JPH1024525A - ガラス不織布基材積層板の製造法 - Google Patents
ガラス不織布基材積層板の製造法Info
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- JPH1024525A JPH1024525A JP18022496A JP18022496A JPH1024525A JP H1024525 A JPH1024525 A JP H1024525A JP 18022496 A JP18022496 A JP 18022496A JP 18022496 A JP18022496 A JP 18022496A JP H1024525 A JPH1024525 A JP H1024525A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】基材としてガラス不織布のみを使用した積層板
を製造するに当たって、カスレやボイドの抑制ととも
に、端ダレおよび基材切れ防止する。 【解決手段】ガラス不織布基材として、１２０℃におけ
る引張り強度が単位重量１００ｇ／ｍ2換算で２kgf／cm
以上のものを選択し、ガラス不織布基材の樹脂含有率を
３５重量％以上にする。エポキシ樹脂を含浸したこのよ
うなガラス不織布の層を加熱加圧成形して積層板を製造
する。加熱加圧成形は、４０〜６０kgf／cm2の圧力で実
施し、また、その作業雰囲気を減圧にすることが望まし
い。
を製造するに当たって、カスレやボイドの抑制ととも
に、端ダレおよび基材切れ防止する。 【解決手段】ガラス不織布基材として、１２０℃におけ
る引張り強度が単位重量１００ｇ／ｍ2換算で２kgf／cm
以上のものを選択し、ガラス不織布基材の樹脂含有率を
３５重量％以上にする。エポキシ樹脂を含浸したこのよ
うなガラス不織布の層を加熱加圧成形して積層板を製造
する。加熱加圧成形は、４０〜６０kgf／cm2の圧力で実
施し、また、その作業雰囲気を減圧にすることが望まし
い。
Description
【０００１】
【発明の属する分野】本発明は、基材としてガラス不織
布のみを使用した積層板の製造法に関する。
布のみを使用した積層板の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ガラス不織布基材は、コンポジッ
ト積層板（ＣＥＭ−３積層板）の芯材として用いられて
きたが、近年になって、多層プリント回路板の内層回路
板の基材として用いられる場合もでてきた。熱硬化性樹
脂を含浸したガラス不織布基材のみからなる層の両面に
銅箔を配置して加熱加圧成形し、ガラス不織布基材積層
板とするような場合である。この積層板の表面の銅箔を
エッチングして回路を形成し、内層回路板とする。基材
としてガラス不織布のみを使用した上記のような積層板
は、ＣＥＭ−３積層板用のガラス不織布基材を流用して
製造されているが、基材がガラス不織布のみからなるこ
とに起因して、成形性が悪く、カスレやボイドが発生す
るという問題がある。この問題を解決するため、ガラス
不織布基材にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸乾燥
してプリプレグを調製する段階で、乾燥度合いを若干少
なくして、成形時の樹脂流れを多くする方法がある。し
かし、この方法では、基材切れや端ダレ（積層板周囲の
厚さが薄くなる現象）を誘発することもあり、この技術
だけではカスレやボイドの発生を十分に抑制できない。
ト積層板（ＣＥＭ−３積層板）の芯材として用いられて
きたが、近年になって、多層プリント回路板の内層回路
板の基材として用いられる場合もでてきた。熱硬化性樹
脂を含浸したガラス不織布基材のみからなる層の両面に
銅箔を配置して加熱加圧成形し、ガラス不織布基材積層
板とするような場合である。この積層板の表面の銅箔を
エッチングして回路を形成し、内層回路板とする。基材
としてガラス不織布のみを使用した上記のような積層板
は、ＣＥＭ−３積層板用のガラス不織布基材を流用して
製造されているが、基材がガラス不織布のみからなるこ
とに起因して、成形性が悪く、カスレやボイドが発生す
るという問題がある。この問題を解決するため、ガラス
不織布基材にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸乾燥
してプリプレグを調製する段階で、乾燥度合いを若干少
なくして、成形時の樹脂流れを多くする方法がある。し
かし、この方法では、基材切れや端ダレ（積層板周囲の
厚さが薄くなる現象）を誘発することもあり、この技術
だけではカスレやボイドの発生を十分に抑制できない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、基材としてガラス不織布のみを使用した積
層板を製造するに当たって、カスレやボイドの抑制とと
もに、端ダレおよび基材切れ防止することである。
する課題は、基材としてガラス不織布のみを使用した積
層板を製造するに当たって、カスレやボイドの抑制とと
もに、端ダレおよび基材切れ防止することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明に係る方法では、ガラス不織布基材として特定の
強度を有するものを選定し、ガラス不織布に含浸する熱
硬化性樹脂の含有率を特定する。すなわち、ガラス不織
布基材として、１２０℃における引張り強度が単位重量
１００ｇ／ｍ2換算で２kgf／cm以上のものを選択する。
そして、ガラス不織布基材の樹脂含有率を３５重量％以
上にする。
本発明に係る方法では、ガラス不織布基材として特定の
強度を有するものを選定し、ガラス不織布に含浸する熱
硬化性樹脂の含有率を特定する。すなわち、ガラス不織
布基材として、１２０℃における引張り強度が単位重量
１００ｇ／ｍ2換算で２kgf／cm以上のものを選択する。
そして、ガラス不織布基材の樹脂含有率を３５重量％以
上にする。
【０００５】ガラス不織布は、ガラス繊維同士を熱硬化
性樹脂等からなるバインダで結着することにより構成さ
れており、加熱加圧成形時にバインダが軟化してガラス
不織布基材の引張り強度が低下すると基材破壊である基
材切れが発生する。ガラス不織布基材の１cm幅当たりの
引張り強度を上記のように特定することにより、基材切
れを抑制することができる。また、カスレおよびボイド
の発生は、積層成形時の樹脂流れに起因するものの、ガ
ラス不織布基材の樹脂含有率と相関関係があり、樹脂含
有率が多くなる程樹脂の充填性が増し、カスレおよびボ
イドの抑制が容易になる。このような観点から、脂含有
率を３５重量％以上にする。
性樹脂等からなるバインダで結着することにより構成さ
れており、加熱加圧成形時にバインダが軟化してガラス
不織布基材の引張り強度が低下すると基材破壊である基
材切れが発生する。ガラス不織布基材の１cm幅当たりの
引張り強度を上記のように特定することにより、基材切
れを抑制することができる。また、カスレおよびボイド
の発生は、積層成形時の樹脂流れに起因するものの、ガ
ラス不織布基材の樹脂含有率と相関関係があり、樹脂含
有率が多くなる程樹脂の充填性が増し、カスレおよびボ
イドの抑制が容易になる。このような観点から、脂含有
率を３５重量％以上にする。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明に係る方法においては、熱
硬化性樹脂を含浸したガラス不織布基材の層は、ガラス
不織布１枚からなっているものと複数枚からなっている
ものの両方をその概念に含む。また、積層板は、表面に
銅箔等の金属箔が一体化されている金属箔張り積層板も
その概念に含む。
硬化性樹脂を含浸したガラス不織布基材の層は、ガラス
不織布１枚からなっているものと複数枚からなっている
ものの両方をその概念に含む。また、積層板は、表面に
銅箔等の金属箔が一体化されている金属箔張り積層板も
その概念に含む。
【０００７】熱硬化性樹脂を含浸したガラス不織布基材
の層の加熱加圧成形は、４０〜６０kgf／cm2の圧力で実
施することが望ましい。カスレおよびボイドを抑制しつ
つ、基材切れの発生を抑制する効果が一層顕著になる。
また、加熱加圧成形の作業雰囲気を減圧にすると、ガラ
ス不織布に含浸した樹脂中の残留揮発分の除去がしやす
くなり、カスレや微少ボイドを抑制する効果が一層顕著
になる。
の層の加熱加圧成形は、４０〜６０kgf／cm2の圧力で実
施することが望ましい。カスレおよびボイドを抑制しつ
つ、基材切れの発生を抑制する効果が一層顕著になる。
また、加熱加圧成形の作業雰囲気を減圧にすると、ガラ
ス不織布に含浸した樹脂中の残留揮発分の除去がしやす
くなり、カスレや微少ボイドを抑制する効果が一層顕著
になる。
【０００８】
【実施例】以下に説明する例では、ガラス不織布基材と
して、ガラス繊維同士をエポキシバインダで結着した電
気絶縁用のガラス不織布ａ〜ｃを使用した。単位重量１
００ｇ／ｍ2換算での各ガラス不織布の１２０℃におけ
る引張り強度（換算熱時強度）は、表１に示すとおりで
ある。各ガラス不織布の単位重量も併せて示した。尚、
引張り強度の単位重量１００ｇ／ｍ2換算は、比例計算
で行なった。例えば、単位重量４１ｇ／ｍ2のガラス不
織布の実際の引張り強度がＺであるとすると、単位重量
１００ｇ／ｍ2換算の引り強度は、（Ｚ×１００÷４
１）で計算される。また、換算熱時強度の調整は、バイ
ンダ付着量を増減することにより行なった。
して、ガラス繊維同士をエポキシバインダで結着した電
気絶縁用のガラス不織布ａ〜ｃを使用した。単位重量１
００ｇ／ｍ2換算での各ガラス不織布の１２０℃におけ
る引張り強度（換算熱時強度）は、表１に示すとおりで
ある。各ガラス不織布の単位重量も併せて示した。尚、
引張り強度の単位重量１００ｇ／ｍ2換算は、比例計算
で行なった。例えば、単位重量４１ｇ／ｍ2のガラス不
織布の実際の引張り強度がＺであるとすると、単位重量
１００ｇ／ｍ2換算の引り強度は、（Ｚ×１００÷４
１）で計算される。また、換算熱時強度の調整は、バイ
ンダ付着量を増減することにより行なった。
【０００９】
【表１】
【００１０】また、以下に説明する例では、ガラス不織
布基材に含浸する樹脂ワニスとして、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂ワニスを採用した。しかし、これは、熱
硬化性樹脂をエポキシ樹脂に限定することを意味するも
のではない。ガラス不織布基材に含浸する樹脂ワニスに
は、必要に応じて充填材を配合した。以下に説明する充
填材を配合した例では、充填材として水酸化アルミニウ
ムとタルクを等量で使用した。ガラス不織布基材に樹脂
ワニスを含浸乾燥してプリプレグを調製するに当たり、
プリプレグ全重量に占めるガラス不織布基材の重量をい
ずれも１０％になるように調整した。さらに、積層板表
面に一体化する銅箔として、厚さ３５μ電解銅箔を使用
した。
布基材に含浸する樹脂ワニスとして、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂ワニスを採用した。しかし、これは、熱
硬化性樹脂をエポキシ樹脂に限定することを意味するも
のではない。ガラス不織布基材に含浸する樹脂ワニスに
は、必要に応じて充填材を配合した。以下に説明する充
填材を配合した例では、充填材として水酸化アルミニウ
ムとタルクを等量で使用した。ガラス不織布基材に樹脂
ワニスを含浸乾燥してプリプレグを調製するに当たり、
プリプレグ全重量に占めるガラス不織布基材の重量をい
ずれも１０％になるように調整した。さらに、積層板表
面に一体化する銅箔として、厚さ３５μ電解銅箔を使用
した。
【００１１】実施例１ 充填材を配合しない樹脂ワニスをガラス不織布ａに含浸
乾燥し、樹脂含有率９０重量％のプリプレグを調製し
た。これを所定枚数重ね、その両表面には銅箔を配置し
て、圧力４０kgf／cm2で加熱加圧成形して厚さ１．２mm
のガラス不織布基材積層板を得た。
乾燥し、樹脂含有率９０重量％のプリプレグを調製し
た。これを所定枚数重ね、その両表面には銅箔を配置し
て、圧力４０kgf／cm2で加熱加圧成形して厚さ１．２mm
のガラス不織布基材積層板を得た。
【００１２】実施例２ 樹脂／充填材の固形重量比が５／４になるように充填材
を配合したワニスをガラス不織布ａに含浸乾燥し、樹脂
含有率５０重量％のプリプレグを調製した。これを所定
枚数重ね、その両表面には銅箔を配置して、圧力４０kg
f／cm2で加熱加圧成形して厚さ１．２mmのガラス不織布
基材積層板を得た。
を配合したワニスをガラス不織布ａに含浸乾燥し、樹脂
含有率５０重量％のプリプレグを調製した。これを所定
枚数重ね、その両表面には銅箔を配置して、圧力４０kg
f／cm2で加熱加圧成形して厚さ１．２mmのガラス不織布
基材積層板を得た。
【００１３】実施例３ 樹脂／充填材の固形重量比が４／５になるように充填材
を配合したワニスをガラス不織布ａに含浸乾燥し、樹脂
含有率４０重量％のプリプレグを調製した。これを所定
枚数重ね、その両表面には銅箔を配置して、圧力４０kg
f／cm2で加熱加圧成形して厚さ１．２mmのガラス不織布
基材積層板を得た。
を配合したワニスをガラス不織布ａに含浸乾燥し、樹脂
含有率４０重量％のプリプレグを調製した。これを所定
枚数重ね、その両表面には銅箔を配置して、圧力４０kg
f／cm2で加熱加圧成形して厚さ１．２mmのガラス不織布
基材積層板を得た。
【００１４】実施例４ 樹脂／充填材の固形重量比が７／１１になるように充填
材を配合したワニスをガラス不織布ａに含浸乾燥し、樹
脂含有率３５重量％のプリプレグを調製した。これを所
定枚数重ね、その両表面には銅箔を配置して、圧力４０
kgf／cm2で加熱加圧成形して厚さ１．２mmのガラス不織
布基材積層板を得た。
材を配合したワニスをガラス不織布ａに含浸乾燥し、樹
脂含有率３５重量％のプリプレグを調製した。これを所
定枚数重ね、その両表面には銅箔を配置して、圧力４０
kgf／cm2で加熱加圧成形して厚さ１．２mmのガラス不織
布基材積層板を得た。
【００１５】実施例５ 実施例２において、加熱加圧成形の圧力を６０kgf／cm2
にして、厚さ１．２mmのガラス不織布基材積層板を得
た。
にして、厚さ１．２mmのガラス不織布基材積層板を得
た。
【００１６】実施例６ 実施例２において、加熱加圧成形の圧力を２０kgf／cm2
にして、厚さ１．２mmのガラス不織布基材積層板を得
た。
にして、厚さ１．２mmのガラス不織布基材積層板を得
た。
【００１７】実施例７ 実施例２において、加熱加圧成形の圧力を８０kgf／cm2
にして、厚さ１．２mmのガラス不織布基材積層板を得
た。
にして、厚さ１．２mmのガラス不織布基材積層板を得
た。
【００１８】実施例８ 実施例４において、加熱加圧成形の作業雰囲気を−６０
０mmHg以上の減圧にし、厚さ１．２mmのガラス不織布基
材積層板を得た。
０mmHg以上の減圧にし、厚さ１．２mmのガラス不織布基
材積層板を得た。
【００１９】実施例９ 実施例２において、ガラス不織布ａの代わりにガラス不
織布ｂを使用し、厚さ１．２mmのガラス不織布基材積層
板を得た。
織布ｂを使用し、厚さ１．２mmのガラス不織布基材積層
板を得た。
【００２０】比較例１ 樹脂／充填材の固形重量比が５／４になるように充填材
を配合したワニスをガラス不織布ｃに含浸乾燥し、樹脂
含有率５０重量％のプリプレグを調製した。これを所定
枚数重ね、その両表面には銅箔を配置して、圧力４０kg
f／cm2で加熱加圧成形して、厚さ１．２mmのガラス不織
布基材積層板を得た。
を配合したワニスをガラス不織布ｃに含浸乾燥し、樹脂
含有率５０重量％のプリプレグを調製した。これを所定
枚数重ね、その両表面には銅箔を配置して、圧力４０kg
f／cm2で加熱加圧成形して、厚さ１．２mmのガラス不織
布基材積層板を得た。
【００２１】比較例２ 樹脂／充填材の固形重量比が１／２になるように充填材
を配合したワニスをガラス不織布ａに含浸乾燥し、樹脂
含有率３０重量％のプリプレグを調製した。これを所定
枚数重ね、その両表面には銅箔を配置てし、圧力４０kg
f／cm2で加熱加圧成形して、厚さ１．２mmのガラス不織
布基材積層板を得た。
を配合したワニスをガラス不織布ａに含浸乾燥し、樹脂
含有率３０重量％のプリプレグを調製した。これを所定
枚数重ね、その両表面には銅箔を配置てし、圧力４０kg
f／cm2で加熱加圧成形して、厚さ１．２mmのガラス不織
布基材積層板を得た。
【００２２】表２に、実施例１〜８および比較例１，２
により得た積層板のカスレ等の外観評価結果を示す。表
中の「○」、「△」、「×」、「＊」の各評価は、以下
の意味で使用している。 ○：なし △：問題ない程度に発生 ×：不良 ＊：板厚バラツキ有り
により得た積層板のカスレ等の外観評価結果を示す。表
中の「○」、「△」、「×」、「＊」の各評価は、以下
の意味で使用している。 ○：なし △：問題ない程度に発生 ×：不良 ＊：板厚バラツキ有り
【００２３】
【表２】
【００２４】実施例２，９および比較例１より、ガラス
不織布基材の熱時引張り強度は最低でも２kgf／cm以上
必要であることがわかる。実施例１〜４および比較例２
より、樹脂含有率が３５％以上であればガラス不織布基
材積層板のボイドおよびカスレの発生を防止できること
もわかる。実施例２，５〜７より、加熱加圧成形の圧力
は４０〜６０kgf／cm2が好ましいことがわかる。基材切
れについては、耐熱性のあるバインダを使用したガラス
不織布基材等でも対策できるが、端ダレ等には効果が薄
い。また、実施例４，８を比較して、加熱加圧成形時に
その作業雰囲気を減圧にすることにより、ボイド発生を
効果的に防止できることを理解できる。これは、減圧雰
囲気によりプリプレグ中の残留揮発分が除去されること
に起因すると考えられる。
不織布基材の熱時引張り強度は最低でも２kgf／cm以上
必要であることがわかる。実施例１〜４および比較例２
より、樹脂含有率が３５％以上であればガラス不織布基
材積層板のボイドおよびカスレの発生を防止できること
もわかる。実施例２，５〜７より、加熱加圧成形の圧力
は４０〜６０kgf／cm2が好ましいことがわかる。基材切
れについては、耐熱性のあるバインダを使用したガラス
不織布基材等でも対策できるが、端ダレ等には効果が薄
い。また、実施例４，８を比較して、加熱加圧成形時に
その作業雰囲気を減圧にすることにより、ボイド発生を
効果的に防止できることを理解できる。これは、減圧雰
囲気によりプリプレグ中の残留揮発分が除去されること
に起因すると考えられる。
【００２５】
【発明の効果】以上のとおり本発明に係る製造法では、
カスレやボイド、基材切れや端ダレのない不織布基材積
層板を提供できる。加熱加圧成形の圧力を４０〜６０kg
f／cm2にすれば、カスレおよびボイドを抑制しつつ、基
材切れの発生を抑制する効果が一層顕著になる。また、
加熱加圧成形の作業雰囲気を減圧にすると、ガラス不織
布に含浸した樹脂中の残留揮発分の除去がしやすくな
り、カスレや微少ボイドを抑制する効果が一層顕著にな
る。
カスレやボイド、基材切れや端ダレのない不織布基材積
層板を提供できる。加熱加圧成形の圧力を４０〜６０kg
f／cm2にすれば、カスレおよびボイドを抑制しつつ、基
材切れの発生を抑制する効果が一層顕著になる。また、
加熱加圧成形の作業雰囲気を減圧にすると、ガラス不織
布に含浸した樹脂中の残留揮発分の除去がしやすくな
り、カスレや微少ボイドを抑制する効果が一層顕著にな
る。
Claims (3)
- 【請求項１】基材がガラス不織布のみからなり、熱硬化
性樹脂を含浸した当該ガラス不織布基材の層を加熱加圧
成形する積層板の製造において、 上記基材の１２０℃における引張り強度が単位重量１０
０ｇ／ｍ2換算で２kgf／cm以上であり、 上記基材の樹脂含有率が３５重量％以上であることを特
徴とするガラス不織布基材積層板の製造法。 - 【請求項２】加熱加圧成形の圧力が４０〜６０kgf／cm2
であることを特徴とする請求項１記載のガラス不織布基
材積層板の製造法。 - 【請求項３】加熱加圧成形の作業雰囲気を減圧にするこ
とを特徴とする請求項１又は２記載のガラス不織布基材
積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18022496A JPH1024525A (ja) | 1996-07-10 | 1996-07-10 | ガラス不織布基材積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18022496A JPH1024525A (ja) | 1996-07-10 | 1996-07-10 | ガラス不織布基材積層板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1024525A true JPH1024525A (ja) | 1998-01-27 |
Family
ID=16079569
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18022496A Pending JPH1024525A (ja) | 1996-07-10 | 1996-07-10 | ガラス不織布基材積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1024525A (ja) |
-
1996
- 1996-07-10 JP JP18022496A patent/JPH1024525A/ja active Pending
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