KR100316213B1 - 전기절연적층체용종이시트및그것으로제조된전기절연적층체 - Google Patents

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Abstract

은이온 이동에 대한 상당히 향상된 저항과 충분한 내열성을 가진 전기절연 적층체보드용 종이시트는 펄프섬유와 하이드로탈사이트 입자를 포함하며, 전기절연 적층체는 종이시트를 열경화수지로 함침시키고, 함침된 종이시트를 건조시키고 얻어진 수지침투재를 적층하고 열-프레싱하여 적층체 보드를 형성함으로써 제조된다.

Description

전기절연 적층체용 종이시트 및 그것으로 제조된 전기절연 적층체
기술분야
본 발명은 전기 절연 적층체용 종이시트 및 그것으로 제조된 전기절연 적층체에 관한 것이며, 적층체는 인쇄 배전반 재료로서 사용할 수 있다. 보다 상세하게는, 본 발명은 전기절연 직층체를 제조하는데 유용하고 적층체의 가공성 및 기타성질, 예를 들면 니스함침성 및 내열성을 저하시키지 않고 은이온 이동에 대한 내성을 향상시킬 수 있는 종이시트와, 그 종이시트로 제조된 전기절연적층체에 관한 것이다.
배경기술
일반적으로, 적층체, 특히 전기절연 적층체는 적층체용 종이시트를 열경화수지, 예를 들면 폐놀계수지 또는 에폭시수지로 함침시키고; 수지함침 종이시트를 열건조하여 반경화 수지침투재를 제공하고; 복수개의 반경화 수지침투재를 적층시킴으로써 제조되며, 생성된 수지침투 적층체는 열프레스 성형방법에 의해 수지침투 적층체와 겹쳐진 금속박과 함께 성형된다. 상술된 바와 같은 적층체는 비교적 저렴하고 통상의 전기 및 전자기구의 성능에 대한 조건을 실질적으로 충족시키므로, 전기 및 전자기구, 주로 가전제품에 널리 사용된다.
최근의 발달에 의하여 전기기구는 더 가볍고, 더 얇고, 더 짧고, 더 작게 되도록 설계되고 있다. 이 발달은 전기기구에 있어서 구성요소 및 부품의 분포밀도 즉 구성요소 장착밀도를 증가시키고 인쇄 배전반상의 패터닝된 전기절연경로의 두께를 감소시켰다. 또한, 기판으로서 종이 시트를 함유하는 인쇄 배전반에 있어서, 적층체 보드의 앞면과 뒷면 양쪽에 전기전도성 경로를 형성하는 것이 발달되었으므로 적층체 보드의 앞면과 뒷면상의 전기전도성 경로는 적층체 보드를 통해 형성된 구멍을 통하여 뻗는 은 접속경로에 의하여 서로 접속된다.
관통구멍에 위치된 은 접속경로는 적층체 보드내 종이시트를 통하여 은 이온의 이동현상을 일으킨다. 이 은이온 이동은 종이시트의 전기절연을 감소시킨다. 그러므로 적층체 보드용 종이시트는 고 가공성, 치수안정성 및 천공성(punchability)외에도 향상된 은이온 이동의 방지성질 (이하 은이온 이동 저항성 이라고 함)을 갖는 것이 강하게 요구되고 있다. 이들 향상 조건은 더욱더 강하게 되고 있다.
종래 적층체에서, 통상 종이시트는 경재(硬材)의 두드려 펴지 않은 표백 크라프트 펄프(LBKP)로 제조된다. 그러나, 선택적으로 적층체의 용도를 고려하여 연재의 표백 크라프트 펄프를 혼합하여 적층체 보드의 종이시트의 기계강도를 향상시키고 무탈색 펄프를 혼합하여 비용을 절감하거나 술파이트 펄프(SP)를 사용하여 종이시트의 백색도를 향상시킨다.
상술된 바와 같은 펄프 또는 혼합펄프는 공지된 종이성형기계에 의해 종이시트로 형성된다. 생성된 적층체 보드용 종이시트는 통상 0.45 내지 0.55g/㎤의 저밀도를 가진다.
인쇄 배전반의 은이온 이동 저항을 향상시키기 위하여 종이시트는 다음 성질을 가져야 하다.
(1) 은의 이온화에 기여하는 종이시트내 잔류이온의 함량은 작아야 한다.
(2) 열경화 수지로의 종이시트의 함침성은 커야 한다.
일반적으로, 적층체 보드용 종이시트는 잔류 불순물 이온으로서 Na+및 Cl-이온을 각기 100 내지 200ppm의 함량으로 함유하며 이들 잔류이온은 은 이온 이동의 발생빈도를 증가시키는 것으로 생각된다. 따라서, 적층체 보드의 은이온 이동 저항은 잔류 Na+및 Cl-이온의 함량을 감소시킴으로써 매우 효과적으로 향상될 수 있다고 기대된다.
은 이온 이동 문제를 해결하기 위하여 일본 특개평 제2-133442호 및 제5-162245호는 무기 이온교환재료를 함유하는 수지상 니스를 적층체 보드에 도포하는 것을 개시하고 있다. 그러나 적층체 보드는 예를들면 복수개의 종이시트로 이루어진 적층체를 페놀계 수지로 함침시킴으로써 형성되며 종이시트는 펄프 섬유로부터 형성되기 때문에, 상술된 종래기술에 따라서 적층체 보드에 도포된 무기이온교환 재료는 펄프 섬유로부터 불순물 이온을 완전히 제거하는데 장시간이 필요하다. 그러므로 상술된 종래기술은 상기 문제를 완전히 해결할 수 없으며 얻어진 은이온 이동 저항은 불충분하다.
또한 일본 특개평 제5-162245호는 적층체 보드의 표면에 형성되는 무기 이온교환층을 개시하고 있으며, 그 층은 적층체 보드표면에 포개지는 금속박에 대한 종이시트내에 함유된 잔류이온의 영향을 방지하는데 기여한다. 그러나, 무기 이온 교환층은 관통구멍에 위치된 은 접속 부재로부터 유도되는 은 이온 이동 방지에 대해서는 기여할 수 없다.
더욱더, 일본 특개소 제63-1452호는 펄프 섬유 사이에 유지되고 여러가지 종류의 용액으로부터 이온을 제거하기 위한 필터역할을 할 수 있는 무기 이온 교환 재료를 개시하고 있다. 이 종래기술에서, 무기 이온 교환 재료는 종이시트내에 크기가 큰 입자, 또는 습식 종이성형과정중에 형성된 2차 응집입자의 형태로 존재한다. 그러므로, 얻어진 적층체 보드는 페놀계 수지 니스와의 감소된 함침성과 성형후 감소된 내열성을 나타낸다. 그러므로, 이 선행기술은 항상 적층체 보드의 제조에 유용한 것은 아니다. 또한 일본 특개평 제7-164609호는 적층체 보드용 종이시트를 오산화안티몬 졸로 처리하는 것을 개시하고 있다. 안티몬은 환경기준에 따라서 엄밀하게 감시되어야 하는 유해원소이므로 주의깊게 다루어야 한다. 그러므로, 이 처리는 실제로 이용하기는 곤란하다.
일본 특개평 제6-158492호는 기판으로서 유리섬유 부직포를 함유하며 유리섬유 부직포를 금속이동방지제와 혼합한 유기 결합제로 함침시킴으로써 제조되는 적층체 보드를 개시하고 있다. 그러나, 종이시트에 이 선행기술을 적용하는 것은 생성된 적층체 보드의 비용을 상당히 증가시킨다. 그러므로, 이 선행기술을 종이시트 적총체에 이용하기는 어렵다.
발명의 개시
본 발명의 목적은 충분한 작업성과, 니스 함침성 및 내열성과 같은 적층제 보드 성질외에 은이온 이동에 대한 향상된 저항성을 가진 전기절연 적층체의 제조에 유용한 종이시트와, 종이시트로 제조된 전기절연 적층체를 제공하는 것이다.
상술된 목적은 본 발명의 전기절연 적층체용 종이시트에 의해 달성될 수 있으며, 펄프섬유와 펄프섬유에 첨가된 하이드로탈사이트 입자로 이루어진다.
본 발명의 상술된 종이시트에서, 하이드로탈사이트 입자는 펄프섬유의 절대건조중량을 기준으로 바람직하게는 0.2 내지 15중량%, 보다 바람직하게는 0.5 내지 10중량%의 함량으로 존재한다.
본 발명에서, 하이드로탈사이드 입자는 합성 하이드로탈사이트가 바람직하다.
바람직하게는, 하이드로탈사이트 입자는 하기식(II)이다.
또한, 본 발명에 유용한 하이드로탈사이트 입자는 바람직하게는 30㎛이하, 보다 바람직하게는 3㎛ 내지 30㎛의 입자크기를 가진다.
본 발명의 전기절연 적층체는 상술된 바와 같은 복수개의 종이시트로 이루어지며 종이시트를 열경화수지로 함침시키고; 함침된 종이시트를 건조하여 수지침투재를 제공하고; 수지침투재를 서로 적층시키고; 적층된 수지침투재를 열 프레싱하여 소정 형상과 크기를 가진 적충체를 형성함으로써 제조된다.
발명을 실행하는 최선의 양태
본 발명의 발명자들은 적층체 보드의 은 이온이동과 적층체 보드의 종이시트에 함유된 잔류이온간의 관계와 적층체 보드, 예를들면 인쇄 배전반을 통하는 은 이온의 이동을 제한하는데 사용될 수 있는 은 이온 흡수제의 효과에 관하여 광범위한 연구를 하였으며, 전기절연 적층체용 종이시트에 첨가되는 하이드로탈사이트 입자, 특히 합성 하이드로탈사이트 입자는 은이은 이동저항을 상당히 향상시킨다는 것을 발견하였다.
본 발명은 이 발견에 기초하여 완성될 수 있었다.
본 발명에서, 종이시트는 펄프섬유와 하이드로탈사이트 입자를 함유하는 수성 슬러리를 습식 종이 성형공정을 행함으로써 제조될 수 있다. 수성 펄프 섬유에 함유된 하이드로탈사이트 입자는 잔류 불순물이온, 예를들면, Cl-이온의 함량을 효과적으로 감소시키므로 얻어진 종이시트는 감소된 Cl-이온 함량을 가지며 향상된 은이온 이동저항을 나타낸다. 즉 하이드로탈사이드 압자는 상당히 효과적인 무기 이온교환 재료 역할을 하기 때문에, (합성) 하이드로탈사이드 입자가 수성 펄스 섬유 슬러리에 첨가되거나 (합성) 하이드로탈사이트 입자의 수성 분산액이 함침되거나 종이성형공정에 의해 제조된 종이시트에 도포될때, 펄프 섬유 슬러리 또는 종이시트내 Cl-이온의 함량은 감소되고 얻어진 종이시트는 종이시트를 통하는 은이온의 이동에 대한 향상된 저항을 나타낸다. 합성 하이드로탈사이트 입자는 품질면에서 고 균일성과 안정성을 가지므로 본 발명에서 사용하기에 바람직하다.
본 발명에서 사용할 수 있는 하이드로탈사이트는 하기 일반식(I)으로 나타내는 광물질이다:
상기식에서 M은 2가 금속 양이온을 나타내고, N은 3가 금속양이온을 나타내고, A는 n가 음이온을 나타내고, x는 0.4이하 내지 0이상의 양수를 나타내고, n은 1이상의 정수를 나타내고, m은 0 또는 양수를 나타낸다.
본 발명에서 사용할 수 있는 하이드로탈사이트는 하기식(II)의 합성 하이드로탈사이트를 포함한다:
이것은 KYOWA KAGAKUKOGYO K.K. 제의 상표명 KYOWARD 5OOPL, KYOWARD 500SH 및 KYOWARD 500SN으로 입수가능하다. 식(II)의 합성 하이드로탈사이트는 매우 뛰어난 은이온 이동방지효과를 나타내며 따라서 본 발명에 유용하다. 그러나, 본 발명에 유용한 하이드로탈사이트는 식(II)의 것에 한정되지 않는다.
또한 하이드로탈사이트 입자는 식; Al(OH)3NaHCO3(KYOWA KAGAKUKOGYO K.K. 제의 상표형 KYOWARD 400으로 입수가능함)의 다우소나이트와 조합하여 적층체 보드용 종이시트에 통합될 수 있다.
하이드로탈사이트 입자는 산 또는 할로겐이온 및 CO3이온간의 이온교관반응에 의하여 산이온과 할로겐 이온을 흡수할 수 있는 특징적인 결정구조를 가지며 약 400℃이하의 온도에서 안정하고 비반응성이다.
본 발명에서 사용할 수 있는 하이드로탈사이트 입자는 30㎛이하의 평균입자크기를 갖는 것이 바람직하다. 평균입자크기가 30㎛를 초과한다면, 종이시트를 페놀계 수지 니스로 함침시켜 적층체 보드를 제조하는 경우, 페놀계 수지 니스가 완전히 함침되지 않은 미세결합 부분이 하이드로탈사이트 입자 주위에 형성되어 믿어진 형성된 적층체 보드의 물리적 특성에 악영향을 미치게 되는 위험이 생길 수 있다.
(합성) 하이드로탈사이트 입자의 평균입자크기는 다음 측정방법에 의해 결정될 수 있다.
측정할 하이드로탈사이트 입자 샘플을 순수에 분산시키고 하이트로탈사이트의 얻어진 수성 슬러리를 시마즈 레이저-회절입자크기 분포 테스터 SALD-1100(상표명, Shimazu Seisakusho제)을 사용하여 입자크기분포를 측정하고 얻어진 입자크기분포로부터 통합부피의 50부피%에 해당하는 입자 크기를 측정하고 평균입자크기를 측정된 입자크기로 나타낸다.
보통 입자크기가 더 작을 수록 하이드로탈사이트 입자를 함유하는 펄프섬유 슬러리로 부터 제조된 종이시트내 입자함량은 더 낮다.
따라서, 종이시트는 하이드로탈사이트 입자 분산된 펄프섬유 슬러리로부터 제조될때 하이드로탈사이트 입자의 평균입자크기는 3㎛이상이 바람직하지만 30㎛를 넘지 않는다.
하이드로탈사이트 입자함유 펄프섬유슬러리의 제조시 하이드로탈사이트 입자의 바람직하지 않은 2차 응집을 방지하기 위하여 분산제가 함유될 수 있다.
분산제는 하이드로탈사이트 입자의 Cl-이온 포착부위에 흡수되지 않고, 하이드로탈사이트 입자와의 반응성이 없으며, 바람직하지 않은 이온, 예를들면 Na+이온 및: Cl-이온을 펄프섬유 슬러리로 도입하지 않는 것으로부터 선택되는 것이 바람직하다. 예를들면 분산제는 디페닐카보네이트, 디벤질테레프탈레이트, 디-p-메틸벤질옥살레이트, 및 디이소부틸렌말레산무수물 코폴리머(예를들면, TESPYL KP-225W(상표명), HITAC HI KASEIKOGYO K.K. 제)의 암모늄염으로부터 선택되는 것이 바람직하다.
본 발명의 전기절연 적층체 보드용 종이시트에서, 하이드로탈사이트 입자는 펄프섬유의 절대건조중량을 기준으로 바람직하게는 0.2 내지 15중량%, 보다 바람직하게는 0.5내지 10중량%로 존재한다. 하이드로탈사이트 입자 함량이 0.2중량% 미만이라면 종이시트에 함유된 하이드로탈사이트 입자의 Cl-이온 포착 효과는 불충분해질 수있다. 또한, 하이드로탈사이트 입자 함량이 15중량%를 초과한다면, 얻어진 종이시트는 불충분한 수지상 니스 함침률을 나타낼 수 있으며 얻어진 수지상 니스 함침 종이시트는 수지상 니스가 완전히 함침되지 않은 결함부분을 가질 수 있다.
하이드로탈사이트 입자를 펄프 섬유 슬려리로 혼합하여 습식 종이 성형범에 의해 종이시트를 제조하는 경우, 얻어진 펄프섬유 슬러리를 충분한 시간동안 충분한 빈도로 하이드로탈사이트 입자가 펄프섬유와 접촉하게 되도록 하기에 충분한 시간동안 철저히 교반하는 것이 바람직하다. 교반동안, 하이드로탈사이트 입자는 Cl-이온을 완전히 포착하고 따라서 얻어진 종이시트는 매우 향상된 은이온 이동저항을 나타낸다. 교반을 위한 교반기는 특정유형의 교반기에 한정되지 않으며 저농도 교반기, 중농도 교반기 및 정적교반기로부터 선택된다. 하이드로탈사이트 입자의 Cl-이온 포착능을 최대화하기 위하여, 바람직하게는 하이드로탈사이트 입자가 남아 있는 펄프섬유 슬러리의 온도는 10℃ 내지 70℃의 범위로 조절되며 슬러리의 pH값은 4.0 내지 6.0의 범위로 조정된다.
하이드로탈사이트 입자는 하이드로탈사이트 입자를 펄프섬유슬러리에 분산시켜서 얻어진 하이드로탈사이트 입자 함유 펄프섬유슬러리로 습식 종이성형공정을 행하는 내부 첨가법에 의하거나, 하이드로탈사이트 입자의 분산액을 하이드로탈사이트 입자가 없는 종이시트에 함침시키거나 피복하는 외부 첨가법에 의하여 종이시트로 통합될 수 있다. 하이드로탈사이트 입자 첨가법은 종이시트 및/또는 적층체 보드의 용도, 요구되는 품질 및 생산조건을 고려하여 선택될 수 있다.
본 발명에서 사용할 수 있는 펄프섬유는 특정종류의 펄프섬유에 한정되지 않으며 각기 목재칩으로 제조된 크라프트 펄프, 아황산 펄프, 기계식펄프 및 용해펄프와, 비목재펄프, 예를들면 린터펄프 및 헴프펄프로부터 선택될 수 있다. 펄프섬유는 종이시트의 용도와 요구되는 품질에 따라 합성섬유, 충전재 및 유리섬유와 선택적으로 혼합될 수 있다.
종이시트로부터의 전기절연 적층체 보드의 제조방법을 특정방법으로 한정되지 않는다. 예를들면, 적층체 보드는 하이드로탈사이트 입자 함유 종이시트를 열경화수지로 함침시키고, 함침된 종이시트를 건조시키고, 복수개의 얻어진 수지침투재를 적층하고, 소정 압력하에 소정온도에서 적층체를 열프레싱하여 소정형상과 치수를 갖는 적층체 보드를 제공함으로써 제조될 수 있다.
보통, 열경화수지는 통상의 레졸타입 페놀계 화합물-포름알데히드수지로부터 선택되지만 이들 수지에 한정되지 않는다. 열경화수지는 적층체 보드의 용도와 요구되는 품질을 고려하여 통상의 페놀-포름알데히드 수지, 멜라민-포름알데히드 수지 및 요소-포름알데히드 수지로부터 선택될 수 있다.
적층체 보드의 제조에서 열프레싱 공정은 열경화수지의 종류 및 양과 표적 적층체 보드의 구조, 형태 및 치수를 고려하여 선택된 작업 조건하에서 실행될 수 있다. 보통, 열프레싱 공정은 30 내지 60분동안 80 내지 120㎏/㎠의 압력하에 150℃ 내지 180℃의 온도에서 실행된다.
실시예
본 발명을 다음 실시예로 더 설명하고 비교예와 비교한다.
실시예 및 비교예에서, 사용되는 펄프와 합성 하이드로탈사이트 입자는 이하에 설명하며 하이드로탈사이트 함유 펄프섬유슬러리의 제조는 다음 방법에 의해 실행하였다.
(1) 펄프
일본에서 생산된 경재의 혼합칩으로 제조된 두드려펴지 않은 표백 크라프트 펄프를 사용하였다.
(2) 합성 하이드로탈사이트 입자
KYOWA KAGAKUKOCYO K.K. 제의 상표명 KYOWARD 500PL로 입수가능하고
의 화학 구조식을 가지며 평균 입자 크기가 13㎛이고, 분해개시온도가 185℃인 합성 하이드로탈사이트 입자를 사용하였다.
(3) 펄프 섬유 슬러리의 제조 및 처리
이온교환수중의 3중량% 농도로 펄프의 수성 슬러리를 플라스틱 용기내에 제조하고, 하이드로탈사이트 입자를 표1에 나타낸 바와 같은 펄프섬유의 절대 건조 중량을 기준으로 한 함량으로 수성 펄프 섬유 슬러리에 분산시켰다. 얻어진 수성 슬러러를 실온에서 45분동안 믹서로 교반하였다.
실시예 1
펄프 섬유의 절대 건조 중량을 기준으로 하여 1.1중량%의 양으로 합성 하이드로탈사이트 입자를 함유하는 수성 펄프 섬유 슬러리를 제조하고 상술된 방법에 따라서 처리하였다.
처리된 펄프 섬유 슬러리를 펄프 섬유의 절대 건조중량을 기준으로 멜라민-포름알데히드 수지(SUMITOMO KAGAKU K.K. 제의 상표명 SUMIRASE RESIN AC8로 입수가능함) 1중량%와 함께 더 첨가하였다. 얻어진 펄프 섬유 슬러리를 습식 종이 성형 공정을 행하여 기본 중량이 125g/㎡이고 밀도가 0.50g/㎥인 종이시트를 제조하였다.
얻어진 종이시트를 다음 공정에 의해 적층체 보드 제조를 행하였다.
종이시트를 수용성 페놀-포름알데히드 수지(SHOWA KOBUNSHI K.K. 제의 상표명 SHONOL BRL-2854로 입수가능함)로 함침시키고 종이 건조기로 건조시켰다. 얻어진 1차 수지침투재는 함침된 수지에 종이시트 기판의 중량비가 15:85였다.
1차 수지침투재를 오일변성 페놀-포름알데히드 수지(SHOWA KOBUNSHI K.K, 제의 SHONOL BLS-3122로 입수가능함)로 더 함침시키고 건조시켰다. 얻어진 2차 수지침투재는 함침된 수용성 및 오일변성 수지의 총중량내 종이시트 기판의 중량의 비가 50:50이었다. 여덟개의 2차 수지침투재를 포개고 얻어진 적층채를 165℃의 온도에서 100㎏/㎠의 압력하에 60분 동안 열-프레싱하여 기본중량이 2,000g/㎡인 페놀-포름알데히드 수지 함침된 적층체 보드를 형성하였다.
적층체 보드는 다음 은이은 이동 저항 및 내열성 평가를 행하였다. 적층체 보드의 은이온 이동저항 평가는 다음과 같이 실행하였다.
1㎜ 간격을 두고 서로 평행하게 1㎜ 폭으로 각기 형성된 한쌍의 벌집형 전극을 적층체 보드의 표면상에 은 페이스트로부터 형성하였다.
적층체 보드를 60℃의 온도와 93%의 상대습도(RH)에서 정온 정습 용기에 넣고 50V의 직류전압을 전극사이에 인가하고 전극사이의 적층체 보드 부분의 절연 저항을 이온 이동 평가 시스템(모델 AMI-025-P, TABAI ESPEC K.K. 제)을 사용하여 측정하였다.
측정을 시작하기 전에 테스트 시스템을 60℃의 온도에서 1시간동안 방치하여 적층체 보드의 시험 표면상에서 수증기의 적하 축합을 방지하고 시험 시스템을 60℃의 온도에서 완전히 안정화시킨후, 시험시스템의 상대 습도를 상술된 레벨에서평가하고 상대습도가 그 레벨에서 고정된지 한시간후에 측정을 시작하였다.
전극사이의 절연 저항을 장기간 연속 측정하였다. 절연 저항이 166Ω이하에 도달했을때 은이온 이동이 적층체 보드에서 일어나는지 측정하고 측정개시와 저항이 106Ω이하에 도달한 단계 사이의 시간을 측정하였다. 측정된 시간은 적층체 보드에 형성된 전기회로 고장이 일어날때까지의 전기회로에 대한 적층체 보드의 내구성으로 간주하였다.
통상의 전기회로용 방습 적층체 보드는 1000시간 이상의 내구성이 요구된다. 그러나 상술된 바와 같은 방습처리가 적층체 보드에 적용되지 않고 상술된 바와 동일한 방법에 의해 측정된 적층체 보드의 내구성이 250시간 이상이라면 이 적층체 보드는 만족할만한 것으로 평가된다.
적층체 보드의 내열성은 다음 방법에 의해 시험평가하였다.
치수가 25±1㎜×25±1㎜인 시편을 일본 공업규격(JIS) C 6481에 따라서 적층체 보드로부터 취하고 260 내지 262℃의 온도에서 용융땜납에 부유시켰다. 부유개시와 적층체 보드가 발포되는 단계사이의 시간을 초단위로 측정하였다. 적층체 보드의 내열성은 적층체 보드의 발포시간으로 나타내었다. 보통 내열성이 10초 이하인 적층체 보드는 실용상 시판제품으로 사용할 수 없는 것으로 간주된다.
실시예 1의 시험결과는 표 1에 나타낸다.
실시예 2
합성 하이드로탈사이트 입자는 펄프섬유의 절대 건조 중량을 기준으로 5.0중량%의 함량으로 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법에 의해 적층체 보드용 종이시트를 125g/㎡의 기본중량과 0.50g/㎥의 밀도로 제조하였다.
얻어진 종이시트는 실시예 1과 동일한 방식으로 적층체 보드로 가공하고 얻어진 적층체 보드를 은이온 이동 저항 시험과 내열성 시험을 행하였다.
시험결과를 표 1에 나타낸다.
실시예 3
합성 하이드로탈사이트 입자를 펄프섬유의 절대 건조중량을 기준으로 9.0중량%의 함량으로 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법에 의해 기본중량이 125g/㎡이고 밀도가 0.50g/㎥인 적층체 보드용 종이시트를 제조하였다.
얻어진 종이시트를 실시예 1과 동일한 방식으로 적층체 보드로 가공하고 얻어진 적층체 보드를 은이온 이동저항시험과 내열성 시험을 행하였다.
시험결과를 표 1에 나타낸다
실시예 4
합성 하이드로탈사이트 입자를 펄프섬유의 절대 건조 중량을 기준으로 0.8중량%의 함량으로 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법에 의해 기본 중량이 125g/㎡이고 밀도가 0.50g/㎥인 적층체 보드용 종이시트를 제조하였다.
얻어진 종이시트를 실시예 1과 동일한 방식으로 적층체 보드를 가공하고 얻어진 적층체 보드를 은이온 이동 저항 시험과 내열성 시험을 행하였다.
시험결과를 표 1에 나타낸다.
실시예 5
합성 하이드로탈사이트 입자를 펄프섬유의 절대 건조 중량을 기준으로 13.0중량%의 함량으로 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법에 의해 기본 중량이 125g/㎡이고 밀도가 0.50g/㎥인 적층체 보드용 종이시트를 제조하였다.
얻어진 종이시트를 실시예 1과 동일한 방식으로 적층체 보드를 가공하고 얻어진 적층제 보드를 은이온 이동 저항 시험과 내열성 시험을 행하였다.
시험결과를 표 1에 나타낸다.
비교예 1
합성 하이드로탈사이트 입자를 사용하지 않은 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법에 의해 기본중량이 125g/㎡이고 밀도가 0.50g/㎥인 적층체 보드용 종이시트를 제조하였다.
얻어진 종이시트를 실시예 1과 동일한 방식으로 적층체 보드를 가공하고 얻어진 적층체 보드를 은이온 이동 저항 시험과 내열성 시험을 행하였다.
시험결과를 표 1에 나타낸다.
표 1은 하이드로탈사이트 입자를 함유하는 종이시트로부터 제조된 실시예 1 내지 5의 전기절연 적층체 보드는 내열성을 충분한 레벨로 유지하면서 은이온 이동에 대한 상당히 향상된 저항을 나타내지만 반면에 하이드로탈사이트 입자가 없는 비교에 1의 적층체 보드는 불충분한 은이온 이동저항을 갖는다는 것을 명백히 나타내고 있다.
본 발명의 종이시트는 바람직하지 않은 이온, 예를들면 Cl-이온을 펄프 섬유로부터 효과적으로 포획하는 하이드로탈사이트 입자로 이루어지므로 은이온 이동에 대한 상당히 향상된 저항과 충분한 내열성을 가진 전기절연 적층체 보드를 제조하는데 유용하며 따라서 인쇄 배전반으로서 적당하다. 그러므로, 본 발명의 종이시트는 공업용으로 유리하다.

Claims (6)

  1. 펄프 섬유 및 펄프 섬유에 첨가된 하이드로탈사이토 입자로 이루어진 전기절연 적층체용 종이시트.
  2. 제1항에 있어서, 하이드로탈사이트 입자는 펄프 섬유의 절대건조중량을 기준으로 0.2 내지 15중량%의 함량으로 존재하는 것을 특징으로 하는 전기절연 적층체용 종이시트.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 하이드로탈사이트 입자는 합성 하이드로탈사이트 입자인 것을 특징으로 하는 전기절연 적층체용 종이시트.
  4. 제1항 내지 제3항중 어느 한항에 있어서, 하이드로탈사이트 입자는 식(II):
    인 것을 특징으로 하는 전기절연 적층체용 종이시트.
  5. 제1항 내지 제4항중 어느 한항에 있어서, 하이드로탈사이트 입자는 평균입자크기가 30㎛이하인 것을 특징으로 하는 전기절연 적층체용 종이시트.
  6. 제1항 내지 제5항중 어느 한항의 복수개의 종이시트로 이루어지며, 종이시트를 열경화수지로 함침시키고; 함침된 종이시트를 건조시켜서 수지침투재를 제공하고; 수지침투재를 적층시키고; 적층된 수지침투재를 열-프레싱하여 소정 형상과 치수를 갖는 적층체를 형성함으로써 제조되는 것을 특징으로 하는 전기절연 적층체.
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AU2005243293A1 (en) * 2004-05-18 2005-11-24 Akzo Nobel N.V. Board comprising hydrotalcite
CN109562953B (zh) * 2016-08-10 2021-11-30 日本制纸株式会社 水滑石和纤维的复合体
WO2018180699A1 (ja) 2017-03-31 2018-10-04 日本製紙株式会社 無機粒子複合繊維シートの製造方法
CN115652682B (zh) * 2022-08-23 2023-11-21 广东中晨电子科技有限公司 一种用于ic载板的棉浆牛皮纸及其的制作方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4096313A (en) * 1977-05-04 1978-06-20 Dainichi-Nippon Cables, Ltd. Electrical insulating paper and method of making same

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