DE2113553C3

DE2113553C3 - Verfahren zur Herstellung eine Leiterbildes

Info

Publication number: DE2113553C3
Application number: DE19712113553
Authority: DE
Inventors: Andreas 6230 Frankfurt Schnubel
Original assignee: Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Current assignee: Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Priority date: 1971-03-20
Filing date: 1971-03-20
Publication date: 1973-10-18
Also published as: DE2113553A1; DE2113553B2

Description

Im Hauptpytent L ^li36 775 ist ein Verfahren zur Herstellung eines Leiterbildes v'orgeschlagen, bei welchem als Arbeitsunterlage für die Herstellung des Leiterbildes ein Film verwendet wird, wobei eine Zeichnung für das Leiterbild hergestellt und diese Zeichnung in ein numerisches Datenprogramm umgesetzt wird, welches eine für die Erstellung des Leiterbildes vorgesehene Licwizeieheneinrichtung steuert und zur Erstellung eines Einbettungsbildes für das Leiterbild das gleiche Da.enprogramm zur Herstellung des Filmes tür das Leiterbild verwendet wird, und mit der durch dieses Programm gesteuerten Lichtzeicheneinrichtung das Einbettungsbild hergestellt wird.

Nach dem vorstehend genannten Verfahren mittels eines Arbeitsfilmes hergestellte gedruckte Schaltungen ergeben ein Einbeltungsbild mit metallisches. Flächen, die die Leiterzüge umgeben.

Die Erfindung hat sich zur Aufgabe gestellt, diese metallischen Flächen des Einbettungsbilries rasterförmig auszubilden.

Diese Aufgabe wird erlindungsgemäß dadurch gelöst, daß auf einen Zvvischenfilm oder den Arbeitsfilm ein Raster aufbelichtet wird.

Die Erfindung wird an Hand eines in der Zeichnung schematisch dargestellten Ausführungsbeispieles näher erläutert.

Der als Arbeitsunterlage dienende Film wird in folgender Weise hergestellt.

Wie im Hauptpatent stellt die F i g. 1 einen ersten erstellten Film (positiv) mit dem gewünschten Leiterbild dar. Dieses Leiterbild zeigt Leiterbahnen 1 bestimmter Breite, Lötaugen bzw. Bohrungen 2 mit verschiedenen Durchmessern, Anschlüsse 3 und Begrenzungen 4. Das für die Herstellung des Filmes nach der Fig. 1 verwendete Programm wird auch für die Flerstellung eines zweiten Filmes (positiv) nach der F i g. 2 verwendet. Ebenfalls wie im Hauptpatent ist die Breite der Bahnen 1' der Durchmesser der Lötaugen bzw. Bohrungen 2' und der Anschlüsse 3' größer gegenüber den Bahnen, Lötaugen bzw. Bohrungen und Anschlüssen des Filmes nach der Fig. 1 gewählt. Die veränderte Breite auf dem Film nach der Fig. 2 ist am Lichtzeichenkopf der verwendeten Lichtzeicheneinrichtung eingestellt.

Auf dem Film nach der F i g. 2 wird nunmehr cm FiIm nach der Fig. 3 aufgelegt, welcher en_; Raster 20 aulweist.

Win den zusammengefaßten Filmen nach der i-ι g. 2 und .i wird ein Negativfilm nach der F i g. 4 aiiüelertigt. der /ur Herstellung der Einbettung der Leiterbahnen. Lötaugen bzw. Bohrungen und Anschlüsse in die nunmehr gerasterten Mei-illtlachen heranüe/i'gen wird.

ίο .Aus dem Leiierbildfilm nach der Fig. 1 und dem N'cgatniilm nach der F i g. 4 wird der eigentliche Arbeitslilm nach der F i g. 5 erstellt. Dies erfolgt so. daß die Filme nach den F i g. i und 4 ausgerichtet "beieinander und au! einen dritten unbelichteten Film gelegt werden, welcher bei Belichtung und Entwicklung das Bild nach der F" i g. 5 mit den gerasterten Einbetiunusflächcn ergibt.

Auf dem Arbeitsfilm nach der F i g. 5 sind die Leiterbahnen I" die Lötaugen bzw. Bohrungen 2" und die Anschlüsse 3 nunmehr lichtdurchlässig und von dunklen Zügen 5 umrahmt, die den Abstand Leiterbahn — Metallflüche ergeben. Alle lichtdurchlässigen, außerhalb der umrahmten Bahnen 1", Lötaugen 2" und Anschlüsse 3" liegenden Linien des

Rasters 20 ergeben die gerasterte Metallfläche.

Wie im Flauptpalent kann der Arbeitsfilm nach der F i g. 5 beispielsweise auf eine kupferkaschierte Isolierstoffplatte mit etwa den Begrenzungen 4 aufgelegt werden, wobei auf die Kupferfolie ein liehtemp- findlicher Lack (positiv arbeitender Fotoresist) aufgebracht ist. Bei Belichtung härtet der Lack auf den Bahnen 1", den Lötaugen bzw. Bohrungen 2", den Anschlüssen 3" und den lichtdurchlässigen Linien des Rasters 20 aus, während der durch die lichtun durchlässigen Züge 5 und Karos 21 abgedeckte Lack ungehärtet bleibt.

Die derart belichtete Leiterplatte wird in ein Entvvicklungsbad gegeben, durch das der nichtausgehärlete Lack entfernt wird, so daß entlang den Zügen 5 'uid an den Karos 21 das Kupfer freigelegt ist. Danach erfolgt eine Behandlung der Leiterplatte in einem Ätzbad, wobei die allein frei liegenden Kupferzüge 5 und die Karos 21 weggeätzt werden.

F i g. 6 zeigt das erhaltene Leiterbild mit den von

gerasterten Metallflächen umgebenen Leiterbahnen, Lötaugen und Anschlüssen der Leiterplatte. Die schwarzen Bahnen und die senkrecht aufeinanderstellenden, miteinander verbundenen Linien stellen das stehengebliebene Metall dar, während die weißen

Bahnen, Kreise und Karos metallfrei sind.

Die Form des Rasterfilmes 3 kann beliebig gewählt werden. So kann der Abstand der Rasterlinien zweckentsprechend gewählt werden, gegebenenfalls wird man den Film nach der F i g. 2 auch nur teilweise mit dem Rasterfilm nach der Fig. 3 abdecken. Es können so beliebige Teile der gedruckten Schaltung mit einem Metallrastcr versehen werden.

Fin weiterer Vorteil besteht darin, daß in einfacher Weise mit dem abschirmenden Metallnetz 20 verbundene Leiterzüge hergestellt werden können. Sind derartige Leiterzüge erwünscht, so sind diese nur auf dem Film nach der Fig. 1 vorzusehen, jedoch nicht auf dem Film nach der F i g. 2.

Die Erstellung des Arbeitsfihnes nach der Fig. 5 braucht nicht unbedingt unter Hersteilung mehrerer Vorfilme zu erfolgen.

Als Filmmaterial ist beispielsweise ein solches verwendbar, welches bei Belichtung mit gelbem Licht

bei der Faltwicklung blank und bei Belichtung mit weißen Licht geschwärzt wird und das ohne Belichtung bei Entwicklung ebenfalls geschwärzt wird (Autopositive Material).

Auf den unbelichteten Film wird ein Film mit einem Raster (entsprechend F i g. 3) aufgelegt, und es erfolgt eine belichtung mit Gelblicht.

Der derart vorbelichtete Film wird danach /ur Herstellung des Einbettungsbildes für das Leiterbild entsprechend dem vorliegenden Programm vom dieses Programm abfahrenden Lichtzeichenkopl der Lichtzeieheneinrichtung mit Weißlicht belichtet. Danach fährt der Lichtzeichenkopf mit GulbHcht entsprechend dem vorliegenden Programm das Leiterbild ab. so daß bei der danach erfolgenden Entwicklung des Filmes dieses Leiterbild entsprechend der F i g. 5 als blanke Leiterzüge 1". Lotaugen b/.w. Bohrungen 2". Anschlüsse 3" innerhalb der schwarzen /iige 5 liegen, an die sich die die gerasterte Metall- - lache ergebenden --chwarzen Karos 21 anschließen.

Hierzu 2 Blatt Zeichnunpen

Claims

Patentanspruch:

Verfahren /ur Herstellung circs l.eitcrhiktcs. hei welchem ;iK Arheitsuntcrlage für die Herstellung des l.eilerbildcs ein Film verwendet wird, wobei eine Zeichnung l'iir das L.eiicrbild hergesielll und diese Zeichnung in ein numerisches Djtenproiiramm umgesetzt wird, wolches eine lür die lirsielluniz des I .eiterbildes ungesehene Lichtzeicheneinrichtimg steuert und /ur Erstellung eines Einbetiungshildcs tür das Leiterbild das gleiche Datenprogramm /ur Herstellung des Filmes für das Leiurbild verwendet wird und mit der durch dieses Programm gesteuerten Lichtzeichencinrichtung das Einbettungsbild hergestellt wird nach Patent 1 '.'3Ci 775. dadurch gekennzeichnet, daß auf einen Zwischenfilm oder den Atontslilm ein Raster aufbelichtet wird.