JPH10270595A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】フレキシブルテープを配線基板とした半導体装
置において、放熱性をより向上させる構造を提供すると
ともに工程増加および工数増加を防ぐことのできる製造
方法を提供することを目的とする。 【解決手段】フレキシブルテープ２の外部接続用電極８
が配置された面の反対面側には外部接続用電極８が配置
されたエリアを囲むように補強板１２が設けられるとと
もに、補強板１２の総厚を超える厚みの放熱板２１をフ
レキシブルテープ２に接続する。このときに放熱板２１
は半導体素子４および補強板１２のそれぞれに直接接続
される構造となっている。配線基板１８に補強板１２と
放熱板２１とを固着させたとき固着材料２２は１層構造
となることで、放熱板の体積を増やすことが可能にな
る。また、両者は一括して同時に固着させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置に係わ
り、特にフレキシブルテープをベースとした配線基板に
半導体素子を実装して成る半導体パッケージの構造と製
造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、エレクトロニクス技術の著しい進
歩によって様々な民生用、産業用電子機器の小型、軽
量、薄型化、高性能化が急速に進んでいる。さらに民生
用電子機器においては、より安価な製品を提供すること
は必須項目であり、使用する電子部品においても薄型化
およびファインパターン化、小型化等に加え、より安価
な電子部品の提供も必須項目とならざるをえない状況で
ある。電子部品の形態においても様々な種類が開発され
ており、特に前述のような電子部品の小型化、高性能化
等を容易に実現するための手段として、ボールグリッド
アレイのような半導体パッケージの形態が提案されてお
り、中でも比較的容易に安価な半導体パッケージを提供
することのできる、フレキシブルテープを配線基板のベ
ースとしたボールグリッドアレイのような半導体パッケ
ージの形態が提案されている。これは、長尺状のフレキ
シブルテープを用い、リールツーリール方式でＴＡＢ実
装技術を用いて、ギャングボンディングと称する実装技
術で、フレキシブルテープからなる配線基板へ半導体素
子を連続的に一括接合できる等の点から、生産性が向上
でき、トータル的に安価なパッケージを提供することが
できるという利点がある。

【０００３】また、フレキシブルテープからなる配線基
板にて、ＴＡＢ実装技術を採用することで、半導体素子
の電極と接続されるリードの狭ピッチ化が極めて容易で
あるため、半導体素子の小型化も容易に実現可能とな
る。半導体素子が小型化できれば１ウェハー当たりに対
する半導体素子の取り個数が増えるため、半導体素子が
安価にでき、当然のごとく半導体素子が実装された半導
体装置自身も安価となる。

【０００４】これに対して、金属ワイヤを用いた実装技
術としてよく知られているのがワイヤボンディングであ
るが、これは金属ワイヤを一本づつ接続させていくため
に、半導体素子の電極数が増加する程、生産性は低下す
る。また、半導体素子の電極を狭ピッチ化できない欠点
があり、半導体素子を安価にすることは困難で、結果的
に半導体装置も安価にすることはできない。ちなみにＴ
ＡＢ実装技術を採用することで、５０μｍの半導体素子
の電極ピッチまで量産可能であるのに対し、ワイヤボン
ディング実装技術を採用すると、８０μｍの半導体素子
の電極ピッチまでしか量産対応ができない。

【０００５】ところで、ギャングボンディングとは、ボ
ンディングツールに熱と圧力を加え、半導体素子の電極
とフレキシブルテープから成る配線基板に形成されたリ
ードとを一括接合する実装技術である。このようにフレ
キシブルテープを用いて、ＴＡＢ等の実装技術により完
成された半導体パッケージをテープボールグリッドアレ
イと称されている。図４はテープボールグリッドアレイ
と称する半導体装置の断面構造である。図４において、
（１）はテープボールグリッドアレイと称する半導体装
置で、（２）はフレキシブルテープであり、ポリイミド
やポリエステル等の柔軟性を持った長尺テープ状の材料
を配線基板のベースとしている。フレキシブルテープ
（２）の一面上には配線パターン（３）が形成されてい
る。（４）は半導体素子であり、（５）は半導体素子
（４）の電極である。配線パターン（３）の一端には半
導体素子（４）の電極（５）と電気的に導通されるリー
ド（６）が半導体素子（４）の電極（５）の数だけ形成
されている。このリード（６）はフレキシブルテープ
（２）の中央に設けられたデバイスホール（９）内にオ
ーバーハングし、さらに半導体素子（４）を実装したと
きに半導体素子（４）のエッジにショートしないように
フォーミングされている。また、配線パターン（３）の
他端はフレキシブルテープ（２）の一面上に形成された
配線パターン（３）と同一面上に一定間隔で平面的に配
置された外部接続用電極（７）に接続されている。この
ようにして配線基板（１８）が形成される。

【０００６】リード（６）の先端は半導体素子（４）の
電極（５）とギャングボンディングによって一括接合が
成される。（１１）はカバーレジストであり、少なくと
も外部接続用電極（７）以外はカバーレジスト（１１）
にて保護されている。（８）は外部接続用電極（７）上
に搭載された半田ボールであり、外部接続用電極（７）
とマザーボードの接続端子とを電気的に中継する役割を
もつ。実際には、外部接続用電極（７）に搭載された半
田ボール（８）はリフローにてマザーボードの接続端子
へ半田付けされる。

【０００７】半導体素子（４）は、外部環境から保護す
るために、モールド剤（１０）により樹脂封止される。
モールド剤（１０）は液状樹脂であり、モールド剤（１
０）の供給方法はディスペンサーを用いた塗布方式また
は、印刷機を用いた印刷方式等が採用される。

【０００８】（１２）は補強板である。これはフレキシ
ブルテープ（２）が反り易いため、マザーボードへの実
装の妨げとなることから、フレキシブルテープ（２）あ
るいは配線基板（１８）あるいは半導体装置（１）の反
りを抑制するために設ける。補強板（１２）は図４のよ
うに外部接続用電極（７）が配置されたエリア全体がカ
バーできるように固着材料（２２）を用いて設置され
る。また、（２１）は放熱板である。これは半導体素子
（４）が発熱した場合に、その熱を逃がすために設け
る。放熱板（２１）は図のように補強板（１２）の上に
新たに固着材料（２２）を用いて設置がされる。したが
って、固着材料（２２）は２層構成となる。このように
して完成されたテープボールグリッドアレイと称する半
導体装置（１）は、上述の通り安価であることの他に、
フレキシブル配線基板（２）の柔軟性を活かして、半導
体装置（１）をマザーボードへ実装した後の物理的な接
合ストレスに極めて順応性があり、熱疲労による接合部
の半田ボールクラックに対しても高い信頼性が得られる
といわれている。また、他の半導体装置よりも、比較的
放熱性に優れている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】従来技術で説明したテ
ープボールグリッドアレイと称する半導体装置の課題に
ついて図４を用いて説明する。

【００１０】半導体装置（１）のマザーボードへの接続
方法は、外部接続用電極（７）に搭載された半田ボール
（８）を溶融し、マザーボード側の接続端子へ半田付け
を行う。ここで、何等問題なく半導体装置（１）をマザ
ーボード上へ実装することができれば、フレキシブルテ
ープ（２）の柔軟性を活かし、たとえマザーボードが反
ったとしても半導体装置（１）には、この反りに十分追
従だけの順応性がある。物理的な接合ストレスに極めて
順応性があるため、温度サイクル等による熱疲労による
接合部の半田ボールクラックに対して、非常に高い信頼
性を得ることのできる半導体装置（１）となる。しかし
ながら、セラミクス配線基板やプラスチックス配線基板
等のリジット配線基板と比較するとフレキシブルテープ
（２）は非常に反りやすく、マザーボード上へ半導体装
置（１）を実装する上での最大の妨げとなっている。こ
のため、フレキシブルテープ（２）の反りを抑制する方
法として、例えば（１２）のような補強板をフレキシブ
ルテープ（２）へ固着材料（２２）を用いて固着させ
る。これにより、フレキシブルテープ（２）の平坦性が
確保できる。したがって、補強板（１２）により半導体
装置（１）のマザーボード上への実装性は格段に向上す
る。補強板（１２）の材質は、一般的には金属もしくは
硬質プラスチックスを使用する。また、半導体素子
（４）が発熱した場合、補強板（１２）ではその役割を
果たすことはほぼ不可能であり、一般的には（２１）の
ような放熱板を固着材料（２２）にて、補強板（１２）
の上に設置させる。

【００１１】ところが、図４をみて明きらかな通り固着
材料（２２）はフレキシブルテープ（２）と補強板（１
２）との間、および補強板（１２）と放熱板（２１）と
の間の２層構成になっている。したがって、補強板（１
２）をフレキシブルテープ（２）へ固着する工程と、放
熱板（２１）を補強板（１２）へ固着する工程が別のス
テップとなり工程数の増加に伴い工数増加となり、必然
的に半導体装置（１）のコストアップへとつながる。ま
た、半導体素子（４）から発した熱が、放熱板（２１）
を経由し外気へ逃げていく段階で、補強板（１２）と放
熱板（２１）の間に固着材料（２２）が介在しているが
ために、この間の熱伝導度が極端に悪く、放熱性能を著
しく低下させている。

【００１２】また、固着材料（２２）を熱伝導度のよい
ものに変更する手段も考えられ、放熱性は向上すると思
われるが、いずれにせよ固着材料（２２）を使用してい
る以上、剥がれの問題を回避することは非常に困難であ
り、例え放熱性能に優れる固着材料（２２）を使用した
としても、熱的ストレスや機械的ストレス等によって剥
がれてしまえば、即座にその性能は失われてしまう。特
に温度サイクル試験や吸湿試験後の半田耐熱試験等の熱
ストレスや機械的ストレスで剥がれることが多い。

【００１３】したがって、本発明はテープボールグリッ
ドアレイと称する半導体装置において、半導体装置の反
りを抑制するための補強板と半導体素子からの発熱を放
散するための放熱板とが一括搭載できることで、工程増
加および工数増加を防ぎ、また半導体装置の放熱性能を
より向上させることのできる半導体装置を容易に提供す
ることを目的としたものである。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
本発明は、以下のような構成をしている。

【００１５】（１）請求項１に記載の本発明は、半導体
装置の反りを抑制するための補強板および半導体素子か
らの発熱を効率よく放散させるための放熱板とに係わる
内容であり、前記補強板を前記半導体装置に設けられた
外部接続用電極が配置された一面の裏側に前記外部接続
用電極が配置されたエリアを四方から囲むような形状と
し、前記半導体装置に設けられた前記外部接続用電極が
配置された一面の裏側に前記外部接続用電極が配置され
たエリアに前記補強板よりも総厚の厚い前記放熱板を設
置し、前記半導体装置の配線基板と前記補強板および前
記放熱板とを固着する固着材料が１層構成であることを
特徴とする。

【００１６】本構造を採用することにより、補強板と放
熱板との厚み方向の一体化が図られ、両者間に固着材料
が介在されていないことから、体積が増加する。このた
め、放熱性能が格段に向上する効果が得られる。また、
固着材料が１層構成なので、補強板と放熱板とを一括設
置することが可能となりコストの増加もない利点があ
る。

【００１７】（２）請求項２に記載の本発明は、請求項
１において、前記補強板のみが固着材料にて設置されて
いる構成を特徴とする。

【００１８】これは、前記半導体素子からの発熱が前記
放熱板なくしても前記半導体装置の性能を損なう恐れが
ない場合の手段である。

【００１９】本構造を採用することにより、あえて放熱
板を設置する必要性がなくなるため、半導体装置のコス
トを抑える効果がある。

【００２０】なお前述の通り、補強板は外部接続用電極
が配置されたエリアを四方から囲むような形状になって
おり、例えば半導体装置をマザーボードへ実装した後、
配線基板を通して実装部位が容易に視認できることか
ら、簡易的な検査が行える効果が生まれる。

【００２１】この場合、前記補強板を前記外部接続用電
極が配置されたエリアをいずれか一方から囲むような形
状が考えられるが、これだと、半導体装置の反りを充分
に抑制することが不可能となる。

【００２２】（３）請求項３に記載の本発明は、半導体
装置に搭載された半導体素子からの発熱を逃がすために
設置された放熱板が、半導体装置の反りを抑制すること
も兼ねていることを特徴とする。

【００２３】本構造を採用することにより、半導体装置
の反りを抑制するために設置される補強板を設置する工
程が削除できる効果があり、また半導体装置のコスト低
減に寄与できる効果もある。

【００２４】（４）請求項４に記載の本発明は、請求項
１から請求項３に記載される半導体装置の製造方法に係
わるものである。

【００２５】本発明によれば、フレキシブルテープから
なる配線基板を形成する工程と、前記フレキシブルテー
プからなる前記配線基板へ半導体素子を実装する工程
と、前記半導体素子の能動面側および前記半導体素子近
傍を樹脂封止する工程と、前記配線基板に補強板と放熱
板とを同じ層内の固着材料にて一括搭載する工程と、前
記配線基板に設けられた外部接続用電極へバンプを接続
する工程とを含めた製造方法である。

【００２６】本製造方法によって、安価でかつ高品質高
信頼性な半導体装置を容易に製造することができる。

【００２７】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。

【００２８】（１）第１の実施の形態 図１は本発明の第１の実施の形態を模式的に示した断面
図であり、図２はその平面図である。

【００２９】図１および図２において、（１）は半導体
装置であり、（２）は例えばポリイミドやポリエステル
等、柔軟性のあるフレキシブルテープである。

【００３０】（３）は配線パターンであり、フレキシブ
ルテープ（２）の一面上に形成されている。

【００３１】この配線パターン（３）の一端には半導体
素子（４）の電極（５）と電気的に導通されるリード
（６）が形成されており、このリード（６）はフレキシ
ブルテープ（２）の中央に設けられたデバイスホール
（９）内にオーバーハングしている。

【００３２】また、リード（６）の先端には半導体素子
（４）の電極（５）と接続するバンプ（１６）が設けら
れている。

【００３３】（７）は外部接続用電極であり、フレキシ
ブルテープ（２）に形成された配線パターン（３）と同
一面上に平面的に一定間隔で配置されている。

【００３４】この外部接続用電極（７）はどのような形
状でもよく、代表的な形状としては丸形や角形が挙げら
れ、本実施例では丸形を採用した。

【００３５】このようにして配線基板（１８）が形成さ
れる。

【００３６】（８）は外部接続用電極（７）に搭載され
た半田ボールであり、マザーボードの接続端子へリフロ
ーにて半田付けされる。

【００３７】したがって、半田ボール（８）は半導体装
置（１）とマザーボードとの電気的導通をとる役割を果
たす。

【００３８】（１０）はモールド剤であり、半導体素子
（４）の能動面および半導体素子（４）の電極（５）と
バンプ（１６）との接合部近傍を例えばディスペンサー
を用いた塗布方法、もしくは印刷機を用いた塗布方法に
て樹脂封止を行う。

【００３９】（１１）はカバーレジストであり、少なく
とも外部接続用電極（７）は露出させ、それ以外はカバ
ーレジスト（１１）にて保護されている。

【００４０】外部接続用電極（７）は半田ボール（８）
を搭載するために、露出させておく必要がある。

【００４１】（１２）は補強板であり、配線基板（１
８）の反りを抑制させるために搭載される。

【００４２】補強板（１２）は図２のように外部接続用
電極（７）が配置されたエリアを四方から囲むように固
着材料（２２）にて設置される。

【００４３】また、（２１）は放熱板であり、半導体素
子（４）からの発熱を逃がすために搭載される。

【００４４】放熱板（２１）は、図１または図２のよう
に外部接続用電極（７）が配置されたエリアに固着材料
（２２）にて設置される。

【００４５】図１のように補強板（１２）と放熱板（２
１）とは１層の固着材料（２２）にて搭載される。

【００４６】また、半導体素子（４）の一部と放熱板
（２１）の一部も固着材料（２２）にて固着される。

【００４７】ところで上述の半導体装置（１）は、次に
説明するような製造工程および製造方法を経て完成され
る。

【００４８】先ず、ポリイミドやポリエステル等、柔軟
性を持ったフレキシブルテープ（２）にデバイスホール
（９）と称する穴をプレスを用いて開ける。

【００４９】デバイスホール（９）の大きさは半導体素
子（４）の大きさによって決定される。

【００５０】次にデバイスホール（９）が形成されたフ
レキシブルテープ（２）に接着剤を用いて銅箔をラミネ
ートする。

【００５１】フレキシブルテープ（２）の厚みは例えば
２５μｍから２５０μｍと幅広く、２５μｍ間隔で厚み
が設定されており、目的や用途によって選択する。

【００５２】また、フレキシブルテープ（２）の幅は例
えば３５ｍｍ、４８ｍｍ、７０ｍｍが挙げられ、これも
目的や用途によって選択する。

【００５３】銅箔の厚みは例えば１８μｍ、２５μｍ、
３５μｍが挙げられ、目的や用途によって選択する。

【００５４】また、銅箔の幅はフレキシブルテープの
（２）幅等によって決定される。

【００５５】次にエッチングにより銅箔をパターニング
し、配線パターン（３）および外部接続用電極（７）を
形成する。

【００５６】エッチング前には、配線パターン（３）お
よび外部接続用電極（７）が形成されるべく銅箔の所定
位置に露光、現像等の処理を施すことはいうまでもな
い。

【００５７】こうしてエッチングにて形成された配線パ
ターン（３）の一端には半導体素子（４）の電極（５）
と電気的に導通されるリード（６）が形成される。

【００５８】リード（６）はデバイスホール（９）内に
オーバーハングしている。

【００５９】また、半導体素子（４）のエッジとショー
トしないようフォーミングされている。

【００６０】次に、リード（６）の先端に半導体素子
（４）の電極（５）と接続するためのバンプ（１６）が
形成される。

【００６１】このバンプ（１６）はリード（６）の先端
に突起を設けることで半導体素子（４）の電極（５）と
接続させるような構成であり、半導体素子（４）の電極
（５）と接続されるべく範囲以外および半導体素子
（４）のエッジとショートする範囲のリード（６）をハ
ーフエッチングすることで形成される。

【００６２】ここで、リード（６）がハーフエッチング
される以外の全ての銅箔面はエッチングされないようカ
バーすることはいうまでもない。

【００６３】次に、外部接続用電極（７）以外はカバー
レジスト（１１）にて保護される。

【００６４】外部接続用電極（７）には半田ボール
（８）が搭載されるため、露出させておく必要がある。

【００６５】その後バンプ（１６）の形成された銅箔に
はニッケルめっきが施され、ニッケルめっき上には金め
っきが施される。

【００６６】このとき、バンプ（１６）以外の導体面も
同様にして、ニッケルめっきおよび金めっきが施され
る。

【００６７】このようにしてフレキシブルテープ（２）
からなる配線基板（１８）が形成される。

【００６８】次に、リード（６）の先端に形成されたバ
ンプ（１６）と、半導体素子（４）の電極（５）とを接
続する。

【００６９】接続方式はギャングボンディングと呼ば
れ、ボンディングツールに熱と圧力を加えバンプ（１
６）を潰しながら半導体素子（４）の電極（５）と接合
をする。

【００７０】ボンディングツールに加える熱と圧力は、
リード（６）の先端に形成されたバンプ（１６）の厚み
や、半導体素子（４）の電極（５）の数等によって異な
るので、条件だしを行いながら適正なボンディング条件
を設定する。

【００７１】また、長尺状のテープにフレキシブル配線
基板（２）が形成されているので、リールツーリール方
式による半導体素子（４）の実装が可能である。

【００７２】したがって、半導体素子（４）を連続的に
配線基板（１８）に実装する、いわゆるＴＡＢ実装方式
が可能であるため、生産性が向上し、結果的に安価な半
導体装置（１）を容易に提供することができる。

【００７３】ここで本実施例では、フレキシブルテープ
（２）に形成された配線パターン（３）の一端に形成さ
れたリード（６）の先端に半導体素子（４）の電極
（５）と接続されるバンプ（１６）を設けたが、半導体
素子（４）の電極（５）にバンプを設けてもよい。

【００７４】次に配線基板（１８）に実装された半導体
素子（４）の能動面および、半導体素子（４）の電極
（５）とバンプ（１６）との接合部近傍を外部環境から
保護するために、モールド剤（１０）にて樹脂封止を行
う。

【００７５】ここでいう接合部近傍とは、半導体素子
（４）の電極（５）とバンプ（１６）との接合部はもち
ろんのこと、少なくとも半導体素子（４）の側面およ
び、デバイスホール（９）にリード（６）がオーバーハ
ングしている範囲のことをいう。

【００７６】モールド樹脂（１０）は液状樹脂を採用
し、ディスペンサーを用いた塗布方式もしくは、印刷機
を用いた印刷方式にてモールド樹脂（１０）の供給を行
う。

【００７７】次に、半導体素子（４）毎もしくは複数の
半導体素子（４）毎になるよう配線基板（１８）の外形
切断を行う。

【００７８】配線基板（１８）の外形寸法は半導体装置
（１）の外形寸法と一致することが多い。

【００７９】次に、切断された配線基板（１８）に補強
板（１２）および放熱板（２１）を固着材料（２２）に
て一括搭載する。

【００８０】搭載方法は、加熱加圧方式による。

【００８１】また、固着材料（２２）は補強板（１２）
および放熱板（２１）に接着されている場合も、配線基
板（１８）に接着されている場合もある。

【００８２】固着材料（２２）の種類は様々で、導電性
や非導電性のものもあり、熱可塑性や熱硬化性のものま
で幅広い。

【００８３】厚みも１０μｍから５００μｍと幅広く、
一般的には３０μｍから２００μｍである。

【００８４】中でも５０μｍから１５０μｍが最適な厚
みである。

【００８５】また、半導体素子（４）の一部と、放熱板
（２１）の一部も同時に固着材料（２２）にて固着され
る。

【００８６】補強板（１２）はステンレス、銅、アルミ
等の金属材料を用い、厚みは２００μｍから６００μｍ
と幅広く、２５０μｍから５５０μｍが一般的で、特に
３００μｍから５００μｍが最適である。

【００８７】また放熱板（２１）はステンレス、銅、ア
ルミ等を用いるが、中でも放熱性に優れる銅を用いる。

【００８８】厚みは、最も厚い部分で５００μｍから１
ｍｍである。

【００８９】次に外部接続用電極（７）上へ半田ボール
（８）を溶融、固着させる。

【００９０】半田ボール（８）の溶融、固着時も半導体
装置（１）をマザーボードへ実装するときと同様に、リ
フローにて接合される。

【００９１】このときのリフロー温度は上述の通りであ
る。

【００９２】このようにして半導体装置（１）が完成さ
れるのだが、ここで、複数の半導体素子（４）毎に、切
断された配線基板に限っては、最後にプレスを用いて個
片切断し、半導体装置（１）を完成させる。

【００９３】（２）第２の実施の形態 ここで、半導体素子（４）からの発熱が放熱板（２１）
を通さなくても充分放熱が可能な場合は、放熱板（２
１）を搭載せずに半導体装置（１）を完成させる。

【００９４】（３）第３の実施の形態 図３は本発明における第３の実施の形態を模式的に示し
た平面図である。

【００９５】ここで、図２と同符号については詳細な説
明は省略する。

【００９６】第３の実施の形態の特徴は図３の通り、放
熱板（２１）が半導体装置（１）の反りの抑制も兼ねて
いることにある。

【００９７】この場合の放熱板（２１）は、半導体素子
（４）の一部および配線基板（１８）に設けられた外部
接続用電極（７）が配置されたエリアのみが固着範囲と
なる。

【００９８】したがって、前述した補強板が搭載される
べく範囲は溝が切られた形状となる。

【００９９】但し、放熱板（２１）の外形寸法と半導体
装置（１）の外形寸法は一致させる。

【０１００】本発明はテープボールグリッドアレイと称
する半導体装置において、半導体装置に搭載された半導
体素子からの発熱を効率よく放散させ、安価でかつ高品
質高信頼性な半導体装置の提供が容易に可能となる。

【０１０１】

【発明の効果】以上の説明から明かなように本発明はテ
ープボールグリッドアレイと称する半導体装置におい
て、半導体装置の反りを抑制するために設けられる補強
板を、半導体装置の外部接続用電極の配置された一面の
裏側に外部接続用電極の配置されるエリアを四方から囲
むようにしたこと。

【０１０２】また、少なくとも半導体装置の外部接続用
電極の配置された一面の裏側の外部接続用電極の配置さ
れたエリアと半導体素子の一部とに、半導体装置に搭載
された半導体素子からの発熱を放散させるため、補強板
よりも総厚の厚い放熱板を設置したこと。

【０１０３】半導体装置に設置される補強板と放熱板が
１層のみの固着材料にて固着されたこと。

【０１０４】および半導体素子からの発熱が放熱板なく
しても充分放熱できる場合は、補強板のみの搭載とした
こと。

【０１０５】また、放熱板が補強板を兼ねるような構造
としたこと。

【０１０６】また、これらを製造するための方法にした
ことで、次のような効果を得ることができる。

【０１０７】（１）放熱板の体積が増えることで、半導
体素子からの発熱を効率よく発散することができる。

【０１０８】（２）補強板と放熱板とが、同一工程で一
括固着が可能なため、工程および工数等の削減ができ
る。

【０１０９】（３）補強板のみの搭載で、半導体装置と
マザーボードとの接続部位が容易に視認でき、簡易的な
検査が可能となる。

【０１１０】（４）放熱板が補強板を兼ねることで、一
層のコストダウンにつながる。

【０１１１】（５）以上のことから放熱性に優れ、安価
でかつ高品質高信頼性な半導体装置を容易に提供するこ
とが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態を模式的に示した断
面図である。

【図２】本発明の第１の実施の形態を模式的に示した平
面図である。

【図３】本発明の第２の実施の形態を模式的に示した平
面図である。

【図４】従来技術によるテープボールグリッドアレイと
称する半導体装置の断面図である。

【符号の説明】

１ 半導体装置 ２ フレキシブルテープ ３ 配線パターン ４ 半導体素子 ５ 電極 ６ リード ７ 外部接続用電極 ８ 半田ボール ９ デバイスホール １０ モールド剤 １１ カバーレジスト １２ 補強板 １６ バンプ １８ 配線基板 ２１ 放熱板 ２２ 固着材料

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】フレキシブルテープが配線基板のベースで
   あり、前記フレキシブルテープの一面上には配線パター
   ンが形成され、さらに前記配線パターンが形成された同
   一面上には外部接続用電極が平面的に配置されており、
   前記配線パターンの一端は半導体素子の電極と接続さ
   れ、他端は前記外部接続用電極と接続されて成り、前記
   半導体素子の少なくとも能動面側および前記半導体素子
   の近傍が樹脂封止された半導体装置において、前記外部
   接続用電極が配置された前記フレキシブルテープの一面
   の裏側に、前記外部接続用電極が配置されたエリアを四
   方から囲むように補強板が設けられ、前記外部接続用電
   極が配置された前記フレキシブルテープの一面の裏側
   に、少なくとも前記補強板で四方から囲まれた前記外部
   接続用電極が配置されたエリアに前記補強板よりも総厚
   が厚い放熱板が設けられ、前記補強板の一面と前記放熱
   板の一面とが前記フレキシブルテープの一面と一層の固
   着材料を介して設置され、また前記放熱板の一部と前記
   半導体素子の一部も前記固着材料にて固着されているこ
   とを特徴とする半導体装置。
2. 【請求項２】請求項１に記載する半導体装置において、
   前記補強板のみが前記固着材料にて設置されていること
   を特徴とする半導体装置。
3. 【請求項３】放熱板が固着材料にて設置され、前記放熱
   板が半導体装置の反りを抑制することを兼ねていること
   を特徴とする半導体装置。
4. 【請求項４】フレキシブルテープからなる配線基板の前
   記配線基板に形成された配線パターンの一端と半導体素
   子の電極とをボンディングするステップと、前記半導体
   素子の少なくとも能動面側および前記半導体素子の近傍
   をモールド樹脂で封止するステップと、以上のステップ
   を経過した前記フレキシブルテープを前記半導体素子毎
   もしくは複数の前記半導体素子毎になるよう前記配線基
   板の外形を切断するステップと、前記切断されたフレキ
   シブルテープに、補強板と放熱板とを同時に固着し、さ
   らに前記半導体素子の一部と前記放熱板の一部とも同時
   に固着するステップと、前記配線基板に設けられた外部
   接続用パッドにバンプを付けるステップと、を含む半導
   体装置の製造方法。