JPH10261330A - 酸化物超電導テープ線材の製造方法 - Google Patents

酸化物超電導テープ線材の製造方法

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JPH10261330A
JPH10261330A JP9066971A JP6697197A JPH10261330A JP H10261330 A JPH10261330 A JP H10261330A JP 9066971 A JP9066971 A JP 9066971A JP 6697197 A JP6697197 A JP 6697197A JP H10261330 A JPH10261330 A JP H10261330A
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伸行 定方
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隆 斉藤
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 臨界電流が高い酸化物超電導テープ線材の製
造が可能な酸化物超電導テープ線材の製造方法の提供。 【解決手段】 テープ状の基材1上に多結晶中間層2を
介して酸化物超電導層3を積層し、さらに該酸化物超電
導層3上に銀層4と酸化物超電導層3とを交互に多層積
層する酸化物超電導テープ線材の製造方法において、銀
層4と酸化物超電導層3とを交互に多層積層するに際し
て、銀層4表面を超硬ロールにより圧延した後、圧延後
の銀層4表面に酸化物超電導層3を蒸着法により積層す
る工程を繰り返すことを特徴とする酸化物超電導テープ
線材の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、超電導電力ケーブ
ル、超電導マグネット、超電導エネルギー貯蔵装置、超
電導発電装置、医療用MRI装置、超電導電流リード等
の分野で利用できる酸化物超電導テープ線材を蒸着法に
より製造する方法に関し、銀層と酸化物超電導層とを交
互に多層積層するに際して、銀層表面を超硬ロールによ
り圧延した後、圧延後の銀層表面に酸化物超電導層を蒸
着法により積層する工程を繰り返すことによって、臨界
電流を向上できるようにしたものである。
【0002】
【従来の技術】従来の酸化物系超電導線材の製造方法と
しては、酸化物超電導粉末または熱処理によって酸化物
超電導体となる粉末を円柱状にプレスし、これを銀管中
に挿入し伸線・圧延工程と、熱処理工程を行って線材化
するパウダーインチューブ法(PIT法)の他に、化学
気相成長法(CVD法)、物理的気相堆積法(PVD
法)などの蒸着法により金属テープなどの基材上に連続
的に酸化物系超電導薄膜を形成する成膜法が知られてい
る。また、蒸着法により酸化物系超電導薄膜を成膜する
場合においては、金属製の基材上に酸化物超電導薄膜を
直接形成すると、基材自体が多結晶体でその結晶構造も
酸化物超電導体と大きく異なるために結晶配向性の良好
な酸化物超電導薄膜が形成できないという問題があり、
これを改善するために金属テープなどの基材上に、スパ
ッタ装置を用いてYSZ(イットリア安定化ジルコニ
ア)などの多結晶中間薄膜を形成し、この多結晶中間薄
膜上にYBaCuO系超電導薄膜を形成することで超電
導特性の優れた超電導線材を製造する試みを種々行って
いる。このような試みの中から本発明者らは先に、結晶
配向性に優れた多結晶薄膜を形成するために、あるい
は、超電導特性の優れた超電導テープを得るために、特
願平3ー126836号、特願平3ー126837号、
特願平3ー205551号などにおいて特許出願を行な
っている。
【0003】これらの特許出願に記載された技術によれ
ば、ハステロイテープなどのテープ状の基材上にスパッ
タ装置により多結晶中間薄膜を堆積させる際に、スパッ
タリングと同時に基材成膜面の斜め方向からイオンビー
ムを照射しながら多結晶中間薄膜を形成する方法(イオ
ンビームアシストスパッタリング法)により、結晶配向
性に優れた多結晶薄膜を形成することができるものであ
る。この方法によれば、多結晶中間薄膜を形成する多数
の結晶粒のそれぞれの結晶格子のa軸あるいはb軸で形
成する粒界傾角を30度以下に揃えることができ、結晶
配向性に優れた多結晶薄膜(配向制御多結晶薄膜)を形
成することができる。そして更に、この配向制御多結晶
薄膜上にYBaCuO系超電導層を蒸着法等により成膜
するならば、酸化物超電導層の結晶配向性も優れたもの
になり、これにより臨界電流密度が高い酸化物超電導体
を製造することができる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところがPIT法にあ
っては作製される酸化物系超電導線材の臨界電流密度は
小さいものの高い臨界電流が得られ易いが、蒸着法にあ
っては作製される酸化物超電導テープ線材の臨界電流密
度は高いものの、酸化物超電導層の厚みを厚くすること
が困難であるために臨界電流は小さいという問題があっ
た。従って、酸化物超電導テープ線材の実用化には、高
臨界電流化が重要であり、特に、超電導マグネットに応
用するには少なくとも数十Aレベルの臨界電流が要求さ
れるが、未だ、実用化されていかなった。
【0005】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
で、臨界電流が高い酸化物超電導テープ線材の製造が可
能な酸化物超電導テープ線材の製造方法を提供すること
にある。
【0006】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明にあ
っては、テープ状の基材上に多結晶中間層を介して酸化
物超電導層を積層し、さらに該酸化物超電導層上に銀層
と酸化物超電導層とを交互に多層積層する酸化物超電導
テープ線材の製造方法において、銀層と酸化物超電導層
とを交互に多層積層するに際して、銀層表面を超硬ロー
ルにより圧延した後、圧延後の銀層表面に酸化物超電導
層を蒸着法により積層する工程を繰り返すことを特徴と
する酸化物超電導テープ線材の製造方法を前記課題の解
決手段とした。また、請求項2記載の発明にあっては、
多結晶中間層が配向制御多結晶中間層であることを特徴
とする請求項1記載の酸化物超電導テープ線材の製造方
法を前記課題の解決手段とした。また、請求項3記載の
発明にあっては、圧延後の銀層表面の平滑度がRmax=
0.2μm以下であることを特徴とする請求項1又は2
記載の酸化物超電導テープ線材の製造方法を前記課題の
解決手段とした。
【0007】本発明者は、酸化物超電導テープ線材の臨
界電流を向上すべく、種々の検討及び実験を重ねた結
果、テープ状の基材上に多結晶中間層を積層し、さらに
該多結晶中間層上に酸化物超電導層と銀層とを交互に多
層積層することにより、酸化物超電導層を多層化でき、
臨界電流を向上できるとの推定に至った。ところが、こ
のように酸化物超電導層間に銀層を挾んで多層化する場
合には、銀層表面の平滑性が大きく超電導特性に影響す
るため、銀層表面をできるだけ平滑にすることが望まし
い。この銀層表面の平滑性はその下層の酸化物超電導層
の平滑性に依存するが、一般的にCVD法などにより形
成したYBaCuO系超電導層の表面は平滑性に乏し
く、平滑度はRmax=0.5μm程度になってしまう。
従って、通常、このYBaCuO系超電導層上に形成し
た銀層の平滑度はRmax=0.5μm前後になっしま
う。
【0008】そこで、本発明者は、特に、銀層を形成し
た後、これを超硬ロールにより圧延することにより、銀
層表面の平滑度をRmax=0.1μm程度まで改善で
き、この後、銀層上に酸化物超電導層を蒸着法により積
層することにより、銀層の圧延を行わない酸化物超電導
テープ線材の製造方法と比べて臨界電流を大幅に向上で
きることを究明し、本発明を完成したのである。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明の酸化物超電導テー
プ線材の製造方法の一実施形態について詳しく説明す
る。図1は、本発明の酸化物超電導テープ線材の製造方
法により得られた酸化物超電導テープ線材の一例を示す
断面図である。この酸化物超電導テープ線材は、テープ
状の基材1上に配向制御多結晶中間層2を介して酸化物
超電導層3が積層され、さらに酸化物超電導層3上に圧
延された銀層4と、酸化物超電導層3とが交互に多層積
層されてなるものである。本発明で用いられるテープ状
の基材1の構成材料としては、ステンレス鋼、銅、また
は、ハステロイなどのニッケル合金などの合金各種金属
材料から適宜選択される長尺の金属テープを用いること
ができる。この基材1の厚みは、0.01〜0.5m
m、好ましくは0.02〜0.15mmとされる。基材
1の厚みが0.5mmを超えると、酸化物超電導層3の
膜厚に比べて厚く、オーバーオール(酸化物超電導導体
全断面積)あたりの臨界電流密度としては低下してしま
う恐れがある。一方、基材1の厚みが0.01mm未満
であると、著しく基材の強度が低下し、超電導体の補強
効果を消失してしまう恐れがある。
【0010】前記配向制御多結晶中間層2は、立方晶系
の結晶構造を有する結晶の集合した微細な結晶粒が多数
相互に結晶粒界を介して接合一体化されてなり、各結晶
粒の結晶軸のc軸は基材1の上面(成膜面)に対してほ
ぼ直角に向けられ、各結晶粒の結晶軸のa軸どうしおよ
びb軸どうしは、互いに同一方向に向けられて面内配向
されている。各結晶粒の結晶のa軸(あるいはb軸)ど
うしは、それらのなす角度(粒界傾角)を30度以内に
して接合一体化されているのが好ましい。この配向制御
多結晶中間層2の厚みは、0.1〜1.0μm、好まし
くは0.3〜0.7μmとされる。配向制御多結晶中間
層2の厚みを1.0μmを超えて厚くしてもももはや効
果の増大は期待できず、経済的にも不利となる。一方、
配向制御多結晶中間層2の厚みが、0.1μm未満であ
ると薄すぎて基材1を十分支持できず、後述する酸化物
超電導層3の蒸着時に高温雰囲気によって基材1に歪み
が生じる恐れがあり、また、熱処理時に酸化物超電導層
3の元素を基材1側に拡散させてしまう恐れがあり、酸
化物超電導層3の成分組成が崩れる恐れがあるからであ
る。
【0011】前記酸化物超電導層3は、Y1Ba2Cu3
x、Y2Ba4Cu8Ox、Y3Ba3Cu6Oxなる組成、(B
i,Pb)2Ca2Sr2Cu3Ox、(Bi,Pb)2Ca2
Sr3Cu4Oxなる組成、あるいはTl2Ba2Ca2Cu
3Ox、Tl1Ba2Ca2Cu3Ox、Tl1Ba2Ca3Cu
4Oxなる組成などに代表される臨界温度の高い超電導材
料からなるものである。各酸化物超電導層3の厚みは
0.5〜5μm程度とされる。
【0012】前記銀層4の表面の平滑度はRmax=0.
2μm以下、好ましくは0.1μm程度、より好ましく
は0.05μm程度とされている。銀層4の表面の平滑
度がRmax=0.2μmを越えると、この銀層4上に形
成される酸化物超電導層3の結晶配向性にばらつきが生
じ、臨界電流の向上効果が低下してしまう。各銀層4の
厚みは、0.5〜10μm程度とされている。銀層4の
厚みが0.5μm以下であると、超電導層が露出する恐
れがあり、10μmを越えて厚くしてももはや効果の増
大は期待できず、経済的にも不利となる。
【0013】このような酸化物超電導テープ線材を製造
するには、以下の工程による。まず、図2に示すような
イオンビームスパッタ装置にイオンビームアシスト用の
イオンガンを設けたイオンビームアシストスパッタ装置
を用いてテープ状の基材1上に配向制御多結晶中間層2
を以下のようにして形成する。テープ状の基材1上に配
向制御多結晶中間層2を形成するには、目的の組成の多
結晶中間層と同一組成あるいは近似組成のターゲット2
6を用いるとともに、基材ホルダ23を最適照射領域に
配置するとともに傾斜角度を調節して第二のフィラメン
ト型イオンソース29から照射されるイオンビームを基
材ホルダ23上に移動してきた基材1の成膜面に50〜
60度の範囲の角度で照射できるようにする。また、テ
ープ状の基材1が巻かれた基材送出ボビン24を成膜処
理容器20内に配置し、基材送出ボビン24からテープ
状の基材1を基材ホルダ23上に連続的に送り出し、配
向制御多結晶層2形成後のテープ状の基材1を基材巻取
ボビン25で巻き取れるようにセットする。ついで、成
膜処理容器20の内部を真空引きして減圧雰囲気とす
る。また、基材1を負に帯電させておく。そして、第一
のフィラメント型イオンソース28と第二のフィラメン
ト型イオンソース29を作動させる。
【0014】第一のフィラメント型イオンソース28か
らターゲット26にイオンビームを照射すると、ターゲ
ット26の構成粒子が叩き出されて基材1上に飛来す
る。そして、最適照射領域内にある基材ホルダ23上に
送り出された基材1上にターゲット26から叩き出した
構成粒子を堆積させると同時に第二のフィラメント型イ
オンソース29からArイオンなどの希ガスのイオンと
酸素イオンの混合イオンビームを照射して上述の範囲内
の厚みの配向制御多結晶中間層2を形成し、続いて配向
制御多結晶中間層2形成後のテープ状の基材1を基材巻
取ボビン25に巻き取る。ここでイオン照射する際の入
射角度θは、50〜60度の範囲が好ましく、55〜6
0度の範囲が最も好ましい。前記のような好ましい範囲
の角度でイオンビーム照射するならば配向制御多結晶中
間層2の結晶の(100)面が立つようになる。このよ
うな入射角度でイオンビーム照射を行ないながらスパッ
タ粒子の堆積を行なうことで、基材1上に形成される配
向制御多結晶中間層2の結晶軸のa軸とb軸とを配向さ
せることができるが、これは、堆積されている途中のス
パッタ粒子に対して適切な角度でイオンビーム照射され
たことによるものと思われる。
【0015】このようにテープ状の基材1上に配向制御
多結晶中間層2を形成したならば、第一層目の酸化物超
電導層3を図3に示すようなCVD装置を用いて以下の
ようにして形成する。まず、酸化物超電導層3をCVD
反応により成膜するための原料溶液34を用意する。こ
の原料溶液34は、成膜するべき目的化合物の構成金属
元素の有機金属錯体、金属アルコキシドなどの金属有機
化合物を、目的化合物の組成比となるように複数種混合
し、THFなどの有機溶媒に溶解させたものを用いるこ
とができる。このような原料溶液34を用意したなら
ば、収納容器42に満たしておく。
【0016】そして、上記配向制御多結晶中間層2が形
成された基材1(以下、第一の積層体5という。)を反
応チャンバ61内に基材搬送機構78により基材導入部
62から所定の移動速度で送り込むとともに基材搬送機
構75の巻取ドラム74で巻き取り、更に反応生成室6
3内の第一の積層体5を加熱ヒータ67で所定の温度に
加熱する。なお、第一の積層体5を送り込む前に、不活
性ガス供給源68から不活性ガスをパージガスとして反
応チャンバ61内に送り込み、同時に圧力調整装置72
を作動させて反応チャンバ61の内部のガスを抜くこと
で反応チャンバ61内の空気等の不用ガスを排除して内
部を洗浄しておくことが好ましい。
【0017】第一の積層体5を反応チャンバ61内に送
り込んだならば、酸素ガス供給源69から反応チャンバ
61内に酸素ガスを送り、更に、加圧源43ならびにM
FC(流量調整器)41aにより収納容器42から原料
溶液34を流量0.1〜1.0ccm程度で原料溶液供
給部31内に送液し、これと同時にアトマイズガスをア
トマイズガス供給部32に流量200〜300ccm程
度で送り込むとともにシールドガスをシールドガス供給
部33に流量200〜300cc程度で送り込む。ま
た、同時に圧力調整装置72を作動させ反応チャンバ6
1の内部のガスを排気する。この際、シールドガスの温
度は、室温程度になるように調節しておく。また、原料
溶液気化装置50の気化器本体51の内部温度が前記原
料のうちの最も気化温度の高い原料の気化に適した20
0〜300℃程度の範囲内の一定温度になるようにヒー
タ53により調節することにより、第二の加熱手段54
も最も気化温度の高い原料の気化に適した200〜30
0℃程度の範囲内の一定温度に加熱する。
【0018】すると、原料溶液34は液だまり35に溜
まりつつ原料溶液供給部31の先端に達し、この後、吹
き出し口37aから吹き出る際、アトマイズガス供給部
32から流れてくるアトマイズガスにより直ちに霧化さ
れるので、一定流量のミスト状の原料溶液34が気化器
本体51内に連続的に供給される。そして、吹き出し口
37aから気化器本体51内に噴霧されたミスト状の原
料溶液34は第二の加熱手段54に接触して直ちに気化
し、原料ガスが得られる。さらにこの原料ガスは輸送管
57を介してガス拡散部66に連続的に供給される。こ
の時、輸送管57の内部温度が前記原料のうちの最も気
化温度の高い原料の最適温度になるようにヒータ57a
により調節しておく。また、この時、酸素ガス供給源5
8から酸素ガスを供給して原料ガス中に酸素を混合する
操作も行う。
【0019】次に、反応チャンバ61の内部において
は、輸送管57の出口部分からガス拡散部66に出た原
料ガスが、拡散しながら反応生成室63側に移動し、反
応生成室63の内部を通り、次いで第一の積層体5の近
傍を移動してガス排気管70に引き込まれるように移動
する。従って、加熱された第一の積層体5の配向制御多
結晶中間層2側で原料ガスを反応させて酸化物超電導層
3を成膜させることができる。以上の成膜操作を所定時
間継続して行なうことにより、配向制御多結晶中間層2
上に上述の範囲の厚さの膜質の安定した酸化物超電導層
3を形成することができる。なお、第一の積層体5上に
第一層目の酸化物超電導層3を形成したものを第二の積
層体6とする。
【0020】このようにして第二の積層体6を形成した
ならば、さらにこの第一層目の酸化物超電導層3上に以
下のようにして銀層4と酸化物超電導層3とを交互に多
層積層する。まず、第一層目の銀層4を蒸着法により形
成したのち、この第一層目の銀層4表面を図4に示すよ
うな上下一対の超硬ロール79,79を備えた2重圧延
機80を用いて銀層4表面の平滑度がRmax=0.2μ
m以下となるように圧延する。ここで用いられる超硬ロ
ール79としては、硬さが70〜100Hs程度で、か
つヤング率が21500kg/mm2程度の鍛鋼ロール
や、120Hs程度で、かつヤング率が66000kg
/mm2程度のタングステンカーバイド焼結ロールなど
が好適に用いられる。
【0021】ここでの圧延条件は、温度約室温〜300
℃、圧下率約5〜20%、圧延速度約0.1〜1m/時
間程度である。圧延時の温度が300℃を越えると圧延
銀表面の平滑性が失われるため好ましくない。また、圧
延時の圧下率が20%を越えると酸化物超電導層を破壊
するもしくは均一な圧延ができなくなるため好ましくな
い。
【0022】ついで、圧延後の第1層目の銀層4表面に
第二層目の酸化物超電導層3を上述の方法と同様にして
成膜する。ついで、第二層目の銀層4の成膜、圧延を上
述の第一層目の銀層4の成膜、圧延方法と同様にして行
った後、第三層目の酸化物超電導層3を上述の方法と同
様にして成膜する。ついで、この第三層目の酸化物超電
導層3上に第三層目(最外層)の銀層4を上述の方法と
同様にして成膜するが、最外層の銀層4の圧延は、必ず
しも必ずしも行わなくてもよい。
【0023】この実施形態の酸化物超電導テープ線材の
製造方法にあっては、特に、銀層4と酸化物超電導層3
とを交互に多層積層するに際して、銀層4表面を超硬ロ
ール79,79により圧延した後、圧延後の銀層4表面
に酸化物超電導層3を蒸着法により積層する工程を繰り
返すようにしたことにより、圧延後の各銀層4は、表面
の平滑度がRmax=0.2μm以下となり、平滑性が優
れたものとなるので、圧延後の銀層4上に形成される各
酸化物超電導層3も結晶配向が優れたものとなり、酸化
物超電導層3の多層化による臨界電流を大幅に向上させ
ることができる。 従って、実施形態の酸化物超電導テ
ープ線材の製造方法は、銀層の圧延を行わない酸化物超
電導テープ線材の製造方法と比べて臨界電流を大幅に向
上できるので、超電導マグネット等に応用するのに十分
の臨界電流を得ることができる。また、この実施形態の
酸化物超電導テープ線材の製造方法にあっては、特に、
多結晶中間層として配向制御多結晶中間層2を形成した
ことにより、無配向多結晶中間層を形成する場合と比べ
て多結晶中間層上に形成される第一層目の酸化物超電導
層の結晶配向性を向上させることができる。
【0024】なお、上記実施形態においては、酸化物超
電導層を3層積層した場合について説明したが、必ずし
も、これに限らず、用途に応じてさらに超鋼ロールによ
り圧延した銀層と酸化物超電導層とを交互に積層して酸
化物超電導層を4層以上積層することにより、数十Aレ
ベルの臨界電流を実現することができる。また、上記実
施形態の酸化物超電導テープ線材の製造方法において
は、図4に示したような上下一対の超硬ロール79,7
9を備えた2重圧延機80を用いて銀層4を圧延する方
法について説明したが、圧延機としてはその他の構造の
ものも使用可能であり、例えば、図5に示すような2重
圧延機80の上側の超硬ロール79の上方にさらに超硬
ロール79を設けた3重圧延機90や、図6に示すよう
な上下一対の超硬ロール79,79の上下にさらに鋳鉄
あるいは鋼製のロール81,81を設けた4重圧延機1
00を使用してもよい。
【0025】また、上記実施形態の酸化物超電導テープ
線材の製造方法においては、テープ状の基材1上に配向
制御多結晶中間層2を介して酸化物超電導層3を形成す
る場合について説明したが、テープ状の基材1上にイオ
ンビームスパッタ装置を用いて結晶配向性を制御してい
ない多結晶速成中間層を形成したのち、この多結晶速成
中間層上に配向制御多結晶中間層を形成し、さらにこの
配向制御多結晶中間層上に酸化物超電導層を形成するよ
うにしてもよい。また、上記実施形態の酸化物超電導テ
ープ線材の製造方法においては、多結晶中間層として配
向制御多結晶中間層を形成する場合について説明した
が、高周波スパッタ法により無配向多結晶中間層を形成
してもよい。
【0026】
【実施例】以下、本発明を、実施例および比較例によ
り、具体的に説明する。 (実施例)図2に示したような構成のイオンビームアシ
ストスパッタリング装置を使用し、テープ状の基材が巻
かれた基材送出ボビンを成膜処理容器内に配置し、基材
送出ボビンからテープ状の基材を基材ホルダ上に連続的
に送り出し、多結晶中間層形成後のテープ状の基材を基
材巻取ボビンで巻き取れるようにセットした。テープ状
の基材としては、幅10mm、厚さ0.1mm、長さ1
0cmのハステロイC276テープを使用した。また、
ターゲットとしてはYSZ(安定化ジルコニア)製のも
のを用いた。そして、このイオンビームアシストスパッ
タリング装置の成膜処理容器内部をクライオポンプおよ
びロータリーポンプで真空引きして3.0×10-4トー
ルに減圧し、また、基材を負に帯電させた。
【0027】さらに、スパッタ電圧1200V、スパッ
タ電流240mAのアルゴンイオンと酸素イオンの混合
イオンビームを第一のフィラメント型イオンソースから
発生させる際、フィラメントとアノード間に印加するイ
オン化電圧値を50Vとし、一方、アシスト電圧200
V、アシスト電流100mAのアルゴンイオンと酸素イ
オンの混合イオンビームを第二のフィラメント型イオン
ソースから発生させる際、フィラメントとアノード間に
印加するイオン化電圧値を50Vとし、基材の成膜面上
にYSZの粒子を堆積させると同時にイオンビームを照
射して成膜処理することで厚さ0.5μmのYSZ配向
制御多結晶中間層を形成した。ここでの第二のフィラメ
ント型イオンソースから発生させる混合イオンビームの
入射角度は55度に設定した。
【0028】ついで、図3に示すようなCVD装置を用
い、YSZの多結晶中間層形成後のテープ状の基材(第
一の積層体)上に第1層目の酸化物超電導層を以下のよ
うにして成膜した。原料溶液として、Y(thd)3
Ba(thd)2、Cu(thd)2をモル比でY:B
a:Cu=1.0:2.4:3.3に混合したものジグ
リム溶液に溶解したものを収納容器に貯留した(thd
=2,2.6.6-テトラメチル-3.5-ヘフ゜タンシ゛オン)。一方、気化器本体
内に配設された原料溶液供給装置の吹き出し口の前方に
設ける第二の加熱手段として、多数の径5mm程度のス
テンレス球を用いた。前記原料溶液を加圧源ならびに液
体微量MFCにより流速1.0ml/分で原料溶液供給
部に連続的に供給した。これと同時にアトマイズガスと
してArをアトマイズガス供給部に流量300ccm程
度で送り込むとともにシールドガスとしてArをシール
ドガス供給部に流量300ccm程度で送り込んだ。
【0029】以上の操作により、一定量のミスト状の原
料溶液を気化器本体内に連続的に供給することができ、
気化本体内に供給されたミスト状の原料溶液はステンレ
ス球に接触して直ちに気化し、原料ガスが得られ、さら
にこの原料ガスを反応チャンバに一定量連続的に供給す
ることができた。この時の気化器本体および輸送管の温
度は240℃とした。反応チャンバ内の基材移動速度
1.2m/h、基材加熱温度760℃、リアクタ内圧力
5トール、酸素ガス供給源からの酸素ガス流量を50〜
100ml/分に設定して、第一の積層体のYSZの多
結晶中間層上にY-Ba-Cu-O系の超電導層を連続的
に形成し、第二の積層体を得た。
【0030】ついで、この第二の積層体上に銀層とY-
Ba-Cu-O系の超電導層とを交互に多層積層する際、
銀層表面を図4に示したような上下一対の超硬ロールを
備えた2重圧延機を用いて銀層表面の平滑度がRmax=
0.2μmとなるように圧延した後、圧延後の銀層表面
にY-Ba-Cu-O系の超電導層を上述の方法と同様に
して形成する工程を繰り返すことにより、銀層をn層
(nは1〜5の整数)形成してY-Ba-Cu-O系の超
電導層を多層(1〜5層)有する酸化物超電導テープ線
材を作製した。ここでの圧延条件は、温度約室温、圧下
率10%、圧延速度1m/時間であった。また、ここで
形成された各銀層の厚みは、2μmであり、各Y-Ba-
Cu-O系の超電導層の厚みは1μmであった。そし
て、作製した酸化物超電導テープ線材の両端部側にそれ
ぞれAgの電極を形成し、Agコーティング後に純酸素
雰囲気中にて500℃で2時間熱処理を施して測定試料
とした。そして、これら試料を液体窒素で77Kに冷却
し、外部磁場0T(テスラ)の条件で各試料における臨
界電流(Ic)を調べた。その結果を図7に示す。図7
は、銀層をn層形成してY-Ba-Cu-O系の超電導層
を多層化した場合のIc(A)と超電導層数との関係を
示すグラフである。
【0031】(比較例)第二の積層体上に銀層と酸化物
超電導層とを交互に多層積層する際、銀層表面を圧延し
ない以外は、上記実施例と同様にして銀層をn回(nは
自然数)挾んで酸化物超電導層を多層(1層〜5層)有
する酸化物超電導テープ線材し、これらの酸化物超電導
テープ線材について実施例と同様にして臨界電流(I
c)を調べた。その結果を図7に示す。
【0032】図7に示した結果から明らかなように、銀
層表面の圧延を行わないで、酸化物超電導層を形成した
比較例の製法によりで得られた酸化物超電導テープ線材
は、多層化によるIcの増加が小さく、酸化物超電導層
を5層積層しても臨界電流が3A程度である。これに対
して実施例の製法によりで得られた酸化物超電導テープ
線材は、銀層表面の圧延を行って平滑性を向上させた
後、酸化物超電導層を形成することで、Icの増加が大
きくなり、酸化物超電導層を5層積層した場合、5Aの
臨界電流を得ることができた。従って、超硬ロールによ
り銀層表面を圧延することにより、銀層表面の平滑性を
改善しながらY-Ba-Cu-O系の超電導層の多層化を
行った実施例は、銀層表面を圧延しない比較例に比べ
て、多層化によるIcの増加が1.7倍程度となり、高
Ic化に有利であることが分った。
【0033】
【発明の効果】以上説明したように本発明の酸化物超電
導テープ線材の製造方法にあっては、テープ状の基材上
に多結晶中間層を介して酸化物超電導層を積層し、さら
に該酸化物超電導層上に銀層と酸化物超電導層とを交互
に多層積層する酸化物超電導テープ線材の製造方法にお
いて、銀層と酸化物超電導層とを交互に多層積層するに
際して、銀層表面を超硬ロールにより圧延した後、圧延
後の銀層表面に酸化物超電導層を蒸着法により積層する
工程を繰り返すようにしたことにより、圧延後の各銀層
表面の平滑性が優れたものとなるので、圧延後の銀層上
に形成される各酸化物超電導層も結晶配向が優れたもの
となり、酸化物超電導層の多層化による臨界電流を大幅
に向上させることができる。従って、本発明の酸化物超
電導テープ線材の製造方法は、銀層の圧延を行わない酸
化物超電導テープ線材の製造方法と比べて臨界電流を大
幅に向上できるので、超電導マグネット等に応用するの
に十分の臨界電流を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の酸化物超電導テープ線材の製造方法
により得られた酸化物超電導テープ線材の一例を示す断
面図である。
【図2】 本発明の酸化物超電導テープ線材の製造方法
において配向制御多結晶中間層の成膜に好適に用いられ
るイオンビームアシストスパッタ装置の一例を示す概略
構成図である。
【図3】 本発明の酸化物超電導テープ線材の製造方法
において酸化物超電導層の成膜に好適に用いられるCV
D装置の一例を示す概略構成図である。
【図4】 本発明の酸化物超電導テープ線材の製造方
法において銀層の圧延に好適に用いられる2重圧延機を
示す概略構成図である。
【図5】 本発明の酸化物超電導テープ線材の製造方法
において銀層の圧延に好適に用いられる3重圧延機を示
す概略構成図である。
【図6】 本発明の酸化物超電導テープ線材の製造方法
において銀層の圧延に好適に用いられる4重圧延機を示
す概略構成図である。
【図7】 銀層をn層形成してY-Ba-Cu-O系の超
電導層を多層化した場合の臨界電流と超電導層数との関
係を示すグラフである。
【符号の説明】
1・・・基材、2・・・配向制御多結晶中間膜、3・・・酸化物
超電導層、4・・・銀層、5・・・第一の積層体、6・・・第二
の積層体、79・・・超硬ロール、80・・・2重圧延機、9
0・・・3重圧延機、100・・・4重圧延機。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 斉藤 隆 東京都江東区木場1丁目5番1号 株式会 社フジクラ内 (72)発明者 長屋 重夫 愛知県名古屋市緑区大高町字北関山20番地 の1 中部電力株式会社電力技術研究所内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 テープ状の基材上に多結晶中間層を介し
    て酸化物超電導層を積層し、さらに該酸化物超電導層上
    に銀層と酸化物超電導層とを交互に多層積層する酸化物
    超電導テープ線材の製造方法において、 銀層と酸化物超電導層とを交互に多層積層するに際し
    て、銀層表面を超硬ロールにより圧延した後、圧延後の
    銀層表面に酸化物超電導層を蒸着法により積層する工程
    を繰り返すことを特徴とする酸化物超電導テープ線材の
    製造方法。
  2. 【請求項2】 多結晶中間層が配向制御多結晶中間層で
    あることを特徴とする請求項1記載の酸化物超電導テー
    プ線材の製造方法。
  3. 【請求項3】 圧延後の銀層表面の平滑度がRmax=
    0.2μm以下であることを特徴とする請求項1又は2
    記載の酸化物超電導テープ線材の製造方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2006513553A (ja) * 2002-07-26 2006-04-20 メトル、アクサイド、テクナラジズ、インク テープ基板上の超伝導材料
JP2007243200A (ja) * 2002-11-11 2007-09-20 Seiko Epson Corp 圧電体デバイス、液体吐出ヘッド、強誘電体デバイス及び電子機器並びにこれらの製造方法

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