JPH11218910A - 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性フィルム - Google Patents

感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性フィルム

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JPH11218910A
JPH11218910A JP10019554A JP1955498A JPH11218910A JP H11218910 A JPH11218910 A JP H11218910A JP 10019554 A JP10019554 A JP 10019554A JP 1955498 A JP1955498 A JP 1955498A JP H11218910 A JPH11218910 A JP H11218910A
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JP
Japan
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weight
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photosensitive resin
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JP10019554A
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Inventor
Jinko Kimura
仁子 木村
Tsutomu Ishikawa
力 石川
Shinji Takano
真次 高野
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Showa Denko Materials Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 合金に対する密着性を向上させ、エッチング
液のしみこみを防ぐ感光性樹脂組成物及び金属加工に好
適な感光性フィルムを提供する。 【解決手段】 (A)(メタ)アクリル酸エステルと
(メタ)アクリル酸を共重合成分としてビニルモノマー
を共重合して得られるフィルム性付与ポリマー、(B)
光重合開始剤、(C)一般式(I)で示される光重合性
化合物及び (R1及びR2は水素原子又はメチル基、R3は炭素数1
〜12のアルキレン基、炭素数4〜6のシクロアルキレ
ン基等、R4は炭素数1〜6のアルキレン基、n及びm
は1〜15の整数を表す。)(D)次の−般式(II)
で示される化合物 (R4、R5及びR6は、アルキレン基、置換アルキレン
基等、R7、R8及びR9は、イソシアネートと活性水素
を持つ化合物が反応して得られる残基を表す。)を含有
する感光性樹脂組成物及びこの組成物からなる感光層を
支持体上に形成してなる感光性フィルム。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ICチップ搭載用
リードフレーム(以下、単にリードフレームという)製
造、メタルマスク製造等の精密金属加工に好適な感光性
樹脂組成物及びこれを用いた感光性フィルムに関する。
【0002】
【従来の技術】リードフレーム、メタルマスク等の金属
精密加工の方法は、全型を用いて打ち抜くスタンピング
法と、感光性樹脂を用いて写真法で像を形成した後エッ
チング加工するエッチング法の2つに大別される。
【0003】近年の半導体素子の軽薄短小化、少量多品
種化の傾向下においては、スタンピング法では、小型化
に伴う狭小品の製造ができず、また、少量多品種化に伴
う金型代の高騰という問題があり、軽簿短小化、少量多
品種化には狭小品の製造が可能であり、金型の不要なエ
ッチング法が有利である。このようなエッチング法にお
いて用いられる感光性樹脂としては、水溶性液状感光性
樹脂、溶剤含有型液状感光性樹脂、感光性フィルムの3
つがある。
【0004】液状感光性樹脂を用いる場合、塗工装置に
莫大な投資が必要であり、また塗工にかなり手間がかか
る、感光性樹脂そのもの及び感光性樹脂を塗工した後の
可使期間が短い、感度が低いといった共通欠点がある。
さらに、個別の欠点として、水溶性液状感光性樹脂はカ
ゼインやPVA(ポリビニルアルコール)をクロム酸塩
を用いて硬化させるため、有害な重金属塩を使用後に処
理する煩雑な廃液処理工程が必要である。溶剤含有型液
状感光性樹脂では、有機溶剤を塗工中に排出するため環
境に悪影響を与えるおそれがある。
【0005】一方、感光性フィルム法は、感光性フィル
ムを下地金属上に加熱圧着した後、像を形成して用いる
ため、液状感光性樹脂に比べ設備投資が少なく、感度も
高く、可使期間が長い等の特長があり、金属精密加工に
好適な方法として注目されている。
【0006】従来の感光性フィルムは、下地金属として
用いられる42アロイ(Fe/Ni=58/42)やS
US等に対して密着性が悪く、エッチング時にレジスト
と金属界面にエッチング液がしみこみやすく金属表層部
が侵されやすいエッチングもぐりと称する間題がある。
【0007】本発明で用いられる(D)成分をベースと
する感光性樹脂は特開平7−278254号公報、特開
平3−50549号公報等に記載されているが、それら
は、とりわけソルダーレジストの用途として記載されて
おり、また、42アロイ(Fe/Ni=58/42)や
SUS等に対して単独では良好な密着性を与えられな
い。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、従来
技術の前記した間題点を解消し、下地金属として用いら
れる42アロイ(Fe/Ni=58/42)やSUS
等、特に鉄を含む合金に対して密着性を向上させる感光
性樹脂組成物を提供することにある。
【0009】本発明の他の目的は、下地金属として用い
られる42アロイ(Fe/Ni=58/42)やSUS
等、特に鉄を含む合金に対して密着性を向上させ、エッ
チング時にレジストと金属との界面へのエッチング液の
しみこみを防ぐ感光性樹脂組成物を提供することにあ
る。
【0010】本発明の他の目的は、下地金属として用い
られる42アロイ(Fe/Ni=58/42)やSUS
等、特に鉄を含む合金に対しての密着性を向上させ、エ
ッチング時にレジストと金属との界面へのエッチング液
のしみこみを防ぐ、リードフレーム、メタルマスク等の
金属加工に好適な感光性フィルムを提供することにあ
る。
【0011】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、
(A)(メタ)アクリル酸エステルと(メタ)アクリル
酸を共重合成分としてビニルモノマーを共重合して得ら
れる重量平均分子量30,000〜200,000のビ
ニル系共重合化合物のフィルム性付与ポリマー、(B)
光重合開始剤、(C)一般式(I)で示されるエチレン
性不飽和化合物を必須成分として含む、分子内に重合可
能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物及び
【0012】
【化3】 (R1及びR2は互いに独立して水素原子又はメチル基を
表し、R3は炭素数1〜12のアルキレン基、炭素数4
〜6のシクロアルキレン基、該アルキレン基と該シクロ
アルキレン基を有する混合基又は炭素数6〜14のアリ
ーレン基、R4は炭素数1〜6のアルキレン基であり、
前記基の水素原子は炭素数1〜3のアルキル基又は炭素
数1〜3のアルコキシル基で置換されていてもよく、n
及びmは互いに独立して1〜15の整数を表す。)
(D)次の−般式(II)で示される化合物
【0013】
【化4】 (式中のR4、R5及びR6は互いに独立して、アルキレ
ン基、置換アルキレン基、アルキレンオキシ基、アリー
ル基又は置換アリール基であり、R7、R8及びR 9は互
いに独立して、イソシアネートと活性水素を持つ化合物
が反応した際に得られる残基を表す。)を含有し、希ア
ルカリ水溶液で現像可能な感光性樹脂組成物及びこれを
用いた感光性フィルムを提供するものである。
【0014】
【発明の実施の形態】本発明に(A)成分として用いら
れるフィルム性付与ポリマーとしては、(メタ)アクリ
ル酸アルキルエステル[(メタ)アクリル酸とはメタク
リル酸及び/又はアクリル酸を意味する。以下同じ]と
(メタ)アクリル酸とを共重合して得られるビニル系共
重合化合物、及び、(メタ)アクリル酸アルキルエステ
ルと(メタ)アクリル酸とこれらと共重合しうるビニル
モノマーとを共重合して得られるビニル系共重合化合物
が挙げられる。これらのビニル系共重合化合物は、単独
で又は2種類以上を組み合わせて使用される。
【0015】(メタ)アクリル酸アルキルエステルとし
ては、例えば、(メタ)アクリル酸メチルエステル、
(メタ)アクリル酸エチルエステル、(メタ)アクリル
酸ブチルエステル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキ
シルエステル等が挙げられる。また、(メタ)アクリル
酸アルキルエステルや(メタ)アクリル酸と共重合しう
るビニルモノマーとしては、例えば、(メタ)アクリル
酸テトラヒドロフルフリルエステル、(メタ)アクリル
酸ジメチルアミノエチルエステル、(メタ)アクリル酸
ジエチルアミノエチルエステル、メタクリル酸グリシジ
ルエステル、2,2,2−トリフルオロエチル(メタ)
アクリレート、2,2,3,3−テトラフルオロプロピ
ル(メタ)アクリレート、アクリルアミド、ジアセトン
アクリルアミド、スチレン、ビニルトルエン等が挙げら
れる。
【0016】また、ビニル系共重合化合物の重量平均分
子量(GPCを用いて、標準ポリスチレン換算で測定し
たもの)が30,000未満であると耐水性が低下し、
レジストの密着性が劣り、200,000を超えると現
像が困難となり解像度が悪くなる。好ましい重量平均分
子量は50,000〜150,000である。
【0017】本発明における(A)成分の配合量は、4
0〜80重量部((A)成分、(C)成分と(D)成分
との総量が100重量部となるようにする)とすること
が好ましく、50〜70重量部とすることがより好まし
く、55〜65重量部とすることが特に好ましい。この
配合量が40重量部未満では、光硬化物が脆くなり、感
光性フィルムとして用いた場合に塗膜性が劣る傾向があ
り、80重量部を超えると十分な感度が得られない傾向
がある。
【0018】本発明に(B)成分として用いられる光重
合開始剤としては、例えば、芳香族ケトン(ベンゾフェ
ノン、N,N′−テトラメチル−4,4′−ジアミノベ
ンゾフェノン(ミヒラーケトン)、N,N′−テトラエ
チル−4,4′−ジアミノベンゾフェノン、4−メトキ
シ−4′−ジメチルアミノベンゾフェノン、2−エチル
アントラキノン、フェナントレンキノン等)、ベンゾイ
ン(ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエー
テル、べンゾインフェニルエーテル等のべンゾインエー
テル、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等)、ベン
ジル誘導体(ベンジルジメチルケタール等)、2,4,
5−トリアリールイミダゾール2量体(2−(o−クロ
ロフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール2量
体、2−(o−クロロフェニル)−4,5−ジ(m−メ
トキシフェニル)イミダゾール2量体、2−(o−フル
オロフェニル)4,5−ジフェニルイミダゾール2量
体、2−(o−メトキシフェニル)−4,5−ジフェニ
ルイミダゾール2量体、2−(p−メトキシフェニル)
−4,5−ジフェニルイミダゾール2量体、2,4−ジ
(p−メトキシフェニル)−5−フェニルイミダゾール
2量体、2−(2,4−ジメトキシフェニル)−4,5
−ジフェニルイミダゾール2量体、2−(p−メチルメ
ルカプトフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール
2量体等)、アクリジン誘導体(9−フェニルアクリジ
ン、1,7−ビス(9,9′−アクリジニル)ヘプタン
等)、ジメチルアミノ安息香酸エチル、ジエチルチオキ
サントン等が挙げられる。これらは、単独で又は2種類
以上を組み合わせて使用される。
【0019】本発明における(B)成分の配合量は、
0.10〜20重量部((A)成分、(C)成分と
(D)成分との総量が100重量部となるようにする)
とすることが好ましく、0.15〜15重量部とするこ
とがより好ましく、0.20〜10重量部とすることが
特に好ましい。この配合量が0.10重量部未満では、
光硬化性が劣り充分な感度が得られない傾向があり、2
0重量部を超えると高感度となり、解像度が劣る傾向が
ある。
【0020】(C)成分の分子内に少なくとも一つの重
合可能なエチレン性エチレン性不飽和基を有する光重合
性化合物としては、例えば、多価アルコールにα,β−
不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物(ポリエ
チレングリコールジアクリレート(エチレン基の数が2
〜14のもの)、トリメチロールプロパンジアクリレー
ト、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラ
メチロールメタントリアクリレート、テトラメチロール
メタンテトラアクリレート、ポリプロピレングリコール
ジアクリレート(プロピレン基の数が2〜14のも
の)、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジ
ペンタエリスルトールヘキサアクリレート等)、ビスフ
ェノールΑポリオキシエチレンジアクリレート(ビスフ
ェノールΑジオキシエチレンジアクリレート、ビスフェ
ノールΑトリオキシエチレンジアクリレート、ビスフェ
ノールΑデカオキシエチレンジアクリレート等)、グリ
シジル基含有化合物にα,β−不飽和カルボン酸を付加
して得られる化合物(トリメチロールプロパントリグリ
シジルエーテルトリアクリレート、ビスフェノールΑジ
グリシジルエーテルアクリレート等)、2,2−ビス
(4−メタクリロキシペンタエトキシフェニル)プロパ
ン、アクリル酸のアルキルエステル(アクリル酸メチル
エステル、アクリル酸エチルエステル、アクリル酸ブチ
ルエステル、アクリル酸2−エチルヘキシルエステル
等)などが挙げられ、これらに対応するメタクリレート
やメタクリル酸エステルなども挙げられる。
【0021】また、本発明における(C)成分中の必須
成分である上記一般式(I)で示される化合物として
は、密着性、剥離性が優れているR3がエチレン基であ
る化合物が好ましく用いられる。この化合物は、例えば
一般式(I−1)、一般式(I−2)及び一般式(I−
3)で示される化合物の反応等により得られる。
【0022】
【化5】 (式中のR1、R2及びR3は一般式(I)と同意義であ
る) 上記一般式(I)で示される化合物としては、市販品と
して例えばNKオリゴUΑ−11(一般式(I)でR1
=R2=−CH3、R3=−(CH26−、n=4(平均
値)、m=4(平均値):中村化学工業(株)商品
名))が入手可能である。
【0023】一般式(I)で示される化合物の配合量は
(C)成分中に、少なくとも3重量部以上((A)成
分、(C)成分と(D)成分との総量が100重量部と
なるようにする)であることが好ましく、より好ましく
は5〜15重量部である。3重量部より少ない場合エッ
チングもぐりが発生する傾向がある。
【0024】本発明における(C)成分の配合量は、1
0〜59.5重量部((A)成分、(C)成分と(D)
成分との総量が100重量部となるようにする)とする
ことが好ましく、15〜50重量部とすることがより好
ましく、20〜40重量部とすることが特に好ましい。
この配合量が10重量部未満では、十分な感度が得られ
ず、またレジストの硬化密度が低くエッチングもぐりが
発生する傾向がある。59.5重量部を超えると感光性
樹脂が柔らかくなるため感光性フィルムの端部から感光
性樹脂がはみ出す傾向がある。
【0025】本発明に(D)成分として用いられる一般
式(II)で示される化合物としては、例えば、スミジ
ュールBL3175(住友バイエルウレタン(株)商品
名)が入手可能で一般式(II)に該当する。
【0026】一般式(II)で示される化合物におい
て、R4、R5及びR6は、好ましくは炭素数1〜15の
アルキレン基、該アルキレン基の水素原子がメチル基、
エチル基等の炭素数1〜6のアルキル等の置換基で置換
された置換アルキレン基、アルキレンオキシ基、炭素数
8〜20のアリール基、芳香環の水素原子が水酸基、ア
ミノ基、炭素数1〜4のアルキル基等の置換基で置換さ
れた置換アリール基である。R7、R8及びR9を形成す
る活性水素を持つ化合物としては、ケトオキシム等のオ
キシム類、ε−カプロラクタム等のラクタム類、メタノ
ール、エタノール、イソプロピルアルコール、エトキシ
エタノール等のアルカノール類、フェノール、o−ニト
ロフェノール、ハロゲン化フェノール、o−,m−,p
−クレゾール等のフェノール類、アセチルアセトン等の
活性メチレン化合物が挙げられる。これらの活性化合物
はR4、R5、R6に結合したイソシアネート基と反応し
て−NHCO−結合を介してR7、R8、R9と結合して
いる。R7、R8、R9の好ましい具体例としては、−O
N=CCH325(イソシアネートと活性水素を持つ
化合物としてケトオキシムが反応した際に得られる残
基)である。
【0027】本発明における(D)成分の配合量は、
0.5〜10.0重量部((A)成分、(C)成分と
(D)成分との総量が100重量部となるようにする)
とすることが好ましく、1.0〜7.0重量部とするこ
とがより好ましく、2.0〜5.0重量部とすることが
特に好ましい。この配合量が0.5重量部未満ではエッ
チングもぐりが発生する傾向があり、10.0重量部を
超えると解像度の低下、エッチング後にレジストを基材
からはく離するのが困難な傾向がある。
【0028】本発明の感光性樹脂組成物は、必要に応じ
て、可塑剤、熱重合禁止剤、染料、ロイコクリスタルバ
イオレット、マラカイトグリーンなどの顔料、充填剤、
密着性付与剤、香料、イメージング剤等を配合してもよ
い。
【0029】本発明の感光性樹脂組成物は、金属のエッ
チングに好適に用いられる。本発明の感光性樹脂組成物
は、金属面、例えば、銅、銅系合金、ニッケル、クロ
ム、鉄、ステンレス等の鉄系合金、好ましくは銅、銅系
合金、鉄系合金の金属表面上に、液状レジストとして塗
布して乾燥後、保護フィルムを被覆して用いられるか、
前記金属表面上に、本発明の感光性樹脂組成物層を支持
体上の形成した感光性フィルムを積層して用いられる
が、感光性フィルムとして用いることが好ましい。感光
性樹脂組成物層の厚さは、用途により異なるが、乾燥後
の厚みで10〜100μm程度であることが好ましい。
【0030】液状レジストとして使用する場合は、保護
フィルムとして、ポリエチレン、ポリプロピレン等の不
活性なポリオレフィンフィルムが用いられる。感光性フ
ィルムとして使用する場合は、ポリエステル等の好まし
くは厚さ10〜30μmの支持体上に感光性樹脂組成物
を塗布乾燥して感光性フィルムを作製して使用する。
【0031】感光性樹脂組成物は、レジストの形成、感
光性フィルムの作製に際して、必要に応じてアセトン、
メチルエチルケトン、塩化メチレン、トルエン、メタノ
ール、エタノール、プロパノール、ブタノール、メチル
グリコール、エチルグリコール、プロピレングリコー
ル、これらグリコールのモノメチルエーテル等の溶剤又
はこれらの混合溶剤と混合して溶液として塗布してもよ
い。
【0032】前記の感光性樹脂組成物層は、アートワー
クと呼ばれるネガ又はポジマスクパターンを通して活性
光線がパターン状に照射された後、現像液で現像され、
レジストパターンとされる。この際用いられる活性光線
の光源としては、例えば、カーボンアーク灯、超高圧水
銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に
放射するものが用いられる。
【0033】現像液としては、安全かつ安定であり、操
作性が良好なものが用いられ、アルカリ現像型のフォト
レジストでは炭酸ナトリウムの希薄溶液等が用いられ
る。現像の方式には、ディップ方式、スプレー方式等が
あり、高圧スプレー方式が解像度向上のためには最も適
している。
【0034】現像後の処理として、必要に応じて加熱
(80〜250℃)や露光(0.2〜5mJ/cm2
によリレジストをさらに硬化して用いても良い。
【0035】現像後に行われるエッチングには塩化第2
銅溶液、塩化第2鉄溶液、アルカリエッチング溶液、過
酸化水素系エッチング液を用いることができるが、エッ
チファクタが良好な点から、塩化第2鉄溶液を用いるこ
とが望ましい。
【0036】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明
するが、本発明はこれに限定されるものではない。 実施例1〜3及び比較例1〜3 表1に示す材料を配合し、溶液を得た。
【0037】
【表1】 この溶液に、表2に示す(C)成分及び(D)成分を溶
解させて感光性樹脂組成物の溶液を得た。
【0038】
【表2】 ※1:下記式で表される化合物
【0039】
【化6】 (新中村化学工業(株)製、商品名:UΑ−11) ※2:下記式で表される化合物
【0040】
【化7】 (住友バイエルウレタン(株)製、商品名:BL−31
75) ※3:2,2−ビス(4−メタクリロキシペンタエトキ
シフェニル)プロパン(新中村化学工業(株)製、商品
名:BPE−500) 次いで、この感光性樹脂組成物の溶液を20μm厚のポ
リエチレンテレフタレートフィルム上に均一に塗布し、
100℃の熱風対流式乾燥機で10分間乾燥して感光性
フィルムを得た。感光性樹脂組成物層の乾燥後の膜厚
は、15μmであった。
【0041】一方、厚さ0.15mmの42アロイ基材
(ヤマハ社製)を3重量%NaOH溶液に50℃で2分
浸漬しその後水洗乾燥し、得られた基材上に前記感光性
フィルムを110℃に加熱しながらラミネートした。
【0042】次いで、この際,光感度を評価できるよう
に、光透過量が段階的に少なくなるように作られたネガ
フィルム(光学密度0.05を1段目とし、1段ごとに
光学密度0.15ずつ増加するステップタブレット)を
用いて所定の露光量で露光を行った。
【0043】次いで、ポリエチレンテレフタレートフィ
ルムを除去し、30℃で1重量%炭酸ナトリウム水溶液
を40秒間スプレーすることにより、未露光部分を除去
した。42アロイ基材上に形成された光硬化膜のステッ
プタブレットの段数を測定した。そこで、ステップタブ
レットの21段中7段目に相当する露光量の評価を行っ
た。その結果を表3に示す。
【0044】次いで、パターン形成用のネガフィルムを
使用し、3kW高圧水銀灯(オーク製作所社製、HMW
−590)でステップタブレットの21段中7段目に相
当する露光量で露光を行った。次いで、ポリエチレンテ
レフタレートフィルムを除去し、30℃で1重量%炭酸
ナトリウム水溶液を40秒間スプレーすることにより、
未露光部分を除去した。現像後の処理として、200
℃、1分間加熱を行い、レジストをさらに硬化した。
【0045】次いで、45ボーメ塩化第2鉄溶液(ボー
メは溶液の比重を表わす。数値が大きい程比重が大き
い)で50℃、圧力0.3MPaで8分間スプレーして
エッチングを終了し、3重量%NaOH溶液(50℃)
に浸漬し、レジストをはく離し水洗乾燥してエッチング
された42アロイ基材を得た。はく離に要する時間を表
3に示す。得られた42アロイ基材のライン際を観察
し、エッチングもぐりを調べた。その結果を同様に表3
に示す。
【0046】
【表3】 表3から明らかな様に、(C)成分と(D)成分として
一般式(II)に相当する化合物を含む実施例1〜2の
感光性樹脂組成物を用いた場合には、各比較例に比べて
エッチングもぐりが小さくかつ感度が向上し、はく離時
間を短縮することが確認できた。
【0047】
【発明の効果】本発明の感光性樹脂組成物は、下地金属
として用いられる42アロイ(Fe/Ni=58/4
2)やSUS等、特に鉄を含む合金に対しての密着性が
優れ、エッチング用の感光性樹脂組成物として用いた場
合、エッチング時にレジストと金属との界面へのエッチ
ング液のしみこみを防ぐのに優れている。
【0048】本発明の感光性フィルムは、下地金属とし
て用いられる42アロイ(Fe/Ni=58/42)や
SUS等、特に鉄を含む合金に対しての密着性が優れ、
エッチング時にレジストと金属との界面へのエッチング
液のしみこみを防ぐのに優れ、リードフレーム、メタル
マスク等の金属加工に好適である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI C08F 299/02 C08F 299/02

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)(メタ)アクリル酸エステルと
    (メタ)アクリル酸を共重合成分としてビニルモノマー
    を共重合して得られる重量平均分子量30,000〜2
    00,000のビニル系共重合化合物のフィルム性付与
    ポリマー、(B)光重合開始剤、(C)一般式(I)で
    示されるエチレン性不飽和化合物を必須成分として含
    む、分子内に重合可能なエチレン性不飽和基を有する光
    重合性化合物及び 【化1】 (R1及びR2は互いに独立して水素原子又はメチル基を
    表し、R3は炭素数1〜12のアルキレン基、炭素数4
    〜6のシクロアルキレン基、該アルキレン基と該シクロ
    アルキレン基を有する混合基又は炭素数6〜14のアリ
    ーレン基、R4は炭素数1〜6のアルキレン基であり、
    前記基の水素原子は炭素数1〜3のアルキル基又は炭素
    数1〜3のアルコキシル基で置換されていてもよく、n
    及びmは互いに独立して1〜15の整数を表す。)
    (D)次の−般式(II)で示される化合物 【化2】 (式中のR4、R5及びR6は互いに独立して、アルキレ
    ン基、置換アルキレン基、アルキレンオキシ基、アリー
    ル基又は置換アリール基であり、R7、R8及びR 9は互
    いに独立して、イソシアネートと活性水素を持つ化合物
    が反応した際に得られる残基を表す。)を含有し、希ア
    ルカリ水溶液で現像可能な感光性樹脂組成物。
  2. 【請求項2】 (A)成分、(B)成分、(C)成分及
    び(D)成分の配合割合が、(A)成分、(C)成分及
    び(D)成分の総量100重量部に対し、(A)成分が
    40〜80重量部、(B)成分が0.10〜20重量
    部、(C)成分が10〜59.5重量部及び(D)成分
    が0.5〜10重量部であり、(C)成分中に一般式
    (I)で表される化合物が3重量部以上含まれる請求項
    1記載の感光性樹脂組成物。
  3. 【請求項3】 請求項1又は2記載の感光性樹脂組成物
    からなる感光層を支持体上に形成してなる感光性フィル
    ム。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100396370B1 (ko) * 2001-04-30 2003-09-02 주식회사 엘지화학 Tft-lcd의 게이트 절연막용 유무기 복합재료, 이를포함하는 게이트 절연막 및, 그의 제조방법
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