JPH10227607A - 厚みセンサ基板および厚みセンサ装置 - Google Patents
厚みセンサ基板および厚みセンサ装置Info
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- JPH10227607A JPH10227607A JP2861297A JP2861297A JPH10227607A JP H10227607 A JPH10227607 A JP H10227607A JP 2861297 A JP2861297 A JP 2861297A JP 2861297 A JP2861297 A JP 2861297A JP H10227607 A JPH10227607 A JP H10227607A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリンタ等に使用される印刷用紙等の板状の
測定物の厚みを測定する厚みセンサ装置において、直線
性の良い出力特性の向上したものを提供することを目的
とする。 【解決手段】 弾性板の上面に少なくとも一つの歪抵抗
３９と回路パターン４１とを有する厚みセンサ基板３７
と、この厚みセンサ基板３７を印刷用紙５７の厚さに応
じて撓ませる当接部４５を有する可動部材４３とを備
え、直線性の良い出力特性の向上した厚みセンサ装置を
提供できる構成とした。
測定物の厚みを測定する厚みセンサ装置において、直線
性の良い出力特性の向上したものを提供することを目的
とする。 【解決手段】 弾性板の上面に少なくとも一つの歪抵抗
３９と回路パターン４１とを有する厚みセンサ基板３７
と、この厚みセンサ基板３７を印刷用紙５７の厚さに応
じて撓ませる当接部４５を有する可動部材４３とを備
え、直線性の良い出力特性の向上した厚みセンサ装置を
提供できる構成とした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリンタ用の印刷
用紙を始めとする紙、或いは板状の測定物の厚さを検出
する厚みセンサ基板および厚みセンサ装置に関するもの
である。
用紙を始めとする紙、或いは板状の測定物の厚さを検出
する厚みセンサ基板および厚みセンサ装置に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来の厚みセンサ装置は、特開平８−４
３０３５号公報に開示されたものが知られている。以下
に従来の厚みセンサ装置について、図面を参照しながら
説明する。
３０３５号公報に開示されたものが知られている。以下
に従来の厚みセンサ装置について、図面を参照しながら
説明する。
【０００３】図７は、従来の厚みセンサ装置の断面図で
ある。図７において、１は光線を出射する例えば発光ダ
イオード等の光源である。２は受光素子であり、前記光
源１と所定の間隔を開けて対向配置されている。３は開
口部４を有する枠状部材であり、前記光源１と前記受光
素子２との間に設けられている。５は可動体であり、前
記枠状部材３と前記受光素子２との間に設けられてい
る。この可動体５の下端にはロール６が回転可能に載置
されている。７は搬送路であり、前記可動体５のロール
６の下方に印刷用紙８が通過できるように設けられてい
る。
ある。図７において、１は光線を出射する例えば発光ダ
イオード等の光源である。２は受光素子であり、前記光
源１と所定の間隔を開けて対向配置されている。３は開
口部４を有する枠状部材であり、前記光源１と前記受光
素子２との間に設けられている。５は可動体であり、前
記枠状部材３と前記受光素子２との間に設けられてい
る。この可動体５の下端にはロール６が回転可能に載置
されている。７は搬送路であり、前記可動体５のロール
６の下方に印刷用紙８が通過できるように設けられてい
る。
【０００４】以上のように構成されている従来の厚みセ
ンサ装置について、以下にその動作を説明する。印刷用
紙８が通過していないときには、可動体５の上縁が開口
部４の下端に位置する。このとき、受光素子２の受光量
は最大であり、その値は開口部４の大きさに対応する。
この値はＲＡＭ等の記憶部（図示せず）に記憶される。
そして、搬送路７により案内されて搬送されてきた印刷
用紙８がロール６の下を通過すると、印刷用紙８の厚み
分だけ可動体５が上昇し開口部４の下方を遮光するの
で、受光素子２の受光量が減少する。すなわち、印刷用
紙８の通過前と通過中の受光素子２の受光量を演算手段
（図示せず）により処理することで、印刷用紙８の厚み
を測定することができる。
ンサ装置について、以下にその動作を説明する。印刷用
紙８が通過していないときには、可動体５の上縁が開口
部４の下端に位置する。このとき、受光素子２の受光量
は最大であり、その値は開口部４の大きさに対応する。
この値はＲＡＭ等の記憶部（図示せず）に記憶される。
そして、搬送路７により案内されて搬送されてきた印刷
用紙８がロール６の下を通過すると、印刷用紙８の厚み
分だけ可動体５が上昇し開口部４の下方を遮光するの
で、受光素子２の受光量が減少する。すなわち、印刷用
紙８の通過前と通過中の受光素子２の受光量を演算手段
（図示せず）により処理することで、印刷用紙８の厚み
を測定することができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の構成におい
ては、光源１の光量が開口部４の中央と周辺部とで異な
るため、厚みセンサ装置としての出力特性の直線性の精
度が良くないといった課題を有していた。
ては、光源１の光量が開口部４の中央と周辺部とで異な
るため、厚みセンサ装置としての出力特性の直線性の精
度が良くないといった課題を有していた。
【０００６】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、直線性の良い出力特性の向上した厚みセンサ装置を
提供することを目的とするものである。
で、直線性の良い出力特性の向上した厚みセンサ装置を
提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の厚みセンサ基板は、弾性板上に厚膜抵抗体か
らなる少なくとも一つの歪検出素子と少なくとも一つの
バイアス抵抗とを設け、かつ前記歪検出素子とバイアス
抵抗とを回路パターンにて結合してなるものである。
に本発明の厚みセンサ基板は、弾性板上に厚膜抵抗体か
らなる少なくとも一つの歪検出素子と少なくとも一つの
バイアス抵抗とを設け、かつ前記歪検出素子とバイアス
抵抗とを回路パターンにて結合してなるものである。
【０００８】また、本発明の厚みセンサ装置は、弾性板
の上面に少なくとも一つの歪検出素子およびバイアス抵
抗と回路パターンとを有する厚みセンサ基板と、この厚
みセンサ基板の一端を固定して片持梁とする固定手段
と、上記片持梁としての厚みセンサ基板の開放側に対し
て可動自在に配設され、上記厚みセンサ基板に曲げ応力
を作用させる可動手段を備え、上記可動手段は板状の測
定物が通過可能なように固定側ロールに対し平行に配置
された可動側ロールを含むことを特徴とするものであ
る。
の上面に少なくとも一つの歪検出素子およびバイアス抵
抗と回路パターンとを有する厚みセンサ基板と、この厚
みセンサ基板の一端を固定して片持梁とする固定手段
と、上記片持梁としての厚みセンサ基板の開放側に対し
て可動自在に配設され、上記厚みセンサ基板に曲げ応力
を作用させる可動手段を備え、上記可動手段は板状の測
定物が通過可能なように固定側ロールに対し平行に配置
された可動側ロールを含むことを特徴とするものであ
る。
【０００９】本発明による厚みセンサ基板および厚みセ
ンサ装置によれば、直線性の良い出力特性を実現するこ
とができる。
ンサ装置によれば、直線性の良い出力特性を実現するこ
とができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、弾性板上に厚膜抵抗体からなる少なくとも一つの歪
検出素子と少なくとも一つのバイアス抵抗とを設け、か
つ前記歪検出素子とバイアス抵抗とを回路パターンにて
結合してなる厚みセンサ基板である。
は、弾性板上に厚膜抵抗体からなる少なくとも一つの歪
検出素子と少なくとも一つのバイアス抵抗とを設け、か
つ前記歪検出素子とバイアス抵抗とを回路パターンにて
結合してなる厚みセンサ基板である。
【００１１】請求項２記載の発明は、弾性板の上面に少
なくとも一つの歪検出素子およびバイアス抵抗と回路パ
ターンとを有する厚みセンサ基板と、この厚みセンサ基
板の一端を固定して片持梁とする固定手段と、上記片持
梁としての厚みセンサ基板の開放側に対して可動自在に
配設され、上記厚みセンサ基板に曲げ応力を作用させる
可動手段を備え、上記可動手段は板状の測定物が通過可
能なように固定側ロールに対し平行に配置された可動側
ロールを含むことを特徴とする厚みセンサ装置である。
なくとも一つの歪検出素子およびバイアス抵抗と回路パ
ターンとを有する厚みセンサ基板と、この厚みセンサ基
板の一端を固定して片持梁とする固定手段と、上記片持
梁としての厚みセンサ基板の開放側に対して可動自在に
配設され、上記厚みセンサ基板に曲げ応力を作用させる
可動手段を備え、上記可動手段は板状の測定物が通過可
能なように固定側ロールに対し平行に配置された可動側
ロールを含むことを特徴とする厚みセンサ装置である。
【００１２】請求項３に記載の発明は、請求項２記載の
発明において、前記可動手段は、前記厚みセンサ基板の
開放側に当接する当接部と側面に孔部および案内ピンと
を有する可動部材と、この可動部材の案内ピンが挿入さ
れた第１の案内孔を側面に有するとともに第２の案内孔
を側面に有する固定部材と、この固定部材の第２の案内
孔に挿入されかつ前記可動部材の孔部に挿入された軸部
に枢支された第１のロールを含み、前記可動部材を前記
固定部材に対して、前記第１のロールと前記第１のロー
ルに平行に設けられた第２のロールとの間に板状の測定
物が通過できるように上下動可能に構成した厚みセンサ
装置である。
発明において、前記可動手段は、前記厚みセンサ基板の
開放側に当接する当接部と側面に孔部および案内ピンと
を有する可動部材と、この可動部材の案内ピンが挿入さ
れた第１の案内孔を側面に有するとともに第２の案内孔
を側面に有する固定部材と、この固定部材の第２の案内
孔に挿入されかつ前記可動部材の孔部に挿入された軸部
に枢支された第１のロールを含み、前記可動部材を前記
固定部材に対して、前記第１のロールと前記第１のロー
ルに平行に設けられた第２のロールとの間に板状の測定
物が通過できるように上下動可能に構成した厚みセンサ
装置である。
【００１３】請求項４に記載の発明は、請求項２記載の
発明において、前記可動手段は、一端を回転可能な支点
部によって支持され他端に貫通孔を有するアームと、こ
のアームの貫通孔に挿通した第１の軸部に設けた第１の
ロールとを含み、上記第１のロールと前記第１のロール
に平行に設けられた第２のロールとの間に板状の測定物
が通過できるように上記アームを上記厚みセンサ基板の
下方に揺動可能に配した厚みセンサ装置である。
発明において、前記可動手段は、一端を回転可能な支点
部によって支持され他端に貫通孔を有するアームと、こ
のアームの貫通孔に挿通した第１の軸部に設けた第１の
ロールとを含み、上記第１のロールと前記第１のロール
に平行に設けられた第２のロールとの間に板状の測定物
が通過できるように上記アームを上記厚みセンサ基板の
下方に揺動可能に配した厚みセンサ装置である。
【００１４】以下、本発明の実施の形態における厚みセ
ンサ装置について、図面を参照しながら説明する。
ンサ装置について、図面を参照しながら説明する。
【００１５】（実施の形態１）図１は本発明の実施の形
態１における厚みセンサ装置の分解斜視図、図２は同斜
視図、図３は同要部である基板の上面図である。
態１における厚みセンサ装置の分解斜視図、図２は同斜
視図、図３は同要部である基板の上面図である。
【００１６】図１〜図３において、３２は金属あるいは
樹脂製の固定部である。３７は樹脂、セラミックあるい
は金属材料よりなる厚みセンサ基板であり、図３に示す
ように表面に２組の歪検出素子としての歪抵抗３９とバ
イアス抵抗４０とでブリッジ回路を配設するとともに、
この歪抵抗３９の出力信号を外部へ導出するための回路
パターン４１が設けられている。この厚みセンサ基板３
７は片持梁となるように一端が前記固定部３２がネジ
（図示せず）により固定部材３１に対し固定されてい
る。４３はコの字形状の金属あるいは樹脂製の可動部材
であり、上面には前記厚みセンサ基板３７の前記歪抵抗
３９と前記バイアス抵抗４０との間に当接するかまぼこ
形状の当接部４５を有している。この可動部材４３の両
側面には一対の孔部４７および案内ピン４９が設けられ
ている。５０は金属あるいは樹脂製の固定部材であり、
第１の案内孔５１および第２の案内孔５２とを有してい
る。この固定部材５０の第１の案内孔５１には前記可動
部材４３の案内ピン４９が挿入されている。５３は前記
可動部材４３のコの字形状の内側に載置された円柱状の
第１のロールであり、円柱の軸芯には軸部５４が設けら
れている。この第１のロール５３の軸部５４は前記可動
部材４３の孔部４７に挿入されるとともに前記固定部材
５０の第２の案内孔５２に挿入されている。５５は第２
のロールであり、前記第１のロール５３の下方に印刷用
紙５７が通過できるように配設されている。
樹脂製の固定部である。３７は樹脂、セラミックあるい
は金属材料よりなる厚みセンサ基板であり、図３に示す
ように表面に２組の歪検出素子としての歪抵抗３９とバ
イアス抵抗４０とでブリッジ回路を配設するとともに、
この歪抵抗３９の出力信号を外部へ導出するための回路
パターン４１が設けられている。この厚みセンサ基板３
７は片持梁となるように一端が前記固定部３２がネジ
（図示せず）により固定部材３１に対し固定されてい
る。４３はコの字形状の金属あるいは樹脂製の可動部材
であり、上面には前記厚みセンサ基板３７の前記歪抵抗
３９と前記バイアス抵抗４０との間に当接するかまぼこ
形状の当接部４５を有している。この可動部材４３の両
側面には一対の孔部４７および案内ピン４９が設けられ
ている。５０は金属あるいは樹脂製の固定部材であり、
第１の案内孔５１および第２の案内孔５２とを有してい
る。この固定部材５０の第１の案内孔５１には前記可動
部材４３の案内ピン４９が挿入されている。５３は前記
可動部材４３のコの字形状の内側に載置された円柱状の
第１のロールであり、円柱の軸芯には軸部５４が設けら
れている。この第１のロール５３の軸部５４は前記可動
部材４３の孔部４７に挿入されるとともに前記固定部材
５０の第２の案内孔５２に挿入されている。５５は第２
のロールであり、前記第１のロール５３の下方に印刷用
紙５７が通過できるように配設されている。
【００１７】以上のように構成されている本発明の実施
の形態１における厚みセンサ装置について、その組立方
法を説明する。あらかじめ歪抵抗３９およびバイアス抵
抗４０を上面に印刷された厚みセンサ基板３７を固定部
３２により固定部材３１に固定する。次に、可動部材４
３のコの字形状の内側に第１のロール５３を載置する。
このとき、前記可動部材４３の前記孔部４７に前記第１
のロール５３の前記軸部５４を挿入する。次に、前記第
１のロール５３を内側に載置された可動部材４３を前記
固定部材５０の内側に、可動部材４３の当接部４５が厚
みセンサ基板３７の下面と当接するように載置する。こ
のとき、固定部材５０の第１の案内孔５１には可動部材
４３の案内ピン４９を挿入するとともに、第２の案内孔
５２には第１のロール５３の軸部５４を挿入する。最後
に、前記第２のロール５５を前記第１のロール５３の下
方に載置する。
の形態１における厚みセンサ装置について、その組立方
法を説明する。あらかじめ歪抵抗３９およびバイアス抵
抗４０を上面に印刷された厚みセンサ基板３７を固定部
３２により固定部材３１に固定する。次に、可動部材４
３のコの字形状の内側に第１のロール５３を載置する。
このとき、前記可動部材４３の前記孔部４７に前記第１
のロール５３の前記軸部５４を挿入する。次に、前記第
１のロール５３を内側に載置された可動部材４３を前記
固定部材５０の内側に、可動部材４３の当接部４５が厚
みセンサ基板３７の下面と当接するように載置する。こ
のとき、固定部材５０の第１の案内孔５１には可動部材
４３の案内ピン４９を挿入するとともに、第２の案内孔
５２には第１のロール５３の軸部５４を挿入する。最後
に、前記第２のロール５５を前記第１のロール５３の下
方に載置する。
【００１８】以上のように組立てられた本発明の実施の
形態１における厚みセンサ装置は、第１のロール５３と
第２のロール５５との間を通過する印刷用紙５７によっ
て、第１のロール５３が紙厚により上昇する。この第１
のロール５３の上昇により、可動部材４３も同様に上昇
する。すると、可動部材４３の当接部４５により厚みセ
ンサ基板３７を持ち上げ、厚みセンサ基板３７に曲げモ
ーメントが加わる。厚みセンサ基板３７の上面には歪抵
抗３９が設けられているので、曲げモーメントに応じ
て、変形する厚みセンサ基板３７の変形量に比例して歪
抵抗３９の抵抗値が変化する。この抵抗値の変化を回路
パターン４１を介してプリンタ等の外部装置（図示せ
ず）に入力する。
形態１における厚みセンサ装置は、第１のロール５３と
第２のロール５５との間を通過する印刷用紙５７によっ
て、第１のロール５３が紙厚により上昇する。この第１
のロール５３の上昇により、可動部材４３も同様に上昇
する。すると、可動部材４３の当接部４５により厚みセ
ンサ基板３７を持ち上げ、厚みセンサ基板３７に曲げモ
ーメントが加わる。厚みセンサ基板３７の上面には歪抵
抗３９が設けられているので、曲げモーメントに応じ
て、変形する厚みセンサ基板３７の変形量に比例して歪
抵抗３９の抵抗値が変化する。この抵抗値の変化を回路
パターン４１を介してプリンタ等の外部装置（図示せ
ず）に入力する。
【００１９】（実施の形態２）図４は本発明の実施の形
態２における厚みセンサ装置の分解斜視図、図５は同斜
視図である。
態２における厚みセンサ装置の分解斜視図、図５は同斜
視図である。
【００２０】なお、図４、図５に示す本実施の形態２に
おける厚みセンサは、基本的に実施の形態１に示した厚
みセンサ装置と同じ構成であるので、同一構成部分には
同一番号を付して詳細な説明を省略する。
おける厚みセンサは、基本的に実施の形態１に示した厚
みセンサ装置と同じ構成であるので、同一構成部分には
同一番号を付して詳細な説明を省略する。
【００２１】図４、図５において、６２は金属あるいは
樹脂製の固定部である。３７は樹脂、セラミックあるい
は金属材料よりなる厚みセンサ基板であり、表面に２組
の歪検出素子としての歪抵抗３９とバイアス抵抗４０と
でブリッジ回路を配設するとともに、この歪抵抗３９の
出力信号を外部へ導出するための回路パターン４１が設
けられている。この厚みセンサ基板３７は片持梁となる
ように一端が前記固定部６２によりネジ（図示せず）に
より固定部材６１に固定されている。７１は金属あるい
は樹脂製のアームであり、前記厚みセンサ基板３７の略
中央上下に設けられたかまぼこ形状の当接部７２で当接
している。このアーム７１は一端を回転可能な支点部７
３によって支持されるとともに、この支持部７３と対向
する他端には貫通孔７５が設けられている。７６はコイ
ルばねであり、前記アーム７１の上面と当接し、前記ア
ーム７１を下方向に押圧している。７７は前記アーム７
１の貫通孔７５に挿入されるように設けられた軸部７９
を有し、上記アーム７１に対して載置された円柱状の第
１のロールである。８１は第２のロールであり、前記第
１のロール７７の下方に印刷用紙８３が通過できるよう
に配設されている。
樹脂製の固定部である。３７は樹脂、セラミックあるい
は金属材料よりなる厚みセンサ基板であり、表面に２組
の歪検出素子としての歪抵抗３９とバイアス抵抗４０と
でブリッジ回路を配設するとともに、この歪抵抗３９の
出力信号を外部へ導出するための回路パターン４１が設
けられている。この厚みセンサ基板３７は片持梁となる
ように一端が前記固定部６２によりネジ（図示せず）に
より固定部材６１に固定されている。７１は金属あるい
は樹脂製のアームであり、前記厚みセンサ基板３７の略
中央上下に設けられたかまぼこ形状の当接部７２で当接
している。このアーム７１は一端を回転可能な支点部７
３によって支持されるとともに、この支持部７３と対向
する他端には貫通孔７５が設けられている。７６はコイ
ルばねであり、前記アーム７１の上面と当接し、前記ア
ーム７１を下方向に押圧している。７７は前記アーム７
１の貫通孔７５に挿入されるように設けられた軸部７９
を有し、上記アーム７１に対して載置された円柱状の第
１のロールである。８１は第２のロールであり、前記第
１のロール７７の下方に印刷用紙８３が通過できるよう
に配設されている。
【００２２】以上のように構成されている本発明の実施
の形態２における厚みセンサ装置について、その組立方
法を説明する。あらかじめ歪抵抗３９およびバイアス抵
抗４０を上面に印刷された厚みセンサ基板３７を固定部
６２より固定部材６１に対して固定する。次に、アーム
７１の貫通孔７５に第１のロール７７の軸部７９を挿入
し、前記第１のロール７７を回転可能に固着する。次
に、アーム７１の上面に厚みセンサ基板３７の当接部７
２が当接するように前記アーム７１の支点部７３を固定
する。最後に、前記第２のロール８１を前記第１のロー
ル７７の下方に載置する。
の形態２における厚みセンサ装置について、その組立方
法を説明する。あらかじめ歪抵抗３９およびバイアス抵
抗４０を上面に印刷された厚みセンサ基板３７を固定部
６２より固定部材６１に対して固定する。次に、アーム
７１の貫通孔７５に第１のロール７７の軸部７９を挿入
し、前記第１のロール７７を回転可能に固着する。次
に、アーム７１の上面に厚みセンサ基板３７の当接部７
２が当接するように前記アーム７１の支点部７３を固定
する。最後に、前記第２のロール８１を前記第１のロー
ル７７の下方に載置する。
【００２３】以上のように組立てられた本発明の実施の
形態２における厚みセンサ装置は、図６に示すように第
１のロール７７と第２のロール８１との間を通過する印
刷用紙８３によって、第１のロール７７が紙厚により上
昇する。この第１のロール７７の上昇により、アーム７
１は支点部７３を中心として回転するとともに紙厚分だ
け上昇する。すると、アーム７１により厚みセンサ基板
３７を持ち上げ、厚みセンサ基板３７に曲げモーメント
が加わる。厚みセンサ基板３７の上面には歪抵抗３９が
設けられているので、曲げモーメントに応じて変形する
厚みセンサ基板３７の変形量に比例して歪抵抗３９の抵
抗値が変化する。この抵抗値の変化を回路パターン４１
を介してプリンタ等の外部装置（図示せず）に紙厚とし
て入力される。
形態２における厚みセンサ装置は、図６に示すように第
１のロール７７と第２のロール８１との間を通過する印
刷用紙８３によって、第１のロール７７が紙厚により上
昇する。この第１のロール７７の上昇により、アーム７
１は支点部７３を中心として回転するとともに紙厚分だ
け上昇する。すると、アーム７１により厚みセンサ基板
３７を持ち上げ、厚みセンサ基板３７に曲げモーメント
が加わる。厚みセンサ基板３７の上面には歪抵抗３９が
設けられているので、曲げモーメントに応じて変形する
厚みセンサ基板３７の変形量に比例して歪抵抗３９の抵
抗値が変化する。この抵抗値の変化を回路パターン４１
を介してプリンタ等の外部装置（図示せず）に紙厚とし
て入力される。
【００２４】
【発明の効果】以上のように本発明は、上面に少なくと
も一つの歪検出素子およびバイアス抵抗と回路パターン
を有する厚みセンサ基板を片持梁として支持し、このセ
ンサ基板を印刷用紙等の板状の測定物の厚さに応じて変
動させる当接部を有する可動手段にて可動させるように
第１のロールと第２のロールとを設ける構成としたの
で、直線性の良い出力特性の向上した厚みセンサ装置を
提供できるといった効果を有する。
も一つの歪検出素子およびバイアス抵抗と回路パターン
を有する厚みセンサ基板を片持梁として支持し、このセ
ンサ基板を印刷用紙等の板状の測定物の厚さに応じて変
動させる当接部を有する可動手段にて可動させるように
第１のロールと第２のロールとを設ける構成としたの
で、直線性の良い出力特性の向上した厚みセンサ装置を
提供できるといった効果を有する。
【図１】本発明の実施の形態１における厚みセンサ装置
の分解斜視図
の分解斜視図
【図２】同斜視図
【図３】同要部である基板の上面図
【図４】本発明の実施の形態２における厚みセンサ装置
の分解斜視図
の分解斜視図
【図５】同斜視図
【図６】同要部である厚みセンサに印刷用紙を通過させ
たときの状態を示す側面図
たときの状態を示す側面図
【図７】従来の厚みセンサ装置の断面図
３１，６１ 固定部材 ５１ 第１の案内孔 ５２ 第２の案内孔 ５０ 固定部材 ３７ 厚みセンサ基板 ３９ 歪抵抗 ４１ 回路パターン ４３ 可動部材 ４５ 当接部 ４７ 孔部 ４９ 案内ピン ５３，７７ 第１のロール ５４ 軸部 ５５，８１ 第２のロール ５７，８３ 印刷用紙 ７１ アーム ７３ 支点部 ７５ 貫通孔
Claims (4)
- 【請求項１】 弾性板上に厚膜抵抗体からなる少なくと
も一つの歪検出素子と少なくとも一つのバイアス抵抗と
を設け、かつ前記歪検出素子とバイアス抵抗とを回路パ
ターンにて結合してなる厚みセンサ基板。 - 【請求項２】 弾性板の上面に少なくとも一つの歪検出
素子およびバイアス抵抗と回路パターンとを有する厚み
センサ基板と、この厚みセンサ基板の一端を固定して片
持梁とする固定手段と、上記片持梁としての厚みセンサ
基板の開放側に対して可動自在に配設され、上記厚みセ
ンサ基板に曲げ応力を作用させる可動手段を備え、上記
可動手段は板状の測定物が通過可能なように固定側ロー
ルに対し平行に配置された可動側ロールを含むことを特
徴とする厚みセンサ装置。 - 【請求項３】 前記可動手段は、前記厚みセンサ基板の
開放側に当接する当接部と側面に孔部および案内ピンと
を有する可動部材と、この可動部材の案内ピンが挿入さ
れた第１の案内孔を側面に有するとともに第２の案内孔
を側面に有する固定部材と、この固定部材の第２の案内
孔に挿入されかつ前記可動部材の孔部に挿入された軸部
に枢支された第１のロールを含み、前記可動部材を前記
固定部材に対して、前記第１のロールと前記第１のロー
ルに平行に設けられた第２のロールとの間に板状の測定
物が通過できるように上下動可能に構成した請求項２記
載の厚みセンサ装置。 - 【請求項４】 前記可動手段は、一端を回転可能な支点
部によって支持され他端に貫通孔を有するアームと、こ
のアームの貫通孔に挿通した第１の軸部に設けた第１の
ロールとを含み、上記第１のロールと前記第１のロール
に平行に設けられた第２のロールとの間に板状の測定物
が通過できるように上記アームを上記厚みセンサ基板の
下方に揺動可能に配した請求項２記載の厚みセンサ装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2861297A JPH10227607A (ja) | 1997-02-13 | 1997-02-13 | 厚みセンサ基板および厚みセンサ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2861297A JPH10227607A (ja) | 1997-02-13 | 1997-02-13 | 厚みセンサ基板および厚みセンサ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10227607A true JPH10227607A (ja) | 1998-08-25 |
Family
ID=12253398
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2861297A Pending JPH10227607A (ja) | 1997-02-13 | 1997-02-13 | 厚みセンサ基板および厚みセンサ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10227607A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013128643A1 (ja) * | 2012-03-02 | 2013-09-06 | 株式会社日立製作所 | 力学量測定装置 |
| CN104183052A (zh) * | 2013-05-24 | 2014-12-03 | 北京嘉岳同乐极电子有限公司 | 厚度检测装置及其制造方法 |
-
1997
- 1997-02-13 JP JP2861297A patent/JPH10227607A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013128643A1 (ja) * | 2012-03-02 | 2013-09-06 | 株式会社日立製作所 | 力学量測定装置 |
| US9459162B2 (en) | 2012-03-02 | 2016-10-04 | Hitachi, Ltd. | Device for measuring mechanical quantity |
| CN104183052A (zh) * | 2013-05-24 | 2014-12-03 | 北京嘉岳同乐极电子有限公司 | 厚度检测装置及其制造方法 |
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