JPH10229328A - 半導体集積回路 - Google Patents

半導体集積回路

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JPH10229328A
JPH10229328A JP9031852A JP3185297A JPH10229328A JP H10229328 A JPH10229328 A JP H10229328A JP 9031852 A JP9031852 A JP 9031852A JP 3185297 A JP3185297 A JP 3185297A JP H10229328 A JPH10229328 A JP H10229328A
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signal
voltage
output
latch
amplitude
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JP9031852A
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Yukio Kadowaki
幸男 門脇
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Ricoh Co Ltd
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Ricoh Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 内部信号の電圧を低下させる一方、外部回路
との入出力信号は従来の動作電圧でインターフェースを
とることができ、しかも高速でデータを出力することが
できる出力バッファ回路の半導体集積回路を提供する。 【解決手段】 第1の電圧を有する電源で駆動されたマ
スタ側ラッチ201と、上記第1の電圧よりも高い第2
の電圧を有する電源で駆動されたスレーブ側ラッチ20
2とにより構成されたフリップフロップ205を備えた
半導体集積回路が提供される。レベルシフタ101は、
上記マスタ側ラッチ201と上記スレーブ側ラッチ20
2との間に挿入接続され、上記マスタ側ラッチ201か
ら出力される上記第1の電圧の振幅を有する信号を、上
記第2の電圧の振幅を有する信号にレベルシフト変換し
て上記スレーブ側ラッチ212に出力する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、マスタ側ラッチと
スレーブ側ラッチとにより構成されたフリップフロップ
を備えた半導体集積回路に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体プロセス技術の進歩に伴い、MO
S型トランジスタのゲート長が短くなってきている。シ
リコンのような半導体デバイスではゲート長をある程度
以下(例えば、0.5μm以下)に短くするとゲートオ
フ時に微少電流(オフリーク電流)が発生する。これを
防ぐために動作電圧を下げることが有効である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、微細化
ルールの方法を用いるために、電源電圧を下げたデバイ
スが存在する一方、コスト低減やアナログ精度向上のた
めに電源電圧を下げにくいデバイスも存在する。このよ
うなデバイスであるフリップフロップを有する出力バッ
ファ回路を備えたI/Oセルの従来例が、特開平5−8
2609号公報の図2に図示されている。そこで、同一
のシステム上で例えばチップ内部の回路との信号は3V
で動作するが、外部回路との入出力信号は5Vでインタ
ーフェースするなど複数の信号電圧を持つデバイスが必
要になってくるが、そのような入出力インターフェース
回路は従来無かった。
【0004】本発明の目的は以上の問題点を解決し、半
導体集積回路の内部信号の電圧を低下させる一方、外部
回路との入出力信号は従来の動作電圧でインターフェー
スをとることができ、しかも高速でデータを出力するこ
とができる出力バッファ回路の半導体集積回路を提供す
ることにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明に係る請求項1記
載の半導体集積回路は、第1の電圧を有する電源で駆動
されたマスタ側ラッチと、上記第1の電圧よりも高い第
2の電圧を有する電源で駆動されたスレーブ側ラッチと
により構成されたフリップフロップを備えた半導体集積
回路であって、上記マスタ側ラッチと上記スレーブ側ラ
ッチとの間に挿入接続され、上記マスタ側ラッチから出
力される上記第1の電圧の振幅を有する信号を、上記第
2の電圧の振幅を有する信号にレベルシフト変換して上
記スレーブ側ラッチに出力する第1のレベルシフタを備
えたことを特徴とする。
【0006】また、本発明に係る請求項2記載の半導体
集積回路は、第1の電圧を有する電源で駆動されたマス
タ側ラッチと、上記第1の電圧よりも高い第2の電圧を
有する電源で駆動されたスレーブ側ラッチとにより構成
されたRSフリップフロップを備えた半導体集積回路で
あって、上記マスタ側ラッチと上記スレーブ側ラッチと
の間に挿入接続され、上記マスタ側ラッチから出力され
る上記第1の電圧の振幅を有する信号を、上記第2の電
圧の振幅を有する信号にレベルシフト変換して上記スレ
ーブ側ラッチに出力する第1のレベルシフタと、上記第
1の電圧の振幅を有する入力されたリセット信号が上記
マスタ側ラッチに入力され、上記リセット信号を上記第
2の電圧の振幅を有するリセット信号にレベルシフト変
換して上記スレーブ側ラッチに出力する第2のレベルシ
フタと、上記第1の電圧の振幅を有する入力されたセッ
ト信号が上記マスタ側ラッチに入力され、上記セット信
号を上記第2の電圧の振幅を有するセット信号にレベル
シフト変換して上記スレーブ側ラッチに出力する第3の
レベルシフタとを備えたことを特徴とする。
【0007】さらに、請求項3記載の半導体集積回路
は、請求項1又は2記載の半導体集積回路において、上
記第1の電圧の振幅を有する入力されたクロック信号は
上記マスタ側ラッチに供給され、上記半導体集積回路
は、上記入力されたクロック信号を、上記第2の電圧の
振幅を有するクロック信号にレベルシフト変換して上記
スレーブ側ラッチに供給する第4のレベルシフタをさら
に備えたことを特徴とする。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明に係
る実施形態について説明する。本明細書において、ロー
レベル(以下、Lレベルという。)の0Vとハイレベル
(以下、Hレベルという。)の5Vとの間で変化する2
値デジタル信号を振幅5Vの信号といい、Lレベルの0
VとHレベルの3Vとの間で変化する2値デジタル信号
を振幅3Vの信号という。
【0009】<第1の実施形態>図1は、本発明に係る
第1の実施形態である入出力インターフェース回路の出
力バッファ回路の回路図である。本実施形態の出力バッ
ファ回路は、半導体集積回路のI/Oセルにおける入出
力インターフェース回路に設けられるものであり、図1
に示すように、3V及び5Vの電源を有し、マスタ側ラ
ッチ201とスレーブ側ラッチ202とにより構成され
たフリップフロップ205と、出力インバータ203と
を備えて構成される。本実施形態の出力バッファ回路
は、従来例の特開平5−82609号公報の図2に図示
されたI/Oセルに比較してフリップフロップ内にレベ
ルシフタ101を備えたことを特徴としている。
【0010】振幅3Vのクロック信号CLKは、それぞ
れ3Vの電源で動作するインバータ2及び3を介して、
レベルシフタ100の非反転入力端子に入力されるとと
もに、それぞれ3Vの電源で動作する伝送ゲート(又は
トランスミッションゲート)7の反転制御端子及び伝送
ゲート8の非反転制御端子に入力される。ここで、各伝
送ゲート7,8は例えば複数のMOSFETを用いて構
成される。インバータ2から出力される反転クロック信
号はレベルシフタ100の反転入力端子に入力されると
ともに、伝送ゲート7の非反転制御端子及び伝送ゲート
8の反転制御端子に入力される。レベルシフタ100
は、例えば、図2に示すように構成されて、入力される
振幅3Vの相反入力信号を振幅5Vの相反出力信号にレ
ベルシフト変換して出力する。
【0011】マスタ側ラッチ201は、それぞれ3Vの
電源で動作する2つの伝送ゲート7及び8と、それぞれ
3Vの電源で動作する2つのインバータ4及び5とを備
えて構成される。ここで、当該出力バッファ回路に入力
される振幅3Vの入力信号DINは、伝送ゲート7及び
8を介してレベルシフタ101の非反転入力端子に出力
され、伝送ゲート7から出力される信号はインバータ4
及び5を介してレベルシフタ101の非反転入力端子に
出力される。また、インバータ4から出力される信号は
レベルシフタ101の反転入力端子に出力される。従っ
て、2つのインバータ4及び5、伝送ゲート8とにより
ラッチループを形成しており、マスタ側ラッチ201
は、クロック信号CLKがHレベルのときに入力信号D
INのデータを一時的にラッチしてレベルシフタ101
に出力する。
【0012】レベルシフタ101は、レベルシフタ10
0と同様に構成されて、入力される振幅3Vの2つの相
反信号を振幅5Vの2つの相反信号にレベルシフト変換
して、スレーブ側ラッチ202に出力する。
【0013】スレーブ側ラッチ202は、それぞれ5V
の電源で動作する2つの伝送ゲート11及び12と、そ
れぞれ5Vの電源で動作する2つのインバータ13及び
14とを備えて構成される。ここで、レベルシフタ10
1から出力される振幅3Vの信号は、伝送ゲート11、
2個のインバータ13,14、及び伝送ゲート12を介
してインバータ13の入力端子に印加される。また、イ
ンバータ13から出力される信号は出力インバータ20
3に出力される。従って、2つのインバータ13及び1
4、伝送ゲート12とによりラッチループを形成してお
り、スレーブ側ラッチ202は、クロック信号CLKが
Lレベルのときにレベルシフタ101からの信号のデー
タを一時的にラッチしかつ反転して出力インバータ20
3に出力する。
【0014】出力インバータ回路203は、CMOS回
路構成のPチャンネルMOS型電界効果トランジスタ
(以下、PMOSFETという。)15と、Nチャンネ
ルMOS型電界効果トランジスタ(以下、NMOSFE
Tという。)16とを備えて構成される。ここで、5V
の電源はPMOSFET15のソース及びドレイン、N
MOSFET16のドレイン及びソースを介して接地端
子に接続される。スレーブ側ラッチ202から出力され
る信号は、PMOSFET15及びNMOSFET16
の各ゲートに印加される一方、PMOSFET15及び
NMOSFET16の各ドレインから出力される出力信
号は出力端子パッド300に出力される。従って、出力
インバータ回路は、スレーブ側ラッチ202からの振幅
5Vの信号を振幅5Vのその反転信号に反転して出力端
子パッド300に出力する。
【0015】図2は、図1のレベルシフタ100,10
1の回路図である。図2において、5Vの電源は、PM
OSFET110のソース及びドレイン、PMOSFE
T111のソース及びドレイン、並びに、NMOSFE
T112のドレイン及びソースを介して接地端子に接続
される。また、5Vの電源は、PMOSFET113の
ソース及びドレイン、PMOSFET114のソース及
びドレイン、並びに、NMOSFET115のドレイン
及びソースを介して接地端子に接続される。2個の振幅
3Vの相反入力信号A,/Aのうち、入力信号Aは、P
MOSFET111及びNMOSFET112の各ゲー
トに印加される一方、反転入力信号/Aは、PMOSF
ET114及びNMOSFET115の各ゲートに印加
される。このレベルシフタ100,101から、2個の
振幅5Vの相反出力信号B,/Bが出力されるが、出力
信号Bは、PMOSFET114及びNMOSFET1
15の各ドレインからPMOSFET110のゲートに
印加されるとともに、外部回路に出力される一方、反転
出力信号/Bは、PMOSFET111及びNMOSF
ET112の各ドレインからPMOSFET113のゲ
ートに印加されるとともに、外部回路に出力される。
【0016】以上のように構成されたレベルシフタ10
0,101においては、入力信号Aが3Vで、反転入力
信号/Aが0Vのとき、NMOSFET112がオンと
なり、PMOSFET114がオンとなり、NMOSF
ET115がオフになる。ここで、PMOSFET11
1は入力ゲート電圧が中間電圧のためオンとオフの中間
の状態になっている。このため、反転出力信号/Bも0
Vまで下がりきらず、中間電位となる。しかしながら、
PMOSFET114がオンで、NMOSFET115
がオフで、PMOSFET115が半分だけオンの状態
になっているので出力信号Bは5Vまで上昇する。この
結果、出力信号Bがゲートに印加されているPMOSF
ET110が完全にオフとなり、反転信号/Bは0Vに
固定される。従って、振幅3Vの相反入力信号A,/A
が入力されたとき、振幅5Vの相反出力信号が出力され
る。
【0017】従って、図1に示す出力バッファ回路は、
振幅3Vの入力信号を振幅5Vの出力信号にレベルシフ
ト変換し、緩衝しかつ反転して出力端子パッド300に
出力するものである。
【0018】本実施形態においては、マスタ側ラッチ2
01とスレーブ側ラッチ202との間に、レベルシフタ
101を挿入することにより、大きな容量負荷となる出
力バッファ信号を直接にレベルシフタで駆動する必要が
無くなり、1段手前の比較的小さな出力インバータ回路
203を駆動するだけですむので、レベルシフタ101
のサイズを小さくできる。また、レベルシフタをフリッ
プフロップの前段に挿入してフリップフロップ全体を出
力バッファ回路と同電位で動作させる場合に比べて、一
般的により低い電圧を使用する内部電圧回路は、より高
い動作電圧で動作するスレーブ側ラッチ202と比較し
てゲート長を短くでき、結果としてトランジスタサイズ
も小さくできることから全体としての回路面積の縮少が
可能になる。
【0019】さらに、本実施形態においては、マスタ側
ラッチ201のクロック信号をレベルシフタ100を介
してスレーブ側ラッチ202に供給しているので、マス
タ側ラッチ201とスレーブ側ラッチ202の各伝送ゲ
ート7,8,11,12のトランジスタを完全にオン又
はオフしてリーク電流が発生しなくなり、消費電力を大
幅に軽減できる。
【0020】一方、デバイスに要求されるスピード向上
も厳しさを増すがメモリ等のデバイスはコストの兼ね合
いもあり必ずしも最高速度のデバイスが使用できるわけ
ではない。このためメモリアドレスを発生させる側のデ
バイスを高速動作させる必要がある。通常メモリアドレ
スはアドレスレジスタにラッチさせて出力する。アドレ
スはクロックの立上りでレジスタにラッチされ同時にそ
のアドレスの出力を始める。アドレスデータを高速に出
力するためには、アドレスレジスタの出力端から出力バ
ッファ回路までのゲート通過段数(ロジック段数)を極
力減らす必要がある。このため、本実施形態において
は、入出力インターフェース回路のI/Oセル内にフリ
ップフロップを配置し、クロックCLKの立上りと同時
にアドレス出力と出力バッファ回路をドライブすること
により、アドレスデータを高速で出力することができ
る。
【0021】<第2の実施形態>図3は、本発明に係る
第2の実施形態である入出力インターフェース回路の出
力バッファ回路の回路図である。図3において、図1と
同様のものについては同一の符号を付して、その詳細な
説明を省略する。本実施形態の出力バッファ回路は、半
導体集積回路のI/Oセルにおける入出力インターフェ
ース回路に設けられるものであり、図3に示すように、
3V及び5Vの電源を有し、マスタ側ラッチ211とス
レーブ側ラッチ212とにより構成されたRSフリップ
フロップ215と、出力インバータ203とを備えて構
成される。なお、クロック信号CLKの処理回路は、図
1と同様に構成される。
【0022】マスタ側ラッチ211は、それぞれ3Vの
電源で動作する2つの伝送ゲート7及び8と、それぞれ
3Vの電源で動作するNANDゲート30及び反転入力
付きORゲートであるNANDゲート31とを備えて構
成される。ここで、当該出力バッファ回路に入力される
振幅3Vの入力信号DINは、伝送ゲート7及び8を介
してレベルシフタ120の非反転入力端子に出力され、
伝送ゲート7から出力される信号はNANDゲート30
の第1の入力端子及びNANDゲート31の第1の入力
端子を介してレベルシフタ120の非反転入力端子に出
力される。また、NANDゲート30から出力される信
号はレベルシフタ120の反転入力端子に出力される。
振幅3Vのセット信号/SBは、NANDゲート31の
第2の入力端子に入力され、振幅3Vのリセット信号/
RBは、NANDゲート30の第2の入力端子に入力さ
れる。
【0023】従って、セット信号/SBとリセット信号
/RBとがともにHレベルであるときに、NANDゲー
ト30とNANDゲート31、伝送ゲート8とによりラ
ッチループを形成しており、マスタ側ラッチ211は、
クロック信号CLKがHレベルのときに入力信号DIN
のデータを一時的にラッチしてレベルシフタ120に出
力する。
【0024】レベルシフタ120は、図2に示すように
構成されて、入力される振幅3Vの2つの相反信号を振
幅5Vの2つの相反信号にレベルシフト変換して、スレ
ーブ側ラッチ212に出力する。セット信号/SBは、
図2に示すように構成されて、レベルシフタ122の非
反転入力端子に入力されるとともに、インバータ124
を介してレベルシフタ122の反転入力端子に入力され
る。レベルシフタ122は、入力された振幅3Vのセッ
ト信号/SBを振幅5Vの信号にレベルシフト変換して
NANDゲート33の第2の入力端子に出力する。ま
た、リセット信号/RBは、図2に示すように構成され
て、レベルシフタ121の非反転入力端子に入力される
とともに、インバータ123を介してレベルシフタ12
1の反転入力端子に入力される。レベルシフタ121
は、入力された振幅3Vのリセット信号/RBを振幅5
Vの信号にレベルシフト変換してNANDゲート32の
第2の入力端子に出力する。
【0025】スレーブ側ラッチ212は、それぞれ3V
の電源で動作する2つの伝送ゲート11及び12と、そ
れぞれ3Vの電源で動作するNANDゲート32及び反
転入力付きORゲートであるNANDゲート33とを備
えて構成される。ここで、レベルシフタ120から出力
される振幅5Vの信号は、伝送ゲート11、NANDゲ
ート32の第1の入力端子、NANDゲート33の第1
の入力端子、及び伝送ゲート12を介してNANDゲー
ト32の第1の入力端子に入力される。また、NAND
ゲート32から出力される信号は出力インバータ203
に出力される。
【0026】従って、レベルシフタ122からのセット
信号/SBと、レベルシフタ121からのリセット信号
/RBとがともにHレベルであるときに、NANDゲー
ト32とNANDゲート33、伝送ゲート12とにより
ラッチループを形成しており、スレーブ側ラッチ212
は、クロック信号CLKがLレベルのときにレベルシフ
タ120からの信号のデータを一時的にラッチして出力
インバータ203に出力する。
【0027】以上のように構成された出力バッファ回路
においては、リセット信号/RBとセット信号/SBは
それぞれLレベルでアクティブとなり、リセット信号/
RBがLレベルのとき、マスタ側ラッチ211からの出
力信号はLレベルとなり、レベルシフタ120からの出
力信号もLレベルとなる。同時に、リセット信号/RB
で駆動されているレベルシフタ121からの非反転出力
信号もLレベルとなる。次いで、セット信号/SBがL
レベルとなると、マスタ側ラッチ211からの出力信号
はHレベル(3V)となり、レベルシフタ120からの
非反転出力信号もHレベル(5V)になる。セット信号
/SBが入力されているレベルシフタ122の非反転出
力信号もLレベル(0V)となる。
【0028】従って、フリップフロップ215はRSフ
リップフロップを構成し、図3に示す出力バッファ回路
は、振幅3Vの入力信号を振幅5Vの出力信号にレベル
シフト変換し、緩衝しかつ反転して出力端子パッド30
0に出力するものである。
【0029】本実施形態においては、マスタ側ラッチ2
11とスレーブ側ラッチ212との間に、レベルシフタ
120を挿入することにより、大きな容量負荷となる出
力バッファ信号を直接にレベルシフタで駆動する必要が
無くなり、1段手前の比較的小さな出力インバータ回路
203を駆動するだけですむので、レベルシフタ120
のサイズを小さくできる。また、レベルシフタをフリッ
プフロップの前段に挿入してフリップフロップ全体を出
力バッファ回路と同電位で動作させる場合に比べて、一
般的により低い電圧を使用する内部電圧回路は、より高
い動作電圧で動作するスレーブ側ラッチ212と比較し
てゲート長を短くでき、結果としてトランジスタサイズ
も小さくできることから全体としての回路面積の縮少が
可能になる。また、レベルシフタ120の挿入により、
アドレスデータを高速で出力することができる。
【0030】さらに、本実施形態においては、マスタ側
ラッチ211のクロック信号をレベルシフタ100を介
してスレーブ側ラッチ212に供給しているので、マス
タ側ラッチ211とスレーブ側ラッチ212の各伝送ゲ
ート7,8,11,12のトランジスタを完全にオン又
はオフしてリーク電流が発生しなくなり、消費電力を大
幅に軽減できる。
【0031】またさらに、本実施形態においては、マス
タ側ラッチ211のためのセット信号/SBとリセット
信号/RBの両方の信号をレベルシフタ122,121
を介してレベルシフト変換してスレーブ側ラッチ212
のためのセット信号/SBとリセット信号/RBとして
用いている。これにより、マスタ側ラッチ211とスレ
ーブ側ラッチ212の各ゲート30,31,32,33
のトランジスタを完全にオン又はオフすることができる
ので、リーク電流が発生しなくなり、消費電力を大幅に
軽減できる。
【0032】
【発明の効果】以上詳述したように本発明に係る請求項
1記載の半導体集積回路によれば、第1の電圧を有する
電源で駆動されたマスタ側ラッチと、上記第1の電圧よ
りも高い第2の電圧を有する電源で駆動されたスレーブ
側ラッチとにより構成されたフリップフロップを備えた
半導体集積回路であって、上記マスタ側ラッチと上記ス
レーブ側ラッチとの間に挿入接続され、上記マスタ側ラ
ッチから出力される上記第1の電圧の振幅を有する信号
を、上記第2の電圧の振幅を有する信号にレベルシフト
変換して上記スレーブ側ラッチに出力する第1のレベル
シフタを備える。
【0033】従って、本発明においては、マスタ側ラッ
チとスレーブ側ラッチとの間に、レベルシフタを挿入す
ることにより、大きな容量負荷となる出力バッファ信号
を直接にレベルシフタで駆動する必要が無くなり、1段
手前の比較的小さな出力インバータ回路を駆動するだけ
ですむので、上記第1のレベルシフタのサイズを小さく
できる。また、上記第1のレベルシフタを上記フリップ
フロップの前段に挿入してフリップフロップ全体を出力
バッファ回路と同電位で動作させる場合に比べて、一般
的により低い電圧を使用する内部電圧回路は、より高い
動作電圧で動作するスレーブ側ラッチと比較してゲート
長を短くでき、結果としてトランジスタサイズも小さく
できることから全体としての回路面積の縮少が可能にな
る。また、アドレスデータを高速で出力することができ
る。
【0034】また、本発明に係る請求項2記載の半導体
集積回路によれば、第1の電圧を有する電源で駆動され
たマスタ側ラッチと、上記第1の電圧よりも高い第2の
電圧を有する電源で駆動されたスレーブ側ラッチとによ
り構成されたRSフリップフロップを備えた半導体集積
回路であって、上記マスタ側ラッチと上記スレーブ側ラ
ッチとの間に挿入接続され、上記マスタ側ラッチから出
力される上記第1の電圧の振幅を有する信号を、上記第
2の電圧の振幅を有する信号にレベルシフト変換して上
記スレーブ側ラッチに出力する第1のレベルシフタと、
上記第1の電圧の振幅を有する入力されたリセット信号
が上記マスタ側ラッチに入力され、上記リセット信号を
上記第2の電圧の振幅を有するリセット信号にレベルシ
フト変換して上記スレーブ側ラッチに出力する第2のレ
ベルシフタと、上記第1の電圧の振幅を有する入力され
たセット信号が上記マスタ側ラッチに入力され、上記セ
ット信号を上記第2の電圧の振幅を有するセット信号に
レベルシフト変換して上記スレーブ側ラッチに出力する
第3のレベルシフタとを備える。
【0035】従って、本発明においては、マスタ側ラッ
チとスレーブ側ラッチとの間に、レベルシフタを挿入す
ることにより、大きな容量負荷となる出力バッファ信号
を直接にレベルシフタで駆動する必要が無くなり、1段
手前の比較的小さな出力インバータ回路を駆動するだけ
ですむので、上記第1のレベルシフタのサイズを小さく
できる。また、上記第1のレベルシフタを上記フリップ
フロップの前段に挿入してフリップフロップ全体を出力
バッファ回路と同電位で動作させる場合に比べて、一般
的により低い電圧を使用する内部電圧回路は、より高い
動作電圧で動作するスレーブ側ラッチと比較してゲート
長を短くでき、結果としてトランジスタサイズも小さく
できることから全体としての回路面積の縮少が可能にな
る。また、アドレスデータを高速で出力することができ
る。
【0036】また、本発明においては、マスタ側ラッチ
のためのセット信号とリセット信号の両方の信号を上記
第2と第3のレベルシフタを介してレベルシフト変換し
てスレーブ側ラッチのためのセット信号とリセット信号
として用いている。これにより、マスタ側ラッチとスレ
ーブ側ラッチの各ゲートのトランジスタを完全にオン又
はオフしてリーク電流が発生しなくなり、消費電力を大
幅に軽減できる。
【0037】さらに、請求項3記載の半導体集積回路に
おいては、請求項1又は2記載の半導体集積回路におい
て、上記第1の電圧の振幅を有する入力されたクロック
信号は上記マスタ側ラッチに供給され、上記半導体集積
回路は、上記入力されたクロック信号を、上記第2の電
圧の振幅を有するクロック信号にレベルシフト変換して
上記スレーブ側ラッチに供給する第4のレベルシフタを
さらに備える。
【0038】従って、本発明においては、マスタ側ラッ
チのクロック信号を上記第4のレベルシフタを介してス
レーブ側ラッチに供給しているので、マスタ側ラッチと
スレーブ側ラッチの各伝送ゲートのトランジスタを完全
にオン又はオフしてリーク電流が発生しなくなり、消費
電力を大幅に軽減できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係る第1の実施形態である入出力イ
ンターフェース回路の出力バッファ回路の回路図であ
る。
【図2】 図1及び図3のレベルシフタの回路図であ
る。
【図3】 本発明に係る第2の実施形態である入出力イ
ンターフェース回路の出力バッファ回路の回路図であ
る。
【符号の説明】
2,3,4,5,13,14,123,124…インバ
ータ、 7,8,11,12…伝送ゲート、 30,31,32,33…NANDゲート、 100,101,120,121,122…レベルシフ
タ、 15,16,110,111,113,114…PMO
SFET、 112,115…NMOSFET、 201,211…マスタ側ラッチ、 202,212…スレーブ側ラッチ、 203,213…出力インバータ、 205,215…フリップフロップ、 300…出力端子パッド。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1の電圧を有する電源で駆動されたマ
    スタ側ラッチと、上記第1の電圧よりも高い第2の電圧
    を有する電源で駆動されたスレーブ側ラッチとにより構
    成されたフリップフロップを備えた半導体集積回路であ
    って、 上記マスタ側ラッチと上記スレーブ側ラッチとの間に挿
    入接続され、上記マスタ側ラッチから出力される上記第
    1の電圧の振幅を有する信号を、上記第2の電圧の振幅
    を有する信号にレベルシフト変換して上記スレーブ側ラ
    ッチに出力する第1のレベルシフタを備えたことを特徴
    とする半導体集積回路。
  2. 【請求項2】 第1の電圧を有する電源で駆動されたマ
    スタ側ラッチと、上記第1の電圧よりも高い第2の電圧
    を有する電源で駆動されたスレーブ側ラッチとにより構
    成されたRSフリップフロップを備えた半導体集積回路
    であって、 上記マスタ側ラッチと上記スレーブ側ラッチとの間に挿
    入接続され、上記マスタ側ラッチから出力される上記第
    1の電圧の振幅を有する信号を、上記第2の電圧の振幅
    を有する信号にレベルシフト変換して上記スレーブ側ラ
    ッチに出力する第1のレベルシフタと、 上記第1の電圧の振幅を有する入力されたリセット信号
    が上記マスタ側ラッチに入力され、上記リセット信号を
    上記第2の電圧の振幅を有するリセット信号にレベルシ
    フト変換して上記スレーブ側ラッチに出力する第2のレ
    ベルシフタと、 上記第1の電圧の振幅を有する入力されたセット信号が
    上記マスタ側ラッチに入力され、上記セット信号を上記
    第2の電圧の振幅を有するセット信号にレベルシフト変
    換して上記スレーブ側ラッチに出力する第3のレベルシ
    フタとを備えたことを特徴とする半導体集積回路。
  3. 【請求項3】 上記第1の電圧の振幅を有する入力され
    たクロック信号は上記マスタ側ラッチに供給され、上記
    半導体集積回路は、 上記入力されたクロック信号を、上記第2の電圧の振幅
    を有するクロック信号にレベルシフト変換して上記スレ
    ーブ側ラッチに供給する第4のレベルシフタをさらに備
    えたことを特徴とする請求項1又は2記載の半導体集積
    回路。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6486720B2 (en) 2000-08-09 2002-11-26 Atmel Germany Gmbh Flip-flop circuit arrangement with increased cut-off frequency

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6486720B2 (en) 2000-08-09 2002-11-26 Atmel Germany Gmbh Flip-flop circuit arrangement with increased cut-off frequency
DE10038905C2 (de) * 2000-08-09 2003-04-17 Atmel Germany Gmbh Verfahren zur Erhöhung der Grenzfrequenz bei Flip-Flops

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