JPH06275936A - 回路パターン形成方法 - Google Patents
回路パターン形成方法Info
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- JPH06275936A JPH06275936A JP5063792A JP6379293A JPH06275936A JP H06275936 A JPH06275936 A JP H06275936A JP 5063792 A JP5063792 A JP 5063792A JP 6379293 A JP6379293 A JP 6379293A JP H06275936 A JPH06275936 A JP H06275936A
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- JP
- Japan
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- circuit pattern
- line
- pattern
- conductor
- led
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 印刷工程あるいはホトリソ工程を除去した簡
単な工程で、低コストな、しかも回路パターンの変更が
容易な回路パターン形成方法を提供する。 【構成】 絶縁基板上に導体面を有する基板への回路パ
ターン形成方法において、前記導体面に均一に塗布した
ホトレジストの表面の任意の部分に選択的にＬＥＤヘッ
ド１により光照射する工程と、前記レジスト面をＬＥＤ
ヘッド１のラインと直交する方向に移動させ、順次露光
する工程と、前記レジスト面を現像、エッチングし、該
パターンに基づいて導体部を溶融、除去して回路パター
ンを形成する工程とを施す。
単な工程で、低コストな、しかも回路パターンの変更が
容易な回路パターン形成方法を提供する。 【構成】 絶縁基板上に導体面を有する基板への回路パ
ターン形成方法において、前記導体面に均一に塗布した
ホトレジストの表面の任意の部分に選択的にＬＥＤヘッ
ド１により光照射する工程と、前記レジスト面をＬＥＤ
ヘッド１のラインと直交する方向に移動させ、順次露光
する工程と、前記レジスト面を現像、エッチングし、該
パターンに基づいて導体部を溶融、除去して回路パター
ンを形成する工程とを施す。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線基板等の
回路パターンを作成する際の回路パターン形成方法に関
するものである。
回路パターンを作成する際の回路パターン形成方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、このような分野の技術としては、
例えば「総合電子部品ハンドブック」，編集（社）日本
電子機械工業会，P.１１０７〜１１０８，発行所 電波
新聞社，発行日 昭和５６年１２月２８日に記載される
ものがあった。すなわち、この種の回路パターン形成方
法は、以下のように行われていた。
例えば「総合電子部品ハンドブック」，編集（社）日本
電子機械工業会，P.１１０７〜１１０８，発行所 電波
新聞社，発行日 昭和５６年１２月２８日に記載される
ものがあった。すなわち、この種の回路パターン形成方
法は、以下のように行われていた。
【０００３】印刷配線板の製造は、設計図より回路パタ
ーン図のフィルム原版までの工程と、そのフィルム原版
を用いて印刷配線板を製造する工程とに分割することが
できる。図４はかかる従来の設計図よりの原版フィルム
の製造工程概略図である。まず、手動方式は、図４
（ａ）に示すように、図面から読み取って印刷配線板の
２倍〜４倍の拡大図を作り、該拡大図を写真機により縮
小して、パターンフィルム原版を作成する。このフィル
ムからディジタイズマシーンを使用して、ＮＣドリリン
グ用テープを作成する。ここで得られたフィルム原版と
ＮＣドリリング用テープは次の工程へ送られる。
ーン図のフィルム原版までの工程と、そのフィルム原版
を用いて印刷配線板を製造する工程とに分割することが
できる。図４はかかる従来の設計図よりの原版フィルム
の製造工程概略図である。まず、手動方式は、図４
（ａ）に示すように、図面から読み取って印刷配線板の
２倍〜４倍の拡大図を作り、該拡大図を写真機により縮
小して、パターンフィルム原版を作成する。このフィル
ムからディジタイズマシーンを使用して、ＮＣドリリン
グ用テープを作成する。ここで得られたフィルム原版と
ＮＣドリリング用テープは次の工程へ送られる。
【０００４】次いで、半自動方式は、図４（ｂ）に示す
ように、図面化された設計図を基にして、印刷配線板の
図形を直接ディジタイズマシーンにより、自動製図機用
テープ及びＮＣドリリング用テープを作成する。該自動
製図機用テープにより、自動製図機でパターンのフィル
ム原版を作成する。ここで得られたフィルム原版及びＮ
Ｃドリリング用テープは次の工程へ送られる。
ように、図面化された設計図を基にして、印刷配線板の
図形を直接ディジタイズマシーンにより、自動製図機用
テープ及びＮＣドリリング用テープを作成する。該自動
製図機用テープにより、自動製図機でパターンのフィル
ム原版を作成する。ここで得られたフィルム原版及びＮ
Ｃドリリング用テープは次の工程へ送られる。
【０００５】最後に、図４（ｃ）に示すように、ＤＡ方
式は、電算機を利用して、自動的に自動製図機用テープ
及びＮＣドリリング用テープを作り、該自動製図機用テ
ープを使用して自動製図機により、パターンのフィルム
原版を作成する。ここに得られたフィルム原版及びＮＣ
ドリリング用テープは次の工程へ送る。上記の工程で出
来上がったパターンフィルム原版及び穴あけテープ、又
は設計図より作った穴あけプレス型を使用して、各印刷
配線板を得る。
式は、電算機を利用して、自動的に自動製図機用テープ
及びＮＣドリリング用テープを作り、該自動製図機用テ
ープを使用して自動製図機により、パターンのフィルム
原版を作成する。ここに得られたフィルム原版及びＮＣ
ドリリング用テープは次の工程へ送る。上記の工程で出
来上がったパターンフィルム原版及び穴あけテープ、又
は設計図より作った穴あけプレス型を使用して、各印刷
配線板を得る。
【０００６】図５はかかる従来の多層印刷配線板製造工
程概略図である。 （１）非スルーホールメッキ印刷配線板の場合は、図５
（ａ）に示すように、銅張積層板を用意し（ステップ
１）、順次、パターンを形成し（ステップ２）、エッチ
ングを行い（ステップ３）、レジストを除去し（ステッ
プ４）、穴明けを行い（ステップ５）、外形仕上げを行
い（ステップ６）、最後にシンボルマークの印刷を行う
（ステップ７）。
程概略図である。 （１）非スルーホールメッキ印刷配線板の場合は、図５
（ａ）に示すように、銅張積層板を用意し（ステップ
１）、順次、パターンを形成し（ステップ２）、エッチ
ングを行い（ステップ３）、レジストを除去し（ステッ
プ４）、穴明けを行い（ステップ５）、外形仕上げを行
い（ステップ６）、最後にシンボルマークの印刷を行う
（ステップ７）。
【０００７】このように、銅張積層板にパターン形成す
る場合には、ホトレジストを全面に塗布し、その上に、
パターンフィルム原版よりなるマスクを重ね、ホトリソ
グラフィーによりレジスト上にパターンを露光、現像
し、その後、銅箔をエッチングして回路パターンを得る
方法と、他の一つは銅張積層板にレジストインクを直接
印刷する方法とがよく知られている。この直接印刷法に
おいても、印刷マスクはパターンフィルム原版より得
る。
る場合には、ホトレジストを全面に塗布し、その上に、
パターンフィルム原版よりなるマスクを重ね、ホトリソ
グラフィーによりレジスト上にパターンを露光、現像
し、その後、銅箔をエッチングして回路パターンを得る
方法と、他の一つは銅張積層板にレジストインクを直接
印刷する方法とがよく知られている。この直接印刷法に
おいても、印刷マスクはパターンフィルム原版より得
る。
【０００８】（２）スルーホールメッキ印刷配線板の場
合は、図５（ｂ）に示すように、銅張積層板を用意し
（ステップ１０）、順次、穴明けを行い（ステップ１
１）、無電解メッキを行い（ステップ１２）、パターン
を形成し（ステップ１３）、パターンメッキを行い（ス
テップ１４）、レジストメッキを行い（ステップ１
５）、レジストを除去し（ステップ１６）、エッチング
を行い（ステップ１７）、外形仕上げを行い（ステップ
１８）、最後にシンボルマークの印刷を行う（ステップ
１９）。
合は、図５（ｂ）に示すように、銅張積層板を用意し
（ステップ１０）、順次、穴明けを行い（ステップ１
１）、無電解メッキを行い（ステップ１２）、パターン
を形成し（ステップ１３）、パターンメッキを行い（ス
テップ１４）、レジストメッキを行い（ステップ１
５）、レジストを除去し（ステップ１６）、エッチング
を行い（ステップ１７）、外形仕上げを行い（ステップ
１８）、最後にシンボルマークの印刷を行う（ステップ
１９）。
【０００９】（３）多層印刷配線板の場合は、図５
（ｃ）に示すように、銅張積層板を用意し（ステップ２
０）、順次、内層パターンを形成し（ステップ２１）、
内層エッチングを行い（ステップ２２）、レジストを除
去する（ステップ２３）。これらに代わり、プリプレグ
（ステップ２４）によってもよい。次に、組み込みを行
い（ステップ２５）、圧着を行い（ステップ２６）、穴
明けを行う（ステップ２７）。以降は、図５（ｂ）のス
テップ１２以降の工程と同じである。
（ｃ）に示すように、銅張積層板を用意し（ステップ２
０）、順次、内層パターンを形成し（ステップ２１）、
内層エッチングを行い（ステップ２２）、レジストを除
去する（ステップ２３）。これらに代わり、プリプレグ
（ステップ２４）によってもよい。次に、組み込みを行
い（ステップ２５）、圧着を行い（ステップ２６）、穴
明けを行う（ステップ２７）。以降は、図５（ｂ）のス
テップ１２以降の工程と同じである。
【００１０】そして、各個別の印刷配線板の工程には、
次のような差がある。すなわち、非スルーホールメッキ
印刷配線板は、両面のパターン形成を行っても表裏を接
続する工程がないため、印刷配線板となってから別途の
方法で表裏の接続が必要である。スルーホールメッキ印
刷配線板はパターン形成前にスルーホールメッキによ
り、表裏の接続がなされている。
次のような差がある。すなわち、非スルーホールメッキ
印刷配線板は、両面のパターン形成を行っても表裏を接
続する工程がないため、印刷配線板となってから別途の
方法で表裏の接続が必要である。スルーホールメッキ印
刷配線板はパターン形成前にスルーホールメッキによ
り、表裏の接続がなされている。
【００１１】多層印刷配線板は前２者と異なり、回路配
線部分が両面以外に内層に１層以上含まれている。この
ように回路配線層が３層以上から構成されており、その
内層の導体と外層導体との接続は普通スルーホールメッ
キにより行っている。同図（ｂ），（ｃ）についてもパ
ターン形成工程は全く同様である。上記したように、こ
れらいずれの方法でも、パターンフィルム原版が必要で
あり、このパターンフィルム原版は、図４のような工程
を経て得られるものである。つまり、設計図面による回
路パターンを写真機で縮小して作成するか、または自動
製図機により、パターンフィルム原版を作成するように
している。
線部分が両面以外に内層に１層以上含まれている。この
ように回路配線層が３層以上から構成されており、その
内層の導体と外層導体との接続は普通スルーホールメッ
キにより行っている。同図（ｂ），（ｃ）についてもパ
ターン形成工程は全く同様である。上記したように、こ
れらいずれの方法でも、パターンフィルム原版が必要で
あり、このパターンフィルム原版は、図４のような工程
を経て得られるものである。つまり、設計図面による回
路パターンを写真機で縮小して作成するか、または自動
製図機により、パターンフィルム原版を作成するように
している。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、以上述
べた従来のパターン形成方法では、構成が複雑であり、
マスクの製作及び印刷装置やホトリソ装置等の治工具、
設備が必要であった。特に、マスクはそのパターンを作
成するのに、特殊な描画装置を必要とし、そのコピーを
作成するのに、ホトリソ装置、或いは写真撮影装置を必
要とし、いずれも工程的、コスト的に満足できるもので
はなかった。
べた従来のパターン形成方法では、構成が複雑であり、
マスクの製作及び印刷装置やホトリソ装置等の治工具、
設備が必要であった。特に、マスクはそのパターンを作
成するのに、特殊な描画装置を必要とし、そのコピーを
作成するのに、ホトリソ装置、或いは写真撮影装置を必
要とし、いずれも工程的、コスト的に満足できるもので
はなかった。
【００１３】更には、印刷配線板が長尺のものである場
合には、必要な装置設備の大型化が必要であり、莫大な
投資が必要であった。本発明は、以上述べた問題点を除
去し、印刷工程あるいはホトリソ工程を除去した簡単な
工程で、低コストな、しかも回路パターンの変更が容易
な回路パターン形成方法を提供することを目的とする。
合には、必要な装置設備の大型化が必要であり、莫大な
投資が必要であった。本発明は、以上述べた問題点を除
去し、印刷工程あるいはホトリソ工程を除去した簡単な
工程で、低コストな、しかも回路パターンの変更が容易
な回路パターン形成方法を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、 （Ａ）絶縁基板上に導体面を有する基板への回路パター
ン形成方法において、前記導体面に均一に塗布したホト
レジストの表面の任意の部分に選択的にライン型照光装
置により光照射する工程と、前記レジスト面をライン型
照光装置のラインと直交する方向に移動させ、順次露光
する工程と、前記レジスト面を現像、エッチングし、該
パターンに基づいて導体部を溶融、除去して、回路パタ
ーンを形成する工程とを施すようにしたものである。
成するために、 （Ａ）絶縁基板上に導体面を有する基板への回路パター
ン形成方法において、前記導体面に均一に塗布したホト
レジストの表面の任意の部分に選択的にライン型照光装
置により光照射する工程と、前記レジスト面をライン型
照光装置のラインと直交する方向に移動させ、順次露光
する工程と、前記レジスト面を現像、エッチングし、該
パターンに基づいて導体部を溶融、除去して、回路パタ
ーンを形成する工程とを施すようにしたものである。
【００１５】（Ｂ）絶縁基板上に導体面を有する基板へ
の回路パターン形成方法において、前記導体面に均一に
塗布したホトレジストの表面の任意の部分に選択的にラ
イン型照光装置により光照射する工程と、前記ライン型
照光装置を前記ホトレジスト面に対してラインと直交す
る方向に移動させ、順次露光する工程と、前記レジスト
面を現像、エッチングし、該パターンに基づいて導体部
を溶融、除去して、回路パターンを形成する工程とを施
すようにしたものである。
の回路パターン形成方法において、前記導体面に均一に
塗布したホトレジストの表面の任意の部分に選択的にラ
イン型照光装置により光照射する工程と、前記ライン型
照光装置を前記ホトレジスト面に対してラインと直交す
る方向に移動させ、順次露光する工程と、前記レジスト
面を現像、エッチングし、該パターンに基づいて導体部
を溶融、除去して、回路パターンを形成する工程とを施
すようにしたものである。
【００１６】
【作用】本発明によれば、上記したように、絶縁基板上
に導体面を持つ基板への回路パターン形成方法におい
て、基板上に塗布したホトレジストを、基板上方に配置
したライン型照光装置（例えば、ＬＥＤヘッド、機械的
光シャッタ装置、液晶光シャッタ装置）の各微小照光部
を選択的に発光させることにより、ラインと直交する方
向に順次移動させて前記ホトレジストを感光させ、その
後、該基板を現像、エッチングし、該パターンに基づい
て導体部を溶融、除去して、回路パターンを形成する。
に導体面を持つ基板への回路パターン形成方法におい
て、基板上に塗布したホトレジストを、基板上方に配置
したライン型照光装置（例えば、ＬＥＤヘッド、機械的
光シャッタ装置、液晶光シャッタ装置）の各微小照光部
を選択的に発光させることにより、ラインと直交する方
向に順次移動させて前記ホトレジストを感光させ、その
後、該基板を現像、エッチングし、該パターンに基づい
て導体部を溶融、除去して、回路パターンを形成する。
【００１７】例えば、ＬＥＤヘッドの任意の微小照光部
を点滅させるのに、コンピュータ等の制御装置に格納し
たプログラムにしたがって実行し、１ラインの照光が終
了したら、基板をラインと直交する方向に１ステップだ
け移動させることにより、次のラインの照光を行う。こ
のようにして、順次ＬＥＤヘッドの点滅を繰り返しなが
ら、これに同期して基板をステップ移動させることによ
り、最終的に基板全面を露光させることができる。この
パターンに基づいて、導体部を溶融、除去して、基板上
に回路パターンを形成する。
を点滅させるのに、コンピュータ等の制御装置に格納し
たプログラムにしたがって実行し、１ラインの照光が終
了したら、基板をラインと直交する方向に１ステップだ
け移動させることにより、次のラインの照光を行う。こ
のようにして、順次ＬＥＤヘッドの点滅を繰り返しなが
ら、これに同期して基板をステップ移動させることによ
り、最終的に基板全面を露光させることができる。この
パターンに基づいて、導体部を溶融、除去して、基板上
に回路パターンを形成する。
【００１８】
【実施例】以下、本発明の実施例について図を参照しな
がら詳細に説明する。図１は本発明の第１の実施例を示
す回路パターン形成装置の全体構成図、図２はその回路
パターン形成装置の回路パターン形成部の斜視図、図３
は絶縁基板上の露光パターンを示す部分平面図である。
がら詳細に説明する。図１は本発明の第１の実施例を示
す回路パターン形成装置の全体構成図、図２はその回路
パターン形成装置の回路パターン形成部の斜視図、図３
は絶縁基板上の露光パターンを示す部分平面図である。
【００１９】図１及び図２において、１は公知のＬＥＤ
ヘッドであり、発光素子としてのＬＥＤを長手方向に１
列に並べたＬＥＤアレイ基板２と、前記ＬＥＤの発光を
集光して対象物に照射するロッドレンズ３より成り立っ
ている。一方、対象物である絶縁基板４は、その表面５
にＬＥＤから発光される光の焦点に当たるよう、前記Ｌ
ＥＤヘッド１と一定の間隔を隔ててＬＥＤの放射光が照
射される位置に配置されている。
ヘッドであり、発光素子としてのＬＥＤを長手方向に１
列に並べたＬＥＤアレイ基板２と、前記ＬＥＤの発光を
集光して対象物に照射するロッドレンズ３より成り立っ
ている。一方、対象物である絶縁基板４は、その表面５
にＬＥＤから発光される光の焦点に当たるよう、前記Ｌ
ＥＤヘッド１と一定の間隔を隔ててＬＥＤの放射光が照
射される位置に配置されている。
【００２０】前記絶縁基板の表面５は、導体面上にホト
レジスト（図示なし）が塗布されており、ホトレジスト
はＬＥＤの発光によって露光される。ここで、ＬＥＤア
レイ２の任意のＬＥＤを選択的に発光させた後、絶縁基
板４を矢印６の方向に１ピッチだけ移動させて、同様に
してＬＥＤアレイ２のＬＥＤを選択的に発光させる。た
だし、絶縁基板４の移動前後で、同一箇所のＬＥＤによ
る光照射がホトレジスト表面につながって露光される単
位の移動量を１ピッチとしている。なお、絶縁基板４の
移動は図示しないが、移動ステージまたはベルトコンベ
ア等で実現される。
レジスト（図示なし）が塗布されており、ホトレジスト
はＬＥＤの発光によって露光される。ここで、ＬＥＤア
レイ２の任意のＬＥＤを選択的に発光させた後、絶縁基
板４を矢印６の方向に１ピッチだけ移動させて、同様に
してＬＥＤアレイ２のＬＥＤを選択的に発光させる。た
だし、絶縁基板４の移動前後で、同一箇所のＬＥＤによ
る光照射がホトレジスト表面につながって露光される単
位の移動量を１ピッチとしている。なお、絶縁基板４の
移動は図示しないが、移動ステージまたはベルトコンベ
ア等で実現される。
【００２１】以上のレジストの露光を、絶縁基板４の移
動方向先端から最後端まで繰り返すことにより、絶縁基
板４上のホトレジストは選択的に露光されて、ある図
形、すなわち露光パターンを描く。次に、絶縁基板４上
のホトレジストを現像、エッチングし、該パターンに基
づいて導体部を溶融、除去して所望の回路パターンを形
成する。
動方向先端から最後端まで繰り返すことにより、絶縁基
板４上のホトレジストは選択的に露光されて、ある図
形、すなわち露光パターンを描く。次に、絶縁基板４上
のホトレジストを現像、エッチングし、該パターンに基
づいて導体部を溶融、除去して所望の回路パターンを形
成する。
【００２２】そこで、回路パターン形成方法を図１を参
照しながら説明する。図１には、上述したＬＥＤヘッド
１と絶縁基板４の移動を制御する制御ブロックの一例が
示されており、１０はパーソナルコンピュータ等からな
る制御装置、１１はＬＥＤヘッド１を選択的に発光させ
るＬＥＤ駆動装置、１２はベルトコンベア１３を駆動さ
せるためのモータ駆動装置、１４はそのモータ駆動装置
によって駆動されるモータ、１５はそのモータ１４によ
って駆動される駆動プーリ、１６は従動プーリである。
照しながら説明する。図１には、上述したＬＥＤヘッド
１と絶縁基板４の移動を制御する制御ブロックの一例が
示されており、１０はパーソナルコンピュータ等からな
る制御装置、１１はＬＥＤヘッド１を選択的に発光させ
るＬＥＤ駆動装置、１２はベルトコンベア１３を駆動さ
せるためのモータ駆動装置、１４はそのモータ駆動装置
によって駆動されるモータ、１５はそのモータ１４によ
って駆動される駆動プーリ、１６は従動プーリである。
【００２３】そこで、所望する回路パターンを前述した
ピッチａ，ｂのメッシュに分割し、各メッシュの露光す
る部分のアドレスを予め制御装置１０に格納しておく。
前記アドレスのうち、ＬＥＤヘッド１のＬＥＤ配列方向
における露光すべきアドレスを制御装置１０からＬＥＤ
駆動装置１１に指示し、ＬＥＤ駆動装置１１は指示され
たアドレスに対応するＬＥＤを発光させる。
ピッチａ，ｂのメッシュに分割し、各メッシュの露光す
る部分のアドレスを予め制御装置１０に格納しておく。
前記アドレスのうち、ＬＥＤヘッド１のＬＥＤ配列方向
における露光すべきアドレスを制御装置１０からＬＥＤ
駆動装置１１に指示し、ＬＥＤ駆動装置１１は指示され
たアドレスに対応するＬＥＤを発光させる。
【００２４】一方、ＬＥＤの発光が終了したら制御装置
１０は、モータ駆動装置１２へ信号を送り、モータ１４
を１ステップだけ回転するよう指示する。モータ１４の
１ステップ回転により、ベルトコンベア１３は１ピッチ
だけ移動し、ベルトコンベア１３上に配置された絶縁基
板４も１ピッチだけ移動する。同様にして、制御装置１
０は、ＬＥＤ駆動装置１１とモータ駆動装置１２に交互
に信号を送り、これを繰り返して絶縁基板４上のホトレ
ジストを順次選択的に露光していく。
１０は、モータ駆動装置１２へ信号を送り、モータ１４
を１ステップだけ回転するよう指示する。モータ１４の
１ステップ回転により、ベルトコンベア１３は１ピッチ
だけ移動し、ベルトコンベア１３上に配置された絶縁基
板４も１ピッチだけ移動する。同様にして、制御装置１
０は、ＬＥＤ駆動装置１１とモータ駆動装置１２に交互
に信号を送り、これを繰り返して絶縁基板４上のホトレ
ジストを順次選択的に露光していく。
【００２５】なお、モータ１４は一定回転による連続回
転でも、ベルトコンベア１３は一定速度で移動するから
同様のパターンが得られることは言うまでもない。図３
は、本発明の方法による絶縁基板４上のホトレジスト表
面に露光された形跡を丸ドット７で示す。この図におい
て、ｘ方向のピッチａはＬＥＤヘッド１のロッドレンズ
３による焦点ピッチであり、ｙ方向のピッチｂは上述の
絶縁基板４の単位移動量である。
転でも、ベルトコンベア１３は一定速度で移動するから
同様のパターンが得られることは言うまでもない。図３
は、本発明の方法による絶縁基板４上のホトレジスト表
面に露光された形跡を丸ドット７で示す。この図におい
て、ｘ方向のピッチａはＬＥＤヘッド１のロッドレンズ
３による焦点ピッチであり、ｙ方向のピッチｂは上述の
絶縁基板４の単位移動量である。
【００２６】これらのピッチａ，ｂで照射される光は、
いずれも一部が重なり合うように調整されている。とこ
ろで、ピッチａ，ｂはともに回路パターンの配線分解能
となり、現状の高密度ＬＥＤヘッドである、６００ＤＰ
Ｉ（ドット／インチ）を使用したとすると、約４３μｍ
である。一般の回路パターンの分解能は、４本／ｍｍと
しても、パターン幅、スペースとも１２５μｍであり、
前記分解能４３μｍは十分実用的である。
いずれも一部が重なり合うように調整されている。とこ
ろで、ピッチａ，ｂはともに回路パターンの配線分解能
となり、現状の高密度ＬＥＤヘッドである、６００ＤＰ
Ｉ（ドット／インチ）を使用したとすると、約４３μｍ
である。一般の回路パターンの分解能は、４本／ｍｍと
しても、パターン幅、スペースとも１２５μｍであり、
前記分解能４３μｍは十分実用的である。
【００２７】上記実施例では、絶縁基板が移動する場合
を示したが、絶縁基板は固定され、ＬＥＤヘッドを順次
駆動して移動させるように構成しても同様の効果がある
ことは当然である。図６は本発明の第２の実施例を示す
回路パターン形成装置の斜視図である。この実施例にお
いては、上記したＬＥＤヘッドに代えて、機械的光シャ
ッタ装置を用いるようにしている。ここで、機械的光シ
ャッタ装置そのものは、本願発明者等によって既に特開
昭４９−７４０４２号公報において提案されている。
を示したが、絶縁基板は固定され、ＬＥＤヘッドを順次
駆動して移動させるように構成しても同様の効果がある
ことは当然である。図６は本発明の第２の実施例を示す
回路パターン形成装置の斜視図である。この実施例にお
いては、上記したＬＥＤヘッドに代えて、機械的光シャ
ッタ装置を用いるようにしている。ここで、機械的光シ
ャッタ装置そのものは、本願発明者等によって既に特開
昭４９−７４０４２号公報において提案されている。
【００２８】図６において、機械的光シャッタ装置３１
は、導電体振動子３２ａ〜３２ｄ、３７はＮ極、３８は
Ｓ極、３９はマグネット、４０は補助板、４１，４２は
絶縁スペーサ、４３ａは通光部、４４は絶縁シート、４
５は通光板、４６は押さえ板，４７，４８はガイドピ
ン、４９はねじである。このように、磁界中に配置され
た複数個の導電体振動子３２ａ〜３２ｄと、この導電体
振動子３２ａ〜３２ｄの所定の部分に対応して配置され
る複数個の通光部４３ａとを備え、複数個の導電体振動
子３２ａ〜３２ｄに流す電流に応じて、通光部４３ａを
開閉制御することにより、ライン毎に光の照射パターン
を得ることができ、絶縁基板３０に上記第１実施例と同
様に露光パターンを形成し、現像、エッチングし、該パ
ターンに基づいて、導体部を溶融、除去することによ
り、回路パターン形成を行う。
は、導電体振動子３２ａ〜３２ｄ、３７はＮ極、３８は
Ｓ極、３９はマグネット、４０は補助板、４１，４２は
絶縁スペーサ、４３ａは通光部、４４は絶縁シート、４
５は通光板、４６は押さえ板，４７，４８はガイドピ
ン、４９はねじである。このように、磁界中に配置され
た複数個の導電体振動子３２ａ〜３２ｄと、この導電体
振動子３２ａ〜３２ｄの所定の部分に対応して配置され
る複数個の通光部４３ａとを備え、複数個の導電体振動
子３２ａ〜３２ｄに流す電流に応じて、通光部４３ａを
開閉制御することにより、ライン毎に光の照射パターン
を得ることができ、絶縁基板３０に上記第１実施例と同
様に露光パターンを形成し、現像、エッチングし、該パ
ターンに基づいて、導体部を溶融、除去することによ
り、回路パターン形成を行う。
【００２９】図７は本発明の第３の実施例を示す回路パ
ターン形成装置の斜視図、図８はその回路パターン形成
装置のブロック図である。この実施例においては、上記
したＬＥＤヘッドや機械的光シャッタ装置に代えて、液
晶光シャッタ装置を用いるようにしたものである。図に
おいて、５０はレジストが塗布された導電面を有する絶
縁基板であり、６０はその絶縁基板に回路パターンを形
成するための液晶光シャッタ装置である。
ターン形成装置の斜視図、図８はその回路パターン形成
装置のブロック図である。この実施例においては、上記
したＬＥＤヘッドや機械的光シャッタ装置に代えて、液
晶光シャッタ装置を用いるようにしたものである。図に
おいて、５０はレジストが塗布された導電面を有する絶
縁基板であり、６０はその絶縁基板に回路パターンを形
成するための液晶光シャッタ装置である。
【００３０】この液晶光シャッタ装置６０はコントロー
ラ６１、高周波電源６２、光源ブロック６３、シャッタ
ーアレー６４、結像光学系６５からなり、更に、光源ブ
ロック６３は、蛍光ランプ６３ａ、ランプヒーターファ
ン６３ｂ、温度センサ６３ｃ、輝度センサ６３ｄを有
し、シャッターアレー６４はシャッタアレーパネル６４
ａ、パネルヒータ６４ｂ、温度センサ６４ｃからなる。
ラ６１、高周波電源６２、光源ブロック６３、シャッタ
ーアレー６４、結像光学系６５からなり、更に、光源ブ
ロック６３は、蛍光ランプ６３ａ、ランプヒーターファ
ン６３ｂ、温度センサ６３ｃ、輝度センサ６３ｄを有
し、シャッターアレー６４はシャッタアレーパネル６４
ａ、パネルヒータ６４ｂ、温度センサ６４ｃからなる。
【００３１】そこで、液晶光シャッタ装置６０は、二周
波駆動のネマチィック液晶又は強誘電性液晶を用いた高
応答性を液晶光シャッタを多数直線状に配置し、各液晶
光シャッタにより照明光を制御して、その照明光を前記
絶縁基板５０に照射して、露光パターンを形成し、現
像、エッチングし、このパターンに基づいて導体部の溶
融、除去を行うことにより、回路パターン形成を行う。
波駆動のネマチィック液晶又は強誘電性液晶を用いた高
応答性を液晶光シャッタを多数直線状に配置し、各液晶
光シャッタにより照明光を制御して、その照明光を前記
絶縁基板５０に照射して、露光パターンを形成し、現
像、エッチングし、このパターンに基づいて導体部の溶
融、除去を行うことにより、回路パターン形成を行う。
【００３２】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の趣旨に基づき種々の変形が可能で
あり、それらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
のではなく、本発明の趣旨に基づき種々の変形が可能で
あり、それらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
【００３３】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、絶縁基板上に塗布したホトレジストを絶縁基板
上方に配置したライン型照明装置を選択的に発光させる
ことにより、露光パターンを形成し、現像することによ
り、回路パターン形成を行うことができる。したがっ
て、ホトマスクが不要となり、マスクの製作及びそれに
関連した設備が不要となり、工程が簡易化され、大幅な
コスト低減を図ることができる。
よれば、絶縁基板上に塗布したホトレジストを絶縁基板
上方に配置したライン型照明装置を選択的に発光させる
ことにより、露光パターンを形成し、現像することによ
り、回路パターン形成を行うことができる。したがっ
て、ホトマスクが不要となり、マスクの製作及びそれに
関連した設備が不要となり、工程が簡易化され、大幅な
コスト低減を図ることができる。
【００３４】また、回路パターンの変更は、ライン型照
明装置を駆動する制御装置内のプログラムの変更のみで
実行できるため、多品種、少量生産に特に効果を奏する
ことができる。更に、本発明によれば、絶縁基板の一方
の長さは特に制限がなく、これを制御するのは移動ステ
ージ、またはベルトコンベアの情報搭載長さであり、超
大型露光装置等の、特殊な装置は不要である。
明装置を駆動する制御装置内のプログラムの変更のみで
実行できるため、多品種、少量生産に特に効果を奏する
ことができる。更に、本発明によれば、絶縁基板の一方
の長さは特に制限がなく、これを制御するのは移動ステ
ージ、またはベルトコンベアの情報搭載長さであり、超
大型露光装置等の、特殊な装置は不要である。
【００３５】このような用途としては、特に、少量多品
種で、長尺（Ａ３版以上）ものが望まれているライン型
サーマルヘッド等に応用するとその効果は著大である。
種で、長尺（Ａ３版以上）ものが望まれているライン型
サーマルヘッド等に応用するとその効果は著大である。
【図１】本発明の第１の実施例を示す回路パターン形成
装置の全体構成図である。
装置の全体構成図である。
【図２】本発明の第１の実施例を示す回路パターン形成
装置の回路パターン形成部の斜視図である。
装置の回路パターン形成部の斜視図である。
【図３】本発明の第１の実施例を示す絶縁基板上の露光
回路パターンを示す部分平面図である。
回路パターンを示す部分平面図である。
【図４】従来の設計図よりの原版フィルムの製造工程概
略図である。
略図である。
【図５】従来の多層印刷配線板製造工程概略図である。
【図６】本発明の第２の実施例を示す回路パターン形成
装置の斜視図である。
装置の斜視図である。
【図７】本発明の第３の実施例を示す回路パターン形成
装置の斜視図である。
装置の斜視図である。
【図８】本発明の第３の実施例を示す回路パターン形成
装置のブロック図である。
装置のブロック図である。
１ ＬＥＤヘッド ２ ＬＥＤアレイ基板 ３ ロッドレンズ ４，３０，５０ 絶縁基板 ５ 表面 １０ 制御装置 １１ ＬＥＤ駆動装置 １２ モータ駆動装置 １４ モータ １３ ベルトコンベア １５ 駆動プーリ １６ 従動プーリ ３１ 機械的光シャッタ装置 ３２ａ〜３２ｄ 導電体振動子 ４５ 通光板 ４３ａ 通光部 ６０ 液晶光シャッタ装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０３Ｆ 7/20 7316−2Ｈ Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ 6921−4Ｅ
Claims (5)
- 【請求項１】 絶縁基板上に導体面を有する基板への回
路パターン形成方法において、 （ａ）前記導体面に均一に塗布したホトレジストの表面
の任意の部分に選択的にライン型照光装置により光照射
する工程と、 （ｂ）前記レジスト面をライン型照光装置のラインと直
交する方向に移動させ、順次露光する工程と、 （ｃ）前記レジスト面を現像、エッチングし、該パター
ンに基づいて導体部を溶融、除去して回路パターンを形
成する工程とを施すことを特徴とする回路パターン形成
方法。 - 【請求項２】 絶縁基板上に導体面を有する基板への回
路パターン形成方法において、 （ａ）前記導体面に均一に塗布したホトレジストの表面
の任意の部分に選択的にライン型照光装置により光照射
する工程と、 （ｂ）前記ライン型照光装置を前記ホトレジスト面に対
してラインと直交する方向に移動させ、順次露光する工
程と、 （ｃ）前記レジスト面を現像、エッチングし、該パター
ンに基づいて導体部を溶融、除去して回路パターンを形
成する工程とを施すことを特徴とする回路パターン形成
方法。 - 【請求項３】 前記ライン型照光装置がＬＥＤヘッドで
ある請求項１記載の回路パターン形成方法。 - 【請求項４】 前記ライン型照光装置が機械的な開閉を
行う機械的光シャッタ装置である請求項１記載の回路パ
ターン形成方法。 - 【請求項５】 前記ライン型照光装置が液晶光シャッタ
装置である請求項１記載の回路パターン形成方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5063792A JPH06275936A (ja) | 1993-03-23 | 1993-03-23 | 回路パターン形成方法 |
| KR1019950701579A KR100225533B1 (ko) | 1992-10-27 | 1993-10-14 | 비피도박테리움 증식 촉진제(Biridobacterium growth promotr) |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5063792A JPH06275936A (ja) | 1993-03-23 | 1993-03-23 | 回路パターン形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06275936A true JPH06275936A (ja) | 1994-09-30 |
Family
ID=13239589
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5063792A Withdrawn JPH06275936A (ja) | 1992-10-27 | 1993-03-23 | 回路パターン形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06275936A (ja) |
Cited By (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011125420A1 (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-13 | 東レエンジニアリング株式会社 | 周辺露光装置および周辺露光方法 |
| USRE43515E1 (en) | 2004-03-09 | 2012-07-17 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8531648B2 (en) | 2008-09-22 | 2013-09-10 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, programmable patterning device and lithographic method |
| US8896815B2 (en) | 2011-10-31 | 2014-11-25 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9041911B2 (en) | 2010-02-25 | 2015-05-26 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9134630B2 (en) | 2010-02-09 | 2015-09-15 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9235140B2 (en) | 2010-02-23 | 2016-01-12 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9304401B2 (en) | 2011-03-29 | 2016-04-05 | Asml Netherlands B.V. | Measurement of the position of a radiation beam spot in lithography |
| US9316926B2 (en) | 2010-12-08 | 2016-04-19 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9341960B2 (en) | 2011-12-05 | 2016-05-17 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9354502B2 (en) | 2012-01-12 | 2016-05-31 | Asml Netherlands B.V. | Lithography apparatus, an apparatus for providing setpoint data, a device manufacturing method, a method for providing setpoint data and a computer program |
| US9488921B2 (en) | 2011-12-06 | 2016-11-08 | Asml Netherlands B.V. | Lithography apparatus, an apparatus for providing setpoint data, a device manufacturing method, a method of calculating setpoint data and a computer program |
| US9494869B2 (en) | 2011-12-27 | 2016-11-15 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9513561B2 (en) | 2011-04-21 | 2016-12-06 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, method for maintaining a lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9568831B2 (en) | 2012-01-17 | 2017-02-14 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9645502B2 (en) | 2011-04-08 | 2017-05-09 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, programmable patterning device and lithographic method |
| US9690210B2 (en) | 2011-08-18 | 2017-06-27 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9696633B2 (en) | 2010-04-12 | 2017-07-04 | Asml Netherlands B.V. | Substrate handling apparatus and lithographic apparatus |
| US9696636B2 (en) | 2011-11-29 | 2017-07-04 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, device manufacturing method and computer program |
| US9715183B2 (en) | 2012-02-23 | 2017-07-25 | Asml Netherlands B.V. | Device, lithographic apparatus, method for guiding radiation and device manufacturing method |
| US9823576B2 (en) | 2013-01-29 | 2017-11-21 | Asml Netherlands B.V. | Radiation modulator for a lithography apparatus, a lithography apparatus, a method of modulating radiation for use in lithography, and a device manufacturing method |
| US10346729B2 (en) | 2011-11-29 | 2019-07-09 | Asml Netherlands B.V. | Apparatus and method for converting a vector-based representation of a desired device pattern for a lithography apparatus, apparatus and method for providing data to a programmable patterning device, a lithography apparatus and a device manufacturing method |
-
1993
- 1993-03-23 JP JP5063792A patent/JPH06275936A/ja not_active Withdrawn
Cited By (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| USRE45284E1 (en) | 2004-03-09 | 2014-12-09 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8531648B2 (en) | 2008-09-22 | 2013-09-10 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, programmable patterning device and lithographic method |
| US9335638B2 (en) | 2008-09-22 | 2016-05-10 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, programmable patterning device and lithographic method |
| US9372412B2 (en) | 2010-02-09 | 2016-06-21 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
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| US9823576B2 (en) | 2013-01-29 | 2017-11-21 | Asml Netherlands B.V. | Radiation modulator for a lithography apparatus, a lithography apparatus, a method of modulating radiation for use in lithography, and a device manufacturing method |
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