JPH10235487A - プリント基板ダイレクト描画装置 - Google Patents
プリント基板ダイレクト描画装置Info
- Publication number
- JPH10235487A JPH10235487A JP9039314A JP3931497A JPH10235487A JP H10235487 A JPH10235487 A JP H10235487A JP 9039314 A JP9039314 A JP 9039314A JP 3931497 A JP3931497 A JP 3931497A JP H10235487 A JPH10235487 A JP H10235487A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- light
- board
- ultraviolet light
- head
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- Pending
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- Laser Beam Processing (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 フォトマスクフィルムやパターンシルク印刷
版を使用せずに基板上に回路パターンを形成し、基板の
製作時間の短縮化と工程の削減を図ること。 【解決手段】 導電性金属材料の上に紫外線光硬化フィ
ルムを付着させた基板４を描画テーブル３に吸着固定す
る。また、レーザ発振装置９から出射された紫外光を含
む光を光ファイバ１０を介して描画ヘッド２に設けられ
た集光レンズ１１に導光し、紫外光を含む光を上記基板
に対して垂直に照射する。そして、プリント基板ＣＡＤ
１４により作成された配線パターンデータに基ずき、前
記描画ヘッド２を制御装置８により自動制御し、描画テ
ーブル３上に設置された紫外線光硬化フィルムを付着さ
せた基板４に紫外光を含む光を照射して、基板４上に、
前記配線パターンデータ通りの回路パターンを形成す
る。
版を使用せずに基板上に回路パターンを形成し、基板の
製作時間の短縮化と工程の削減を図ること。 【解決手段】 導電性金属材料の上に紫外線光硬化フィ
ルムを付着させた基板４を描画テーブル３に吸着固定す
る。また、レーザ発振装置９から出射された紫外光を含
む光を光ファイバ１０を介して描画ヘッド２に設けられ
た集光レンズ１１に導光し、紫外光を含む光を上記基板
に対して垂直に照射する。そして、プリント基板ＣＡＤ
１４により作成された配線パターンデータに基ずき、前
記描画ヘッド２を制御装置８により自動制御し、描画テ
ーブル３上に設置された紫外線光硬化フィルムを付着さ
せた基板４に紫外光を含む光を照射して、基板４上に、
前記配線パターンデータ通りの回路パターンを形成す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板に回
路パターンを形成するために使用されるプリント基板の
ダイレクト描画装置に関する。
路パターンを形成するために使用されるプリント基板の
ダイレクト描画装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から用いられているプリント基板の
製作方法としては、例えば写真法が知られている。この
方法により両面基板に回路パターンを形成する場合は、
次のように行われる。 銅等の導電金属材料でできた薄膜を基板の両面に均
一に付着させ、電子部品等を取り付けるための貫通穴
と、基板の表面と裏面のある特定の回路パターンに導通
性を持たせるための貫通穴を開ける。 その基板上にＵＶ（紫外線）光硬化フィルムを基板
の表、裏両面に均一に付着させ、さらに基板の表面には
表面用のフォトマスクフィルムを、裏面には裏面用のフ
ォトマスクフィルムを貼り付ける。 ＵＶ（紫外線）光を照射してフォトマスクフィルム
に形成されている回路パターンを基板の両面それぞれに
露光焼付する。また、同じ写真法により低密度の片面基
板に回路パターンを形成する場合には、次のように行わ
れる。 銅等の導電金属材料でできた薄膜を基板の片面に均
一に付着させ、電子部品等を取り付けるための貫通穴を
開ける。 パターンシルク印刷版とエッチングレジストインク
を用いて、基板の導電金属材料上に回路パターンを印刷
する。
製作方法としては、例えば写真法が知られている。この
方法により両面基板に回路パターンを形成する場合は、
次のように行われる。 銅等の導電金属材料でできた薄膜を基板の両面に均
一に付着させ、電子部品等を取り付けるための貫通穴
と、基板の表面と裏面のある特定の回路パターンに導通
性を持たせるための貫通穴を開ける。 その基板上にＵＶ（紫外線）光硬化フィルムを基板
の表、裏両面に均一に付着させ、さらに基板の表面には
表面用のフォトマスクフィルムを、裏面には裏面用のフ
ォトマスクフィルムを貼り付ける。 ＵＶ（紫外線）光を照射してフォトマスクフィルム
に形成されている回路パターンを基板の両面それぞれに
露光焼付する。また、同じ写真法により低密度の片面基
板に回路パターンを形成する場合には、次のように行わ
れる。 銅等の導電金属材料でできた薄膜を基板の片面に均
一に付着させ、電子部品等を取り付けるための貫通穴を
開ける。 パターンシルク印刷版とエッチングレジストインク
を用いて、基板の導電金属材料上に回路パターンを印刷
する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】これまでの製造方法に
よると、フォトマスクフィルムやパターンシルク印刷版
は必要不可欠な物であり、次のような欠点があった。 （イ）フォトマスクフィルムを自社で製作することので
きない基板メーカにおけるフォトマスクフィルムの製作
は自社外の製作会社に製作依頼しなければならず、その
場合の製作時間は最低でも約一日必要であり、この時間
をさらに短縮することは困難である。 （ロ）製作されたフォトマスクフィルムやパターンシル
ク印刷版の検査に要する時間、工数の負担が大きい。 （ハ）フォトマスクフィルムの伸縮を防止するために、
フォトマスクフィルムの保管場所の温度、湿度管理が必
要であり、設備の整備、手間がかかる。 （ニ）フォトマスクフィルムやパターンシルク印刷版に
ゴミや傷が付かないように保護しなければならず、管理
上の負担が大きい。
よると、フォトマスクフィルムやパターンシルク印刷版
は必要不可欠な物であり、次のような欠点があった。 （イ）フォトマスクフィルムを自社で製作することので
きない基板メーカにおけるフォトマスクフィルムの製作
は自社外の製作会社に製作依頼しなければならず、その
場合の製作時間は最低でも約一日必要であり、この時間
をさらに短縮することは困難である。 （ロ）製作されたフォトマスクフィルムやパターンシル
ク印刷版の検査に要する時間、工数の負担が大きい。 （ハ）フォトマスクフィルムの伸縮を防止するために、
フォトマスクフィルムの保管場所の温度、湿度管理が必
要であり、設備の整備、手間がかかる。 （ニ）フォトマスクフィルムやパターンシルク印刷版に
ゴミや傷が付かないように保護しなければならず、管理
上の負担が大きい。
【０００４】（ホ）基板上にフォトマスクフィルムを貼
り付ける時、基板に開けられている多数の穴とフォトマ
スクフィルムに印刷されている多数の穴とを、人手によ
り精密に重ね合す必要があり、熟練した技術が要求さ
れ、工数の負担も大きい。本発明は、上述した点に鑑み
て創案されたもので、その目的とするところは、フォト
マスクフィルムやパターンシルク印刷版を使用せずに基
板上に回路パターンを形成し、基板の製作時間の短縮化
と工程の削減を実現するための装置を提供することにあ
る。
り付ける時、基板に開けられている多数の穴とフォトマ
スクフィルムに印刷されている多数の穴とを、人手によ
り精密に重ね合す必要があり、熟練した技術が要求さ
れ、工数の負担も大きい。本発明は、上述した点に鑑み
て創案されたもので、その目的とするところは、フォト
マスクフィルムやパターンシルク印刷版を使用せずに基
板上に回路パターンを形成し、基板の製作時間の短縮化
と工程の削減を実現するための装置を提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明においては、上記
課題を次のようにして解決する。すなわち、プリント基
板の描画装置において、導電性金属材料の上に紫外線光
硬化フィルムを付着させた基板を載置する描画テーブル
と、上記描画テーブルに載置された基板を吸着・固定す
るため上記描画テーブルに真空を供給する吸着装置と、
上記描画テーブルに対向して配置され、描画テーブル上
を移動する描画ヘッドと、上記描画ヘッドを描画テーブ
ル上で全方向に移動させるためのＸ軸駆動部およびＹ軸
駆動部と、上記描画ヘッドを配線パターンに沿って移動
させるための制御信号を送出する制御装置と、紫外光を
含む光を射出するレーザ発振装置と、上記レーザ発振装
置から射出された紫外光を含む光を上記描画ヘッドに導
光する光ファイバケーブルとを設ける。
課題を次のようにして解決する。すなわち、プリント基
板の描画装置において、導電性金属材料の上に紫外線光
硬化フィルムを付着させた基板を載置する描画テーブル
と、上記描画テーブルに載置された基板を吸着・固定す
るため上記描画テーブルに真空を供給する吸着装置と、
上記描画テーブルに対向して配置され、描画テーブル上
を移動する描画ヘッドと、上記描画ヘッドを描画テーブ
ル上で全方向に移動させるためのＸ軸駆動部およびＹ軸
駆動部と、上記描画ヘッドを配線パターンに沿って移動
させるための制御信号を送出する制御装置と、紫外光を
含む光を射出するレーザ発振装置と、上記レーザ発振装
置から射出された紫外光を含む光を上記描画ヘッドに導
光する光ファイバケーブルとを設ける。
【０００６】また、前記描画ヘッドに、紫外光を含む光
を前記基板に対して垂直に照射されるように取り付けた
所定の焦点距離を持つ集光レンズを搭載し、前記光ファ
イバケーブルの一方端の端面を前記レーザ発振装置のレ
ーザ射出面に接続し、他方端の端面を上記集光レンズの
光入力部へ接続する。そして、プリント基板ＣＡＤによ
り作成された配線パターンデータに基ずき、前記描画ヘ
ッドを前記制御装置により自動制御し、前記描画テーブ
ル上に設置された紫外線光硬化フィルムを付着させた前
記基板に紫外光を含む光を照射して、基板上に、前記配
線パターンデータ通りの回路パターンを形成する。
を前記基板に対して垂直に照射されるように取り付けた
所定の焦点距離を持つ集光レンズを搭載し、前記光ファ
イバケーブルの一方端の端面を前記レーザ発振装置のレ
ーザ射出面に接続し、他方端の端面を上記集光レンズの
光入力部へ接続する。そして、プリント基板ＣＡＤによ
り作成された配線パターンデータに基ずき、前記描画ヘ
ッドを前記制御装置により自動制御し、前記描画テーブ
ル上に設置された紫外線光硬化フィルムを付着させた前
記基板に紫外光を含む光を照射して、基板上に、前記配
線パターンデータ通りの回路パターンを形成する。
【０００７】本発明においては、上記のように、プリン
ト基板ＣＡＤにより作成された配線パターンデータに基
ずき、描画ヘッドを制御装置により自動制御して、描画
テーブル上に設置された紫外線光硬化フィルムを付着さ
せた基板に紫外光を含む光を照射し、紫外線光硬化フィ
ルムの光照射部分のみを硬化させて、前記配線パターン
データ通りの回路パターンを基板上に形成しているの
で、フォトマスクやパターンシルク印刷版を用いること
なく基板上に配線パターンを形成することができる。こ
のため、基板製作時間の短縮と工数の削減を図ることが
でき、また、熟練した技術を要することなく簡単に回路
パターンを基板上に形成することができる。
ト基板ＣＡＤにより作成された配線パターンデータに基
ずき、描画ヘッドを制御装置により自動制御して、描画
テーブル上に設置された紫外線光硬化フィルムを付着さ
せた基板に紫外光を含む光を照射し、紫外線光硬化フィ
ルムの光照射部分のみを硬化させて、前記配線パターン
データ通りの回路パターンを基板上に形成しているの
で、フォトマスクやパターンシルク印刷版を用いること
なく基板上に配線パターンを形成することができる。こ
のため、基板製作時間の短縮と工数の削減を図ることが
でき、また、熟練した技術を要することなく簡単に回路
パターンを基板上に形成することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を説明す
る。図１は本発明によるプリント基板ダイレクト自動描
画装置の一実施例の斜視図であり、図２は基板の斜視図
である。図１において、１は本実施例の描画装置本体で
あり、描画装置本体１の両側面にＹレール１８が設けら
れており、そのＹレール１８を跨ぐようにＸビーム１９
が設けられている。Ｘビーム１９は、Ｙレール１８上に
移動可能に取り付けられており、Ｘビーム１９の両側に
はＸビーム１９の駆動用のＹ軸駆動部６が設けられてい
る。
る。図１は本発明によるプリント基板ダイレクト自動描
画装置の一実施例の斜視図であり、図２は基板の斜視図
である。図１において、１は本実施例の描画装置本体で
あり、描画装置本体１の両側面にＹレール１８が設けら
れており、そのＹレール１８を跨ぐようにＸビーム１９
が設けられている。Ｘビーム１９は、Ｙレール１８上に
移動可能に取り付けられており、Ｘビーム１９の両側に
はＸビーム１９の駆動用のＹ軸駆動部６が設けられてい
る。
【０００９】また、Ｘビーム１９にはＸレール１７が設
けられ、Ｘ軸駆動部５により駆動される描画ヘッド２
が、Ｘレール１７上を移動可能に取り付けられている。
このため、Ｙ軸駆動部６によりＸビーム１９を駆動する
ことにより、描画ベッド２をＹ軸方向に移動させ、ま
た、上記Ｘ軸駆動部５により描画ヘッド２を駆動するこ
とにより、描画ヘッド２をＸ軸方向に移動させることが
できる。
けられ、Ｘ軸駆動部５により駆動される描画ヘッド２
が、Ｘレール１７上を移動可能に取り付けられている。
このため、Ｙ軸駆動部６によりＸビーム１９を駆動する
ことにより、描画ベッド２をＹ軸方向に移動させ、ま
た、上記Ｘ軸駆動部５により描画ヘッド２を駆動するこ
とにより、描画ヘッド２をＸ軸方向に移動させることが
できる。
【００１０】一方、描画テーブル３が描画装置本体１の
描画ヘッド２と対向するように設置されており、描画テ
ーブル３には予め基板４を吸着固定するための小さい吸
着穴２１が無数に開けられている。上記吸着穴２１は図
示しないチューブ等を介して吸着装置７に接続されてお
り、描画装置本体１の内部に設置された吸着装置７から
真空を供給することにより、描画テーブル３上に置かれ
た基板４を吸着・固定する。
描画ヘッド２と対向するように設置されており、描画テ
ーブル３には予め基板４を吸着固定するための小さい吸
着穴２１が無数に開けられている。上記吸着穴２１は図
示しないチューブ等を介して吸着装置７に接続されてお
り、描画装置本体１の内部に設置された吸着装置７から
真空を供給することにより、描画テーブル３上に置かれ
た基板４を吸着・固定する。
【００１１】描画装置本体１の内部には、プリント基板
ＣＡＤ１４から送られてくる配線パターンデータに従
い、描画ヘッド２を自動制御動作させるための制御装置
８が設けられている。さらに、ＵＶ（紫外線）波長光
（以下ＵＶ光という）を射出するレーザ発振装置９が描
画装置本体１の内部に設置されている。描画ヘッド２に
は、レーザ発振装置９から射出されたＵＶ光２２が基板
４に対して垂直に照射されるように、所定の焦点距離を
持った集光レンズ１１が設けられている。
ＣＡＤ１４から送られてくる配線パターンデータに従
い、描画ヘッド２を自動制御動作させるための制御装置
８が設けられている。さらに、ＵＶ（紫外線）波長光
（以下ＵＶ光という）を射出するレーザ発振装置９が描
画装置本体１の内部に設置されている。描画ヘッド２に
は、レーザ発振装置９から射出されたＵＶ光２２が基板
４に対して垂直に照射されるように、所定の焦点距離を
持った集光レンズ１１が設けられている。
【００１２】また、描画ヘッド２が自由に動けるように
光ファイバケーブル１０が、描画ヘッド２とレーザ発振
装置９の間に接続されており、光ファイバケーブル１０
の一方端の端面が、レーザ発振装置９のレーザ射出面１
２に接続され、光ファイバケーブル１０の他方端の端面
に、上記描画ヘッド２に設けられた集光レンズ１１の光
入力部１３に接続されている。基板４には、図２に示す
ように、予め銅等の導電金属材料１６が付着されてお
り、その上にＵＶ（紫外線）光硬化フィルム１５（以
下、ＵＶ光硬化フィルム１５という）を均一に付着させ
る。
光ファイバケーブル１０が、描画ヘッド２とレーザ発振
装置９の間に接続されており、光ファイバケーブル１０
の一方端の端面が、レーザ発振装置９のレーザ射出面１
２に接続され、光ファイバケーブル１０の他方端の端面
に、上記描画ヘッド２に設けられた集光レンズ１１の光
入力部１３に接続されている。基板４には、図２に示す
ように、予め銅等の導電金属材料１６が付着されてお
り、その上にＵＶ（紫外線）光硬化フィルム１５（以
下、ＵＶ光硬化フィルム１５という）を均一に付着させ
る。
【００１３】次に図１により本実施例におけるプリント
基板のダイレクト描画について説明する。まず、図２に
示したように導電金属材料１６の上にＵＶ光硬化フィル
ム１５を均一に付着させた基板４を描画テーブル３の上
に設置し、吸着装置７から真空を供給して、基板４を吸
着・固定させる。
基板のダイレクト描画について説明する。まず、図２に
示したように導電金属材料１６の上にＵＶ光硬化フィル
ム１５を均一に付着させた基板４を描画テーブル３の上
に設置し、吸着装置７から真空を供給して、基板４を吸
着・固定させる。
【００１４】次に、Ｘ軸駆動部５、Ｙ軸駆動部６により
描画ヘッド２を駆動して、描画ヘッド２を初期位置に移
動させ、レーザ発振装置９からＵＶ光を射出する。ＵＶ
光は、光ファイバケーブル１０の中を通って、描画ヘッ
ド２に設けられた集光レンズ１１に達し、基板４上に真
上から照射される。制御装置８は、プリント基板ＣＡＤ
１４から送られてくる配線パターンデータに従って、Ｘ
軸駆動部５、Ｙ軸駆動部６により描画ヘッド２をＸ，Ｙ
方向に移動させ、配線パターンデータ通りにＵＶ光２２
を基板４上のＵＶ光硬化フィルム１５に照射する。
描画ヘッド２を駆動して、描画ヘッド２を初期位置に移
動させ、レーザ発振装置９からＵＶ光を射出する。ＵＶ
光は、光ファイバケーブル１０の中を通って、描画ヘッ
ド２に設けられた集光レンズ１１に達し、基板４上に真
上から照射される。制御装置８は、プリント基板ＣＡＤ
１４から送られてくる配線パターンデータに従って、Ｘ
軸駆動部５、Ｙ軸駆動部６により描画ヘッド２をＸ，Ｙ
方向に移動させ、配線パターンデータ通りにＵＶ光２２
を基板４上のＵＶ光硬化フィルム１５に照射する。
【００１５】これにより、ＵＶ光硬化フィルム１５のＵ
Ｖ光２２が照射された部分のみが硬化する。以上のよう
にして、配線パターンの沿ってＵＶ光硬化フィルム１５
にＵＶ光２２を照射して、ＵＶ光硬化フィルム１５を硬
化させたのち、エッチング処理により、ＵＶ光が照射さ
れなかった部分の導電金属材料１６等を除去し、さらに
化学処理により硬化したＵＶ光硬化フィルム１５を除去
することにより、基板４上に回路パターンが形成され
る。
Ｖ光２２が照射された部分のみが硬化する。以上のよう
にして、配線パターンの沿ってＵＶ光硬化フィルム１５
にＵＶ光２２を照射して、ＵＶ光硬化フィルム１５を硬
化させたのち、エッチング処理により、ＵＶ光が照射さ
れなかった部分の導電金属材料１６等を除去し、さらに
化学処理により硬化したＵＶ光硬化フィルム１５を除去
することにより、基板４上に回路パターンが形成され
る。
【００１６】
【発明の効果】以上のように、本発明においては、配線
パターンデータに基ずき描画ヘッドを自動制御して、紫
外線光硬化フィルムを付着させた基板に紫外光を含む光
を照射し、紫外線光硬化フィルムの光照射部分のみを硬
化させて、配線パターンデータ通りの回路パターンを基
板上に形成しているので、フォトマスクフィルムやパタ
ーンシルク印刷版が不要となり、管理上の負担もなくな
り、基板製作時間の短縮化と工数の削減を実現できる。
また、熟練した技術も不要となり、だれでも簡単に基板
上に回路パターンを形成することが可能となる。
パターンデータに基ずき描画ヘッドを自動制御して、紫
外線光硬化フィルムを付着させた基板に紫外光を含む光
を照射し、紫外線光硬化フィルムの光照射部分のみを硬
化させて、配線パターンデータ通りの回路パターンを基
板上に形成しているので、フォトマスクフィルムやパタ
ーンシルク印刷版が不要となり、管理上の負担もなくな
り、基板製作時間の短縮化と工数の削減を実現できる。
また、熟練した技術も不要となり、だれでも簡単に基板
上に回路パターンを形成することが可能となる。
【図１】プリント基板ダイレクト自動描画装置の一実施
例の斜視図である。
例の斜視図である。
【図２】本発明の実施例に使用する基板の斜視図であ
る。
る。
１ 描画装置本体 ２ 描画ヘッド ３ 描画テーブル ４ 基板 ５ Ｘ軸駆動部 ６ Ｙ軸駆動部 ７ 吸着装置 ８ 制御装置 ９ レーザ発振装置 １０ 光ファイバケーブル １１ 集光レンズ １２ レーザ射出面 １３ 光入力部 １４ プリント基板ＣＡＤ １５ ＵＶ（紫外線）光硬化フィルム １６ 導電金属材料 １７ Ｘレール １８ Ｙレール １９ Ｘビーム ２０ 操作パネル ２１ 吸着穴 ２２ ＵＶ（紫外線）光
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 倉又 健 神奈川県川崎市麻生区下麻生47−２ 倉エ レクトリック株式会社内 (72)発明者 関 信吾 神奈川県海老名市東柏ケ谷４−６−32 東 洋電機製造株式会社相模製作所内
Claims (1)
- 【請求項１】 導電性金属材料の上に紫外線光硬化フィ
ルムを付着させた基板を載置する描画テーブルと、 上記描画テーブルに載置された基板を吸着・固定するた
め、上記描画テーブルに真空を供給する吸着装置と、 上記描画テーブルに対向して配置され、描画テーブル上
を移動する描画ヘッドと、 上記描画ヘッドを描画テーブル上で全方向に移動させる
ためのＸ軸駆動部およびＹ軸駆動部と、 上記描画ヘッドを配線パターンに沿って移動させるため
の制御信号を送出する制御装置とを備えた自動描画装置
であって、 紫外光を含む光を射出するレーザ発振装置と、 上記レーザ発振装置から射出された紫外光を含む光を上
記描画ヘッドに導光する光ファイバケーブルとを設け、 また、前記描画ヘッドに、紫外光を含む光を前記基板に
対して垂直に照射されるように取り付けた所定の焦点距
離を持つ集光レンズを搭載し、前記光ファイバケーブル
の一方端の端面を前記レーザ発振装置のレーザ射出面に
接続し、他方端の端面を上記集光レンズの光入力部へ接
続し、 プリント基板ＣＡＤにより作成された配線パターンデー
タに基ずき、前記描画ヘッドを前記制御装置により自動
制御し、前記描画テーブル上に設置された、紫外線光硬
化フィルムを付着させた前記基板に紫外光を含む光を照
射して、 基板上に、前記配線パターンデータ通りの回路パターン
を形成することを特徴とするプリント基板ダイレクト描
画装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9039314A JPH10235487A (ja) | 1997-02-24 | 1997-02-24 | プリント基板ダイレクト描画装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9039314A JPH10235487A (ja) | 1997-02-24 | 1997-02-24 | プリント基板ダイレクト描画装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10235487A true JPH10235487A (ja) | 1998-09-08 |
Family
ID=12549660
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9039314A Pending JPH10235487A (ja) | 1997-02-24 | 1997-02-24 | プリント基板ダイレクト描画装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10235487A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100762849B1 (ko) | 2005-03-31 | 2007-10-02 | 주식회사 이오테크닉스 | 레이저 가공 장치 |
| KR101004378B1 (ko) * | 2010-05-19 | 2010-12-28 | (주)바오스 | 레이져를 이용한 도광판 측면 세레이션 패턴 가공 장치 |
| KR101282127B1 (ko) * | 2010-07-30 | 2013-07-04 | 주식회사 엘티에스 | 레이져를 이용한 가공장치 |
| JP2013211389A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Hitachi Chemical Co Ltd | ガイドマーク設置装置、露光装置および多層配線基板の製造方法 |
| CN105057898A (zh) * | 2015-08-04 | 2015-11-18 | 成都宏盛电子科技有限公司 | 吸塑产品台阶类孔加工方法 |
| WO2017086582A1 (ko) * | 2015-11-18 | 2017-05-26 | (주)쎄미시스코 | 기판 손상 방지 광 소결장치 |
-
1997
- 1997-02-24 JP JP9039314A patent/JPH10235487A/ja active Pending
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