JPH10244706A - Ｌｅｄヘッド - Google Patents
ＬｅｄヘッドInfo
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- JPH10244706A JPH10244706A JP5138197A JP5138197A JPH10244706A JP H10244706 A JPH10244706 A JP H10244706A JP 5138197 A JP5138197 A JP 5138197A JP 5138197 A JP5138197 A JP 5138197A JP H10244706 A JPH10244706 A JP H10244706A
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- Japan
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- led
- light emitting
- light
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- Pending
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/435—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material
- B41J2/447—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources
- B41J2/45—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources using light-emitting diode [LED] or laser arrays
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Color Electrophotography (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】密度の高い印刷を行う場合でも画像品位が低下
することがないＬＥＤヘッドを提供する。 【解決手段】ＬＥＤ基板と、ＬＥＤ基板上に、互いに隣
接させて複数搭載され、それぞれライン状に配設された
複数のＬＥＤ素子を備えたＬＥＤアレイ３２と、各ＬＥ
Ｄ素子に電気エネルギーを供給して、各ＬＥＤ素子の発
光部３７、３８を発光させるＬＥＤドライバとを有す
る。そして、発光部３８の幅ｗ２は、発光部３７の幅ｗ
１より狭くされる。この場合、発光部３８の幅ｗ２を、
発光部３７の幅ｗ１より狭く設定することによって、Ｌ
ＥＤアレイ３２の切出しに伴う切出誤差を考慮しても、
距離ｕ３を十分に確保することができる。したがって、
発光部３７、３８からＬＥＤアレイ３２の表面に対して
垂直の方向に放射される光が、発光部３８からＬＥＤア
レイ３２の端部に向けて漏れることはない。
することがないＬＥＤヘッドを提供する。 【解決手段】ＬＥＤ基板と、ＬＥＤ基板上に、互いに隣
接させて複数搭載され、それぞれライン状に配設された
複数のＬＥＤ素子を備えたＬＥＤアレイ３２と、各ＬＥ
Ｄ素子に電気エネルギーを供給して、各ＬＥＤ素子の発
光部３７、３８を発光させるＬＥＤドライバとを有す
る。そして、発光部３８の幅ｗ２は、発光部３７の幅ｗ
１より狭くされる。この場合、発光部３８の幅ｗ２を、
発光部３７の幅ｗ１より狭く設定することによって、Ｌ
ＥＤアレイ３２の切出しに伴う切出誤差を考慮しても、
距離ｕ３を十分に確保することができる。したがって、
発光部３７、３８からＬＥＤアレイ３２の表面に対して
垂直の方向に放射される光が、発光部３８からＬＥＤア
レイ３２の端部に向けて漏れることはない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＥＤヘッドに関
するものである。
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＬＥＤプリンタにおいては、帯電
させられた感光体ドラムの表面をＬＥＤヘッドによって
照射して静電潜像を形成し、該静電潜像にトナーを付着
させて現像を行ってトナー像を形成し、該トナー像を用
紙に転写し定着するようになっている。
させられた感光体ドラムの表面をＬＥＤヘッドによって
照射して静電潜像を形成し、該静電潜像にトナーを付着
させて現像を行ってトナー像を形成し、該トナー像を用
紙に転写し定着するようになっている。
【０００３】図２は従来のＬＥＤプリンタの概略図であ
る。図において、１１は感光体ドラム、１２は該感光体
ドラム１１の表面を一様にかつ均一に帯電させる帯電ロ
ーラ、１３は前記感光体ドラム１１の表面を照射して露
光し、静電潜像を形成するＬＥＤヘッド、１４は前記静
電潜像にトナー１７を付着させて現像を行いトナー像を
形成する現像ローラ、１５は前記感光体ドラム１１のト
ナー像を用紙１６に転写する転写ローラである。
る。図において、１１は感光体ドラム、１２は該感光体
ドラム１１の表面を一様にかつ均一に帯電させる帯電ロ
ーラ、１３は前記感光体ドラム１１の表面を照射して露
光し、静電潜像を形成するＬＥＤヘッド、１４は前記静
電潜像にトナー１７を付着させて現像を行いトナー像を
形成する現像ローラ、１５は前記感光体ドラム１１のト
ナー像を用紙１６に転写する転写ローラである。
【０００４】なお、前記感光体ドラム１１の表面は、帯
電ローラ１２によって帯電させられると、電荷が与えら
れるようになっているが、ＬＥＤヘッド１３によって光
が照射されると、光が照射された部分の電荷が除去され
る。そして、前記現像ローラ１４において、負の電極に
帯電させられたトナー１７は、感光体ドラム１１の表面
の電荷が除去された部分に付着させられる。
電ローラ１２によって帯電させられると、電荷が与えら
れるようになっているが、ＬＥＤヘッド１３によって光
が照射されると、光が照射された部分の電荷が除去され
る。そして、前記現像ローラ１４において、負の電極に
帯電させられたトナー１７は、感光体ドラム１１の表面
の電荷が除去された部分に付着させられる。
【０００５】図３は従来のＬＥＤヘッドの概略図、図４
は従来のＬＥＤヘッドの要部拡大図、図５は従来のＬＥ
Ｄアレイの発光部を示す図である。図において、１３は
ＬＥＤヘッド、２１はＬＥＤ基板、２２は該ＬＥＤ基板
２１上に互いに隣接させて複数搭載され、ｐ型半導体基
板２９上にライン状に配設された複数のＬＥＤ素子２５
から成るＬＥＤアレイ、２３は該ＬＥＤアレイ２２と対
向させて配設されたレンズ、２４は該レンズ２３を保持
するホルダ、２６は前記各ＬＥＤ素子２５を駆動するＬ
ＥＤドライバ、２８は前記ＬＥＤアレイ２２とＬＥＤド
ライバ２６とを電気的に接続するワイヤである。
は従来のＬＥＤヘッドの要部拡大図、図５は従来のＬＥ
Ｄアレイの発光部を示す図である。図において、１３は
ＬＥＤヘッド、２１はＬＥＤ基板、２２は該ＬＥＤ基板
２１上に互いに隣接させて複数搭載され、ｐ型半導体基
板２９上にライン状に配設された複数のＬＥＤ素子２５
から成るＬＥＤアレイ、２３は該ＬＥＤアレイ２２と対
向させて配設されたレンズ、２４は該レンズ２３を保持
するホルダ、２６は前記各ＬＥＤ素子２５を駆動するＬ
ＥＤドライバ、２８は前記ＬＥＤアレイ２２とＬＥＤド
ライバ２６とを電気的に接続するワイヤである。
【０００６】前記ＬＥＤ素子２５は、矩（く）形の形状
を有する発光部２７、及び該各発光部２７に接続された
電極３０から成り、前記発光部２７は、ｐ型半導体基板
２９上に不純物を拡散させることによって形成されたｎ
型半導体領域から成る。そして、１個のＬＥＤアレイ２
２には、６４個又は１２８個の発光部２７が３００〜６
００〔ｄｐｉ〕の密度で直線上に配列される。
を有する発光部２７、及び該各発光部２７に接続された
電極３０から成り、前記発光部２７は、ｐ型半導体基板
２９上に不純物を拡散させることによって形成されたｎ
型半導体領域から成る。そして、１個のＬＥＤアレイ２
２には、６４個又は１２８個の発光部２７が３００〜６
００〔ｄｐｉ〕の密度で直線上に配列される。
【０００７】前記構成のＬＥＤヘッド１３において、前
記ＬＥＤドライバ２６によって各ＬＥＤ素子２５が駆動
されると、該各ＬＥＤ素子２５の光は、レンズ２３によ
って集束されて一点に集められる。
記ＬＥＤドライバ２６によって各ＬＥＤ素子２５が駆動
されると、該各ＬＥＤ素子２５の光は、レンズ２３によ
って集束されて一点に集められる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来のＬＥＤヘッドにおいては、１２００〔ｄｐｉ〕程度
の密度の高い印刷を行う場合、画像品位が低下してしま
う。図６は従来のＬＥＤアレイの配設状態図である。図
において、２２はＬＥＤアレイ、２７は発光部である。
該各発光部２７は、ＬＥＤプリンタの解像度に対応した
ピッチｑ１、例えば、約２１〔μｍ〕で配設され、各発
光部２７の幅ｗ１は約１０〔μｍ〕にされる。この場
合、各発光部２７間の距離ｕ１は約１１〔μｍ〕にな
る。そして、前記各発光部２７の幅ｗ１は経験的に最適
な値に設定され、幅ｗ１が広いと、印刷時に互いに隣接
して形成されるドット間の分離性が悪くなり、狭いと、
印刷時に互いに隣接して形成されるドット間の接続性が
悪くなる。
来のＬＥＤヘッドにおいては、１２００〔ｄｐｉ〕程度
の密度の高い印刷を行う場合、画像品位が低下してしま
う。図６は従来のＬＥＤアレイの配設状態図である。図
において、２２はＬＥＤアレイ、２７は発光部である。
該各発光部２７は、ＬＥＤプリンタの解像度に対応した
ピッチｑ１、例えば、約２１〔μｍ〕で配設され、各発
光部２７の幅ｗ１は約１０〔μｍ〕にされる。この場
合、各発光部２７間の距離ｕ１は約１１〔μｍ〕にな
る。そして、前記各発光部２７の幅ｗ１は経験的に最適
な値に設定され、幅ｗ１が広いと、印刷時に互いに隣接
して形成されるドット間の分離性が悪くなり、狭いと、
印刷時に互いに隣接して形成されるドット間の接続性が
悪くなる。
【０００９】ところで、各ＬＥＤアレイ２２を互いに隣
接させてＬＥＤ基板２１上に搭載したとき、各ＬＥＤア
レイ２２の両端の発光部２７のピッチｑ２と前記ピッチ
ｑ１とが異なると、印刷時に形成されるドット間の距離
にばらつきが生じるので、前記距離ｑ２とピッチｑ１と
は等しくされる。この場合、前記距離ｑ２とピッチｑ１
とを等しくすると、両端の発光部２７間の距離も約１１
〔μｍ〕になるので、各ＬＥＤアレイ２２を互いに接触
させることなくＬＥＤ基板２１上に搭載することを前提
にすると、ＬＥＤアレイ２２の両端の発光部２７とＬＥ
Ｄアレイ２２の端部との距離ｅ１は、最大で５〔μｍ〕
に設定しなくてはならない。
接させてＬＥＤ基板２１上に搭載したとき、各ＬＥＤア
レイ２２の両端の発光部２７のピッチｑ２と前記ピッチ
ｑ１とが異なると、印刷時に形成されるドット間の距離
にばらつきが生じるので、前記距離ｑ２とピッチｑ１と
は等しくされる。この場合、前記距離ｑ２とピッチｑ１
とを等しくすると、両端の発光部２７間の距離も約１１
〔μｍ〕になるので、各ＬＥＤアレイ２２を互いに接触
させることなくＬＥＤ基板２１上に搭載することを前提
にすると、ＬＥＤアレイ２２の両端の発光部２７とＬＥ
Ｄアレイ２２の端部との距離ｅ１は、最大で５〔μｍ〕
に設定しなくてはならない。
【００１０】ここで、前記ＬＥＤアレイ２２の各発光部
２７は、半導体プロセスにおいて形成されるようになっ
ているので、前記ピッチｑ１は、図示しないマスクの精
度によって決まり、１〔μｍ〕以内の精度で形成するこ
とができる。これに対して、ＬＥＤアレイ２２の図示し
ないウェーハからの切出しは機械的に行われるので、±
４〔μｍ〕程度の切出誤差が生じてしまう。
２７は、半導体プロセスにおいて形成されるようになっ
ているので、前記ピッチｑ１は、図示しないマスクの精
度によって決まり、１〔μｍ〕以内の精度で形成するこ
とができる。これに対して、ＬＥＤアレイ２２の図示し
ないウェーハからの切出しは機械的に行われるので、±
４〔μｍ〕程度の切出誤差が生じてしまう。
【００１１】したがって、前記距離ｅ１は、最小で１
〔μｍ〕以下になってしまう。この場合、通常は、発光
部２７からＬＥＤアレイ２２の表面に対して垂直の方向
に放射される光が、ＬＥＤアレイ２２の両端の発光部２
７からＬＥＤアレイ２２の端部に向けて漏れてしまう。
その結果、ＬＥＤアレイ２２の両端の発光部２７の寸法
が等価的に大きくなってしまい、画像品位が低下してし
まう。
〔μｍ〕以下になってしまう。この場合、通常は、発光
部２７からＬＥＤアレイ２２の表面に対して垂直の方向
に放射される光が、ＬＥＤアレイ２２の両端の発光部２
７からＬＥＤアレイ２２の端部に向けて漏れてしまう。
その結果、ＬＥＤアレイ２２の両端の発光部２７の寸法
が等価的に大きくなってしまい、画像品位が低下してし
まう。
【００１２】本発明は、前記従来のＬＥＤヘッドの問題
点を解決して、密度の高い印刷を行う場合でも画像品位
が低下することがないＬＥＤヘッドを提供することを目
的とする。
点を解決して、密度の高い印刷を行う場合でも画像品位
が低下することがないＬＥＤヘッドを提供することを目
的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】そのために、本発明のＬ
ＥＤヘッドにおいては、ＬＥＤ基板と、該ＬＥＤ基板上
に、互いに隣接させて複数搭載され、それぞれライン状
に配設された複数のＬＥＤ素子を備えたＬＥＤアレイ
と、前記各ＬＥＤ素子に電気エネルギーを供給して、各
ＬＥＤ素子の発光部を発光させるＬＥＤドライバとを有
する。
ＥＤヘッドにおいては、ＬＥＤ基板と、該ＬＥＤ基板上
に、互いに隣接させて複数搭載され、それぞれライン状
に配設された複数のＬＥＤ素子を備えたＬＥＤアレイ
と、前記各ＬＥＤ素子に電気エネルギーを供給して、各
ＬＥＤ素子の発光部を発光させるＬＥＤドライバとを有
する。
【００１４】そして、前記各ＬＥＤアレイにおける両端
の発光部の幅は、他の発光部の幅より狭くされる。
の発光部の幅は、他の発光部の幅より狭くされる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明の
実施の形態におけるＬＥＤアレイの配設状態図、図７は
本発明の実施の形態におけるＬＥＤアレイの概略図であ
る。図において、３２は図示しないＬＥＤ基板上に互い
に隣接させて複数搭載されたＬＥＤアレイ、３７、３８
は発光部であり、該発光部３８は前記ＬＥＤアレイ３２
の両端に形成される。また、各発光部３７、３８は、Ｌ
ＥＤプリンタの解像度に対応したピッチｐ１、例えば、
約２１〔μｍ〕で配設され、各発光部３７の幅ｗ１は約
１０〔μｍ〕に、各発光部３８の幅ｗ２は約８〔μｍ〕
にされる。したがって、各発光部３７間の距離ｕ１は約
１１〔μｍ〕に、前記発光部３７、３８間の距離ｕ２は
約１２〔μｍ〕になる。なお、前記各発光部３７の幅ｗ
１は経験的に最適な値に設定され、幅ｗ１が広いと、印
刷時に互いに隣接して形成されるドット間の分離性が悪
くなり、狭いと、印刷時に互いに隣接して形成されるド
ット間の接続性が悪くなる。
て図面を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明の
実施の形態におけるＬＥＤアレイの配設状態図、図７は
本発明の実施の形態におけるＬＥＤアレイの概略図であ
る。図において、３２は図示しないＬＥＤ基板上に互い
に隣接させて複数搭載されたＬＥＤアレイ、３７、３８
は発光部であり、該発光部３８は前記ＬＥＤアレイ３２
の両端に形成される。また、各発光部３７、３８は、Ｌ
ＥＤプリンタの解像度に対応したピッチｐ１、例えば、
約２１〔μｍ〕で配設され、各発光部３７の幅ｗ１は約
１０〔μｍ〕に、各発光部３８の幅ｗ２は約８〔μｍ〕
にされる。したがって、各発光部３７間の距離ｕ１は約
１１〔μｍ〕に、前記発光部３７、３８間の距離ｕ２は
約１２〔μｍ〕になる。なお、前記各発光部３７の幅ｗ
１は経験的に最適な値に設定され、幅ｗ１が広いと、印
刷時に互いに隣接して形成されるドット間の分離性が悪
くなり、狭いと、印刷時に互いに隣接して形成されるド
ット間の接続性が悪くなる。
【００１６】ところで、各ＬＥＤアレイ３２を互いに隣
接させてＬＥＤ基板２１（図３参照）上に搭載したと
き、各ＬＥＤアレイ３２の両端の発光部３８のピッチｐ
２と前記ピッチｐ１とが異なると、印刷時に形成される
ドット間の距離にばらつきが生じるので、前記距離ｐ２
とピッチｐ１とは等しくされる。この場合、前記距離ｐ
２とピッチｐ１とを等しくすると、両端の発光部３８間
の距離を約１３〔μｍ〕にすることができるので、各Ｌ
ＥＤアレイ３２を互いに接触させることなくＬＥＤ基板
２１上に搭載することを前提にしても、発光部３８とＬ
ＥＤアレイ３２の端部との距離ｕ３は最大で６〔μｍ〕
に設定することができる。
接させてＬＥＤ基板２１（図３参照）上に搭載したと
き、各ＬＥＤアレイ３２の両端の発光部３８のピッチｐ
２と前記ピッチｐ１とが異なると、印刷時に形成される
ドット間の距離にばらつきが生じるので、前記距離ｐ２
とピッチｐ１とは等しくされる。この場合、前記距離ｐ
２とピッチｐ１とを等しくすると、両端の発光部３８間
の距離を約１３〔μｍ〕にすることができるので、各Ｌ
ＥＤアレイ３２を互いに接触させることなくＬＥＤ基板
２１上に搭載することを前提にしても、発光部３８とＬ
ＥＤアレイ３２の端部との距離ｕ３は最大で６〔μｍ〕
に設定することができる。
【００１７】ここで、前記ＬＥＤアレイ３２の各発光部
３７、３８は、半導体プロセスにおいて形成されるよう
になっているので、前記ピッチｐ１は、図示しないマス
クの精度によって決まり、１〔μｍ〕以内の精度で形成
することができる。これに対して、ＬＥＤアレイ３２の
図示しないウェーハからの切出しは機械的に行われるの
で、±４〔μｍ〕程度の切出誤差が生じてしまう。
３７、３８は、半導体プロセスにおいて形成されるよう
になっているので、前記ピッチｐ１は、図示しないマス
クの精度によって決まり、１〔μｍ〕以内の精度で形成
することができる。これに対して、ＬＥＤアレイ３２の
図示しないウェーハからの切出しは機械的に行われるの
で、±４〔μｍ〕程度の切出誤差が生じてしまう。
【００１８】ところが、ＬＥＤアレイ３２の両端の発光
部３８とＬＥＤアレイ３２の端部との距離ｕ３は６〔μ
ｍ〕に設定することができるので、切出し後の距離ｕ３
は、最小でも２〔μｍ〕を確保することができる。この
ように、発光部３８の幅ｗ２を、発光部３７の幅ｗ１よ
り狭く設定することによって、ＬＥＤアレイ３２の切出
しに伴う切出誤差を考慮しても、前記距離ｕ３を十分に
確保することができるので、発光部３７、３８からＬＥ
Ｄアレイ３２の表面に対して垂直の方向に放射される光
が、発光部３８からＬＥＤアレイ３２の端部に向けて漏
れることはない。したがって、画像品位が低下すること
がなくなる。
部３８とＬＥＤアレイ３２の端部との距離ｕ３は６〔μ
ｍ〕に設定することができるので、切出し後の距離ｕ３
は、最小でも２〔μｍ〕を確保することができる。この
ように、発光部３８の幅ｗ２を、発光部３７の幅ｗ１よ
り狭く設定することによって、ＬＥＤアレイ３２の切出
しに伴う切出誤差を考慮しても、前記距離ｕ３を十分に
確保することができるので、発光部３７、３８からＬＥ
Ｄアレイ３２の表面に対して垂直の方向に放射される光
が、発光部３８からＬＥＤアレイ３２の端部に向けて漏
れることはない。したがって、画像品位が低下すること
がなくなる。
【００１９】ところで、前記発光部３８の幅ｗ２を、発
光部３７の幅ｗ１より狭く設定すると、発光部３８に対
応するＬＥＤ素子２５（図５参照）の発光強度が発光部
３７に対応するＬＥＤ素子２５の発光強度より小さくな
り、印刷時に発光部３８によって形成されるドットが発
光部３７によって形成されるドットより小さくなってし
まう。そこで、発光部３８に対応するＬＥＤ素子２５の
発光強度と発光部３７に対応するＬＥＤ素子２５の発光
強度とを等しくするようにしている。
光部３７の幅ｗ１より狭く設定すると、発光部３８に対
応するＬＥＤ素子２５（図５参照）の発光強度が発光部
３７に対応するＬＥＤ素子２５の発光強度より小さくな
り、印刷時に発光部３８によって形成されるドットが発
光部３７によって形成されるドットより小さくなってし
まう。そこで、発光部３８に対応するＬＥＤ素子２５の
発光強度と発光部３７に対応するＬＥＤ素子２５の発光
強度とを等しくするようにしている。
【００２０】図８は本発明の実施の形態におけるＬＥＤ
ヘッドのドライバ部分の詳細ブロック図、図９は本発明
の実施の形態におけるアンプの回路図である。図におい
て、ＬＤ１は発光部３８（図１）に対応するＬＥＤ素
子、ＬＤ２、ＬＤ３、…は発光部３７に対応するＬＥＤ
素子である。前記ＬＥＤ素子ＬＤ１の発光強度とＬＥＤ
素子ＬＤ２、ＬＤ３、…の発光強度とを等しくするため
に、ＬＥＤヘッドに図示しない不揮発性メモリが配設さ
れ、該不揮発性メモリに、ＬＥＤ素子ＬＤ１の発光強度
とＬＥＤ素子ＬＤ２、ＬＤ３、…の発光強度とを等しく
するための電流指示値（４ビットのディジタル値）が格
納される。該電流指示値は、前記不揮発性メモリにおい
て、発光素子ＬＤ１、ＬＤ２、…ごとに格納され、図示
しない印刷制御部からの指示があると、ラッチ信号ＬＯ
ＡＤによって電流指示信号ＳＧ５としてＬＥＤヘッドの
図示しないＬＥＤドライバに送られる。
ヘッドのドライバ部分の詳細ブロック図、図９は本発明
の実施の形態におけるアンプの回路図である。図におい
て、ＬＤ１は発光部３８（図１）に対応するＬＥＤ素
子、ＬＤ２、ＬＤ３、…は発光部３７に対応するＬＥＤ
素子である。前記ＬＥＤ素子ＬＤ１の発光強度とＬＥＤ
素子ＬＤ２、ＬＤ３、…の発光強度とを等しくするため
に、ＬＥＤヘッドに図示しない不揮発性メモリが配設さ
れ、該不揮発性メモリに、ＬＥＤ素子ＬＤ１の発光強度
とＬＥＤ素子ＬＤ２、ＬＤ３、…の発光強度とを等しく
するための電流指示値（４ビットのディジタル値）が格
納される。該電流指示値は、前記不揮発性メモリにおい
て、発光素子ＬＤ１、ＬＤ２、…ごとに格納され、図示
しない印刷制御部からの指示があると、ラッチ信号ＬＯ
ＡＤによって電流指示信号ＳＧ５としてＬＥＤヘッドの
図示しないＬＥＤドライバに送られる。
【００２１】そして、該ＬＥＤドライバに送られた電流
指示信号ＳＧ５は、電流指示クロック信号ＣＬＫ２に同
期させて４ビットのシフトレジスタＳＲａ１、ＳＲａ
２、…に逐次送られる。続いて、印刷動作に入ると、実
印刷データ信号ＤＡＴＡのビットデータのうちオンであ
るものに対応するゲートＧ１、Ｇ２、…の出力によっ
て、電流制御用のアンプＡＭ１、ＡＭ２、…が作動させ
られる。該アンプＡＭ１、ＡＭ２、…は、各シフトレジ
スタＳＲａ１、ＳＲａ２、…内の電流指示値に対応させ
てスイッチ素子Ｔｒ１、Ｔｒ２、…を駆動し、該スイッ
チ素子Ｔｒ１、Ｔｒ２、…がオンの間だけＬＥＤ素子Ｌ
Ｄ１、ＬＤ２、…に前記電流指示値に対応する電流を供
給する。この場合、ＬＥＤ素子ＬＤ１に供給される電流
がＬＥＤ素子ＬＤ２、ＬＤ３、…に供給される電流より
多くされる。
指示信号ＳＧ５は、電流指示クロック信号ＣＬＫ２に同
期させて４ビットのシフトレジスタＳＲａ１、ＳＲａ
２、…に逐次送られる。続いて、印刷動作に入ると、実
印刷データ信号ＤＡＴＡのビットデータのうちオンであ
るものに対応するゲートＧ１、Ｇ２、…の出力によっ
て、電流制御用のアンプＡＭ１、ＡＭ２、…が作動させ
られる。該アンプＡＭ１、ＡＭ２、…は、各シフトレジ
スタＳＲａ１、ＳＲａ２、…内の電流指示値に対応させ
てスイッチ素子Ｔｒ１、Ｔｒ２、…を駆動し、該スイッ
チ素子Ｔｒ１、Ｔｒ２、…がオンの間だけＬＥＤ素子Ｌ
Ｄ１、ＬＤ２、…に前記電流指示値に対応する電流を供
給する。この場合、ＬＥＤ素子ＬＤ１に供給される電流
がＬＥＤ素子ＬＤ２、ＬＤ３、…に供給される電流より
多くされる。
【００２２】そのために、各ゲートＧ１、Ｇ２、…の出
力側にアンプＡＭ１、ＡＭ２、…が接続され、該アンプ
ＡＭ１、ＡＭ２、…に前記ゲートＧ１、Ｇ２、…の出力
と前記シフトレジスタＳＲａ１、ＳＲａ２、…の出力と
が入力されるようになっている。そして、前記アンプＡ
Ｍ１、ＡＭ２、…の出力側にスイッチ素子Ｔｒ１、Ｔｒ
２、…が配設され、前記アンプＡＭ１、ＡＭ２、…の出
力が各スイッチ素子Ｔｒ１、Ｔｒ２、…のベースに入力
される。
力側にアンプＡＭ１、ＡＭ２、…が接続され、該アンプ
ＡＭ１、ＡＭ２、…に前記ゲートＧ１、Ｇ２、…の出力
と前記シフトレジスタＳＲａ１、ＳＲａ２、…の出力と
が入力されるようになっている。そして、前記アンプＡ
Ｍ１、ＡＭ２、…の出力側にスイッチ素子Ｔｒ１、Ｔｒ
２、…が配設され、前記アンプＡＭ１、ＡＭ２、…の出
力が各スイッチ素子Ｔｒ１、Ｔｒ２、…のベースに入力
される。
【００２３】また、各スイッチ素子Ｔｒ１、Ｔｒ２、…
のエミッタは電源ＶDDに、コレクタは保護抵抗ｒ１、ｒ
２、…に接続され、該保護抵抗ｒ１、ｒ２、…を流れる
電流が各ＬＥＤ素子ＬＤ１、ＬＤ２、…に供給される。
このように、前記電流指示値に対応する電流によってＬ
ＥＤ素子ＬＤ１、ＬＤ２、…が駆動され、発光部３７、
３８が発光させられるので、ＬＥＤ素子ＬＤ１の発光強
度とＬＥＤ素子ＬＤ２、ＬＤ３、…の発光強度とが等し
くなる。
のエミッタは電源ＶDDに、コレクタは保護抵抗ｒ１、ｒ
２、…に接続され、該保護抵抗ｒ１、ｒ２、…を流れる
電流が各ＬＥＤ素子ＬＤ１、ＬＤ２、…に供給される。
このように、前記電流指示値に対応する電流によってＬ
ＥＤ素子ＬＤ１、ＬＤ２、…が駆動され、発光部３７、
３８が発光させられるので、ＬＥＤ素子ＬＤ１の発光強
度とＬＥＤ素子ＬＤ２、ＬＤ３、…の発光強度とが等し
くなる。
【００２４】なお、ＳＲ１、ＳＲ２、…はシフトレジス
タ、ＬＴ１、ＬＴ２、…はラッチ、ＣＬＫはクロック信
号、ＳＴＢはストローブ信号である。次に、アンプＡＭ
１、ＡＭ２、…の構造について説明する。この場合、各
アンプＡＭ１、ＡＭ２、…はいずれも同じ構造を有する
ので、アンプＡＭ１についてだけ説明する。
タ、ＬＴ１、ＬＴ２、…はラッチ、ＣＬＫはクロック信
号、ＳＴＢはストローブ信号である。次に、アンプＡＭ
１、ＡＭ２、…の構造について説明する。この場合、各
アンプＡＭ１、ＡＭ２、…はいずれも同じ構造を有する
ので、アンプＡＭ１についてだけ説明する。
【００２５】図９に示すように、アンプＡＭ１は、ディ
ジタル／アナログ（Ｄ／Ａ）変換器４３、アナログスイ
ッチ４４及びトランジスタＱ１、Ｑ２から成り、前記デ
ィジタル／アナログ変換器４３にシフトレジスタＳＲａ
１内の電流指示値が、前記アナログスイッチ４４にゲー
トＧ１の出力が入力され、トランジスタＱ１、Ｑ２によ
って増幅された調整信号ＳＧ９がスイッチ素子Ｔｒ１の
ベースに入力される。
ジタル／アナログ（Ｄ／Ａ）変換器４３、アナログスイ
ッチ４４及びトランジスタＱ１、Ｑ２から成り、前記デ
ィジタル／アナログ変換器４３にシフトレジスタＳＲａ
１内の電流指示値が、前記アナログスイッチ４４にゲー
トＧ１の出力が入力され、トランジスタＱ１、Ｑ２によ
って増幅された調整信号ＳＧ９がスイッチ素子Ｔｒ１の
ベースに入力される。
【００２６】このように、発光部３８に対応するＬＥＤ
素子ＬＤ１の発光強度と発光部３７に対応するＬＥＤ素
子ＬＤ２、ＬＤ３、…の発光強度とが等しくされるの
で、印刷時に発光部３８によって形成されるドットが発
光部３７によって形成されるドットより小さくなるのを
防止することができる。したがって、画像品位が低下す
ることがなくなる。
素子ＬＤ１の発光強度と発光部３７に対応するＬＥＤ素
子ＬＤ２、ＬＤ３、…の発光強度とが等しくされるの
で、印刷時に発光部３８によって形成されるドットが発
光部３７によって形成されるドットより小さくなるのを
防止することができる。したがって、画像品位が低下す
ることがなくなる。
【００２７】この場合、発光部３８に対応するＬＥＤ素
子ＬＤ１に供給される電流が大きくなるので、消費電力
がその分大きくなってしまうが、発光部３８に対応する
ＬＥＤ素子ＬＤ１の数は極めて少ないので、消費電力の
増大は無視することができる。本実施の形態において
は、ＬＥＤ素子ＬＤ１に供給される電流をＬＥＤ素子Ｌ
Ｄ２、ＬＤ３、…に供給される電流より多くすることに
よって、ＬＥＤ素子ＬＤ１に供給される電気エネルギー
を、ＬＥＤ素子ＬＤ２、ＬＤ３、…に供給される電気エ
ネルギーより大きくするようになっているが、ＬＥＤ素
子ＬＤ１に電流を供給する時間を、ＬＥＤ素子ＬＤ２、
ＬＤ３、…に電流を供給する時間より長くすることによ
って、ＬＥＤ素子ＬＤ１に供給される電気エネルギーを
ＬＥＤ素子ＬＤ２、ＬＤ３、…に供給される電気エネル
ギーより大きくすることもできる。
子ＬＤ１に供給される電流が大きくなるので、消費電力
がその分大きくなってしまうが、発光部３８に対応する
ＬＥＤ素子ＬＤ１の数は極めて少ないので、消費電力の
増大は無視することができる。本実施の形態において
は、ＬＥＤ素子ＬＤ１に供給される電流をＬＥＤ素子Ｌ
Ｄ２、ＬＤ３、…に供給される電流より多くすることに
よって、ＬＥＤ素子ＬＤ１に供給される電気エネルギー
を、ＬＥＤ素子ＬＤ２、ＬＤ３、…に供給される電気エ
ネルギーより大きくするようになっているが、ＬＥＤ素
子ＬＤ１に電流を供給する時間を、ＬＥＤ素子ＬＤ２、
ＬＤ３、…に電流を供給する時間より長くすることによ
って、ＬＥＤ素子ＬＤ１に供給される電気エネルギーを
ＬＥＤ素子ＬＤ２、ＬＤ３、…に供給される電気エネル
ギーより大きくすることもできる。
【００２８】なお、本発明は前記実施の形態に限定され
るものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させ
ることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除す
るものではない。
るものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させ
ることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除す
るものではない。
【００２９】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、ＬＥＤヘッドにおいては、ＬＥＤ基板と、該ＬＥ
Ｄ基板上に、互いに隣接させて複数搭載され、それぞれ
ライン状に配設された複数のＬＥＤ素子を備えたＬＥＤ
アレイと、前記各ＬＥＤ素子に電気エネルギーを供給し
て、各ＬＥＤ素子の発光部を発光させるＬＥＤドライバ
とを有する。
れば、ＬＥＤヘッドにおいては、ＬＥＤ基板と、該ＬＥ
Ｄ基板上に、互いに隣接させて複数搭載され、それぞれ
ライン状に配設された複数のＬＥＤ素子を備えたＬＥＤ
アレイと、前記各ＬＥＤ素子に電気エネルギーを供給し
て、各ＬＥＤ素子の発光部を発光させるＬＥＤドライバ
とを有する。
【００３０】そして、前記各ＬＥＤアレイにおける両端
の発光部の幅は、他の発光部の幅より狭くされる。この
場合、ＬＥＤアレイの両端の発光部の幅を、他の発光部
の幅より狭く設定することによって、ＬＥＤアレイの切
出しに伴う切出誤差を考慮しても、ＬＥＤアレイの両端
の発光部とＬＥＤアレイの端部との距離を十分に確保す
ることができる。
の発光部の幅は、他の発光部の幅より狭くされる。この
場合、ＬＥＤアレイの両端の発光部の幅を、他の発光部
の幅より狭く設定することによって、ＬＥＤアレイの切
出しに伴う切出誤差を考慮しても、ＬＥＤアレイの両端
の発光部とＬＥＤアレイの端部との距離を十分に確保す
ることができる。
【００３１】したがって、発光部からＬＥＤアレイの表
面に対して垂直の方向に放射される光が、両端の発光部
からＬＥＤアレイの端部に向けて漏れることはないの
で、画像品位が低下することがなくなる。
面に対して垂直の方向に放射される光が、両端の発光部
からＬＥＤアレイの端部に向けて漏れることはないの
で、画像品位が低下することがなくなる。
【図１】本発明の実施の形態におけるＬＥＤアレイの配
設状態図である。
設状態図である。
【図２】従来のＬＥＤプリンタの概略図である。
【図３】従来のＬＥＤヘッドの概略図である。
【図４】従来のＬＥＤヘッドの要部拡大図である。
【図５】従来のＬＥＤアレイの発光部を示す図である。
【図６】従来のＬＥＤアレイの配設状態図である。
【図７】本発明の実施の形態におけるＬＥＤアレイの概
略図である。
略図である。
【図８】本発明の実施の形態におけるＬＥＤヘッドのド
ライバ部分の詳細ブロック図である。
ライバ部分の詳細ブロック図である。
【図９】本発明の実施の形態におけるアンプの回路図で
ある。
ある。
３２ ＬＥＤアレイ ３７、３８ 発光部 ＬＤ１、ＬＤ２、ＬＤ３、… ＬＥＤ素子 ｗ１、ｗ２ 幅
Claims (2)
- 【請求項１】 （ａ）ＬＥＤ基板と、（ｂ）該ＬＥＤ基
板上に、互いに隣接させて複数搭載され、それぞれライ
ン状に配設された複数のＬＥＤ素子を備えたＬＥＤアレ
イと、（ｃ）前記各ＬＥＤ素子に電気エネルギーを供給
して、各ＬＥＤ素子の発光部を発光させるＬＥＤドライ
バとを有するとともに、（ｄ）前記各ＬＥＤアレイにお
ける両端の発光部の幅は、他の発光部の幅より狭くされ
ることを特徴とするＬＥＤヘッド。 - 【請求項２】 前記各ＬＥＤアレイにおける両端の発光
部に対応するＬＥＤ素子に供給される電気エネルギー
は、他の発光部に対応するＬＥＤ素子に供給される電気
エネルギーより大きくされる請求項１に記載のＬＥＤヘ
ッド。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5138197A JPH10244706A (ja) | 1997-03-06 | 1997-03-06 | Ｌｅｄヘッド |
| US09/033,914 US5946022A (en) | 1997-03-06 | 1998-03-03 | LED head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5138197A JPH10244706A (ja) | 1997-03-06 | 1997-03-06 | Ｌｅｄヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10244706A true JPH10244706A (ja) | 1998-09-14 |
Family
ID=12885375
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5138197A Pending JPH10244706A (ja) | 1997-03-06 | 1997-03-06 | Ｌｅｄヘッド |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5946022A (ja) |
| JP (1) | JPH10244706A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009246312A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Kyocera Corp | 発光素子アレイおよびこれを備える画像形成装置 |
| JP2021082772A (ja) * | 2019-11-22 | 2021-05-27 | 株式会社沖データ | 半導体装置、光プリントヘッド、及び画像形成装置 |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6172700B1 (en) * | 1997-01-16 | 2001-01-09 | Ricoh Company, Ltd. | Writing device for an image forming apparatus |
| JPH111027A (ja) * | 1997-04-14 | 1999-01-06 | Oki Electric Ind Co Ltd | Ｌｅｄアレイおよびプリントヘッドならびに電子写真プリンタ |
| JPH11291540A (ja) * | 1998-04-10 | 1999-10-26 | Fujitsu Ltd | 電子写真装置および露光装置 |
| US6181358B1 (en) * | 1998-11-19 | 2001-01-30 | Xerox Corporation | High resolution printbar pixel geometries |
| US20060082297A1 (en) * | 2004-10-19 | 2006-04-20 | Eastman Kodak Company | Method of preparing a lens-less LED |
| US7821023B2 (en) | 2005-01-10 | 2010-10-26 | Cree, Inc. | Solid state lighting component |
| US9070850B2 (en) | 2007-10-31 | 2015-06-30 | Cree, Inc. | Light emitting diode package and method for fabricating same |
| US9793247B2 (en) | 2005-01-10 | 2017-10-17 | Cree, Inc. | Solid state lighting component |
| US9335006B2 (en) | 2006-04-18 | 2016-05-10 | Cree, Inc. | Saturated yellow phosphor converted LED and blue converted red LED |
| US10295147B2 (en) * | 2006-11-09 | 2019-05-21 | Cree, Inc. | LED array and method for fabricating same |
| JP4837611B2 (ja) * | 2007-03-30 | 2011-12-14 | 株式会社沖データ | 半導体装置及びプリントヘッド |
| US9425172B2 (en) | 2008-10-24 | 2016-08-23 | Cree, Inc. | Light emitter array |
| US9786811B2 (en) | 2011-02-04 | 2017-10-10 | Cree, Inc. | Tilted emission LED array |
| US10842016B2 (en) | 2011-07-06 | 2020-11-17 | Cree, Inc. | Compact optically efficient solid state light source with integrated thermal management |
| JP6100789B2 (ja) | 2011-10-21 | 2017-03-22 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェＫｏｎｉｎｋｌｉｊｋｅ Ｐｈｉｌｉｐｓ Ｎ．Ｖ． | スロット付き基板を用いることによる低い反りのウエハ接合 |
| WO2019116654A1 (ja) * | 2017-12-13 | 2019-06-20 | ソニー株式会社 | 発光モジュールの製造方法、発光モジュール及び装置 |
| JP7323763B2 (ja) * | 2018-12-27 | 2023-08-09 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及び発光装置の製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5307089A (en) * | 1989-08-07 | 1994-04-26 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Optical printing head |
| US5691760A (en) * | 1995-10-12 | 1997-11-25 | Xerox Corporation | Photosensitive silicon chip having photosites spaced at varying pitches |
| US5828400A (en) * | 1995-12-28 | 1998-10-27 | Eastman Kodak Company | Method for constructing a light-emitting diode printhead with a multiple DPI resolution driver IC |
-
1997
- 1997-03-06 JP JP5138197A patent/JPH10244706A/ja active Pending
-
1998
- 1998-03-03 US US09/033,914 patent/US5946022A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009246312A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Kyocera Corp | 発光素子アレイおよびこれを備える画像形成装置 |
| JP2021082772A (ja) * | 2019-11-22 | 2021-05-27 | 株式会社沖データ | 半導体装置、光プリントヘッド、及び画像形成装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5946022A (en) | 1999-08-31 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040127 |