JPH10226997A - 電気絶縁積層板原紙 - Google Patents
電気絶縁積層板原紙Info
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- JPH10226997A JPH10226997A JP2487397A JP2487397A JPH10226997A JP H10226997 A JPH10226997 A JP H10226997A JP 2487397 A JP2487397 A JP 2487397A JP 2487397 A JP2487397 A JP 2487397A JP H10226997 A JPH10226997 A JP H10226997A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐銀イオンマイグレ−ション性が良好であ
り、なお且つ積層板の全体的積層板特性、特に耐熱性が
良好である電気絶縁積層板原紙を提供する。 【解決手段】 pH=3,１mol/LのHBr溶液中で20sec以上不
溶である耐酸性合成ハイドロタルサイトをパルプ原料に
添加する。
り、なお且つ積層板の全体的積層板特性、特に耐熱性が
良好である電気絶縁積層板原紙を提供する。 【解決手段】 pH=3,１mol/LのHBr溶液中で20sec以上不
溶である耐酸性合成ハイドロタルサイトをパルプ原料に
添加する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板等
の材料である電気絶縁積層板用原紙に関するものであ
り、詳しくはワニス含浸性等の加工適性および積層板特
性、特に耐熱性を損うことなく、耐銀イオンマイグレ−
ション性が良好な積層板を製造するのに用いられる積層
板原紙に関するものである。
の材料である電気絶縁積層板用原紙に関するものであ
り、詳しくはワニス含浸性等の加工適性および積層板特
性、特に耐熱性を損うことなく、耐銀イオンマイグレ−
ション性が良好な積層板を製造するのに用いられる積層
板原紙に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】通常の積層板、特に電気絶縁用積層板
は、積層板原紙にフェノール樹脂、エポキシ樹脂等の熱
硬化性樹脂を含浸し、これを加熱乾燥して半硬化樹脂の
プリプレグにし、このプリプレグを複数枚積層し、金属
箔と共に熱圧成型することにより製造される。このよう
な積層板は比較的安価で、通常の電気或いは電子機器に
使用するための性能をほぼ満足しているため家庭用電気
製品を中心に多く使用されている。
は、積層板原紙にフェノール樹脂、エポキシ樹脂等の熱
硬化性樹脂を含浸し、これを加熱乾燥して半硬化樹脂の
プリプレグにし、このプリプレグを複数枚積層し、金属
箔と共に熱圧成型することにより製造される。このよう
な積層板は比較的安価で、通常の電気或いは電子機器に
使用するための性能をほぼ満足しているため家庭用電気
製品を中心に多く使用されている。
【０００３】しかしながら、近年の電気製品の軽薄短小
化により、電気部品の実装密度が高くなり、プリント配
線板の導体パターンの細線化が進んでいる。更には、紙
を基材とするプリント配線板においても、導体パターン
の両面化が進み、表裏の電気的接続を目的とした銀スル
ーホールが使用されるようになっている。このため、積
層板の加工性、寸法安定性、打ち抜き性は勿論のこと、
銀のマイグレーション現象による電気絶縁性の劣化が問
題となり、銀マイグレーションの防止性能（以下耐銀イ
オンマイグレ−ション性と記す）の改良要求が益々厳し
くなって来ている。
化により、電気部品の実装密度が高くなり、プリント配
線板の導体パターンの細線化が進んでいる。更には、紙
を基材とするプリント配線板においても、導体パターン
の両面化が進み、表裏の電気的接続を目的とした銀スル
ーホールが使用されるようになっている。このため、積
層板の加工性、寸法安定性、打ち抜き性は勿論のこと、
銀のマイグレーション現象による電気絶縁性の劣化が問
題となり、銀マイグレーションの防止性能（以下耐銀イ
オンマイグレ−ション性と記す）の改良要求が益々厳し
くなって来ている。
【０００４】従来、積層板原紙に使用されるパルプは、
広葉樹木材からの未叩解晒クラフトパルプ（ＬＢＫＰ）
が用いられるのが一般的であるが、用途によっては積層
板原紙の強度を高めるために針葉樹晒クラフトパルプを
配合したり、コスト低減を目的に未晒パルプを配合した
り、又、高白色度化のためにサルファイトパルプ（Ｓ
Ｐ）を用いたりする場合がある。このようなパルプは公
知の抄紙機で抄紙され、得られる積層板原紙の密度は
０．４５〜０．５５ｇ／ｃｍ3という低い水準のもので
ある。
広葉樹木材からの未叩解晒クラフトパルプ（ＬＢＫＰ）
が用いられるのが一般的であるが、用途によっては積層
板原紙の強度を高めるために針葉樹晒クラフトパルプを
配合したり、コスト低減を目的に未晒パルプを配合した
り、又、高白色度化のためにサルファイトパルプ（Ｓ
Ｐ）を用いたりする場合がある。このようなパルプは公
知の抄紙機で抄紙され、得られる積層板原紙の密度は
０．４５〜０．５５ｇ／ｃｍ3という低い水準のもので
ある。
【０００５】プリント配線板の銀のマイグレーションを
改良するために、原紙に要求される特性としては、銀の
イオン化及び金属銀としての析出に寄与する原紙中の残
留イオンが少ないこと、熱硬化性樹脂の含浸性が良好な
ことが挙げられる。特に原紙中には一般的に、残留不純
イオンとしてＮａ+、Ｃｌ-がそれぞれ１００〜２００ｐ
ｐｍ含まれており、銀マイグレ−ション現象の発生頻度
増加の原因とされているため、原紙中の残留Ｎａ+、Ｃ
ｌ-イオンを減少させることは、原紙による積層板の耐
銀イオンマイグレ−ション性向上対策として非常に有効
であると考えられる。
改良するために、原紙に要求される特性としては、銀の
イオン化及び金属銀としての析出に寄与する原紙中の残
留イオンが少ないこと、熱硬化性樹脂の含浸性が良好な
ことが挙げられる。特に原紙中には一般的に、残留不純
イオンとしてＮａ+、Ｃｌ-がそれぞれ１００〜２００ｐ
ｐｍ含まれており、銀マイグレ−ション現象の発生頻度
増加の原因とされているため、原紙中の残留Ｎａ+、Ｃ
ｌ-イオンを減少させることは、原紙による積層板の耐
銀イオンマイグレ−ション性向上対策として非常に有効
であると考えられる。
【０００６】上記の問題を解決するために、無機イオン
交換体を含有する樹脂ワニスを使用する方法（特開平2-
133442号公報、特開平5-162245号公報）が知られている
が、積層板原紙を使用した紙基材フェノール樹脂積層板
の場合は、積層板原紙がパルプ繊維から製造されるもの
であるため、上記の方法では無機イオン交換体はパルプ
中の不純物イオンを十分に除去するための時間をかけら
れないことから、根本的な解決にはならず、耐銀イオン
マイグレ−ション性は十分なものではなかった。また、
特開平５−１６２２４５号公報のものでは、積層板表面
上に無機イオン交換体層を設け、原紙中の残留イオンの
影響が金属箔に及ばないようにしているが、この方法で
はスル−ホ−ル間のマイグレ−ション抑制には何ら効果
を得ることができない。
交換体を含有する樹脂ワニスを使用する方法（特開平2-
133442号公報、特開平5-162245号公報）が知られている
が、積層板原紙を使用した紙基材フェノール樹脂積層板
の場合は、積層板原紙がパルプ繊維から製造されるもの
であるため、上記の方法では無機イオン交換体はパルプ
中の不純物イオンを十分に除去するための時間をかけら
れないことから、根本的な解決にはならず、耐銀イオン
マイグレ−ション性は十分なものではなかった。また、
特開平５−１６２２４５号公報のものでは、積層板表面
上に無機イオン交換体層を設け、原紙中の残留イオンの
影響が金属箔に及ばないようにしているが、この方法で
はスル−ホ−ル間のマイグレ−ション抑制には何ら効果
を得ることができない。
【０００７】また、特開昭６３−１４５２号公報のもの
では、各種溶液中からのイオン除去用フィルタ−とし
て、パルプ繊維間に無機イオン交換体を担持するように
しているが、この方法では粒径の大なる無機イオン交換
体粒子、あるいは湿式抄紙原料中にて２次凝集を起こし
た無機イオン交換体粒子が紙基材中に存在するため、フ
ェノ−ルワニス含浸不良、成型後の耐熱性の不良を生ず
ることから安易に採用することはできない。また、特開
平０７−１６４６０９号公報のものでは、基材原紙を五
酸化アンチモンゾルで処理する方法が提案されている
が、アンチモンは環境基準中の要監視項目に指定されて
いるため、その処理法、取り扱いに注意を要するという
難点がある。
では、各種溶液中からのイオン除去用フィルタ−とし
て、パルプ繊維間に無機イオン交換体を担持するように
しているが、この方法では粒径の大なる無機イオン交換
体粒子、あるいは湿式抄紙原料中にて２次凝集を起こし
た無機イオン交換体粒子が紙基材中に存在するため、フ
ェノ−ルワニス含浸不良、成型後の耐熱性の不良を生ず
ることから安易に採用することはできない。また、特開
平０７−１６４６０９号公報のものでは、基材原紙を五
酸化アンチモンゾルで処理する方法が提案されている
が、アンチモンは環境基準中の要監視項目に指定されて
いるため、その処理法、取り扱いに注意を要するという
難点がある。
【０００８】一方、特願平０７−２５２５７２号公報の
ものでは基材原紙に対して無機イオン交換体として合成
ハイドロタルサイトを所定量含有せしめる方法が提案さ
れているが、通常一般的に使用されるハイドロタルサイ
トでは、積層板中に難燃剤が配合されている場合、耐熱
性の劣化を招くため採用が難しい。
ものでは基材原紙に対して無機イオン交換体として合成
ハイドロタルサイトを所定量含有せしめる方法が提案さ
れているが、通常一般的に使用されるハイドロタルサイ
トでは、積層板中に難燃剤が配合されている場合、耐熱
性の劣化を招くため採用が難しい。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明者等は、かかる
現状に鑑みプリント配線板の銀マイグレーションを抑制
するために、積層板中のハイドロタルサイトと耐熱性、
耐銀イオンマイグレ−ション性のについて種々検討した
結果、耐酸性の高い合成ハイドロタルサイトを前記電気
絶縁積層板原紙に添加することにより、耐熱性の劣化を
伴わずに耐銀イオンマイグレ−ション性を大幅に向上さ
せ得ることを見出し、本発明を完成させるに至った。本
発明の目的は、ワニス含浸性等の加工適性および積層板
特性、特に耐熱性を損うことなく、耐銀イオンマイグレ
−ション性が良好な積層板を製造するのに用いられる積
層板原紙を提供することにある。
現状に鑑みプリント配線板の銀マイグレーションを抑制
するために、積層板中のハイドロタルサイトと耐熱性、
耐銀イオンマイグレ−ション性のについて種々検討した
結果、耐酸性の高い合成ハイドロタルサイトを前記電気
絶縁積層板原紙に添加することにより、耐熱性の劣化を
伴わずに耐銀イオンマイグレ−ション性を大幅に向上さ
せ得ることを見出し、本発明を完成させるに至った。本
発明の目的は、ワニス含浸性等の加工適性および積層板
特性、特に耐熱性を損うことなく、耐銀イオンマイグレ
−ション性が良好な積層板を製造するのに用いられる積
層板原紙を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、耐酸性の高い
合成ハイドロタルサイトを添加することを特徴とする電
気絶縁積層板原紙である。本発明では、積層板原紙中に
紙中の残留Ｃｌ-イオンを減少させる合成ハイドロタル
サイトを添加することにより、耐銀イオンマイグレ−シ
ョン性を向上させることが可能である。
合成ハイドロタルサイトを添加することを特徴とする電
気絶縁積層板原紙である。本発明では、積層板原紙中に
紙中の残留Ｃｌ-イオンを減少させる合成ハイドロタル
サイトを添加することにより、耐銀イオンマイグレ−シ
ョン性を向上させることが可能である。
【００１１】本発明において用いられる合成ハイドロタ
ルサイトは、次の一般式で表される粘土鉱物である。 Ｍ1-x 2+・Ｍx 3+(ＯＨ)2・Ａx/n n-・ｍＨ2Ｏ ※Ｍ2+・Ｍ3+…２価、３価の金属イオン Ａx/n n- …ｎ価のアニオン ｘ／ｎ：０＜ｘ＜０．４ 代表的なものはＭｇ4Ａｌ2(ＯＨ)12ＣＯ3・３Ｈ2Ｏ（協
和化学工業 製キョ−ワ−ド５００）や、Ａｌ(ＯＨ)3
ＮａＨＣＯ3（別名ド−ソナイト：協和化学工業製キョ
−ワ−ド４００）などがあり、本発明において用いられ
る合成ハイドロタルサイトは特に上記の特定のタイプで
ある必要はない。ハイドロタルサイトは結晶構造に特徴
があり、酸およびハロゲンをＣＯ3とのイオン交換によ
り、構造中に取り込み、約４００℃まで安定化／不活性
化できる。
ルサイトは、次の一般式で表される粘土鉱物である。 Ｍ1-x 2+・Ｍx 3+(ＯＨ)2・Ａx/n n-・ｍＨ2Ｏ ※Ｍ2+・Ｍ3+…２価、３価の金属イオン Ａx/n n- …ｎ価のアニオン ｘ／ｎ：０＜ｘ＜０．４ 代表的なものはＭｇ4Ａｌ2(ＯＨ)12ＣＯ3・３Ｈ2Ｏ（協
和化学工業 製キョ−ワ−ド５００）や、Ａｌ(ＯＨ)3
ＮａＨＣＯ3（別名ド−ソナイト：協和化学工業製キョ
−ワ−ド４００）などがあり、本発明において用いられ
る合成ハイドロタルサイトは特に上記の特定のタイプで
ある必要はない。ハイドロタルサイトは結晶構造に特徴
があり、酸およびハロゲンをＣＯ3とのイオン交換によ
り、構造中に取り込み、約４００℃まで安定化／不活性
化できる。
【００１２】本発明に使用される合成ハイドロタルサイ
トはｐＨ＝３、１mol/Lの臭化水素酸ＨＢｒ溶液中で20s
ec以上不溶である耐酸性をもつことが必要である。通
常、電気絶縁用の積層板中には難燃剤が樹脂中に配合さ
れており、一般にはテトラブロムビスフェノ−ルＡなど
のハロゲン含有物質が用いられている。これらの物質は
積層板の燃焼時に分解、ハロゲンガスを遊離して酸素を
燃焼物より遮断することによって難燃効果を発現してい
るが、その熱による分解挙動の故に積層板の耐熱性を低
下せしめる要因ともなっている。特に通常のハイドロタ
ルサイトは過剰の酸によって溶解する性質を具有するた
め、耐熱性が要求される温度範囲においてハロゲン酸を
遊離する難燃剤を基板中に含む場合、ハイドロタルサイ
トの添加によって耐熱性を大幅に劣化させる可能性があ
る。本発明の趣旨であるこの耐熱性劣化を防止するため
にはｐＨ＝３、１mol/Lの臭化水素酸溶液中で20秒以上
不溶であるハイドロタルサイトを基板中に用いることが
重要である。20秒よりも早く溶解してしまうハイドロタ
ルサイトを用いた場合、未添加基板に比較して耐銀イオ
ンマイグレ−ション性は向上するものの、耐熱性が大幅
に劣化してしまい、工業製品としては実用に耐えない。
トはｐＨ＝３、１mol/Lの臭化水素酸ＨＢｒ溶液中で20s
ec以上不溶である耐酸性をもつことが必要である。通
常、電気絶縁用の積層板中には難燃剤が樹脂中に配合さ
れており、一般にはテトラブロムビスフェノ−ルＡなど
のハロゲン含有物質が用いられている。これらの物質は
積層板の燃焼時に分解、ハロゲンガスを遊離して酸素を
燃焼物より遮断することによって難燃効果を発現してい
るが、その熱による分解挙動の故に積層板の耐熱性を低
下せしめる要因ともなっている。特に通常のハイドロタ
ルサイトは過剰の酸によって溶解する性質を具有するた
め、耐熱性が要求される温度範囲においてハロゲン酸を
遊離する難燃剤を基板中に含む場合、ハイドロタルサイ
トの添加によって耐熱性を大幅に劣化させる可能性があ
る。本発明の趣旨であるこの耐熱性劣化を防止するため
にはｐＨ＝３、１mol/Lの臭化水素酸溶液中で20秒以上
不溶であるハイドロタルサイトを基板中に用いることが
重要である。20秒よりも早く溶解してしまうハイドロタ
ルサイトを用いた場合、未添加基板に比較して耐銀イオ
ンマイグレ−ション性は向上するものの、耐熱性が大幅
に劣化してしまい、工業製品としては実用に耐えない。
【００１３】本発明に使用される合成ハイドロタルサイ
トの平均粒径は、１０μｍ以下であることが好ましい。
粒径が大きくなると、原紙に対してフェノ−ルワニスを
含浸し積層板を成型する際に、合成ハイドロタルサイト
粒子の周辺に微少な含浸不良部分が発生し、成型後の積
層板物性に悪影響を与える。合成ハイドロタルサイトの
の平均粒径は以下のようにして決定する。測定する合成
ハイドロタルサイトサンプルを純水中に分散したスラリ
−を作製し、島津レ−ザ回折式粒度分布測定装置ＳＡＬ
Ｄ−１１００（島津製作所製）を用いて粒度分布を測定
した。得られた分布の積分体積％が５０％になる粒径を
平均粒径とする。しかしながら、粒径が小さくなるほど
原料中に分散し混抄する際の紙中への歩留まりが低下す
るため、混抄により合成ハイドロタルサイトを紙中に添
加する際には、使用する合成ハイドロタルサイトの平均
粒径は３μｍ以上のものが好ましい。
トの平均粒径は、１０μｍ以下であることが好ましい。
粒径が大きくなると、原紙に対してフェノ−ルワニスを
含浸し積層板を成型する際に、合成ハイドロタルサイト
粒子の周辺に微少な含浸不良部分が発生し、成型後の積
層板物性に悪影響を与える。合成ハイドロタルサイトの
の平均粒径は以下のようにして決定する。測定する合成
ハイドロタルサイトサンプルを純水中に分散したスラリ
−を作製し、島津レ−ザ回折式粒度分布測定装置ＳＡＬ
Ｄ−１１００（島津製作所製）を用いて粒度分布を測定
した。得られた分布の積分体積％が５０％になる粒径を
平均粒径とする。しかしながら、粒径が小さくなるほど
原料中に分散し混抄する際の紙中への歩留まりが低下す
るため、混抄により合成ハイドロタルサイトを紙中に添
加する際には、使用する合成ハイドロタルサイトの平均
粒径は３μｍ以上のものが好ましい。
【００１４】また、原料分散液中における２次凝集防止
対策として、適当な分散剤を適宜選択して用いてもよい
が、合成ハイドロタルサイトのＮａ+イオン捕捉点に対
して吸着／反応活性を持たないもの、あるいは系中にＮ
ａ+イオンを新たに持ち込むことのないようなものを慎
重に選ぶ必要がある。具体的には炭酸ジフェニル、ジベ
ンジルテレフタレ−ト、シュウ酸ジ−Ｐ−メチルベンジ
ルエステル、ジイソブチレン無水マレイン酸共重合体ア
ンモニウム塩（例えば日立化成工業 製のテスピ−ルＫ
Ｐ−２２５Ｗ）等が例示できる。
対策として、適当な分散剤を適宜選択して用いてもよい
が、合成ハイドロタルサイトのＮａ+イオン捕捉点に対
して吸着／反応活性を持たないもの、あるいは系中にＮ
ａ+イオンを新たに持ち込むことのないようなものを慎
重に選ぶ必要がある。具体的には炭酸ジフェニル、ジベ
ンジルテレフタレ−ト、シュウ酸ジ−Ｐ−メチルベンジ
ルエステル、ジイソブチレン無水マレイン酸共重合体ア
ンモニウム塩（例えば日立化成工業 製のテスピ−ルＫ
Ｐ−２２５Ｗ）等が例示できる。
【００１５】本発明における、合成ハイドロタルサイト
の電気絶縁積層板原紙の絶乾重量に対する添加量は０．
５〜５重量％であることが好ましい。０．５重量％より
も添加量が低いとＣｌ-イオンの捕捉効果が低く、５重
量％よりも添加量が多いと樹脂ワニス含浸工程中におい
て含浸速度の低下を招きやすく、ひいては含浸不良部分
の発生する要因となり、基板の耐熱性が劣化する。合成
ハイドロタルサイトを内添する場合、原料スラリ−中に
添加した後は、合成ハイドロタルサイトがパルプとの接
触時間および機会を多くとれるように、充分な撹拌時間
をとることが望ましい。これにより、合成ハイドロタル
サイトのＣｌ-イオン吸着能力が充分に発揮され、耐銀
イオンマイグレ−ション性向上効果がより効果的に発現
される。この攪拌に際しては、低濃度ミキサー、中濃度
ミキサーあるいはスタティックミキサーなど、適当な攪
拌機を適宜選択して用いてよい。更に合成ハイドロタル
サイトのＮａ+イオン吸着能力を最大限に発現させるた
めには、原料中での合成ハイドロタルサイト滞留温度は
１０〜７０℃、また、処理時のｐＨは４．０〜６．０が
好ましい。
の電気絶縁積層板原紙の絶乾重量に対する添加量は０．
５〜５重量％であることが好ましい。０．５重量％より
も添加量が低いとＣｌ-イオンの捕捉効果が低く、５重
量％よりも添加量が多いと樹脂ワニス含浸工程中におい
て含浸速度の低下を招きやすく、ひいては含浸不良部分
の発生する要因となり、基板の耐熱性が劣化する。合成
ハイドロタルサイトを内添する場合、原料スラリ−中に
添加した後は、合成ハイドロタルサイトがパルプとの接
触時間および機会を多くとれるように、充分な撹拌時間
をとることが望ましい。これにより、合成ハイドロタル
サイトのＣｌ-イオン吸着能力が充分に発揮され、耐銀
イオンマイグレ−ション性向上効果がより効果的に発現
される。この攪拌に際しては、低濃度ミキサー、中濃度
ミキサーあるいはスタティックミキサーなど、適当な攪
拌機を適宜選択して用いてよい。更に合成ハイドロタル
サイトのＮａ+イオン吸着能力を最大限に発現させるた
めには、原料中での合成ハイドロタルサイト滞留温度は
１０〜７０℃、また、処理時のｐＨは４．０〜６．０が
好ましい。
【００１６】合成ハイドロタルサイトを原紙中に添加す
る方法としては、上記の如く原料スラリ−中に合成ハイ
ドロタルサイトを投入／分散させ、通常の湿式抄紙法に
よりシ−ト化する内填法、既にシ−ト化した原紙に対し
て、合成ハイドロタルサイト分散液を含浸／塗工して添
加する外添法等がある。用途／品質／製造条件などを考
慮して、適宜選択してどちらの方法を用いても良い。
る方法としては、上記の如く原料スラリ−中に合成ハイ
ドロタルサイトを投入／分散させ、通常の湿式抄紙法に
よりシ−ト化する内填法、既にシ−ト化した原紙に対し
て、合成ハイドロタルサイト分散液を含浸／塗工して添
加する外添法等がある。用途／品質／製造条件などを考
慮して、適宜選択してどちらの方法を用いても良い。
【００１７】本発明に使用される製紙用原料としては、
特に限定されるものではなく、木材チップより得られる
クラフトパルプ／亜硫酸パルプ／機械パルプ／溶解パル
プ、リンタ−／麻等の非木材パルプ、また、用途、品質
に応じて合成繊維、内填填料、ガラス繊維などを適宜選
択／配合して使用できる。
特に限定されるものではなく、木材チップより得られる
クラフトパルプ／亜硫酸パルプ／機械パルプ／溶解パル
プ、リンタ−／麻等の非木材パルプ、また、用途、品質
に応じて合成繊維、内填填料、ガラス繊維などを適宜選
択／配合して使用できる。
【００１８】本発明の積層板原紙から積層板を製造する
方法は特に限定しないが、例えば、この積層板原紙に熱
硬化性樹脂を含浸して乾燥し、このようにして得られた
プリプレグの２枚以上を積層し、所定温度及び圧力によ
り成型一体化する。熱硬化性樹脂としては、一般に、レ
ゾール型フェノール−ホルムアルデヒド樹脂が用いられ
るが、これに限定されることなく、その他の、例えば、
通常のフェノール−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン−
ホルムアルデヒド樹脂、尿素−ホルムアルデヒド樹脂を
挙げることができ、適宜選択して使用される。熱硬化さ
れる際の加熱と加圧操作の条件は、熱硬化性樹脂の種類
や量及び積層体の構成、寸法等により調整され、特に限
定しない。一般に１５０〜１８０℃の温度、８０〜１２
０ｋｇ／ｃｍ2の圧力で３０〜６０分間行われる。
方法は特に限定しないが、例えば、この積層板原紙に熱
硬化性樹脂を含浸して乾燥し、このようにして得られた
プリプレグの２枚以上を積層し、所定温度及び圧力によ
り成型一体化する。熱硬化性樹脂としては、一般に、レ
ゾール型フェノール−ホルムアルデヒド樹脂が用いられ
るが、これに限定されることなく、その他の、例えば、
通常のフェノール−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン−
ホルムアルデヒド樹脂、尿素−ホルムアルデヒド樹脂を
挙げることができ、適宜選択して使用される。熱硬化さ
れる際の加熱と加圧操作の条件は、熱硬化性樹脂の種類
や量及び積層体の構成、寸法等により調整され、特に限
定しない。一般に１５０〜１８０℃の温度、８０〜１２
０ｋｇ／ｃｍ2の圧力で３０〜６０分間行われる。
【００１９】
【実施例】以下に実施例及び比較例を挙げて本発明をよ
り具体的に説明するが、勿論本発明はこれによって何等
制限されるものではない。尚、実施例及び比較例中の％
は特に断らない限り重量％を表す。
り具体的に説明するが、勿論本発明はこれによって何等
制限されるものではない。尚、実施例及び比較例中の％
は特に断らない限り重量％を表す。
【００２０】実施例に用いたパルプ、合成ハイドロタル
サイト及び処理方法は次の通り。 （１）パルプ材種 パルプ材種としては、国内産広葉樹の混合材を使用し
た。
サイト及び処理方法は次の通り。 （１）パルプ材種 パルプ材種としては、国内産広葉樹の混合材を使用し
た。
【００２１】（２）合成ハイドロタルサイト 耐酸性の高い合成ハイドロタルサイト（Ａ）としては同
じく協和化学工業 製の「アルカマックＶＦ」（平均粒
径＝１．５μｍ、ｐＨ＝３、１mol/Lの臭化水素酸溶液
中での不溶態保持時間＝２２秒）を、耐酸性の低い合成
ハイドロタルサイト（Ｂ）としては、協和化学工業 製
合成ハイドロタルサイト「キョ−ワ−ド５００ＰＬ」
（平均粒径＝１３μｍ、ｐＨ＝３、１mol/Lの臭化水素
酸溶液中での不溶態保持時間＝１秒以下）を用いた。
じく協和化学工業 製の「アルカマックＶＦ」（平均粒
径＝１．５μｍ、ｐＨ＝３、１mol/Lの臭化水素酸溶液
中での不溶態保持時間＝２２秒）を、耐酸性の低い合成
ハイドロタルサイト（Ｂ）としては、協和化学工業 製
合成ハイドロタルサイト「キョ−ワ−ド５００ＰＬ」
（平均粒径＝１３μｍ、ｐＨ＝３、１mol/Lの臭化水素
酸溶液中での不溶態保持時間＝１秒以下）を用いた。
【００２２】（３）添加処理方法 所定量のパルプをポリバケツに取り、パルプ濃度を３％
になるようにイオン交換水にて調成した後、合成ハイド
ロタルサイト分散液を絶乾パルプ重量当たりの所定量を
添加し、室温にて４５分間ミキサーで撹拌した。
になるようにイオン交換水にて調成した後、合成ハイド
ロタルサイト分散液を絶乾パルプ重量当たりの所定量を
添加し、室温にて４５分間ミキサーで撹拌した。
【００２３】＜実施例１＞合成ハイドロタルサイト
（Ａ）を、絶乾パルプ重量に対して１．５％の添加率で
添加し、前記（３）の処理を施した。処理後のパルプを
抄紙原料として、メラミン樹脂（商品名スミレ−ズレジ
ンＡＣ８：住友化学(株)製）を対パルプ１％内添し、坪
量１２５g/m2、密度０．５０g/cm3の積層板原紙を抄造
した。この積層板原紙から積層板を作製し、耐銀イオン
マイグレ−ション性、耐熱性の評価を行った。
（Ａ）を、絶乾パルプ重量に対して１．５％の添加率で
添加し、前記（３）の処理を施した。処理後のパルプを
抄紙原料として、メラミン樹脂（商品名スミレ−ズレジ
ンＡＣ８：住友化学(株)製）を対パルプ１％内添し、坪
量１２５g/m2、密度０．５０g/cm3の積層板原紙を抄造
した。この積層板原紙から積層板を作製し、耐銀イオン
マイグレ−ション性、耐熱性の評価を行った。
【００２４】＜実施例２＞パルプに対して処理する合成
ハイドロタルサイト（Ａ）の添加率を４．２％にした以
外は実施例２と同様の方法で坪量１２５g/m2、密度０．
５０g/cm3の積層板原紙を抄造した。この積層板原紙か
ら積層板を作製し、耐銀イオンマイグレ−ション性、耐
熱性の評価を行った。
ハイドロタルサイト（Ａ）の添加率を４．２％にした以
外は実施例２と同様の方法で坪量１２５g/m2、密度０．
５０g/cm3の積層板原紙を抄造した。この積層板原紙か
ら積層板を作製し、耐銀イオンマイグレ−ション性、耐
熱性の評価を行った。
【００２５】＜実施例３＞パルプに対して処理する合成
ハイドロタルサイト（Ａ）の添加率を８．８％にした以
外は実施例１と同様の方法で坪量１２５g/m2、密度０．
５０g/cm3の積層板原紙を抄造した。この積層板原紙か
ら積層板を作製し、耐銀イオンマイグレ−ション性、耐
熱性の評価を行った。
ハイドロタルサイト（Ａ）の添加率を８．８％にした以
外は実施例１と同様の方法で坪量１２５g/m2、密度０．
５０g/cm3の積層板原紙を抄造した。この積層板原紙か
ら積層板を作製し、耐銀イオンマイグレ−ション性、耐
熱性の評価を行った。
【００２６】＜実施例４＞パルプに対して処理する合成
ハイドロタルサイト（Ａ）の添加率を０．７％にした以
外は実施例１と同様の方法で坪量１２５g/m2、密度０．
５０g/cm3の積層板原紙を抄造した。この積層板原紙か
ら積層板を作製し、耐銀イオンマイグレ−ション性、耐
熱性の評価を行った。
ハイドロタルサイト（Ａ）の添加率を０．７％にした以
外は実施例１と同様の方法で坪量１２５g/m2、密度０．
５０g/cm3の積層板原紙を抄造した。この積層板原紙か
ら積層板を作製し、耐銀イオンマイグレ−ション性、耐
熱性の評価を行った。
【００２７】＜比較例１＞合成ハイドロタルサイト
（Ｂ）を、絶乾パルプ重量に対して１．６％の添加率で
添加し、前記（３）の処理を施した。処理後のパルプを
抄紙原料として、実施例１と同様の方法で坪量１２５g/
m2、密度０．５０g/cm3の積層板原紙を抄造した。この
積層板原紙から積層板を作製し、耐銀イオンマイグレ−
ション性、耐熱性の評価を行った。
（Ｂ）を、絶乾パルプ重量に対して１．６％の添加率で
添加し、前記（３）の処理を施した。処理後のパルプを
抄紙原料として、実施例１と同様の方法で坪量１２５g/
m2、密度０．５０g/cm3の積層板原紙を抄造した。この
積層板原紙から積層板を作製し、耐銀イオンマイグレ−
ション性、耐熱性の評価を行った。
【００２８】＜比較例２＞パルプに対して処理する合成
ハイドロタルサイト（Ｂ）の添加率を５．３％にした以
外は実施例１と同様の方法で坪量１２５g/m2 、密度
０．５０g/cm3の積層板原紙を抄造した。この積層板原
紙から積層板を作製し、耐銀イオンマイグレ−ション
性、耐熱性の評価を行った。
ハイドロタルサイト（Ｂ）の添加率を５．３％にした以
外は実施例１と同様の方法で坪量１２５g/m2 、密度
０．５０g/cm3の積層板原紙を抄造した。この積層板原
紙から積層板を作製し、耐銀イオンマイグレ−ション
性、耐熱性の評価を行った。
【００２９】＜比較例３＞パルプに対する合成ハイドロ
タルサイトの添加処理を行わずに、実施例１と同様の方
法で坪量１２５g/m2、密度０．５０g/cm3の積層板原紙
を抄造した。この積層板原紙から積層板を作製し、耐銀
イオンマイグレ−ション性、耐熱性の評価を行った。
タルサイトの添加処理を行わずに、実施例１と同様の方
法で坪量１２５g/m2、密度０．５０g/cm3の積層板原紙
を抄造した。この積層板原紙から積層板を作製し、耐銀
イオンマイグレ−ション性、耐熱性の評価を行った。
【００３０】＜積層板の作製法＞積層板の製造法は、積
層板原紙に、市販水溶性フェノール樹脂（商品名ショウ
ノールＢＲＬ−２８５４：昭和高分子(株)製）を含浸
し、乾燥機で乾燥することにより、樹脂と基材の比率が
１５：８５の一次プリプレグを作製し、次にこの一次プ
リプレグに市販の油変性フェノール樹脂（商品名ショウ
ノールＢＬＳ−３１２２：昭和高分子(株)製）を含浸
し、乾燥して、水溶性フェノール樹脂と油変性フェノー
ル樹脂の両方を合せた樹脂と基材の比率が５０：５０の
プリプレグを製造した。次にプリプレグを８枚重ね、１
６５℃、１００ｋｇ／ｃｍ2、６０分間加圧成型するこ
とによって、フェノール樹脂積層板を得た。
層板原紙に、市販水溶性フェノール樹脂（商品名ショウ
ノールＢＲＬ−２８５４：昭和高分子(株)製）を含浸
し、乾燥機で乾燥することにより、樹脂と基材の比率が
１５：８５の一次プリプレグを作製し、次にこの一次プ
リプレグに市販の油変性フェノール樹脂（商品名ショウ
ノールＢＬＳ−３１２２：昭和高分子(株)製）を含浸
し、乾燥して、水溶性フェノール樹脂と油変性フェノー
ル樹脂の両方を合せた樹脂と基材の比率が５０：５０の
プリプレグを製造した。次にプリプレグを８枚重ね、１
６５℃、１００ｋｇ／ｃｍ2、６０分間加圧成型するこ
とによって、フェノール樹脂積層板を得た。
【００３１】＜積層板の耐銀イオンマイグレ−ション性
の評価法＞積層板に銀ペーストで線幅１ｍｍ、線間１ｍ
ｍの櫛形電極を作製し、イオンマイグレーション評価シ
ステム（ＡＭＩ−０２５−Ｐ：タバイエスペック(株)
製）を使用して、４０℃、９３％ＲＨの恒温恒湿中で、
５０Ｖの直流電圧を印加した状態で電極間の絶縁抵抗を
測定した。評価にあたって、試験開始時の結露防止のた
め、６０℃で１時間放置し、サンプルが十分その温度に
安定した後、湿度設定を行い、湿度設定１時間後より測
定を開始した。評価基準としては、電極間絶縁抵抗を連
続測定し、１０6Ω以下になった基板にはマイグレ−シ
ョンが発生していると判断した。この連続測定デ−タよ
り、初回マイグレ−ション発生までの時間（故障発生時
間）を評価の目安とした。通常の市販回路基板の評価を
行った場合、前記の条件下において１０００時間以上の
耐久性が要求されるが、前記の積層板作製法のように基
板に全く耐湿処理をしていない場合には２５０時間以上
の耐久性を持つものは概ね良好と判断される。
の評価法＞積層板に銀ペーストで線幅１ｍｍ、線間１ｍ
ｍの櫛形電極を作製し、イオンマイグレーション評価シ
ステム（ＡＭＩ−０２５−Ｐ：タバイエスペック(株)
製）を使用して、４０℃、９３％ＲＨの恒温恒湿中で、
５０Ｖの直流電圧を印加した状態で電極間の絶縁抵抗を
測定した。評価にあたって、試験開始時の結露防止のた
め、６０℃で１時間放置し、サンプルが十分その温度に
安定した後、湿度設定を行い、湿度設定１時間後より測
定を開始した。評価基準としては、電極間絶縁抵抗を連
続測定し、１０6Ω以下になった基板にはマイグレ−シ
ョンが発生していると判断した。この連続測定デ−タよ
り、初回マイグレ−ション発生までの時間（故障発生時
間）を評価の目安とした。通常の市販回路基板の評価を
行った場合、前記の条件下において１０００時間以上の
耐久性が要求されるが、前記の積層板作製法のように基
板に全く耐湿処理をしていない場合には２５０時間以上
の耐久性を持つものは概ね良好と判断される。
【００３２】＜耐熱性の評価法＞積層板の耐熱性の評価
は、次の方法によりはんだ耐熱性を測定することにより
行う。ＪＩＳ規格Ｃ６４８１に基づき、２５（±１）ｍ
ｍ×２５（±１）ｍｍの寸法の積層板試験片を作成し、
２６０（＋２〜−０）℃の溶融はんだ浴上に浮かせ、積
層板に膨れが生じるまでの時間（秒）を測定する。
は、次の方法によりはんだ耐熱性を測定することにより
行う。ＪＩＳ規格Ｃ６４８１に基づき、２５（±１）ｍ
ｍ×２５（±１）ｍｍの寸法の積層板試験片を作成し、
２６０（＋２〜−０）℃の溶融はんだ浴上に浮かせ、積
層板に膨れが生じるまでの時間（秒）を測定する。
【００３３】実施例で得られた結果を表１に示す。
【表１】
【００３４】表１から明らかなように、紙原料中に０．
５〜５重量％（対絶乾パルプ重量）の合成ハイドロタル
サイトを添加することを特徴とする電気絶縁積層板原紙
から製造される積層板は、耐熱性の劣化を招くことなく
耐銀イオンマイグレ−ション性が大幅に改良されている
ことがわかる。
５〜５重量％（対絶乾パルプ重量）の合成ハイドロタル
サイトを添加することを特徴とする電気絶縁積層板原紙
から製造される積層板は、耐熱性の劣化を招くことなく
耐銀イオンマイグレ−ション性が大幅に改良されている
ことがわかる。
【００３５】
【発明の効果】前記したごとく、本発明は、積層板加工
後の耐熱性の劣化を招くことなく、プリント配線板の耐
銀イオンマイグレ−ション性が良好な積層板を製造する
のに最も適した積層板原紙を提供するという効果を奏す
る。従って、その工業的意義は極めて大きい。
後の耐熱性の劣化を招くことなく、プリント配線板の耐
銀イオンマイグレ−ション性が良好な積層板を製造する
のに最も適した積層板原紙を提供するという効果を奏す
る。従って、その工業的意義は極めて大きい。
Claims (3)
- 【請求項１】 耐酸性の高い合成ハイドロタルサイトを
添加したことを特徴とする電気絶縁積層板原紙。 - 【請求項２】 耐酸性の高い合成ハイドロタルサイトと
して１mol/LのＨＢｒ溶液中での不溶体保持時間が２０s
ec以上のハイドロタルサイトを使用することを特徴とす
る請求項１に記載の電気絶縁積層板原紙。 - 【請求項３】 耐酸性の高い合成ハイドロタルサイトの
添加量が電気絶縁積層板原紙の絶乾重量に対し、０．５
〜５重量％であることを特徴とする請求項１に記載の電
気絶縁積層板原紙。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2487397A JPH10226997A (ja) | 1997-02-07 | 1997-02-07 | 電気絶縁積層板原紙 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2487397A JPH10226997A (ja) | 1997-02-07 | 1997-02-07 | 電気絶縁積層板原紙 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10226997A true JPH10226997A (ja) | 1998-08-25 |
Family
ID=12150331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2487397A Pending JPH10226997A (ja) | 1997-02-07 | 1997-02-07 | 電気絶縁積層板原紙 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10226997A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018030521A1 (ja) * | 2016-08-10 | 2018-02-15 | 日本製紙株式会社 | ハイドロタルサイトと繊維の複合体 |
| US11268241B2 (en) | 2017-03-31 | 2022-03-08 | Nippon Paper Industries Co., Ltd | Method for manufacturing inorganic particle composite fiber sheet |
-
1997
- 1997-02-07 JP JP2487397A patent/JPH10226997A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018030521A1 (ja) * | 2016-08-10 | 2018-02-15 | 日本製紙株式会社 | ハイドロタルサイトと繊維の複合体 |
| JP6360638B2 (ja) * | 2016-08-10 | 2018-07-18 | 日本製紙株式会社 | ハイドロタルサイトと繊維の複合体 |
| JPWO2018030521A1 (ja) * | 2016-08-10 | 2018-08-09 | 日本製紙株式会社 | ハイドロタルサイトと繊維の複合体 |
| CN109562953A (zh) * | 2016-08-10 | 2019-04-02 | 日本制纸株式会社 | 水滑石和纤维的复合体 |
| US11077033B2 (en) | 2016-08-10 | 2021-08-03 | Nippon Paper Industries Co., Ltd. | Complexes of hydrotalcites and fibers |
| US11268241B2 (en) | 2017-03-31 | 2022-03-08 | Nippon Paper Industries Co., Ltd | Method for manufacturing inorganic particle composite fiber sheet |
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