JPH10269787A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

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JPH10269787A
JPH10269787A JP7575397A JP7575397A JPH10269787A JP H10269787 A JPH10269787 A JP H10269787A JP 7575397 A JP7575397 A JP 7575397A JP 7575397 A JP7575397 A JP 7575397A JP H10269787 A JPH10269787 A JP H10269787A
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JP
Japan
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charge pump
output
memory cells
counting means
signal
Prior art date
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JP7575397A
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Yasuhiro Yamamoto
泰弘 山本
Takashi Hayasaka
隆 早坂
Yasuhiro Korogi
泰宏 興梠
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 プログラムに要する時間がプログラムを行う
べきメモリセルの個数に応じて変化した。 【解決手段】 選択信号から所望するビット線の個数を
計数する計数手段15を備え、計数手段15の出力に応
じてチャージポンプ13の駆動能力を制御するように構
成した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、複数のメモリセ
ルに情報を記憶する半導体記憶装置に関するものであ
り、特にメモリセルを含む電気的にプログラムおよび消
去可能な不揮発性半導体記憶装置(EEPROMまたは
フラッシュメモリともいう)に関するものである。
【0002】
【従来の技術】まず、プログラムの一般的な定義を説明
する。プログラムとは、複数あるメモリセルのうちの選
択されたメモリセルのしきい値を所定の状態に変えるこ
とをいう。また、プログラムを書き込みともいう。
【0003】図10は従来のフラッシュメモリに用いら
れるスタックゲート型のメモリセルの構成を説明する図
である。図10(a)はスタックゲート型のメモリセル
のプログラム、消去、読み出しの各動作においてドレイ
ン、ゲート、ソース、ウェルに印加する電圧の関係の一
例を示す表図である。図10(b)は書き込みの動作を
説明するための図、図10(c)は消去の動作を説明す
るための図である。図10(a)において、メモリセル
のドレイン、ゲート、ソース、ウェルの各部に印加する
電圧はDINOR型のフラッシュメモリに用いるメモリ
セルに印加する電圧を例に示している。
【0004】図10において、1001はP−型のウェ
ル、1002はN+型の不純物領域であるドレイン、1
003はN+型の不純物領域であるソースである。ウェ
ル1001はP−型の基板で置き換えても良い。100
5はコントロールゲート、1006はフローティングゲ
ートである。フローティングゲート1006とウェル1
001との間には絶縁膜(図示せず)がある。メモリセ
ルにプログラム、読み込み、消去の動作を行うとき、ウ
ェル1001、ドレイン1002、ソース1003およ
びコントロールゲート1005を所定の状態にする必要
がある。
【0005】図10(b)において、図10(a)に示
したプログラム時に対応する電圧をウェル1001、ド
レイン1002、ソース1003およびコントロールゲ
ート1005に印加する。このときトンネル効果により
電子がフローティングゲート1006からドレイン10
02へ流れた結果、メモリセルのしきい値電圧が約2v
になる。これにより、プログラムされるべきメモリセル
にプログラムをすることが可能となる。
【0006】図10(c)において、図10(a)に示
した消去時に対応する電圧をウェル1001、ドレイン
1002、ソース1003およびコントロールゲート1
005に印加する。このときトンネル効果により電子が
ウェル1001からフローティングゲート1005へ流
れ、この結果メモリセルのしきい値電圧が約6vにな
る。これにより、メモリセルを消去の状態にすることが
可能となる。
【0007】また、読み出しは、図10(a)に示した
ような、読み出し時に対応する電圧をウェル1001、
ドレイン1002、ソース1003およびコントロール
ゲート1005に印加したとき、所定量の電流をセンス
アンプ(図示せず)が検出したかどうかでメモリセルの
状態がプログラムされた状態であるのかまたは消去され
た状態であるのかを判断する。
【0008】図11はメモリセルのコントロールゲート
に印加する電圧(以下コントロールゲート電圧と称す)
とセル電流(メモリセルのドレインとソースとの間に流
れる電流)との関係を示す図である。図11において
(a)はプログラムされた状態であるメモリセルのコン
トロールゲート電圧−セル電流特性、(b)は消去され
た状態のメモリセルのコントロールゲート電圧−セル電
流特性の一例を示す図である。図11に示すようにコン
トロールゲート電圧が2(v)以上6(v)未満の値で
は、プログラムされた状態のメモリセルにはセル電流が
流れるのに対し、消去された状態のメモリセルにはセル
電流はほとんど流れない。
【0009】メモリセルの状態がプログラムされた状態
であるのかまたは消去された状態であるのかを検知する
(つまり読み出しをする)には図11の特性の違いを利
用している。つまり、コントロールゲート1005に所
定の電圧(ここでは3.3(v))を印加したときに所
定量のセル電流(ここではIsense)が流れるかどうかで
メモリセルの状態を検知することが可能となる。
【0010】図12は、上述の構成を有するメモリセル
複数行、複数列に配置するとともに、これら複数のメモ
リセルのうちの所定の複数のメモリセルを同時にプログ
ラムする従来の半導体記憶装置の説明をするための回路
図であり、詳しくはDINOR型のフラッシュメモリの
回路図である。図12において、1は複数行、複数列に
配列したメモリセルを有するメモリアレイである。
1、・・・、2j、・・・、2Nはセレクトゲート、2
0はセレクトゲート線であり、セレクトゲート線20は
例えばセレクトゲート21〜セレクトゲート2Nのゲート
を共通にするように配線してある。31、1、・・・、3
1、j、・・・、31、N、32、1、・・・、32、j、・・・、
2 、N、3i-1、1・・・、3i-1、j、・・・、3i-1、N、3
i、1・・・、3i、j、・・・、3i、N、3i-1、N、3M-1、1
・・・、3M-1、j、・・・、3M-1、N、3M、1・・・、3
M、j、・・・、3M、Nはメモリセルである(但し、M、N
は自然数、かつi、jは1≦i≦M、1≦j≦Nを満足
する自然数とし、かつM、Nは同時に1にはならな
い)。ここでは、メモリセル31、1〜メモリセル3M、N
M行、N列に配列してあるものとする(但しM、Nは整
数)。i行目、j列目に対応するメモリセルはメモリセ
ル3i、jである。
【0011】41、42、・・・、4i-1、4i、・・・、
Mはワード線である。51、・・・、5j、・・・、5N
はビット線である。401、・・・、40i/2、・・・、
40M/2はソース線である。501、・・・、50j、・
・・、50Nは副ビット線である。ワード線4iはi行目
に配列されたメモリセル3i、1〜3i、Nのゲートが共通と
なるように配線している(但し、iは1≦i≦Mを満足
する自然数とする)。ビット線5jはj列目に位置する
セレクトゲート2jのドレインと配線されている。ソー
ス線40iはi−1行目に配列されたメモリセル3i-1、1
〜メモリセル3i- 1、Nのソースおよびi行目に配列され
たメモリセル3i、1〜メモリセル3i、Nのソースが共通と
なるように配線されている。副ビット線50jはj列目
に位置するセレクトゲート2jのソースおよびj列目に
配列されたメモリセル31、j〜メモリセル3M、jのドレイ
ンが共通となるように配線されている。
【0012】6はアドレス信号を入力信号とし、このア
ドレス信号からワード線41〜ワード線4Mのうちの1本
を選択する第1の選択手段であり、例えば第1の選択手
段はロウデコーダ(Row Decoder)からなる。例えば第
1の選択手段6がワード線4iを選択したとき、i行目
に位置するメモリセル3i、1〜メモリセル3i、Nがプログ
ラムを行う対象のメモリセルとなる。
【0013】Dinは主ビット線51〜ビット線5Nのうち
プログラムを行うべき所望のビット線を選択するための
選択信号diを入力する入力端子である。選択信号dj
選択されたj列目のビット線5jに電圧および電流を供
給するかどうかを決定するための信号である。選択信号
jが0のときj列目のビット線5jを選択し、これに電
圧および電流を供給し、選択信号が1のときj列目のビ
ット線5jに電圧および電流を供給しないものとする。
選択信号djは例えば選択信号d1〜選択信号dNまで時
系列的にDinから入力されるものとする。i行目のワー
ド線4iを選択し、かつj列目のビット線5jを選択した
とき、対応するメモリセル3i、jにプログラムが行われ
る。以下選択信号d1〜選択信号dNを総称して選択信号
列Dと呼ぶことにする。
【0014】7は選択信号列Dを蓄えるためのバッファ
である。バッファ7は選択信号列Dを蓄えることができ
る程度の容量を有する。8はバッファ7に蓄えられた選
択信号d1〜選択信号dNの個々の信号から対応するビッ
ト線51〜ビット線5Nを選択する第2の選択手段であ
る。91、・・・、9j、・・・、9Nは制御信号に応じ
て対応するビット線51、・・・、5j、・・・、5N
後述するチャージポンプ13から供給される電圧および
電流を伝達するかどうかを制御するトランスファーゲー
トである。トランスファーゲート9jに入力される制御
信号の値が1のとき、トランスファーゲート9jが開け
られ、対応するビット線5jに電流が流れる状態にな
る。トランスファーゲート9jに入力される制御信号の
値が0のとき、トランスファーゲート9jが閉じられ、
対応するビット線5jに電流が流れない状態になる。
【0015】101、・・・、10j、・・・、10N
選択信号d1、・・・、選択信号dj、・・・、選択信号
Nからトランスファーゲート91、・・・、トランスフ
ァーゲート9j、・・・、トランスファーゲート9Nの開
閉を制御する制御信号に変換するとともにこれを蓄える
ラッチである。ラッチ9jは例えば入力信号を反転し出
力するNOT回路等の論理演算素子をループ状に接続し
たものである。ラッチ9jは例えば選択信号djが0のと
き、出力される制御信号の値は1であり、選択信号dj
が1のとき、出力される制御信号の値は0である。13
はビット線51〜ビット線5Nに電圧および電流を供給す
る手段であるチャージポンプである。25はカラムデコ
ーダ、26はトランスファーゲート261、・・・、ト
ランスファーゲート26j、・・・、トランスファーゲ
ート26Nを有するトランスファーゲート群、27はセ
ンスアンプ(Sense-Amp)、29はソース線401〜ソー
ス線40M/2からの信号を入力とするソースラインドラ
イバである。100はチャージポンプ13を駆動するた
めの駆動するためのクロック信号を発生する発振器であ
る。
【0016】図12の半導体装置において、複数のメモ
リセルを同時にプログラムするときの動作を説明する。
ここでは、所望するワード線を1本選択し(ここではワ
ード線41を選択するものとする)、ワード線41につな
がるメモリセル31、1、・・・、メモリセル31、j、・・
・、メモリセル31、Nのうちの所定のメモリセルを同時
にプログラムする場合について説明する(ここではメモ
リセル31、1およびメモリセル31、jを同時にプログラム
する例を説明する)。まずセレクトゲート21、・・
・、セレクトゲート2i、・・・、セレクトゲート2N
それぞれゲートの電圧を導通の状態となるような所定の
値にする。
【0017】次に、アドレス信号からワード線41を第
1の選択手段6により選択する。次に、バッファ7はDi
nから入力される選択信号列Dを蓄える。選択信号d1
・・・、選択信号di、・・・、選択信号dNによりトラ
ンスファーゲート101、・・・、トランスファーゲー
ト10i、・・・、トランスファーゲート10Nの導通・
非導通の状態が決定される。ここでは、選択信号d1
よび選択信号djが0であるので、対応するラッチ91
よび9jの出力が1になり、これによりトランスファー
ゲート101およびトランスファーゲート10jが開けら
れ、チャージポンプ13の出力端とメモリセル31、1
メモリセル31、jのドレインとがつながる。
【0018】チャージポンプ13の出力端より供給され
る電圧はプログラムを行うためにメモリセル31、1およ
びメモリセル31、jのドレインに与えるべき電圧を有す
る。また、チャージポンプ13より供給される電流は導
通状態となったトランスファーゲート101およびトラ
ンスファーゲート10jを通り主ビット線51および主ビ
ット線5j、に供給される。供給された電流はさらに副
ビット線501、セレクトゲート21、およびメモリセル
1、1のドレイン並びに副ビット線50j、セレクトゲー
ト2j、およびメモリセル31、jのドレインに流れ、これ
によりメモリセル31、1およびメモリセル31、jにプログ
ラムが行われる。
【0019】トランスファーゲート101およびトラン
スファーゲート10jを開けたとき主ビット線51および
主ビット線5jは瞬時には電圧は変化しない。周囲の浮
遊容量(図示せず)が主ビット線51および主ビット線
jの電圧の変化を阻止するからである。図13は、プ
ログラムに要する時間と主ビット線が所定の電圧になる
までの時間との特性を示すグラフ図である。図13にお
いて、横軸はプログラムの動作を開始してからの経過時
間(具体的にはトランスファーゲートを開けてからの経
過時間)であり、縦軸は主ビット線の電圧である。ま
た、(a)はトランスファーゲートを開けた数が少ない
ときの特性、(b)はトランスファーゲートを開けた数
が適正な数であるときの特性、(c)はトランスファー
ゲートを開けた数が多すぎるときの特性である。図14
は図13に示す(a)の特性において、リップルが生じ
ている部分dを拡大して示した図である。図14に示す
ように、リップルの振幅の大きさをΔVとすると、ΔV
はチャージポンプ13に入力される1周期のクロック信
号により送り出される電荷量を出力側の負荷容量で割っ
た値にほぼ等しい。
【0020】図13に示すようにトランスファーゲート
を開けた数(つまりプログラムを行うべきメモリセルを
選択した数)が多くなると、これに応じて浮遊容量も大
きくなり、対応する主ビット線の電圧が所定の電圧に変
化するまでに要する時間が長くなる。反対にトランスフ
ァーゲートを開けた数が少ない場合、対応する主ビット
線が所定の電圧に変化するまでに要する時間は短くなる
が、図14に示すように対応するメモリセルに所定の電
荷が充電した後には、リップルが発生する。リップル
は、チャージポンプ13から必要以上の電荷が送られた
とき、負荷側の容量が充放電を繰り返すときに生じる電
気的な振動である。リップルが発生すると、対応するメ
モリセルのゲートとドレインとの間に必要以上の電圧が
加えられる場合があり、最悪の場合にはメモリセルを破
壊する場合がある。
【0021】図15はプログラムの動作を開始してから
の経過時間(対数表示)とメモリセルのしきい値電圧の
特性を示すグラフである。図15において、(a)はト
ランスファーゲートを開けた数が少ない場合の特性、
(b)はトランスファーゲートを開けた数が適正な場合
の特性、(c)はトランスファーゲートを開けた数が多
い場合の特性である。t1、t2、t3はメモリセルのし
きい値電圧がプログラムされた状態におけるそれに相当
する電圧になったときの経過時間を表す。V2はプログ
ラムされた状態におけるメモリセルのしきい値電圧であ
る(図11参照)。
【0022】図15に示すように、メモリセルのしきい
値電圧がプログラムされた状態におけるそれになるまで
は、トランスファーゲートを開けた数が多くなるほど、
より多くの時間を要するのが分かる。
【0023】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体記憶装置
はチャージポンプ13の駆動能力(つまり1周期のクロ
ック信号により供給できる電流の量)は常に一定であっ
たのでプログラムを行うべきメモリセルの個数に応じて
プログラムに要する時間にバラツキが生じるのが問題で
あった。この発明は上述の問題を解決するためになされ
たものであり、プログラムに要する時間のバラツキが少
ない半導体記憶装置を得ることを目的とする。
【0024】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体記
憶装置は、少なくとも2種類の状態のうちの一方の状態
を記憶するものであって、複数行および複数列に配列し
た複数のメモリセルと、各行のメモリセルに対応して設
けたワード線と、各列のメモリセルに対応して設けたビ
ット線と、各行のメモリセルに対応して設けたソース線
と、所望するワード線を1本選択する第1の選択手段
と、選択信号から所望するビット線を選択する第2の選
択手段と、選択信号から所望するビット線の個数を計数
する計数手段と、第1の選択手段により選択されたワー
ド線および第2の選択手段により選択されたビット線に
対応するメモリセルに電流を供給するチャージポンプと
を備え、計数手段の出力に応じてチャージポンプの駆動
能力を制御するように構成したものである。
【0025】この発明に係る半導体記憶装置は、計数手
段の出力に応じてチャージポンプに入力するクロック信
号の周波数を変化するように構成したものである。
【0026】この発明に係る半導体記憶装置は、計数手
段の出力に応じてチャージポンプに入力するクロック信
号の振幅を変化するように構成したものである。
【0027】この発明に係る半導体記憶装置は、複数の
チャージポンプを備え、計数手段の出力に応じて複数の
チャージポンプの駆動を制御するように構成したもので
ある。
【0028】
【発明の実施の形態】
実施の形態1.図1は実施の形態1の半導体記憶装置の
一例を示す回路図である。図1において、1本のワード
線に接続されるメモリセルの個数が256の場合を例に
説明する。図1において、従来と同一の符号を付したも
のは従来と同一またはこれに相当するものである。図1
において、15はDinから入力される選択信号からプロ
グラムを行うメモリセル3の個数を計数する計数手段で
ある。Resetは計数手段15にリセット信号を入力する
ための端子であり、Resetからリセット信号が入力され
ると計数手段15の内部状態はリセットされる。
【0029】17、18、19、および20は発振器で
あり、発振器17、発振器18、発振器19および発振
器20は周波数の異なるクロック信号を発生する。発振
器17、発振器18、発振器19、発振器20の順に高
い周波数の信号を発振するものとする。
【0030】X1、Y1は発振器17から出力されるクロ
ック信号であり、Y1はX1の反転信号である。X2、Y2
は発振器18から出力されるクロック信号であり、Y2
はX2の反転信号である。X3、Y3は発振器19から出
力されるクロック信号であり、Y3はX3の反転信号であ
る。X4、Y4は発振器20から出力されるクロック信号
であり、Y4はX4の反転信号である。
【0031】23は切換手段であり、切換手段23は発
振器17〜発振器20のうち、計数手段15の出力に応
じた周波数を有する発振器をチャージポンプ13に接続
する。X、Yは発振器17〜発振器20のうち、切換手
段23により選択された発振器から出力されるクロック
信号であり、YはXの反転信号である。
【0032】図2は計数手段15の具体的な構成の一例
を示す回路図である。図2において、15a、15b、
15c、15d、15e、15f、15gはTフリップ
フロップ(以下TFFと称す)である。TFF15a〜
TFF15gはそれぞれ、入力信号を入力する端子T、
リセット信号を入力する端子R、出力信号を取り出す端
子Qを有する。TFF15a〜TFF15gはそれぞれ
の端子Tより同じ状態の信号が2回入力されると端子Q
より出力される信号の状態が反転する回路である。ま
た、端子Rに信号が入力されると対応するTFFの内部
状態はリセットされる。15hはNOT回路、15iは
NAND回路である。ctrl1、ctrl2、ctr
l3、ctrl4は計数手段15の出力端子から出力さ
れる出力信号である。
【0033】TFF15a〜TFF15gは直列に接続
されており、TFF15aからTFFgの出力(ここで
はTFF15f、TFF15gの出力)並びにNOT回
路15hおよびNAND回路15iなどの論理演算素子
を適当に組み合わせることにより4つの出力端子から出
力信号(ctrl1、ctrl2、ctrl3およびc
trl4)を得る。出力信号の値は切換手段23に伝え
られる。出力信号の値は計数手段15からの出力に応じ
て変化する。出力信号の値はDinから入力される選択信
号列Dに含まれる選択信号の値が0となる個数に応じて
ctrl1〜ctrl4のうちのいずれか1つがH他の
3つがLとなるように設計されている。
【0034】例えば図2に示した回路では、Dinから入
力される選択信号列Dに含まれる選択信号の値が0とな
る個数が0から63までの場合にはctrl1の値が
H、他の出力信号の値はLである。また、Dinから入力
される選択信号列Dに含まれる選択信号の値が0となる
個数が64から127までの場合にはctrl2の値が
H、他の出力信号の値はLである。また、Dinから入力
されれ選択信号列Dに含まれる選択信号の値が0となる
個数が128から191までの場合にはctrl3の値
がH、他の出力信号の値はLである。また、Dinから入
力される選択信号列Dに含まれる選択信号の値が0とな
る個数が192から256までの場合にはctrl4の
値がH、他の出力信号の値はLである。
【0035】図3は切換手段23の具体的な構成の一例
を示す回路図である。図3において、231a、231
b、232a、232b、233a、233b、234
a、234bはトランスファーゲートであり各々のトラ
ンスファーゲートとつながる計測手段15からの出力信
号がHの場合には対応するトランスファーゲートを開
き、Lの場合には対応するトランスファーゲートを閉じ
る。これにより、発振器17〜発振器20のうち、計測
手段15からの出力信号に応じた周波数を有する発振器
を選択し、この発振器から出力されるクロック信号をチ
ャージポンプ13に伝えることが可能となる。
【0036】図4はチャージポンプ13の具体的な構成
の一例を示す回路図である。図4において、C1、C2
・・・、C2k-1、C2k、・・・、C2L-1、C2Lはコンデ
ンサである。D1、D2、D3、D4、・・・、D4k-4、D
4k-3、D4k-2、D4k-1、D4k、・・・、D4L-4
4L-3、D4L-2、D4L-1、D4Lはダイオードである。V
ccは電源電圧である。(但し、Lは自然数であり、kは
1≦k≦Lを満足する自然数である)
【0037】図4に示したチャージポンプの動作を説明
する。X、Yはチャージポンプ13に入力されるクロッ
ク信号であり、YはXの反転信号である。まず、X=L
(Y=H)のとき、C2、C4、・・・、C2k、・・・、
2Lが充電される。次にX=H(Y=L)のとき、
2、C4、・・・、C2k、・・・、C2Lに充電された電
荷が紙面右となりのC1、C3、・・・、C2k-1、・・
・、C2L-1に移動するとともにC1、C3、・・・、C
2k-1、・・・、C2L-1に電荷が充電される。このように
コンデンサに蓄えられた電荷が紙面左から右に向けて流
れることにより、電流が出力端子から流れ出すことにな
る。また、チャージポンプ13から取り出される出力電
圧は、コンデンサの個数に依存する。
【0038】実施の形態1の半導体記憶装置の具体的な
動作を説明する。プログラムを行うメモリセルに対応す
る選択信号の値は0、プログラムを行わないメモリセル
に対応する選択信号の値は1を対応させるものとする。
また、計数手段15はDinから入力される選択信号列D
に含まれる選択信号の値が0となる個数を計数し、この
個数が0個以上63個以下の場合、切換手段23は発振
器17から出力されるクロック信号をチャージポンプ1
3に伝える。また、選択信号の値が0である個数が64
個以上127個以下の場合、切換手段23は発振器18
から出力されるクロック信号をチャージポンプ13に伝
える。また、選択信号の値が0である個数が128個以
上191個以下の場合、切換手段23は発振器19から
出力されるクロック信号をチャージポンプ13に伝え
る。また、選択信号の値が0である個数が192個以上
256個以下の場合、切換手段23は発振器20から出
力されるクロック信号をチャージポンプ13に伝える。
【0039】まず、Dinから入力される選択信号列Dに
含まれる選択信号のうち、その値が0である選択信号の
個数を計数手段15が計数する。次に、計数手段15の
出力に応じて対応する発振器とチャージポンプ13とが
接続されるように切換手段23の開閉を行う。チャージ
ポンプ13に入力されるクロック信号の周波数が計数手
段15の出力に応じて変化するため、チャージポンプ1
3から供給される電流の供給量がこれに応じて変化す
る。対応するメモリセルをプログラムすることができた
後に、計数手段を構成するTFF15a〜TFF15g
の内容をリセットする。またはプログラムが開始された
ときであって、かつ計数手段15が選択信号列Dを読み
込む前にTFF15a〜TFF15gの内容をリセット
してもよい。実施の形態1の半導体記憶装置は、チャー
ジポンプ13の駆動能力(ここでは、チャージポンプ1
3内のコンデンサが単位時間当たりに充放電を繰り返す
回数)がプログラムを行うべきメモリセルの個数に応じ
て変化するため、プログラムに要する時間のバラツキが
少なくなる。
【0040】実施の形態2.実施の形態2の半導体記憶
装置はプログラムされるべきメモリセルの個数に応じて
チャージポンプに入力するクロック信号の振幅が変化す
るように構成したことを特徴とする。図5は実施の形態
2の半導体記憶装置の一例を示す回路図である。図5に
おいて、100は発振器であり一定の周波数を有するク
ロック信号を発生するものである。x、yは発振器10
0から出力されるクロック信号であり、yはxの反転信
号である。X、Yはブースト回路からの出力されるクロ
ック信号である。150はプログラムされるべきメモリ
セルの個数を計数する計数手段である。計数手段150
はプログラムされるべきメモリセルの個数が0個以上1
27個以下の場合その出力がLであり、128個以上2
56個以下の場合にはその出力がHとなる。22は計数
手段21の出力に応じて発振器13から出力されるクロ
ック信号の振幅を変えるブースト回路である。
【0041】図6は計数手段150の具体的な構成の一
例を示す回路図である。図6において、図2と同一の符
号を付したものは図2に同一またはこれに相当するもの
である。図6の回路はTFF15a〜TFF15gは直
列に7個接続してあり、最後段(7段目)であるTFF
15gからの出力を出力信号として取り出す。これによ
り、出力信号はプログラムされるべきメモリセルの個数
が0個以上127個以下の場合Lを出力し、プログラム
されるべきメモリセルの個数が128個以上256個以
下の場合にはHを出力する。
【0042】図7はブースト回路22の具体的な構成の
一例を示す回路図である。図7のブースト回路は後述す
るインバータ22aおよびインバータ22bの電源電圧
を入力信号の状態に応じて変化するように構成してい
る。図7において、22a、22bはインバータ、22
c、22dはNAND回路である。22eはNOT回路
を奇数個直列に接続した回路であり、入力信号を反転す
るとともに一定時間遅延させる機能を有する。22fは
NOT回路を奇数個直列に接続した回路であり、入力信
号を反転するとともに一定時間遅延させる機能を有す
る。22g、22hはNOT回路である。
【0043】x、yは発振器100からのクロック信号
である。X、Yはブースト回路からの出力信号である。
インバータ22aにはxの反転信号が入力され、インバ
ータ22bにはyの反転信号が入力される。BSTは計測
手段15から出力される出力信号である。コンデンサC
1およびコンデンサC2の容量は同じである。
【0044】図7のブースト回路の動作を説明する。BS
T=H、x=LのときコンデンサC1に電荷が充電され
る。このとき、トランジスタP1は導通状態になってい
るため、インバータ22aの電源電圧はVccであり、イ
ンバータ22aに入力される信号がHであるためX=L
となる。一方、x=Hのときy=Lであるため、コンデ
ンサC2のN4の電位がVcc+α(α:定数で入力される
クロック信号xの振幅程度の値)に上がり、このときト
ランジスタP2が非導通状態になり、インバータ22b
の電源電圧がVcc+αとなる。このとき、インバータ2
2bにはLが入力されるため、Y=Hが出力される。こ
のときのHの振幅はインバータ22bの電源電圧Vcc
αとなる。
【0045】BST=H、x=Hのとき、コンデンサC1
2の電位がVcc+αに上がり、このときトランジスタ
P1が非導通状態になり、インバータ22aの電源電圧
がVcc+αとなる。このとき、インバータ22aにはL
が入力されるため、X=Hが出力される。このときのH
の振幅はインバータ22aの電源電圧Vcc+αとなる。
一方、x=Hのときy=Lであるため、コンデンサC2
に電荷が充電される。このとき、トランジスタP2は導
通状態になっているため、インバータ22bの電源電圧
はVccであり、インバータ22bに入力される信号がH
であるためY=Lとなる。
【0046】BST=Lのとき、x、yの状態に関わらず
インバータ22aおよびインバータ22bの電源電圧は
ccとなるので、常に出力がHのときの振幅の大きさは
ccとなる。
【0047】図8はブースト信号、およびこのブースト
信号に応じて変化するブースト回路22からの出力信号
であるX、Yの一例を示す図である。図において、τ1
は遅延時間であり、この長さは回路22eを構成するN
OT回路の個数に依存する。τ2は遅延時間であり、こ
の長さは回路22fを構成するNOT回路の個数に依存
する。回路22eを構成するNOT回路の個数および回
路22fを構成するNOT回路の個数が同じ場合、τ1
=τ2となる。τ1、τ2を設けることにより、Vccに変
化するタイミングが多少遅れるといったタイミングのず
れが生じても確実にVcc+αに変化させることができ
る。
【0048】実施の形態2の半導体記憶装置は、計測手
段150の出力に応じてブースト回路22から出力され
るクロック信号の振幅が変化するため、チャージポンプ
13に入力されるクロック信号の振幅が変化し、これに
よりチャージポンプの駆動能力(ここでは1周期のクロ
ック信号により放出される電流量)が変化する。よっ
て、プログラムに要する時間のバラツキを軽減できる。
特に、プログラムされるべきメモリセルの個数が多くな
った場合(ここではプログラムを行うべきメモリセルの
個数が128個以上256個以下の場合)におけるプロ
グラムに要する時間を短くすることができる。
【0049】実施の形態3.図9は実施の形態3の半導
体記憶装置を説明するための回路図である。図9におい
て、図1および図5と同一の符号を付したものは、同一
またはこれに相当するものである。図9において13a
は第1のチャージポンプ、13bは第2のチャージポン
プである。24aおよび24bはトランスファーゲート
である。第1のチャージポンプ13aはプログラムを行
う際には常に動作するように構成している。第2のチャ
ージポンプ13bはプログラムの動作を行う際、プログ
ラムを行うべきメモリセルの個数が128個以上256
個以下のときに動作を行うように構成している。これに
より、プログラムを行うべきメモリセルの個数に応じて
第2のチャージポンプ13bの駆動を制御できる。
【0050】実施の形態3の半導体記憶装置の具体的な
動作を説明する。計測手段150はDinより入力された
選択信号列Dに含まれる選択信号からプログラムされる
べきメモリセルの個数を計数する。プログラムされるべ
きメモリセルの個数が127個以下の場合トランスファ
ーゲート24aおよびトランスファーゲート24bを閉
じ、プログラムされるべきメモリセルの個数が128個
以上256個以下の場合にはトランスファーゲート24
aおよびトランスファーゲート24bを開ける。トラン
スファーゲート24aおよびトランスファーゲート24
bを閉じたとき、第2のチャージポンプ13bに発振器
100からのクロック信号が入力されないため、第2の
チャージポンプ13bは駆動しない。トランスファーゲ
ート24aおよびトランスファーゲート24bを開けた
とき、第2のチャージポンプ13bに発振器100から
のクロック信号が入力されるため、第2のチャージポン
プ13bが駆動する。
【0051】従って、プログラムされるべきメモリセル
の個数が多くなった場合(ここではプログラムを行うべ
きメモリセルの個数が128個以上256個以下の場
合)には、第2のチャージポンプ13bが駆動する。よ
って、プログラムされるべきメモリセルの個数が多くな
った場合、第2のチャージポンプ13bが駆動するの
で、プログラムを行う動作中に供給できる電流の量が増
加し、プログラムに要する時間のバラツキが軽減する。
特に、プログラムされるべきメモリセルの個数が多くな
った場合(ここではプログラムを行うべきメモリセルの
個数が128個以上256個以下の場合)、プログラム
に要する時間を短くすることができる。
【0052】なお、これまでの実施の形態では、DIN
OR型のフラッシュメモリを例にあげて説明しているが
DINOR型のフラッシュメモリに限定する必要はな
く、選択された複数のメモリセルを同時にプログラムす
るとき、選択されたメモリセルの電圧を変化させるよう
な構成を有する半導体記憶装置(例えばNAND型、N
OR型のフラッシュメモリ、EEPROM)であればど
のようなものであってもよい。
【0053】
【発明の効果】この発明に係る半導体記憶装置によれ
ば、計数手段の出力に応じてチャージポンプの駆動能力
を制御するように構成したのでプログラムに要する時間
のバラツキを少なくすることができる。
【0054】この発明に係る半導体記憶装置によれば、
計数手段の出力に応じてチャージポンプに入力するクロ
ック信号の周波数が変化するように構成したので、チャ
ージポンプにより供給される電流の量が変化するのでプ
ログラムに要する時間のバラツキを少なくすることがで
きる。
【0055】この発明に係る半導体記憶装置によれば、
計数手段の出力に応じてチャージポンプに入力するクロ
ック信号の振幅が変化するように構成したので、チャー
ジポンプにより供給される電流の量が変化し、プログラ
ムに要する時間のバラツキが少なくなる。
【0056】この発明に係る半導体記憶装置は、複数の
チャージポンプを備え、計数手段の出力に応じて前記複
数のチャージポンプの駆動を制御するように構成したの
で、プログラムに要する時間のバラツキを少なくするこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 実施の形態1の半導体記憶装置の一例を示す
回路図である。
【図2】 計数手段の具体的な構成の一例を示す回路図
である。
【図3】 切換手段の具体的な構成の一例を示す回路図
である。
【図4】 チャージポンプの具体的な構成の一例を示す
回路図である。
【図5】 実施の形態2の半導体記憶装置の一例を示す
回路図である。
【図6】 計数手段の具体的な構成の一例を示す回路図
である。
【図7】 ブースト回路の具体的な構成の一例を示す回
路図である。
【図8】 ブースト信号およびブースト回路からの出力
信号の一例を示す図である。
【図9】 実施の形態3の半導体記憶装置の一例を示す
回路図である。
【図10】 スタックゲート型のメモリセルの構成を説
明するための図である。
【図11】 メモリセルのコントロールゲート電圧とセ
ル電流との関係を示す図である。
【図12】 従来の半導体記憶装置の一例を示す回路図
である。
【図13】 プログラムの動作開始からの経過時間と主
ビットラインの電圧との特性を示すグラフである。
【図14】 リップルを拡大して表示した図である。
【図15】 プログラムの動作開始からの経過時間とコ
ントロールゲート電圧との特性を示すグラフである。
【符号の説明】
1:メモリアレイ 21〜2N:セレクトゲート 20:セレクトゲート線 31、1〜3M、N:メモリセル 41〜4M:ワード線 51〜5N:主ビット線 501〜50N:副ビット線 6:第1の選択手
段 7:バッファ 8:第2の選択手段 91〜9N:トランスファーゲート 101〜10N:ラッチ 13:チャージポン
プ 15、150:計数手段 17:発振器 18:発振器 19:発振器 20:発振器 100:発振器 23:切換手段 25:カラムデコーダ 26:トランスファーゲート
群 27:センスアンプ 29:ソースラインドライバ 401〜40M/2:ソース線

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくとも2種類の状態のうちの一方の
    状態を記憶するものであって、複数行および複数列に配
    列した複数のメモリセルと、 各行のメモリセルに対応して設けたワード線と、 各列のメモリセルに対応して設けたビット線と、 前記各行のメモリセルに対応して設けたソース線と、 所望する前記ワード線を1本選択する第1の選択手段
    と、 選択信号から所望する前記ビット線を選択する第2の選
    択手段と、 前記選択信号から所望する前記ビット線の個数を計数す
    る計数手段と、 前記第1の選択手段により選択されたワード線および第
    2の選択手段により選択されたビット線に対応するメモ
    リセルに電流を供給するチャージポンプとを備え、 前記計数手段の出力に応じて前記チャージポンプの駆動
    能力を制御するように構成したことを特徴とする半導体
    記憶装置。
  2. 【請求項2】 計数手段の出力に応じてチャージポンプ
    に入力するクロック信号の周波数が変化するように構成
    したことを特徴とする請求項1に記載の半導体記憶装
    置。
  3. 【請求項3】 計数手段の出力に応じてチャージポンプ
    に入力するクロック信号の振幅が変化するように構成し
    たことを特徴とする請求項1または2のいずれかに記載
    の半導体記憶装置。
  4. 【請求項4】 複数のチャージポンプを備え、計数手段
    の出力に応じて前記複数のチャージポンプの駆動を制御
    するように構成したことを特徴とする請求項1から3の
    いずれか1項に記載の半導体記憶装置。
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