DE1936775C - Verfahren zur Herstellung eines Leiterbildes mit von geerdeten oder auf Masse liegenden Metallflächen umgebenen Leiter bahnen - Google Patents
Verfahren zur Herstellung eines Leiterbildes mit von geerdeten oder auf Masse liegenden Metallflächen umgebenen Leiter bahnenInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung eines Leiterbildes, bei dem als Arbeitsuntcrlage
für die Herstellung des Leiterbildes ein Film verwendet wird, wobei eine Zeichnung für das
Leiterbild hergestellt und diese Zeichnung in ein numerisches Datenprogramm umgesetzt wird, das
eine für die Erstellung des Leiterbildes vorgesehene Lichtzcicheneinrichtung steuert.
Auf dem Gebiet der Nachrichten- und Datcnvcrarbeilungstcchnik,
der Konsumgüter-Elektronik u. dgl. werden in großem Umfang Leiterplatten verwendet,
auf die bestimmte Leiterbildcr aufgebracht sind (gedruckte Schaltungen). Die Leiterplatten dienen zur
Aufnahme von elektronischen Bauelementen und deren Verdrahtung untereinander. Eine Leiterplatte
ist im allgemeinen eine Isolierstoffplatte mit ein- oder beidseitig aufgebrachter Kupferfolie, aus der entsprechend
dem geforderten Leiterbild eine Vielzahl von gegeneinander isolierten Leiterbahnen gebildet
werden.
Zur Herstellung eines Leilerbildes wird dieses beispielsweise
von Hand in vergrößertem Maßstab mit den Leiterbahnen, Lötaugen bzw. Bohrungen und
Anschlüssen auf geeignetem Karton gezeichnet. Um die Zeichenarbeit zu ersparen, ist eine Strcifcn-Klcbetechnik
bekannt, bei der auf einen weißen Karton od. dgl. schwarze Streifen und sonstige Formstücke
zur Realisierung des Lciterbildes aufgeklebt werden (Zeitschrift »Elektronik«, 1964, Heft 4, S. 117).
Um sowohl die exakte Zeichenarbeit von Hand als auch die Klebearbeit zu ersparen, ist es auch bekannt,
die Arbeitsunterlage (Film) für die Herstellung der Leiterbahnen von Leiterplatten automatisch
herzustellen (Zehschrift »Werkstatt und Betrieb«, 101, 1968, 10, S. 597 bis 602). Die dort erhaltene
Zeichnung wird in numerische Daten umgesetzt, welche eine Lichtzeicheneinrichtung steuern. Es ergibt
sich ein Film mit einem Leiterbild im Maßstab 1 : 1, der die Arbeitsunterlage für das auf die kupferkaschierte
Isolierstoffplatte aufzubringende Leiterbild ist. Der entwickelte Film dient beispielsweise der
Druckstockherstellung. Das erforderliche Leiterbild kann im Siebdruck verfahren auf die Kupferfolie gedruckt
werden.
Die Kupferkaschierung kann auch mit einem lichtempfindlichen
Lack (Photoresist) beschichtet werden, auf den der Film aufgelegt wird. Es erfolgt dann eine
Belichtung, wobei a!le belichteten Stellen des Lackes aushärten. Im anschließenden Entwicklungsbad wird
der Lack von den nicht entwickelten Stellen abgespült, so daß an diesen Stellen das Kupfer freigelegt
und in einem anschließenden Bad abgeätzt wird.
Die w erhaltene Leiterplatte hat Leiterbahnen,
die nicht gegeneinander abgeschirmt sind. Die Leiterplatte weist unter Umständen auch keine größeren
Metallflächen auf, wie dies für etwa auf der Leiterplatte angeorunete Leistungs-Bauelemente (Leislungs-
»5 Transistoren u. dgl.) als Kühlflächen erwünscht wäre.
Es sind bereits Leiterplatten mit von der Abschirmung bzw. der Wärmeabfuhr dienenden, die Leiterbahnen
umgebenden Metallflächen bekannt (Datenblatt 10 109; 3/67 der Fa. Fuba, S. 11 und 13). Für
die Herstellung des Einbettungsbildes der Leiterbahnen bedarf es jedoch besonderer Zeichenarbeiten.
Die Erfindung hat sich zur Aufgabe gestellt, jede Zeichenarbeit für die Erstellung des Einbettungsbildes
der Leiterbahnen zu ersparen und eine Leiterplatte zu erzielen, bei welcher das Einbettungsbild streng den
Leiterbahnen angepaßt ist, so daß sich sowohl eine optimale Abschirmwirkung als auch Metallfläche für
eine Wärmeabführung ergibt.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß zur Erstellung eines Einbettungsbildes für
das Leiterbild das gleiche Datenprogramm wie zur Herstellung des Filmes für das Leiterbild verwendet
wird und daß mit der durch dieses Programm gesteuerten Lichlzeicheneinrichtung das Einbettungsbild
hergestellt wird.
Die Erfindung wird an Hand eines in der Zeichnung schematisch dargestellten Ausführungsbcispielcs
näher erläutert. Es zeigt
Fig. 1 ein Film-Leiterbild, wie es auf eine Leiterplatte
aufgebracht werden soll,
F i g. 2 ein streng diesem Film-Leiterbild entsprechendes
Leiter-Finbettungsbild eines weiteren Filmes,
Fig. 3 einen Negativfilm des Filmes nach der Fig. 2,
F i g. 4 den endgültigen, als Arbeitsunterlage dienenden Film, der aus den Filmen der Fig. I und 3
entstanden ist,
F i g. 5 das von diesem Film erhaltene Leiterbild mit den von geerdeten oder auf Masse liegenden
Metallflächen umgebenen Leiterbahnen einer Leiterplatte.
Wie bereits in der Beschreibungseinleitung angedeutet, können die Zeichnungen für die FiIm-Arbeitsunterlage
von Hand oder mittels der Streifen-Klebetechnik hergestellt werden.
Für eine rationelle Herstellung der Leiterbilder wird jedoch dem in der letzgenannten Literaturstelle
erwähnten Verfahren zur Erstellung der Arbeitsunterlage der Vorzug gegeben, bsi welchem eine Freihandskizze
von einer numerisch arbeiteten Einrichtung abgetastet wird, die Daten der Skizze ausgibt,
die -gegebenenfalls nach entsprechender Auf-Leitung - in eine numerisch gesteuerte Lichteiner
Leiterplatte, mil von geerdeten oderauf Masse Hegenden MetallHachen umgebenen Leiterbahnen.
Auf dem Arbeitsf.lm nach der Fig.^ s.na o.e
Leiterbahnen 1" die ^^^JSi "
S die Anschlüsse 3" nunmehr
dunklen Zügen 5 umrahmt,
dunklen Zügen 5 umrahmt,
Leiterbahnen 1 bestimmter Breite, Lötaugen bzw. Bohrungen 2 mit verschiedenen Durchmessern, Anschlüsse
3 und Begrenzungen 4 des LeiterbiWes.
Ohne Veränderung des bereits für die Herstellung des Filmes nach der Fig. 1 vorliegenden Programmes
wird ein zweiler Film (Positiv) nach der Fig. 2 mittels
der LichUeicheneinrichtung hergestellt. Wie ersichtlich,
ist die Breite der Bahnen l', der Durchmesser der Lötaugen bzw. Bohrungen 2' und der An-Schlüsse
3' größer gegenüber den Bahnen, Lötaugen bzw. Bohrungen und Anschlüssen des Filmes nach
der Fig. 1 gewählt. Als Beispiel sei angeführt daß
die Leiterbahnen des Filmes nach der Fig. 1 e.ne Breite von beispielsweise 0,5 mm haben, während die
Bahnen des Filmes nach der F i g. 2 eine Breite von .,5 mm haben. Die veränderte Breite der Bahnen auf
dem Film nach der F ig. 2 ist einfach am Lichtzeichenkopf der verwendeten Lichtzeicheneinnchtung
x5 Abmessungen der Begrenzu"
auf die Kupferfohe eui hc^m
tiv arbeitender Photoresist)
folgt eine Behchtung d™*
zugängliche hchtempf.ndl.che J
auf die Kupferfohe eui hc^m
tiv arbeitender Photoresist)
folgt eine Behchtung d™*
zugängliche hchtempf.ndl.che J
*o 1", den Lotaugen ^,Bohrungen 2 den
sen 3" und den Flachen 6 «"kartet wd
durch die hchtund "flaggen f u^e 5 b
lichtempfindliche Lack ungehärtet btoM υ e
behchtete Leiterplatte w rd n ein ™ε1ε \chl.
a5 gegeben durdad as der mcht ausg^
^J^VÄi S ^nach erfolgt eine
Ätzbad, wobei
iurc 8|«ate von
Zügen 5 das KuPfer/^gf
Behandlung der Le.terpla te
die allem fre.hegenden Kup
Behandlung der Le.terpla te
die allem fre.hegenden Kup
.30 den ^ J'^
gea zt wi rd 1 st
LeUerplatten ,n
gea zt wi rd 1 st
LeUerplatten ,n
mil den von
Am nach der Fig.2 wird ein Negativfilm
nach der Fi8. 3 angefertige, der zur Herstellung der 3s
Einbeuung der Leiterbahnen, Lötaugen tew, Bohr„nge„
und Anschlüsse in die M«.l.n.ch=n heran-
nach der Fig. I und dem gen slehengebhebene Me«ll dar
die weißen ersichtlich, bzw. Bohrun-
Anschluß7 mil
Di^erFiim (Positiv) ist die Arbeitsunlerlage für
die Herstellung eines Leiterbildes, beispielsweise auf sSseiÄÄ
beispielsweise einen Film kopiert werden, der die
Arbeitsunterlage ist.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (3)
1. Verfahren zur Herstellung eines Leiterbildes, bei dem als Arbeitsunterlage für die Herstellung
des Leiterbildes ein Film verwendet wird, wobei eine Zeichnung für das Leiterbild hergestellt und
diese Zeichnung in ein numerisches Datenprogramm umgesetzt wird, das eine für die Erstellung
des Leiterbildes vorgesehene Lichtzeicheneinrichtung steuert, dadurch gekennzeichnet,
daß zur Erstellung eines Einbettungsbildes für das Leiterbild das gleiche Datenprogramm wie
zur Herstellung des Filmes für das Leiterbiid verwendet wird und daß mit der durch dieses
Programm gesteuerten Lichtzeicheneinrichtung das Einbettungsbild hergestellt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß auf einen oder mehrere Filme
das erforderliche Leiterbild und Einbettungsbild der Leiterbahnen aufgebracht wird.
3. Anordnung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet,
daß für die Herstellung der Zeichnung eine numerisch arbeitende Abtasteinrichtung und
für die Herstellung des als Arbeitsunterlage dienenden Filmes eine numerisch gesteuerte Lichtzeichencinrichtung
vorgesehen ist.
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