JPH10255648A

JPH10255648A - 厚膜パターン形成方法

Info

Publication number: JPH10255648A
Application number: JP5901897A
Authority: JP
Inventors: Yusuke Takada; 祐助高田; Junichi Hibino; 純一日比野; Nobuaki Nagao; 宣明長尾
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1997-03-13
Filing date: 1997-03-13
Publication date: 1998-09-25

Abstract

(57)【要約】【課題】厚膜パターンの形成において、ペースト埋め
込み時に空気の抱き込みを防ぎ、厚膜形状のばらつきを
抑える。【解決手段】基板５０上に、基板表面に達する開口部
５を有する被覆層１ａを形成したうえで、開口部５に、
複数回に分けて膜形成用ペーストを充填・乾燥させる。
このとき、初回に充填・乾燥させる厚膜形成用ペースト
４Ａとして、２回目以降に充填・乾燥させる厚膜形成用
ペースト４Ｂより粘度の低いものを用いることで厚膜形
成用ペースト４Ａを開口部５に十分馴染ませる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電気回路素子、表示
装置、ガス放電装置などにおいて厚膜パターンを形成す
る方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、薄型に適したディスプレイ装置と
して注目されているプラズマディスプレイ装置には、図
２に示すような構成とされたものがある。このプラズマ
ディスプレイ装置は、互いに対向して配置された背面基
板５０と前面基板５１とを備えている。背面基板５０と
前面基板５１との間には、格子状もしくは平行な筋状と
なった隔壁５２（図２では格子状）が介装され、さらに
はこの隔壁５２によって囲まれた放電空間５３に蛍光体
５４が注入されている。また、背面基板５０の放電空間
５３側の面には、陽極母線５５，陽極５６，および抵抗
体５７が形成されている。陽極母線５５は画素の垂直１
ライン毎に設けられている。陽極５６は放電空間５３毎
に設けられている。抵抗体５７は陽極５６と陽極母線５
５との間に設けられて、両者を電気的に接続している。
一方、前面基板５１の放電空間５２側の面には、画素の
水平ライン毎に陰極５８が形成されている。そして、陰
極５８と陽極５６との間に印加した電圧により放電空間
５３にプラズマ放電を発生させ、発生させたプラズマ放
電により蛍光体５４に蛍光を発生させることで画素表示
を行うようになっている。なお、図中の符号５９は背面
基板５０と、（陽極母線５５，陽極５６，および抵抗体
５７）との間に設けられた保護膜であり、６０は、（陽
極母線５５，陽極５６，および抵抗体５７）と隔壁５２
との間に設けられた絶縁膜である。

【０００３】以上のように構成されたプラズマディスプ
レイ装置においては、昨今の高画質，大画面要望に応え
るため、６５０μｍピッチといった微細な画素形成ピッ
チで対角２０インチ以上の大画面を製造することが求め
られているが、隔壁５２や抵抗体５７の製法が上述した
要求に応えるうえでの隘路となっている。すなわち、最
も一般的な厚膜パターンの形成方法であるスクリーン印
刷法では、スクリーンが大型化するほどスクリーンの非
線形な伸縮が甚だしくなり、作製した厚膜パターンの位
置ズレ、膜厚や形状のバラツキなどが大きくなってしま
う。そのため、スクリーン印刷法により、対角２０イン
チ以上の大画面に、６５０μｍピッチといった微細な形
成ピッチで隔壁５２や抵抗体５７を作製することは困難
であった。

【０００４】そこで、隔壁５２や抵抗体５７の製法にお
いては、特開平３−５７１３８号公報に開示された厚膜
リフトオフ法が注目されている。以下、厚膜リフトオフ
法により隔壁５２を製造する方法を図３を参照して説明
する。

【０００５】すなわち、図３（ａ）に示すように、保護
膜５９，陽極母線５５，陽極５６，抵抗体５７（図３の
各図においては、抵抗体５７は図示省略）が形成された
背面基板５０の上に、ロールコータ法などにより感光性
樹脂層７０を形成する。次に、図３（ｂ）に示すよう
に、厚膜パターン（隔壁５２）を形成する領域に対応し
た遮光領域７１ａを有する遮光マスク７１を用意し、こ
の遮光マスク７１を背面基板５０上に配置する。そし
て、遮光マスク７１越しに、感光性樹脂層７０に紫外線
を照射する。次に、図３（ｃ）に示すように、所定の現
像液を用いて現像することで、感光性樹脂層７０中に開
口部７２を形成する。

【０００６】さらに、図３（ｄ）に示すように、感光性
樹脂層７０の開口部７２に、厚膜形成用ペースト７３を
スキージ７４を用いて充填する。そして、図３（ｅ）に
示すように、背面基板５０から感光性樹脂層７０を取り
除くことで、背面基板５０に厚膜パターン５２’を形成
する。この厚膜パターン５２’は後の工程で焼成される
ことで隔壁５２となる。

【０００７】このようにして、厚膜パターンを形成する
厚膜リフトオフ法では、印刷画面を大型化しても、感光
性樹脂層７０は非線形な伸縮を生じさせないので、対角
２０インチ以上の大画面に、微細パターンからなる隔壁
５２や抵抗体５７を作製することが可能となる。例え
ば、底辺およそ１００μｍ、上辺およそ５０μｍ、高さ
およそ１５０μｍの台形状という、微細でかつアスペク
ト比の高い断面形状を有する隔壁５２の形成が可能とな
る。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、微細パ
ターンの形成が可能な従来の厚膜リフトオフ法において
も、形成した厚膜パターン５２’の成形精度が十分でな
く、厚膜パターン５２’を焼成しても必要な形状の焼成
物（隔壁５２）が得られないという不都合があるうえ、
厚膜パターン５２’を形成した後に感光性樹脂層７０を
除去する際、形成した厚膜パターン５２’が剥がれてし
まうことがあるといった不都合があった。

【０００９】これらの不都合は、次のような理由により
生じていた。すなわち、厚膜リフトオフ法により形成す
る厚膜パターン（プラズマディスプレイ装置に設ける隔
壁５２など）は、上述したように、底辺およそ１００μ
ｍ、上辺およそ５０μｍ、高さおよそ１５０μｍの台形
状といった微細かつアスペクト比の高い形状となったも
のが多く、厚膜パターンに応じて形成される開口部７２
も微細かつアスペクト比の高い形状になる。そのため、
このような構造の開口部７２に、厚膜パターン形成用ペ
ースト７３を充填しようとすると、開口部７２の隅部付
近に厚膜パターン形成用ペースト７３が十分入り込ま
ず、この部分に図４に示すような空気Ａが抱き込まれて
しまうことがある。開口部４２に充填した厚膜パターン
形成用ペースト７３に空気Ａが抱き込まれると、形成さ
れる厚膜パターンの成形精度が低下し、その結果として
上述した不都合が生じていた。

【００１０】プラズマディスプレイの製造において、こ
のような不都合が生じると、隔壁５２で囲まれる放電空
間５３の容積にばらつきが生じ、その結果として各放電
空間５３での放電電流がばらつく。また、各抵抗体５７
の抵抗値にもばらつきが生じる。そのため、このように
して生じた放電電流や抵抗値のばらつきにより、表示各
位置の輝度が一定にならずに不安定になるといった問題
を引き起こしていた。

【００１１】本発明はこのような課題に基づいて、微細
なパターンを精度よく形成することができる厚膜パター
ン形成方法を提供することを目的としている。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は、基板上に、基
板表面に達する開口部を有する被覆層を形成したうえ
で、前記開口部に厚膜形成用ペーストを充填し、ペース
ト充填後に、基板から前記被覆層を取り除いて、基板上
に厚膜パターンを形成する厚膜パターン形成方法であっ
て、前記厚膜形成用ペーストを複数回に分けて前記開口
部に充填し、かつ、初回に充填する厚膜形成用ペースト
として、２回目以降に充填する厚膜形成用ペーストより
粘度の低いものを用いており、これにより上記課題を解
決している。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、基板上に、基板表面に達する開口部を有する被覆層
を形成したうえで、前記開口部に厚膜形成用ペーストを
充填して乾燥させ、その後、前記被覆層を基板から取り
除くことで厚膜パターンを形成する厚膜パターン形成方
法であって、前記厚膜形成用ペーストの充填・乾燥操作
を複数回に分けて行い、かつ、初回に充填・乾燥させる
厚膜形成用ペーストとして、２回目以降に充填・乾燥さ
せる厚膜形成用ペーストより粘度の低いものを用いるこ
とに特徴を有しており、これにより次のような作用を有
する。すなわち、粘度の低い厚膜形成用ペーストを最初
に充填・乾燥させることにより、空気が残留しやすい開
口部の隅部が隙間なく厚膜形成用ペーストで充填される
ことになる。粘度の低いペーストは乾燥により収縮して
開口部の形状どおりに成形されないが、２回目以降に充
填する厚膜形成用ペーストによって形状が補正されるの
で、結果として、開口部の形状通りの厚膜パターンが形
成されることになる。

【００１４】また、初回に充填・乾燥する厚膜形成用ペ
ーストは、粘度が低く基板によくなじむために、基板に
対する厚膜パターンの接着強度が増し、被覆層を基板か
ら取り除く際、厚膜パターンが剥がれにくくなる。

【００１５】本発明の請求項２に記載の発明は、請求項
１に係る厚膜パターン形成方法において、初回に充填・
乾燥させる厚膜形成用ペーストとして、１００Ｐａ・ｓ
以下の粘度を有するものを用いることに特徴を有してお
り、これにより次のような作用を有する。すなわち、初
回に充填・乾燥させる厚膜形成用ペーストとして、１０
０Ｐａ・ｓ以下という十分低い粘度を有するペーストを
選択することで、開口部の隅部までペーストが満遍なく
行き渡るうえに、基板に対してよく馴染むようになる。

【００１６】本発明の請求項３に記載の発明は、請求項
１または２に係る厚膜パターン形成方法において、２回
目以降に充填・乾燥させる厚膜形成用ペーストとして、
２００Ｐａ・ｓ以上の粘度を有するペーストを用いるこ
とに特徴を有しており、これにより次のような作用を有
する。すなわち、２回目以降の充填・乾燥操作に用いる
厚膜形成用ペーストが２００Ｐａ・ｓ以上という高い粘
度を有しているので、このペーストを乾燥させても収縮
があまり起こらず、２回目以降の充填・乾燥操作の回数
をそれほど増加させることなく、開口部の形状通りの厚
膜パターンを形成することができる。

【００１７】本発明の請求項４に記載の発明は、請求項
１ないし３のいずれかに係る厚膜パターン形成方法にお
いて、初回に充填する厚膜形成用ペーストと、２回目以
降に充填する厚膜形成用ペーストとを、溶媒を除く成分
が同じペーストから構成し、かつ、溶媒濃度を変えるこ
とで各厚膜形成用ペーストの粘度を調整することに特徴
を有しており、これにより次のような作用を有する。す
なわち、粘度の異なる厚膜パターン形成用ペーストを容
易に作成することができる。

【００１８】本発明の請求項５に記載の発明は、請求項
１ないし４のいずれかに係る厚膜パターン形成方法にお
いて、前記開口部を、下端より上端が狭い台形状に形成
することに特徴を有しており、これにより次のような作
用を有する。すなわち、被覆層を取り除く際に、被覆層
を厚膜パターンから容易に分離させて取り除くことが可
能となる。

【００１９】本発明の請求項６に記載の発明は、請求項
１ないし５のいずれかに係る厚膜パターン形成方法にお
いて、前記開口部を深さ２００μｍ以下に形成すること
に特徴を有しており、これにより次のような作用を有す
る。すなわち、深さ２００μｍ以下の開口部であれば、
本発明の方法で、空気の抱き込みなく厚膜パターンを形
成することができる。

【００２０】以下、図面を参照しながら、本発明の一実
施の形態について説明する。

【００２１】この実施の形態は、図２に示すようなプラ
ズマディスプレイ装置の各画素の放電空間５３を囲んで
設けられる隔壁５２（底辺およそ１００μｍ、上辺およ
そ５０μｍ、高さおよそ１５０μｍの台形状という、微
細でかつアスペクト比の高い断面形状を有している）の
製造に本発明を実施したものである。以下、図１を参照
して本実施の形態を説明する。

【００２２】（１）第１工程：樹脂被膜形成工程本工程は、背面基板５０に感光性樹脂層１を形成する工
程である。すなわち、まえもって、保護膜５９を形成し
た背面基板５０に、陽極母線５５および陽極５６を例え
ば膜厚５μｍに形成し，さらに、抵抗体５７（図１の各
図においては、抵抗体５７は図示省略）を形成してお
く。陽極母線５５と陽極５６とはスパッタや蒸着といっ
た製法で形成することができる。

【００２３】背面基板５０を上記のように加工する一
方、感光性樹脂層材１を用意する。感光性樹脂層材１と
しては、例えば、膜厚５０μｍのネガ型の固体状の感光
性樹脂層１ａを膜厚１０μｍの保護フィルム１ｂで被覆
したもの（例えば、東京応化工業株式会社製、型番α−
４５０Ｔ）を用いることができる。そして、用意した感
光性樹脂層材１を、図１（ａ）に示すように、ラミネー
ト装置（図示省略）を用いて背面基板５０の保護膜５９
上に貼着する。感光性樹脂層１の貼着枚数は、形成する
厚膜パターン（隔壁５２）の高さと感光性樹脂層１の厚
さとにより設定される。厚さ５０μｍの感光性樹脂層１
を用いて高さ１５０μｍの隔壁５２を形成する本例の場
合には、感光性樹脂層１を３層積層する必要がある。こ
の場合、最上層以外の感光性樹脂層１は、保護フィルム
１ｂを剥がした状態で積層する。

【００２４】なお、感光性樹脂層１として、この他、保
護フィルム膜を有しない固体状感光性樹脂層１ａだけの
ものを用いてもよい。また、感光性樹脂層１としては、
上述したように、取り扱いの容易な固体状の感光性樹脂
層１ａを用いるほか、液状の感光性樹脂を用いてもよ
い。液状の感光性樹脂層を用いる場合には、液状の感光
性樹脂を背面基板５０に塗布した後に乾燥させることに
より、感光性樹脂層を形成する。

【００２５】（２）第２工程：樹脂被膜パターン形成工
程本工程は、第１工程で形成した感光性樹脂層１ａのうち
の一部を、現像液に不溶な物質に変化させる工程であ
る。すなわち、感光性樹脂層１ａが貼着された背面基板
５０を約８０℃で２０分間プリベークした後、図１
（ｂ）に示すように、ガラス製の遮光マスク２を介して
所定の露光量（例えば２５ｍＪ／ｃｍ²）で紫外線を照
射する。遮光マスク２には感光性樹脂層１ａの不要な部
分に対応した遮光領域２ａが形成されており、紫外線を
照射された感光性樹脂層１ａでは、遮光領域２ａに対向
する領域１ｃは、そのままの樹脂状態（現像液に溶解す
る状態）を維持する一方、遮光領域２ａ以外の遮光マス
ク２の領域に対向する領域１ｄは、現像液に不溶な物質
に化学変化する。

【００２６】（３）第３工程：開口部形成工程本工程は、後述する第１，第２の厚膜形成用ペースト４
Ａ，４Ｂを充填する開口部５を感光性樹脂層１に形成す
る工程である。すなわち、図１（ｃ）に示すように、感
光性樹脂層１ａから保護フィルム１ｂを剥がしたうえ
で、背面基板５０に対し、現像液（例えば、０．５ｗｔ
％の炭酸ナトリウム水溶液）を噴霧し、感光性樹脂層１
ａのうち紫外線露光されていない領域１ｃのみを選択的
に除去する。領域１ｃを除去した後、純水を噴霧するこ
とにより、残余の現像液を背面基板５０上から洗い流
す。これにより、感光性樹脂層１ａに背面基板５０に達
する開口部５を形成する。開口部５の大きさは、形成す
る厚膜パターンに応じて形成され、隔壁５２の場合で
は、底辺およそ１００μｍ、上辺およそ５０μｍ、高さ
およそ１５０μｍの台形状となる。

【００２７】なお、上述した第１〜第３工程では、紫外
線硬化樹脂によるパターニングの例（いわゆるネガ型）
を述べた。紫外線硬化樹脂の利用は、容易にパターニン
グできる点でもっとも望ましいが、本発明は、紫外線分
解樹脂（いわゆるポジ型）によるパターニングや、電子
線によるパターニング、熱によるパターニングなど、樹
脂をパターニングできれば、パターニングの手法は問わ
ない。

【００２８】（４）第４工程：厚膜形成用ペースト充填
工程本工程は、感光性樹脂層１ａに形成した開口部５に第１
の厚膜パターン形成用ペーストを充填する工程である。
まず、溶媒（例えば、テルピネオールといった希釈剤）
の添加量を調整（増加）して２Ｐａ・ｓ以下の粘度に希
釈した厚膜形成用ペースト（例えば、イー・エス・エル
社製、品番３１００）からなる第１の厚膜パターン形成
用ペースト４Ａを用意する。そして、用意した第１の厚
膜形成用ペースト４Ａを、図１（ｄ）に示すように感光
性樹脂層１ａの上に載置する。載置した厚膜形成用ペー
スト４Ａに対して開口部５よりも遠い側の感光性樹脂層
１ａ表面にスキージ６の端面を接触させ、さらに、スキ
ージ６を十分遅くかつ一定の速度で開口部５に向かって
掃引させる。これにより、開口部５に第１の厚膜形成用
ペースト４Ａを充填させる。そして、図１（ｅ）に示す
ように、充填した第１の厚膜形成用ペースト４Ａを加熱
温度１２０度、加熱時間１０分で加熱処理することで乾
燥させて成形体４Ａ’とする。この時、第１の厚膜形成
用ペースト４Ａは、低粘度（ここでは２Ｐａ・ｓ以下）
にしているために、成形体４Ａ’は、開口部５の隅部ま
で背面基板５０上の保護膜５９や感光性樹脂層１ａに馴
染み、開口部５の隅部まで空気を抱き込むことなく開口
部５内で充実した状態で成形されるうえに、保護膜５９
にしっかりと接着されることになる。しかしながら、第
１の厚膜形成用ペースト４Ａは溶媒濃度が高い、すなわ
ち、ペースト成分濃度が低いために乾燥による収縮が甚
だしく、成形体４Ａ’は表面に窪み７が形成されて開口
部５の形成通りには成形されない。

【００２９】次に、第１の厚膜形成用ペースト４Ａより
粘度の高い第２の厚膜形成用ペースト４Ｂを用意する。
ここでは、第２の厚膜形成用ペースト４Ｂとして、粘度
２００Ｐａ・ｓのペーストを用意する。第２の厚膜形成
用ペースト４Ｂは、第１の厚膜形成用ペースト４Ａと溶
媒（テルピネオールといった希釈剤）以外の成分が同一
であって、溶媒濃度を第１の厚膜形成用ペースト４Ａよ
り低くすることで、粘度を高めたペーストを用いる。こ
のことから、第２の厚膜形成用ペースト４Ｂに溶媒を加
えて薄めれば、第１の厚膜形成用ペースト４Ａにするこ
とができ、第１の厚膜形成用ペースト４Ａを簡単に用意
できることがわかる。

【００３０】このようにして、用意した第２の厚膜形成
用ペースト４Ｂを、図１（ｆ）に示すように、第１の厚
膜形成用ペースト４Ａと同様に、スキージ６を用いて開
口部５（正確には窪み７）に充填する。すると、開口部
５に対して第１の厚膜形成用ペースト４Ａが馴染んで開
口部５の隅部にまで行き渡った状態で、第２の厚膜形成
用ペースト４Ｂを開口部５（正確には窪み７）に充填す
ることになる。そのため、高い粘度（２００Ｐａ・ｓ）
を有する第２の厚膜形成用ペースト４Ｂであっても、ア
スペクト比の高い開口部５（正確には窪み７）に、空気
の抱き込みなく充填することができる。

【００３１】このようにして第２の厚膜形成用ペースト
４Ｂを充填したのち、図１（ｇ）に示すように、第１の
厚膜形成用ペースト４Ａと同様にして乾燥させて成形体
４Ｂ’とする。すると、第２の厚膜形成用ペースト４Ｂ
の粘度が２００Ｐａ・ｓと高いために乾燥工程を経ても
第１の厚膜形成用ペースト４Ａのように収縮することが
なく、開口部５（正確には窪み７）の形状どおりの成形
体４Ｂ’が得られる。厚膜用ペースト４Ａ，４Ｂの充填
・乾燥作業を必要最小源である２回にする場合には、第
２の厚膜形成用ペースト４Ｂとして、乾燥による収縮の
少ないものを選定する必要がある。このような選択基準
からみて、第２の厚膜形成用ペーストの粘度は乾燥によ
る収縮がほとんど起こらない２００Ｐａ・ｓ以上の粘度
を有するものを選定するのが好ましい。

【００３２】（５）第５工程：感光性樹脂層除去工程本工程は、感光性樹脂層１ａを除去する工程である。す
なわち、成形体４Ａ’，４Ｂ’を開口部５内に成形した
のち、背面基板５０の成形体４Ａ’，４Ｂ’形成面に対
して所定の剥離液（例えば、東京応化株式会社製、品番
剥離液Ｂ）を噴霧することによって残存した感光性樹脂
層１ａを除去する。このとき、第１の厚膜形成用ペース
ト４Ａとして低粘度（２Ｐａ・ｓ）のペーストを用いる
ことで、保護膜５９に接する成形体４Ａ’が保護膜５９
によく馴染み、その結果として、成形体４Ａ’が高い接
着強度でもって保護膜５９に接着している。そのため、
感光性樹脂層１ａの剥離工程中に、成形体４Ａ’４Ｂ’
が一緒に剥がれるといった不都合は起きない。

【００３３】（６）第６行程：焼成工程本工程は、上記工程でパターニングされた成形体４
Ａ’，４Ｂ’の積層体を焼成して隔壁５２を形成する工
程である。具体的には、背面基板５０を５８０℃で熱処
理することで、成形体４Ａ’，４Ｂ’を焼成する。焼成
した成形体４Ａ’，４Ｂ’は隔壁５２となる。

【００３４】なお、本実施の形態では、剥離によって除
去できる感光性樹脂層１ａを用いたが、特定の溶液によ
って溶解することで除去できる感光性樹脂層（溶解タイ
プの感光性樹脂層）、高温加熱による消失によって除去
できる感光性樹脂層（バーンアウトタイプの感光性樹脂
被膜）など、あらゆる感光性樹脂層を用いて本発明を実
施できるのはいうまでもなく、さらに、通常の樹脂層を
被覆し他の方法でパターン形成することで感光性樹脂層
１ａの代用とすることも可能である。

【００３５】そして、感光性樹脂層として、バーンアウ
トタイプの感光性樹脂層を用いれば、上述した第５工程
は経ずに第６工程を行うことも可能であり、そうすれ
ば、感光性樹脂層の除去と成形体４Ａ’，４Ｂ’の焼成
とを同時に行え、その分、工程の省略が図れる。

【００３６】また、第５，６工程は、薄膜パターンのパ
ターニングのために望ましい工程であるが、本発明に必
須の工程ではなく、必要に応じ、第４工程で終了しても
かまわない。

【００３７】以上のようにして、プラズマディスプレイ
装置の隔壁５２を形成すれば、隔壁５２が成形精度が向
上する結果、プラズマディスプレイ装置の各放電空間５
３（図２参照）の容積にばらつきがなくなる。そのた
め、放電空間５３の容積のばらつきに起因して生じてて
いた各放電空間５３の放電電流のばらつきがなくなって
平面的にみて均一な輝度分布を有するディスプレイ装置
を提供することが可能となる。

【００３８】上述した実施の形態では、開口部５の深さ
（感光性樹脂層１ａの厚み）を１５０μmとして説明し
た。しかしながら、本願発明者は、本願発明の製造方法
（開口部５の深さ以外は上述した実施の形態と同一の条
件）によれば、深さ２００μm以下の開口部５に対して
は、そのアスペクト比に拘わることなく、空気の抱き込
みのない状態で厚膜パターンを形成できるのを確認して
いる。

【００３９】また、本願発明者は、第１の厚膜形成用ペ
ースト４Ａの粘度を１〜１０００Ｐａ・ｓの範囲で検討
したが、粘度が１００Ｐａ・ｓを越えると第１の厚膜形
成用ペースト４Ａが開口部５の隅部に確実に行き渡らな
くなって隅部に空気が抱き込まれることを確認した。し
たがって、第１の厚膜形成用ペースト４Ａとしては、粘
度は１００Ｐａ・ｓ以下にすることが好ましい。

【００４０】また、上述した実施の形態のように、開口
部５の形状を、その底部（背面基板５０）に向けて広が
る台形状とすることで厚膜形成用ペースト４Ａ，４Ｂの
充填・乾燥後の感光性樹脂層１ａの除去工程を容易にす
ることができる。

【００４１】また、上述した実施の形態では、厚膜形成
用ペーストに添加する溶媒（上述した実施の形態では、
テルピネオール）の添加量を増減することでペースト粘
度を調整していたが、この他、例えば、メチルメタクリ
レート樹脂のように、ポリマーの重合度を変えることで
ペースト粘度を調整したり、メチルメタクリレート樹脂
とエチルメタクリレート樹脂との組み合わせ体のよう
に、異なった材料の組み合わせによってペースト粘度を
調整することもできる。

【００４２】また、上述した実施の形態では、プラズマ
ディスプレイ装置が有する格子状の隔壁５２において本
発明を実施していが、プラズマディスプレイ装置には、
所定の間隔をあけて平行に配置された直線状の隔壁を有
するものもあり、この種の隔壁の形成においても本発明
を実施できるのはいうまでもない。

【００４３】また、上述した実施の形態では、隔壁５２
のパターニングに関して述べたが、同様に他の厚膜形成
用ペーストを用いれば、抵抗体、電極、誘電体、絶縁
体、半導体など、あらゆる厚膜素子の形成に適用可能で
あることはいうまでもない。特に、プラズマディスプレ
イ装置の画素を構成する抵抗体５７（図２参照）の製造
方法において、本発明を実施すれば、微小な抵抗体５７
を精度よく形成することで抵抗値バラツキ精度の非常に
少ない優れた抵抗体５７を形成することができ、これに
よって、平面的にみて均一な輝度分布を有するディスプ
レイ装置を提供することが可能となる。

【００４４】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、厚膜パタ
ーンの形成時の空気の抱き込みを防ぐと同時に、被覆層
を取り除く際にペーストの剥がれが生じないプロセスを
提供することができ、ペースト焼成後の形状の安定性、
さらには、製造歩留を向上させることができた。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態における厚膜パターン形
成方法の各工程を示す断面図である。

【図２】プラズマディスプレイ装置の構成を示す斜視図
である。

【図３】従来の厚膜パターン形成方法の各工程を示す断
面図である。

【図４】従来の厚膜パターン形成方法の要部拡大断面図
である。

【符号の説明】

１感光性樹脂層材１ａ感光性
樹脂層１ｂ保護フィルム２遮光マ
スク４Ａ第１の厚膜形成用ペースト４Ｂ第２の
厚膜形成用ペースト５開口部６スキー
ジ７窪み５０背面基板５２隔壁５３放電空間５５陽極
母線５６陽極５７抵抗
体５８陰極５９保護
膜６０絶縁膜

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板上に、基板表面に達する開口部を有
する被覆層を形成したうえで、前記開口部に厚膜形成用
ペーストを充填して乾燥させ、その後、前記被覆層を基
板から取り除くことで厚膜パターンを形成する厚膜パタ
ーン形成方法であって、前記厚膜形成用ペーストの充填・乾燥操作を複数回に分
けて行い、かつ、初回に充填・乾燥させる厚膜形成用ペ
ーストとして、２回目以降に充填・乾燥させる厚膜形成
用ペーストより粘度の低いものを用いることを特徴する
厚膜パターン形成方法。
【請求項２】請求項１記載の厚膜パターン形成方法で
あって、初回に充填・乾燥させる厚膜形成用ペーストとして、１
００Ｐａ・ｓ以下の粘度を有するペーストを用いること
を特徴とする厚膜パターン形成方法。
【請求項３】請求項１または２記載の厚膜パターン形
成方法であって、２回目以降に充填・乾燥させる厚膜形成用ペーストとし
て、２００Ｐａ・ｓ以上の粘度を有するペーストを用い
ることを特徴とする厚膜パターン形成方法。
【請求項４】請求項１ないし３のいずれか記載の厚膜
パターン形成方法であって、初回に充填する厚膜形成用ペーストと、２回目以降に充
填する厚膜形成用ペーストとを、溶媒を除く成分が同じ
ペーストから構成し、かつ、溶媒濃度を変えることで各
厚膜形成用ペーストの粘度を調整することを特徴とする
厚膜パターン形成方法。
【請求項５】請求項１ないし４のいずれか記載の厚膜
パターン形成方法であって、前記開口部を、下端より上端が狭い台形状に形成するこ
とを特徴とする厚膜パターン形成方法。
【請求項６】請求項１ないし５のいずれか記載の厚膜
パターン形成方法であって、前記開口部を２００μｍ以内の深さに形成することを特
徴とする厚膜パターン形成方法。