JPH10246961A

JPH10246961A - ケミカルミーリング用感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性フィルム

Info

Publication number: JPH10246961A
Application number: JP5026697A
Authority: JP
Inventors: Tsutomu Ishikawa; 力石川; Jinko Kimura; 仁子木村
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 1997-03-05
Filing date: 1997-03-05
Publication date: 1998-09-14

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】鉄系合金等の鉄を含む金属との密着性の向上
したエッチングもぐりの少ないケミカルミーリング用感
光性樹脂組成物であって、リードフレームやメタルマス
ク製造等の精密金属加工に好適に用いられるケミカルミ
ーリング用感光性樹脂組成物と、それを用いた感光性フ
ィルムを提供する。【解決手段】（Ａ）カルボキシル基を有するバインダ
ーポリマー、（Ｂ）分子内に少なくとも１つの重合可能
なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（Ｃ）
光重合開始剤及び（Ｄ）一般式（Ｉ）で表されるテトラ
ゾール化合物又はその水溶性塩を含有し、希アルカリ水
溶液で現像可能なケミカルミーリング用感光性樹脂組成
物と、この感光性樹脂組成物を製膜してなるケミカルミ
ーリング用感光性フィルム。（式中、Ｒ¹及びＲ²は、各々独立に、水素、炭素数１〜
２０のアルキル基等、を示す。）

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップ搭載用
リードフレーム（以下、単にリードフレームという）製
造、メタルマスク製造等の精密金属加工に好適なケミカ
ルミーリング用感光性樹脂組成物及びこれを用いたケミ
カルミーリング用感光性フィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】リードフレーム、メタルマスク等の金属
精密加工の方法は、金属板を金型を用いて打ち抜くスタ
ンピング法と、感光性樹脂を用いて写真法で金属板表面
にレジスト像を形成した後エッチング加工するエッチン
グ法の２つに大別される。

【０００３】近年の半導体素子の軽薄短小化、少量多品
種化の傾向下においては、スタンピング法では、小型化
に伴う狭小品の製造ができず、また、少量多品種化に伴
う金型代の高騰という問題もある。一方、エッチング法
によれば、狭小品の製造も可能であり、また、金型も不
要であることから、軽薄短小化、少量多品種化した半導
体素子等の金属部品の精密加工には、このエッチング法
が有利である。このようなエッチング法において用いら
れる感光性樹脂としては、水溶性液状感光性樹脂、溶剤
含有型液状感光性樹脂、感光性フィルムの３種類があ
る。

【０００４】上記の３種の感光性樹脂のうち、液状感光
性樹脂には、塗工装置に莫大な投資が必要であること、
また塗工にかなり手間がかかること、感光性樹脂そのも
の及び感光性樹脂を塗工した後の可使期間が短いこと、
感度が低いことなどの共通の欠点がある。更に、個別の
欠点として、水溶性液状感光性樹脂には、カゼインやＰ
ＶＡ（ポリビニルアルコール）をクロム酸塩を用いて硬
化させるため、有害な重金属塩を使用後に処理する煩雑
な廃液処理工程が必要であるという欠点がある。また、
溶剤含有型液状感光性樹脂では、有機溶剤を塗工中に排
出するため、環境に悪影響を与える恐れがあるという欠
点がある。

【０００５】一方、感光性フィルムを用いるエッチング
法では、感光性フィルムを下地金属上に加熱圧着するこ
とにより感光性樹脂層の形成ができるため、液状感光性
樹脂に比べ設備投資が少なくてすみ、また、感光性フィ
ルム自体の感度も高く、可使期間も長いなどの特長があ
り、精密金属加工に好適な方法として注目されている。

【０００６】しかしながら、従来の感光性フィルムは、
鉄系合金製の下地金属、例えば、リードフレーム製造用
の基板として用いられる４２アロイ（Ｆｅ／Ｎｉ＝５８
／４２）等の鉄−ニッケル合金やＳＵＳ等の鉄−クロム
合金に対して密着性が悪く、エッチング時に、露光、現
像によってパターン化されたレジストと金属との界面に
エッチング液がしみこみやすく、金属表層部が侵されや
すい（エッチングもぐりと称する）という問題がある。
このようなエッチングもぐりを解消するための方法とし
て、現像後に加熱処理を行い、レジストと金属との界面
の密着性を高める方法が用いられている。

【０００７】また、特開平７−２７８２５４号公報及び
特開平３−５０５４９号公報には、アクリル系重合体か
らなる結合剤、各種のビニルモノマー、架橋剤としての
ブロックトポリイソシアネート及び光重合開始剤からな
る感光性樹脂組成物が記載されており、ソルダーレジス
トとして用いられることが記載されている。これらの感
光性樹脂組成物は、現像後の加熱によりブロックトポリ
イソシアネートが開環して架橋し、基板に対する密着性
及び耐溶剤、耐薬品性に優れたソルダーレジストを形成
することが記載されている。しかし、これらの感光性樹
脂組成物は、この樹脂組成物単独では４２アロイやＳＵ
Ｓ等の鉄系合金に対して十分な密着性を得ることができ
なかったり、現像後の加熱工程が必須であるという難点
がある。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、従来
技術の前記問題点を解消し、下地金属、特に、リードフ
レームやメタルマスクの基板などに用いられる４２アロ
イやＳＵＳ等の鉄系合金との密着性に優れ、現像後の加
熱工程を必要がなく、精密金属加工に好適に用いられる
ケミカルミーリング用感光性樹脂組成物を提供すること
を目的とする。

【０００９】また、本発明は、取扱性及び作業性に優れ
るとともに、鉄系合金等の下地金属との密着性に優れ、
金属のエッチング時にレジストと金属との界面へのエッ
チング液のしみこみを防ぎ、精密金属加工、特に、４２
アロイやＳＵＳ等のリードフレームやメタルマスク用の
基板のパターン化などに好適に用いられるケミカルミー
リング用感光性フィルムを提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するために検討を重ねた結果、特定の感光性樹脂
組成物中に、特定のテトラゾール化合物を配合すること
により、鉄を含む合金に対する密着性の向上した感光性
樹脂組成物が得られることを見出し、この知見に基づ
き、本発明を完成するに至った。

【００１１】即ち、本発明は、（Ａ）カルボキシル基を
有するバインダーポリマー、（Ｂ）分子内に少なくとも
１つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性
化合物、（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）一般式（Ｉ）で
表されるテトラゾール化合物又はその水溶性塩を含有
し、希アルカリ水溶液で現像可能なケミカルミーリング
用感光性樹脂組成物を提供するものである。

【００１２】

【化２】（式中、Ｒ¹及びＲ²は、各々独立に、水素、炭素数１〜
２０のアルキル基、炭素数３〜１０のシクロアルキル
基、フェニル基、アミノフェニル基、炭素数７〜２０の
アルキルフェニル基、アミノ基、メルカプト基、炭素数
１〜１０のアルキルメルカプト基又は炭素数２〜１０の
カルボキシアルキル基を示す。）また、本発明は、上記の本発明のケミカルミーリング用
感光性樹脂組成物を製膜してなるケミカルミーリング用
感光性フィルムを提供するものである。

【００１３】本発明の感光性フィルムは、取扱性及び作
業性に優れると共に、金属、特に鉄系合金に対する密着
性に優れていることから、ケミカルミーリングにおいて
エッチング時にレジストと下地金属表面との界面へのエ
ッチング液のしみ込み（エッチングもぐり）を減少させ
ることができる。従って、本発明の感光性フィルムは、
高精度のケミカルミーリングを必要とする鉄系合金の加
工、特に、４２アロイやＳＵＳ等、鉄系合金製のリード
フレーム用基板のケミカルミーリングによるパターン形
成に好適に用いられる。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明の感光性樹脂組成物に含ま
れる各成分について詳述する。

【００１５】（Ａ）成分のカルボキシル基を有するバイ
ンダーポリマーは、カルボキシル基を有するポリマーで
あれば特に制限はないが、通常、（ａ）アクリル酸又は
メタクリル酸、及び、（ｂ）アクリル酸アルキルエステ
ル又はメタクリル酸アルキルエステルに由来するビニル
共重合単位を含有するビニル共重合体が好適である。こ
のビニル共重合体は、更に、上記の（ａ）成分及び
（ｂ）成分と共重合しうるその他のビニルモノマーのビ
ニル共重合単位を含有していてもよい。

【００１６】（Ａ）成分のバインダーポリマーの好適な
例としての上記のビニル共重合体は、アクリル酸単位又
はメタクリル酸単位の一方のみを有していてもよいし、
両方を有していてもよく、また、アクリル酸アルキルエ
ステル単位又はメタクリル酸アルキルエステル単位の一
方のみを有していてもよいし、両方を有していてもよ
い。

【００１７】アクリル酸アルキルエステル及びメタクリ
ル酸アルキルエステルの具体例としては、例えば、アク
リル酸メチルエステル、メタクリル酸メチルエステル、
アクリル酸エチルエステル、メタクリル酸エチルエステ
ル、アクリル酸ブチルエステル、メタクリル酸ブチルエ
ステル、アクリル酸２−エチルヘキシルエステル、メタ
クリル酸２−エチルヘキシルエステル等が挙げられる。
（Ａ）成分のバインダーポリマーの合成に際し、これら
のアクリル酸アルキルエステル及びメタクリル酸アルキ
ルエステルは、１種単独で用いてもよいし、２種以上を
組み合わせて用いてもよい。

【００１８】また、アクリル酸、メタクリル酸、アクリ
ル酸アルキルエステル及びメタクリル酸アルキルエステ
ルと共重合可能なビニルモノマーとしては、例えば、ア
クリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、メタクリル
酸テトラヒドロフルフリルエステル、アクリル酸ジメチ
ルアミノエチルエステル、メタクリル酸ジメチルアミノ
エチルエステル、アクリル酸ジエチルアミノエチルエス
テル、メタクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、ア
クリル酸グリシジルエステル、メタクリル酸グリシジル
エステル、２，２，２−トリフルオロエチルアクリレー
ト、２，２，２−トリフルオロエチルメタクリレート、
２，２，３，３−テトラフルオロプロピルアクリレー
ト、２，２，３，３−テトラフルオロプロピルメタクリ
レート、アクリルアミド、アクリロニトリル、ジアセト
ンアクリルアミド、スチレン、ビニルトルエン等が挙げ
られる。（Ａ）成分のバインダーポリマーの合成に際
し、これらのビニルモノマーは、１種単独で用いてもよ
いし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

【００１９】（Ａ）成分であるバインダーポリマーの分
子量は、特に制限はないが、塗工性及び塗膜強度、現像
性の見地から、通常、重量平均分子量（ＧＰＣを用い
て、標準ポリスチレン換算で測定した値）が１０，００
０〜２００，０００であることが好ましく、３０，００
０〜１５０，０００であることがより好ましい。

【００２０】本発明の感光性樹脂組成物の（Ｂ）成分と
して用いられる分子内に少なくとも１つの重合可能なエ
チレン性不飽和基を有するモノマーには、一官能ビニル
モノマーと多官能ビニルモノマーがある。

【００２１】一官能ビニルモノマーとしては、例えば、
上記（Ａ）成分の好適な例であるビニル共重合体の合成
に用いられるモノマーとして例示したアクリル酸、メタ
クリル酸、アクリル酸アルキルエステル、メタクリル酸
アルキルエステル及びそれらと共重合可能なビニルモノ
マーが挙げられる。

【００２２】多官能ビニルモノマーとしては、例えば、
多価アルコールにα，β−不飽和飽和カルボン酸を反応
させて得られる化合物、例えば、ポリエチレングリコー
ルジアクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリ
レート（エトキシ基の数が２〜１４のもの）、トリメチ
ロールプロパンジアクリレート、トリメチロールプロパ
ンジメタクリレート、トリメチロールプロパントリアク
リレート、トリメチロールプロパントリメタクリレー
ト、テトラメチロールメタントリアクリレート、テトラ
メチロールメタントリメタクリレート、テトラメチロー
ルメタンテトラアクリレート、テトラメチロールメタン
テトラメタクリレート、ポリプロピレングリコールジア
クリレート、ポリプロピレングリコールジメタクリレー
ト（プロピレン基の数が２〜１４のもの）、ジペンタエ
リスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリト
ールペンタメタクリレート、ジペンタエリスリトールヘ
キサアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタ
クリレート等；グリシジル基含有化合物にα，β−不飽
和カルボン酸を付加して得られる化合物、例えば、ビス
フェノールＡポリオキシエチレンジアクリレート（即
ち、２，２−ビス（４−アクリロキシポリエトキシフェ
ニル）プロパン）、ビスフェノールＡポリオキシエチレ
ンジメタクリレート（即ち、２，２−ビス（４−メタク
リロキシポリエトキシフェニル）プロパン）（例えば、
ビスフェノールＡジオキシエチレンジアクリレート、ビ
スフェノールＡジオキシエチレンジメタクリレート、ビ
スフェノールＡトリオキシエチレンジアクリレート、ビ
スフェノールＡトリオキシエチレンジメタクリレート、
ビスフェノールＡペンタオキシエチレンジアクリレー
ト、ビスフェノールＡペンタオキシエチレンジメタクリ
レート、ビスフェノールＡデカオキシエチレンジアクリ
レート、ビスフェノールＡデカオキシエチレンジメタク
リレート等）、トリメチロールプロパントリグリシジル
エーテルトリアクリレート、ビスフェノールＡジグリシ
ジルエーテルジアクリレート、ビスフェノールＡジグリ
シジルエーテルジメタクリレート等；多価カルボン酸
（無水フタル酸等）と水酸基及びエチレン性不飽和基を
有する物質（β−ヒドロキシエチルアクリレート、β−
ヒドロキシエチルメタクリレート等）とのエステル化物
などが挙げられる。

【００２３】これらの化合物は１種単独で又は２種以上
組み合わせて用いることができるが、少なくとも１種類
は、１分子内に少なくとも２個のビニル基を有する光重
合性化合物を使用することが好ましい。

【００２４】本発明の感光性樹脂組成物中の（Ｃ）成分
の光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、
Ｎ，Ｎ′−テトラメチル−４，４′−ジアミノベンゾフ
ェノン（ミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ′−テトラエチル−
４，４′−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−
４′−ジメチルアミノベンゾフェノン、２−エチルアン
トラキノン、フェナントレンキノン等の芳香族ケトン、
ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテ
ル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテ
ル、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイ
ン、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、２
−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダ
ゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−
ジ（ｍ−メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−
（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダ
ゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５
−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシ
フェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、
２，４−ジ（ｐ−メトキシフェニル）−５−フェニルイ
ミダゾール二量体、２−（２，４−ジメトキシフェニ
ル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−
（ｐ−メチルメルカプトフェニル）−４，５−ジフェニ
ルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイ
ミダゾール二量体、９−フェニルアクリジン、１，７−
ビス（９，９′−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジ
ン誘導体などが挙げられる。これらは、１種単独で又は
２種以上を組み合わせて用いることができる。

【００２５】更に、本発明の感光性樹脂組成物は、
（Ｄ）成分として前記一般式（Ｉ）で表されるテトラゾ
ール二量体又はその水溶性塩を含有する。

【００２６】前記一般式（Ｉ）中のＲ¹及びＲ²が示す炭
素数１〜２０のアルキル基、炭素数３〜１０のシクロア
ルキル基、炭素数７〜２０のアルキルフェニル基、炭素
数１〜１０のアルキルメルカプト基、炭素数２〜１０の
カルボキシアルキル基の具体例としては、例えば、下記
のものが挙げられる。

【００２７】アルキル基としては、メチル基、エチル
基、プロピル基、ｉｓｏ−プロピル基、ブチル基、ｓｅ
ｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキ
シルキ、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル
基、ウンデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペ
ンタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、イコシ
ル基等が挙げられる。シクロアルキル基としては、例え
ば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロオク
チル基等が挙げられる。アルキルフェニル基としては、
例えば、メチルフェニル基、エチルフェニル基等が挙げ
られる。アルキルメルカプト基としては、例えば、メチ
ルメルカプト基、エチルメルカプト基等が挙げられる。
カルボキシアルキル基としては、例えば、カルボキシメ
チル基、カルボキシエチル基等が挙げられる。

【００２８】前記一般式（Ｉ）で表されるテトラゾール
化合物の具体例としては、例えば、１Ｈ−テトラゾー
ル、５−アミノ−１Ｈ−テトラゾール、５−メチル−１
Ｈ−テトラゾール、１−メチル−５−エチル−テトラゾ
ール、１−メチル−５−メルカプト−テトラゾール、５
−（２−アミノフェニル）−１Ｈ−テトラゾール、１−
シクロヘキシル−５−メルカプト−テトラゾール、１−
フェニル−５−メルカプト−テトラゾール、１−カルボ
キシメチル−５−メルカプト−テトラゾール、５−フェ
ニル−１Ｈ−テトラゾール、１−フェニル−テトラゾー
ル等が挙げられる。一般式（Ｉ）で表されるテトラゾー
ル化合物の水溶性塩の具体例としては、１−カルボキシ
メチル−５−メルカプト−テトラゾールのナトリウム、
カリウム、リチウム等のアルカリ金属塩等が挙げられ
る。

【００２９】これらのテトラゾール化合物及びその水溶
性塩は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合
わせて用いてもよい。

【００３０】一般式（Ｉ）で表されるテトラゾール化合
物の合成例の一例として、１Ｈ−テトラゾールは、トリ
アゾ水素酸ＨＮ₃のアルコール溶液を無水のシアン化水
素ＮＣＮと長時間加熱することにより、両者が縮合して
合成される。

【００３１】本発明の感光性樹脂組成物中の（Ａ）成分
であるバインダーポリマーの配合量は、（Ａ）成分及び
（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して４０〜８０重量
部とすることが好ましく、５０〜７０重量部とすること
がより好ましく、５５〜６５重量部とすることが特に好
ましい。この配合量が４０重量部未満では、光硬化物が
脆くなり、感光性フィルムとして用いた場合に塗膜性が
劣る傾向があり、８０重量部を超えると、十分な感度が
得られなくなる傾向がある。

【００３２】本発明の感光性樹脂組成物中の（Ｂ）成分
である１分子内に少なくとも１つのエチレン性不飽和結
合を有する光重合性化合物の配合量は、（Ａ）成分及び
（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して２０〜６０重量
部とすることが好ましく、３０〜４０重量部とすること
がより好ましく、３５〜４０重量部とすることが特に好
ましい。この配合量が２０重量部未満では、十分な感度
が得られず、またレジストの硬化密度が低くエッチング
もぐりが発生する傾向がある。また、この配合量が６０
重量部を超えると、感光性樹脂が柔らかくなるため、感
光性フィルムの端部から感光性樹脂がしみ出すことがあ
る。

【００３３】本発明の感光性樹脂組成物中の（Ｃ）成分
である光重合開始剤の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）
成分の総量１００重量部に対して０．１〜２０重量部と
することが好ましく、０．１５〜１５重量部とすること
がより好ましく、０．２０〜１０重量部とすることが特
に好ましい。この配合量が０．１０重量部未満である
と、光硬化性が劣り十分な感度が得られない傾向があ
り、２０重量部を超えると高感度となり、解像度が悪く
なる傾向がある。

【００３４】本発明の感光性樹脂組成物中の（Ｄ）成分
であるテトラゾール化合物又はその水溶性塩の配合量
は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対
して０．０５〜５．０重量部とすることが好ましく、
１．０〜３．０重量部とすることがより好ましく、１．
０〜２．０重量部とすることが特に好ましい。この配合
量が０．０５重量部未満であると、鉄系合金への密着性
の向上効果が不十分となってエッチングもぐりが発生す
る傾向があり、２．０重量部を超えると、解像度が低下
することがある。

【００３５】本発明の感光性樹脂組成物には、必要に応
じて、更に、可塑剤、熱重合禁止剤、トリブロモメチル
フェニルスルフォン、ロイコクリスタルバイオレット等
の発色剤又は染料、マラカイトグリーンなどの顔料、充
填剤、密着性付与剤、香料、イメージング剤などを添加
してもよい。

【００３６】本発明の感光性樹脂組成物をケミカルミー
リングに用いる場合、金属面、例えば、銅、銅系合金、
ニッケル、クロム、鉄、ステンレス等の鉄系合金、好ま
しくは銅、銅系合金（銅−スズ合金、銅−亜鉛合金
等）、鉄系合金（鉄−ニッケル合金、鉄−クロム合金
等）の表面上に、本発明の感光性樹脂組成物を必要に応
じて溶剤を添加して液状レジストとして塗布し、乾燥
後、保護フィルムを被覆して用いるか、或は、感光性樹
脂組成物を感光性フィルム（感光性フィルム）に製膜
し、それを金属面上に積層して用いることができる。金
属面上の感光性樹脂組成物層の厚さは、用途により異な
るが、乾燥後の厚みで１０〜１００μｍであることが好
ましく、１０〜５０μｍであることがより好ましい。

【００３７】なお、本発明の感光性樹脂組成物は、特に
鉄系合金との密着性に優れることから、鉄−ニッケル合
金、鉄−クロム合金（ステンレス）等のケミカルミーリ
ングに好適に用いられる。

【００３８】上記の保護フィルムとしては、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン等のポリオレフィンフィルム、ポリ
エチレンテレフタレート等のポリエステルフィルムな
ど、透明で不活性なフィルムが用いられる。

【００３９】本発明の感光性フィルムは、本発明の感光
性樹脂組成物を支持フィルム上に製膜して形成されるも
のである。感光性フィルムの製膜方法としては、通常、
本発明の感光性樹脂組成物を必要に応じて溶剤を加えて
溶液とした後、これを支持フィルム上に塗布、乾燥する
方法が好適である。支持フィルム上に感光性フィルムを
製膜した後、更に感光性フィルム上に上記の保護フィル
ムを積層してもよい。

【００４０】溶剤としては、特に制限はなく、公知のも
のが使用でき、例えば、アセトン、メチルエチルケト
ン、メチルイソブチルケトン、トルエン、メタノール、
エタノール、プロパノール、ブタノール、メチレングリ
コール、エチレングリコール、プロピレングリコール、
エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリ
コールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノ
メチルエーテル、クロロホルム、塩化メチレン等が挙げ
られる。これら溶剤は１種単独で用いてもよいし、２種
以上の溶剤からなる混合溶剤として用いてもよい。

【００４１】支持フィルムとしては、不活性な重合体フ
ィルムであって、通常、透明なもの、例えば、ポリエチ
レン、ポリプロピレン等のポリオレフィンフィルム、ポ
リエチレンテレフタレート等のポリエステルフィルムな
どが用いられる。これらの重合体フィルムは、後に感光
性フィルムから除去可能でなくてはならないため、除去
が不可能となるような表面処理が施されたものであった
り、除去が不可能な材質であったりしてはならない。

【００４２】支持フィルム及び保護フィルムの厚さは、
５〜１００μｍであることが好ましく、１０〜４０μｍ
とすることがより好ましい。

【００４３】なお、保護フィルムを感光性フィルム上に
積層する場合、支持フィルム及び保護フィルムとして同
種の重合体フィルムを用いてもよいし、異なる種類のも
のを用いてもよい。

【００４４】本発明の感光性フィルムを金属のケミカル
ミーリングに用いる場合、保護フィルムが積層されてい
る場合にはその保護フィルムを除去した後、感光性フィ
ルムを加熱しながら、金属のエッチング処理表面、例え
ばリードフレーム等のパターン形成においてはリードフ
レーム基材等の金属板の両面に圧着することにより積層
する。

【００４５】感光性フィルムの加熱、圧着は、通常、９
０〜１３０℃、圧着圧力３〜４ｋｇｆ／ｃｍ²で行われ
るが、これらの条件には特に制限はない。

【００４６】感光性フィルムを前記のように加熱すれ
ば、予め金属表面を予熱処理することは必要でないが、
積層性をさらに向上させるために、金属表面の予熱処理
を行うことが好ましい。

【００４７】このようにして本発明の感光性樹脂組成物
を液状レジストとして金属面上に塗布し、乾燥して形成
された感光性樹脂組成物の層、又は、上記の感光性フィ
ルムを金属面上に積層して得られた感光性樹脂組成物の
層は、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマスクパタ
ーンを通して活性光線をパターン状に露光した後、現像
液で現像して未露光部を除去し、レジストパターンとさ
れる。露光の際、感光性樹脂組成物の層上の保護フィル
ム又は支持フィルムが透明の場合には、そのまま露光し
てもよく、また、不透明の場合には、当然除去する必要
がある。感光性樹脂組成物の層の保護という点からは、
保護フィルム又は支持フィルムとして透明な重合体フィ
ルムを用い、この重合体フィルムを残存させたまま、そ
れを通して露光することが好ましい。

【００４８】露光に用いられる活性光線の光源として
は、例えば、カーボンアーク灯、超高圧水銀灯、高圧水
銀灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に放射するもの
が用いられる。感光性樹脂組成物に含まれる光重合開始
剤の感受性は、通常、紫外線領域において最大であるの
で、その場合は活性光源は紫外線を有効に放射するもの
にすべきである。もちろん、光重合開始剤が可視光線に
感受するもの、例えば、９，１０−フェナンスレンキノ
ン等である場合には、活性光としては可視光が用いら
れ、その光源としては前記のもの以外に写真用フラッド
電球、太陽ランプ等も用いられる。

【００４９】露光時の光量は、通常、３０〜２００ｍＪ
／ｃｍ²である。

【００５０】露光後、保護フィルム又は支持フィルムが
積層されている場合にはそれを除去した後、現像液によ
る未露光部を除去する現像を行う。現像液としては、安
全かつ安定であり、操作性が良好なアルカリ水溶液が用
いられる。アルカリ水溶液の塩基としては、例えば、水
酸化アルカリ（リチウム、ナトリウム又はカリウムの水
酸化物等）、炭酸アルカリ（リチウム、ナトリウム又は
カリウムの炭酸塩又は重炭酸塩等）などが挙げられ、特
に炭酸ナトリウムの水溶液が好ましい。例えば、２０〜
５０℃の炭酸ナトリウムの希薄溶液（０．５〜５重量％
水溶液）が好適に用いられる。

【００５１】また、アルカリ水溶液中には、表面活性
剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等
を混入させることができる。

【００５２】現像の方式には、ディップ方式、パドル方
式、スプレー方式等があり、高圧スプレー方式が解像度
向上のためには最も適している。

【００５３】現像後、必要に応じて、露光（０．２〜５
Ｊ／ｃｍ²）により、レジストを更に硬化させてもよ
い。なお、本発明の感光性樹脂組成物は、現像後の加熱
工程なしでも金属に対して優れた密着性を示すが、必要
に応じて、現像後の露光の代わりに、又は露光と合わせ
て、加熱処理（８０〜２５０℃）を施してもよい。

【００５４】現像後、エッチングにより、金属、例えば
リードフレーム製造用基板の、レジストパターンが存在
せずに露出している部分を溶解除去する。エッチングに
は、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチ
ング溶液、過酸化水素系エッチング液などを用いること
ができるが、エッチファクタが良好な点から、塩化第二
鉄溶液（通常、３０〜６０ボーメ）を用いることが好ま
しい（通常、３０〜７０℃で１〜６０分間）。

【００５５】エッチング後、レジストパターンを２０〜
７０℃の水酸化ナトリウム（１〜１０重量％の水溶液）
等で処理して剥離することにより、所望のパターンを有
するリードフレーム等のパターン化された金属板を得る
ことができる。

【００５６】

【実施例】以下、本発明の実施例及びその比較例によっ
て本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれらの
実施例に限定されるものではない。

【００５７】実施例１〜６及び比較例１〜３表１に示す（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及びそ
の他の添加剤成分を混合し、溶液を調製した。

【００５８】

【表１】得られた溶液に、表２に示す各テトラゾール化合物を溶
解させ、感光性樹脂組成物溶液を得た。

【００５９】次いで、得られた感光性樹脂組成物の溶液
を２０μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム上
に均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分
間乾燥して感光性フィルムを得た。感光性樹脂組成物層
の乾燥後の膜厚は、１５μｍであった。

【００６０】一方、厚さ０．２５ｍｍの４２アロイ（ヤ
マハ社製）（リードフレーム製造用基板）を３重量％水
酸化ナトリウム水溶液に５０℃で２分浸漬し、その後、
水洗し、乾燥し、得られた基材の両面に前記感光性フィ
ルムを１１０℃に加熱しながら圧着圧力３ｋｇｆ／ｃｍ
²でラミネートした。

【００６１】次いで、このようにして得られた基材の両
面に、リードフレーム製造用のネガフィルムを使用し、
３ｋＷの高圧水銀灯（オーク製作所製、ＨＭＷ−５９
０）で６０ｍＪ／ｃｍ²の露光を行った。この際、光感
度を評価できるように、光透過量が段階的に少なくなる
ように作られたネガフィルム（光学密度０．０５を１段
目とし、１段ごとに光学密度０．１５ずつ増加するステ
ップタブレット）を用いた。

【００６２】次いで、ポリエチレンテレフタレートフィ
ルムを除去し、３０℃で１重量％炭酸ナトリウム水溶液
を３０秒間スプレーすることにより、未露光部分を除去
した。４２アロイ基材上に形成された光硬化膜のステッ
プタブレットの段数を測定した。その結果を表２に示
す。

【００６３】光感度は、ステップタブレットの段数で示
され、このステップタブレットの段数が高いほど光感度
が高いことを示している。

【００６４】次いで、現像処理したものを、４５ボーメ
塩化第二鉄水溶液（ボーメは溶液の比重を表す。数値が
大きいほど比重が大きい）で５０℃、圧力０．３ＭＰａ
で１２分間スプレーしてエッチングを終了し、３重量％
水酸化ナトリウム溶液に５０℃で浸漬し、レジストを剥
離し、水洗し、乾燥し、エッチングされた４２アロイ基
材を得た。得られたエッチング済４２アロイ基材のライ
ン際を観察し、エッチングもぐりを調べた。その結果を
表２に示す。

【００６５】

【表２】表２に示した結果から明らかなとおり、（Ｄ）成分とし
て一般式（Ｉ）で表されるテトラゾール化合物を含有す
る実施例１〜６の感光性樹脂組成物を用いた場合には、
各比較例に比べてエッチングもぐりが著しく少ないか、
或は全くなく、本発明によれば金属、特に鉄系合金との
密着性の改良された感光性樹脂組成物が得られているこ
とがわかる。

【００６６】

【発明の効果】本発明のケミカルミーリング用感光性樹
脂組成物を用いて形成される感光性フィルムは、露光・
現像後の加熱工程がなくとも、下地金属として用いられ
る４２アロイやＳＵＳ等の鉄系合金に対して優れた密着
性を示し、ケミカルミーリングのエッチングのエッチン
グもぐりを著しく減少させることができ、特に、リード
フレームやメタルマスクの製造等、鉄系合金を基材を用
いる金属精密加工に極めて有用である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＧ０３Ｆ 7/033 Ｇ０３Ｆ 7/033 Ｈ０１Ｌ 23/50 Ｈ０１Ｌ 23/50 Ａ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ａ）カルボキシル基を有するバインダ
ーポリマー、（Ｂ）分子内に少なくとも１つの重合可能
なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（Ｃ）
光重合開始剤及び（Ｄ）一般式（Ｉ）で表されるテトラ
ゾール化合物又はその水溶性塩を含有し、希アルカリ水
溶液で現像可能なケミカルミーリング用感光性樹脂組成
物。【化１】（式中、Ｒ¹及びＲ²は、各々独立に、水素、炭素数１〜
２０のアルキル基、炭素数３〜１０のシクロアルキル
基、フェニル基、アミノフェニル基、炭素数７〜２０の
アルキルフェニル基、アミノ基、メルカプト基、炭素数
１〜１０のアルキルメルカプト基又は炭素数２〜１０の
カルボキシアルキル基を示す。）
【請求項２】（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１０
０重量部に対し、（Ａ）成分を４０〜８０重量部、
（Ｂ）成分を２０〜６０重量部、（Ｃ）成分を０．１〜
２０重量部、（Ｄ）成分を０．０５〜５．０重量部含有
する請求項１記載のケミカルミーリング用感光性樹脂組
成物。
【請求項３】請求項１又は２記載のケミカルミーリン
グ用感光性樹脂組成物を製膜してなるケミカルミーリン
グ用感光性フィルム。