JP2003324257A - フッ素樹脂プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来の技術であるガラスクロスを用いたフッ
素樹脂プリント配線板は、比誘電率及び誘電正接が部分
的に不均一で、かつ表面に微小な凹凸があり、一方ＰＴ
ＦＥ樹脂繊維と無機繊維とを混抄したシートでは、繊維
の配向がかたよっている傾向があり、配線板が変形する
問題を有していた。 【解決手段】 フッ素樹脂繊維を主成分とし、少なくと
も耐熱性絶縁繊維を含有する水系スラリーを湿式抄造し
て得た一次シートを、フッ素樹脂の融点以上で熱処理し
て紙状物とし、該紙状物の少なくとも２枚を縦方向また
は横方向を基準として９０°に直交させて積層して絶縁
層とすることにより、比誘電率及び誘電正接の部分的ば
らつきが小さく、表面に微小な凹凸がなく、かつＸ方
向、Ｙ方向及びＺ方向の寸法安定性が画期的に優れたプ
リント配線板を提供することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、誘電特性の部分的
ばらつきがなく、表面に微小な凹凸がなく、かつ、寸法
安定性に優れたフッ素樹脂プリント配線板及びその製造
方法に関する。本発明のフッ素樹脂プリント配線板は、
特に情報通信機器などに於いて高周波帯で使用されるア
ンテナ部品や、ＩＣパッケージ等の半導体の高密度配線
や小型の配線板として好適である。

【０００２】

【従来の技術】従来のプリント配線板関連分野に於い
て、低誘電特性を有するプリント配線板及びその製造方
法としては、例えば特開平７−３２３５０１号公報に開
示された次のようなものが一般的である。すなわち、ガ
ラスクロスを基材として用いて、この基材にポリテトラ
フルオロエチレン（以下，ＰＴＦＥと称す）樹脂ディス
パージョンの含浸および焼成処理を数回繰り返して作製
したシートを銅箔と重ね、加熱プレスして一体化して基
板とする。前記シートを複数枚重ねて基板とする場合
は、該シート間にテトラフルオロエチレン／パーフルオ
ロアルキルビニルエーテル共重合体樹脂層もしくはテト
ラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合
体樹脂層を、該共重合体樹脂フィルムを介在させるか、
もしくはコーティング等により形成し、さらに最外層に
配置される銅箔との間にも上記の樹脂層を形成し、積み
重ねられたシートと、銅箔とを加熱プレスして一体化形
成するものである。このような方法で、比誘電率が３以
下、誘電正接０．０１０程度のプリント配線板が作製さ
れている。

【０００３】上記のような従来のガラスクロスを用いた
フッ素樹脂プリント基板は、基板の長尺方向（縦方
向）、幅方向（横方向）及び厚さ方向とをそれぞれＸ方
向、Ｙ方向及びＺ方向とすると、ガラスクロスの存在に
よりＸ方向、Ｙ方向の寸法変化率は小さいが、Ｚ方向は
大きい。また、ガラスクロスに於いて経糸と緯糸に残留
するテンションの差により、導電層へのパターン形成時
や熱処理時等に、Ｘ方向とＹ方向の寸法変化に差が生じ
基板に歪みが発生したり、また、ガラスクロスの網目部
分でのガラス繊維同士のずれや動きによって寸法変化の
値が大きくなることがある。これらによりパターン形成
やスルーホール形成の精度が低下したり、導電部が伸縮
して損傷を生じたりするため、特に小型な配線板に於い
て性能の信頼性に欠けるという問題がある。

【０００４】更に、従来のガラスクロスを用いたフッ素
樹脂プリント配線板は、ガラスクロスが網目構造になっ
ているために、比誘電率及び誘電正接が部分部分で不均
一である。すなわち、配線板上の回路から見て、その真
下が目開き部分であるか、ガラス繊維部分であるか、或
は経糸と緯糸の交差部分であるかによって比誘電率及び
誘電正接にばらつきを生じる。このために、配線板上に
設けられた高周波フィルター等の特性が安定しないとい
う問題点がある。また、ガラスクロスの織目が、プリン
ト配線板表面に微小な凹凸となって現れるため、精密な
回路が出来ないという問題がある。また、ガラスクロス
とＰＴＦＥとの界面に微細な空隙が残存し、空隙にエッ
チング液が入りやすく吸水率が大きいとか、大気中の水
分を取り込みやすく、比誘電率及び誘電正接が大きくな
るという問題もある。

【０００５】また、特開平３−２１８６９０号公報に
は、ポリテトラフルオロエチレン繊維と無機繊維とを混
合して湿式抄造して作製したシートを加熱焼結したプリ
ント配線板用基材シートが開示されている。湿式抄造に
より得られたシートは繊維の分布が均一であるので、配
線板とした場合、ガラスクロスの場合のような誘電特性
の部分的ばらつきの問題及び表面の微小な凹凸の問題は
ないし、Ｚ方向の寸法変化率は小さい。しかし、Ｘ方向
及びＹ方向に関しては、ガラスクロスタイプより大き
く、しかも、Ｘ方向とＹ方向の寸法変化率の差を小さく
するために、繊維の配向性という点で、外観的にはラン
ダムとなるような抄造条件を選択しても、抄造方向（縦
方向）または幅方向（横方向）へ繊維が偏って配向する
傾向を抑え切ることはできず、その結果、配線板とした
場合、繊維が配向した方向に寸法変化率が小さく、逆に
その直角方向に大きくなり、そのために、そのため配線
板が変形するという問題を有していた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従って、本発明が解決
しようとする課題は、比誘電率及び誘電正接の部分的ば
らつきが小さく、表面に微小な凹凸がなく、かつ、Ｘ方
向、Ｙ方向及びＺ方向の寸法安定性に優れたフッ素樹脂
プリント配線板、及びその製造方法を提供することにあ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、フッ素樹脂繊
維を主成分とし、少なくとも耐熱性絶縁繊維を含有する
水系スラリーを湿式抄造して得た一次シートを、フッ素
樹脂の融点以上で熱処理して紙状物とし、該紙状物の少
なくとも２枚を縦方向または横方向を基準として９０°
に直交させて積層した絶縁層と、該絶縁層の少なくとも
片面に設けた回路パターンの導電層を有することを特徴
とするフッ素樹脂プリント配線板である（請求項１）。
また、前記フッ素樹脂繊維は、ポリテトラフルオロエチ
レン繊維であることを特徴とする請求項１に記載のフッ
素樹脂プリント配線板であり（請求項２）、前記耐熱性
絶縁繊維は、ガラス繊維であることを特徴とする請求項
１もしくは２に記載のフッ素樹脂プリント配線板であり
（請求項３）、前記耐熱性絶縁繊維は、ガラス繊維及び
ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維である
ことを特徴とする請求項１もしくは２に記載のフッ素樹
脂プリント配線板であり（請求項４）、前記耐熱性絶縁
繊維の配合量は、フッ素樹脂繊維と耐熱性絶縁繊維の合
計量に対して３〜４０重量％であることを特徴とする請
求項１乃至４のいずれかに記載のフッ素樹脂プリント配
線板（請求項５）である。

【０００８】また、本発明は、フッ素樹脂繊維を主成分
とし、少なくとも耐熱性絶縁繊維を含有する水系スラリ
ーを湿式抄造して一次シート化する工程と、該フッ素樹
脂の融点以上の温度で熱処理して繊維同士を融着して紙
状物とする工程と、該紙状物の少なくとも２枚を縦方向
または横方向を基準として９０°に直交させて積層して
絶縁層とし、かつ、該絶縁層の少なくとも片面に導電性
金属箔を配置して導電層とする工程と、フッ素樹脂の融
点以上の温度で真空加熱プレスしてプリント配線板用フ
ッ素樹脂積層板を作製する工程と、該導電層を所望の回
路パターンとする工程とを有することを特徴とするフッ
素樹脂プリント配線板の製造方法（請求項６）である。

【０００９】以下本発明に於いて用いられる各材料につ
いて説明する。本発明に於いて使用されるフッ素樹脂繊
維は、上記ＰＴＦＥ繊維の他に、テトラフルオロエチレ
ン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ），テ
トラフルオロエチレン／パーフルオロアルキルビニルエ
ーテル共重合体（ＰＦＡ），ポリクロロトリフルオロエ
チレン（ＰＣＴＦＥ），ポリふっ化ブニリデン（ＰＶＤ
Ｆ），ポリふっ化ビニル，エチレン／テトラフルオロエ
チレン共重合体（ＥＴＦＥ），エチレン／クロロトリフ
ルオロエチレン共重合体（ＥＣＴＦＥ），テトラフルオ
ロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン／パーフルオロ
アルキルビニルエーテル共重合体（ＦＥＰＰＦＡ）が挙
げられる。中でもＰＴＦＥ繊維は、比誘電率、誘電正接
が小さく、耐熱性、耐薬品性にも優れているので好まし
い。

【００１０】なお、本発明で用いるフッ素樹脂繊維に
は、その２種以上を混合して使用することもできる。

【００１１】なお、本発明で用いられるフッ素樹脂繊維
の直径及び繊維長は、特に限定されず、本発明での湿式
抄造法により抄紙が可能であればよく、形状は単純な繊
維状あるいは、粒状（球状、不定形など）、フィブリッ
ド状、パルプ状、その他様々な形状等特に限定されるも
のではないが、例えば、直径は１μｍ〜５０μｍ、長さ
は０．１ｍｍ〜１５ｍｍのものが使用される。直径及び
長さが、上記範囲の下限未満では抄造時の脱水性が悪く
生産性が低下し、上限を超えると薄いシートを作製しに
くくなる。

【００１２】また、フッ素樹脂繊維として、フッ素樹脂
繊維紙状物に要求される特性、具体的には本発明に於け
るシート強度、寸法安定性、及び耐熱性絶縁繊維、必要
に応じて使用する無機微粒子含有量等によって、フッ素
樹脂繊維の形態がフィブリル化されているものとフィブ
リル化されていないものを選択して使用でき、場合によ
り混合して使用することができる。

【００１３】フィブリル化の度合いは、フッ素樹脂繊維
紙状物のシート強度などとの関係で決定される。例え
ば、より強いシート強度を必要とする場合には、フィブ
リル化の程度を進めた繊維を使用することが望ましい。
また、それによってフッ素樹脂繊維と他の材料との接着
力も向上する。フィブリル化の度合いは、ＪＩＳ Ｐ８
１２１：１９９５に記載のろ水度によって表すことがで
きる。フィブリル化のための手段としては、一般的な叩
解機であるボールミル、ビータ−、ランペンミル、ＰＦ
Ｉミル、ＳＤＲ（シングルディスクリファイナ−）、Ｄ
ＤＲ（ダブルディスクリファイナ−）、その他のリファ
イナ−等を使用することができる。

【００１４】本発明に用いるフッ素繊維としては、前記
フッ素樹脂繊維の中でも、比誘電率及び誘電正接が小さ
く、耐熱性、耐薬品性で優れるＰＴＦＥ繊維を用いるこ
とが好ましい。本発明に使用できるＰＴＦＥ繊維の例と
しては、ＰＴＦＥ微粒子をビスコース、カルボキシメチ
ルセルロース、ポリビニルアルコールなどの親水性の結
着剤マトリックス中に分散し、細孔から凝固浴に紡出さ
せて得られた延伸または未延伸の繊維が挙げられる。こ
の場合、得られた延伸または未延伸のＰＴＦＥ繊維を３
〜１５ｍｍの長さに切断し、耐熱性絶縁繊維やその他原
料とともに、ポリアクリルアミドなどの分散剤を用いて
水に分散して抄紙原料を調整する。この抄紙原料を円網
抄紙機、長網抄紙機、短網式、傾斜式などの抄紙機で抄
紙し、ＰＴＦＥ繊維の一次シートを作製する。ＰＴＦＥ
繊維のシート化に於いて、ＰＴＦＥ繊維に配合されてい
るマトリックス物質が、抄紙の際に繊維間の結着機能を
発揮する。

【００１５】本発明に於いては、プリント配線板の寸法
安定性を確保する目的で抄紙原料中には、耐熱性絶縁繊
維を使用する。耐熱性絶縁繊維の配合によって、プリン
ト配線板のＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向の熱膨張係数や寸
法変化を抑えたり、プリント配線板の曲げ強度および曲
げ弾性などの機械的強度も向上する。また、耐熱性絶縁
繊維の種類や配合量によって比誘電率の調整も可能とな
る。

【００１６】耐熱性絶縁繊維としては無機繊維と有機繊
維とがあるが、上記目的を達成するためには、剛直であ
ることが必要である。無機繊維としてガラス繊維、シリ
カ繊維、アルミナ繊維、アルミニウムシリケート繊維な
どがあるが、目的を十分に達成でき、かつ価額が安いガ
ラス繊維が好ましく使用される。有機繊維としては、い
わゆるスーパー繊維と称せられる高耐熱性、高強度・高
弾性率繊維が使用でき、例えばポリパラフェニレンベン
ゾビスオキサゾール繊維（以下、ＰＢＯ繊維と称す）、
芳香族ポリエステル繊維、ポリフェニレンスルフィド繊
維、全芳香族ポリアミド繊維等を使用できるが、最も高
弾性率であるＰＢＯ繊維が好ましい。また、上記耐熱性
絶縁繊維を複数種類混合して用いることもできる。

【００１７】上記耐熱性絶縁繊維の形状は、特に限定さ
れるものではないが、直径は５０μｍ以下が好ましく、
長さは０．１〜２０ｍｍが好ましい。直径が５０μｍを
超えて大きいと薄いシートを作製しにくくなる。長さが
０．１ｍｍ未満では寸法安定化の効果が出にくく、２０
ｍｍを超えて大きいと均一に分散しにくくなる。

【００１８】耐熱性絶縁繊維の配合量は、プリント配線
板に求められる特性すなわち電気特性、及び寸法安定性
によって決定される。耐熱性絶縁繊維の配合量が少ない
場合は、寸法安定性より電気特性が優先される。逆に寸
法安定性を優先させたい場合には耐熱性絶縁繊維の配合
量を増やせばよい。しかし、耐熱性絶縁繊維の配合量が
多くなると誘電特性、特に比誘電率の値が大きくなり高
周波対応プリント配線板として適応できなくなる。よっ
て、耐熱性絶縁繊維の配合量は、誘電特性及び寸法安定
性のバランスによって決定される。上記バランスを考慮
すると、耐熱性絶縁繊維の配合量は、フッ素樹脂繊維及
び耐熱性絶縁繊維の合計量に対して３〜４０重量％であ
ることが好ましい。耐熱性絶縁繊維の配合量が、３重量
％未満では寸法安定化の効果がでにくく、４０重量％を
超えて多いとフッ素樹脂繊維紙状物の強度が低下し、後
の工程で取り扱いにくくなるとともに、プリント配線板
の比誘電率が大きくなり、好ましくない。

【００１９】前記耐熱性絶縁繊維が有機繊維はフィブリ
ル化させて使用することもでき、それによって繊維間の
絡み合いが強固になり、３次元方向の絡み合いも強化さ
れ、プリント配線板に於いて、Ｚ方向の熱膨張性を含め
た寸法安定性が非常に向上する。

【００２０】さらに本発明のフッ素樹脂繊維紙状物に於
いては、必要に応じて無機微粒子やその他の繊維（例え
ば難燃繊維など）を含有させることもできる。

【００２１】本発明に於いてフッ素樹脂繊維の一次シー
トの製造方法は、通常の製紙に用いられる湿式抄造法が
用いられる。すなわち、規定量のフッ素樹脂繊維、耐熱
性絶縁繊維及び必要に応じて使用する無機微粒子等を水
中で攪拌、混合し、好ましくは、固体分濃度が０．５％
以下になるように濃度調整したスラリーを、円網式、長
網式、短網式、傾斜式などの湿式抄造機に適用し、連続
したワイヤメッシュ状の脱水パートで脱水して紙状の多
孔性の一次シートを得る。

【００２２】プリント配線板のＸ方向及びＹ方向の寸法
変化率の差を小さくするという点で、繊維配向がランダ
ムになり易い長網式、短網式、傾斜式が好ましく、傾斜
式がより好ましい。特に傾斜式の場合は耐熱性絶縁繊維
を厚さ方向に配向させる、つまり紙状物内に於いて厚さ
方向に繊維を立たせることも可能であり、プリント配線
板におけるＺ 方向の寸法安定性に効果を発揮する。

【００２３】また、本発明で用いられるフッ素樹脂繊維
紙には通常の製紙で用いられる各種の紙力増強剤、分散
剤、消泡剤、合成粘剤や顔料などの添加剤を配合するこ
とができる。

【００２４】本発明におけるフッ素樹脂繊維紙の坪量
は、通常は１０〜１５００ｇ／ｍ^２であるが、使用用途
に応じて適切な坪量が決定される。

【００２５】このように得られた本発明におけるフッ素
樹脂繊維紙は、不織布の製造に使われる乾式法と比較し
て、均一に原料を含有でき、かつ、地合いが均一である
という優れた特徴を有していて、その結果、誘電特性の
部分的ばらつきが小さいという利点を有する。

【００２６】次に本発明ではこのようにして得られたフ
ッ素樹脂繊維紙状物をフッ素樹脂の融点以上の温度で、
電気炉等で焼成する。焼成によりフッ素樹脂繊維同士
間、フッ素樹脂繊維と耐熱性絶縁繊維間、及びフッ素樹
脂繊維と必要に応じて添加した無機微粒子間を融着せし
めると共に、有機物質は熱分解され除去される。前記の
ＰＴＦＥ繊維を使用した場合は、ＰＴＦＥ繊維中のマト
リックス樹脂はこの工程で熱分解し除去される。

【００２７】このようにして得られる多孔性のフッ素樹
脂繊維紙紙状物を金属箔と貼り合わせるのは次のように
行われる。ここで、金属箔との密着力を高めるには、フ
ッ素繊維紙状物をプラズマ処理、カップリング処理する
ことが好ましい。カップリング処理は、イミダゾールシ
ランを使用すると、金属箔、特に銅箔との密着力向上に
顕著な効果がある。

【００２８】次に上記紙状物をある大きさに裁断し、例
えば同―方向から裁断した２枚以上の紙状物を縦方向ま
たは横方向を基準として９０°に直交させて重ね合わせ
る。つまり、積層板に於いて、抄造の流れ方向（縦方
向）と抄造の幅方向（横方向）とが交互に９０°に直交
して重なり合うようにする。本発明では重ね合わせる枚
数は特に限定されず、目的とする積層板の厚さ及び使用
する紙状物の厚さあるいは坪量によって決められる。た
だし、配線板のＸ方向及びＹ方向での寸法変化率、及び
その差を出来るだけ小さくするためには重ねる枚数とし
て偶数枚数が好ましい。このようにして得られたものを
絶縁層とし、その絶縁層の上下両面、或は片面に導電層
としての金属箔を重ねて、フッ素樹脂の融点以上の温度
で熱プレスする。なお、金属箔の裏面、つまり絶縁層と
接触する面には、多数の微小な突起が設けられており、
これらが、絶縁層つまりフッ素樹脂繊維を主成分とす紙
状物の繊維間に存在する空隙に入り込んだ状態で熱プレ
スされる。これにより金属箔が絶縁層と接着し、導電層
となる。

【００２９】ＰＴＦＥ繊維紙状物を用いた場合の成型条
件の例は、前述の必要に応じて表面処理したＰＴＦＥ繊
維紙状物の両面（場合によっては片面）に銅箔を配置
し、ＰＴＦＥの融点３２７℃以上の温度、例えば３８０
℃でかつ圧力１ＭＰａの条件下にて９０分間真空加熱プ
レス処理を行い、一体成形したプリント配線板用両面銅
張板とすることができる。

【００３０】その後、導電路のパターン形成のための後
工程を施し、所望のパターンの導電路を設けたフッ素樹
脂プリント配線板を得ることができる。パターン形成
は、剥離現像型ホトレジスト、溶融現像型ホトレジスト
等を用いて行われる。例えば、銅箔表面にアルカリ現像
型ホトレジスト膜を形成し、ホトマスクを介して所望の
パターンを露光する。次に、銅箔の露出部をエッチング
などにより除去し、さらにホトレジストの露光部を溶解
除去して、必要に応じてカバーレイを施して所望のパタ
ーンの導電層を有するフッ素樹脂プリント配線板が得ら
れる。

【００３１】また、本発明に使用される導電層として
は、銅箔、及びアルミニウム、真鍮、ニッケル、鉄等の
単独、合金、複合箔を用いることができる。特に銅箔が
電気伝導性の良好な点で好ましい。この場合、電解銅
箔、圧延銅箔いずれでもよく限定するものではない。ま
た、これら銅箔を含む上記金属箔としてあらかじめ回路
を形成した金属箔を用いることもできる。また、必要に
応じて金属箔の片面に接着剤層を設けておくことができ
る。

【００３２】金属箔の厚みは特に限定されるものではな
いが、厚み９〜３５μｍが好ましく、高周波プリント回
路加工精度が良くなる。

【００３３】

【発明の実施の形態】実施例 以下、さらに本発明を実施例を以って説明するが、本発
明はこれらに限定されるものではない。

【００３４】＜実施例１＞フッ素樹脂繊維としてＰＴＦ
Ｅ繊維（東レファインケミカル社製、商品名：トヨフロ
ン、直径１５μｍ、繊維長３ｍｍ）と耐熱性絶縁繊維と
してガラス繊維（ユニチカグラスファイバー社製、商品
名：ＰＤＥ１／８ＺＡ５０９、直径６μｍ、繊維長３ｍ
ｍ）を重量比９０：１０の配合で水に添加し、攪拌し、
均一に分散させる。この原材料分散液を用い、傾斜式湿
式抄造機を用いて湿紙を作製し、１３０℃に加熱調整し
たヤンキー式ドライヤーを用いての乾燥工程を経て、一
次シートを得た。その後、該一次シートを３５０℃に加
熱調整した電気炉を通して熱処理し、繊維間を融着し
て、坪量１３０ｇ／ｍ^２のフッ素樹脂繊維を主成分とし
た紙状物を得た。その得られた紙状物から３００×３０
０ｍｍの大きさのシートを縦方向に２枚切り出し、それ
らを縦方向を基準として９０°に直交させて重ね合わせ
て、さらにその上下に金属箔として電解銅箔（福田金属
箔工業社製、商品名：ＣＦ−Ｔ９、厚さ１８μｍ）を重
ねて配置し、真空下で、１ＭＰａの加圧、３８０℃の加
熱で９０分間プレスを行い本発明のプリント配線板用フ
ッ素樹脂積層板を得た。引き続き、銅箔表面にアルカリ
現像型ホトレジスト膜を形成し、ホトマスクを介してパ
ターンを露光し、銅箔の露出部をエッチングで除去し、
ホトレジストの露光部を溶解除去して、回路パターンを
有する本発明のフッ素樹脂プリント配線板を得た。

【００３５】＜実施例２＞ＰＴＦＥ繊維とガラス繊維の
配合比を７０：３０とした以外は実施例１と同様にし
て、本発明のフッ素樹脂プリント配線板を得た。

【００３６】＜実施例３＞耐熱性絶縁繊維として実施例
１に用いたガラス繊維とＰＢＯ繊維（東洋紡社製、商品
名：ザイロンＡＳ、直径１２μｍ、繊維長３ｍｍ）を叩
解処理によりろ水度５００ｍｌにフィブリル化したＰＢ
Ｏパルプを用い、ＰＴＦＥ繊維、ガラス繊維、ＰＢＯ繊
維の配合比を８０：１０：１０の配合にした以外は実施
例１と同様にして、本発明のフッ素樹脂プリント配線板
を得た。

【００３７】＜比較例１＞フッ素樹脂繊維としてＰＴＦ
Ｅ繊維（東レファインケミカル社製、商品名：トヨフロ
ン、直径１５μｍ、繊維長３ｍｍ）と耐熱性絶縁繊維と
してガラス繊維（ユニチカグラスファイバー社製、商品
名：ＰＤＥ１／８ＺＡ５０９、直径６μｍ、繊維長３ｍ
ｍ）を重量比９０：１０の配合で水に添加し、攪拌し、
均一に分散させる。この原材料分散液を用い、傾斜式湿
式抄造機を用いて湿紙を作製し、１３０℃に加熱調整し
たヤンキー式ドライヤーを用いての乾燥工程を経て、一
次シートを得た。その後、該一次シートを３５０℃に加
熱調整した電気炉を通して熱処理し、繊維間を融着し
て、坪量１３０ｇ／ｍ^２のフッ素樹脂繊維を主成分とし
た紙状物を得た。その得られた紙状物から３００×３０
０ｍｍの大きさのシートを縦方向に２枚切り出し、それ
らを同一方向に重ね合わせて、さらにその上下に金属箔
として電解銅箔（福田金属箔工業社製、商品名：ＣＦ−
Ｔ９、厚さ１８μｍ）を重ねて配置し、真空下で、１Ｍ
Ｐａの加圧、３８０℃の加熱で９０分間プレスを行い比
較用のプリント配線板用フッ素樹脂積層板を得た。引き
続き、銅箔表面にアルカリ現像型ホトレジスト膜を形成
し、ホトマスクを介してパターンを露光し、銅箔の露出
部をエッチングで除去し、ホトレジストの露光部を溶解
除去して、回路パターンを有する比較用のフッ素樹脂プ
リント配線板を得た。

【００３８】＜比較例２＞ＰＴＦＥ繊維とガラス繊維の
配合比を７０：３０とした以外は比較例１と同様にし
て、比較用のフッ素樹脂プリント配線板を得た。

【００３９】＜比較例３＞ＰＴＦＥ繊維とガラス繊維の
配合比を１００：０とした以外は実施例１と同様にし
て、比較用のフッ素樹脂プリント配線板を得た。

【００４０】＜比較例４＞プリント配線板として、ガラ
スクロス１枚を基材とし、フッ素樹脂を含浸して作製し
た市販のプリント配線用フッ素樹脂銅張板であるＤＩＣ
ＬＡＤ５２２（アーロン社製）に、比較例１と同様にし
てパターンを形成し比較用のフッ素樹脂プリント配線板
を得た。

【００４１】実施例１〜３、比較例１〜４のフッ素樹脂
プリント配線板のパターン形成前の銅張基板に対して下
記の評価を行った。 １．比誘電率： ＪＩＳ Ｃ６４８１に準じて測定し
た。 ２．Ｚ方向熱膨張係数：ＪＩＳ Ｃ６４８１に準じて測
定した。銅箔をエッチングにより除去した試料を、熱分
析装置ＴＭＡを用いて、２５℃から１５０℃まで２℃／
ｍｉｎで昇温させて、厚さ方向（Ｚ方向）の寸法変化を
測定し、熱膨張係数を算出した。 ３．寸法変化率：加熱処理（１５０℃／３０分）後のＸ
方向、Ｙ方向の寸法変化率をＪＩＳ Ｃ６４８１に準じ
て測定した。上記項目での評価結果を表１に示す。

【００４２】

【表１】

【００４３】表１より、次の諸点が確認された。すなわ
ち、縦方向に採取したフッ素繊維紙状物を９０°に直交
させて重ね合わせて作製したフッ素樹脂銅張基板の寸法
変化率が、同方向に重ね合わせたものより極めて小さ
く、かつ、Ｘ方向とＹ方向との差がほとんど無いことが
明らかとなった。さらに、比較例４のガラスクロスタイ
プと比較してもＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向のすべての方
向で、寸法変化率が小さく、Ｘ方向とＹ方向との差が小
さいことが明らかとなった。また、耐熱性絶縁繊維とし
てガラス繊維に加えてＰＢＯパルプを使用することによ
り、基板のＺ方向の寸法変化が抑えられることが明らか
となった。

【００４４】

【発明の効果】本発明によれば、従来の技術に比べて、
比較的簡単な方法で、比誘電率及び誘電正接のばらつき
が小さく、表面に微小な凹凸がなく、かつＸ方向、Ｙ方
向及びＺ方向の寸法安定性が画期的に優れたプリント配
線板を提供することができる。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】フッ素樹脂繊維を主成分とし、少なくとも
   耐熱性絶縁繊維を含有する水系スラリーを湿式抄造して
   得た一次シートを、フッ素樹脂の融点以上で熱処理して
   紙状物とし、該紙状物の少なくとも２枚を縦方向または
   横方向を基準として９０°に直交させて積層した絶縁層
   と、該絶縁層の少なくとも片面に設けた回路パターンの
   導電層とを有することを特徴とするフッ素樹脂プリント
   配線板。
2. 【請求項２】前記フッ素樹脂繊維は、ポリテトラフルオ
   ロエチレン繊維であることを特徴とする請求項１に記載
   のフッ素樹脂プリント配線板。
3. 【請求項３】前記耐熱性絶縁繊維は、ガラス繊維である
   ことを特徴とする請求項１もしくは２に記載のフッ素樹
   脂プリント配線板。
4. 【請求項４】前記耐熱性絶縁繊維は、ガラス繊維及びポ
   リパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維であるこ
   とを特徴とする請求項１もしくは２に記載のフッ素樹脂
   プリント配線板。
5. 【請求項５】前記耐熱性絶縁繊維の配合量は、フッ素樹
   脂繊維と耐熱性絶縁繊維の合計量に対して３〜４０重量
   ％であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに
   記載のフッ素樹脂プリント配線板。
6. 【請求項６】フッ素樹脂繊維を主成分とし、少なくとも
   耐熱性絶縁繊維を含有する水系スラリーを湿式抄造して
   一次シート化する工程と、該フッ素樹脂の融点以上の温
   度で熱処理して繊維同士を融着して紙状物とする工程
   と、該紙状物の少なくとも２枚を縦方向または横方向を
   基準として９０°に直交させて積層して絶縁層とし、か
   つ該絶縁層の少なくとも片面に導電性金属箔を配置して
   導電層とする工程と、フッ素樹脂の融点以上の温度で真
   空加熱プレスしてプリント配線板用フッ素樹脂積層板を
   作製する工程と、該導電層を所望の回路パターンとする
   工程とを有することを特徴とするフッ素樹脂プリント配
   線板の製造方法。