JPH10264012A - 両面研磨装置における加圧制御機構 - Google Patents

両面研磨装置における加圧制御機構

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JPH10264012A
JPH10264012A JP6984597A JP6984597A JPH10264012A JP H10264012 A JPH10264012 A JP H10264012A JP 6984597 A JP6984597 A JP 6984597A JP 6984597 A JP6984597 A JP 6984597A JP H10264012 A JPH10264012 A JP H10264012A
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platen
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Yoshio Nakamura
由夫 中村
Atsushi Kajikura
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 上定盤の下定盤への加圧をリニアに減圧可能
にした両面研磨装置における加圧制御機構を提供する。 【解決手段】 上定盤4を下定盤5に加圧させてこれら
をそれぞれ回転駆動させる油圧モータ10,23と、前
記上定盤4を吊り下げ支持するための上定盤支持機構1
1と、前記上定盤支持機構11を上下動させて前記上定
盤4を前記下定盤5に対して接離動させる上下動シリン
ダ7とを備え、前記上定盤支持機構11は、前記油圧モ
ータ10により回転駆動される中空シャフト12に固定
された回転板15と、前記回転板15より上方に対向し
て設けられた可動支持板16と、前記可動支持板16に
上端を連結されると共に前記回転板15を挿通して下端
を前記上定盤4に連結された複数のリンク17と、前記
回転板15と可動支持板16との間に周方向に複数箇所
に設けられた、前記上定盤4の下定盤5への加圧を減圧
するためのエアバッグ18とを備えた。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はワークを支持する下
定盤と、該下定盤に加圧減圧調整可能な上定盤との間で
ワークを挟圧し、前記上定盤と下定盤とを相対的に運動
させてワークを研磨する両面研磨装置に関する。
【0002】
【従来の技術】シリコンウェーハ等の被加工物の研磨面
を研磨する装置としてラッピング装置があり、その被加
工物の研磨面を鏡面に研磨するポリッシング装置があ
る。ラッピング装置は、太陽ギヤである外歯車(以下、
「エクスターナルギヤ」)と内歯車(以下、「インター
ナルギヤ」という)を異なる角速度で回転することによ
って、加工材料(以下、「ワーク」という)を担持した
遊星歯車に相当するキャリアを自転させると共に公転さ
せ、上記キャリアの上下に設けられた上下の研磨定盤
(以下、単に「上定盤」「下定盤」という)によりワー
クを上下から挟むと共に各定盤と被加工物の間にスラリ
ーが供給され、該ワークに対して相対的に移動して両面
研磨する、いわゆる4ウェイ駆動方式の両面研磨装置が
知られている。この両面研磨装置は、精度が高く、ワー
クの両面を同時に研磨できるため、加工時間が短くて済
み、半導体チップの素材となるシリコンウェーハ等の薄
物研磨加工に適している。
【0003】また、ポリッシング装置は、一般的に上面
に研磨クロスが接着され回転する定盤、その定盤の上方
に回転可能かつ上下動可能な保持棒、その保持棒の下面
に結合されかつ最下面に被加工物が密着された研磨プレ
ートとを備える。このポリッシング装置は、定盤と被加
工物の相対運動をさせ、このとき、研磨液を供給し研磨
加工が行われる。
【0004】上記両面研磨装置のうち、例えば図8に示
すラッピング装置を用いて説明する。図8において、上
定盤51は門型ガイド52の上部に設けられた空圧等の
メインシリンダ53に連結された上定盤支持機構54の
ロッド先端に吊り下げ支持されている。上記上定盤51
は、下定盤55に加圧圧接すると共に、キー56が下定
盤55側に設けられた回し金57のキー溝に挿入されて
いるため、下定盤55の回転駆動に追従して回転駆動さ
れる。
【0005】また、上記回し金57の下部には回し金シ
ャフト61が垂設されており、その下端側に設けられた
シャフトギヤ62は、アイドルギヤを介してスピンドル
63に設けられたスピンドルギヤ(図示せず)に噛合し
ている。また、キャリア60に噛合して回転駆動させる
エクスターナルギヤ58には、上記回し金シャフト61
の周囲に同心状に設けられた第1中空シャフト58aが
連結しており、該第1中空シャフト58aに設けられた
シャフトギヤ58bは、上記スピンドル63に設けられ
たスピンドルギヤ(図示せず)に噛合している。また、
上記下定盤55には、上記第1中空シャフト58aの周
囲に同心状に設けられた第2中空シャフト55aが連結
されており、該第2中空シャフト55aの中途部に設け
られたシャフトギヤ55bが上記スピンドル63に設け
られたスピンドルギヤ64に噛合している。また、上記
インターナルギヤ59には、上記第2中空シャフト55
aの周囲に同心状に設けられた第3中空シャフト59a
が連結されており、該第3中空シャフト59aに設けら
れたシャフトギヤ59bが上記スピンドル63に設けら
れたスピンドルギヤ65に噛合している。上記スピンド
ル63は、図示しない可変減速機に連結されており、該
可変減速機はベルトを介して油圧モータ等の駆動モータ
に連結されている。よって、上記上定盤51、下定盤5
5、エクスターナルギヤ58、インターナルギヤ59
は、同一の駆動モータより可変減速機、ギヤ列、シャフ
トを介してそれぞれ駆動伝達されて、回転駆動されてい
た。
【0006】上記上定盤51の加圧圧力は、最大で上定
盤51の自重を加えることが可能であるが、減圧調整は
メインシリンダ53を作動させることにより上定盤支持
機構54を介して上定盤51を引き上げることにより行
われていた。今日の半導体製品の量産化,多様化等によ
り、例えばシリコンウェーハの加工においても厚みのば
らつきが均一になるまで上定盤51を減圧をしながらラ
ッピングし最後に上定盤51の自重を加えるよう加圧調
整してラッピング加工が行われている。このとき、上定
盤51による減圧調整は精度良く行われることが望まし
い。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記ラ
ッピング装置においては、上定盤51の減圧が主として
メインシリンダ53により行われるため、該メインシリ
ンダ53の内部抵抗によりリニアに減圧して微調整する
ことが困難であった。また、門型ガイド52の上部にメ
インシリンダ53を装備しているため、マシニングセン
タの高さが高くなり、また、上定盤51、下定盤55、
エクスターナルギヤ58、インターナルギヤ59は同一
の駆動源より可変減速機、ギヤ列、シャフト等を介して
それぞれ駆動伝達されるため、装置全体が大型化し設置
スペースを要する。また、上定盤51は、直径が2m以
上で重さが2t以上のものが用いられているため、これ
を回転駆動或いは駆動停止するためには大きな駆動トル
ク或いは駆動停止トルクを要する。上記上定盤51はキ
ーとキー溝との係止により駆動伝達されるため、大きな
トルク変動があると駆動伝達が円滑に行われず、上定盤
51を支持するロッドが傾くことにより、品質の低下の
要因となる。よって、上記上定盤51が大型化して重量
が大きくなればなるほど、該上定盤51に円滑に駆動伝
達して回転駆動することが困難になる。
【0008】そこで、本発明の目的は、上定盤の下定盤
への加圧をリニアに減圧可能にすると共に、装置全体の
高さを抑え設置スペースを縮小して小型化を図り、更に
は上定盤への駆動伝達を簡略化してスムーズに行うこと
により加工精度を高度に維持可能な両面研磨装置におけ
る加圧制御機構を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するに次の構成を備える。即ち、ワークを支持する下
定盤と、該下定盤に加圧減圧調整可能な上定盤との間で
ワークを挟圧し、前記上定盤と下定盤とを相対的に運動
させてワークを研磨する両面研磨装置における加圧制御
機構において、前記上定盤を下定盤に加圧させてこれら
を回転駆動させる駆動源と、前記上定盤を吊り下げ支持
するための上定盤支持機構と、前記上定盤支持機構を移
動させて前記上定盤を前記下定盤に対して接離動させる
接離動手段とを備え、前記上定盤支持機構は、前記駆動
源により回転駆動される駆動軸に固定された回転板と、
前記回転板より上方に対向して設けられた可動支持板
と、前記可動支持板に上端を連結されると共に前記回転
板を挿通して下端を前記上定盤に連結された複数のリン
クと、前記回転板と可動支持板との間に周方向に複数箇
所に設けられた、前記上定盤の下定盤への加圧を減圧す
るための減圧手段と、を備えたことを特徴とする。
【0010】また、前記減圧手段は、内部に流体を入出
力することで経時的に伸縮変化可能なベローズを用いて
も良い。また、前記上定盤の駆動源は下定盤の駆動源と
は別個に前記上定盤支持機構に一体に組み込まれている
ようにしても良い。また、前記複数のリンクは、前記回
転板の周面に複数設けられたリニアブッシュ及び球面軸
受を有する継手を挿通することにより、前記上定盤と可
動支持板との間で傾倒可能に連結されているのが望まし
い。また、前記駆動軸として中空シャフトを用い、該中
空シャフト内を利用して前記減圧手段に流体を供給する
ようにしても良い。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、本発明にかかる好適な実施
の態様を添付図面と共に詳細に説明する。本実施の態様
は、両面研磨装置の一例としてラッピング装置を用いて
説明する。図1は本発明によるラッピング装置の上定盤
の加圧制御機構を示す透視図、図2は図1の上定盤の加
圧制御機構における継手の部分拡大図、図3はエアーバ
ッグによるエアー圧の減圧変化を示すグラフ図、図4は
ラッピング装置の上定盤が下定盤より離間した状態を示
す説明図、図5はラッピング装置の上定盤が下定盤に圧
接した状態を示す説明図である。
【0012】先ず、図4及び図5を参照してラッピング
装置の概略構成について説明する。ラッピング装置1は
半導体チップの原料となるシリコンウェーハを研磨する
装置である。すなわち、このラッピング装置1は、図4
及び図5に示すように、キャリア(図示せず)の透孔内
に保持されたワークであるシリコンウェーハを、上定盤
4と下定盤5で挟圧すると共に、その上下定盤4,5を
相対的に運動させてウェーハの両面を研磨する装置であ
る。
【0013】また、上記上定盤4は、門型ガイド6に一
体に装備された上定盤支持機構11に吊り下げ支持され
ており、該門型ガイド6に連結された接離動手段として
の上下動シリンダ(油圧シリンダ)7によって上下方向
に移動する。また、上記下定盤5は基台8上に後述する
駆動機構により回動可能に装備されている。上記上下動
シリンダ7を作動させて、上定盤4を下定盤5より上方
に離間した位置から該下定盤5に近接した位置まで下動
させる。そして、後述する可動支持板16と回転板15
との間に設けられた複数のエアバッグ18のエアーを抜
くことにより上定盤4を更に若干量下動させて当接部9
に当接させて水平状態を保持させる。上記当接部9は後
述するアクチュエータ29により上方に付勢されている
ため、上定盤4を当接部9に当接させると該上定盤4が
水平状態を保持しつつその着地速度が制御されながら下
動して下定盤5に載置され、キャリアに保持されたシリ
コンウェーハを上定盤4と下定盤5との間で挟圧する。
上記上定盤4と下定盤5とによってウェーハを挟圧する
部分が、研磨部となっている。
【0014】次に上記上定盤1側の構成について図1〜
図5を参照してより詳細に説明する。図4及び図5にお
いて、門型ガイド6には、上定盤4を回転駆動させるた
めの駆動源となる油圧モータ10が一体に組み込まれ、
上記上定盤4を吊り下げ支持すると共に上記油圧モータ
10より駆動伝達する上定盤支持機構11が装備されて
いる。
【0015】上記上定盤支持機構11には、中空シャフ
ト12と該中空シャフト12に油圧モータ10より駆動
伝達するウォーム減速機13が一体に装備されている。
また、上記中空シャフト12の上端にはディストリビュ
ータ14が取り付けられており、上記中空シャフト12
の中空部を利用して下定盤5側の研磨部に冷却水を供給
したり、後述する減圧手段にエアー(圧縮空気)を供給
する。また、前記中空シャフト12の下端には、回転板
15が固定されており、上記中空シャフト12と共に回
転駆動される。上記回転板15の周面には、8本のリン
ク17が挿通して設けられいる(図1参照)。このリン
ク17の上端は、上記回転板15よりの上方に設けられ
たドーナツ状の可動支持板16に連結されており、下端
は上定盤4に連結されている。上記上定盤4は上記可動
支持板16に吊り下げ支持されている。また、上記回転
板15と可動支持板16との間には減圧手段としてのエ
アバッグ18がリンク17の間に周方向に8箇所に設け
られており、前記上定盤4の下定盤5への加圧を減圧調
整可能に構成されている。
【0016】上記回転板15は、中空シャフト12を中
心に8か所で扇形に切り抜かれて軽量化が図られてお
り、周縁部のみ連続した円板状に成形されている。上記
回転板15の中心部より周縁部に放射状に延びる部分に
は補強用のリブ15aが放射状に形成されており、その
周縁部には、周方向に8箇所にリニアブッシュ19a及
び球面軸受19bを一体化した継手19が嵌め込まれて
いる(図1参照)。リンク17は、図2(a)に示すよ
うに、上記継手19を上下方向に挿通している。上記油
圧モータ10を起動して中空シャフト12及び回転板1
5を介してリンク17の上下端部に連結された可動支持
板16及び上定盤4を回転駆動するとき、これらの回転
速度の差や振動などを継手19により吸収して、各リン
ク17は図2(b)に示すように傾倒可能に連結されて
いる。上記リニアブッシュ19aは、ステンレス製の円
筒内周面に長手方向にベアリングが埋設された直動軸受
が好適に用いられ、各リンク17をスラスト方向に移動
可能に支持する。また、上記球面軸受19bは各リンク
17を回動可能に支持する。これらリニアブッシュ19
a及び球面軸受19bの動作を組み合わせることによ
り、各リンク17は回転板15に対して傾倒可能に挿通
されている。
【0017】また、上記可動支持板16と回転板15と
の間には、エアバッグ18が周方向に上記リンク17と
交互に所定間隔を保って8箇所に設けられている(図1
参照)。上記エアバッグ18は、上定盤4の水平状態を
保持するため防振性を有するゴム製のベローズが好適に
用いられる。尚、上記ベローズはゴム製に限らず振動吸
収性,弾性を有するものであれば樹脂,金属等であって
も良く、流体としてはエアー等の気体に限らず水等の液
体であっても良い。上記エアバッグ18には、ディスト
リビュータ14より中空シャフト12内を介してエアー
が供給され、回転板15の放射状下部を経てエアーが供
給される。上記エアーが供給されると上記エアバッグ1
7が膨らみ、可動支持板15を各リンク16が継手19
にガイドされて上方向に若干量移動させ、上定盤4の下
定盤5への加圧量を微細に減圧調整することができる
(図5参照)。上記エアバッグ18等のベローズを用い
ることにより上定盤4の下定盤5への加圧をリニアに減
圧することが可能となる。
【0018】また、前記門型ガイド6は、上下動シリン
ダ7を作動させることによりシリンダロッドを伸長する
と、門型ガイド6を図示しないリニアガイドに沿って上
動させて上定盤4を下定盤5より離間させる方向に移動
させ(図4参照)、シリンダロッドを収縮すると、門型
ガイド6を上記リニアガイドに沿って下動させて上定盤
4を当接部9に当接させる位置まで下動させて水平状態
を保持させる。そして、上記上定盤4を当接部9に当接
させると該上定盤4の着地速度が制御されつつ下動して
下定盤5に載置される(図5参照)。
【0019】次に、上記下定盤5側の概略構成について
図4及び図5を参照して説明する。基台8には、上記下
定盤5を回転駆動するための駆動機構及びエクスターナ
ルギヤ20を回転駆動するための駆動機構、インターナ
ルギヤ21を回転駆動するための駆動機構(図示せず)
などが装備されている。上記下定盤5は中空シャフト2
2に連結されており、該中空シャフト22には駆動源で
ある油圧モータ23より駆動伝達されるウォーム減速機
24が一体に取り付けられている。上記油圧モータ23
を起動すると、ウォーム減速機24、中空シャフト22
を介して下定盤5が回転駆動される。また、上記下定盤
5内には、ワークの研磨中に発生する熱を除去するため
の冷却水を通水させるための導通路(図示せず)が形成
されている。
【0020】また、上記エクスターナルギヤ20は、上
記中空シャフト22内に挿通された中空シャフト25に
連結されており、該中空シャフト25には駆動源である
電動モータ26より駆動伝達されるウォーム減速機27
が一体に取り付けられている。上記エクスターナルギヤ
20は、下定盤5より駆動トルクが小さくてすむため、
電動モータ26を用いて回転駆動することが可能であり
装置の小型下に寄与できる。また、上記インターナルギ
ヤ21は、上記エクスターナルギヤ20と同様に、図示
しない電動モータ及びウォーム減速機を有する駆動装置
により回転駆動される。尚、上記エクスターナルギヤ2
0とインターナルギヤ21は、下定盤5の摩耗状態に応
じて上下の位置調整できるように、油圧シリンダ(図示
せず)等の駆動装置によって上下動可能に設けられてい
る。
【0021】また、上記中空シャフト25内には、上端
が上記当接部9に連結された上下動シャフト28が挿通
されており、該上下動シャフト28の下端は、油圧又は
空圧或いはスプリングなどのアクチュエータ29により
上方に付勢されている(図4参照)。上記当接部9は、
上定盤4が下定盤5に向かって下動する際に、上定盤4
が傾斜状態で載置されるのを防止すべく設けられてい
る。上記上定盤4は、下動する際に一旦上記当接部9に
当接して水平に保持されたまま、上記アクチュエータ2
9により着地速度を制御されながら、該アクチュエータ
29を押し下げて下定盤5に載置される(図5参照)。
【0022】次に、図5において、上定盤4を回転駆動
するには、油圧モータ10を起動させてウォーム減速機
13,中空シャフト12を介して回転板15を回転させ
ることにより、可動支持板16にリンク17を介して吊
り下げ支持された上定盤4が回転駆動される。また、上
記下定盤5を回転駆動するには、油圧モータ23を起動
させてウォーム減速機24,中空シャフト22を介して
回転駆動される。また、上記上定盤4及び下定盤5に挟
圧される図示しないキャリアは、エクスターナルギヤ2
0及びインターナルギヤ21に噛合して自転しながら公
転する。上記エクスターナルギヤ20及びインターナル
ギヤ21は、電動モータ及びウォーム減速機を備えた駆
動機構によりそれぞれ回転駆動される。上記上定盤4及
び下定盤5、エクスターナルギヤ20及びインターナル
ギヤ21をそれぞれ別個の駆動源により回転駆動可能に
構成したので、ワークを保持したキャリアの自転速度や
公転速度を自在に制御でき、より高精度な研磨加工が可
能となる。
【0023】次に、上記ラッピング装置において、上定
盤の加圧制御機構について、図4を参照して説明する。
前述したように、上定盤4は上下動シリンダ7により門
型ガイド6と共に上下動して当接部9に近接した位置ま
で上下動する。また、エアーバッグ18のエアーを抜く
ことにより当接部9に当接して水平に保持されたまま、
若干量下動して下定盤5に載置される。また、上記上定
盤4は下定盤5に対して最大で自重に相当する加圧をす
ることが可能である。しかしながら、研磨するシリコン
ウェーハによっては、過負荷となる場合には減圧調整し
て研磨する必要がある。
【0024】そこで、上記上定盤4が下動するときにエ
アーを抜いたエアバッグ18内に、ディストリビュータ
14より中空シャフト12内を介してエアーを供給する
ことにより、可動支持板16を若干上動させることによ
り、上定盤4の減圧調整を行う。上記エアバッグ18へ
のエアーの入出力により、例えば図3の加圧値とエアー
圧との関係を示すグラフ図に示すように、上定盤4の加
圧をリニアに微調整可能となる。また、エアバッグ18
をリンク17の数に対応して複数箇所に配置したことに
より、リンク1本あたりに加わる加圧を分散でき、また
各エアバッグ18へのエアー圧を調整することも可能で
あるので、水平バランスが良く、より高精密な減圧制御
を行うことができる。よって、半導体製品製造用の多様
なニーズに応えた研磨加工を精度良く行うことができ
る。
【0025】また、上定盤4は下定盤5とは別個に油圧
モータ10,23より極めてシンプルな駆動伝達機構に
よりそれぞれ回転駆動され、該油圧モータ10は上定盤
4と共に上下動可能な上定盤支持機構11に組み込まれ
ているので、上記マシニングセンタ全体の高さを抑え、
装置全体の設置スペースを縮小して小型化を図ることが
できる。
【0026】また、一般に直径が2m以上で重量が2t
以上のある上定盤4を回転駆動するためには大きな駆動
トルクを要する。本実施例の場合には、油圧モータ10
を起動して、ウォーム減速機13,中空シャフト12,
回転板15を介して上定盤4を回転駆動する際に、継手
19によりリンク17が垂直方向に対してフレキシブル
に傾倒して駆動伝達を行うことができ、上定盤4への駆
動伝達をスムーズに行うことにより加工精度を高度に維
持することができる。
【0027】上記実施の態様では、上定盤4を保持して
上下動するガイドとして門型ガイド6を用いたが、ガイ
ドの形態はこれに限定されるものではなく、逆L字型等
の形態でもよい。但し、門型ガイドは、高荷重に耐える
ことができ、移動ガイドとして利用できる等の利点があ
る。
【0028】また、上記実施例は、上定盤4及び下定盤
5の駆動源を別個に有しているが、従来技術に示す下定
盤5側の駆動源より上定盤4に駆動伝達して回転駆動す
る構成を採用することも可能である。尚、上記実施例と
同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとす
る。
【0029】図6及び図7において、上定盤4は、門型
ガイド6の上部に設けられた空圧等のメインシリンダ3
0に連結されたシリンダロッド先端に設けられた上定盤
支持機構31に吊り下げ支持されている。上記上定盤支
持機構31は、回転板15と、その下側中央部に設けら
れたキー32とを装備している。上記回転板15の周面
には、前記実施例と同様に8本のリンク17が挿通して
設けられている。このリンク17の上端は、上記回転板
15よりの上方に設けられたドーナツ状の可動支持板1
6に連結されており、下端は上定盤4に連結されてい
る。上記上定盤4は上記可動支持板16に吊り下げ支持
されている。また、上記回転板15と可動支持板16と
の間には減圧手段としてのエアバッグ18がリンク17
の間に周方向に8箇所に設けられており、前記上定盤4
の下定盤5への加圧を減圧可能に構成されている。
【0030】本実施例においては、下定盤5側に当接部
9は設けられていないが、メインシリンダ30のロッド
先端と上定盤支持機構31との連結部に上定盤4の水平
保持装置40が装備されているため、該上定盤4が下動
するときに発生する不均一な接触によるシリコンウェー
ハの破損を防止している。上記水平保持装置40は、コ
ア材40aとその周囲に設けたシリンダ部材40bとの
間に形勢された上下2つの気密空間(図示せず)に圧力
流体を交互に供給することで上記シリンダ部材40bを
上下動させ、上定盤4を水平に保持するものである。上
記上定盤4は、メインシリンダ30により下定盤5に近
接した位置まで上記水平保持装置40により水平状態を
保持されたまま下動させられ、エアーバッグ18のエア
ーを抜くことにより、若干量下動して下定盤5に載置さ
れる(図7参照)。
【0031】下定盤5側には、図示しない油圧モータ等
の駆動源より駆動伝達されて回転する回し金33が設け
られている。この回し金33にはキー溝34が設けられ
ており、上記上定盤4が下動して下定盤5に載置する際
にキー32が、回し金33のキー溝34に嵌め込まれ
て、上定盤4が下定盤5の回転に追従して一体に回転駆
動される(図7参照)。上記上定盤4側のキー32を下
定盤5側のキー溝34に嵌め込む際にも、上記エアバッ
グ18により上定盤4の加圧圧力を調整することによ
り、嵌め込み作業を円滑に行うことが可能となる。
【0032】上記回し金33の下部には、前述した図8
と同様に図示しない油圧モータ等の駆動源より下定盤
5、エクスターナルギヤ(図示せず)、インターナルギ
ヤ(図示せず)への駆動伝達機構が装備されている。複
数のスピンドルギヤを備えたスピンドルと、回し金33
の下部に同心状に設けられ各シャフトに設けたシャフト
ギヤがそれぞれ噛合している。上記スピンドルは、可変
減速機に連結されており、該可変減速機はベルトを介し
て油圧モータ等の駆動源に連結されている。上記駆動源
を起動すると、スピンドルに設けられた各スピンドルギ
ヤに噛合する各シャフトギヤを介してそれぞれ駆動伝達
が行われる。
【0033】また、上記実施の態様では両面研磨装置と
してラッピング装置を用いて説明してきたが、これに限
定されるものではなく、例えばポリッシング装置におい
て同様の構成で研磨プレートの減圧を行っても良い。ま
た、減圧手段として設けられるエアバッグ18の数は、
必ずしも8個である必要はなく、これより増減してもよ
い等、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施
し得るのは勿論のことである。
【0034】
【発明の効果】本発明によれば、可動支持板と回転板と
の間に、該上定盤の下定盤への加圧を減圧するためのエ
アバッグ等の減圧手段を周方向に複数箇所に設け、該エ
アバッグ内にエアーを供給することにより、可動支持板
を若干上動させて上定盤をリニアに減圧調整を行うこと
ができる。上記エアバッグへのエアーの入出力により、
上定盤の加圧を微調整可能となる。また、前記エアバッ
グをリンクの数に対応して複数箇所に配置したことによ
り、リンク1本あたりに加わる加圧を分散して減圧する
ことができ、また各エアバッグ毎のエアー圧を調整する
ことも可能であるので、水平バランスが良く、高精密な
減圧制御を行うことができる。よって、半導体製品製造
用の多様なニーズに応えた研磨加工を精度良く行うこと
ができる。
【0035】また、前記上定盤は下定盤とは別個の駆動
源により回転駆動され、該駆動源は上定盤を吊り下げ支
持する上定盤支持機構に一体に組み込まれるように構成
した場合には、上記マシニングセンタ全体の高さを抑
え、装置全体の設置スペースを縮小して小型化を図るこ
とができる。
【0036】また、重量物である上定盤を回転駆動する
際に、該上定盤を吊り下げ支持するリンクが挿通する回
転板に設けた継手に球面軸受及びリニアブッシュを設け
たことにより、上記リンクが垂直方向に対してフレキシ
ブルに傾倒して駆動伝達を行うことができ、上定盤への
駆動伝達をスムーズに行うことにより加工精度を高度に
維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】ラッピング装置の上定盤の加圧制御機構を示す
透視図である。
【図2】図1の上定盤の加圧制御機構における継手の部
分拡大図である。
【図3】エアーバッグによるエアー圧の減圧変化を示す
グラフ図である。
【図4】ラッピング装置の上定盤が下定盤より離間した
状態を示す説明図である。
【図5】ラッピング装置の上定盤が下定盤に圧接した状
態を示す説明図である。
【図6】他例に係るラッピング装置の上定盤が下定盤よ
り離間した状態を示す説明図である。
【図7】他例に係るラッピング装置の上定盤が下定盤に
圧接した状態を示す説明図である。
【図8】従来のラッピング装置の駆動伝達機構を示す一
部破断説明図である。
【符号の説明】
1 ラッピング装置 4 上定盤 5 下定盤 6 門型ガイド 7 上下動シリンダ 8 基台 9 当接部 10,23 油圧モータ 11,31 上定盤支持機構 12,22,25 中空シャフト 13,24,27 ウォーム減速機 14 ディストリビュータ 15 回転板 16 可動支持板 17 リンク 18 エアバッグ 19 継手 20 エクスターナルギヤ 21 インターナルギヤ 26 電動モータ 28 上下動シャフト 29 アクチュエータ 30 メインシリンダ 32 キー 33 回し金 34 キー溝 40 水平保持装置

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ワークを支持する下定盤と、該下定盤に
    加圧減圧調整可能な上定盤との間でワークを挟圧し、前
    記上定盤と下定盤とを相対的に運動させてワークを研磨
    する両面研磨装置における加圧制御機構において、 前記上定盤を下定盤に加圧させてこれらを回転駆動させ
    る駆動源と、 前記上定盤を吊り下げ支持するための上定盤支持機構
    と、 前記上定盤支持機構を移動させて前記上定盤を前記下定
    盤に対して接離動させる接離動手段とを備え、 前記上定盤支持機構は、 前記駆動源により回転駆動される駆動軸に固定された回
    転板と、 前記回転板より上方に対向して設けられた可動支持板
    と、 前記可動支持板に上端を連結されると共に前記回転板を
    挿通して下端を前記上定盤に連結された複数のリンク
    と、 前記回転板と可動支持板との間に周方向に複数箇所に設
    けられた、前記上定盤の下定盤への加圧を減圧するため
    の減圧手段と、 を備えたことを特徴とする両面研磨装置における加圧制
    御機構。
  2. 【請求項2】 前記減圧手段は、内部に流体を入出力す
    ることで経時的に伸縮変化可能なベローズを用いたこと
    を特徴とする請求項1記載の両面研磨装置における加圧
    制御機構。
  3. 【請求項3】 前記上定盤の駆動源は下定盤の駆動源と
    は別個に前記上定盤支持機構に一体に組み込まれている
    ことを特徴とする請求項1又は請求項2記載の両面研磨
    装置における加圧制御機構。
  4. 【請求項4】 前記複数のリンクは、前記回転板の周面
    に複数設けられたリニアブッシュ及び球面軸受を有する
    継手を挿通することにより、前記上定盤と可動支持板と
    の間で傾倒可能に連結されていることを特徴とする請求
    項1、請求項2、又は請求項3記載の両面研磨装置にお
    ける加圧制御機構。
  5. 【請求項5】 前記駆動軸として中空シャフトを用い、
    該中空シャフト内を利用して前記減圧手段に流体を供給
    することを特徴とする請求項1、請求項2、請求項3、
    又は請求項4記載の両面研磨装置における加圧制御機
    構。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170089867A (ko) * 2014-12-16 2017-08-04 톈진 유니버시티 원통형 부품 연마 설비 및 그 작업편 추진 장치와 연마 방법
KR20200079896A (ko) * 2018-12-26 2020-07-06 (주)센트랄모텍 래핑 장치
CN113579976A (zh) * 2021-09-29 2021-11-02 佛山远钧智慧科技有限公司 一种磨削抛光一体式机床
CN114352892A (zh) * 2022-01-12 2022-04-15 广东科而美光电有限公司 一种led显示屏用多自由角度装配结构
CN115805345A (zh) * 2023-01-09 2023-03-17 江苏速利达齿轮有限公司 一种齿轮表面倒角机构
CN115958482A (zh) * 2022-11-16 2023-04-14 安平县晟威丝网制品有限公司 一种锌钢型材的表面处理工艺

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170089867A (ko) * 2014-12-16 2017-08-04 톈진 유니버시티 원통형 부품 연마 설비 및 그 작업편 추진 장치와 연마 방법
KR20200079896A (ko) * 2018-12-26 2020-07-06 (주)센트랄모텍 래핑 장치
CN113579976A (zh) * 2021-09-29 2021-11-02 佛山远钧智慧科技有限公司 一种磨削抛光一体式机床
CN114352892A (zh) * 2022-01-12 2022-04-15 广东科而美光电有限公司 一种led显示屏用多自由角度装配结构
CN114352892B (zh) * 2022-01-12 2023-08-18 广东科而美光电有限公司 一种led显示屏用多自由角度装配结构
CN115958482A (zh) * 2022-11-16 2023-04-14 安平县晟威丝网制品有限公司 一种锌钢型材的表面处理工艺
CN115958482B (zh) * 2022-11-16 2024-02-06 湖南护卫犬金属制品有限公司 一种锌钢型材的表面处理设备
CN115805345A (zh) * 2023-01-09 2023-03-17 江苏速利达齿轮有限公司 一种齿轮表面倒角机构
CN115805345B (zh) * 2023-01-09 2023-10-13 江苏速利达齿轮有限公司 一种齿轮表面倒角机构

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