JPH01202364A - はんだペースト印刷機 - Google Patents
はんだペースト印刷機Info
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- JPH01202364A JPH01202364A JP2561888A JP2561888A JPH01202364A JP H01202364 A JPH01202364 A JP H01202364A JP 2561888 A JP2561888 A JP 2561888A JP 2561888 A JP2561888 A JP 2561888A JP H01202364 A JPH01202364 A JP H01202364A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder paste
- solder
- metal mask
- snap
- printing machine
- Prior art date
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- Granted
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 52
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 16
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- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 1
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
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- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Screen Printers (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、はんだペースト印刷機に係り、特に良好な印
刷を得るために好適なはんだペースト印刷機に関する。
刷を得るために好適なはんだペースト印刷機に関する。
従来のはんだペースト印刷機は、第２図に示すように、
印刷するパターンに従って切欠は穴を設けたメタルマス
ク２が版枠３に貼られており、スキージ４を移動させる
ことにより、はんだペーストがメタルマスク２の切欠は
穴を通してプリント基板１に塗布され印刷されるもので
ある。なお、はんだペースト印刷機に関連するものには
例えば、特開昭６１−２３８４６５号が挙げられる。
印刷するパターンに従って切欠は穴を設けたメタルマス
ク２が版枠３に貼られており、スキージ４を移動させる
ことにより、はんだペーストがメタルマスク２の切欠は
穴を通してプリント基板１に塗布され印刷されるもので
ある。なお、はんだペースト印刷機に関連するものには
例えば、特開昭６１−２３８４６５号が挙げられる。
上記従来技術は、メタルマスクの版離れの機構について
は特に配慮されておらず、印刷したはんだペーストがメ
タルマスクの版離れ時にメタルマスクに付着して持ち去
られ、既印刷済の位置のはんだペースト量が不足し、は
んだペーストの印刷量を均一にすることが困難であると
いう問題があった・ 本発明の目的は、はんだペーストの印刷量を均一にした
はんだペースト印刷機を提供することにある。
は特に配慮されておらず、印刷したはんだペーストがメ
タルマスクの版離れ時にメタルマスクに付着して持ち去
られ、既印刷済の位置のはんだペースト量が不足し、は
んだペーストの印刷量を均一にすることが困難であると
いう問題があった・ 本発明の目的は、はんだペーストの印刷量を均一にした
はんだペースト印刷機を提供することにある。
上記目的は、はんだペーストを通過せしめる切欠は穴を
有する可撓性マスクと、上記可撓性マスクに押し当て、
上記可撓性マスク上を移動させることによりはんだペー
ストを基板に印刷するはんだ塗布手段を有するはんだペ
ースト印刷機において、上記はんだ塗布手段の移動に連
動して移動し、可撓性マスクと基板との版離れを促進す
る版離れ機構を有することを特徴とするはんだペースト
印刷機によって達成される。
有する可撓性マスクと、上記可撓性マスクに押し当て、
上記可撓性マスク上を移動させることによりはんだペー
ストを基板に印刷するはんだ塗布手段を有するはんだペ
ースト印刷機において、上記はんだ塗布手段の移動に連
動して移動し、可撓性マスクと基板との版離れを促進す
る版離れ機構を有することを特徴とするはんだペースト
印刷機によって達成される。
上記板離れ機構としては、例えば可撓性マスクと基板と
の間にワイヤを設け、このワイヤをはんだ塗布手段の移
動に伴い、移動方向の後方から上記移動に連動して移動
させればよい。それによって、可撓性マスクの版離れ角
度を大きくかつ常に一定にできるので、可撓性マスク側
にはんだペーストが持ち去られる量が少なくなる。
の間にワイヤを設け、このワイヤをはんだ塗布手段の移
動に伴い、移動方向の後方から上記移動に連動して移動
させればよい。それによって、可撓性マスクの版離れ角
度を大きくかつ常に一定にできるので、可撓性マスク側
にはんだペーストが持ち去られる量が少なくなる。
本発明のはんだペースト印刷機において、印刷直後に版
離れ機構が、メタルマスク等の可撓性マスクを基板から
急激に引離すことで、はんだペーストと可撓性マスクの
間に急激なせん断速度を与える。はんだペーストの持つ
特性であるせん断速度に比例し、粘度が低下するという
チクソ性により、可撓性マスク側にはんだペーストの持
ち去られる量が少なくなる。それ故はんだペーストの印
刷量を均一にすることができる。
離れ機構が、メタルマスク等の可撓性マスクを基板から
急激に引離すことで、はんだペーストと可撓性マスクの
間に急激なせん断速度を与える。はんだペーストの持つ
特性であるせん断速度に比例し、粘度が低下するという
チクソ性により、可撓性マスク側にはんだペーストの持
ち去られる量が少なくなる。それ故はんだペーストの印
刷量を均一にすることができる。
以下、本発明の一実施例を図を用いて説明する６第３図
は、本発明の一実施例によるはんだペースト印刷機の印
刷機構部を示す側面図、第１図は第３図に示す実施例の
版離れ機構の詳細説明図である。
は、本発明の一実施例によるはんだペースト印刷機の印
刷機構部を示す側面図、第１図は第３図に示す実施例の
版離れ機構の詳細説明図である。
本実施例によるはんだペースト印刷機は、第３図に示す
ように、プリント基板１を固定する印刷テーブル６と、
この上方にあって、メタルマスク２の版枠３を保持し固
定する版枠ガイド１６と、架台９に固着されたガイドレ
ール１０に沿ってプリント基板１と平行に移動可能なベ
ースユニット１５と、これに固定されたシリンダ１２及
びガイド棒１１により上下移動可能なスキージホルダー
１３と、スキージ４とを主要な構成要素として構成され
ている。
ように、プリント基板１を固定する印刷テーブル６と、
この上方にあって、メタルマスク２の版枠３を保持し固
定する版枠ガイド１６と、架台９に固着されたガイドレ
ール１０に沿ってプリント基板１と平行に移動可能なベ
ースユニット１５と、これに固定されたシリンダ１２及
びガイド棒１１により上下移動可能なスキージホルダー
１３と、スキージ４とを主要な構成要素として構成され
ている。
また、ベースユニット１５に固着されたブロック７には
ワイヤ取付はアングル８が配置され、このワイヤ取付は
アングル８の先には、ベースユニット１５と同時に平行
に移動可能なワイヤ５が取付けられて、版離れ機構を構
成している。
ワイヤ取付はアングル８が配置され、このワイヤ取付は
アングル８の先には、ベースユニット１５と同時に平行
に移動可能なワイヤ５が取付けられて、版離れ機構を構
成している。
はんだの印刷の際は、はんだをメタルマスク上に置き、
スキージを下降させ、ベースユニット１５をプリント基
板１に平行に移動させることにより。
スキージを下降させ、ベースユニット１５をプリント基
板１に平行に移動させることにより。
スキージ４とワイヤ５を移動させる。
このような構成によるはんだペースト印刷機の印刷動作
を第１図、第２図により説明する。
を第１図、第２図により説明する。
従来、第２図の様にスキージが下降して形成さ ′れる
メタルマスク２とプリント基板１の角度、すなわち版離
れ角度θ２がスキージの移動と共に一定でなく、小さく
なるが、本実施例のはんだペースト印刷機においては、
スキージ４の移動と同時に移動可能なワイヤ５をメタル
マスク２とプリント基板１の間に、スキージ４のやや後
方に設けることにより、版離れ角度θ、は一定かつ従来
よす大きくすることができた。
メタルマスク２とプリント基板１の角度、すなわち版離
れ角度θ２がスキージの移動と共に一定でなく、小さく
なるが、本実施例のはんだペースト印刷機においては、
スキージ４の移動と同時に移動可能なワイヤ５をメタル
マスク２とプリント基板１の間に、スキージ４のやや後
方に設けることにより、版離れ角度θ、は一定かつ従来
よす大きくすることができた。
従って、このペースト印刷機の版離れ機構によれば、メ
タルマスクとはんだペーストの版離れが最も良好で、メ
タルマスク側にはんだペーストを持ち去られることが少
なく、均一なはんだペースト量を保持できるので、はん
だ付けの品質を向上できるという効果がある。
タルマスクとはんだペーストの版離れが最も良好で、メ
タルマスク側にはんだペーストを持ち去られることが少
なく、均一なはんだペースト量を保持できるので、はん
だ付けの品質を向上できるという効果がある。
本発明によれば、はんだペースト印刷後のメタルマスク
の版離れを促進する機構を設けたので容易にはんだペー
ストの印刷量を均一かつ適量にすることができるという
効果がある。
の版離れを促進する機構を設けたので容易にはんだペー
ストの印刷量を均一かつ適量にすることができるという
効果がある。
第１図は本発明の一実施例による版離れ機構を説明する
説明図、第２図は従来のはんだペースト印刷機の印刷機
構を説明する説明図、第３図は本発明の一実施例による
はんだペースト印刷機の印刷機構部を示す側面図である
。 １・・・プリント基板 ２・・・メタルマスク３・
・・版枠 ４・・・スキージ５１１．ワイ
ヤ ６・・・印刷テーブル７・・・ブロック ８・・・ワイヤ取付はアングル
説明図、第２図は従来のはんだペースト印刷機の印刷機
構を説明する説明図、第３図は本発明の一実施例による
はんだペースト印刷機の印刷機構部を示す側面図である
。 １・・・プリント基板 ２・・・メタルマスク３・
・・版枠 ４・・・スキージ５１１．ワイ
ヤ ６・・・印刷テーブル７・・・ブロック ８・・・ワイヤ取付はアングル
Claims (1)
- １．はんだペーストを通過せしめる切欠け穴を有する可
撓性マスクと、上記可撓性マスクに押し当て、上記可撓
性マスク上を移動させることによりはんだペーストを基
板に印刷するはんだ塗布手段を有するはんだペースト印
刷機において、上記はんだ塗布手段の移動に連動して移
動し、可撓性マスクと基板との版離れを促進する版離れ
機構を有することを特徴とするはんだペースト印刷機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2561888A JP2509276B2 (ja) | 1988-02-08 | 1988-02-08 | はんだペ―スト印刷機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2561888A JP2509276B2 (ja) | 1988-02-08 | 1988-02-08 | はんだペ―スト印刷機 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01202364A true JPH01202364A (ja) | 1989-08-15 |
| JP2509276B2 JP2509276B2 (ja) | 1996-06-19 |
Family
ID=12170873
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2561888A Expired - Lifetime JP2509276B2 (ja) | 1988-02-08 | 1988-02-08 | はんだペ―スト印刷機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2509276B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0550581A (ja) * | 1991-08-20 | 1993-03-02 | Noritake Co Ltd | スクリ−ン印刷機 |
| JPH07309003A (ja) * | 1994-05-16 | 1995-11-28 | Tani Denki Kogyo Kk | スクリーン印刷装置 |
| JP2006198782A (ja) * | 2005-01-18 | 2006-08-03 | Dainippon Printing Co Ltd | スクリーン印刷機およびスクリーン印刷機用のスキージ装置 |
| JP2006198791A (ja) * | 2005-01-18 | 2006-08-03 | Dainippon Printing Co Ltd | スクリーン印刷機およびスクリーン印刷機用のスキージ |
| JP2006198786A (ja) * | 2005-01-18 | 2006-08-03 | Dainippon Printing Co Ltd | スクリーン印刷機およびスクリーン印刷機用のスキージ装置 |
-
1988
- 1988-02-08 JP JP2561888A patent/JP2509276B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0550581A (ja) * | 1991-08-20 | 1993-03-02 | Noritake Co Ltd | スクリ−ン印刷機 |
| JPH07309003A (ja) * | 1994-05-16 | 1995-11-28 | Tani Denki Kogyo Kk | スクリーン印刷装置 |
| JP2006198782A (ja) * | 2005-01-18 | 2006-08-03 | Dainippon Printing Co Ltd | スクリーン印刷機およびスクリーン印刷機用のスキージ装置 |
| JP2006198791A (ja) * | 2005-01-18 | 2006-08-03 | Dainippon Printing Co Ltd | スクリーン印刷機およびスクリーン印刷機用のスキージ |
| JP2006198786A (ja) * | 2005-01-18 | 2006-08-03 | Dainippon Printing Co Ltd | スクリーン印刷機およびスクリーン印刷機用のスキージ装置 |
| JP4621031B2 (ja) * | 2005-01-18 | 2011-01-26 | 大日本印刷株式会社 | スクリーン印刷機およびスクリーン印刷機用のスキージ装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2509276B2 (ja) | 1996-06-19 |
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