JPH11107199A - 電気絶縁積層板原紙の製造方法 - Google Patents
電気絶縁積層板原紙の製造方法Info
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- JPH11107199A JPH11107199A JP27290697A JP27290697A JPH11107199A JP H11107199 A JPH11107199 A JP H11107199A JP 27290697 A JP27290697 A JP 27290697A JP 27290697 A JP27290697 A JP 27290697A JP H11107199 A JPH11107199 A JP H11107199A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐熱性を損なうことなく耐銀マイグレーショ
ン性を向上できる積層板原紙の製造方法。 【解決手段】 ハイドロタルサイトを添加したパルプス
ラリーからハイドロタルサイトを除去した後に抄紙す
る。得られた原紙のハイドロタルサイト含有率が０．５
重量％以下であることが望ましい。
ン性を向上できる積層板原紙の製造方法。 【解決手段】 ハイドロタルサイトを添加したパルプス
ラリーからハイドロタルサイトを除去した後に抄紙す
る。得られた原紙のハイドロタルサイト含有率が０．５
重量％以下であることが望ましい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板等
に使用される電気絶縁積層板用の原紙の製造方法に関す
るものであり、詳しくは耐熱性を損なうことなく、耐銀
マイグレーション性が良好な積層板を製造するのに用い
られる積層板原紙の製造方法に関するものである。
に使用される電気絶縁積層板用の原紙の製造方法に関す
るものであり、詳しくは耐熱性を損なうことなく、耐銀
マイグレーション性が良好な積層板を製造するのに用い
られる積層板原紙の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】民生用電気絶縁積層板は、紙基材に熱硬
化性樹脂を含浸し、これを加熱乾燥して半硬化状態のプ
リプレグとし、このプリプレグを複数枚積層して金属箔
とともに熱圧成型することにより製造される。一般的に
紙基材にはクラフト紙が、熱硬化性樹脂にはフェノール
樹脂が、金属箔には銅箔が用いられる。このような積層
板は比較的安価で、通常の電気あるいは電子機器に使用
するための性能をほぼ満足しているため、家庭用電気製
品を中心に多く使用されている。
化性樹脂を含浸し、これを加熱乾燥して半硬化状態のプ
リプレグとし、このプリプレグを複数枚積層して金属箔
とともに熱圧成型することにより製造される。一般的に
紙基材にはクラフト紙が、熱硬化性樹脂にはフェノール
樹脂が、金属箔には銅箔が用いられる。このような積層
板は比較的安価で、通常の電気あるいは電子機器に使用
するための性能をほぼ満足しているため、家庭用電気製
品を中心に多く使用されている。
【０００３】近年、電気製品の軽薄短小化により電気部
品の実装密度が高くなり、プリント配線板の導体パター
ンの細線化が進んでいるが、紙を基材とするプリント配
線板においても例外ではなく、表裏の電気的接続を目的
とした銀スルーホールの使用はもちろんのこと、スルー
ホール間距離の縮小が進んでいる。このため、銀のマイ
グレーション現象による電気絶縁性の劣化が問題とな
り、銀マイグレーションの防止性能（以下、耐銀マイグ
レーション性と記す）の改良要求がますます厳しくなっ
てきている。
品の実装密度が高くなり、プリント配線板の導体パター
ンの細線化が進んでいるが、紙を基材とするプリント配
線板においても例外ではなく、表裏の電気的接続を目的
とした銀スルーホールの使用はもちろんのこと、スルー
ホール間距離の縮小が進んでいる。このため、銀のマイ
グレーション現象による電気絶縁性の劣化が問題とな
り、銀マイグレーションの防止性能（以下、耐銀マイグ
レーション性と記す）の改良要求がますます厳しくなっ
てきている。
【０００４】プリント配線板の銀のマイグレーションを
改良するために原紙に要求される特性としては、銀のイ
オン化および金属銀としての析出に寄与する原紙中の残
留イオンが少ないこと、熱硬化性樹脂の含浸性および熱
硬化性樹脂との親和性が良好であること等が挙げられ
る。特に、原紙中には一般的に残留不純イオンとしてＮ
ａ+、Ｃｌ-がそれぞれ１００〜２００ｐｐｍ程度含まれ
ており、銀マイグレーション現象の発生頻度増加の原因
とされているため、原紙中の残留、Ｎａ+、Ｃｌ-イオン
を減少させることは、原紙による積層板の耐銀マイグレ
ーション性向上対策として非常に有効であると推定され
る。
改良するために原紙に要求される特性としては、銀のイ
オン化および金属銀としての析出に寄与する原紙中の残
留イオンが少ないこと、熱硬化性樹脂の含浸性および熱
硬化性樹脂との親和性が良好であること等が挙げられ
る。特に、原紙中には一般的に残留不純イオンとしてＮ
ａ+、Ｃｌ-がそれぞれ１００〜２００ｐｐｍ程度含まれ
ており、銀マイグレーション現象の発生頻度増加の原因
とされているため、原紙中の残留、Ｎａ+、Ｃｌ-イオン
を減少させることは、原紙による積層板の耐銀マイグレ
ーション性向上対策として非常に有効であると推定され
る。
【０００５】上記の問題を解決する方法として、無機イ
オン交換体を含有する樹脂ワニスを使用する方法（特開
平２−１３３４４２号、特開平５−１６２２４５号）が
知られているが、積層板原紙を使用した紙基材積層板の
場合には、積層板原紙のパルプ繊維中の不純イオンを捕
捉するための時間をかけられないことから根本的な解決
にはならず、耐銀マイグレーション性は十分なものでは
なかった。また、各種溶液中からのイオン除去用フィル
ターとして、パルプ繊維間に無機イオン交換体を担持す
る方法（特開昭６３−１４５２号）が提案されている
が、この方法では粒径の大なる無機イオン交換体粒子、
あるいは湿式抄紙中に二次凝集を起こした無機イオン交
換体粒子が紙基材中に存在するため、樹脂ワニスの含浸
不良、成型後の耐熱性の不良を生じる恐れがあることか
ら、安易に採用することはできない。また、基材原紙を
五酸化アンチモンゾルで処理する方法（特開平７−１６
４６０９号）が提案されているが、アンチモンは環境基
準中の要監視項目に指定されているため、その処理法、
取り扱いに注意を要するという難点がある。
オン交換体を含有する樹脂ワニスを使用する方法（特開
平２−１３３４４２号、特開平５−１６２２４５号）が
知られているが、積層板原紙を使用した紙基材積層板の
場合には、積層板原紙のパルプ繊維中の不純イオンを捕
捉するための時間をかけられないことから根本的な解決
にはならず、耐銀マイグレーション性は十分なものでは
なかった。また、各種溶液中からのイオン除去用フィル
ターとして、パルプ繊維間に無機イオン交換体を担持す
る方法（特開昭６３−１４５２号）が提案されている
が、この方法では粒径の大なる無機イオン交換体粒子、
あるいは湿式抄紙中に二次凝集を起こした無機イオン交
換体粒子が紙基材中に存在するため、樹脂ワニスの含浸
不良、成型後の耐熱性の不良を生じる恐れがあることか
ら、安易に採用することはできない。また、基材原紙を
五酸化アンチモンゾルで処理する方法（特開平７−１６
４６０９号）が提案されているが、アンチモンは環境基
準中の要監視項目に指定されているため、その処理法、
取り扱いに注意を要するという難点がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本出願人は、かかる現
状に鑑み、プリント配線板の耐銀マイグレーション性を
向上させるために種々検討した結果、基材原紙に対して
無機イオン交換体として合成ハイドロタルサイトを所定
量含有せしめる方法により耐銀マイグレーション性を改
善できることを見出し、特願平７−２５２５７２として
提案している。しかし、積層板中にハロゲン系難燃剤が
配合されている場合、ハイドロタルサイトの分解が促進
され、耐熱性の低下を招くことが明らかとなった。本発
明の目的は、耐熱性を損なうことなく耐銀マイグレーシ
ョン性が良好な積層板を製造するのに適した積層板原紙
の製造方法を提供することにある。
状に鑑み、プリント配線板の耐銀マイグレーション性を
向上させるために種々検討した結果、基材原紙に対して
無機イオン交換体として合成ハイドロタルサイトを所定
量含有せしめる方法により耐銀マイグレーション性を改
善できることを見出し、特願平７−２５２５７２として
提案している。しかし、積層板中にハロゲン系難燃剤が
配合されている場合、ハイドロタルサイトの分解が促進
され、耐熱性の低下を招くことが明らかとなった。本発
明の目的は、耐熱性を損なうことなく耐銀マイグレーシ
ョン性が良好な積層板を製造するのに適した積層板原紙
の製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は以下の構成を採用する。即ち、本発明は、
「ハイドロタルサイトを添加したパルプスラリーからハ
イドロタルサイトを除去した後、湿式抄紙することを特
徴とする電気絶縁積層板原紙の製造方法」である。ま
た、本発明は、上記方法により得られたハイドロタルサ
イト含有率が０．５重量％以下の電気絶縁積層板原紙で
ある。
め、本発明は以下の構成を採用する。即ち、本発明は、
「ハイドロタルサイトを添加したパルプスラリーからハ
イドロタルサイトを除去した後、湿式抄紙することを特
徴とする電気絶縁積層板原紙の製造方法」である。ま
た、本発明は、上記方法により得られたハイドロタルサ
イト含有率が０．５重量％以下の電気絶縁積層板原紙で
ある。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明において用いられるハイド
ロタルサイトは下記の一般式（１）で表される粘土鉱物
である。ただし、Ｍ2+、Ｍ3+はそれぞれ２価、３価の金
属イオンを示し、Ａx/n n-はｎ価のアニオンを示す。ま
たｘ／ｎにおけるｘとｎは、０＜ｘ＜０．４、ｎ＝１，
２，３…（整数）であり、ｍも整数である。 Ｍ1-x 2+・Ｍx 3+（ＯＨ）2・Ａx/n n-・ｍＨ2Ｏ ―――（１） 代表的なものとしてＭｇ4Ａｌ2（ＯＨ）12ＣＯ3・３Ｈ2
Ｏ（例えば、協和化学工業株式会社製キョーワード５０
０ＰＬ、キョーワード５００ＳＨ、キョーワード５００
ＳＮ）等の合成ハイドロタルサイトが例示できる。本発
明において用いられるハイドロタルサイトは特に上記の
特定のタイプに限定しないが、Ｍｇ4Ａｌ2（ＯＨ）12Ｃ
Ｏ3・３Ｈ2Ｏはイオン捕捉効果に優れるため好ましい。
このハイドロタルサイトは結晶構造に特徴があり、酸お
よびハロゲンをＣＯ3とのイオン交換により構造中に取
り込み、約４００℃まで安定化、不活性化できる。この
ようなハイドロタルサイトをパルプスラリーに添加する
ことでパルプ繊維中の残留Ｃｌ-イオンを減ずることが
でき、耐銀マイグレーション性に優れた積層板を製造す
るのに適した積層板原紙を得ることができる。
ロタルサイトは下記の一般式（１）で表される粘土鉱物
である。ただし、Ｍ2+、Ｍ3+はそれぞれ２価、３価の金
属イオンを示し、Ａx/n n-はｎ価のアニオンを示す。ま
たｘ／ｎにおけるｘとｎは、０＜ｘ＜０．４、ｎ＝１，
２，３…（整数）であり、ｍも整数である。 Ｍ1-x 2+・Ｍx 3+（ＯＨ）2・Ａx/n n-・ｍＨ2Ｏ ―――（１） 代表的なものとしてＭｇ4Ａｌ2（ＯＨ）12ＣＯ3・３Ｈ2
Ｏ（例えば、協和化学工業株式会社製キョーワード５０
０ＰＬ、キョーワード５００ＳＨ、キョーワード５００
ＳＮ）等の合成ハイドロタルサイトが例示できる。本発
明において用いられるハイドロタルサイトは特に上記の
特定のタイプに限定しないが、Ｍｇ4Ａｌ2（ＯＨ）12Ｃ
Ｏ3・３Ｈ2Ｏはイオン捕捉効果に優れるため好ましい。
このハイドロタルサイトは結晶構造に特徴があり、酸お
よびハロゲンをＣＯ3とのイオン交換により構造中に取
り込み、約４００℃まで安定化、不活性化できる。この
ようなハイドロタルサイトをパルプスラリーに添加する
ことでパルプ繊維中の残留Ｃｌ-イオンを減ずることが
でき、耐銀マイグレーション性に優れた積層板を製造す
るのに適した積層板原紙を得ることができる。
【０００９】本発明では、ハイドロタルサイトにパルプ
繊維中の残留Ｃｌ-イオンを捕捉せしめた後、ハイドロ
タルサイトを除去することにより、積層板の耐熱性の悪
化を防止することができる。その理由としては、以下の
ように考えられる。
繊維中の残留Ｃｌ-イオンを捕捉せしめた後、ハイドロ
タルサイトを除去することにより、積層板の耐熱性の悪
化を防止することができる。その理由としては、以下の
ように考えられる。
【００１０】通常、電気絶縁用の積層板中には難燃剤が
配合されており、一般にはテトラブロムビスフェノール
Ａ等のハロゲン含有物質が用いられている。これらの物
質は積層板の燃焼時に分解し、ハロゲンガスを遊離して
酸素を燃焼物より遮断することによって難燃効果を発揮
しているが、その熱による分解挙動のため、積層板の耐
熱性を低下せしめる要因ともなっている。特に、通常の
ハイドロタルサイトは過剰の酸によって溶解する性質を
有しているため、耐熱性が要求される温度範囲でハロゲ
ン酸を遊離する難燃剤を基板中に含む場合、ハイドロタ
ルサイトの分解による耐熱性の大幅な悪化が懸念され
る。
配合されており、一般にはテトラブロムビスフェノール
Ａ等のハロゲン含有物質が用いられている。これらの物
質は積層板の燃焼時に分解し、ハロゲンガスを遊離して
酸素を燃焼物より遮断することによって難燃効果を発揮
しているが、その熱による分解挙動のため、積層板の耐
熱性を低下せしめる要因ともなっている。特に、通常の
ハイドロタルサイトは過剰の酸によって溶解する性質を
有しているため、耐熱性が要求される温度範囲でハロゲ
ン酸を遊離する難燃剤を基板中に含む場合、ハイドロタ
ルサイトの分解による耐熱性の大幅な悪化が懸念され
る。
【００１１】本発明では、ハイドロタルサイトを除去し
た後に抄紙するため上記問題は解消し、残留イオン低減
による耐銀マイグレーション性向上効果のみを得ること
ができるわけである。なお、本発明の製造方法によって
得られる積層板原紙のハイドロタルサイト含有率は０．
５重量％以下であることが好ましい。０．５重量％を超
えると、ハイドロタルサイト含有率の増加に伴い、耐熱
性の低下が顕著となるからである。
た後に抄紙するため上記問題は解消し、残留イオン低減
による耐銀マイグレーション性向上効果のみを得ること
ができるわけである。なお、本発明の製造方法によって
得られる積層板原紙のハイドロタルサイト含有率は０．
５重量％以下であることが好ましい。０．５重量％を超
えると、ハイドロタルサイト含有率の増加に伴い、耐熱
性の低下が顕著となるからである。
【００１２】本発明で使用されるハイドロタルサイトの
粒径については特に限定するものではないが、パルプ繊
維と効率的に接触すること、また、パルプスラリーから
のハイドロタルサイト除去処理において、パルプ繊維か
ら効率的に分離・除去できることが必要であることか
ら、粒径は小さい方が好ましく、例えば、おおむね０．
１μｍ〜５μｍ程度である。
粒径については特に限定するものではないが、パルプ繊
維と効率的に接触すること、また、パルプスラリーから
のハイドロタルサイト除去処理において、パルプ繊維か
ら効率的に分離・除去できることが必要であることか
ら、粒径は小さい方が好ましく、例えば、おおむね０．
１μｍ〜５μｍ程度である。
【００１３】パルプスラリーへのハイドロタルサイトの
添加量も特に限定するものでなく、パルプスラリー中の
Ｃｌ-イオン量、滞留時間、除去効率等を考慮して適宜
選択される。なお、ハイドロタルサイトのイオン吸着能
力を十分に発揮させるために、パルプスラリーに添加
後、パルプ繊維との接触時間および機会を多く取れるよ
うに、十分な撹拌時間（滞留時間）をとることが望まし
い。この撹拌に際しては、低濃度ミキサー、中濃度ミキ
サー、スタティックミキサー等、適当な撹拌機を適宜選
択して使用できる。また、その際のパルプ濃度は０．５
〜１０重量％程度の範囲が好ましい。
添加量も特に限定するものでなく、パルプスラリー中の
Ｃｌ-イオン量、滞留時間、除去効率等を考慮して適宜
選択される。なお、ハイドロタルサイトのイオン吸着能
力を十分に発揮させるために、パルプスラリーに添加
後、パルプ繊維との接触時間および機会を多く取れるよ
うに、十分な撹拌時間（滞留時間）をとることが望まし
い。この撹拌に際しては、低濃度ミキサー、中濃度ミキ
サー、スタティックミキサー等、適当な撹拌機を適宜選
択して使用できる。また、その際のパルプ濃度は０．５
〜１０重量％程度の範囲が好ましい。
【００１４】こうして得られたハイドロタルサイト含有
パルプスラリーからハイドロタルサイトを除去するわけ
であるが、その方法については特に限定するものではな
く、例えばスクリーン処理による方法、ワイヤーを介し
て遠心脱水する方法等が挙げられる。
パルプスラリーからハイドロタルサイトを除去するわけ
であるが、その方法については特に限定するものではな
く、例えばスクリーン処理による方法、ワイヤーを介し
て遠心脱水する方法等が挙げられる。
【００１５】本発明に使用するパルプ繊維は特に限定す
るものでなく、木材チップより得られるクラフトパルプ
／亜硫酸パルプ／機械パルプ／溶解パルプ、リンター／
麻等の非木材パルプ、また、用途・品質に応じて合成繊
維、無機繊維、内添填料等を適宜選択・配合して使用で
きる。本発明の積層板原紙から積層板を製造する方法は
常法による。すなわち、紙基材に熱硬化性樹脂を含浸
し、これを加熱乾燥して半硬化状態のプリプレグとし、
このプリプレグを複数枚積層して熱圧成型することによ
り製造される。
るものでなく、木材チップより得られるクラフトパルプ
／亜硫酸パルプ／機械パルプ／溶解パルプ、リンター／
麻等の非木材パルプ、また、用途・品質に応じて合成繊
維、無機繊維、内添填料等を適宜選択・配合して使用で
きる。本発明の積層板原紙から積層板を製造する方法は
常法による。すなわち、紙基材に熱硬化性樹脂を含浸
し、これを加熱乾燥して半硬化状態のプリプレグとし、
このプリプレグを複数枚積層して熱圧成型することによ
り製造される。
【００１６】
【実施例】以下に実施例を挙げて本発明をより具体的に
説明するが、本発明はもちろんこれらに限定されるもの
ではない。なお、実施例および比較例中の％は特に断ら
ない限り重量％を示す。
説明するが、本発明はもちろんこれらに限定されるもの
ではない。なお、実施例および比較例中の％は特に断ら
ない限り重量％を示す。
【００１７】＜使用原材料＞本発明で用いたパルプ、ハ
イドロタルサイト、積層板原紙のハイドロタルサイト含
有率の測定方法、積層板の製造方法、積層板の耐熱性・
耐銀マイグレーション性の評価方法は以下の通りであ
る。 ＜パルプ＞国内産広葉樹からなる未叩解晒しクラフトパ
ルプを用いた。 ＜ハイドロタルサイト＞ ・ハイドロタルサイトＡ：合成ハイドロタルサイト（商
品名：キョーワード５００ＰＬ／協和化学工業株式会社
製） ・ハイドロタルサイトＢ：ハイドロタルサイトＡのうち
の１５０メッシュ通過分を用いた。
イドロタルサイト、積層板原紙のハイドロタルサイト含
有率の測定方法、積層板の製造方法、積層板の耐熱性・
耐銀マイグレーション性の評価方法は以下の通りであ
る。 ＜パルプ＞国内産広葉樹からなる未叩解晒しクラフトパ
ルプを用いた。 ＜ハイドロタルサイト＞ ・ハイドロタルサイトＡ：合成ハイドロタルサイト（商
品名：キョーワード５００ＰＬ／協和化学工業株式会社
製） ・ハイドロタルサイトＢ：ハイドロタルサイトＡのうち
の１５０メッシュ通過分を用いた。
【００１８】＜積層板原紙のハイドロタルサイト含有率
の測定方法＞積層板原紙およびハイドロタルサイトの灰
分（５５０℃／３時間）を求め、下記式（２）より原紙
中のハイドロタルサイト含有率を算出した。 ハイドロタルサイト含有率（％）＝｛（Ａ１−Ａ２）／（Ａ３−Ａ１）｝× １００ ――――（２） ただし、Ａ１はハイドロタルサイト含有率の測定対象で
ある積層板原紙の灰分、Ａ２はハイドロタルサイトの添
加・除去処理を行わなかった場合の原紙灰分、Ａ３はハ
イドロタルサイトの灰分を示す。
の測定方法＞積層板原紙およびハイドロタルサイトの灰
分（５５０℃／３時間）を求め、下記式（２）より原紙
中のハイドロタルサイト含有率を算出した。 ハイドロタルサイト含有率（％）＝｛（Ａ１−Ａ２）／（Ａ３−Ａ１）｝× １００ ――――（２） ただし、Ａ１はハイドロタルサイト含有率の測定対象で
ある積層板原紙の灰分、Ａ２はハイドロタルサイトの添
加・除去処理を行わなかった場合の原紙灰分、Ａ３はハ
イドロタルサイトの灰分を示す。
【００１９】＜積層板の製造方法＞油変性フェノール樹
脂とＴＢＰＡ（テトラブロモビスフェノールＡ）系難燃
剤と酸化アンチモン系難燃助剤を、固形分比で１００：
１５：１３の割合で混合した樹脂ワニスを積層板原紙に
含浸し、乾燥して基材の比率が５０％のプリプレグを作
製した。このプリプレグを８枚積層し、１６５℃、１０
ＭＰａ、６０分間熱圧成型することにより積層板を得
た。
脂とＴＢＰＡ（テトラブロモビスフェノールＡ）系難燃
剤と酸化アンチモン系難燃助剤を、固形分比で１００：
１５：１３の割合で混合した樹脂ワニスを積層板原紙に
含浸し、乾燥して基材の比率が５０％のプリプレグを作
製した。このプリプレグを８枚積層し、１６５℃、１０
ＭＰａ、６０分間熱圧成型することにより積層板を得
た。
【００２０】＜積層板の耐熱性評価方法＞積層板の耐熱
性の評価方法は、次の方法によりはんだ耐熱性を測定す
ることにより行った。すなわち、ＪＩＳ規格Ｃ６４８１
に基づき、２５（±１）ｍｍ×２５（±１）ｍｍの寸法
の積層板試験片を作製し、２６０（＋２〜−０）℃の溶
融はんだ浴上に浮かべ、積層板に膨れが生じるまでの時
間（秒）を測定した。
性の評価方法は、次の方法によりはんだ耐熱性を測定す
ることにより行った。すなわち、ＪＩＳ規格Ｃ６４８１
に基づき、２５（±１）ｍｍ×２５（±１）ｍｍの寸法
の積層板試験片を作製し、２６０（＋２〜−０）℃の溶
融はんだ浴上に浮かべ、積層板に膨れが生じるまでの時
間（秒）を測定した。
【００２１】＜積層板の耐銀マイグレーション性評価方
法＞積層板に銀ペーストで線幅１ｍｍ、線間１ｍｍの櫛
形電極を作製し、イオンマイグレーション評価システム
（商品名：ＡＭＩ−０２５−Ｐ／タバイエスペック
（株）製）を用いて、４０℃、９３％ＲＨの恒温恒湿中
で、５０Ｖの直流電圧を印加した状態で電極間の絶縁抵
抗を測定した。評価にあたって、試験開始時の結露防止
のため、６０℃で１時間放置し、サンプルが十分その温
度に安定した後、湿度設定を行い、湿度設定１時間後よ
り測定を開始した。評価基準としては、電極間の絶縁抵
抗を連続測定し、１０6Ω以下になった基板にはマイグ
レーションが発生していると判断した。この連続データ
より、初回マイグレーション発生までの時間（故障発生
時間）を評価の目安とした。この時間が長いほど耐銀マ
イグレーション性が良好と判断される。
法＞積層板に銀ペーストで線幅１ｍｍ、線間１ｍｍの櫛
形電極を作製し、イオンマイグレーション評価システム
（商品名：ＡＭＩ−０２５−Ｐ／タバイエスペック
（株）製）を用いて、４０℃、９３％ＲＨの恒温恒湿中
で、５０Ｖの直流電圧を印加した状態で電極間の絶縁抵
抗を測定した。評価にあたって、試験開始時の結露防止
のため、６０℃で１時間放置し、サンプルが十分その温
度に安定した後、湿度設定を行い、湿度設定１時間後よ
り測定を開始した。評価基準としては、電極間の絶縁抵
抗を連続測定し、１０6Ω以下になった基板にはマイグ
レーションが発生していると判断した。この連続データ
より、初回マイグレーション発生までの時間（故障発生
時間）を評価の目安とした。この時間が長いほど耐銀マ
イグレーション性が良好と判断される。
【００２２】＜実施例１＞パルプ濃度３％のパルプスラ
リーに、ハイドロタルサイトＡを絶乾パルプ重量に対し
て５％添加し、室温にて４５分間撹拌した。次いで、篩
い分け試験機（商品名：バウアー篩い分け機／東西精器
（株）製）を用い、注水量が８．３ｌ／分の条件で１５
分間撹拌し、１５０メッシュ通過分を除去した。得られ
たパルプ原料を実験室角型手抄きマシンにて手抄きし、
坪量１２５ｇ／ｍ2、密度０．５ｇ／ｃｍ3の積層板原紙
を得た。得られた積層板原紙のハイドロタルサイト含有
率は０．６１％であった。この積層板原紙を用いて積層
板を作製し、耐熱性、耐銀マイグレーション性を試験し
た。
リーに、ハイドロタルサイトＡを絶乾パルプ重量に対し
て５％添加し、室温にて４５分間撹拌した。次いで、篩
い分け試験機（商品名：バウアー篩い分け機／東西精器
（株）製）を用い、注水量が８．３ｌ／分の条件で１５
分間撹拌し、１５０メッシュ通過分を除去した。得られ
たパルプ原料を実験室角型手抄きマシンにて手抄きし、
坪量１２５ｇ／ｍ2、密度０．５ｇ／ｃｍ3の積層板原紙
を得た。得られた積層板原紙のハイドロタルサイト含有
率は０．６１％であった。この積層板原紙を用いて積層
板を作製し、耐熱性、耐銀マイグレーション性を試験し
た。
【００２３】＜実施例２＞ハイドロタルサイトＡのかわ
りにハイドロタルサイトＢを用いた以外は、実施例１と
同様にして積層板原紙を得た。得られた積層板原紙のハ
イドロタルサイト含有率は０．０３％であった。この積
層板原紙を用いて積層板を作製し、耐熱性、耐銀マイグ
レーション性を試験した。
りにハイドロタルサイトＢを用いた以外は、実施例１と
同様にして積層板原紙を得た。得られた積層板原紙のハ
イドロタルサイト含有率は０．０３％であった。この積
層板原紙を用いて積層板を作製し、耐熱性、耐銀マイグ
レーション性を試験した。
【００２４】＜比較例１＞ハイドロタルサイトを添加し
なかった以外は、実施例１と同様にして積層板原紙を得
た。この積層板原紙を用いて積層板を作製し、耐熱性、
耐銀マイグレーション性を試験した。
なかった以外は、実施例１と同様にして積層板原紙を得
た。この積層板原紙を用いて積層板を作製し、耐熱性、
耐銀マイグレーション性を試験した。
【００２５】＜比較例２＞篩い分け試験機によるハイド
ロタルサイト除去処理を行わなかった以外は、実施例１
と同様にして積層板原紙を得た。得られた積層板原紙の
ハイドロタルサイト含有率は３．７％であった。この積
層板原紙を用いて積層板を作製し、耐熱性、耐銀マイグ
レーション性を試験した。
ロタルサイト除去処理を行わなかった以外は、実施例１
と同様にして積層板原紙を得た。得られた積層板原紙の
ハイドロタルサイト含有率は３．７％であった。この積
層板原紙を用いて積層板を作製し、耐熱性、耐銀マイグ
レーション性を試験した。
【００２６】以上の実施例および比較例で得られた結果
を表１に示す。表１から明らかなように、本発明の製造
方法による積層板原紙を用いた積層板は、耐熱性を損な
うことなく耐銀マイグレーション性を改良できる。
を表１に示す。表１から明らかなように、本発明の製造
方法による積層板原紙を用いた積層板は、耐熱性を損な
うことなく耐銀マイグレーション性を改良できる。
【００２７】
【表１】
【００２８】
【発明の効果】前記したごとく、本発明は積層板加工後
の耐熱性の悪化を招くことなく、プリント配線板の耐銀
マイグレーション性が良好な積層板を製造するのに適し
た積層板原紙の製造方法を提供するという効果を奏す
る。従って、その工業的意義は極めて大きい。
の耐熱性の悪化を招くことなく、プリント配線板の耐銀
マイグレーション性が良好な積層板を製造するのに適し
た積層板原紙の製造方法を提供するという効果を奏す
る。従って、その工業的意義は極めて大きい。
Claims (2)
- 【請求項１】 ハイドロタルサイトを添加したパルプス
ラリーからハイドロタルサイトを除去した後、湿式抄紙
することを特徴とする電気絶縁積層板原紙の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１の方法により製造された、ハイ
ドロタルサイト含有率が０．５重量％以下である電気絶
縁積層板原紙。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27290697A JPH11107199A (ja) | 1997-10-06 | 1997-10-06 | 電気絶縁積層板原紙の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27290697A JPH11107199A (ja) | 1997-10-06 | 1997-10-06 | 電気絶縁積層板原紙の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11107199A true JPH11107199A (ja) | 1999-04-20 |
Family
ID=17520413
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27290697A Pending JPH11107199A (ja) | 1997-10-06 | 1997-10-06 | 電気絶縁積層板原紙の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11107199A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014055373A (ja) * | 2012-09-12 | 2014-03-27 | Nippon Paper Industries Co Ltd | 溶解パルプ |
| JP6360638B2 (ja) * | 2016-08-10 | 2018-07-18 | 日本製紙株式会社 | ハイドロタルサイトと繊維の複合体 |
-
1997
- 1997-10-06 JP JP27290697A patent/JPH11107199A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014055373A (ja) * | 2012-09-12 | 2014-03-27 | Nippon Paper Industries Co Ltd | 溶解パルプ |
| JP6360638B2 (ja) * | 2016-08-10 | 2018-07-18 | 日本製紙株式会社 | ハイドロタルサイトと繊維の複合体 |
| JPWO2018030521A1 (ja) * | 2016-08-10 | 2018-08-09 | 日本製紙株式会社 | ハイドロタルサイトと繊維の複合体 |
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