A7 B7 五、發明説明（1 ) 持旃镅城 請-先 閲 讀-背 © 之 注 意 事 項 再 襄裝 頁 本發明係有關一種用於電絕緣層合物之紙板及由其製 成之電絕緣層合物，這種層合物可用作印刷電路板的材料 。更特別而言，本發明係有關一種紙板，其可用於製成電 絕緣層合物，而且能夠增強對銀離子移動的阻抗性，而且 不會減低可加工性及其他性質，例如，該層合物的油漆含 浸性質及熱阻抗性，Μ及由這種紙板製成的電絕緣層合物 〇 费碧抟術 一般而言，層合物，特別是電絕緣層合物，係由如下 方式製成：使用熱固性樹脂，例如酚樹脂或環氧樹脂，含 浸用於層合物的紙板；熱乾燥該經樹脂含浸的紙板而得到 半硬化的預浸料胚；使多片該半硬化的預浸料胚互相層疊 ;使用金屬箔S在該預浸料胚層合物上面藉由加熱壓合成 形步驟使該結果的預浸料胚層合物一起成形。上述的這種 層合物相當便宜，而且幾乎滿足一般電器及電子用品的性 能需求，因此被廣泛用於電器及電子用品，主要是家電用 品。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 由於最近的進展，電器品已設計成更輕、更薄、更短 及更小。這種進展已增加了在電器品中組件及部件的分佈 密度，亦即組件安裝密度，而且減低了在印刷電路板上圖. 案導電路徑的厚度，同時，在含有Μ紙板當作基材的印刷 電路板中，在層合板的前後表面上形成導電的路徑己有進 展，如此，該層合板的前後表面上的導電路徑係藉由銀的 本紙張尺度適用中國國家標率（CNS ) Α4規格（210X297公釐） 4 ~ 五、發明説明（ A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 連接路徑通過在該層合板上形成的孔而互相連接。 位於該通孔上的銀連接路徑會產生銀離子在層合板中 的紙板間遷移。這種銀離子的移動使得紙板的電絕緣作用 減低。因此，用於這種層合板的紙板在防止銀離子遷移之 性質上的增強（M下稱為銀離子移動阻抗性）係強烈需求， 同時可加工性、尺寸穩定性及可打孔性亦然。這些增強的 需求現在已變成更為強烈。 在傳統的層合物中，其紙板一般是由硬木質之非打漿 、漂白的牛皮紙漿（LBKP〉所製成。但是，有時考慮層合物 的使用，會混合軟木質之漂白的牛皮紙漿K增強該用於層 合板的紙板機械強度，混合非漂白的紙漿K減低成本，或 是使用亞硫酸鹽紙漿Μ增加紙板的潔白性。 上述的紙漿或混合的紙漿係藉由已知的造紙機器作成 紙板。結果用於層合板的紙板一般具有0.45至0.55克/立 方公分之低密度。 對増強印刷電板的銀離子遷移阻抗性而言，其紙板需 具有下面的性質。 ⑴在該紙板中會導致銀發生離子化的殘留離子之含量 很小。 ⑵該紙板對熱固性樹脂的含浸性質很高。 通常，用於層合板的紙板含有殘留的不純離子如Na* . 及Cl·離子，每種含量為100至20〇PPffl，而且這些殘留的離 子被認為會使發生錕離子遷移的機會增加。因此，預期藉 由減低殘留的及C1·離子含量將可非常有效增強該層合 請- 先 閲 讀- 背 面 之 注 意 事 項 再 寫 本 頁 裝 訂 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 5 經濟部中央標準局貝工消費合作社印裝 A7 B7 五、發明説明（3 ) 板的銀離子移動阻抗性。 就解決銀離子遷移的問題而言，日本未審査的專利公 告（kokai)第2-133,442號及第5-162245號係揭示採用在層 合板上施加含有無機離子交換材料的樹脂油漆。但是，因 為這種層合板係藉由，洌如，使用酚樹脂含浸由多片紙板 所構成的層合物所製成，而且這些紙板是由紙漿纖維作成 ，因此依據上述習知技藝在該層合板上施加無機離子交換 材料將需要很長的時間使不純離子完全從該紙漿纖維中除 去。因此，上逑的習知技藝並不能完全解決這橱問題，而 且結果的銀離子遷移阻抗性並不令人滿意。 .再者，日本未審査的專利公告（Kokai)第5-162,245號 係揭示在層合板表面上形成無機離子交換層，其功能在於 防止覆蓋在該層合板表面上的金屬箔受到含於紙板中的殘 留離子之影響。但是，這種無機離子交換層對於由位於穿 孔中的銀連接元件所引起的銀離子遷移並不能防止。 再者，日本未審査專利公告（Kokai〉第63-1,452號係 揭示一種固持在紙漿纖維之間的無機離子交換材料，係當 作一種能夠從多種類型的溶液中除去離子的濾器。在該習 知技藝當中，其無機離子交換材料是K大顆粒的形式或是 在該濕式造紙步驟中形成的次级聚集顆粒的形式施於該紙 板中。如此，結果的層合板將會減低其對酚樹脂油漆的含. 浸性質，同時在成形之後熱阻抗性亦減低。因此，該習知 技藝不能一直用於製作層合板。再者，日本未審査專利公 告Uokai)第7-164,609係揭示一種使用五氧化.銻膠質溶液 本紙張尺度適用中國國家標隼（CNS ) A4規格（2丨〇X297公釐） --------厂、裝-- (後先閣療背面之注意事項再填寫本頁) 、τ 經濟部中央橾準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（4 ) 對用於層合板的紙板之處理方式。銻是一種有害的元素， 必須依據環保標準作嚴密的監控，因此必須很小心處理。 因此，這種處理方式在實際上很難使用。 日本未審査專利公告（1(〇1^〇第6-158,492號係揭示一 種含有玻璃缫維不織布當作基材的層合板，係藉由使用一 種與金屬遷移抑止劑混合的有機黏合劑含浸該玻璃纖雒不 織布而製得。但是，將這一習知技藝應用於紙板將使結果 的層合板成顯著增加。因此，這一習知技藝很難使用於紙 板層合物。 本發明塩示 本發明的一痼目的是提供用於製造電絕緣層合物之紙 板，.其具有增強的銀離子遷移阻抗性，令人滿意的可加工 ' 性及層合板性質，如油漆含浸性質及熱阻抗性，以及由這 種紙板製成的電絕緣層合物。 上述的目的可由本發明用於電絕緣層合物的紙板獲致 ，其包含有紙漿纖維及加於該紙漿纖維中的水滑石顆粒。 在上述的本發明紙板中，該水滑石顆粒的含量較佳是 0.2%至15%重量比，更佳是0.5至10%重量比，係以該紙 漿纖維的絕對乾重為準。 在本發明中，該水滑石顆粒較佳是合成的水滑石顆粒 0 該水滑石顆粒較佳是具有化學式（I):
Mg4A?2(0H)lzC03*3H20. (H) 而且，可用於本發明的水滑石顆粒較佳是具有30微米 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) '裝 1®.
I A7 _____B7_'_ 五、發明説明（5 ) 或更小之顆粒大小，更佳是從3撤米至30微米。 本發明的電絕緣層合物係包含有多片如上述的紙板， 其製作方式是：使用熱固性樹脂含浸該紙板；使該經含浸 的紙板乾燥成為預浸料胚；使這些預浸料胚互相疊合；及 使該經β合的預浸料胚熱壓合Μ形成具有所要形狀及尺寸 之層合物。 奮施本發83夕幕住揑式 關於層合板的銀離子遷移阻抗性與含於該層合板的紙 板中的殘留離子之間的關係，Κ及可用於限制銀離子在層 合板，例如，印刷電路板的紙板中遷移之銀離子攝取劑之 效用，本發明的硏發人員已作了廣泛的硏究，而且發現水 滑石顆粒，特別是合成的水滑石顆粒加於該用於電絕緣層 合物的紙板中時，顯著提高了該紙板的銀濰子遷移阻抗性 。本發明可Μ依據這一事實而實現。 在本發明中，可Μ藉由將含有紙漿纖維及水滑石顆粒 的水条泥狀物送入濕式造紙程序中而製得紙板。含於該水 条紙漿纖維泥狀物中的水滑石顆粒會有效降低殘留不純離 子的含量，例如C1 -離子，因此使結果的紙板存有更低的 C1_離子含量，因此表現出增強的銀離子遷移阻抗性。亦 即，由於該水滑石顆粒係當作明顯有效的無機離子交換材 料，當該（合成的）水滑石顆粒加於水糸紙漿纖維泥狀物中 ，或是將該（合成的）水滑石顆粒的水条分散液含浸或塗覆 於由造紙程序製成的紙板上時，則在該紙漿纖維泥狀物中 或該紙板中的cr離子含量因而減低，結果的紙板會表現 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2丨0X297公釐） A7 B7 五、發明説明（ 出銀離子對該紙板的遷移阻抗性更強。因爲合成的水滑石 顆粒在品質上具有很高的均勻性及穩定性，因此很適用於 本發明。 之 注 意 事 I f 填v % 可用於本發明的水滑石是一種礦物材料，由下面的一 般化學式（I )表示： ^x^\〇U)^An；hrmH20 (I) 其中Μ表示二價的金羼陽離子，N表示三價的金屬陽離子， Α表示η價的陰離子，X表示〇. 4或更小但不等於0的正數，η 表示1或更大的整數，而m表示0或正擊。 可用於本發明的水滑石包括有化學式（I)的合成水滑 石 訂
Mg«A?z(〇H)12C03*3H2〇 (II) 其可由 KYOWA KAGAKUKOGYO K.K.MKYOWARD 500PL、KYOWARD 500SH及KYOWARD 500SN之商標購得。化學式（.E〉的合成水 滑石表現出明顯優越的銀離子遷移防止效用，因此可用於 本發明。然而，可用於本發明的水滑石並不限於化學式 (I〉者。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 而且，該水滑石顆粒可與化學式為M (0H)3NaHC03 的片鈉鋁鹽（可由 KYOWA KAGAKUKOGYO K.K.JiUYOWARD 400 之商標購得〉合併加於該用於層合板的紙板中。 該水滑石顆粒具有特歡的晶體結構，這可以藉由酸或._ 鹵素離子與C03離子之間的離子交換反應而在其上抓取酸 離子及鹵素離子，而且在約400¾或更低的溫度下保持穩 定且不具反應性。 本紙張尺度適用中國國家榇準（CNS ) A4規格（210X297公嫠） 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（7 ) 可用於本發明的水滑石顆粒較佳是具有30徹米或更小的平 均顆粒尺寸。如果平均顆粒尺寸大於30微米，而且當使用 酚樹脂油漆含浸紙板Μ製得層合板時，則可能的冒險是， 在該水滑石顆粒的周圍會形成撤細的缺陷部份，其中酚樹 脂油漆將不會完全予以含浸，因此對結果成形的層合板之 t 物性有不良的影響。 (合成的）水滑石顆粒之平均顆粒尺寸係依據下面的測 量方法予以決定。 將要測量的水滑石顆粒樣品分散於純水中，結果的水 滑石顆粒的水条泥狀物係利用Shi mazu雷射繞射顆粒尺寸 分佈測試儀SALD-1100(商標，由Shimazu Seisakusho製造 )測量顆粒尺寸分佈，然後由結果的顆粒尺寸分佈圖，因 此決定出相對應於積分體積之50%體積比的顆粒尺寸，而 平均顆粒尺寸係由所決定的顆粒尺寸來表示。 一般而言，顆粒尺寸愈小，則該顆粒在由含有水滑石 顆粒的紙漿纖維泥狀物所製得的紙板中之'含量愈低，因此 *當係由水滑石顆粒分散的紙漿缫維泥狀物製成紙板時， 則該水滑石顆粒的平均顆粒尺寸較佳是3撤米或更大，但 不超過30微米。 在製備含有水滑石顆粒的紙漿纖維泥狀物時，可Μ加 入分散劑Μ防止不想要的水滑石顆粒二次聚集。這種分散 劑較佳是選自那些不會被水滑石顆粒上的抓取C1·部位所 吸收的試劑，不會與該水滑石顆粒反應，而且不會引入不 想要的離子，例如Na +離子及C1·離子至紙漿纖維泥狀物中 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -----------C裝— (請先聞绩背面之注意事項再填寫本頁) 訂 10 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（8 ) 。例如，這種分散劑較佳是選自碳酸二苯酯、酞酸二苄酯 、草酸二-P-甲基苄酯、.及二異丁烯順丁烯二酸酐共聚物 之铵鹽（例如 TESPYL KP-225W (商標），由HITACHI KASEIKOGYO K . K .製造）。 在本發明用於電絕緣層合板的紙板中，該水滑石顆粒 的含量較佳是0.2至15%重量比，更佳是0.5至10%重量比 ，係Μ該紙漿纖維的絕對乾重為準。如果該水滑石顆粒含 量小於0.2%重量比，則在該紙板中所含的水滑石顆粒的 Cl_離子抓取效用可能會不足。而且，如果該水滑石顆粒 含量高於15%重量比，則結果的紙板可能有不理想的樹脂 油漆含浸速率，因而結果經樹脂油漆含浸的紙板可能會有 因未被樹脂油漆完全含浸到的缺陷部份。 當該水滑石顆粒與紙漿纖維泥狀物混合而藉由濕式造 紙方法製成紙板時，較佳是讓結果的紙漿織維泥狀物完全 攪拌一段時間足以引起該水滑石顆粒在足夠的時間Μ足夠 的頻率與該紙漿纖維接觸。在攪拌期間，該水滑石顆粒會 完全抓取(：1_離子，因此結果的紙板會表現出高度增強的 銀離子遷移阻抗性。對攪拌而言，攪拌器並不限於特定的 類型，係選自低濃度攪拌器、中濃度攪拌器、及靜態攪拌 器。為了使該水滑石顆粒fejcr離抓取能力最強，較佳是 在含有水滑石顆粒的紙漿缕維泥狀物的溫度控制在從10¾. 至7〇υ的範圍，該泥狀物的pH值調整至從4.0至6.0的範圍 〇 該水滑石顆粒可藉由內添加方法加於紙板中，其中該 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） ---------L,—、裝------訂------ (请先閱'讀背面之注意事項再填寫本頁) -11- 五、發明説明（ A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 水滑石顆粒係分散於紙漿缕維泥狀物中，然後將結果含有 水滑石顆粒的紙漿绻維泥狀物送入濕式造紙程序中，或是 藉由外添加方法，其中將該水滑石顆粒的分散液含浸或塗 覆於沒有水滑石顆粒的紙板上。這些水滑石顆粒添加方法 可以考量紙板及/或層合板的使用情形、所需的品質、及 製造條件予Μ選擇。 可用於本發明的紙漿纖維並不限於特定類別的紙漿纖 維，可Μ選自牛皮紙漿、亞硫酸鹽紙漿、機械紙漿及溶解 紙漿，每一種係備自木塊、及非木質紙漿，例如毛屑紙漿 及麻紙漿。有時，該紙漿纖維可Μ與合成纖維、填充劑及 玻璃纖維混合，依據該紙板的使用情形及所需品質而定。 由該紙板製作電絕緣層合板的方法並不限於特定的方 法。例如，該層合板的製作方式可Μ是：使用熱固性樹脂 含浸含有水滑石顆粒的紙板，使該經含浸的紙板乾燥，使 多片結果的預浸料胚互相叠合，及在所需的壓力下Κ所需 的溫度熱壓合該層合物而得到具有所需形狀及尺寸之層合 板。 . 該熱固性樹脂通常是選自傳統酚醛類型的酚化合物-甲醛樹脂，但不限於這些樹脂。該熱固性樹脂可選自一般 的酚-甲醛樹脂、蜜胺-甲醛樹脂及脲-甲醛樹脂，係依據 該層合板的使用情形及所需品質而定。 在製作該層合板中的熱壓合步驟可Μ依據熱固性樹脂 的類型及用量Μ及標的層合板的構成、形狀及尺寸所選的 工作條件予Μ進行。通常，該熱壓合步驟係在80至120kg/cm2 (請先瞰讀背面之注意事項再填寫本頁) ---^ ί、裝--- --訂 -----1冒— 本纸浪尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -12 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（1Q) 的壓力下^150¾至180¾的溫度進行30至60分鐘。 膏旆例 本發明將進一步藉由下面的實施例加Μ說明，並且與 比較例作比較。 在這些實施例及比較例中，所使用的紙漿及合成水滑 石顆粒係於下面說明，而含有水滑石的紙漿纖維泥狀物之 製備係依下面的步驟進行。 ⑴紙漿 係使用由在日本製造的硬木質混合碎片製備得到的非 打漿、漂白的牛皮紙漿。 ⑵合成水滑石顆粒
係使用由 KYOWA KAGAKUKOGYO K.K.MKYOWARD 500PL 商標購得的合成水滑石顆粒，具有化學構造如下：
Mg^A? z(OH) lzC〇3 · 3H2〇 其平均顆粒尺寸爲13撤米，分解起始溫度爲185Ό。 ⑶紙漿纖維泥狀物之製備及處理 在塑膠容器中製備在離子交換水中濃度為3%重量比 的紙漿水条泥狀物，然後如表1中所示，Μ該紙漿纖維的 絕對乾重為準之含量，將水滑石顆粒分散於該水条紙漿纖 雒泥狀物。結果的水糸泥狀物在混合器中在室溫下擾拌45 分鐘。 審旆例1 依據上述的步驟製備及處理得到一水条紙漿纖維泥狀 物，含有1.1%重量比的合成水滑石顆粒，Μ該紙漿纖維 本紙浪尺度適用中國國家標準（CNS ) M規格（210X297公釐） ----------------1T------ (请先Μ-讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 , B7 ___ 五、發明説明（11 ) 的絕對乾重為準。 在該經處理後的紙漿纖維泥狀物中進一步加入1%重 量比的蜜胺-甲醛樹脂〈由SUMITOMO KAGAKU K.K.製造，以 SUMIRASE RESIN AC48的商標購得〉，Μ該紙漿纖維的絕對 乾重為準。將結果的紙漿纖維泥狀物送入濕式造紙製程中 ，得到基重為125g/m2及密度為0.50g/cm3之紙板。 將結果的紙板依據下面的步驟製作層合板。 使用水溶性的酚-甲醛樹脂（由SHOWA KOBUNSHI K.K. 製造，MSHONOL BRL-2854商標購得）含浸這些紙板，然後 在紙乾燥機中乾燥。在這些結果的初级預浸料胚中，該含 浸的樹脂對紙板基材的重量比爲15 : 85。該初级的預浸料 胚進一步使用油改質的酚-甲醛樹脂（由SHOWA KOBUNSHi K.K.製造，MSHONOL BLS-3122商標購得）予Μ含浸，然後 予Μ乾燥。在該結果的次级預浸料胚中，該含浸的水溶性 和油改質的樹脂之總重對該紙板基材的重量之比為50 : 50 。將八片次级的預浸料胚互相重叠，然後將结果的層合物 在100kg/cm3的壓力下K165t：的溫度熱壓合60分鐘，得到 酚-甲醛樹脂含浸的層合板，基重為2,000g/ma。 讓該層合板作下面的銀離子遷移阻抗性及熱阻抗性之 評估。 該層合板的銀離子遷移阻抗性評估係依如下方式進行 0 在該層合板的表面上由銀齎作成一對梳狀的電極，每 個電極寬度為1毫米，互相平行，間隔為1毫米。將該層 本紙蒗尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -----------c·^.----^---1T------ (.先軋讀背面之注意事項再填寫本頁) -14 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 •S8i9S8 at B7 五、發明説明（12) 合板置於固定溫度、固定濕度的容器中，溫度為6〇υ，相 對濕度（ΒΗ)為93笏，在這些電極之間施加50V的直流電壓 ，然後利用離子遷移評估条統（由TABAI ESPEC Κ.Κ.製造 ，型號為ΑΜΙ-025-Ρ)測量這些電極之間層合板部份的絕緣 電阻。在該測量開始之前，先讓該測試条統在60C溫度下 保持一小時Μ防止水氣在該層合板的測試表面凝結成水滴 ，然後在該測試粂统完全在60t：溫度下穩定之後，在該測 試条統中建立上述程度的相對濕度，然後讓相對濕度穩定 在這程度經一小時後再開始測量。 在這些電極之間的絕緣電阻係在很長的時間作連續測 量。當絕緣電阻到達10s Ω或更小時，即可判定在該層合 板中已經發生銀離子遷移，然後下錄下在開始測量與電阻 到達106 Ω時之間的時間。該記錄下的時間即可視為該層 合板對電路的耐久性，亦即開始一直到在該層合板上的電 路發生失敗。 對於一般防濕氣的層合板，對其電路而言，需要1000 小時或更高的耐久性。但是，如果如上述的防濕氣處理並 不是施加在該層合板上，而且依上述的相同方法測量，該 層合板的耐久性是250小時或更高，則這値層合板亦被評 估為理想。 該層合板的熱阻抗性係依據下面方法予Μ測試及評估.. 〇 依據日本工業標準（JIS) (64S1 ,從該層合板取一片尺寸 為25± ΙμΧ 25± 1Μ的測試片，然後讓其浮在溫.度為260 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ~ I— H— 裝 訂 . (諳先閔讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 381988 A7 ' ._^_ B7_I_ 五、發明説明（13 ) 至262Ό的熔融焊接物上。記錄下在開始浮在焊接物上與 該層合板發生起泡之間的時間至秒。該層合板的熱阻抗性 卽Μ其起泡時間表示。通常，熱阻抗性爲10秒或更低的層 合板即可視為符合實用，除非當作商業產品。 實施例1的測試結果係示於表1中。 管掄例2 依據在實施例1中相同的步驟製得用於層合板的紙板 ，其重爲125g/ma，密度^0.5g/ca3，除了其中使用的合 成水滑石顆粒含量為5.0%重量比，Μ該紙漿纖維的絕對 乾重為準。 依照在實施例中相同的方式將結果的紙板轉變成層合 板，然後讓結果的層合板作銀離子遷移阻抗性測試及熱阻 抗性測試。 該測試結果係列於表1中。 窨施Μ 3 依據在實施例1中相同的步驟製得用於層合板的紙板 ，其重為125g/ma，密度為0.5g/cm3,除了其中使用的合 成水滑石顆粒含量為9.0%重量比，Μ該紙漿纖維的絕對 乾重為準。 , 依照在實施例中相同的方·式:將結果的ί紙板轉變成層合 板，然後讓結果的層合板作銀離子遷移阻抗性測試及熱阻 抗性測試。 該測試結果係列於表1中。 奮施例4 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） ---------裝-- (請先盹讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 -10.
^SiBSS Α7 Β7 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 五、發明説明（14) 依據在實施例1中相同的步驟製得用於層合板的紙板 ，其重為125g/m2，密度爲0.5g/cm3，除了其中使用的合 成水滑石顆粒含量焦0.8%重量比，Μ該紙漿纖維的絕對 乾重為準。 依照在實施例中相同的方式將結果的紙板轉變成層合 板，然後讓結果的層合板作銀離子遷移阻抗性測試及熱阻 抗性測試。 該測試結果係列於表1中。 奮掄例5 依據在實施例1中相同的步驟製得用於層合板的紙板 ，其重為125g/ma，密度為0.5g/cm3，除了其中使用的合 成水滑石顆粒含量為13.0%重量比，Μ該紙漿纖維的絕對 乾重爲準。 依照在實施例中相同的方式將結果的紙板轉變成層合 板，然後讓結果的層合板作銀離子遷移阻抗性测試及熱咀 抗性測試。 該测試結果係列於表1中。 hh齡例1 依據在實施例1中相同的步驟製得用於層合板的紙板, ，其重為125g/m2，密度為〇.5g/cm3，除了其中使用的合 成水滑石顆粒含量為〇%重量比，Μ該紙漿纖維的絕對乾 重為準。 依照在實施例中相同的方式將結果的紙板轉變成層合 板，然後讓結果的層合板作銀離子遷移阻抗性測試及熱阻 本紙張尺度適用.中國國家標準（CNS ) Α4规格（210X297公釐） ---------ic-裝-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 妨 13.88 at' B7 五、發明説明（15) 抗性測試。 該测試結果係列於表1中。 . 表 1 實施例序號 實 施 例 比較例1 項目 1 2 3 4 5 合成水滑石顆粒含量（wU) 1.1 5.0 9.0 0.8 13.0 0 銀離子遷移阻抗性（小時） 351 409 412 311 460 159 熱阻抗性（秒〉 17 16 14 17 11 18 裝 (請先規讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 表1®顯指出由含有水滑石顆粒的紙板製成的實施例 1至5的電絕緣層合板表現出顯箸增強的銀離子遷移阻抗性 ，同時保持其熱阻抗性在理想的程度，然而比較例1沒有 水滑石顆粒的層合板在銀離子遷移阻抗性上表現不理想。 本發明的紙板係包含有水滑石顆粒，其可有效從紙漿 纖維中抓取不想要的離子，例如C1-，因此所製得的電絕 緯層合板在此具有顯著增強的銀離子遷移阻抗性Μ及理想 的熱阻抗性，因此適合作爲印刷電路板。因此，本發明的 紙板將有利於工業上的使用。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐）