JPH10246962A - ケミカルミーリング用感光性樹脂組成物及び感光性エレメント - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 鉄系合金等の鉄を含む金属との密着性の向上
したエッチングもぐりの少ないケミカルミーリング用感
光性樹脂組成物であって、リードフレームやメタルマス
ク製造等の精密金属加工に好適に用いられるケミカルミ
ーリング用感光性樹脂組成物と、それを用いた感光性エ
レメントを提供する。 【解決手段】 （Ａ）（ａ）アクリル酸又はメタクリル
酸、及び、（ｂ）アクリル酸アルキルエステル又はメタ
クリル酸アルキルエステルに由来するビニル共重合単位
を含有するバインダーポリマー、（Ｂ）分子内に少なく
とも１つの重合可能なエチレン性不飽和基を有するモノ
マー、（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）一般式（Ｉ）で表
されるテトラゾール二量体又はその水溶性塩を含有し、
アルカリ水溶液で現像可能なケミカルミーリング用感光
性樹脂組成物。 （式中、Ｒ¹及びＲ²は水素、炭素数１〜２０のアルキル
基等、を示す。）

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップ搭載用
リードフレーム（以下、単にリードフレームという）製
造、メタルマスク製造等の精密金属加工に好適なケミカ
ルミーリング用感光性樹脂組成物及びこれを用いたケミ
カルミーリング用感光性エレメントに関する。

【０００２】

【従来の技術】リードフレーム、メタルマスク等の金属
精密加工の方法は、金属板を金型を用いて打ち抜くスタ
ンピング法と、感光性樹脂を用いて写真法で金属板表面
にレジスト像を形成した後エッチング加工するエッチン
グ法の２つに大別される。

【０００３】近年の半導体素子の軽薄短小化、少量多品
種化の傾向下においては、スタンピング法では、小型化
に伴う狭小品の製造ができず、また、少量多品種化に伴
う金型代の高騰という問題もある。一方、エッチング法
によれば、狭小品の製造も可能であり、また、金型も不
要であることから、軽薄短小化、少量多品種化した半導
体素子等の金属部品の精密加工には、このエッチング法
が有利である。このようなエッチング法において用いら
れる感光性樹脂としては、水溶性液状感光性樹脂、溶剤
含有型液状感光性樹脂、感光性フィルムの３種類があ
る。

【０００４】上記の３種の感光性樹脂のうち、液状感光
性樹脂には、塗工装置に莫大な投資が必要であること、
また塗工にかなり手間がかかること、感光性樹脂そのも
の及び感光性樹脂を塗工した後の可使期間が短いこと、
感度が低いことなどの共通の欠点がある。更に、個別の
欠点として、水溶性液状感光性樹脂には、カゼインやＰ
ＶＡ（ポリビニルアルコール）をクロム酸塩を用いて硬
化させるため、有害な重金属塩を使用後に処理する煩雑
な廃液処理工程が必要であるという欠点がある。また、
溶剤含有型液状感光性樹脂では、有機溶剤を塗工中に排
出するため、環境に悪影響を与える恐れがあるという欠
点がある。

【０００５】一方、感光性フィルムを用いるエッチング
法では、感光性フィルムを下地金属上に加熱圧着するこ
とにより感光性樹脂層の形成ができるため、液状感光性
樹脂に比べ設備投資が少なくてすみ、また、感光性フィ
ルム自体の感度も高く、可使期間も長いなどの特長があ
り、精密金属加工に好適な方法として注目されている。

【０００６】しかしながら、従来の感光性フィルムは、
鉄系合金製の下地金属、例えば、リードフレーム製造用
の基板として用いられる４２アロイ（Ｆｅ／Ｎｉ＝５８
／４２）等の鉄−ニッケル合金やＳＵＳ等の鉄−クロム
合金に対して密着性が悪く、エッチング時にレジストと
金属界面にエッチング液がしみこみやすく、金属表層部
が侵されやすい（エッチングもぐりと称する）という問
題がある。

【０００７】また、感光性フィルムの下地金属への密着
性を向上させるための添加剤として、ベンゾトリアゾー
ル、ベンゾイミダゾール、ベンゾチアゾール等が一般的
に用いられているが、これらの添加剤は銅系合金に対し
ては密着性の向上に十分な効果を発現するが、４２アロ
イやＳＵＳに対してはあまり効果がない。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、従来
技術の前記下問題点を解消し、下地金属、特に、リード
フレームやメタルマスクの基板などに用いられる４２ア
ロイやＳＵＳ等の鉄系合金を含む合金との密着性に優
れ、精密金属加工に好適に用いられるケミカルミーリン
グ用感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。

【０００９】また、本発明は、取扱性及び作業性に優れ
るとともに、下地金属、特に鉄系合金との密着性に優
れ、エッチング時にレジストと金属との界面へのエッチ
ング液のしみこみを防ぎ、４２アロイやＳＵＳ等のリー
ドフレームやメタルマスク用の基板のパターン化など、
精密金属加工に適したケミカルミーリング用感光性エレ
メントを提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するために検討を重ねた結果、感光性樹脂組成物
中に、特定のテトラゾール誘導体を配合することによ
り、鉄を含む合金に対する密着性の向上した感光性樹脂
組成物が得られることを見出し、この知見に基づき、本
発明を完成するに至った。

【００１１】即ち、本発明は、（Ａ）（ａ）アクリル酸
又はメタクリル酸、及び、（ｂ）アクリル酸アルキルエ
ステル又はメタクリル酸アルキルエステルに由来するビ
ニル共重合単位を含有するバインダーポリマー、（Ｂ）
分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和
基を有するモノマー、（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）一
般式（Ｉ）で表されるテトラゾール二量体又はその水溶
性塩を含有し、アルカリ水溶液で現像可能なケミカルミ
ーリング用感光性樹脂組成物を提供するものである。

【００１２】

【化２】 （式中、Ｒ¹及びＲ²は、各々独立に、水素、炭素数１〜
２０のアルキル基、フェニル基、炭素数３〜１０のシク
ロアルキル基、炭素数７〜２０のアルキルフェニル基、
アミノ基、アミノ基で置換されたフェニル基、又は炭素
数２〜１０のカルボキシアルキル基を示す。） また、本発明は、上記の本発明のケミカルミーリング用
感光性樹脂組成物を支持フィルム上に製膜してなるケミ
カルミーリング用感光性エレメントを提供するものであ
る。

【００１３】本発明の感光性エレメントは、取扱性及び
作業性に優れると共に、金属、特に鉄系合金に対する密
着性に優れていることから、ケミカルミーリングにおい
てエッチング時にレジストと下地金属表面との界面への
エッチング液のしみ込み（エッチングもぐり）を減少さ
せることができる。従って、本発明の感光性エレメント
は、高精度のケミカルミーリングを必要とする鉄系合金
の加工、特に、４２アロイやＳＵＳ等、鉄系合金製のリ
ードフレーム用基板のケミカルミーリングによるパター
ン形成に好適に用いられる。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明の感光性樹脂組成物に含ま
れる各成分について詳述する。

【００１５】（Ａ）成分のバインダーポリマーは、
（ａ）アクリル酸又はメタクリル酸、及び、（ｂ）アク
リル酸アルキルエステル又はメタクリル酸アルキルエス
テルに由来するビニル共重合単位を含有するビニル共重
合体である。このバインダーポリマーは、更に、上記ビ
ニル共重合単位（ａ）及びビニル共重合単位（ｂ）の構
成モノマーと共重合しうるその他のビニルモノマーのビ
ニル共重合単位を含有していてもよい。

【００１６】（Ａ）成分のバインダーポリマーは、ビニ
ル共重合単位（ａ）として、アクリル酸単位又はメタク
リル酸単位の一方のみを有していてもよいし、両方を有
していてもよい。また、（Ａ）成分のバインダーポリマ
ーは、ビニル共重合単位（ｂ）として、アクリル酸アル
キルエステル単位又はメタクリル酸アルキルエステル単
位の一方のみを有していてもよいし、両方を有していて
もよい。

【００１７】（Ａ）成分のバインダーポリマーの合成に
用いられるアクリル酸アルキルエステル及びメタクリル
酸アルキルエステルの具体例としては、例えば、アクリ
ル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、
メタクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸
ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸
２−エチルヘキシル等、更に、アクリル酸アルキルエス
テル及びメタクリル酸アルキルエステルのアルキル基が
水酸基、エポキシ基、ハロゲン基等の置換基を有するも
の、例えば、アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステ
ル、メタクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、ア
クリル酸ジメチルアミノエチルエステル、メタクリル酸
ジエチルアミノエチルエステル、アクリル酸グリシジル
エステル、メタクリル酸グリシジルエステル、２，２，
２−トリフルオロエチルアクリレート、２，２，２−ト
リフルオロエチルメタクリレート、２，２，３，３−テ
トラフルオロプロピルアクリレート、２，２，３，３−
テトラフルオロプロピルメタクリレート等が挙げられ
る。（Ａ）成分のバインダーポリマーの合成に際し、こ
れらのアクリル酸アルキルエステル及びメタクリル酸ア
ルキルエステルは、１種単独で用いてもよいし、２種以
上を組み合わせて用いてもよい。

【００１８】上記のビニル共重合単位（ａ）及びビニル
共重合単位（ｂ）の構成モノマーと共重合しうるその他
のビニルモノマーとしては、例えば、アクリルアミド、
アクリロニトリル、ジアセトンアクリルアミド、スチレ
ン、ビニルトルエン等が挙げられる。（Ａ）成分のバイ
ンダーポリマーの合成に際し、これらのビニルモノマー
は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせ
て用いてもよい。

【００１９】（Ａ）成分であるバインダーポリマーの分
子量は、特に制限はないが、塗工性及び塗膜強度、現像
性の見地から、通常、重量平均分子量（ＧＰＣを用い
て、標準ポリスチレン換算で測定した値）が１０，００
０〜２００，０００であることが好ましく、３０，００
０〜１５０，０００であることがより好ましい。

【００２０】本発明の感光性樹脂組成物の（Ｂ）成分と
して用いられる分子内に少なくとも１つの重合可能なエ
チレン性不飽和基を有するモノマーには、一官能ビニル
モノマーと多官能ビニルモノマーがある。

【００２１】一官能ビニルモノマーとしては、例えば、
上記（Ａ）成分の合成に用いられる化合物として先に例
示した化合物などが挙げられる。

【００２２】多官能ビニルモノマーとしては、例えば、
多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させ
て得られる化合物、例えば、ポリエチレングリコールジ
アクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレー
ト（エチレン基の数が２〜１４のもの）、トリメチロー
ルプロパンジアクリレート、トリメチロールプロパンジ
メタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレ
ート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ト
リメチロールプロパンエトキシトリアクリレート、トリ
メチロールプロパンエトキシトリメタクリレート、トリ
メチロールプロパンプロポキシトリアクリレート、トリ
メチロールプロパンプロポキシトリメタクリレート、テ
トラメチロールメタントリアクリレート、テトラメチロ
ールメタントリメタクリレート、テトラメチロールメタ
ンテトラアクリレート、テトラメチロールメタンテトラ
メタクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレ
ート、ポリプロピレングリコールジメタクリレート（プ
ロピレン基の数が２〜１４のもの）、ジペンタエリスリ
トールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールペ
ンタメタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサア
クリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレ
ート、グリセロールプロポキシトリアクリレート等；グ
リシジル基含有化合物にα，β−不飽和カルボン酸を付
加して得られる化合物、例えば、ビスフェノールＡポリ
オキシエチレンジアクリレート（２，２−ビス（４−ア
クリロキシポリエトキシフェニル）プロパン）、ビスフ
ェノールＡポリオキシエチレンジメタクリレート（２，
２−ビス（４−メタクリロキシポリエトキシフェニル）
プロパン）（例えば、ビスフェノールＡジオキシエチレ
ンジアクリレート、ビスフェノールＡジオキシエチレン
ジメタクリレート、ビスフェノールＡトリオキシエチレ
ンジアクリレート、ビスフェノールＡトリオキシエチレ
ンジメタクリレート、ビスフェノールＡペンタオキシエ
チレンジアクリレート、ビスフェノールＡペンタオキシ
エチレンジメタクリレート、ビスフェノールＡデカオキ
シエチレンジアクリレート、ビスフェノールＡデカオキ
シエチレンジメタクリレート等）、トリメチロールプロ
パントリグリシジルエーテルトリアクリレート、ビスフ
ェノールＡジグリシジルエーテルジアクリレート、ビス
フェノールＡジグリシジルエーテルジメタクリレート
等；多価カルボン酸（無水フタル酸等）と水酸基及びエ
チレン性不飽和基を有する物質（β−ヒドロキシエチル
アクリレート、β−ヒドロキシエチルメタクリレート
等）とのエステル化物；ウレタンアクリレート又はウレ
タンメタクリレート、例えば、トリレンジイソシアネー
トと２−ヒドロキシエチルアクリル酸エステル又は２−
ヒドロキシエチルメタクリル酸エステルとの反応物、ト
リメチルヘキサメチレンジイソシアネートとシクロヘキ
サンジメタノールと２−ヒドロキシエチルアクリル酸エ
ステル又は２−ヒドロキシエチルメタクリル酸エステル
との反応物、ヘキサメチレンジイソシアネートとポリプ
ロピレングリコールと２−ヒドロキシエチルアクリル酸
エステル又は２−ヒドロキシエチルメタクリル酸エステ
ルとの反応物などが挙げられる。

【００２３】これらの化合物は１種単独で又は２種以上
組み合わせて用いることができるが、少なくとも１種類
は、１分子内に少なくとも２個のビニル基を有する化合
物を使用することが好ましい。

【００２４】本発明の感光性樹脂組成物中の（Ｃ）成分
の光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、
Ｎ，Ｎ′−テトラメチル−４，４′−ジアミノベンゾフ
ェノン（ミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ′−テトラエチル−
４，４′−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−
４′−ジメチルアミノベンゾフェノン、２−エチルアン
トラキノン、フェナントレンキノン等の芳香族ケトン、
ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテ
ル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテ
ル、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイ
ン、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、２
−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダ
ゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−
ジ（ｍ−メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−
（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダ
ゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５
−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシ
フェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、
２，４−ジ（ｐ−メトキシフェニル）−５−フェニルイ
ミダゾール二量体、２−（２，４−ジメトキシフェニ
ル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−
（ｐ−メチルメルカプトフェニル）−４，５−ジフェニ
ルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイ
ミダゾール二量体、９−フェニルアクリジン、１，７−
ビス（９，９′−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジ
ン誘導体などが挙げられる。これらは、１種単独で又は
２種以上を組み合わせて用いることができる。

【００２５】更に、本発明の感光性樹脂組成物は、
（Ｄ）成分として前記一般式（Ｉ）で表されるテトラゾ
ール二量体又はその水溶性塩を含有する。

【００２６】前記一般式（Ｉ）中のＲ¹及びＲ²が示す炭
素数１〜２０のアルキル基、フェニル基、炭素数３〜１
０のシクロアルキル基、炭素数７〜２０のアルキルフェ
ニル基、アミノ基、アミノ基で置換されたフェニル基、
炭素数２〜１０のカルボキシアルキル基の具体例として
は、例えば、下記のものが挙げられる。

【００２７】アルキル基としては、メチル基、エチル
基、プロピル基、ｉｓｏ−プロピル基、ブチル基、ｓｅ
ｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキ
シルキ、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル
基、ウンデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペ
ンタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、イコシ
ル基等が挙げられる。シクロアルキル基としては、例え
ば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロオク
チル基等が挙げられる。アルキルフェニル基としては、
例えば、メチルフェニル基、エチルフェニル基（２−エ
チルフェニル基等）等が挙げられる。アミノ基で置換さ
れたフェニル基としては、例えば、２−アミノフェニル
基等が挙げられる。カルボキシアルキル基としては、例
えば、カルボキシメチル基、カルボキシエチル基等が挙
げられる。

【００２８】前記一般式（Ｉ）で表されるテトラゾール
二量体の具体例としては、例えば、５，５′−ビ−１−
Ｈ−テトラゾール、５，５′−ビ−１−メチル−テトラ
ゾール、５，５′−ビ−１−エチル−テトラゾール、
５，５′−ビ−１−フェニル−テトラゾール、５，５′
−ビ−１−シクロヘキシル−テトラゾール、５，５′−
ビ−１−カルボキシメチル−テトラゾール、５，５′−
ビ−１−（２−アミノフェニル）−テトラゾール等が挙
げられる。一般式（Ｉ）で表されるテトラゾール二量体
の水溶性塩の具体例としては、５，５′−ビ−カルボキ
シアルキル−テトラゾールのナトリウム、カリウム、リ
チウム等のアルカリ金属塩、例えば５，５′−ビ−１−
カルボキシメチル−テトラゾールのナトリウム塩等が挙
げられる。

【００２９】これらのテトラゾール二量体及びその水溶
性塩は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合
わせて用いてもよい。

【００３０】一般式（Ｉ）で表されるテトラゾール二量
体の合成方法としては、例えば、５，５′−ビ−１−Ｈ
−テトラゾールの場合、テトラゾール−５−カルボン
酸アミドヒドラジドを希硝酸中で亜硝酸ナトリウムと硝
酸銀とで処理する方法、シアンをアジ化水素酸の水溶
液に通ずることにより合成する方法等がある。また、
５，５′−ビ−１−Ｈ−テトラゾールの場合、１位の水
素がフリーのままであると安定性がよくなく爆発の可能
性があるため、通常、２水塩又はアミン塩の形で安定化
して用いる。

【００３１】本発明の感光性樹脂組成物中の（Ａ）成分
であるバインダーポリマーの配合量は、（Ａ）成分及び
（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して２０〜８０重量
部が好ましく、３０〜７０重量部がより好ましい。

【００３２】本発明の感光性樹脂組成物中の（Ｂ）成分
である１分子内に少なくとも１つのエチレン性不飽和結
合を有するモノマーの配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）
成分の総量１００重量部に対して２０〜８０重量部が好
ましく、３０〜７０重量部がより好ましい。（Ｂ）成分
の配合量が８０重量部を超えると、光硬化物が脆くて十
分な物性が得られないことがあり、２０重量部未満で
は、十分な感度が得られないことがある。

【００３３】本発明の感光性樹脂組成物中の（Ｃ）成分
である光重合開始剤の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）
成分の総量１００重量部に対して０．１〜２０重量部が
好ましく、０．３〜１０重量部がより好ましい。（Ｃ）
成分の配合量が０．１重量部未満であると、十分な感度
が得られないことがあり、２０重量部を超えると、露光
の差異に感光性樹脂組成物の表面での光吸収が増加して
内部の光硬化が不十分となることがある。

【００３４】本発明の感光性樹脂組成物中の（Ｄ）成分
であるテトラゾール二量体又はその水溶性塩の配合量
は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対
して０．０５〜１０重量部が好ましく、１〜５重量部が
より好ましい。（Ｄ）成分の配合量が０．０５重量部未
満であると、鉄系合金への密着性の向上効果が不十分と
なることがあり、１０重量部を超えると、鉄系合金表面
からの剥離性や解像度や安定性が低下することがある。

【００３５】本発明の感光性樹脂組成物には、必要に応
じて、更に、可塑剤、熱重合禁止剤、トリブロモメチル
フェニルスルフォン、ロイコクリスタルバイオレット等
の発色剤又は染料、マラカイトグリーンなどの顔料、充
填剤、密着性付与剤、香料、イメージング剤などを添加
してもよい。

【００３６】本発明の感光性樹脂組成物をケミカルミー
リングに用いる場合、例えば、銅、ニッケル、クロム、
鉄、これらの合金（４２アロイ、ステンレス等）を含ん
だ金属板の上に、本発明の感光性樹脂組成物を必要に応
じて溶剤を添加して液状レジストとして塗布し、乾燥
後、保護フィルムを被覆して用いるか、或は、感光性樹
脂組成物を感光性エレメント（感光性フィルム）に製膜
し、それを金属板の上に積層して用いることができる。
金属板上の感光性樹脂組成物層の厚さは、用途により異
なるが、乾燥後の厚みで１０〜１００μｍであることが
好ましく、１０〜５０μｍであることがより好ましい。

【００３７】なお、本発明の感光性樹脂組成物は、特に
鉄系合金との密着性に優れることから、鉄／ニッケル合
金、鉄／クロム合金（ステンレス）等のケミカルミーリ
ングに好適に用いられる。

【００３８】上記の保護フィルムとしては、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン等のポリオレフィンフィルム、ポリ
エチレンテレフタレート等のポリエステルフィルムな
ど、透明で不活性なフィルムが用いられる。

【００３９】本発明の感光性エレメントは、本発明の感
光性樹脂組成物を支持フィルム上に製膜して形成される
ものである。感光性エレメントの製膜方法としては、通
常、本発明の感光性樹脂組成物を必要に応じて溶剤を加
えて溶液とした後、これを支持フィルム上に塗布、乾燥
する方法が好適である。支持フィルム上に感光性エレメ
ントを製膜した後、更に感光性エレメント上に上記の保
護フィルムを積層してもよい。

【００４０】溶剤としては、特に制限はなく、公知のも
のが使用でき、例えば、アセトン、メチルエチルケト
ン、メチルイソブチルケトン、トルエン、メタノール、
エタノール、プロパノール、ブタノール、メチレングリ
コール、エチレングリコール、プロピレングリコール、
エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリ
コールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノ
メチルエーテル、クロロホルム、塩化メチレン等が挙げ
られる。これら溶剤は１種単独で用いてもよいし、２種
以上の溶剤からなる混合溶剤として用いてもよい。

【００４１】支持フィルムとしては、不活性な重合体フ
ィルムであって、通常、透明なもの、例えば、ポリエチ
レン、ポリプロピレン等のポリオレフィンフィルム、ポ
リエチレンテレフタレート等のポリエステルフィルムな
どが用いられる。これらの重合体フィルムは、後に感光
性エレメントから除去可能でなくてはならないため、除
去が不可能となるような表面処理が施されたものであっ
たり、除去が不可能な材質であったりしてはならない。

【００４２】支持フィルム及び保護フィルムの厚さは、
５〜１００μｍであることが好ましく、１０〜４０μｍ
とすることがより好ましい。

【００４３】なお、保護フィルムを感光性エレメント上
に積層する場合、支持フィルム及び保護フィルムとして
同種の重合体フィルムを用いてもよいし、異なる種類の
ものを用いてもよい。

【００４４】本発明の感光性エレメントを金属のケミカ
ルミーリングに用いる場合、保護フィルムが積層されて
いる場合にはその保護フィルムを除去した後、感光性エ
レメントを加熱しながら、金属のエッチング処理表面、
例えばリードフレームのパターン形成においては金属板
の両面に圧着することにより積層する。

【００４５】感光性エレメントの加熱、圧着は、通常、
９０〜１３０℃、圧着圧力３〜４ｋｇｆ／ｃｍ²で行わ
れるが、これらの条件には特に制限はない。

【００４６】感光性エレメントを前記のように加熱すれ
ば、予め金属板表面を予熱処理することは必要でない
が、積層性をさらに向上させるために、金属板表面の予
熱処理を行うことが好ましい。

【００４７】このようにして本発明の感光性樹脂組成物
を液状レジストとして金属板上に塗布し、乾燥して形成
された感光性樹脂組成物の層、又は、上記の感光性エレ
メントを金属板上に積層して得られた感光性樹脂組成物
の層は、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマスクパ
ターンを通して活性光線をパターン状に露光した後、現
像液で現像して未露光部を除去し、レジストパターンと
される。露光の際、感光性樹脂組成物の層上の保護フィ
ルム又は支持フィルムが透明の場合には、そのまま露光
してもよく、また、不透明の場合には、当然除去する必
要がある。感光性樹脂組成物の層の保護という点から
は、保護フィルム又は支持フィルムとして透明な重合体
フィルムを用い、この重合体フィルムを残存させたま
ま、それを通して露光することが好ましい。

【００４８】露光に用いられる活性光線の光源として
は、例えば、カーボンアーク灯、超高圧水銀灯、高圧水
銀灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に放射するもの
が用いられる。感光性樹脂組成物に含まれる光重合開始
剤の感受性は、通常、紫外線領域において最大であるの
で、その場合は活性光源は紫外線を有効に放射するもの
にすべきである。もちろん、光重合開始剤が可視光線に
感受するもの、例えば、９，１０−フェナンスレンキノ
ン等である場合には、活性光としては可視光が用いら
れ、その光源としては前記のもの以外に写真用フラッド
電球、太陽ランプ等も用いられる。

【００４９】露光時の光量は、通常、３０〜２００ｍＪ
／ｃｍ²である。

【００５０】露光後、保護フィルム又は支持フィルムが
積層されている場合にはそれを除去した後、現像液によ
る未露光部を除去する現像を行う。現像液としては、安
全かつ安定であり、操作性が良好なアルカリ水溶液が用
いられる。アルカリ水溶液の塩基としては、例えば、水
酸化アルカリ（リチウム、ナトリウム又はカリウムの水
酸化物等）、炭酸アルカリ（リチウム、ナトリウム又は
カリウムの炭酸塩又は重炭酸塩等）などが挙げられ、特
に炭酸ナトリウムの水溶液が好ましい。例えば、２０〜
５０℃の炭酸ナトリウムの希薄溶液（０．５〜５重量％
水溶液）が好適に用いられる。

【００５１】また、アルカリ水溶液中には、表面活性
剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等
を混入させることができる。

【００５２】現像の方式には、ディップ方式、パドル方
式、スプレー方式等があり、高圧スプレー方式が解像度
向上のためには最も適している。

【００５３】現像後、必要に応じて、加熱（８０〜２５
０℃）や露光（０．２〜５Ｊ／ｃｍ ²）により、レジス
トを更に硬化させてもよい。

【００５４】現像後、エッチングにより、金属板、例え
ばリードフレーム製造用基板の、レジストパターンが存
在せずに露出している部分を溶解除去する。エッチング
には、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッ
チング溶液、過酸化水素系エッチング液などを用いるこ
とができるが、エッチファクタが良好な点から、塩化第
二鉄溶液（通常、３０〜６０ボーメ）を用いることが好
ましい（通常、３０〜７０℃で１〜６０分間）。

【００５５】エッチング後、レジストパターンを２０〜
７０℃の水酸化ナトリウム（１〜１０重量％の水溶液）
で処理して剥離することにより、所望のパターンを有す
るリードフレーム等のパターン化された金属板を得るこ
とができる。

【００５６】

【実施例】以下、本発明の実施例及びその比較例によっ
て本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれらの
実施例に限定されるものではない。

【００５７】実施例１〜４及び比較例１〜３ 表１に示す（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及びそ
の他の添加剤成分を混合し、溶液を調製した。

【００５８】

【表１】 得られた溶液に、表２に示す各テトラゾール二量体を溶
解させ、感光性樹脂組成物溶液を得た。

【００５９】次いで、得られた感光性樹脂組成物の溶液
を１６μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム上
に均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で約５分
間乾燥して感光性エレメントを得た。感光性樹脂組成物
層の乾燥後の膜厚は、１５μｍであった。

【００６０】一方、厚さ０．２５ｍｍの４２アロイ（ヤ
マハ社製）（リードフレーム製造用基板）を３重量％水
酸化ナトリウム水溶液に５０℃で２分浸漬し、その後、
水洗し、乾燥し、得られた基材の両面に前記感光性エレ
メントを１１０℃に加熱しながら圧着圧力３ｋｇｆ／ｃ
ｍ²でラミネートした。

【００６１】次いで、このようにして得られた基材の両
面に、リードフレーム製造用のネガフィルムを使用し、
３ｋＷの高圧水銀灯（オーク製作所製、ＨＭＷ−５９
０）で６０ｍＪ／ｃｍ²の露光を行った。この際、光感
度を評価できるように、光透過量が段階的に少なくなる
ように作られたネガフィルム（光学密度０．０５を１段
目とし、１段ごとに光学密度０．１５ずつ増加するステ
ップタブレット）を用いた。

【００６２】次いで、ポリエチレンテレフタレートフィ
ルムを除去し、３０℃で１重量％炭酸ナトリウム水溶液
を３０秒間スプレーすることにより、未露光部分を除去
した。４２アロイ基材上に形成された光硬化膜のステッ
プタブレットの段数を測定した。その結果を表２に示
す。

【００６３】光感度は、ステップタブレットの段数で示
され、このステップタブレットの段数が高いほど光感度
が高いことを示している。

【００６４】次いで、現像処理したものを、４５ボーメ
塩化第二鉄溶液（ボーメは溶液の比重を表す。数値が大
きいほど比重が大きい）で５０℃、圧力０．３ＭＰａで
１２分間スプレーしてエッチングを終了し、３重量％水
酸化ナトリウム溶液に５０℃で２分間浸漬し、レジスト
を剥離し、水洗し、乾燥してエッチングし、リードフレ
ームを得た。得られたリードフレームのライン際を観察
し、エッチングもぐりを調べた。その結果を表２に示
す。

【００６５】

【表２】 表２に示した結果から明らかなとおり、（Ｄ）成分とし
て一般式（Ｉ）で表されるテトラゾール二量体を含有す
る実施例１〜４の感光性樹脂組成物を用いた場合には、
各比較例に比べてエッチングもぐりが著しく少なく、本
発明によれば金属、特に鉄系合金との密着性の改良され
た感光性樹脂組成物が得られていることがわかる。

【００６６】

【発明の効果】本発明のケミカルミーリング用感光性樹
脂組成物は、金属、特に鉄系合金基板との密着性の向上
した、エッチングもぐりの少ないものであり、リードフ
レームやメタルマスク製造等の金属精密加工に極めて有
用である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｇ０３Ｆ 7/033 Ｇ０３Ｆ 7/033 Ｈ０１Ｌ 23/50 Ｈ０１Ｌ 23/50 Ａ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）（ａ）アクリル酸又はメタクリル
   酸、及び、（ｂ）アクリル酸アルキルエステル又はメタ
   クリル酸アルキルエステルに由来するビニル共重合単位
   を含有するバインダーポリマー、（Ｂ）分子内に少なく
   とも１つの重合可能なエチレン性不飽和基を有するモノ
   マー、（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）一般式（Ｉ）で表
   されるテトラゾール二量体又はその水溶性塩を含有し、
   アルカリ水溶液で現像可能なケミカルミーリング用感光
   性樹脂組成物。 【化１】 （式中、Ｒ¹及びＲ²は、各々独立に、水素、炭素数１〜
   ２０のアルキル基、フェニル基、炭素数３〜１０のシク
   ロアルキル基、炭素数７〜２０のアルキルフェニル基、
   アミノ基、アミノ基で置換されたフェニル基、又は炭素
   数２〜１０のカルボキシアルキル基を示す。）
2. 【請求項２】 （Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１０
   ０重量部に対し、（Ａ）成分を２０〜８０重量部、
   （Ｂ）成分を８０〜２０重量部、（Ｃ）成分を０．１〜
   ２０重量部、（Ｄ）成分を０．０５〜１０重量部含有す
   る請求項１記載のケミカルミーリング用感光性樹脂組成
   物。
3. 【請求項３】 請求項１又は２記載のケミカルミーリン
   グ用感光性樹脂組成物を支持フィルム上に製膜してなる
   ケミカルミーリング用感光性エレメント。
4. 【請求項４】 リードフレームのパターン形成用に用い
   られる請求項３記載のケミカルミーリング用感光性エレ
   メント。