JPH0995900A - 電気絶縁積層板原紙 - Google Patents
電気絶縁積層板原紙Info
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- JPH0995900A JPH0995900A JP7252572A JP25257295A JPH0995900A JP H0995900 A JPH0995900 A JP H0995900A JP 7252572 A JP7252572 A JP 7252572A JP 25257295 A JP25257295 A JP 25257295A JP H0995900 A JPH0995900 A JP H0995900A
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- D21—PAPER-MAKING; PRODUCTION OF CELLULOSE
- D21H—PULP COMPOSITIONS; PREPARATION THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASSES D21C OR D21D; IMPREGNATING OR COATING OF PAPER; TREATMENT OF FINISHED PAPER NOT COVERED BY CLASS B31 OR SUBCLASS D21G; PAPER NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- D21H17/00—Non-fibrous material added to the pulp, characterised by its constitution; Paper-impregnating material characterised by its constitution
- D21H17/63—Inorganic compounds
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- H01B17/00—Insulators or insulating bodies characterised by their form
- H01B17/56—Insulating bodies
- H01B17/60—Composite insulating bodies
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01F—COMPOUNDS OF THE METALS BERYLLIUM, MAGNESIUM, ALUMINIUM, CALCIUM, STRONTIUM, BARIUM, RADIUM, THORIUM, OR OF THE RARE-EARTH METALS
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- Compounds Of Alkaline-Earth Elements, Aluminum Or Rare-Earth Metals (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐銀イオンマイグレ−ション性が良好であ
り、なお且つ積層板の耐熱性等の全体的積層板特性が良
好である電気絶縁積層板原紙を提供する。 【解決手段】 パルプ及びハイドロタルサイトを含有す
る電気絶縁積層板原紙。またパルプの絶乾重量に対し、
合成ハイドロタルサイトが０．５〜１０重量％含有され
てなる前記の電気絶縁積層板原紙を開示する。
り、なお且つ積層板の耐熱性等の全体的積層板特性が良
好である電気絶縁積層板原紙を提供する。 【解決手段】 パルプ及びハイドロタルサイトを含有す
る電気絶縁積層板原紙。またパルプの絶乾重量に対し、
合成ハイドロタルサイトが０．５〜１０重量％含有され
てなる前記の電気絶縁積層板原紙を開示する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板等
の材料である電気絶縁積層板用原紙に関するものであ
り、詳しくはワニス含浸性、耐熱性等の加工適性および
積層板特性を損うことなく、耐銀イオンマイグレーショ
ン性が良好な積層板を製造するのに用いられる積層板原
紙に関する。
の材料である電気絶縁積層板用原紙に関するものであ
り、詳しくはワニス含浸性、耐熱性等の加工適性および
積層板特性を損うことなく、耐銀イオンマイグレーショ
ン性が良好な積層板を製造するのに用いられる積層板原
紙に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に積層板、特に電気絶縁用積層板
は、積層板原紙にフェノール樹脂、エポキシ樹脂等の熱
硬化性樹脂を含浸し、これを加熱乾燥して半硬化樹脂の
プリプレグにし、このプリプレグを複数枚積層し、金属
箔と共に熱圧成型することにより製造される。このよう
な積層板は比較的安価で、通常の電気或いは電子機器に
使用するための性能をほぼ満足しているため家庭用電気
製品を中心に広く使用されている。近年の電気製品の軽
薄短小化により、電気部品の実装密度が高くなり、プリ
ント配線板の導体パターンの細線化が進んでいる。更に
は、紙を基材とするプリント配線板においても、導体パ
ターンの両面化が進み、表裏の電気的接続を目的とした
銀スルーホールが使用されるようになっている。このた
め、積層板の加工性、寸法安定性、打ち抜き性は勿論の
こと、銀のマイグレーション現象による電気絶縁性の劣
化が問題となり、銀マイグレーションの防止性能（以下
耐銀イオンマイグレーション性と記す）の改良要求が益
々厳しくなって来ている。従来、積層板原紙に使用され
るパルプは、広葉木材からの未叩解晒クラフトパルプ
（ＬＢＫＰ）が用いられるのが一般的であるが、用途に
よっては積層板原紙の強度を高めるために針葉樹晒クラ
フトパルプを配合したり、コスト低減を目的に未晒パル
プを配合したり、又、高白色度化のためにサルファイト
パルプ（ＳＰ）を用いたりする場合がある。このような
パルプは公知の抄紙機で抄紙され、得られる積層板原紙
の密度は０．４５〜０．５５ｇ／ｃｍ3 という低い水準
のものである。
は、積層板原紙にフェノール樹脂、エポキシ樹脂等の熱
硬化性樹脂を含浸し、これを加熱乾燥して半硬化樹脂の
プリプレグにし、このプリプレグを複数枚積層し、金属
箔と共に熱圧成型することにより製造される。このよう
な積層板は比較的安価で、通常の電気或いは電子機器に
使用するための性能をほぼ満足しているため家庭用電気
製品を中心に広く使用されている。近年の電気製品の軽
薄短小化により、電気部品の実装密度が高くなり、プリ
ント配線板の導体パターンの細線化が進んでいる。更に
は、紙を基材とするプリント配線板においても、導体パ
ターンの両面化が進み、表裏の電気的接続を目的とした
銀スルーホールが使用されるようになっている。このた
め、積層板の加工性、寸法安定性、打ち抜き性は勿論の
こと、銀のマイグレーション現象による電気絶縁性の劣
化が問題となり、銀マイグレーションの防止性能（以下
耐銀イオンマイグレーション性と記す）の改良要求が益
々厳しくなって来ている。従来、積層板原紙に使用され
るパルプは、広葉木材からの未叩解晒クラフトパルプ
（ＬＢＫＰ）が用いられるのが一般的であるが、用途に
よっては積層板原紙の強度を高めるために針葉樹晒クラ
フトパルプを配合したり、コスト低減を目的に未晒パル
プを配合したり、又、高白色度化のためにサルファイト
パルプ（ＳＰ）を用いたりする場合がある。このような
パルプは公知の抄紙機で抄紙され、得られる積層板原紙
の密度は０．４５〜０．５５ｇ／ｃｍ3 という低い水準
のものである。
【０００３】プリント配線板の銀のマイグレーションを
改良するために、原紙に要求される特性としては、銀の
イオン化及び金属銀としての析出に寄与する原紙中の残
留イオンが少ないこと、熱硬化性樹脂の含浸性が良好な
ことが挙げられる。特に原紙中には一般的に、残留不純
イオンとしてＮａ+ 、Ｃｌ- がそれぞれ１００〜２００
ｐｐｍ含まれており、銀マイグレ−ション現象の発生頻
度増加の原因とされているため、原紙中の残留Ｎａ+ 、
Ｃｌ- イオンを減少させることは、原紙による積層板の
耐銀イオンマイグレーション性向上対策として非常に有
効であると考えられる。
改良するために、原紙に要求される特性としては、銀の
イオン化及び金属銀としての析出に寄与する原紙中の残
留イオンが少ないこと、熱硬化性樹脂の含浸性が良好な
ことが挙げられる。特に原紙中には一般的に、残留不純
イオンとしてＮａ+ 、Ｃｌ- がそれぞれ１００〜２００
ｐｐｍ含まれており、銀マイグレ−ション現象の発生頻
度増加の原因とされているため、原紙中の残留Ｎａ+ 、
Ｃｌ- イオンを減少させることは、原紙による積層板の
耐銀イオンマイグレーション性向上対策として非常に有
効であると考えられる。
【０００４】上記の問題を解決するために、無機イオン
交換体を含有する樹脂ワニスを使用する方法（特開平2-
133442号公報、特開平5-162245号公報）が知られている
が、積層板原紙を使用した紙基材フェノール樹脂積層板
の場合は、積層板原紙がパルプ繊維から製造されるもの
であるため、上記の方法では無機イオン交換体はパルプ
中の不純物イオンを十分に除去するための時間をかけら
れないことから、根本的な解決にはならず、耐銀イオン
マイグレーション性は十分なものではなかった。また、
特開平５−１６２２４５号公報のものでは、積層板表面
上に無機イオン交換体層を設け、原紙中の残留イオンの
影響が金属箔に及ばないようにしているが、この方法で
はスルーホール間のマイグレーション抑制には何ら効果
を得ることができない。また、特開昭６３−１４５２号
公報のものでは、各種溶液中からのイオン除去用フィル
ターとして、パルプ繊維間に無機イオン交換体を担持す
るようにしているが、この方法では粒径の大なる無機イ
オン交換体粒子、あるいは湿式抄紙原料中にて２次凝集
を起こした無機イオン交換体粒子が紙基材中に存在する
ため、フェノールワニス含浸不良、成型後の耐熱性の不
良を生ずることから安易に採用することはできない。ま
た、特開平０７−１６４６０９号公報のものでは、基材
原紙を五酸化アンチモンゾルで処理する方法が提案され
ているが、アンチモンは環境基準中の要監視項目に指定
されているため、その処理法、取り扱いに注意を要する
という難点がある。
交換体を含有する樹脂ワニスを使用する方法（特開平2-
133442号公報、特開平5-162245号公報）が知られている
が、積層板原紙を使用した紙基材フェノール樹脂積層板
の場合は、積層板原紙がパルプ繊維から製造されるもの
であるため、上記の方法では無機イオン交換体はパルプ
中の不純物イオンを十分に除去するための時間をかけら
れないことから、根本的な解決にはならず、耐銀イオン
マイグレーション性は十分なものではなかった。また、
特開平５−１６２２４５号公報のものでは、積層板表面
上に無機イオン交換体層を設け、原紙中の残留イオンの
影響が金属箔に及ばないようにしているが、この方法で
はスルーホール間のマイグレーション抑制には何ら効果
を得ることができない。また、特開昭６３−１４５２号
公報のものでは、各種溶液中からのイオン除去用フィル
ターとして、パルプ繊維間に無機イオン交換体を担持す
るようにしているが、この方法では粒径の大なる無機イ
オン交換体粒子、あるいは湿式抄紙原料中にて２次凝集
を起こした無機イオン交換体粒子が紙基材中に存在する
ため、フェノールワニス含浸不良、成型後の耐熱性の不
良を生ずることから安易に採用することはできない。ま
た、特開平０７−１６４６０９号公報のものでは、基材
原紙を五酸化アンチモンゾルで処理する方法が提案され
ているが、アンチモンは環境基準中の要監視項目に指定
されているため、その処理法、取り扱いに注意を要する
という難点がある。
【０００５】一方、基材としてガラス不織布を使用した
積層板において、ガラス不織布に金属マイグレーション
防止剤を添加した有機バインダーを含浸する方法（特開
平6-158492号公報）が提案されているが、積層板原紙の
場合は、コストアップが大きく採用が難しい。
積層板において、ガラス不織布に金属マイグレーション
防止剤を添加した有機バインダーを含浸する方法（特開
平6-158492号公報）が提案されているが、積層板原紙の
場合は、コストアップが大きく採用が難しい。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明者等は、かかる
現状に鑑みプリント配線板の銀マイグレーションを抑制
するために、積層板の耐銀イオンマイグレーション性と
原紙中残留イオンの関係および銀イオン捕捉剤の効果に
ついて種々検討した結果、合成ハイドロタルサイトを前
記電気絶縁積層板原紙に添加することにより、耐銀イオ
ンマイグレーション性を大幅に向上させ得ることを見出
し、本発明を完成させるに至った。本発明の目的は、ワ
ニス含浸性、耐熱性等の加工適性および積層板特性を損
うことなく、耐銀イオンマイグレーション性を改善した
積層板を製造するのに用いられる積層板原紙を提供する
ことにある。
現状に鑑みプリント配線板の銀マイグレーションを抑制
するために、積層板の耐銀イオンマイグレーション性と
原紙中残留イオンの関係および銀イオン捕捉剤の効果に
ついて種々検討した結果、合成ハイドロタルサイトを前
記電気絶縁積層板原紙に添加することにより、耐銀イオ
ンマイグレーション性を大幅に向上させ得ることを見出
し、本発明を完成させるに至った。本発明の目的は、ワ
ニス含浸性、耐熱性等の加工適性および積層板特性を損
うことなく、耐銀イオンマイグレーション性を改善した
積層板を製造するのに用いられる積層板原紙を提供する
ことにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は下記の態様を含
む。 〔１〕 ハイドロタルサイトを含有するパルプシートで
ある電気絶縁積層板原紙。 〔２〕 パルプの絶乾重量に対し、ハイドロタルサイト
が０．５〜１０重量％含有されてなる〔１〕記載の電気
絶縁積層板原紙。
む。 〔１〕 ハイドロタルサイトを含有するパルプシートで
ある電気絶縁積層板原紙。 〔２〕 パルプの絶乾重量に対し、ハイドロタルサイト
が０．５〜１０重量％含有されてなる〔１〕記載の電気
絶縁積層板原紙。
【０００８】〔３〕 ハイドロタルサイトが合成ハイド
ロタルサイトである〔１〕または〔２〕記載の電気絶縁
積層板原紙。 〔４〕 ハイドロタルサイトがＭｇ4 Ａｌ2(ＯＨ)12 Ｃ
Ｏ3 ・３Ｈ2 Ｏである〔１〕，〔２〕または〔３〕記載
の電気絶縁積層板原紙。 〔５〕 ハイドロタルサイトの平均粒径が３０μｍ以下
である〔１〕，〔２〕，〔３〕または〔４〕記載の電気
絶縁積層板原紙。
ロタルサイトである〔１〕または〔２〕記載の電気絶縁
積層板原紙。 〔４〕 ハイドロタルサイトがＭｇ4 Ａｌ2(ＯＨ)12 Ｃ
Ｏ3 ・３Ｈ2 Ｏである〔１〕，〔２〕または〔３〕記載
の電気絶縁積層板原紙。 〔５〕 ハイドロタルサイトの平均粒径が３０μｍ以下
である〔１〕，〔２〕，〔３〕または〔４〕記載の電気
絶縁積層板原紙。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明では、積層板原紙用のパル
プ原料にハイドロタルサイトを添加する等の方法で含有
させ、原紙中の残留Ｃｌ- イオンを減少させることによ
り前記の効果が得られるものと考えられる。即ち、ハイ
ドロタルサイトは非常に有効な無機イオン交換体として
作用することから、湿式抄紙前に原料スラリー中に合成
ハイドロタルサイトを添加、あるいは抄紙後の原紙に対
して合成ハイドロタルサイト分散液を含浸及び／または
塗布することにより、原紙中の残留Ｃｌ- イオンを減少
させ、耐銀イオンマイグレーション性を向上させること
ができるものと推定される。ハイドロタルサイトとして
は合成ハイドロタルサイトが品質の安定性等の点で好ま
しい。
プ原料にハイドロタルサイトを添加する等の方法で含有
させ、原紙中の残留Ｃｌ- イオンを減少させることによ
り前記の効果が得られるものと考えられる。即ち、ハイ
ドロタルサイトは非常に有効な無機イオン交換体として
作用することから、湿式抄紙前に原料スラリー中に合成
ハイドロタルサイトを添加、あるいは抄紙後の原紙に対
して合成ハイドロタルサイト分散液を含浸及び／または
塗布することにより、原紙中の残留Ｃｌ- イオンを減少
させ、耐銀イオンマイグレーション性を向上させること
ができるものと推定される。ハイドロタルサイトとして
は合成ハイドロタルサイトが品質の安定性等の点で好ま
しい。
【００１０】本発明において用いられるハイドロタルサ
イトは、次の一般式で表される粘土鉱物である。 ただ
しＭ2+・Ｍ3+ はそれぞれ２価、３価の金属イオンを示
し、Ａx/n n-はｎ価のアニオンを示す。またｘ／ｎにお
けるｘとｎは、０＜ｘ＜０．４，ｎ＝１，２，３…( 整
数) である。ｍも整数である。 Ｍ1-x 2+・Ｍx 3+( ＯＨ)2・Ａx/n n-・ｍＨ2 Ｏ 代表的なものはＭｇ4 Ａｌ2(ＯＨ)12 ＣＯ3 ・３Ｈ2 Ｏ
（例えば、協和化学工業株式会社製のキョーワード５０
０ＰＬ、キョーワード５００ＳＨ、キョーワード５００
ＳＮ）等の合成ハイドロタルサイトが例示できる。本発
明において用いられるハイドロタルサイトは特に上記の
特定のタイプに限定されない。ただしＭｇ4 Ａｌ2(Ｏ
Ｈ)12 ＣＯ3 ・３Ｈ2 Ｏは効果に優れるため好ましい。
イトは、次の一般式で表される粘土鉱物である。 ただ
しＭ2+・Ｍ3+ はそれぞれ２価、３価の金属イオンを示
し、Ａx/n n-はｎ価のアニオンを示す。またｘ／ｎにお
けるｘとｎは、０＜ｘ＜０．４，ｎ＝１，２，３…( 整
数) である。ｍも整数である。 Ｍ1-x 2+・Ｍx 3+( ＯＨ)2・Ａx/n n-・ｍＨ2 Ｏ 代表的なものはＭｇ4 Ａｌ2(ＯＨ)12 ＣＯ3 ・３Ｈ2 Ｏ
（例えば、協和化学工業株式会社製のキョーワード５０
０ＰＬ、キョーワード５００ＳＨ、キョーワード５００
ＳＮ）等の合成ハイドロタルサイトが例示できる。本発
明において用いられるハイドロタルサイトは特に上記の
特定のタイプに限定されない。ただしＭｇ4 Ａｌ2(Ｏ
Ｈ)12 ＣＯ3 ・３Ｈ2 Ｏは効果に優れるため好ましい。
【００１１】尚、Ａｌ( ＯＨ)3ＮａＨＣＯ3 （別名ドー
ソナイト：例えば協和化学工業株式会社製キョーワード
４００等）などを積層板原紙に含有させることもでき
る。
ソナイト：例えば協和化学工業株式会社製キョーワード
４００等）などを積層板原紙に含有させることもでき
る。
【００１２】ハイドロタルサイトは結晶構造に特徴があ
り、酸およびハロゲンをＣＯ3 とのイオン交換により、
構造中に取り込み、約４００℃まで安定化、不活性化で
きる。
り、酸およびハロゲンをＣＯ3 とのイオン交換により、
構造中に取り込み、約４００℃まで安定化、不活性化で
きる。
【００１３】本発明に使用されるハイドロタルサイトの
平均粒径は、３０μｍ以下であることが好ましい。粒径
が大きくなると、原紙に対してフェノールワニスを含浸
し積層板を成型する際に、ハイドロタルサイト粒子の周
辺に微少な含浸不良部分が発生し、成型後の積層板物性
に悪影響を与える恐れがある。ただし、合成ハイドロタ
ルサイトのの平均粒径は以下のようにして決定する。測
定する合成ハイドロタルサイトサンプルを純水中に分散
したスラリーを作製し、島津レーザ回折式粒度分布測定
装置ＳＡＬＤ−１１００（島津製作所製）を用いて粒度
分布を測定した。得られた分布の積分体積％が５０％に
なる粒径を平均粒径とする。
平均粒径は、３０μｍ以下であることが好ましい。粒径
が大きくなると、原紙に対してフェノールワニスを含浸
し積層板を成型する際に、ハイドロタルサイト粒子の周
辺に微少な含浸不良部分が発生し、成型後の積層板物性
に悪影響を与える恐れがある。ただし、合成ハイドロタ
ルサイトのの平均粒径は以下のようにして決定する。測
定する合成ハイドロタルサイトサンプルを純水中に分散
したスラリーを作製し、島津レーザ回折式粒度分布測定
装置ＳＡＬＤ−１１００（島津製作所製）を用いて粒度
分布を測定した。得られた分布の積分体積％が５０％に
なる粒径を平均粒径とする。
【００１４】しかしながら、粒径が小さくなるほど原料
中に分散し混抄する際の紙中への歩留まりが低下するた
め、混抄により合成ハイドロタルサイトを紙中に添加す
る際には、使用するハイドロタルサイトの平均粒径は３
μｍ以上のものがより好ましい。また、原料分散液中に
おける２次凝集防止対策として、適当な分散剤を適宜選
択して用いてもよいが、ハイドロタルサイトのＣｌ- イ
オン捕捉点に対して吸着したり、反応活性を持たないも
の、あるいは系中にＮａ+，Ｃｌ- イオンを新たに持ち
込むことのないようなものを選択する。具体的には炭酸
ジフェニル、ジベンジルテレフタレート、シュウ酸ジ−
Ｐ−メチルベンジルエステル、ジイソブチレン無水マレ
イン酸共重合体アンモニウム塩（例えば日立化成工業株
式会社製のテスピールＫＰ−２２５Ｗ）等が例示でき
る。本発明における、ハイドロタルサイトの電気絶縁積
層板原紙の絶乾パルプ重量に対する添加量は０．５〜１
０重量％であることが好ましい。添加量が低いとＣｌ-
イオンの捕捉効果が低く、添加量が多いと樹脂ワニス含
浸工程中において含浸速度の低下を招きやすく、ひいて
は含浸不良部分の発生する要因となる可能性がある。
中に分散し混抄する際の紙中への歩留まりが低下するた
め、混抄により合成ハイドロタルサイトを紙中に添加す
る際には、使用するハイドロタルサイトの平均粒径は３
μｍ以上のものがより好ましい。また、原料分散液中に
おける２次凝集防止対策として、適当な分散剤を適宜選
択して用いてもよいが、ハイドロタルサイトのＣｌ- イ
オン捕捉点に対して吸着したり、反応活性を持たないも
の、あるいは系中にＮａ+，Ｃｌ- イオンを新たに持ち
込むことのないようなものを選択する。具体的には炭酸
ジフェニル、ジベンジルテレフタレート、シュウ酸ジ−
Ｐ−メチルベンジルエステル、ジイソブチレン無水マレ
イン酸共重合体アンモニウム塩（例えば日立化成工業株
式会社製のテスピールＫＰ−２２５Ｗ）等が例示でき
る。本発明における、ハイドロタルサイトの電気絶縁積
層板原紙の絶乾パルプ重量に対する添加量は０．５〜１
０重量％であることが好ましい。添加量が低いとＣｌ-
イオンの捕捉効果が低く、添加量が多いと樹脂ワニス含
浸工程中において含浸速度の低下を招きやすく、ひいて
は含浸不良部分の発生する要因となる可能性がある。
【００１５】ハイドロタルサイトを内添する場合、原料
スラリー中に添加した後は、ハイドロタルサイトがパル
プとの接触時間および機会を多くとれるように、充分な
攪拌時間をとることが望ましい。これにより、ハイドロ
タルサイトのＣｌ- イオン吸着能力が充分に発揮され、
耐銀イオンマイグレーション性向上効果がより効果的に
発現される。この撹拌に際しては、低濃度ミキサー、中
濃度ミキサーあるいはスタティックミキサーなど、適当
な撹拌機を適宜選択して用いてよい。更にハイドロタル
サイトのＣｌ- イオン吸着能力を最大限に発現させるた
めには、原料中でのハイドロタルサイト滞留温度は１０
〜７０℃、また、処理時のｐＨは４．０〜６．０が好ま
しい。
スラリー中に添加した後は、ハイドロタルサイトがパル
プとの接触時間および機会を多くとれるように、充分な
攪拌時間をとることが望ましい。これにより、ハイドロ
タルサイトのＣｌ- イオン吸着能力が充分に発揮され、
耐銀イオンマイグレーション性向上効果がより効果的に
発現される。この撹拌に際しては、低濃度ミキサー、中
濃度ミキサーあるいはスタティックミキサーなど、適当
な撹拌機を適宜選択して用いてよい。更にハイドロタル
サイトのＣｌ- イオン吸着能力を最大限に発現させるた
めには、原料中でのハイドロタルサイト滞留温度は１０
〜７０℃、また、処理時のｐＨは４．０〜６．０が好ま
しい。
【００１６】ハイドロタルサイトを原紙中に添加する方
法は特に限定されず、上記の如く原料スラリー中にハイ
ドロタルサイトを投入、分散させ、通常の湿式抄紙法に
よりシート化する内填法、既にシート化した原紙に対し
て、ハイドロタルサイト分散液を含浸及び／または塗工
して添加する外添法等がある。用途、品質、製造条件な
どを考慮して、適宜選択してどちらの方法を用いても良
い。
法は特に限定されず、上記の如く原料スラリー中にハイ
ドロタルサイトを投入、分散させ、通常の湿式抄紙法に
よりシート化する内填法、既にシート化した原紙に対し
て、ハイドロタルサイト分散液を含浸及び／または塗工
して添加する外添法等がある。用途、品質、製造条件な
どを考慮して、適宜選択してどちらの方法を用いても良
い。
【００１７】本発明に使用される製紙用原料としては、
特に限定されるものではなく、木材チップより得られる
クラフトパルプ, 亜硫酸パルプ, 機械パルプ, 溶解パル
プ、リンター, 麻等の非木材パルプ、また、用途、品質
に応じて合成繊維、内填填料、ガラス繊維などを適宜選
択して配合できる。積層板原紙から積層板を製造する方
法も特に限定しないが、例えば、この積層板原紙に熱硬
化性樹脂を含浸して乾燥し、このようにして得られたプ
リプレグの２枚以上を積層し、所定温度及び圧力により
成型一体化する。
特に限定されるものではなく、木材チップより得られる
クラフトパルプ, 亜硫酸パルプ, 機械パルプ, 溶解パル
プ、リンター, 麻等の非木材パルプ、また、用途、品質
に応じて合成繊維、内填填料、ガラス繊維などを適宜選
択して配合できる。積層板原紙から積層板を製造する方
法も特に限定しないが、例えば、この積層板原紙に熱硬
化性樹脂を含浸して乾燥し、このようにして得られたプ
リプレグの２枚以上を積層し、所定温度及び圧力により
成型一体化する。
【００１８】熱硬化性樹脂としては、一般に、レゾール
型フェノール−ホルムアルデヒド樹脂が用いられるが、
これに限定されることなく、その他の、例えば、通常の
フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン−ホルム
アルデヒド樹脂、尿素−ホルムアルデヒド樹脂を挙げる
ことができ、適宜選択して使用できる。熱硬化される際
の加熱と加圧操作の条件は、熱硬化性樹脂の種類や量及
び積層体の構成、寸法等により調整され、特に限定しな
い。一般に１５０〜１８０℃の温度、８０〜１２０ｋｇ
／ｃｍ2 の圧力で３０〜６０分間行われる。
型フェノール−ホルムアルデヒド樹脂が用いられるが、
これに限定されることなく、その他の、例えば、通常の
フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン−ホルム
アルデヒド樹脂、尿素−ホルムアルデヒド樹脂を挙げる
ことができ、適宜選択して使用できる。熱硬化される際
の加熱と加圧操作の条件は、熱硬化性樹脂の種類や量及
び積層体の構成、寸法等により調整され、特に限定しな
い。一般に１５０〜１８０℃の温度、８０〜１２０ｋｇ
／ｃｍ2 の圧力で３０〜６０分間行われる。
【００１９】
【実施例】以下に実施例及び比較例を挙げて本発明をよ
り具体的に説明するが、勿論本発明はこれによって何等
制限されるものではない。尚、実施例及び比較例中の％
は特に断らない限り重量％を表す。
り具体的に説明するが、勿論本発明はこれによって何等
制限されるものではない。尚、実施例及び比較例中の％
は特に断らない限り重量％を表す。
【００２０】実施例に用いたパルプ、合成ハイドロタル
サイト及び処理方法は次の通り。 （１）パルプ パルプとしては、国内産広葉樹の混合材を使用した未叩
解晒クラフトパルプを用いた。 （２）合成ハイドロタルサイト、 合成ハイドロタルサイトとしては、協和化学工業（株）
製合成ハイドロタルサイト「キョーワード５００ＰＬ」
（化学式: Ｍｇ4 Ａｌ2(ＯＨ)12 ＣＯ3 ・３Ｈ 2 Ｏ、平
均粒径＝１３μｍ、分解開始温度＝１８５℃）を用い
た。
サイト及び処理方法は次の通り。 （１）パルプ パルプとしては、国内産広葉樹の混合材を使用した未叩
解晒クラフトパルプを用いた。 （２）合成ハイドロタルサイト、 合成ハイドロタルサイトとしては、協和化学工業（株）
製合成ハイドロタルサイト「キョーワード５００ＰＬ」
（化学式: Ｍｇ4 Ａｌ2(ＯＨ)12 ＣＯ3 ・３Ｈ 2 Ｏ、平
均粒径＝１３μｍ、分解開始温度＝１８５℃）を用い
た。
【００２１】（３）添加処理方法 所定量のパルプをポリバケツに取り、パルプ濃度を３％
になるようにイオン交換水にて調成した後、合成ハイド
ロタルサイト分散液を絶乾パルプ重量当たりの所定量を
添加し、室温にて４５分間ミキサーで攪拌した。
になるようにイオン交換水にて調成した後、合成ハイド
ロタルサイト分散液を絶乾パルプ重量当たりの所定量を
添加し、室温にて４５分間ミキサーで攪拌した。
【００２２】実施例１ 前記の合成ハイドロタルサイトを、絶乾パルプ重量に対
して１．１％の添加率で添加し、前記（３）の処理を施
した。処理後のパルプを抄紙原料として、メラミン樹脂
（商品名スミレーズレジンＡＣ８：住友化学(株)製）を
対パルプ１％内添し、坪量１２５g/ｍ2 、密度０．５０
g/cm3 の積層板原紙を抄造した。この積層板原紙から積
層板を作製し、耐銀イオンマイグレーション性、耐熱性
の評価を行った。
して１．１％の添加率で添加し、前記（３）の処理を施
した。処理後のパルプを抄紙原料として、メラミン樹脂
（商品名スミレーズレジンＡＣ８：住友化学(株)製）を
対パルプ１％内添し、坪量１２５g/ｍ2 、密度０．５０
g/cm3 の積層板原紙を抄造した。この積層板原紙から積
層板を作製し、耐銀イオンマイグレーション性、耐熱性
の評価を行った。
【００２３】実施例２ パルプに対して処理する合成ハイドロタルサイトの添加
率を５．０％にした以外は実施例２と同様の方法で坪量
１２５g/ｍ2 、密度０．５０g/cm3 の積層板原紙を抄造
した。この積層板原紙から積層板を作製し、耐銀イオン
マイグレーション性、耐熱性の評価を行った。
率を５．０％にした以外は実施例２と同様の方法で坪量
１２５g/ｍ2 、密度０．５０g/cm3 の積層板原紙を抄造
した。この積層板原紙から積層板を作製し、耐銀イオン
マイグレーション性、耐熱性の評価を行った。
【００２４】実施例３ パルプに対して処理する合成ハイドロタルサイトの添加
率を９．０％にした以外は実施例１と同様の方法で坪量
１２５g/ｍ2 、密度０．５０g/cm3 の積層板原紙を抄造
した。この積層板原紙から積層板を作製し、耐銀イオン
マイグレーション性、耐熱性の評価を行った。
率を９．０％にした以外は実施例１と同様の方法で坪量
１２５g/ｍ2 、密度０．５０g/cm3 の積層板原紙を抄造
した。この積層板原紙から積層板を作製し、耐銀イオン
マイグレーション性、耐熱性の評価を行った。
【００２５】実施例４ パルプに対して処理する合成ハイドロタルサイトの添加
率を０．８％にした以外は実施例１と同様の方法で坪量
１２５g/ｍ2 、密度０．５０g/cm3 の積層板原紙を抄造
した。この積層板原紙から積層板を作製し、耐銀イオン
マイグレーション性、耐熱性の評価を行った。
率を０．８％にした以外は実施例１と同様の方法で坪量
１２５g/ｍ2 、密度０．５０g/cm3 の積層板原紙を抄造
した。この積層板原紙から積層板を作製し、耐銀イオン
マイグレーション性、耐熱性の評価を行った。
【００２６】実施例５ パルプに対して処理する合成ハイドロタルサイトの添加
率を１３．０％にした以外は実施例１と同様の方法で坪
量１２５g/ｍ2 、密度０．５０g/cm3 の積層板原紙を抄
造した。この積層板原紙から積層板を作製し、耐銀イオ
ンマイグレーション性、耐熱性の評価を行った。
率を１３．０％にした以外は実施例１と同様の方法で坪
量１２５g/ｍ2 、密度０．５０g/cm3 の積層板原紙を抄
造した。この積層板原紙から積層板を作製し、耐銀イオ
ンマイグレーション性、耐熱性の評価を行った。
【００２７】比較例１ パルプに対する合成ハイドロタルサイトの添加を行わず
に、実施例１と同様の方法で坪量１２５g/ｍ2 、密度
０．５０g/cm3 の積層板原紙を抄造した。この積層板原
紙から積層板を作製し、耐銀イオンマイグレーション
性、耐熱性の評価を行った。
に、実施例１と同様の方法で坪量１２５g/ｍ2 、密度
０．５０g/cm3 の積層板原紙を抄造した。この積層板原
紙から積層板を作製し、耐銀イオンマイグレーション
性、耐熱性の評価を行った。
【００２８】＜積層板の作製法＞積層板の製造法は、積
層板原紙に、市販水溶性フェノール樹脂（商品名ショウ
ノールＢＲＬ−２８５４：昭和高分子( 株) 製）を含浸
し、乾燥機で乾燥することにより、樹脂と基材の比率が
１５：８５の一次プリプレグを作製し、次にこの一次プ
リプレグに市販の油変性フェノール樹脂（商品名：ショ
ウノールＢＬＳ−３１２２：昭和高分子( 株) 製）を含
浸し、乾燥して、水溶性フェノール樹脂と油変性フェノ
ール樹脂の両方を合せた樹脂と基材の比率が５０：５０
のプリプレグを製造した。次にプリプレグを８枚重ね、
１６５℃、１００ｋｇ／ｃｍ2 、６０分間加圧成型する
ことによって、フェノール樹脂積層板を得た。
層板原紙に、市販水溶性フェノール樹脂（商品名ショウ
ノールＢＲＬ−２８５４：昭和高分子( 株) 製）を含浸
し、乾燥機で乾燥することにより、樹脂と基材の比率が
１５：８５の一次プリプレグを作製し、次にこの一次プ
リプレグに市販の油変性フェノール樹脂（商品名：ショ
ウノールＢＬＳ−３１２２：昭和高分子( 株) 製）を含
浸し、乾燥して、水溶性フェノール樹脂と油変性フェノ
ール樹脂の両方を合せた樹脂と基材の比率が５０：５０
のプリプレグを製造した。次にプリプレグを８枚重ね、
１６５℃、１００ｋｇ／ｃｍ2 、６０分間加圧成型する
ことによって、フェノール樹脂積層板を得た。
【００２９】＜積層板の耐銀イオンマイグレーション性
の評価法＞積層板に銀ペーストで線幅１ｍｍ、線間１ｍ
ｍの櫛形電極を作製し、イオンマイグレーション評価シ
ステム（ＡＭＩ−０２５−Ｐ：タバイエスペック( 株)
製）を使用して、６０℃、９３％ＲＨの恒温恒湿中で、
５０Ｖの直流電圧を印加した状態で電極間の絶縁抵抗を
測定した。評価にあたって、試験開始時の結露防止のた
め、６０℃で１時間放置し、サンプルが十分その温度に
安定した後、湿度設定を行い、湿度設定１時間後より測
定を開始した。評価基準としては、電極間絶縁抵抗を連
続測定し、１０6 Ω以下になった基板にはマイグレーシ
ョンが発生していると判断した。この連続測定データよ
り、初回マイグレーション発生までの時間（故障発生時
間）を評価の目安とした。通常の市販回路基板の評価を
行った場合、前記の条件下において１０００時間以上の
耐久性が要求されるが、前記の積層板作製法のように基
板に全く耐湿処理をしていない場合には２５０時間以上
の耐久性を持つものは概ね良好と判断される。
の評価法＞積層板に銀ペーストで線幅１ｍｍ、線間１ｍ
ｍの櫛形電極を作製し、イオンマイグレーション評価シ
ステム（ＡＭＩ−０２５−Ｐ：タバイエスペック( 株)
製）を使用して、６０℃、９３％ＲＨの恒温恒湿中で、
５０Ｖの直流電圧を印加した状態で電極間の絶縁抵抗を
測定した。評価にあたって、試験開始時の結露防止のた
め、６０℃で１時間放置し、サンプルが十分その温度に
安定した後、湿度設定を行い、湿度設定１時間後より測
定を開始した。評価基準としては、電極間絶縁抵抗を連
続測定し、１０6 Ω以下になった基板にはマイグレーシ
ョンが発生していると判断した。この連続測定データよ
り、初回マイグレーション発生までの時間（故障発生時
間）を評価の目安とした。通常の市販回路基板の評価を
行った場合、前記の条件下において１０００時間以上の
耐久性が要求されるが、前記の積層板作製法のように基
板に全く耐湿処理をしていない場合には２５０時間以上
の耐久性を持つものは概ね良好と判断される。
【００３０】＜耐熱性の評価法＞積層板の耐熱性の評価
は、次の方法によりはんだ耐熱性を測定することにより
行う。ＪＩＳ規格Ｃ６４８１に基づき、２５（±１）ｍ
ｍ×２５（±１）ｍｍの寸法の積層板試験片を作成し、
２６０（＋２〜−０）℃の溶融はんだ浴上に浮かせ、積
層板に膨れが生じるまでの時間（秒）を測定した。通
常、１０秒以下の耐熱性しか持ち得ないものは、商品と
して実使用に耐えないと考えられる。実施例で得られた
結果を表１に示す。
は、次の方法によりはんだ耐熱性を測定することにより
行う。ＪＩＳ規格Ｃ６４８１に基づき、２５（±１）ｍ
ｍ×２５（±１）ｍｍの寸法の積層板試験片を作成し、
２６０（＋２〜−０）℃の溶融はんだ浴上に浮かせ、積
層板に膨れが生じるまでの時間（秒）を測定した。通
常、１０秒以下の耐熱性しか持ち得ないものは、商品と
して実使用に耐えないと考えられる。実施例で得られた
結果を表１に示す。
【００３１】
【表１】
【００３２】表１から明らかなように、紙原料中にハイ
ドロタルサイトを添加することを特徴とする電気絶縁積
層板原紙から製造される積層板は、良好な耐熱性を維持
しつつ耐銀イオンマイグレーション性が大幅に改良され
ていることがわかる。
ドロタルサイトを添加することを特徴とする電気絶縁積
層板原紙から製造される積層板は、良好な耐熱性を維持
しつつ耐銀イオンマイグレーション性が大幅に改良され
ていることがわかる。
【発明の効果】前記したごとく、本発明は、積層板加工
後の耐熱性が良好で、プリント配線板の耐銀イオンマイ
グレーション性が良好な積層板を製造するのに最も適し
た積層板原紙を提供するという効果を奏する。従って、
その工業的意義は極めて大きい。
後の耐熱性が良好で、プリント配線板の耐銀イオンマイ
グレーション性が良好な積層板を製造するのに最も適し
た積層板原紙を提供するという効果を奏する。従って、
その工業的意義は極めて大きい。
Claims (2)
- 【請求項１】 ハイドロタルサイトを含有するパルプシ
ートである電気絶縁積層板原紙。 - 【請求項２】 パルプの絶乾重量に対し、ハイドロタル
サイトが０．５〜１０重量％含有されてなる請求項１記
載の電気絶縁積層板原紙。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7252572A JPH0995900A (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | 電気絶縁積層板原紙 |
| MYPI96003843A MY119904A (en) | 1995-09-29 | 1996-09-17 | Paper sheet for electrical insulation laminate and electrical insulation laminate made from same |
| KR1019960042434A KR100316213B1 (ko) | 1995-09-29 | 1996-09-25 | 전기절연적층체용종이시트및그것으로제조된전기절연적층체 |
| TW085111832A TW381988B (en) | 1995-09-29 | 1996-09-26 | Paper sheet for electrical insulation laminate and electrical insulation laminate made from the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7252572A JPH0995900A (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | 電気絶縁積層板原紙 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0995900A true JPH0995900A (ja) | 1997-04-08 |
Family
ID=17239250
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7252572A Pending JPH0995900A (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | 電気絶縁積層板原紙 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0995900A (ja) |
| KR (1) | KR100316213B1 (ja) |
| MY (1) | MY119904A (ja) |
| TW (1) | TW381988B (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005111306A1 (en) * | 2004-05-18 | 2005-11-24 | Akzo Nobel N.V. | Board comprising hydrotalcite |
| US7303654B2 (en) | 2002-11-19 | 2007-12-04 | Akzo Nobel N.V. | Cellulosic product and process for its production |
| JP6360638B2 (ja) * | 2016-08-10 | 2018-07-18 | 日本製紙株式会社 | ハイドロタルサイトと繊維の複合体 |
| US11268241B2 (en) | 2017-03-31 | 2022-03-08 | Nippon Paper Industries Co., Ltd | Method for manufacturing inorganic particle composite fiber sheet |
| CN115652682A (zh) * | 2022-08-23 | 2023-01-31 | 广东中晨电子科技有限公司 | 一种用于ic载板的棉浆牛皮纸及其的制作方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4096313A (en) * | 1977-05-04 | 1978-06-20 | Dainichi-Nippon Cables, Ltd. | Electrical insulating paper and method of making same |
-
1995
- 1995-09-29 JP JP7252572A patent/JPH0995900A/ja active Pending
-
1996
- 1996-09-17 MY MYPI96003843A patent/MY119904A/en unknown
- 1996-09-25 KR KR1019960042434A patent/KR100316213B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1996-09-26 TW TW085111832A patent/TW381988B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7303654B2 (en) | 2002-11-19 | 2007-12-04 | Akzo Nobel N.V. | Cellulosic product and process for its production |
| WO2005111306A1 (en) * | 2004-05-18 | 2005-11-24 | Akzo Nobel N.V. | Board comprising hydrotalcite |
| JP2007538173A (ja) * | 2004-05-18 | 2007-12-27 | アクゾ ノーベル エヌ．ブイ． | ハイドロタルサイトを含む板紙 |
| JP6360638B2 (ja) * | 2016-08-10 | 2018-07-18 | 日本製紙株式会社 | ハイドロタルサイトと繊維の複合体 |
| JPWO2018030521A1 (ja) * | 2016-08-10 | 2018-08-09 | 日本製紙株式会社 | ハイドロタルサイトと繊維の複合体 |
| CN109562953A (zh) * | 2016-08-10 | 2019-04-02 | 日本制纸株式会社 | 水滑石和纤维的复合体 |
| EP3498674A4 (en) * | 2016-08-10 | 2020-04-29 | Nippon Paper Industries Co., Ltd. | COMPOSITE BODY MADE OF HYDROTALCITE AND FIBER |
| US11077033B2 (en) | 2016-08-10 | 2021-08-03 | Nippon Paper Industries Co., Ltd. | Complexes of hydrotalcites and fibers |
| US11268241B2 (en) | 2017-03-31 | 2022-03-08 | Nippon Paper Industries Co., Ltd | Method for manufacturing inorganic particle composite fiber sheet |
| CN115652682A (zh) * | 2022-08-23 | 2023-01-31 | 广东中晨电子科技有限公司 | 一种用于ic载板的棉浆牛皮纸及其的制作方法 |
| CN115652682B (zh) * | 2022-08-23 | 2023-11-21 | 广东中晨电子科技有限公司 | 一种用于ic载板的棉浆牛皮纸及其的制作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR970015925A (ko) | 1997-04-28 |
| TW381988B (en) | 2000-02-11 |
| MY119904A (en) | 2005-08-30 |
| KR100316213B1 (ko) | 2002-02-28 |
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