JPH10270390A - 研磨装置のウェハ保持機構 - Google Patents
研磨装置のウェハ保持機構Info
- Publication number
- JPH10270390A JPH10270390A JP6973197A JP6973197A JPH10270390A JP H10270390 A JPH10270390 A JP H10270390A JP 6973197 A JP6973197 A JP 6973197A JP 6973197 A JP6973197 A JP 6973197A JP H10270390 A JPH10270390 A JP H10270390A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- moving
- polishing head
- rotation
- center
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】研磨装置の研磨ヘッド１２にウェハ１８を保持
するウェハ保持機構において、短時間でウェハを取付
け、ウェハ１８の中心と研磨ヘッド１２の回転中心を一
致させる。 【解決手段】研磨ヘッド１２のパッド１０面に押し付け
られるウェハ１８の外周囲に配設されるとともにねじ送
り機構により同時に中心に向って同じ移動量で送られる
複数の移動爪１と、これら移動爪１の移動量を制御する
ための前記ねじ送り機構の送りねじの回転数および回転
方向を制御部とを設けている。
するウェハ保持機構において、短時間でウェハを取付
け、ウェハ１８の中心と研磨ヘッド１２の回転中心を一
致させる。 【解決手段】研磨ヘッド１２のパッド１０面に押し付け
られるウェハ１８の外周囲に配設されるとともにねじ送
り機構により同時に中心に向って同じ移動量で送られる
複数の移動爪１と、これら移動爪１の移動量を制御する
ための前記ねじ送り機構の送りねじの回転数および回転
方向を制御部とを設けている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板である
ウェハの面を化学機械研磨する研磨装置であるＣＭＰ装
置におけるウェハ保持機構に関する。
ウェハの面を化学機械研磨する研磨装置であるＣＭＰ装
置におけるウェハ保持機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】通常、ＣＭＰ（Ｍｅｃｈａｎｏ ｃｈｅ
ｍｉｃａｌ ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）装置は、加工単位が
小さく高度の鏡面仕上げが得られ、化学反応を利用して
いるため加工変質が極めて少ないところから、ウェハの
平坦化に使用されてきた。このため、平坦度をより良く
得るようにウェハの保持機構や研磨面および研磨布など
に対して種々の改善提案がなされてきた。
ｍｉｃａｌ ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）装置は、加工単位が
小さく高度の鏡面仕上げが得られ、化学反応を利用して
いるため加工変質が極めて少ないところから、ウェハの
平坦化に使用されてきた。このため、平坦度をより良く
得るようにウェハの保持機構や研磨面および研磨布など
に対して種々の改善提案がなされてきた。
【０００３】図３（ａ）および（ｂ）は従来のウェハ保
持機構の一例を説明するための図である。従来、この研
磨装置のウェハ保持機構は、図３に示すように、研磨ヘ
ッド１２の真空吸着面に施されたリティナーリング１１
で構成されている。このリティナーリング１１はウェハ
１８の外径より稍大きめの内径を有し研磨中にウェハ１
８が飛出さないよにしている。
持機構の一例を説明するための図である。従来、この研
磨装置のウェハ保持機構は、図３に示すように、研磨ヘ
ッド１２の真空吸着面に施されたリティナーリング１１
で構成されている。このリティナーリング１１はウェハ
１８の外径より稍大きめの内径を有し研磨中にウェハ１
８が飛出さないよにしている。
【０００４】このウェハ保持機構でウェハ１８を保持す
るには、まず、図３（ａ）に示すように、搬送ロボット
１６によりウェハキャリア１７から一枚のウェハ１８を
引き出し、搬送ロボット１６のアームを伸ばし、ウェハ
１８をアライメントカップ１４の上に搬送する。そし
て、ウェハ１８をアライメントカップ１４の窪みに落し
込む、このことによりウェハ１８は斜面１３を滑りウェ
ハ１８はアライメントカップの中央部に位置決めされ
る。
るには、まず、図３（ａ）に示すように、搬送ロボット
１６によりウェハキャリア１７から一枚のウェハ１８を
引き出し、搬送ロボット１６のアームを伸ばし、ウェハ
１８をアライメントカップ１４の上に搬送する。そし
て、ウェハ１８をアライメントカップ１４の窪みに落し
込む、このことによりウェハ１８は斜面１３を滑りウェ
ハ１８はアライメントカップの中央部に位置決めされ
る。
【０００５】しかる後、図３（ｂ）に示すように、押上
棒１５が上昇しウェハ１８を突き上げる。そして、研磨
ヘッド１２が下降しウェハ１８とリティナーリング１１
内の吸着面と接触し、ウェハ１８を吸着保持する。
棒１５が上昇しウェハ１８を突き上げる。そして、研磨
ヘッド１２が下降しウェハ１８とリティナーリング１１
内の吸着面と接触し、ウェハ１８を吸着保持する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のウェハ
保持機構では、ウェハを単にアライメントカップの窪み
に落し込んで自己整合作用により位置出しを行なってい
るので、ウェハが必ずしもアライメントカップの中心に
位置決めされるとは限らない。従って、アライメントカ
ップの中心と研磨ヘッドの中心と一致させてアライメン
トカップを配置しても、研磨ヘッドの回転中心とウェハ
の中心と一致させてウェハを取付けることが難しい。そ
の多くは、リティナーリングとの隙間の範囲内で偏心し
て取付けられることになる。
保持機構では、ウェハを単にアライメントカップの窪み
に落し込んで自己整合作用により位置出しを行なってい
るので、ウェハが必ずしもアライメントカップの中心に
位置決めされるとは限らない。従って、アライメントカ
ップの中心と研磨ヘッドの中心と一致させてアライメン
トカップを配置しても、研磨ヘッドの回転中心とウェハ
の中心と一致させてウェハを取付けることが難しい。そ
の多くは、リティナーリングとの隙間の範囲内で偏心し
て取付けられることになる。
【０００７】しかしながら、ウェハが偏心して取り付け
られると、研磨ヘッドが回転するとき、ウェハの中心か
ら所定の距離における研磨速度に差が生じウェハ面内の
研磨均一性が悪化するという問題がある。また、リティ
ナーリングの内径をウェハの外径に近くする考えがある
が、ウェハを突き上げる際に、ウェハをリティナーリン
グに打付けるという別の問題を起すことになる。
られると、研磨ヘッドが回転するとき、ウェハの中心か
ら所定の距離における研磨速度に差が生じウェハ面内の
研磨均一性が悪化するという問題がある。また、リティ
ナーリングの内径をウェハの外径に近くする考えがある
が、ウェハを突き上げる際に、ウェハをリティナーリン
グに打付けるという別の問題を起すことになる。
【０００８】このウェハを位置出しするアライメントカ
ップにウェハ位置出し機構をもたせたウエハセンタリン
グ位置決め装置が特開平１ー１４０７３９号に開示され
ている。この位置決め装置は、ウェハ載置面にウェハを
載置面の中心に移動させる複数本のセンタリングピンを
設け、このセンタリングピンを同時に中心方向に移動さ
せウェハを載置面の中心に合せる機構をもつている。そ
して、このセンタリングピンの移動には、旋盤などに使
用されているスクロールチャックの機構と同じような、
センタリングピンが入り込むスクロール溝をもつ円板を
回転させることによって行なわれている。
ップにウェハ位置出し機構をもたせたウエハセンタリン
グ位置決め装置が特開平１ー１４０７３９号に開示され
ている。この位置決め装置は、ウェハ載置面にウェハを
載置面の中心に移動させる複数本のセンタリングピンを
設け、このセンタリングピンを同時に中心方向に移動さ
せウェハを載置面の中心に合せる機構をもつている。そ
して、このセンタリングピンの移動には、旋盤などに使
用されているスクロールチャックの機構と同じような、
センタリングピンが入り込むスクロール溝をもつ円板を
回転させることによって行なわれている。
【０００９】しかしながら、このセンタリング位置決め
装置を適用したとしても、ウェハを突き上げて研磨ヘッ
ドに取付けても、研磨ヘッドの回転中心とウェハの中心
と一致させてウェハを研磨ヘッドに取付けることができ
るという保証はない。例えば、アライメントカップで芯
出しを行なっても、突き上げる動作でウェハの位置がず
れたりする懸念がある。いずれにしても、上述のアライ
メントカップやこのセンタリング位置決め装置を使用す
る限り、ウェハを芯出しするのに、一度を仮に置くとい
う無駄な動作が行なわなければならないという欠点があ
る。
装置を適用したとしても、ウェハを突き上げて研磨ヘッ
ドに取付けても、研磨ヘッドの回転中心とウェハの中心
と一致させてウェハを研磨ヘッドに取付けることができ
るという保証はない。例えば、アライメントカップで芯
出しを行なっても、突き上げる動作でウェハの位置がず
れたりする懸念がある。いずれにしても、上述のアライ
メントカップやこのセンタリング位置決め装置を使用す
る限り、ウェハを芯出しするのに、一度を仮に置くとい
う無駄な動作が行なわなければならないという欠点があ
る。
【００１０】従って、本発明の目的は、研磨ヘッドと同
芯にウェハを短時間に取付けできるウェハ保持機構を提
供することである。
芯にウェハを短時間に取付けできるウェハ保持機構を提
供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、研磨ヘ
ッドのパッド面に押し付けられるウェハの外周囲に等間
隔に配設されるとともに前記研磨ヘッドの中心方向に同
じ距離だけ同時に移動し前記ウェハを保持する複数の移
動爪と、これらの移動爪のそれぞれに具備されるととも
に前記移動爪を移動させる送りねじ機構と、これらの送
りねじ機構の送りねじのそれぞれを同時にかつ同じ回転
方向に回転させる回転機構と、この回転機構の回転およ
び回転方向を制御する回転制御部とを備える研磨装置の
ウェハ保持機構である。また、前記移動爪の所定の負荷
により回転伝達が離脱されるトルクリミッタを前記回転
機構に備えることが望ましい。
ッドのパッド面に押し付けられるウェハの外周囲に等間
隔に配設されるとともに前記研磨ヘッドの中心方向に同
じ距離だけ同時に移動し前記ウェハを保持する複数の移
動爪と、これらの移動爪のそれぞれに具備されるととも
に前記移動爪を移動させる送りねじ機構と、これらの送
りねじ機構の送りねじのそれぞれを同時にかつ同じ回転
方向に回転させる回転機構と、この回転機構の回転およ
び回転方向を制御する回転制御部とを備える研磨装置の
ウェハ保持機構である。また、前記移動爪の所定の負荷
により回転伝達が離脱されるトルクリミッタを前記回転
機構に備えることが望ましい。
【００１２】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【００１３】図１は本発明の一実施の形態におけるウェ
ハ保持機構を説明するための研磨ヘッドの部分断面図で
ある。このウェハ保持機構は、図１に示すように、研磨
ヘッド１２のウェハ１８の吸着面９を有するパッド８の
周囲に等間隔に配設されるとともに研磨ヘッド１２の中
心方向に同じ距離だけ同時に移動しウェハ１８を保持す
る複数の移動爪１と、研磨ヘッド１２に挿入され一端に
傘歯車６ｂが取付けられる回転軸４と、この傘歯車６ｂ
と噛み合う傘歯車６ａを一端に取付け他端に送りねじ３
を具備する回転軸５と、ガイド溝７を摺動する移動爪１
の足部に取付けられ回転軸５の送りねじと噛み合うナッ
ト２とを備えている。 また、図面には示さないが、回
転軸４を回転させるステップモータとステップモータの
回転数および回転方向を制御するステップモータコント
ローラが備えられている。さらに、移動爪１を移動する
機構は、研磨中に研磨液が飛散するなど機構にとって悪
い雰囲気で動作しなければならないので、単に傘歯車６
ａ，６ｂを介して回転を伝達しその回転で送りねじ３を
回転させ移動爪１を移動させるという単純な機構を採用
した。そして、研磨液がガイド溝７に浸入しないように
移動爪１の足部の周囲とガイド溝７との間にはシール部
材（図示せず）を設けた。
ハ保持機構を説明するための研磨ヘッドの部分断面図で
ある。このウェハ保持機構は、図１に示すように、研磨
ヘッド１２のウェハ１８の吸着面９を有するパッド８の
周囲に等間隔に配設されるとともに研磨ヘッド１２の中
心方向に同じ距離だけ同時に移動しウェハ１８を保持す
る複数の移動爪１と、研磨ヘッド１２に挿入され一端に
傘歯車６ｂが取付けられる回転軸４と、この傘歯車６ｂ
と噛み合う傘歯車６ａを一端に取付け他端に送りねじ３
を具備する回転軸５と、ガイド溝７を摺動する移動爪１
の足部に取付けられ回転軸５の送りねじと噛み合うナッ
ト２とを備えている。 また、図面には示さないが、回
転軸４を回転させるステップモータとステップモータの
回転数および回転方向を制御するステップモータコント
ローラが備えられている。さらに、移動爪１を移動する
機構は、研磨中に研磨液が飛散するなど機構にとって悪
い雰囲気で動作しなければならないので、単に傘歯車６
ａ，６ｂを介して回転を伝達しその回転で送りねじ３を
回転させ移動爪１を移動させるという単純な機構を採用
した。そして、研磨液がガイド溝７に浸入しないように
移動爪１の足部の周囲とガイド溝７との間にはシール部
材（図示せず）を設けた。
【００１４】図２（ａ）および（ｂ）は図１のウェハ保
持機構の動作を説明するための図である。まず、図２
（ａ）に示すように、ステップモータコントローラの指
令によりステップモータの速送りのモードで回転させ、
移動爪１がウェハ１８の外径より大きく約２ｍｍ程度大
きめに移動させる。次に、ロボットのアーム１６ａがウ
ェハキャリア（図示せず）から一枚のウェハ１８を引き
出し、アーム１６ａが旋回しウェハ１８を研磨ヘッド１
２の真下に位置決めする。この位置決め精度は、±０．
５ｍｍ程度である。
持機構の動作を説明するための図である。まず、図２
（ａ）に示すように、ステップモータコントローラの指
令によりステップモータの速送りのモードで回転させ、
移動爪１がウェハ１８の外径より大きく約２ｍｍ程度大
きめに移動させる。次に、ロボットのアーム１６ａがウ
ェハキャリア（図示せず）から一枚のウェハ１８を引き
出し、アーム１６ａが旋回しウェハ１８を研磨ヘッド１
２の真下に位置決めする。この位置決め精度は、±０．
５ｍｍ程度である。
【００１５】次に、図２（ｂ）に示すように、押上棒１
５が上昇しウェハ１８をパッド８の吸着面９に押し当
る。そして、ステップモータコントローラの指令により
ステップモータが回転し、回転軸５は傘歯車６ａ，６ｂ
を介して回転し、送りねじ３の回転によりナット２を内
蔵する移動爪１のそれぞれは研磨ヘッド１２の中心に向
って移動し始める。なお、送りねじ３およびナット２の
ピッチは全て同じであって、傘歯車６ａと６ｂの歯数も
同じであるから、移動爪１の移動量は全て同じになる。
ここで、ステップモータコントローラのモータ速度プロ
グラムによりステップモータの回転数を制御する。例え
ば、移動爪１が後退した位置からウェハ１８に０．５ｍ
ｍ程度に近ずくまで速送りモードにするために高速回転
させ、０．５ｍｍからウェハ１８に移動爪１が接触する
まで遅送りモードにするように低速回転させる。
５が上昇しウェハ１８をパッド８の吸着面９に押し当
る。そして、ステップモータコントローラの指令により
ステップモータが回転し、回転軸５は傘歯車６ａ，６ｂ
を介して回転し、送りねじ３の回転によりナット２を内
蔵する移動爪１のそれぞれは研磨ヘッド１２の中心に向
って移動し始める。なお、送りねじ３およびナット２の
ピッチは全て同じであって、傘歯車６ａと６ｂの歯数も
同じであるから、移動爪１の移動量は全て同じになる。
ここで、ステップモータコントローラのモータ速度プロ
グラムによりステップモータの回転数を制御する。例え
ば、移動爪１が後退した位置からウェハ１８に０．５ｍ
ｍ程度に近ずくまで速送りモードにするために高速回転
させ、０．５ｍｍからウェハ１８に移動爪１が接触する
まで遅送りモードにするように低速回転させる。
【００１６】このような速度プログラムにより移動爪１
を移動させ、移動爪１の全てがウェハ１８の外周部と接
触し、ウェハ１８は移動爪１により研磨ヘッド１２の中
心と同心状態で保持される。なお、ウェハ１８に移動爪
１が接触しある程度の押圧力で押したときにその押圧力
を検知する圧力センサ（図示せず）を移動爪１の当接面
に設けてあるが、圧力センサの感度の差があるので、冗
長的に回転軸４にトルクリミッタ１０を設けることが望
ましい。そして、例えば、３本の回転軸５を回転させる
回転軸４の負荷トルクが所定値をオーバーしたら、トル
クリミッタ１０がスリップし回転軸５に回転を伝達しな
いようにする。
を移動させ、移動爪１の全てがウェハ１８の外周部と接
触し、ウェハ１８は移動爪１により研磨ヘッド１２の中
心と同心状態で保持される。なお、ウェハ１８に移動爪
１が接触しある程度の押圧力で押したときにその押圧力
を検知する圧力センサ（図示せず）を移動爪１の当接面
に設けてあるが、圧力センサの感度の差があるので、冗
長的に回転軸４にトルクリミッタ１０を設けることが望
ましい。そして、例えば、３本の回転軸５を回転させる
回転軸４の負荷トルクが所定値をオーバーしたら、トル
クリミッタ１０がスリップし回転軸５に回転を伝達しな
いようにする。
【００１７】このように研磨ヘッド１２に同心に保持さ
れたウェハをパッド８に真空吸着させウェハ１８をパッ
ド８に吸着保持させる。このときステップモータを僅に
反回転させ、ウェハ１８への移動爪１の押圧力を解放さ
せることが望ましい。何となれば、押圧力を解放するこ
とによりウェハ１８はパッド８の面に倣い平坦度を保ち
パッド８に吸着保持され、ウェハ１８は平坦度良く研磨
される。
れたウェハをパッド８に真空吸着させウェハ１８をパッ
ド８に吸着保持させる。このときステップモータを僅に
反回転させ、ウェハ１８への移動爪１の押圧力を解放さ
せることが望ましい。何となれば、押圧力を解放するこ
とによりウェハ１８はパッド８の面に倣い平坦度を保ち
パッド８に吸着保持され、ウェハ１８は平坦度良く研磨
される。
【００１８】次に、研磨ヘッド１２は定盤の研磨布に押
し付けられながら回転し研磨を完了する。そして、研磨
が完了すると、ロボットのアーム１６ａの真上に研磨ヘ
ッド１２が位置決めされ押上棒１５が上昇しウェハ１８
と接触すると、パッド８内の空間部に空気が導入されウ
ェハ１８の真空吸着を解放する。そして、ステップモー
タコントローラの指令によりステップモータが高速反回
転し移動爪１は、図２（ａ）のように後退する。一方、
押上棒１５は下降しウェハ１８をロボットのアーム１６
ａに移載する。
し付けられながら回転し研磨を完了する。そして、研磨
が完了すると、ロボットのアーム１６ａの真上に研磨ヘ
ッド１２が位置決めされ押上棒１５が上昇しウェハ１８
と接触すると、パッド８内の空間部に空気が導入されウ
ェハ１８の真空吸着を解放する。そして、ステップモー
タコントローラの指令によりステップモータが高速反回
転し移動爪１は、図２（ａ）のように後退する。一方、
押上棒１５は下降しウェハ１８をロボットのアーム１６
ａに移載する。
【００１９】このように、従来の中間のアライメントカ
ップを廃止し、直接ロボットからウェハを研磨ヘッドに
移載できるようにしたので、ウェハの取付け時間が１／
３程度に短縮でき、位置決め精度も、従来、±１ｍｍ程
度であったものが±０．０２ｍｍに飛躍的に向上した。
勿論、この精度を得るために、送りねじの送り量を一回
転につき０．０２ｍｍとした。
ップを廃止し、直接ロボットからウェハを研磨ヘッドに
移載できるようにしたので、ウェハの取付け時間が１／
３程度に短縮でき、位置決め精度も、従来、±１ｍｍ程
度であったものが±０．０２ｍｍに飛躍的に向上した。
勿論、この精度を得るために、送りねじの送り量を一回
転につき０．０２ｍｍとした。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ロボット
のアームに載置するウェハを突き上げ研磨ヘッドのパッ
ド面にウェハを押し付ける押上棒と、研磨ヘッドのパッ
ド面に押し付けられるウェハの外周囲に配設されるとと
もにねじ送り機構により同時に中心に向って同じ移動量
で送られる複数の移動爪と、これら移動爪の移動量を制
御するための前記ねじ送り機構の送りねじの回転数およ
び回転方向を制御部とを設けることによって、従来のよ
うに、ウェハの中心位置を決めるアライメント治具など
必要がなく直接研磨ヘッドにウェハを移載できるので、
ウェハの研磨ヘッドへの取付け時間を大幅に短縮でき、
装置のスループットが向上するという効果がある。
のアームに載置するウェハを突き上げ研磨ヘッドのパッ
ド面にウェハを押し付ける押上棒と、研磨ヘッドのパッ
ド面に押し付けられるウェハの外周囲に配設されるとと
もにねじ送り機構により同時に中心に向って同じ移動量
で送られる複数の移動爪と、これら移動爪の移動量を制
御するための前記ねじ送り機構の送りねじの回転数およ
び回転方向を制御部とを設けることによって、従来のよ
うに、ウェハの中心位置を決めるアライメント治具など
必要がなく直接研磨ヘッドにウェハを移載できるので、
ウェハの研磨ヘッドへの取付け時間を大幅に短縮でき、
装置のスループットが向上するという効果がある。
【００２１】また、研磨ヘッドの中心方向に同時に同距
離づつ移動する複数の移動爪によってウェハは研磨ヘッ
ドの中心に位置合せができるので、ウェハの中心と研磨
ヘッドの中心とが一致した状態で回転研磨できるので、
ウェハ面内は均一に研磨できるという効果がある。
離づつ移動する複数の移動爪によってウェハは研磨ヘッ
ドの中心に位置合せができるので、ウェハの中心と研磨
ヘッドの中心とが一致した状態で回転研磨できるので、
ウェハ面内は均一に研磨できるという効果がある。
【図１】本発明の一実施の形態におけるウェハ保持機構
を説明するための研磨ヘッドの部分断面図である。
を説明するための研磨ヘッドの部分断面図である。
【図２】図１のウェハ保持機構の動作を説明するための
図である。
図である。
【図３】従来のウェハ保持機構の一例を説明するための
図である。
図である。
１ 移動爪 ２ ナット ３ 送りねじ ４，５ 回転軸 ６ａ，６ｂ 傘歯車 ７ ガイド溝 ８ パッド ９ 吸着面 １０ トルクリミッタ １１ リティナー １２ 研磨ヘッド １３ 斜面 １４ アライメントカップ １５ 押上棒 １６ ロボット １６ａ アーム １７ ウェハキャリア １８ ウェハ
Claims (2)
- 【請求項１】 研磨ヘッドのパッド面に押し付けられる
ウェハの外周囲に等間隔に配設されるとともに前記研磨
ヘッドの中心方向に同じ距離だけ同時に移動じ前記ウェ
ハを保持する複数の移動爪と、これらの移動爪のそれぞ
れに具備されるとともに前記移動爪を移動させる送りね
じ機構と、これらの送りねじ機構の送りねじのそれぞれ
を同時にかつ同じ回転方向に回転させる回転機構と、こ
の回転機構の回転および回転方向を制御する回転制御部
とを備えることを特徴とする研磨装置のウェハ保持機
構。 - 【請求項２】 前記移動爪の所定の負荷により回転伝達
が離脱されるトルクリミッタを前記回転機構に備えるこ
とを特徴とする請求項１記載の研磨装置のウェハ保持機
構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6973197A JPH10270390A (ja) | 1997-03-24 | 1997-03-24 | 研磨装置のウェハ保持機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6973197A JPH10270390A (ja) | 1997-03-24 | 1997-03-24 | 研磨装置のウェハ保持機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10270390A true JPH10270390A (ja) | 1998-10-09 |
Family
ID=13411276
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6973197A Pending JPH10270390A (ja) | 1997-03-24 | 1997-03-24 | 研磨装置のウェハ保持機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10270390A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004200678A (ja) * | 2002-12-05 | 2004-07-15 | Tokyo Electron Ltd | 取外し可能な半導体ウェハサセプタ |
| CN110900244A (zh) * | 2019-11-29 | 2020-03-24 | 友信宏科新能源（徐州）有限公司 | 一种新能源汽车零件的加工用夹紧装置 |
-
1997
- 1997-03-24 JP JP6973197A patent/JPH10270390A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004200678A (ja) * | 2002-12-05 | 2004-07-15 | Tokyo Electron Ltd | 取外し可能な半導体ウェハサセプタ |
| JP4637475B2 (ja) * | 2002-12-05 | 2011-02-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 取外し可能なサセプタを用いた半導体基板搬送システム、及び半導体基板の搬送方法 |
| CN110900244A (zh) * | 2019-11-29 | 2020-03-24 | 友信宏科新能源（徐州）有限公司 | 一种新能源汽车零件的加工用夹紧装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4586743A (en) | Robotic gripper for disk-shaped objects | |
| US5647789A (en) | Polishing machine and a method of polishing a work | |
| US4457661A (en) | Wafer loading apparatus | |
| EP2859993B1 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
| CN106891226B (zh) | 基板输送用移载机及移载方法、半导体器件制造装置、斜面研磨装置及研磨方法、存储介质 | |
| JP2001509440A (ja) | 可撓膜を有するケミカルメカニカルポリシングシステム用キャリヤヘッド | |
| US9931730B2 (en) | Automatic handling apparatus with positioning pins | |
| JPH10329011A (ja) | 精密研磨装置及び方法 | |
| US6964419B2 (en) | Chuck rollers and pins for substrate cleaning and drying system | |
| JPH10270390A (ja) | 研磨装置のウェハ保持機構 | |
| US6638147B2 (en) | Polishing method for removing corner material from a semi-conductor wafer | |
| JP5352216B2 (ja) | ウェハ周辺部研磨装置 | |
| US6068544A (en) | Apparatus and method for calibrating a polishing head | |
| JPH06295930A (ja) | 半導体チップ剥離装置及び剥離方法 | |
| JP2002075935A (ja) | 研磨装置 | |
| JPH10163299A (ja) | ワーク保持θ回転ステージ | |
| JPH11283957A (ja) | 半導体ウェハの枚葉式スピン乾燥装置 | |
| JPH0691151B2 (ja) | 半導体ウエハ搬送機器のウエハセンタリング位置決め装置 | |
| JP3233252B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
| JP2002076095A (ja) | ウエハ搬送装置 | |
| JP2006024591A (ja) | ブレーキングエキスパンダ | |
| JPS623581B2 (ja) | ||
| JPH08243889A (ja) | 遊星歯車式研磨装置 | |
| JPH07164291A (ja) | ウェーハ外周部の研磨装置 | |
| JP2010034435A (ja) | フラットリングとグリップリングを移動可能に設置することができるリングテーブル装置。 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000328 |