離し
た後、剥離面に直径１００ｍｍのステンレス円板を圧着
し、導電層を挟み込んだ。このステンレス円板間の抵抗
値を測定し、導電層の体積抵抗値を求めると０．６２Ω
・ｃｍであった。
【００１７】＜実施例２＞非粘着性マトリックス樹脂と
してスチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体
樹脂（タフテックＭ１９４３：旭化成工業(株)製）１０
０重量部と導電剤（ケッチェンブラックＥＣ−６００Ｊ
Ｄ：ケッチェン・ブラック・インターナショナル(株)
製）４９重量部とトルエン４４１重量部をボールミル中
で２４時間分散混合しミルベースを得た。得られたミル
ベースにＰＭＭＡ系樹脂隔壁でビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂（分子量３８０、エポキシ当量１９０）を包埋
した粒子径３〜１０μｍのマイクロカプセルを４０重量
部混合し３０分間緩やかに攪拌混合して固形分３０％の
導電性塗料を得た。この導電性塗料を離型処理を施した
実施例１と同様の基材上にダイコート法で乾燥後の膜厚
が５０μｍになるように塗布乾燥し、導電性転写フィル
ムを得た。得られたフィルムの導電層の表面は全くべた
つきが無く、ロール状に巻き取った後、再び巻き出して
もブロッキングは全くなかった。
してスチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体
樹脂（タフテックＭ１９４３：旭化成工業(株)製）１０
０重量部と導電剤（ケッチェンブラックＥＣ−６００Ｊ
Ｄ：ケッチェン・ブラック・インターナショナル(株)
製）４９重量部とトルエン４４１重量部をボールミル中
で２４時間分散混合しミルベースを得た。得られたミル
ベースにＰＭＭＡ系樹脂隔壁でビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂（分子量３８０、エポキシ当量１９０）を包埋
した粒子径３〜１０μｍのマイクロカプセルを４０重量
部混合し３０分間緩やかに攪拌混合して固形分３０％の
導電性塗料を得た。この導電性塗料を離型処理を施した
実施例１と同様の基材上にダイコート法で乾燥後の膜厚
が５０μｍになるように塗布乾燥し、導電性転写フィル
ムを得た。得られたフィルムの導電層の表面は全くべた
つきが無く、ロール状に巻き取った後、再び巻き出して
もブロッキングは全くなかった。
【００１８】次に実施例１と同様の処置を行って粘着性
を確認したところ、簡単に導電層が貼着転写し、転写し
た導電層は粘着性が発現していた。また、実施例１と同
様の方法で１８０゜剥離試験を行うと、７１ｇ／２５ｍ
ｍ幅の密着強度を有しており、実施例１と同様の方法で
導電層の体積抵抗値を求めると０．４１Ω・ｃｍであっ
た。
を確認したところ、簡単に導電層が貼着転写し、転写し
た導電層は粘着性が発現していた。また、実施例１と同
様の方法で１８０゜剥離試験を行うと、７１ｇ／２５ｍ
ｍ幅の密着強度を有しており、実施例１と同様の方法で
導電層の体積抵抗値を求めると０．４１Ω・ｃｍであっ
た。
【００１９】＜実施例３＞非粘着性マトリックス樹脂と
してエチレン−プロピレン−ジエンゴム（ＪＳＲＥＰ７
５Ｆ：日本合成ゴム(株)製）１００重量部と導電剤（ケ
ッチェンブラックＥＣ−６００ＪＤ：ケッチェン・ブラ
ック・インターナショナル(株)製）７８重量部とトルエ
ン４８５重量部をボールミル中で２４時間分散混合しミ
ルベースを得た。得られたミルベースに塩化ビニリデン
−ポリアクリロニトリル共重合体樹脂隔壁でビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂（分子量４７０、エポキシ当量２
５０）を包埋した粒子径１０〜４０μｍのマイクロカプ
セルを３０重量部混合し３０分間緩やかに攪拌混合して
固形分３０％の導電性塗料を得た。この導電性塗料を離
型処理を施した実施例１と同様の基材上にダイコート法
で乾燥後の膜厚が５０μｍになるように塗布乾燥し、導
電性転写フィルムを得た。得られたフィルムの導電層の
表面は全くべたつきが無く、ロール状に巻き取った後、
再び巻き出してもブロッキングは全くなかった。
してエチレン−プロピレン−ジエンゴム（ＪＳＲＥＰ７
５Ｆ：日本合成ゴム(株)製）１００重量部と導電剤（ケ
ッチェンブラックＥＣ−６００ＪＤ：ケッチェン・ブラ
ック・インターナショナル(株)製）７８重量部とトルエ
ン４８５重量部をボールミル中で２４時間分散混合しミ
ルベースを得た。得られたミルベースに塩化ビニリデン
−ポリアクリロニトリル共重合体樹脂隔壁でビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂（分子量４７０、エポキシ当量２
５０）を包埋した粒子径１０〜４０μｍのマイクロカプ
セルを３０重量部混合し３０分間緩やかに攪拌混合して
固形分３０％の導電性塗料を得た。この導電性塗料を離
型処理を施した実施例１と同様の基材上にダイコート法
で乾燥後の膜厚が５０μｍになるように塗布乾燥し、導
電性転写フィルムを得た。得られたフィルムの導電層の
表面は全くべたつきが無く、ロール状に巻き取った後、
再び巻き出してもブロッキングは全くなかった。
【００２０】次に実施例１と同様の処置を行って粘着性
を確認したところ、簡単に導電層が貼着転写し、転写し
た導電層は粘着性が発現していた。また、実施例１と同
様の方法で１８０゜剥離試験を行うと、３７ｇ／２５ｍ
ｍ幅の密着強度を有しており、実施例１と同様の方法で
導電層の体積抵抗値を求めると０．１９Ω・ｃｍであっ
た。
を確認したところ、簡単に導電層が貼着転写し、転写し
た導電層は粘着性が発現していた。また、実施例１と同
様の方法で１８０゜剥離試験を行うと、３７ｇ／２５ｍ
ｍ幅の密着強度を有しており、実施例１と同様の方法で
導電層の体積抵抗値を求めると０．１９Ω・ｃｍであっ
た。
【００２１】＜比較例１＞非粘着性マトリックス樹脂と
してスチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体
樹脂（タフテックＭ１９４３：旭化成工業(株)製）１０
０重量部と導電剤（ケッチェンブラックＥＣ−６００Ｊ
Ｄ：ケッチェン・ブラック・インターナショナル(株)
製）３０重量部とトルエン３０３重量部をボールミル中
で２４時間分散混合して固形分３０％の導電性塗料を得
た。この導電性塗料を離型処理を施した実施例１と同様
の基材上にダイコート法で乾燥後の膜厚が５０μｍにな
るように塗布乾燥し、導電性転写フィルムを得た。得ら
れたフィルムの導電層の表面は全くべたつきが無く、ロ
ール状に巻き取った後、再び巻き出してもブロッキング
は全くなかった。
してスチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体
樹脂（タフテックＭ１９４３：旭化成工業(株)製）１０
０重量部と導電剤（ケッチェンブラックＥＣ−６００Ｊ
Ｄ：ケッチェン・ブラック・インターナショナル(株)
製）３０重量部とトルエン３０３重量部をボールミル中
で２４時間分散混合して固形分３０％の導電性塗料を得
た。この導電性塗料を離型処理を施した実施例１と同様
の基材上にダイコート法で乾燥後の膜厚が５０μｍにな
るように塗布乾燥し、導電性転写フィルムを得た。得ら
れたフィルムの導電層の表面は全くべたつきが無く、ロ
ール状に巻き取った後、再び巻き出してもブロッキング
は全くなかった。
【００２２】次に実施例１と同様の方法で粘着性を評価
したが、全く粘着性がなかった。また実施例１と同様の
方法で体積抵抗値を求めようとしたが、導電層を挟み込
んだステンレス円板が簡単に脱落し、抵抗値の測定が行
えなかった。
したが、全く粘着性がなかった。また実施例１と同様の
方法で体積抵抗値を求めようとしたが、導電層を挟み込
んだステンレス円板が簡単に脱落し、抵抗値の測定が行
えなかった。
【００２３】＜比較例２＞粘着性マトリックス樹脂とし
てアクリル系粘着剤（ＳＫダイン１６０４：綜研化学
(株)製）を固形分換算で１００重量部と導電剤（ケッチ
ェンブラックＥＣ−６００ＪＤ：ケッチェン・ブラック
・インターナショナル(株)製）３５重量部とトルエン１
０５重量部をボールミル中で２４時間分散混合しミルベ
ースを得た。得られたミルベースにイソシアネート系硬
化剤（コロネートＬ：日本ポリウレタン(株)製）１０重
量部混合し３０分間攪拌混合して固形分３０％の導電性
塗料を得た。この導電性塗料を離型処理を施した実施例
１と同様の基材上にダイコート法で乾燥後の膜厚が５０
μｍになるように塗布乾燥し、導電性転写フィルムを得
た。得られたフィルムの導電層の表面は非常にべたつ
き、このままでは巻き取り不可能であるため、離型処理
を施した３８μｍＰＥＴセパレータを挟み込んでロール
状に巻き取った。
てアクリル系粘着剤（ＳＫダイン１６０４：綜研化学
(株)製）を固形分換算で１００重量部と導電剤（ケッチ
ェンブラックＥＣ−６００ＪＤ：ケッチェン・ブラック
・インターナショナル(株)製）３５重量部とトルエン１
０５重量部をボールミル中で２４時間分散混合しミルベ
ースを得た。得られたミルベースにイソシアネート系硬
化剤（コロネートＬ：日本ポリウレタン(株)製）１０重
量部混合し３０分間攪拌混合して固形分３０％の導電性
塗料を得た。この導電性塗料を離型処理を施した実施例
１と同様の基材上にダイコート法で乾燥後の膜厚が５０
μｍになるように塗布乾燥し、導電性転写フィルムを得
た。得られたフィルムの導電層の表面は非常にべたつ
き、このままでは巻き取り不可能であるため、離型処理
を施した３８μｍＰＥＴセパレータを挟み込んでロール
状に巻き取った。
【００２４】次に実施例１と同様の処置を行って粘着性
を確認したところ、簡単に導電層が貼着転写し、転写し
た導電層は粘着性が発現していた。また、実施例１と同
様の方法で１８０゜剥離試験を行うと、９２ｇ／２５ｍ
ｍ幅の密着強度を有しており、実施例１と同様の方法で
導電層の体積抵抗値を求めると１．０４Ω・ｃｍと大き
かった。
を確認したところ、簡単に導電層が貼着転写し、転写し
た導電層は粘着性が発現していた。また、実施例１と同
様の方法で１８０゜剥離試験を行うと、９２ｇ／２５ｍ
ｍ幅の密着強度を有しており、実施例１と同様の方法で
導電層の体積抵抗値を求めると１．０４Ω・ｃｍと大き
かった。
【００２５】＜比較例３＞ヒートシール性マトリックス
樹脂として塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂（ディ
ックシールＡ−１００Ｚ−５：大日本インキ化学(株)
製）を固形分換算で１００重量部と導電剤（ケッチェン
ブラックＥＣ−６００ＪＤ：ケッチェン・ブラック・イ
ンターナショナル(株)製）３０重量部とトルエン１３３
重量部をボールミル中で２４時間分散混合して固形分３
０％の導電性塗料を得た。この導電性塗料を離型処理を
施した実施例１と同様の基材上にダイコート法で乾燥後
の膜厚が５０μｍになるように塗布乾燥し、導電性転写
フィルムを得た。得られたフィルムの導電層の表面は全
くべたつきが無く、ロール状に巻き取った後、再び巻き
出してもブロッキングは全くなかった。
樹脂として塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂（ディ
ックシールＡ−１００Ｚ−５：大日本インキ化学(株)
製）を固形分換算で１００重量部と導電剤（ケッチェン
ブラックＥＣ−６００ＪＤ：ケッチェン・ブラック・イ
ンターナショナル(株)製）３０重量部とトルエン１３３
重量部をボールミル中で２４時間分散混合して固形分３
０％の導電性塗料を得た。この導電性塗料を離型処理を
施した実施例１と同様の基材上にダイコート法で乾燥後
の膜厚が５０μｍになるように塗布乾燥し、導電性転写
フィルムを得た。得られたフィルムの導電層の表面は全
くべたつきが無く、ロール状に巻き取った後、再び巻き
出してもブロッキングは全くなかった。
【００２６】次に鏡面仕上げしたステンレス板に１０ｃ
ｍ角に切り取った導電性転写フィルムの導電層側を３ｋ
ｇ／ｃｍ2の圧力で圧着したが導電層は貼着しなかっ
た。また支持体のＰＥＴセパレータを剥離しても全く粘
着性がなかった。そこで１５０℃の温度をかけて再度３
ｋｇ／ｃｍ2の圧力で圧着すると、簡単に導電層が貼着
転写したが転写した導電層は全く粘着性を有していなか
った。次に鏡面仕上げした直径１００ｍｍのステンレス
円板に直径１００ｍｍに切り取った導電性転写フィルム
の導電層側を１５０℃×３ｋｇ／ｃｍ2の圧力で熱圧着
し、支持体のＰＥＴセパレータ剥離した後、剥離面に直
径１００ｍｍのステンレス円板を再び１５０℃×３ｋｇ
／ｃｍ2の圧力で熱圧着し、導電層を挟み込んだ。この
ステンレス円板間の抵抗値を測定し、導電層の体積抵抗
値を求めると０．６９Ω・ｃｍであった。
ｍ角に切り取った導電性転写フィルムの導電層側を３ｋ
ｇ／ｃｍ2の圧力で圧着したが導電層は貼着しなかっ
た。また支持体のＰＥＴセパレータを剥離しても全く粘
着性がなかった。そこで１５０℃の温度をかけて再度３
ｋｇ／ｃｍ2の圧力で圧着すると、簡単に導電層が貼着
転写したが転写した導電層は全く粘着性を有していなか
った。次に鏡面仕上げした直径１００ｍｍのステンレス
円板に直径１００ｍｍに切り取った導電性転写フィルム
の導電層側を１５０℃×３ｋｇ／ｃｍ2の圧力で熱圧着
し、支持体のＰＥＴセパレータ剥離した後、剥離面に直
径１００ｍｍのステンレス円板を再び１５０℃×３ｋｇ
／ｃｍ2の圧力で熱圧着し、導電層を挟み込んだ。この
ステンレス円板間の抵抗値を測定し、導電層の体積抵抗
値を求めると０．６９Ω・ｃｍであった。
【００２７】
【発明の効果】本発明で得られる導電性転写フィルム
は、導電層に液状エポキシ樹脂を包埋したマイクロカプ
セルと非粘着性マトリックス樹脂と導電剤とからなる組
成物を用いることで、導電性フィルムの加工時には粘着
性を発現しないが、適当な熱や圧力、せん断力等で導電
層中のマイクロカプセルの隔壁を破壊することで、内部
の液状エポキシ樹脂が流出し、非粘着性マトリックス樹
脂と適度に相溶して粘着力が発現するという特徴がある
ため、専用の治具が無くても簡単に被着体に貼着出来る
従来の粘着タイプの導電性転写フィルムと同等の使いや
すさを持ち、従来の粘着タイプの導電性転写フィルムが
必要としていた、ブロッキングを防ぐために導電層の両
面に離型性を有するフィルムをラミネートするという欠
点を解消した、生産性の優れた導電性転写フィルムが提
供可能となった。
は、導電層に液状エポキシ樹脂を包埋したマイクロカプ
セルと非粘着性マトリックス樹脂と導電剤とからなる組
成物を用いることで、導電性フィルムの加工時には粘着
性を発現しないが、適当な熱や圧力、せん断力等で導電
層中のマイクロカプセルの隔壁を破壊することで、内部
の液状エポキシ樹脂が流出し、非粘着性マトリックス樹
脂と適度に相溶して粘着力が発現するという特徴がある
ため、専用の治具が無くても簡単に被着体に貼着出来る
従来の粘着タイプの導電性転写フィルムと同等の使いや
すさを持ち、従来の粘着タイプの導電性転写フィルムが
必要としていた、ブロッキングを防ぐために導電層の両
面に離型性を有するフィルムをラミネートするという欠
点を解消した、生産性の優れた導電性転写フィルムが提
供可能となった。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 33/20 Ｃ０８Ｌ 61/06 61/06 61/28 61/28 63/02 63/02 63/04 63/04 Ｈ０１Ｂ 5/14 Ｈ０１Ｂ 5/14 Ｚ Ｂ０１Ｊ 13/02 Ｃ
Claims (4)
- 【請求項１】 支持体より導電層のみを転写剥離して使
用される導電性転写フィルムにおいて、表面に離型処理
を施した支持体フィルム上に、液状エポキシ樹脂を包埋
したマイクロカプセルと非粘着性マトリックス樹脂と導
電剤とからなる導電層を積層してなることを特徴とする
導電性転写フィルム。 - 【請求項２】 該導電層の液状エポキシ樹脂を包埋した
マイクロカプセルの隔壁を熱や圧力、せん断力で破壊す
ることによって任意に粘着性が発現することを特徴とす
る請求項１記載の導電性転写フィルム。 - 【請求項３】 該液状エポキシ樹脂がビスフェノールＡ
型、フェノールノボラック型の群から選択されるエポキ
シ樹脂であることを特徴とする請求項１または２記載の
導電性転写フィルム。 - 【請求項４】 該マイクロカプセルの隔壁がホルマリン
縮合系樹脂、ＰＭＭＡ系樹脂、ポリアクリロニトリル、
メラミン樹脂、塩化ビニリデン−ポリアクリロニトリル
共重合体樹脂の群から選択される樹脂隔壁であることを
特徴とする請求項１、２または３記載の導電性転写フィ
ルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8176495A JPH1020787A (ja) | 1996-07-05 | 1996-07-05 | 導電性転写フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8176495A JPH1020787A (ja) | 1996-07-05 | 1996-07-05 | 導電性転写フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1020787A true JPH1020787A (ja) | 1998-01-23 |
Family
ID=16014666
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8176495A Pending JPH1020787A (ja) | 1996-07-05 | 1996-07-05 | 導電性転写フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1020787A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016150462A (ja) * | 2015-02-16 | 2016-08-22 | トッパン・フォームズ株式会社 | 情報担持体 |
| JPWO2018016442A1 (ja) * | 2016-07-20 | 2019-05-09 | 日本ゼオン株式会社 | 導電性フィルム及びその製造方法 |
-
1996
- 1996-07-05 JP JP8176495A patent/JPH1020787A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016150462A (ja) * | 2015-02-16 | 2016-08-22 | トッパン・フォームズ株式会社 | 情報担持体 |
| JPWO2018016442A1 (ja) * | 2016-07-20 | 2019-05-09 | 日本ゼオン株式会社 | 導電性フィルム及びその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20040324 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20040810 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
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| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040916 |
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| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20040916 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041124 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20050113 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20050113 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20050308 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070208 |