JPH10260413A - 液晶表示素子の製造方法 - Google Patents
液晶表示素子の製造方法Info
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- JPH10260413A JPH10260413A JP6588797A JP6588797A JPH10260413A JP H10260413 A JPH10260413 A JP H10260413A JP 6588797 A JP6588797 A JP 6588797A JP 6588797 A JP6588797 A JP 6588797A JP H10260413 A JPH10260413 A JP H10260413A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 表示品位が向上し、製造の容易な液晶表示素
子を得る。 【解決手段】 アレイ基板１０上のＴＦＴなどのスイッ
チ用能動素子１１や信号線の上に、保護膜となる樹脂層
１２を形成し、その上に画素電極１５を形成する製造方
法において、コンタクトホール位置に凸部、間隙支持体
位置に凹部を有するプレス基板により、樹脂層をプレス
して、能動素子上に画素電極と能動素子を電気接続する
ためのコンタクトホール１３を形成し、同一工程で樹脂
層による間隙支持体１４を形成する。
子を得る。 【解決手段】 アレイ基板１０上のＴＦＴなどのスイッ
チ用能動素子１１や信号線の上に、保護膜となる樹脂層
１２を形成し、その上に画素電極１５を形成する製造方
法において、コンタクトホール位置に凸部、間隙支持体
位置に凹部を有するプレス基板により、樹脂層をプレス
して、能動素子上に画素電極と能動素子を電気接続する
ためのコンタクトホール１３を形成し、同一工程で樹脂
層による間隙支持体１４を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示素子の製造
方法に係わり、とくに液晶表示素子の基板間を保持する
間隙支持体が特定の位置に形成された液晶表示素子の製
造方法に関するものである。
方法に係わり、とくに液晶表示素子の基板間を保持する
間隙支持体が特定の位置に形成された液晶表示素子の製
造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、薄型軽量、低消費電力という大き
な利点をもつ液晶表示素子は、携帯のワードプロセッサ
やノートブックタイプのパーソナルコンピュータ等のパ
ーソナルＯＡ機器の表示装置や、小型高精細という利点
から投写型のライトバルブとしても幅広く用いられてい
る。
な利点をもつ液晶表示素子は、携帯のワードプロセッサ
やノートブックタイプのパーソナルコンピュータ等のパ
ーソナルＯＡ機器の表示装置や、小型高精細という利点
から投写型のライトバルブとしても幅広く用いられてい
る。
【０００３】近年、液晶表示素子はより高画質・高精細
が求められ、一画素の大きさも小さくなっている。基板
間を保持する間隙支持体として従来は材質がガラスや有
機樹脂からなる球状や円柱状のスペーサをエアーガンを
用い基板上に散布する方法や、エタノ一ルなどの低沸点
の溶媒にスペーサを混合し混合液を噴霧し基板上に散布
する方法がとられていた。
が求められ、一画素の大きさも小さくなっている。基板
間を保持する間隙支持体として従来は材質がガラスや有
機樹脂からなる球状や円柱状のスペーサをエアーガンを
用い基板上に散布する方法や、エタノ一ルなどの低沸点
の溶媒にスペーサを混合し混合液を噴霧し基板上に散布
する方法がとられていた。
【０００４】また、基板の遮光部分に基板間を保持する
支持体を配置する方法として、有機樹脂に前記スペーサ
を混合し印刷法により基板の特定位置に配置する方法、
感光性の樹脂を用いフォトリソグラフィー法により配置
する方法が用いられている。また、表示領域の透過率を
向上させるため、画素電極を平坦化膜を介して積層形成
して開口率を向上させる構成が考案されており、この構
成においては前記平坦化膜上の画素電極はフオトリソグ
ラフィー法によって形成されたコンタクトホールによっ
てスイッチ用能動素子であるＴＦＴ素子と接続されてい
る。
支持体を配置する方法として、有機樹脂に前記スペーサ
を混合し印刷法により基板の特定位置に配置する方法、
感光性の樹脂を用いフォトリソグラフィー法により配置
する方法が用いられている。また、表示領域の透過率を
向上させるため、画素電極を平坦化膜を介して積層形成
して開口率を向上させる構成が考案されており、この構
成においては前記平坦化膜上の画素電極はフオトリソグ
ラフィー法によって形成されたコンタクトホールによっ
てスイッチ用能動素子であるＴＦＴ素子と接続されてい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】基板間を保持する支持
体の形成方法として、スペーサを散布する方法が一般的
に行われているが、画素開口部にもスペーサが存在する
ことによる画質の低下、スペーサが塊になり画素開口部
に偏在することによる点欠陥の発生がおこる。特に投写
型のライトバルブに用いる場合は、拡大投射を行うた
め、スペーサ１こよる欠陥も拡大され直視型よりもより
画質の低下が起こる。間隙支持体を特定位置に形成する
方法として一般的に用いられる印刷法では、支持体の位
置精度が高精度にできないためにより高精細になった場
合に画素間の遮光部の上だけに形成することが困難にな
る。また、散布方法よりも処理に時間がかかる。
体の形成方法として、スペーサを散布する方法が一般的
に行われているが、画素開口部にもスペーサが存在する
ことによる画質の低下、スペーサが塊になり画素開口部
に偏在することによる点欠陥の発生がおこる。特に投写
型のライトバルブに用いる場合は、拡大投射を行うた
め、スペーサ１こよる欠陥も拡大され直視型よりもより
画質の低下が起こる。間隙支持体を特定位置に形成する
方法として一般的に用いられる印刷法では、支持体の位
置精度が高精度にできないためにより高精細になった場
合に画素間の遮光部の上だけに形成することが困難にな
る。また、散布方法よりも処理に時間がかかる。
【０００６】フオトリソグラフィー法は位置精度は高精
度にできるが、散布法、印刷法に比べ処理に時間がかか
るため、スループットが落ちる。また、配向膜の上に支
持体が存在することで、液晶への不純物の混入による信
頼性の低下の原因にもなる。
度にできるが、散布法、印刷法に比べ処理に時間がかか
るため、スループットが落ちる。また、配向膜の上に支
持体が存在することで、液晶への不純物の混入による信
頼性の低下の原因にもなる。
【０００７】本発明は上記課題を解決するもので、層間
絶縁膜または平坦化膜を形成するときに、間隙支持体を
同時に形成することで、高い位置精度で間隙支持体を配
置することができ画質の優れた表示を製造容易に得るこ
とができる液晶表示素子の製造方法を提供するものであ
る。
絶縁膜または平坦化膜を形成するときに、間隙支持体を
同時に形成することで、高い位置精度で間隙支持体を配
置することができ画質の優れた表示を製造容易に得るこ
とができる液晶表示素子の製造方法を提供するものであ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、電極を有し電
極を有する面を相対向させた第１の基板および第２の基
板と、前記電極間を所定の間隙に保持する間隙支持体
と、前記電極間で前記間隙に挟持された液晶層とからな
る液晶表示素子の製造方法において、前記第１の基板上
に画素電極を駆動するための能動素子を形成する工程
と、前記能動素子上に樹脂層を形成する工程と、前記樹
脂層に、プレスにより前記間隙支持体を形成し、同時に
前記能動素子を前記画素電極に電気的に接続させるため
のコンタクトホールを作製する工程と、前記樹脂層上に
画素電極を形成し、前記コンタクトホールを通して前記
能動素子と前記画素電極とを接続する工程とを具備して
なる液晶表示素子の製造方法にある。
極を有する面を相対向させた第１の基板および第２の基
板と、前記電極間を所定の間隙に保持する間隙支持体
と、前記電極間で前記間隙に挟持された液晶層とからな
る液晶表示素子の製造方法において、前記第１の基板上
に画素電極を駆動するための能動素子を形成する工程
と、前記能動素子上に樹脂層を形成する工程と、前記樹
脂層に、プレスにより前記間隙支持体を形成し、同時に
前記能動素子を前記画素電極に電気的に接続させるため
のコンタクトホールを作製する工程と、前記樹脂層上に
画素電極を形成し、前記コンタクトホールを通して前記
能動素子と前記画素電極とを接続する工程とを具備して
なる液晶表示素子の製造方法にある。
【０００９】さらに、間隙支持体に相当する部位に凹部
を、コンタクトホールに相当する部位に凸部を有するプ
レス型で樹脂層をプレスし、前記間隙支持体と前記コン
タクトホールを同一工程で形成することを特徴とする上
記の液晶表示素子の製造方法にある。
を、コンタクトホールに相当する部位に凸部を有するプ
レス型で樹脂層をプレスし、前記間隙支持体と前記コン
タクトホールを同一工程で形成することを特徴とする上
記の液晶表示素子の製造方法にある。
【００１０】さらに、プレス工程に用いるプレス型をフ
ォトリソグラフィー法により作製する上記液晶表示素子
の製造方法を得るものである。
ォトリソグラフィー法により作製する上記液晶表示素子
の製造方法を得るものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下に図面を用いて本発明の製造
方法について説明する。図１は本発明の製造方法のフロ
ーチャートを示すものである。
方法について説明する。図１は本発明の製造方法のフロ
ーチャートを示すものである。
【００１２】工程（ａ） ＴＦＴのスイッチ用能動素子１１や信号線、走査線を形
成したガラスのアレイ基板１０上に、有機膜１２をその
厚みが、液晶層厚を形成する間隙すなわちセルギャップ
よりも薄くなるように形成する。
成したガラスのアレイ基板１０上に、有機膜１２をその
厚みが、液晶層厚を形成する間隙すなわちセルギャップ
よりも薄くなるように形成する。
【００１３】工程（ｂ） 次に凹凸を有するプレス基板３０を有機膜１２に対向さ
せる。凹凸は前記基板１０の画素配置パターンに応じて
形成されており、凸部３１はＴＦＴ基板１０の画素部上
に、凹部３２はＴＦＴ基板１１の間隙支持体（工程
（ｄ）の符号１４）を形成する部分に位置するように位
置合わせする。
せる。凹凸は前記基板１０の画素配置パターンに応じて
形成されており、凸部３１はＴＦＴ基板１０の画素部上
に、凹部３２はＴＦＴ基板１１の間隙支持体（工程
（ｄ）の符号１４）を形成する部分に位置するように位
置合わせする。
【００１４】工程（ｃ） プレス基板３０で有機膜１２上からプレスする。
【００１５】このようなプレスにより、基板１０のＴＦ
Ｔトランジスタ上の有機膜部分にはコンタクトホールと
なる孔１３が開き、間隙支持体形成部の有機膜は周辺の
有機膜が盛り上がって間隙支持体１４を形成する。この
有機膜は平坦化膜を兼ねている。
Ｔトランジスタ上の有機膜部分にはコンタクトホールと
なる孔１３が開き、間隙支持体形成部の有機膜は周辺の
有機膜が盛り上がって間隙支持体１４を形成する。この
有機膜は平坦化膜を兼ねている。
【００１６】工程（ｄ） ＴＦＴ１１上のコンタクトホール１３と間隙支持体１４
が形成された基板１０に、画素ごとに透明画素電極１５
を形成する。同時にコンタクトホール１３を通してＴＦ
Ｔ１１の電極と画素電極１５が電気的に接続される。
が形成された基板１０に、画素ごとに透明画素電極１５
を形成する。同時にコンタクトホール１３を通してＴＦ
Ｔ１１の電極と画素電極１５が電気的に接続される。
【００１７】工程（ｅ） 電極面を配向処理された基板１０の画素電極形成面に、
対向基板２０をその共通電極２１が対向するように対向
させて、間隙支持体１４によって電極間に間隙が形成さ
れるように両基板を封止する。得られる空きセルに液晶
層１６を注入して電極間で挟持して液晶表示素子とす
る。
対向基板２０をその共通電極２１が対向するように対向
させて、間隙支持体１４によって電極間に間隙が形成さ
れるように両基板を封止する。得られる空きセルに液晶
層１６を注入して電極間で挟持して液晶表示素子とす
る。
【００１８】以上のように、本発明の製造方法によれ
ば、画素上の平坦化膜と基板間を保持する間隙支持体さ
らにコンタクトホールを同時に作製することができる。
ば、画素上の平坦化膜と基板間を保持する間隙支持体さ
らにコンタクトホールを同時に作製することができる。
【００１９】
【実施例】以下本発明を用いた液晶表示素子の製造方法
の実施例を説明する。
の実施例を説明する。
【００２０】（実施例１）図３に示すように、無アルカ
リガラス基板３３上に７．５μｍの厚みで成膜したネガ
型感光性有機膜３４をフォトリソグラフィ法を用いてパ
タ−ニングして、凸部３１が直径２０μｍ、高さ２．５
μｍ、凹部３２が直径１５μｍ、深さ５μｍのプレス用
凹凸基板３０を作製した。まず、基板３３に凹部形成の
ための第１の感光性有機膜３４ａを塗布して凹部のパタ
ーンを形成したマスクを用いて露光し、現像により凹部
３２を形成する。
リガラス基板３３上に７．５μｍの厚みで成膜したネガ
型感光性有機膜３４をフォトリソグラフィ法を用いてパ
タ−ニングして、凸部３１が直径２０μｍ、高さ２．５
μｍ、凹部３２が直径１５μｍ、深さ５μｍのプレス用
凹凸基板３０を作製した。まず、基板３３に凹部形成の
ための第１の感光性有機膜３４ａを塗布して凹部のパタ
ーンを形成したマスクを用いて露光し、現像により凹部
３２を形成する。
【００２１】次に、第２の感光性有機膜を第１の感光性
有機膜３４ａ上に塗布し、凸部のパターンを形成したマ
スクを用いて露光、現像し、凸部３１を形成する。これ
により、凹凸部のあるプレス基板が形成される。
有機膜３４ａ上に塗布し、凸部のパターンを形成したマ
スクを用いて露光、現像し、凸部３１を形成する。これ
により、凹凸部のあるプレス基板が形成される。
【００２２】このプレス基板３０を用いて液晶表示素子
の間隙支持体１４とコンタクトホール１３をプレス形成
する。
の間隙支持体１４とコンタクトホール１３をプレス形成
する。
【００２３】（実施例２）図２はスイッチング素子にＴ
ＦＴ素子１１を用いた場合の例である。アレイ基板１０
上にＴＦＴ１１や信号線１７を形成後、樹脂層１２とし
てアクリル系有機膜をオフセット印刷により塗布し、加
熱により固化させて３．０μｍの厚さに形成した。
ＦＴ素子１１を用いた場合の例である。アレイ基板１０
上にＴＦＴ１１や信号線１７を形成後、樹脂層１２とし
てアクリル系有機膜をオフセット印刷により塗布し、加
熱により固化させて３．０μｍの厚さに形成した。
【００２４】次に前記実施例２のプレス型３０を樹脂層
１２表面に押し込み、高さ５μｍの間隙支持体１４と深
さ３μｍのコンタクトホール１３を同時形成した。プレ
ス基板の凸部高さは２．５μｍであり、これをコンタク
トホールの導通が取れるように３．０μｍまで押し込む
ので樹脂層の平坦部１２ａは２．５μｍまで薄くなり、
プレス用凹凸基板の凹部には樹脂層に押し込み加重がか
からないため、プレスにより樹脂層が隆起して突起状の
間隙支持体１４が形成できる。また、この時、コンタク
トホール部の底部にＴＦＴのドレイン電極が露出し、導
通が取れることを確認した。間隙支持体１４の間隔は縦
３００μｍ、横１００μｍである。
１２表面に押し込み、高さ５μｍの間隙支持体１４と深
さ３μｍのコンタクトホール１３を同時形成した。プレ
ス基板の凸部高さは２．５μｍであり、これをコンタク
トホールの導通が取れるように３．０μｍまで押し込む
ので樹脂層の平坦部１２ａは２．５μｍまで薄くなり、
プレス用凹凸基板の凹部には樹脂層に押し込み加重がか
からないため、プレスにより樹脂層が隆起して突起状の
間隙支持体１４が形成できる。また、この時、コンタク
トホール部の底部にＴＦＴのドレイン電極が露出し、導
通が取れることを確認した。間隙支持体１４の間隔は縦
３００μｍ、横１００μｍである。
【００２５】この上にＩＴＯをスパッタ法により成膜
し、フォトリソグラフィー、エッチング法によりパタ−
ニングを行って画素電極１５とした。一画素電極の面積
は３００μｍ×１００μｍである。さらにその上に配向
膜（図示しない）を形成した。全面にＩＴＯ膜と配向膜
が形成された対向基板を上記基板１０と組合せて空セル
とし、液晶を注入した。
し、フォトリソグラフィー、エッチング法によりパタ−
ニングを行って画素電極１５とした。一画素電極の面積
は３００μｍ×１００μｍである。さらにその上に配向
膜（図示しない）を形成した。全面にＩＴＯ膜と配向膜
が形成された対向基板を上記基板１０と組合せて空セル
とし、液晶を注入した。
【００２６】このようにして作製した基板では、画素開
口部内に基板間を保持する間隙支持体がなくまた従来の
球状スペーサによる場合に発生する光抜けが生じなかっ
た。配向膜の下側に間隙支持体を形成するため、感光性
有機膜の溶媒や、現像液によって配向膜へ影響を与える
ことなく製作できた。
口部内に基板間を保持する間隙支持体がなくまた従来の
球状スペーサによる場合に発生する光抜けが生じなかっ
た。配向膜の下側に間隙支持体を形成するため、感光性
有機膜の溶媒や、現像液によって配向膜へ影響を与える
ことなく製作できた。
【００２７】さらに、従来技術であるスペーサを基板上
に散布し組み立てた液晶表示素子を用いて投射映像を表
示すると、スペーサ部分で透過率が異なり、点欠陥やム
ラのように見える。一方、本実施例の液晶表示素子を用
いると、点欠陥やムラのようなものはなくなった。さら
に、感光性ポリイミドを用いることにより平坦化膜を兼
ねる保護膜、間隙支持体および配向膜も同時に形成する
ことができ、工程の短縮ができた。
に散布し組み立てた液晶表示素子を用いて投射映像を表
示すると、スペーサ部分で透過率が異なり、点欠陥やム
ラのように見える。一方、本実施例の液晶表示素子を用
いると、点欠陥やムラのようなものはなくなった。さら
に、感光性ポリイミドを用いることにより平坦化膜を兼
ねる保護膜、間隙支持体および配向膜も同時に形成する
ことができ、工程の短縮ができた。
【００２８】
【発明の効果】本発明によれば、液晶表示素子の基板間
を保持する間隙支持体を保護膜を形成するのと同時に形
成することができ、画素開口部以外に基板間を保持する
支持体を設けることができ、スペーサ部分からの光抜け
など、従来の散布方法により生じていたスペーサ起因の
画質劣化を無くすことができる。特に投写型などに用い
る小型高精細の液晶表示素子の表示品位を向上させるこ
とができる。
を保持する間隙支持体を保護膜を形成するのと同時に形
成することができ、画素開口部以外に基板間を保持する
支持体を設けることができ、スペーサ部分からの光抜け
など、従来の散布方法により生じていたスペーサ起因の
画質劣化を無くすことができる。特に投写型などに用い
る小型高精細の液晶表示素子の表示品位を向上させるこ
とができる。
【図１】本発明の製造方法を説明する工程図、
【図２】本発明の一実施例の一部を断面にして示す斜視
図、
図、
【図３】本発明の実施例のプレス型を示す断面図。
１０…アレイ基板（第１の基板） １１…能動素子（ＴＦＴ） １２…有機膜 １３…コンタクトホール １４…間隙支持体 １５…画素電極 １６…液晶層 ２０…対向基板（第２の基板） ３０…プレス型 ３１…凸部 ３２…凹部
Claims (3)
- 【請求項１】 電極を有し電極を有する面を相対向させ
た第１の基板および第２の基板と、前記電極間を所定の
間隙に保持する間隙支持体と、前記電極間で前記間隙に
挟持された液晶層とからなる液晶表示素子の製造方法に
おいて、 前記第１の基板上に画素電極を駆動するための能動素子
を形成する工程と、 前記能動素子上に樹脂層を形成する工程と、 前記樹脂層に、プレスにより前記間隙支持体を形成し、
同時に前記能動素子を前記画素電極に電気的に接続させ
るためのコンタクトホールを作製する工程と、 前記樹脂層上に画素電極を形成し、前記コンタクトホー
ルを通して前記能動素子と前記画素電極とを接続する工
程とを具備してなる液晶表示素子の製造方法。 - 【請求項２】 間隙支持体に相当する部位に凹部を、コ
ンタクトホールに相当する部位に凸部を有するプレス型
で樹脂層をプレスし、前記間隙支持体と前記コンタクト
ホールを同一工程で形成することを特徴とする請求項１
に記載の液晶表示素子の製造方法。 - 【請求項３】 プレス型をフォトリソグラフィー法によ
り作製することを特徴とする請求項２に記載の液晶表示
素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6588797A JPH10260413A (ja) | 1997-03-19 | 1997-03-19 | 液晶表示素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6588797A JPH10260413A (ja) | 1997-03-19 | 1997-03-19 | 液晶表示素子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10260413A true JPH10260413A (ja) | 1998-09-29 |
Family
ID=13299946
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6588797A Pending JPH10260413A (ja) | 1997-03-19 | 1997-03-19 | 液晶表示素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10260413A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002090776A (ja) * | 2000-09-18 | 2002-03-27 | Sharp Corp | 電子部品の製造方法 |
| JP2005049575A (ja) * | 2003-07-28 | 2005-02-24 | Toppan Printing Co Ltd | カラー液晶表示装置用カラーフィルタ側パネル基板の製造方法 |
| JP2007094409A (ja) * | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Samsung Electronics Co Ltd | 液晶表示装置及びその製造方法 |
| JP2007183538A (ja) * | 2005-12-29 | 2007-07-19 | Lg Philips Lcd Co Ltd | 平板表示素子の製造装置及びその製造方法 |
| JP2007213066A (ja) * | 2006-02-08 | 2007-08-23 | Samsung Electronics Co Ltd | 表示装置用モールドと、これを利用した表示装置の製造方法 |
| JP2007226237A (ja) * | 2006-02-23 | 2007-09-06 | Samsung Electronics Co Ltd | 表示装置用モールドとこれを利用した表示装置の製造方法 |
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| KR101096699B1 (ko) | 2005-03-22 | 2011-12-22 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시패널 및 그 제조방법 |
| KR101297234B1 (ko) * | 2006-09-26 | 2013-08-16 | 재단법인서울대학교산학협력재단 | 표시 기판 및 이의 제조 방법 |
-
1997
- 1997-03-19 JP JP6588797A patent/JPH10260413A/ja active Pending
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