CN108928056A - 膜材及其制备方法、显示基板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了膜材及其制备方法、显示基板。该膜材包括：基底；胶层，所述胶层设置在所述基底上；离型膜，所述离型膜设置在所述胶层远离所述基底的一侧；以及多个导电微囊，多个所述导电微囊设置在所述基底、所述胶层、所述离型膜、所述基底与所述胶层界面处、所述胶层与所述离型膜界面处的至少之一中。由此，该膜材具有良好的除静电效果，在显示基板中应用该膜材时，一方面可以防止显示基板被划伤，另一方面可以有效去除膜材在贴合及揭除时产生的静电，保护显示基板不受静电击穿等损伤。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，具体地，涉及膜材及其制备方法、显示基板。
背景技术
有机电致发光显示基板在完成薄膜封装后，封装层的表面需要贴合暂时性保护膜材，以防止显示基板在后续工艺过程中出现划伤等问题。在后续贴合其他功能膜片(例如，偏光片、触摸屏等)的过程中，再将该保护膜材揭掉。也即是说，该保护膜材用于在显示基板封装好之后以及贴合其他功能膜片之前的这段制程中，保护显示基板，防止显示基板被划伤。
然而，目前的膜材及其制备方法、显示基板仍有待改进。
发明内容
本发明是基于发明人对于以下事实和问题的发现和认识做出的：
目前有机电致发光显示面板存在显示异常等问题。发明人经过深入研究以及大量实验发现，这主要是由于目前贴合在有机电致发光显示基板封装层上的保护膜材的除静电效果较差导致的。本领域技术人员能够理解的是，保护膜材包括基底、胶层以及离型膜，在将保护膜材贴合到封装层上时，需要将离型膜揭掉，将基底通过胶层贴合到封装层上，在揭除保护膜材时，直接将胶层和基底从封装层上揭掉。在上述揭除离型膜、贴合保护膜材以及揭除保护膜材的过程中，由于摩擦的存在，不可避免的会产生静电问题。尤其在揭除保护膜材时，因为揭除环境、揭膜速度、揭膜方向等多种因素影响，静电产生尤其显著，静电的电量过大会直接将显示基板中的薄膜晶体管等元件击穿，造成应用上述显示基板的显示面板电性漂移或显示异常等问题。
为了解决上述问题，现有技术通常采用设置有静电层的保护膜材。发明人发现，上述保护膜材在离型膜揭除以及保护膜材贴合的摩擦过程中，很薄的静电层往往已经破损，除静电效果大大降低，因此，在保护膜材从封装层上揭除时，产生的静电便不能有效的传导，造成部分区域的静电残留并击穿显示基板内部的薄膜晶体管等元件，影响应用该显示基板的显示面板的显示性能。因此，亟需使用新的防静电膜材来解决上述问题。
本发明旨在至少一定程度上缓解或解决上述提及问题中至少一个。
在本发明的一个方面，本发明提出了一种膜材。该膜材包括：基底；胶层，所述胶层设置在所述基底上；离型膜，所述离型膜设置在所述胶层远离所述基底的一侧；以及多个导电微囊，多个所述导电微囊设置在所述基底、所述胶层、所述离型膜、所述基底与所述胶层界面处、所述胶层与所述离型膜界面处的至少之一中。由此，该膜材具有良好的除静电效果，在显示基板中应用该膜材时，一方面可以防止显示基板被划伤，另一方面可以有效去除膜材在贴合及揭除时产生的静电，保护显示基板不受静电击穿等损伤。
根据本发明的实施例，所述导电微囊包括：囊壁，所述囊壁由弹性材料构成，所述囊壁限定出密闭的囊腔，所述囊腔中设置有导电液。由此，在贴合以及揭除该膜材时，可以利用导电微囊将产生的静电逐级传导出去，以达到除静电的效果，且由弹性材料构成的囊壁可以使该导电微囊具有良好的耐压性，在兆帕级压力下，可以保证囊腔中的导电液始终完好存在，进而保证导电微囊的导电性，同时保证该膜材不对其接触的封装层产生过大的压力，避免破坏封装层。
根据本发明的实施例，所述导电液包括无机盐、导电有机物、金属颗粒以及导电碳材料的至少之一。由此，该导电微囊可以具有良好的导电性，便于传导静电。
根据本发明的实施例，所述弹性材料包括硅胶、丁腈橡胶、热塑性树脂以及明胶的至少之一。由此，可以利用上述来源广泛的材料形成囊壁，使该膜材具有良好的耐压性。
根据本发明的实施例，所述导电微囊的粒径范围为10nm-300μm，所述导电微囊的填充率为3％～30％。由此，导电微囊在该膜材中致密分布，可以保证将产生的静电逐级传导出去，以达到除静电的效果。
在本发明的另一方面，本发明提出了一种制备膜材的方法。根据本发明的实施例，所述膜材包括基底、设置在所述基底上的胶层，以及设置在所述胶层远离所述基底一侧的离型膜，所述方法包括：在所述基底、所述胶层、所述离型膜、所述基底与所述胶层界面处、所述胶层与所述离型膜界面处的至少之一中，设置导电微囊。由此，利用简单的方法即可获得具有良好除静电效果的膜材。
根据本发明的实施例，在所述基底或者所述离型膜中设置所述导电微囊，是通过以下步骤实现的：将所述基底或者所述离型膜的原料加热至熔融状态；将所述导电微囊与所述熔融状态的原料进行混合，所述导电微囊囊壁的熔融温度高于所述熔融状态的原料的熔融温度；以及经挤压成型以及拉伸处理，形成内部设置有所述导电微囊的基底或者离型膜。由此，利用简单的方法即可将导电微囊设置在基底中或者离型膜中。
根据本发明的实施例，在所述胶层中设置所述导电微囊是通过以下步骤实现的：将构成所述胶层的胶材进行预处理，所述预处理包括加热处理或者化学处理；将所述导电微囊与经所述预处理的胶材进行混合，并搅拌；将混合后的所述胶材以及所述导电微囊涂覆在所述基底上，经烘烤处理，以便形成内部设置有所述导电微囊的胶层。由此，利用简单的方法即可将导电微囊设置在胶层中。
根据本发明的实施例，在所述基底与所述胶层界面处，或者在所述胶层与所述离型膜界面处设置所述导电微囊，是通过以下步骤实现的：将所述基底与所述导电微囊或者所述离型膜与所述导电微囊置于溶剂中；经超声处理，令所述导电微囊吸附在所述基底或者所述离型膜表面；利用烘烤处理将所述溶剂烘干，在所述基底表面涂覆所述胶层，或者在所述胶层表面贴附所述离型膜，以便在所述基底与所述胶层界面处，或者在所述胶层与所述离型膜界面处形成所述导电微囊。由此，利用简单的方法即可将导电微囊设置在基底与胶层的界面处，或者设置在胶层与离型膜的界面处。
在本发明的另一方面，本发明提出了一种显示基板。根据本发明的实施例，该显示基板包括：基板；有机电致发光器件，所述有机电致发光器件设置在所述基板上；封装层，所述封装层覆盖所述有机电致发光器件；以及膜材，所述膜材为前面所述的，或者是根据前面所述的方法制备的，所述膜材通过所述胶层贴合在所述封装层远离所述有机电致发光器件的一侧。由此，该显示基板具有前面所述的膜材的全部特征以及优点，在此不再赘述。总的来说，该显示基板具有良好的使用性能，且使得应用该显示基板的显示面板具有较高的显示品质。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1显示了根据本发明一个实施例的膜材的结构示意图；
图2显示了根据本发明一个实施例的膜材的部分结构示意图；
图3显示了根据本发明一个实施例的膜材的结构示意图；
图4显示了根据本发明另一个实施例的膜材的结构示意图；
图5显示了根据本发明另一个实施例的膜材的结构示意图；
图6显示了根据本发明另一个实施例的膜材的结构示意图；
图7显示了根据本发明另一个实施例的膜材的结构示意图；
图8显示了根据本发明另一个实施例的膜材的结构示意图；
图9显示了根据本发明另一个实施例的膜材的结构示意图；
图10显示了根据本发明另一个实施例的膜材的结构示意图；
图11显示了根据本发明另一个实施例的膜材的结构示意图；
图12显示了根据本发明另一个实施例的膜材的结构示意图；
图13显示了根据本发明另一个实施例的膜材的结构示意图；
图14显示了根据本发明一个实施例的制备膜材的方法的流程示意图；
图15显示了根据本发明另一个实施例的制备膜材的方法的流程示意图；
图16显示了根据本发明另一个实施例的制备膜材的方法的流程示意图；
图17显示了根据本发明一个实施例的显示基板的结构示意图；
图18显示了根据本发明另一个实施例的显示基板的结构示意图；
图19显示了根据本发明另一个实施例的显示基板的结构示意图；以及
图20显示了根据本发明另一个实施例的显示基板的结构示意图。
附图标记说明：
100：基底；200：胶层；300：离型膜；400：导电微囊；410：囊壁；420：囊腔。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的一个方面，本发明提出了一种膜材。根据本发明的实施例，参考图1，该膜材包括：基底100、胶层200、离型膜300以及多个导电微囊400。其中，胶层200设置在基底100上，离型膜300设置在胶层200远离基底100的一侧，多个导电微囊400设置在基底100、胶层200、离型膜300、基底100与胶层200界面处、胶层200与离型膜300界面处的至少之一中。由此，该膜材具有良好的除静电效果，在显示基板中应用该膜材时，一方面可以防止显示基板被划伤，另一方面可以有效去除膜材在贴合及揭除时产生的静电，保护显示基板不受静电击穿等损伤。
为了便于理解，下面首先对根据本发明实施例的膜材进行简单说明：
如前所述，有机电致发光显示基板在封装完成之后，需要在封装层表面贴合保护膜材，然而在揭除离型膜、贴合保护膜材以及揭除保护膜材时，均不可避免的有静电产生。为了消除上述过程中产生的静电，现有技术通常采用设置有防静电层的保护膜材，然而在揭除上述保护膜材中的离型膜以及贴合上述保护膜材时，很薄的静电层往往已破损，除静电效果大大降低，因此，在保护膜材从封装层上揭除时，产生的静电便不能有效的传导，造成部分区域的静电残留并击穿显示面板内部的薄膜晶体管等元件，影响应用该显示基板的显示面板的显示性能。
根据本发明的实施例，通过在膜材中添加导电微囊，导电微囊随机、致密地分布在膜材中，可有效去除在揭除离型膜、贴合膜材以及揭除膜材过程中产生的静电，保护显示基板内部的元件不受静电击穿等损伤，使得该显示基板具有良好的使用性能，以及使得应用该显示基板的显示面板具有较高的显示品质。具体的，上述膜材在揭除离型膜、贴合膜材、揭除膜材时如产生静电，静电会及时分散到与其最近的导电微囊中，由于导电微囊随机、致密分布，可将静电逐级传导并最终释放到外部空间，实现对显示基板内部薄膜晶体管等元件的有效保护，进而使得该显示基板具有良好的使用性能，使得应用该显示基板的显示面板具有较高的显示品质。
下面根据本发明的具体实施例，对该膜材的各个结构进行详细说明：
关于基底的构成材料不受特别限制，本领域技术人员可以根据膜材的具体应用场景进行选择。例如，根据本发明的实施例，基底100可以是由柔性材料构成的，用于应用在需要柔性膜材的场景中，具体的，基底100可以是由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚酰亚胺(PI)以及聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)的至少之一构成的。或者，根据本发明的另一些实施例，基底100还可以是由刚性材料构成的，用于应用在需要刚性贴合的场景中。
根据本发明的实施例，胶层200可以是由压敏胶、光学胶的至少之一构成的。由此，该胶层可以具有良好的粘性，便于将膜材贴合到显示基板的封装层上。
根据本发明的实施例，离型膜300可以是由柔性材料构成的，由此，便于其贴合以及揭除。根据本发明的具体实施例，离型膜300可以是由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚酰亚胺(PI)以及聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)的至少之一构成的。
根据本发明的实施例，参考图2，导电微囊400包括：囊壁410以及由囊壁410限定出的密闭的囊腔420，其中，囊壁410由弹性材料构成，囊腔420中设置有导电液。由此，在贴合以及揭除该膜材时，可以利用导电微囊将产生的静电逐级传导出去，以达到除静电的效果，且由弹性材料构成的囊壁可以使该导电微囊具有良好的耐压性，在兆帕级压力下，可以保证囊腔中的导电液始终完好存在，进而保证导电微囊的导电性，同时保证该膜材不对其接触的封装层产生过大的压力，避免破坏封装层。
根据本发明的实施例，构成囊壁410的弹性材料可以包括硅胶、丁腈橡胶、热塑性树脂以及明胶的至少之一。由此，可以利用上述来源广泛的材料形成囊壁，使该膜材具有良好的耐压性。根据本发明的实施例，囊腔420中的导电液可以包括无机盐、导电有机物、金属颗粒以及导电碳材料的至少之一。由此，该导电微囊可以具有良好的导电性，便于传导静电。具体的，导电液可以为氯化钠溶液、氯化钾溶液、导电油墨、石墨烯分散液、聚苯胺分散液的至少之一。由此，可以进一步提高导电微囊传导静电的能力。
根据本发明的实施例，导电微囊400的粒径范围可以为10nm-300μm。由此，导电微囊具有较小的体积，可以在膜材中设置多个导电微囊。根据本发明的实施例，导电微囊400的填充率为3％～30％。由此，导电微囊在该膜材中致密分布，可以保证将产生的静电逐级传导出去，以达到除静电的效果。关于导电微囊之间的间距不受特别限制，只要在纳米量级即可，本领域技术人员可以根据具体情况进行设计。例如，根据本发明的优选实施例，导电微囊之间的间距可以在1nm以内。由此，可以将产生的静电，及时地通过导电微囊逐级传导出去，提高除静电的效果，保护显示基板内部的元件不受静电的影响。
关于导电微囊在膜材中的具体位置不受特别限制，只要能够实现其传导静电的作用，并且保证显示基板内部的元件不受静电击穿即可，例如，根据本发明的实施例，参考图1，导电微囊400设置在胶层200中，揭除离型膜300、贴合膜材以及揭除膜材过程中产生的静电会及时分散到与其最近的导电微囊400中，随后经过相邻导电微囊400之间的传导，可以将静电逐级传导并最终释放到外部空间，实现对显示基板内部薄膜晶体管等元件的有效保护，进而使得该显示基板具有良好的使用性能，使得应用该显示基板的显示面板具有较高的显示品质。
根据本发明的另一些实施例，参考图3，导电微囊400还可以设置在基底100中，类似的，在贴合以及揭除的过程中产生的静电，会及时分散到与其最近的导电微囊400中，并经过导电微囊400的逐级传导，最终将静电释放到外部空间。
根据本发明的另一些实施例，为了提高膜材除静电的效果，参考图4，导电微囊400还可以同时设置在基底100以及胶层200中。或者，参考图5，导电微囊400还可以同时设置在基底100以及离型膜300中。或者，参考图6，导电微囊400还可以同时设置在胶层200以及离型膜300中。或者，参考图7，导电微囊400还可以同时设置在基底100、胶层200以及离型膜300中。由此，可以有效地去除在离型膜揭除、膜层贴合以及膜层揭除过程中产生的静电，提高膜材除静电的效果，提高显示基板的使用性能。
根据本发明的另一些实施例，参考图8，导电微囊400还可以设置在基底100与胶层200之间的界面处，或者，参考图9，导电微囊400还可以设置在胶层200与离型膜300之间的界面处，在贴合以及揭除的过程中，同样可以利用导电微囊400将产生的静电逐级传导并最终释放到外部空间中去。
根据本发明的另一些实施例，为了提高膜材除静电的效果，参考图10，导电微囊400还可以同时设置在基底100与胶层200之间的界面处，以及胶层200与离型膜300之间的界面处。由此，可以有效地去除在离型膜揭除、膜层贴合以及膜层揭除过程中产生的静电，提高膜材除静电的效果，提高显示基板的使用性能。
根据本发明的另一些实施例，为了进一步提高膜材除静电的效果，参考图11，导电微囊400可以同时设置在基底100中，以及基底100与胶层200之间的界面处。或者，参考图12，导电微囊400可以同时设置在胶层200中，以及胶层200与离型膜300之间的界面处。或者，参考图13，导电微囊400可以同时设置在基底100中、胶层200中、离型膜300中，以及基底100与胶层200之间的界面处、胶层200与离型膜300之间的界面处。由此，可以有效地去除在离型膜揭除、膜层贴合以及膜层揭除过程中产生的静电，进一步提高膜材除静电的效果，进一步提高显示基板的使用性能。
需要说明的是，导电微囊可以设置在基底、胶层、离型膜、基底与胶层之间的界面处、胶层与离型膜之间的界面处的至少之一中，只要该膜材具有良好的除静电效果，保护显示基板内部元件不受静电影响即可。上述各种情况排列组合后的膜材结构均在本发明的保护范围内，此处不再一一列举。
在本发明的另一方面，本发明提出了一种制备膜材的方法。根据本发明的实施例，由该方法制备的膜材可以为前面描述的膜材，由此，由该方法制备的膜材可以具有与前面描述的膜材相同的特征以及优点，在此不再赘述。
根据本发明的实施例，该膜材包括基底、设置在基底上的胶层以及设置在胶层远离基底一侧的离型膜，该方法包括：在基底、胶层、离型膜、基底与胶层界面处、胶层与离型膜界面处的至少之一中，设置导电微囊。由此，利用简单的方法即可获得具有良好除静电效果的膜材。关于基底、胶层以及离型膜的构成材料，前面已经进行了详细描述，在此不再赘述。
根据本发明的实施例，导电微囊包括囊壁以及囊壁限定出的密闭的囊腔，囊腔中设置有导电液，囊壁由弹性材料构成。由此，在贴合以及揭除该膜材时，可以利用导电微囊将产生的静电逐级传导出去，以达到除静电的效果，且由弹性材料构成的囊壁可以使该导电微囊具有良好的耐压性，在兆帕级压力下，可以保证囊腔中的导电液始终完好存在，进而保证导电微囊的导电性，同时保证该膜材不对其接触的封装层产生过大的压力，避免破坏封装层。关于弹性材料、导电液的构成，以及导电微囊的粒径范围，前面已经进行了详细描述，在此不再赘述。
下面对根据本发明实施例的导电微囊的制备方法进行简单说明：
首先，将构成囊壁材料的反应单体与催化剂以及导电液全部加入到分散介质中，加入的导电液为分散相。随后，将上述物质进行混合，混合后通过超声或搅拌等方式分散均匀。随后，通过调节温度或者调节酸碱性促使囊壁单体发生反应。反应过程中囊壁单体先发生预聚形成预聚体，然后预聚体聚合并长大，当预聚体聚合尺寸逐步增大后，其会沉积在导电液的表面。由于交联聚合的不断进行，形成包裹导电液的囊壁。最后，经洗涤、过滤及干燥等工序制得导电微囊。
根据本发明的实施例，上述制备过程中用到的催化剂、分散介质，以及调节反应发生的温度、酸碱性，需要根据构成囊壁的材料确定，本领域技术人员可以根据具体选择的囊壁的材料进行设计。例如，当囊壁由硅胶构成时，内部填充的导电液可以为含有无机盐的溶液，也可以为导电油墨。形成囊壁的具体过程不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际情况进行设计。
根据本发明的实施例，导电微囊设置在基底、胶层、离型膜、基底与胶层之间的界面处、胶层与离型膜之间的界面处的至少之一中。其中，在基底或者离型膜中设置导电微囊可以是通过以下步骤实现的，具体的，参考图14：
S100：将基底或者离型膜的原料加热至熔融状态
根据本发明的实施例，在该步骤中，将用于形成基底或者离型膜的原料加热至熔融状态。根据本发明的实施例，基底以及离型膜分别独立地由PET、PC、PI以及PMMA的至少之一形成。在该步骤中，将上述原料放入成型设备中进行加热，并加热至熔融状态，便于后续步骤中挤压成型。关于成型设备的具体类型不受特别限制，例如，根据本发明的具体实施例，可以采用单螺杆挤压设备或者双螺杆挤压设备。需要说明的是，基底以及离型膜可以是分别制备的，但鉴于在基底以及离型膜中形成导电微囊的操作类似，因此为了简便描述，这里将在基底中形成导电微囊的过程，和在离型膜中形成导电微囊的过程一并进行说明。
根据本发明的实施例，可以在上述原料中添加掺杂料，通过调整掺杂料的成分以及比例可以有效的降低上述原料的熔融温度。根据本发明的实施例，掺杂料可以为上述原料的单体分子，由此，可以简单有效的降低上述原料的熔融温度，便于后续步骤的进行。
S200：将导电微囊与熔融状态的原料进行混合
根据本发明的实施例，在该步骤中，将导电微囊与熔融状态的原料进行混合。根据本发明的实施例，导电微囊的熔融温度高于熔融状态的原料的熔融温度，由此，可以保证囊壁完整，同时保证囊腔中的导电液不外流、不胀破。如前所述，可以通过在基底或者离型膜的原料中加入掺杂料，来降低熔融原料的熔融温度，保证导电微囊的熔融温度高于熔融原料的熔融温度。
根据本发明的实施例，按照设定的比例，在成型设备中将导电微囊以及熔融状态的原料进行均匀混合。由此，可以保证最终形成的基底或者离型膜中具有足够多的导电微囊，且上述导电微囊能够通过逐级传导将静电释放到外部空间中去。根据本发明的具体实施例，可以按照填充率为3％～30％的比例，将导电微囊添加到熔融原料中。
S300：经挤压成型以及拉伸处理，形成内部设置有导电微囊的基底或者离型膜
根据本发明的实施例，在该步骤中，形成内部设置有导电微囊的基底或者离型膜。根据本发明的实施例，将混合均匀的导电微囊与熔融原料经成型设备进行挤压成型，得到复合型片材，随后对上述复合型片材进行热拉伸，得到内部设置有导电微囊的基底或者离型膜。由此，利用简单的方法即可将导电微囊设置在基底中或者离型膜中。
根据本发明的实施例，参考图15，在胶层中设置导电微囊可以是通过以下步骤实现的：
S400：将构成胶层的胶材进行预处理
根据本发明的实施例，在该步骤中，将构成胶层的胶材进行预处理。根据本发明的实施例，胶层可以由压敏胶以及光学胶的至少之一构成。下面以压敏胶中的有机硅压敏胶为例，对在胶层中设置导电微囊的过程进行说明：
首先将硅树脂以及硅橡胶生胶进行混合，随后对混合后的胶材进行预处理。根据本发明的实施例，预处理包括加热处理或者化学处理。其中，化学处理是将上述混合后的胶材在催化剂的作用下，使得硅树脂中的Si-OH键与硅橡胶生胶分子链末端的Si-OH键进行脱水缩合反应，以改进有机硅压敏胶的粘附性。根据本发明的实施例，催化剂可以为碱性催化剂或者弱酸性催化剂，具体的，可以为氨水、有机胺、氢氧化锂、醋酸或者丙酸。由此，可以利用上述溶液作为催化剂，促进反应的进行，使得胶层具有良好的粘附性。
S500：将导电微囊与经预处理的胶材进行混合，并搅拌
根据本发明的实施例，在该步骤中，将导电微囊与经预处理的胶材进行混合，并搅拌。根据本发明的实施例，将导电微囊与经预处理的胶材进行混合，可以是在步骤S200中的脱水缩合反应结束后进行的，直接在反应液中添加导电微囊，并搅拌混合均匀。由此，便于后续步骤的进行。根据本发明的实施例，可以按照填充率为3％～30％的比例，向反应液中添加导电微囊。由此，可以保证最终形成的胶层中具有足够多的导电微囊，且上述导电微囊能够通过逐级传导将静电释放到外部空间中去。
S600：将混合后的胶材和导电微囊涂覆在基底上，经烘烤处理，形成内部设置有导电微囊的胶层
根据本发明的实施例，在该步骤中，形成内部设置有导电微囊的胶层。根据本发明的实施例，将混合后的胶材和导电微囊涂覆在基底上，并对基底进行烘烤处理，以便形成内部设置有导电微囊的胶层。由此，利用简单的方法即可将导电微囊设置在胶层中。关于烘烤处理的温度不受特别限制，只要能够形成贴附在基底上的胶层即可。
根据本发明的实施例，为了提高胶层和基底之间的附着性能，在涂覆过程之前，可以对基底进行清洁处理，以减小杂质的影响。
根据本发明的实施例，在基底上涂覆混合后的胶材和导电微囊，基底可以为未设置导电微囊的基底，最后形成的膜材的结构参考图1。或者，基底还可以为内部设置有导电微囊的基底，最后形成的膜材结构参考图4。由此，通过将在基底中设置导电微囊的工艺与在胶层中设置导电微囊的工艺进行结合，即可获得基底和胶层中均设置有导电微囊的膜材结构，提高膜材的除静电能力，保护显示基板内部元件免受静电的影响。
根据本发明的实施例，参考图16，在基底与胶层之间的界面处，或者胶层与离型膜之间的界面处，设置导电微囊是通过以下步骤实现的：
S700：将基底与导电微囊或者离型膜与导电微囊置于溶剂中
根据本发明的实施例，在该步骤中，将基底与导电微囊或者离型膜与导电微囊置于溶剂中。根据本发明的实施例，溶剂可以为有机分散液。由此，该导电微囊可以分散在溶剂中，便于在后续步骤中，基于该溶剂将导电微囊吸附在基底或者离型膜表面。根据本发明的实施例，导电微囊的填充率可以为3％～30％，由此，可以保证后续步骤吸附在基底或者离型膜表面的导电微囊足够多，且导电微囊能够将静电逐级传导并释放到外部空间中去。
S800：经超声处理，令导电微囊吸附在基底或者离型膜表面
根据本发明的实施例，在该步骤中，令导电微囊吸附在基底或者离型膜表面。根据本发明的实施例，可以利用超声处理，使得导电微囊与基底或者离型膜的表面充分接触及附着，最终将导电微囊吸附在基底或者离型膜表面。
S900：利用烘烤处理将溶剂烘干，在基底表面涂覆胶层，或者在胶层表面贴附离型膜，以便在基底与胶层界面处，或者在胶层与离型膜界面处形成导电微囊
根据本发明的实施例，在该步骤中，在基底与胶层界面处，或者在胶层与离型膜界面处形成导电微囊。根据本发明的实施例，对吸附有导电微囊的基底或者离型膜进行烘烤处理，以便将溶剂烘干，随后在吸附有导电微囊的基底表面涂覆胶层，或者在胶层表面贴附吸附有导电微囊的离型膜，以便在基底与胶层界面处，或者在胶层与离型膜界面处形成导电微囊。由此，利用简单的方法即可将导电微囊设置在基底与胶层的界面处，或者设置在胶层与离型膜的界面处。
根据本发明的实施例，放入溶剂中的基底可以为内部设置有导电微囊的基底，通过上述过程在基底和胶层界面处形成导电微囊后，最终形成的膜材结构参考图11。由此，通过将在基底中设置导电微囊的工艺与在基底和胶层界面处设置导电微囊的工艺进行结合，即可获得基底以及基底和胶层界面处均设置有导电微囊的膜材结构，提高膜材的除静电能力，保护显示基板内部元件免受静电的影响。
或者，根据本发明的实施例，吸附有导电微囊的离型膜贴附的胶层为内部设置有导电微囊的胶层，最终形成的膜材结构参考图12。由此，通过将在胶层中设置导电微囊的工艺与在胶层和离型膜界面处设置导电微囊的工艺进行结合，即可获得胶层以及胶层和离型膜界面处均设置有导电微囊的膜材结构。
根据本发明的实施例，导电微囊可以设置在基底、胶层、离型膜、基底与胶层之间的界面处、胶层与离型膜之间的界面处的至少之一中，只要该膜材具有良好的除静电效果，保护显示基板内部元件不受静电影响即可，上述各种情况排列组合后的膜材结构均在本发明的保护范围内。需要说明的是，在形成上述多种膜材结构的过程中，在不同膜层中设置导电微囊只需使用对应的工艺即可，在此不再一一赘述。
例如，可以采用在基底或离型膜中设置导电微囊的工艺、在胶层中设置导电微囊的工艺、在基底与胶层界面处或者在胶层与离型膜界面处设置导电微囊的工艺进行结合，得到在基底中、胶层中、离型膜中，以及基底与胶层界面处、胶层与离型膜界面处均设置有导电微囊的膜材(如图13所示)。
在本发明的另一方面，本发明提出了一种显示基板。根据本发明的实施例，参考图17，该显示基板包括：基板500、有机电致发光器件600、封装层700以及膜材，其中，有机电致发光器件600设置在基板500上，封装层700覆盖有机电致发光器件600，膜材为前面描述的，或者是根据前面描述的方法制备的，且膜材通过胶层200贴合在封装层700远离有机电致发光器件600的一侧。由此，该显示基板具有前面描述的膜材的全部特征以及优点，在此不再赘述。总的来说，该显示基板具有良好的使用性能，且使得应用该显示基板的显示面板具有较高的显示品质。
根据本发明的实施例，导电微囊400设置在基底100、胶层200、离型膜(图中未示出)、基底100与胶层200界面处、胶层200与离型膜界面处的至少之一中，由此，对应导电微囊的位置可以有多种膜材结构，进而使得显示基板对应多种结构。
例如，导电微囊400设置在胶层200中，或者导电微囊400同时设置在胶层200以及离型膜中，对应的显示基板结构参考图17。或者，导电微囊400同时设置在基底100以及胶层200中，或者导电微囊400同时设置在基底100、胶层200以及离型膜中，对应的显示基板结构参考图18。或者，导电微囊400同时设置在基底100中以及基底100与胶层200之间的界面处，对应的显示基板结构参考图19。或者，导电微囊400同时设置在基底100中、胶层200中，以及基底100与胶层200之间的界面处，对应的显示基板结构参考图20。
需要说明的是，显示基板贴附膜材后的结构与膜材的具体结构相对应即可，此处不再一一列举。
在本发明的描述中，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明而不是要求本发明必须以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“另一个实施例”等的描述意指结合该实施例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。另外，需要说明的是，本说明书中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
Claims (10)
1.一种膜材，其特征在于，包括：
基底；
胶层，所述胶层设置在所述基底上；
离型膜，所述离型膜设置在所述胶层远离所述基底的一侧；以及
多个导电微囊，多个所述导电微囊设置在所述基底、所述胶层、所述离型膜、所述基底与所述胶层界面处、所述胶层与所述离型膜界面处的至少之一中。
2.根据权利要求1所述的膜材，其特征在于，所述导电微囊包括：
囊壁，所述囊壁由弹性材料构成，所述囊壁限定出密闭的囊腔，所述囊腔中设置有导电液。
3.根据权利要求2所述的膜材，其特征在于，所述导电液包括无机盐、导电有机物、金属颗粒以及导电碳材料的至少之一。
4.根据权利要求2所述的膜材，其特征在于，所述弹性材料包括硅胶、丁腈橡胶、热塑性树脂以及明胶的至少之一。
5.根据权利要求1所述的膜材，其特征在于，所述导电微囊的粒径范围为10nm-300μm，所述导电微囊的填充率为3％～30％。
6.一种制备膜材的方法，其特征在于，所述膜材包括基底、设置在所述基底上的胶层，以及设置在所述胶层远离所述基底一侧的离型膜，所述方法包括：
在所述基底、所述胶层、所述离型膜、所述基底与所述胶层界面处、所述胶层与所述离型膜界面处的至少之一中，设置导电微囊。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在所述基底或者所述离型膜中设置所述导电微囊，是通过以下步骤实现的：
将所述基底或者所述离型膜的原料加热至熔融状态；
将所述导电微囊与所述熔融状态的原料进行混合，所述导电微囊囊壁的熔融温度高于所述熔融状态的原料的熔融温度；以及
经挤压成型以及拉伸处理，形成内部设置有所述导电微囊的基底或者离型膜。
8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在所述胶层中设置所述导电微囊是通过以下步骤实现的：
将构成所述胶层的胶材进行预处理，所述预处理包括加热处理或者化学处理；
将所述导电微囊与经所述预处理的胶材进行混合，并搅拌；
将混合后的所述胶材以及所述导电微囊涂覆在所述基底上，经烘烤处理，以便形成内部设置有所述导电微囊的胶层。
9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在所述基底与所述胶层界面处，或者在所述胶层与所述离型膜界面处设置所述导电微囊，是通过以下步骤实现的：
将所述基底与所述导电微囊或者所述离型膜与所述导电微囊置于溶剂中；
经超声处理，令所述导电微囊吸附在所述基底或者所述离型膜表面；
利用烘烤处理将所述溶剂烘干，在所述基底表面涂覆所述胶层，或者在所述胶层表面贴附所述离型膜，以便在所述基底与所述胶层界面处，或者在所述胶层与所述离型膜界面处形成所述导电微囊。
10.一种显示基板，其特征在于，包括：
基板；
有机电致发光器件，所述有机电致发光器件设置在所述基板上；
封装层，所述封装层覆盖所述有机电致发光器件；以及
膜材，所述膜材为权利要求1-5任一项所述的，或者是根据权利要求6-9任一项所述的方法制备的，所述膜材通过所述胶层贴合在所述封装层远离所述有机电致发光器件的一侧。
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