JPH10223962A - 光ファイバアンプ用複合モジュール - Google Patents
光ファイバアンプ用複合モジュールInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明の課題は、ペルチェ素子で発生する熱
を効率良くモジュール外部に放出することができ、かつ
干渉膜フィルタ部品と基板とが長期的にかつ強固に固定
され、かつ基板に変形が生じた場合であってもＬＤ素子
と干渉膜フィルタ部品との光軸ずれがより少なくなる光
ファイバアンプ用複合モジュールを提供することにあ
る。 【解決手段】 基板１のうちペルチェ素子１２が固定さ
れる部分は、ＣｕまたはＣｕ−Ｗ系合金で構成された高
熱伝導部分になっていて、ベース１１のうち少なくとも
一部は、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金、Ｆｅ−Ｎｉ系合金、
Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ系合金、Ｆｅ−Ｃｒ系合金またはステ
ンレス鋼で構成された低熱伝導部分になっていて、かつ
干渉膜フィルタ部品５は、該ベース１１の低熱伝導部分
に、レーザビーム溶接によって、固定されている光ファ
イバアンプ用複合モジュール。
を効率良くモジュール外部に放出することができ、かつ
干渉膜フィルタ部品と基板とが長期的にかつ強固に固定
され、かつ基板に変形が生じた場合であってもＬＤ素子
と干渉膜フィルタ部品との光軸ずれがより少なくなる光
ファイバアンプ用複合モジュールを提供することにあ
る。 【解決手段】 基板１のうちペルチェ素子１２が固定さ
れる部分は、ＣｕまたはＣｕ−Ｗ系合金で構成された高
熱伝導部分になっていて、ベース１１のうち少なくとも
一部は、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金、Ｆｅ−Ｎｉ系合金、
Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ系合金、Ｆｅ−Ｃｒ系合金またはステ
ンレス鋼で構成された低熱伝導部分になっていて、かつ
干渉膜フィルタ部品５は、該ベース１１の低熱伝導部分
に、レーザビーム溶接によって、固定されている光ファ
イバアンプ用複合モジュール。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光ファイバアンプ
用複合モジュールに関するものである。
用複合モジュールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、例えば特開平８−１１６１１
８号に示されるような光ファイバアンプにおいては、Ｌ
Ｄ素子から信号光経路を介してＥｒドープ光ファイバに
励起光が送り込まれ、該Ｅｒドープ光ファイバ内に励起
状態を生じさせる。そして信号光をこの光ファイバアン
プに入力し、Ｅｒドープ光ファイバを通過させることに
より、信号光を増幅させて出力する。このように、光フ
ァイバアンプにおいて、Ｅｒドープ光ファイバに送り込
まれる励起光を発生させるために、レーザダイオード
（以下単に、ＬＤと称する）素子が用いられる。近年で
は、光ファイバアンプ組み立て作業時間の短縮化、実装
面積の小型化などの要求により、ＬＤ素子を含む幾つか
の光素子を予め１つのパッケージ内に一体集積化して光
ファイバアンプ用複合モジュールとし、この光ファイバ
アンプ用複合モジュールを光ファイバアンプに組み込む
ようになってきた。
８号に示されるような光ファイバアンプにおいては、Ｌ
Ｄ素子から信号光経路を介してＥｒドープ光ファイバに
励起光が送り込まれ、該Ｅｒドープ光ファイバ内に励起
状態を生じさせる。そして信号光をこの光ファイバアン
プに入力し、Ｅｒドープ光ファイバを通過させることに
より、信号光を増幅させて出力する。このように、光フ
ァイバアンプにおいて、Ｅｒドープ光ファイバに送り込
まれる励起光を発生させるために、レーザダイオード
（以下単に、ＬＤと称する）素子が用いられる。近年で
は、光ファイバアンプ組み立て作業時間の短縮化、実装
面積の小型化などの要求により、ＬＤ素子を含む幾つか
の光素子を予め１つのパッケージ内に一体集積化して光
ファイバアンプ用複合モジュールとし、この光ファイバ
アンプ用複合モジュールを光ファイバアンプに組み込む
ようになってきた。
【０００３】従来の光ファイバアンプ用複合モジュール
の一例として、信号光進行方向とは逆方向に励起光をＥ
ｒドープ光ファイバに送り込む、いわゆる後方励起型の
ものを図４（ａ），（ｂ）に示す。図４（ａ），（ｂ）
に示すように、この光ファイバアンプ用複合モジュール
では、基板１と、該基板１の四方に直立する側面板２ａ
〜２ｄからなるパッケージ内に、各光素子（干渉膜フィ
ルタ部品５、光アイソレータ６、ビームスプリッタ部品
７）が搭載されている。
の一例として、信号光進行方向とは逆方向に励起光をＥ
ｒドープ光ファイバに送り込む、いわゆる後方励起型の
ものを図４（ａ），（ｂ）に示す。図４（ａ），（ｂ）
に示すように、この光ファイバアンプ用複合モジュール
では、基板１と、該基板１の四方に直立する側面板２ａ
〜２ｄからなるパッケージ内に、各光素子（干渉膜フィ
ルタ部品５、光アイソレータ６、ビームスプリッタ部品
７）が搭載されている。
【０００４】側面板２ａ，２ｂには、それぞれ封止ガラ
ス３ａ，３ｂが嵌め込まれていて、一方の封止ガラス３
ａの外側には、信号光を該モジュールに入力し、かつ該
モジュールからＥｒドープ光ファイバ（図示せず）に励
起光を送り出すための第一の光ファイバ４ａ（信号光入
力部）が固定され、他方の封止ガラス３ｂの外側には、
前記信号光を当該モジュールから出力する第二の光ファ
イバ４ｂ（信号光出力部）が固定されている。そして、
これら第一、第二の光ファイバ４ａ，４ｂは、端面同士
向かい合わせに配置されていて、これら光ファイバ４ａ
から基板１上を介して光ファイバ４ｂに信号光が進行す
る信号光経路Ｘが形成されている。尚、封止ガラス３ａ
と光ファイバ４ａとの間、および封止ガラス３ｂと光フ
ァイバ４ｂとの間には、光のコリメートを行うレンズ
（図示せず）が設けられている。
ス３ａ，３ｂが嵌め込まれていて、一方の封止ガラス３
ａの外側には、信号光を該モジュールに入力し、かつ該
モジュールからＥｒドープ光ファイバ（図示せず）に励
起光を送り出すための第一の光ファイバ４ａ（信号光入
力部）が固定され、他方の封止ガラス３ｂの外側には、
前記信号光を当該モジュールから出力する第二の光ファ
イバ４ｂ（信号光出力部）が固定されている。そして、
これら第一、第二の光ファイバ４ａ，４ｂは、端面同士
向かい合わせに配置されていて、これら光ファイバ４ａ
から基板１上を介して光ファイバ４ｂに信号光が進行す
る信号光経路Ｘが形成されている。尚、封止ガラス３ａ
と光ファイバ４ａとの間、および封止ガラス３ｂと光フ
ァイバ４ｂとの間には、光のコリメートを行うレンズ
（図示せず）が設けられている。
【０００５】この基板１上の信号光経路Ｘになっている
部分には、干渉膜フィルタ部品５と光アイソレータ６と
ビームスプリッタ部品７とが、光軸調整された上で、配
置、固定されている。ここで、これら干渉膜フィルタ部
品５やビームスプリッタ部品７は、例えば図５に示すよ
うに、干渉膜フィルタやビームスプリッタがＦｅ−Ｎｉ
−Ｃｏ系合金（以下、コバールと称する），４２Ｎｉ−
Ｆｅ（４２合金），またはステンレス鋼等からなる金属
ホルダ８に使用自在に低融点ガラス接着やＹＡＧレーザ
溶接などにより収納固定されてなるものであり、該金属
ホルダ８下面で基板１上に、ＹＡＧレーザ溶接等のレー
ザビーム溶接によって、直接、固定されている。
部分には、干渉膜フィルタ部品５と光アイソレータ６と
ビームスプリッタ部品７とが、光軸調整された上で、配
置、固定されている。ここで、これら干渉膜フィルタ部
品５やビームスプリッタ部品７は、例えば図５に示すよ
うに、干渉膜フィルタやビームスプリッタがＦｅ−Ｎｉ
−Ｃｏ系合金（以下、コバールと称する），４２Ｎｉ−
Ｆｅ（４２合金），またはステンレス鋼等からなる金属
ホルダ８に使用自在に低融点ガラス接着やＹＡＧレーザ
溶接などにより収納固定されてなるものであり、該金属
ホルダ８下面で基板１上に、ＹＡＧレーザ溶接等のレー
ザビーム溶接によって、直接、固定されている。
【０００６】干渉膜フィルタ部品５の側方には、励起光
を発生するＬＤ素子９が配置されている。このＬＤ素子
９の下面には、該ＬＤ素子９で発生する熱を素早く吸収
するためのヒートシンク１０（図２参照）が固定され、
該ヒートシンク１０下面には、例えばＣｕまたはＣｕ−
Ｗ系合金からなるベース１１が固定され、該ベース１１
下面にはペルチェ素子１２が取り付けられており、該ペ
ルチェ素子１２の下面は、半田づけまたはＡｇロウ等の
ロウづけによって基板１上に固定されている。尚、１３
はＬＤ素子９から出射された励起光をコリメートするコ
リメートレンズである。
を発生するＬＤ素子９が配置されている。このＬＤ素子
９の下面には、該ＬＤ素子９で発生する熱を素早く吸収
するためのヒートシンク１０（図２参照）が固定され、
該ヒートシンク１０下面には、例えばＣｕまたはＣｕ−
Ｗ系合金からなるベース１１が固定され、該ベース１１
下面にはペルチェ素子１２が取り付けられており、該ペ
ルチェ素子１２の下面は、半田づけまたはＡｇロウ等の
ロウづけによって基板１上に固定されている。尚、１３
はＬＤ素子９から出射された励起光をコリメートするコ
リメートレンズである。
【０００７】ビームスプリッタ部品７の両側にはフォト
ダイオード（以下単に、ＰＤと称する）１４，１４が配
置されている。これらＰＤ１４，１４はそれぞれ側面板
２ｃ，２ｄに取り付けられている。
ダイオード（以下単に、ＰＤと称する）１４，１４が配
置されている。これらＰＤ１４，１４はそれぞれ側面板
２ｃ，２ｄに取り付けられている。
【０００８】また、この光ファイバアンプ用複合モジュ
ールは、内部に窒素等を封入した状態で基板１、側面板
２ａ〜２ｄ、および上面板１７で封止され、例えば基板
１の開孔部１５で、ネジ止め固定等により、光ファイバ
アンプ基板に固定される。
ールは、内部に窒素等を封入した状態で基板１、側面板
２ａ〜２ｄ、および上面板１７で封止され、例えば基板
１の開孔部１５で、ネジ止め固定等により、光ファイバ
アンプ基板に固定される。
【０００９】このような光ファイバアンプ用複合モジュ
ールにおいて、信号光は、図４（ａ）中、経路Ｘで進行
する。すなわち信号光は、第一の光ファイバ４ａから封
止ガラス３を介してモジュール内に入力され、第一の光
ファイバ４ａ端面から封止ガラス３ａ、干渉膜フィルタ
部品５、光アイソレータ６、およびビームスプリッタ部
品７を通過し、封止ガラス３ｂを介して第二の光ファイ
バ４ｂ端面に入射され、この第二の光ファイバ４ｂから
モジュール外に出力されるようになっている。
ールにおいて、信号光は、図４（ａ）中、経路Ｘで進行
する。すなわち信号光は、第一の光ファイバ４ａから封
止ガラス３を介してモジュール内に入力され、第一の光
ファイバ４ａ端面から封止ガラス３ａ、干渉膜フィルタ
部品５、光アイソレータ６、およびビームスプリッタ部
品７を通過し、封止ガラス３ｂを介して第二の光ファイ
バ４ｂ端面に入射され、この第二の光ファイバ４ｂから
モジュール外に出力されるようになっている。
【００１０】尚、信号光の一部は前記ビームスプリッタ
部品７で信号光経路Ｘ外に反射され、ＰＤ１４でサンプ
リングされるようになっている。さらにこのビームスプ
リッタ部品７では、第二の光ファイバ４ｂから信号光経
路Ｘ上を逆行する反射光を信号光の場合とは逆方向に反
射し、他のＰＤ１４でサンプリングするようになってい
る。
部品７で信号光経路Ｘ外に反射され、ＰＤ１４でサンプ
リングされるようになっている。さらにこのビームスプ
リッタ部品７では、第二の光ファイバ４ｂから信号光経
路Ｘ上を逆行する反射光を信号光の場合とは逆方向に反
射し、他のＰＤ１４でサンプリングするようになってい
る。
【００１１】また、励起光は図４（ａ）中、経路Ｙで進
行する。すなわち励起光は、ＬＤ素子９から出射され、
前記干渉膜フィルタ部品５で反射されて、第一の光ファ
イバ４ａ端面に入射され、第一の光ファイバ４ａからモ
ジュール外部に出力される。そして、図示されないＥｒ
ドープ光ファイバに供給され、該Ｅｒドープ光ファイバ
の励起状態を作り出すのに寄与する。尚、光アイソレー
タ６は、光を一方向にのみ通過させる光部品であり、第
二の光ファイバ４ｂから第一の光ファイバ４ａ側に進行
する反射光を遮断するものである。
行する。すなわち励起光は、ＬＤ素子９から出射され、
前記干渉膜フィルタ部品５で反射されて、第一の光ファ
イバ４ａ端面に入射され、第一の光ファイバ４ａからモ
ジュール外部に出力される。そして、図示されないＥｒ
ドープ光ファイバに供給され、該Ｅｒドープ光ファイバ
の励起状態を作り出すのに寄与する。尚、光アイソレー
タ６は、光を一方向にのみ通過させる光部品であり、第
二の光ファイバ４ｂから第一の光ファイバ４ａ側に進行
する反射光を遮断するものである。
【００１２】ここで干渉膜フィルタ部品５やビームスプ
リッタ部品７等の光部品を基板１に固定する固定手段に
は、長期的に強固な固定が可能なＹＡＧ溶接等のレーザ
ビーム溶接が用いられる。
リッタ部品７等の光部品を基板１に固定する固定手段に
は、長期的に強固な固定が可能なＹＡＧ溶接等のレーザ
ビーム溶接が用いられる。
【００１３】ただしレーザビーム溶接は、溶接する部材
同士の界面に熱を集中させることにより両部材を瞬間的
に溶接する方法なので、溶接される部材の熱伝導率が高
いと、該部材を介して熱が放散してしまい、溶接がうま
くいかない。そこで従来の光ファイバアンプ用複合モジ
ュールでは、基板１と、干渉膜フィルタ部品５等の各光
部品とをレーザビーム溶接によって長期的に強固に固定
するために、基板１としては、熱伝導率が低くかつ安価
に得られるコバールやステンレス鋼からなるものが用い
られていた。
同士の界面に熱を集中させることにより両部材を瞬間的
に溶接する方法なので、溶接される部材の熱伝導率が高
いと、該部材を介して熱が放散してしまい、溶接がうま
くいかない。そこで従来の光ファイバアンプ用複合モジ
ュールでは、基板１と、干渉膜フィルタ部品５等の各光
部品とをレーザビーム溶接によって長期的に強固に固定
するために、基板１としては、熱伝導率が低くかつ安価
に得られるコバールやステンレス鋼からなるものが用い
られていた。
【００１４】さて、このような光ファイバアンプ用複合
モジュールにおいては、ＬＤ素子９のレーザ特性確保及
びレーザ特性維持の為に、前述したペルチェ素子１２に
よるＬＤ素子９の温度調整が必要不可欠であり、信号光
の高出力化の要求に伴い、ＬＤ素子９の更なる高出力化
及びその信頼性向上が強く求められてきた。
モジュールにおいては、ＬＤ素子９のレーザ特性確保及
びレーザ特性維持の為に、前述したペルチェ素子１２に
よるＬＤ素子９の温度調整が必要不可欠であり、信号光
の高出力化の要求に伴い、ＬＤ素子９の更なる高出力化
及びその信頼性向上が強く求められてきた。
【００１５】このような要求に応じる為には、ペルチェ
素子１２の温度調整時に該ペルチェ素子１２下部に発生
する熱を効率良く基板１に伝え、該基板１からモジュー
ル外部へ放散させる必要性がある。
素子１２の温度調整時に該ペルチェ素子１２下部に発生
する熱を効率良く基板１に伝え、該基板１からモジュー
ル外部へ放散させる必要性がある。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来、基板１
に使用されていたコバールやステンレス鋼等の材料は熱
伝導率が、例えば３０Ｗ／ｍ・Ｋ以下と、かなり低く、
上記のようなモジュールにおいてペルチェ素子１２の温
度調整時に該ペルチェ素子１２下部に発生する熱を、効
率良くモジュール外部へ放散させることは困難であっ
た。
に使用されていたコバールやステンレス鋼等の材料は熱
伝導率が、例えば３０Ｗ／ｍ・Ｋ以下と、かなり低く、
上記のようなモジュールにおいてペルチェ素子１２の温
度調整時に該ペルチェ素子１２下部に発生する熱を、効
率良くモジュール外部へ放散させることは困難であっ
た。
【００１７】そこで、このような問題を解決するため
に、ペルチェ素子１２下部と半田づけ等により密着固定
されている基板１の材質を、通常用いられている上記コ
バールよりも熱伝導性の良い材料、例えばＣｕやＣｕ−
Ｗ系合金に変更することにより、モジュール外部への熱
放散性を向上させる手段が考えられる。
に、ペルチェ素子１２下部と半田づけ等により密着固定
されている基板１の材質を、通常用いられている上記コ
バールよりも熱伝導性の良い材料、例えばＣｕやＣｕ−
Ｗ系合金に変更することにより、モジュール外部への熱
放散性を向上させる手段が考えられる。
【００１８】しかし、ここで問題になるのが、上述した
干渉膜フィルタ部品５等の光部品を基板１に固定する為
に用いられているレーザビーム溶接である。すなわちＣ
ｕやＣｕ−Ｗ系合金からなる基板１をレーザビーム溶接
で光部品の金属ホルダ８部分と溶接すると、ＣｕやＣｕ
−Ｗ系合金の熱伝導率が高すぎるので、レーザビームに
よる熱もすぐに放散してしまい、溶接性が良くなかっ
た。従って基板１と光部品とを長期的かつ強固に固定す
ることが困難であった。
干渉膜フィルタ部品５等の光部品を基板１に固定する為
に用いられているレーザビーム溶接である。すなわちＣ
ｕやＣｕ−Ｗ系合金からなる基板１をレーザビーム溶接
で光部品の金属ホルダ８部分と溶接すると、ＣｕやＣｕ
−Ｗ系合金の熱伝導率が高すぎるので、レーザビームに
よる熱もすぐに放散してしまい、溶接性が良くなかっ
た。従って基板１と光部品とを長期的かつ強固に固定す
ることが困難であった。
【００１９】また、この光ファイバアンプ用複合モジュ
ールと光ファイバアンプ基板との固定の際、光ファイバ
アンプ用複合モジュールの基板１に反り等の変形が生じ
ることがある。その際、モジュール製造の時に軸合わせ
されていたＬＤ素子９と干渉膜フィルタ部品５との光軸
がずれ、光結合率が低下してしまい、第一の光ファイバ
４ａからモジュール外部に出射される励起光の光量が大
きく低下してしまう、という問題が生じていた。
ールと光ファイバアンプ基板との固定の際、光ファイバ
アンプ用複合モジュールの基板１に反り等の変形が生じ
ることがある。その際、モジュール製造の時に軸合わせ
されていたＬＤ素子９と干渉膜フィルタ部品５との光軸
がずれ、光結合率が低下してしまい、第一の光ファイバ
４ａからモジュール外部に出射される励起光の光量が大
きく低下してしまう、という問題が生じていた。
【００２０】本発明は前記課題を解決するためになされ
たもので、その目的は、ペルチェ素子で発生する熱を効
率良くモジュール外部に放出することができ、かつ干渉
膜フィルタ部品と基板とが長期的にかつ強固に固定さ
れ、かつ基板に変形が生じた場合であってもＬＤ素子と
干渉膜フィルタ部品との光軸ずれがより少なくなる光フ
ァイバアンプ用複合モジュールを提供することにある。
たもので、その目的は、ペルチェ素子で発生する熱を効
率良くモジュール外部に放出することができ、かつ干渉
膜フィルタ部品と基板とが長期的にかつ強固に固定さ
れ、かつ基板に変形が生じた場合であってもＬＤ素子と
干渉膜フィルタ部品との光軸ずれがより少なくなる光フ
ァイバアンプ用複合モジュールを提供することにある。
【００２１】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の本発明の
光ファイバアンプ用複合モジュールは、信号光入力部、
信号光出力部、および基板を有し、前記信号光入力部か
ら、基板上を介して、前記信号光出力部へと信号光が進
行する信号光経路が形成されていて、前記基板上であっ
て信号光経路になっている部分に、信号光を通過させ、
かつ励起光を反射する干渉膜フィルタ部品が、配置およ
び固定され、前記基板上であって信号光経路外の部分に
は、励起光を干渉膜フィルタ部品に導入するレーザダイ
オード素子が、ベースおよびペルチェ素子を介して、ロ
ウづけまたは半田づけにより、配置および固定されてい
て、前記レーザダイオード素子から出射された励起光
を、前記干渉膜フィルタ部品で反射させ、前記信号光入
力部または信号光出力部から出力させる光ファイバアン
プ用複合モジュールであって、前記基板のうちペルチェ
素子が固定される部分は、ＣｕまたはＣｕ−Ｗ系合金で
構成された高熱伝導部分になっていて、前記ベースのう
ち少なくとも一部は、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金、Ｆｅ−
Ｎｉ系合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ系合金、Ｆｅ−Ｃｒ系合
金またはステンレス鋼で構成された低熱伝導部分になっ
ていて、かつ前記干渉膜フィルタ部品は、該ベースの低
熱伝導部分に、レーザビーム溶接によって、固定されて
いることを特徴とする。
光ファイバアンプ用複合モジュールは、信号光入力部、
信号光出力部、および基板を有し、前記信号光入力部か
ら、基板上を介して、前記信号光出力部へと信号光が進
行する信号光経路が形成されていて、前記基板上であっ
て信号光経路になっている部分に、信号光を通過させ、
かつ励起光を反射する干渉膜フィルタ部品が、配置およ
び固定され、前記基板上であって信号光経路外の部分に
は、励起光を干渉膜フィルタ部品に導入するレーザダイ
オード素子が、ベースおよびペルチェ素子を介して、ロ
ウづけまたは半田づけにより、配置および固定されてい
て、前記レーザダイオード素子から出射された励起光
を、前記干渉膜フィルタ部品で反射させ、前記信号光入
力部または信号光出力部から出力させる光ファイバアン
プ用複合モジュールであって、前記基板のうちペルチェ
素子が固定される部分は、ＣｕまたはＣｕ−Ｗ系合金で
構成された高熱伝導部分になっていて、前記ベースのう
ち少なくとも一部は、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金、Ｆｅ−
Ｎｉ系合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ系合金、Ｆｅ−Ｃｒ系合
金またはステンレス鋼で構成された低熱伝導部分になっ
ていて、かつ前記干渉膜フィルタ部品は、該ベースの低
熱伝導部分に、レーザビーム溶接によって、固定されて
いることを特徴とする。
【００２２】請求項２記載の本発明の光ファイバアンプ
用複合モジュールは、請求項１記載のものであって、基
板上であって信号光経路になっている部分には、信号光
の一部または反射光を信号光経路外に反射してフォトダ
イオードに受光させ、かつ残りの信号光を通過させるビ
ームスプリッタ部品が、配置されていて、前記ビームス
プリッタ部品は、低熱伝導部分が設けられた台座の該低
熱伝導部分にレーザビーム溶接によって固定され、かつ
該台座を介して、ロウづけまたは半田づけによって、基
板上に固定されていることを特徴とする。
用複合モジュールは、請求項１記載のものであって、基
板上であって信号光経路になっている部分には、信号光
の一部または反射光を信号光経路外に反射してフォトダ
イオードに受光させ、かつ残りの信号光を通過させるビ
ームスプリッタ部品が、配置されていて、前記ビームス
プリッタ部品は、低熱伝導部分が設けられた台座の該低
熱伝導部分にレーザビーム溶接によって固定され、かつ
該台座を介して、ロウづけまたは半田づけによって、基
板上に固定されていることを特徴とする。
【００２３】請求項３記載の本発明の光ファイバアンプ
用複合モジュールは、請求項１または請求項２記載のも
のであって、ベースは、低熱伝導部分と高熱伝導部分と
を有し、レーザダイオード素子はベースの前記高熱伝導
部分に固定され、干渉膜フィルタ部品またはビームスプ
リッタ部品はベースの前記低熱伝導部分に固定されてい
ることを特徴とする。
用複合モジュールは、請求項１または請求項２記載のも
のであって、ベースは、低熱伝導部分と高熱伝導部分と
を有し、レーザダイオード素子はベースの前記高熱伝導
部分に固定され、干渉膜フィルタ部品またはビームスプ
リッタ部品はベースの前記低熱伝導部分に固定されてい
ることを特徴とする。
【００２４】本発明において高熱伝導部分とは、Ｃｕま
たはＣｕ−Ｗ系合金からなる部分のことを言い、低熱伝
導部分とはＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金、Ｆｅ−Ｎｉ系合
金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ系合金、Ｆｅ−Ｃｒ系合金または
ステンレス鋼からなる部分のことを言う。上記請求項１
記載の本発明の光ファイバアンプ用複合モジュールで
は、基板のうち少なくともペルチェ素子が位置する部分
は、高熱伝導部分になっている。従ってコバールまたは
ステンレス鋼等の低熱伝導性材料からなる基板を用いた
場合に比べて、ペルチェ素子下部に発生する熱を効率良
くモジュール外部に放出することができる。
たはＣｕ−Ｗ系合金からなる部分のことを言い、低熱伝
導部分とはＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金、Ｆｅ−Ｎｉ系合
金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ系合金、Ｆｅ−Ｃｒ系合金または
ステンレス鋼からなる部分のことを言う。上記請求項１
記載の本発明の光ファイバアンプ用複合モジュールで
は、基板のうち少なくともペルチェ素子が位置する部分
は、高熱伝導部分になっている。従ってコバールまたは
ステンレス鋼等の低熱伝導性材料からなる基板を用いた
場合に比べて、ペルチェ素子下部に発生する熱を効率良
くモジュール外部に放出することができる。
【００２５】また干渉膜フィルタ部品は、前記ベースの
うち低熱伝導部分に、レーザビーム溶接によって固定さ
れている。そして該ベースとペルチェ素子、およびペル
チェ素子と基板とは、例えばロウづけまたは半田づけに
よって、固定されている。従って干渉膜フィルタ部品
を、基板上に、長期的にかつ強固に固定することができ
る。
うち低熱伝導部分に、レーザビーム溶接によって固定さ
れている。そして該ベースとペルチェ素子、およびペル
チェ素子と基板とは、例えばロウづけまたは半田づけに
よって、固定されている。従って干渉膜フィルタ部品
を、基板上に、長期的にかつ強固に固定することができ
る。
【００２６】さらにＬＤ素子と、該ＬＤ素子から発した
励起光を反射する干渉膜フィルタとが同一のベース上に
固定されていることにより、基板に反り等の変形が生じ
た場合であっても、該基板上の各位置の変形量のばらつ
きが該基板とベースとの間で吸収されるので、ベース上
のＬＤ素子と干渉膜フィルタ部品との間における光軸ず
れの量は従来よりも少なくなる。
励起光を反射する干渉膜フィルタとが同一のベース上に
固定されていることにより、基板に反り等の変形が生じ
た場合であっても、該基板上の各位置の変形量のばらつ
きが該基板とベースとの間で吸収されるので、ベース上
のＬＤ素子と干渉膜フィルタ部品との間における光軸ず
れの量は従来よりも少なくなる。
【００２７】上記請求項２記載の本発明の光ファイバア
ンプ用複合モジュールでは、ビームスプリッタ部品は、
台座の低熱伝導部分に、レーザビーム溶接によって固定
され、かつ該台座を介して、ロウづけまたは半田づけに
よって、基板に固定されている。従ってビームスプリッ
タ部品を、基板上に、長期的にかつ強固に固定すること
ができる。
ンプ用複合モジュールでは、ビームスプリッタ部品は、
台座の低熱伝導部分に、レーザビーム溶接によって固定
され、かつ該台座を介して、ロウづけまたは半田づけに
よって、基板に固定されている。従ってビームスプリッ
タ部品を、基板上に、長期的にかつ強固に固定すること
ができる。
【００２８】上記請求項３記載の本発明の光ファイバア
ンプ用複合モジュールでは、ベースは、高熱伝導部分と
低熱伝導部分とを有し、レーザダイオード素子は該ベー
スの前記高熱伝導部分に固定され、干渉膜フィルタ部品
またはビームスプリッタ部品またはこれら両方は前記低
熱伝導部分に固定されている。
ンプ用複合モジュールでは、ベースは、高熱伝導部分と
低熱伝導部分とを有し、レーザダイオード素子は該ベー
スの前記高熱伝導部分に固定され、干渉膜フィルタ部品
またはビームスプリッタ部品またはこれら両方は前記低
熱伝導部分に固定されている。
【００２９】従ってベースの低熱伝導部分では、請求項
１または請求項２記載の発明と同様に干渉膜フィルタ部
品またはビームスプリッタ部品を長期的かつ強固に固定
することができる上に、ベースの高熱伝導部分におい
て、ＬＤ素子からモジュール外部への熱放散性を向上さ
せることができる。
１または請求項２記載の発明と同様に干渉膜フィルタ部
品またはビームスプリッタ部品を長期的かつ強固に固定
することができる上に、ベースの高熱伝導部分におい
て、ＬＤ素子からモジュール外部への熱放散性を向上さ
せることができる。
【００３０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に従って詳細に説明する。尚、図４（ａ），（ｂ）、図
５で説明したものと同様の部分については、説明を省略
するか、簡略化する。
に従って詳細に説明する。尚、図４（ａ），（ｂ）、図
５で説明したものと同様の部分については、説明を省略
するか、簡略化する。
【００３１】図１（ａ），（ｂ）は、本発明の実施形態
の一例となる光ファイバアンプ用複合モジュールを示し
たものである。図１（ａ），（ｂ）に示すように、この
光ファイバアンプ用複合モジュールでは、従来と同様
に、直立する側面板２ａ〜２ｄで囲まれた基板１上に干
渉膜フィルタ部品５、光アイソレータ６、ビームスプリ
ッタ部品７、ＬＤ素子９、ＰＤ１４が配置されている。
の一例となる光ファイバアンプ用複合モジュールを示し
たものである。図１（ａ），（ｂ）に示すように、この
光ファイバアンプ用複合モジュールでは、従来と同様
に、直立する側面板２ａ〜２ｄで囲まれた基板１上に干
渉膜フィルタ部品５、光アイソレータ６、ビームスプリ
ッタ部品７、ＬＤ素子９、ＰＤ１４が配置されている。
【００３２】ただし基板１は、例えば全体が高熱伝導部
分になっている。このような高熱伝導部分に使用される
材料の例としてはＣｕ、および１０〜２０Ｃｕ−Ｗ等の
Ｃｕ−Ｗ系合金が挙げられる。尚、各金属の組成は重量
％表示である。そして干渉膜フィルタ部品５は、基板１
に直接ではなく、ＬＤ素子９が固定されているベース１
１上に、レーザビーム溶接により固定されて、該ベース
１１およびその下のペルチェ素子１２を介して基板１に
間接的に固定されている。
分になっている。このような高熱伝導部分に使用される
材料の例としてはＣｕ、および１０〜２０Ｃｕ−Ｗ等の
Ｃｕ−Ｗ系合金が挙げられる。尚、各金属の組成は重量
％表示である。そして干渉膜フィルタ部品５は、基板１
に直接ではなく、ＬＤ素子９が固定されているベース１
１上に、レーザビーム溶接により固定されて、該ベース
１１およびその下のペルチェ素子１２を介して基板１に
間接的に固定されている。
【００３３】また、ベース１１は、例えば全体が低熱伝
導部分となっている。このような低熱伝導部分に使用さ
れるＦｅ系材料の例としては、２９Ｎｉ−１６Ｃｏ−Ｆ
ｅその他のＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金（コバール）、５２
Ｎｉ−Ｆｅその他のＦｅ−Ｎｉ系合金、４２Ｎｉ−Ｆ
ｅ，５０Ｎｉ−Ｆｅその他のパーマロイ、４２Ｎｉ−６
Ｃｒ−Ｆｅ，４７Ｎｉ−６Ｃｒ−Ｆｅその他のＦｅ−Ｎ
ｉ−Ｃｒ系合金、１８Ｃｒ−Ｆｅ，２５Ｃｒ−Ｆｅその
他のＦｅ−Ｃｒ系合金，ＳＵＳ３０２，３０３，３０
４，３１６，３１７その他のステンレス鋼が挙げられ
る。
導部分となっている。このような低熱伝導部分に使用さ
れるＦｅ系材料の例としては、２９Ｎｉ−１６Ｃｏ−Ｆ
ｅその他のＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金（コバール）、５２
Ｎｉ−Ｆｅその他のＦｅ−Ｎｉ系合金、４２Ｎｉ−Ｆ
ｅ，５０Ｎｉ−Ｆｅその他のパーマロイ、４２Ｎｉ−６
Ｃｒ−Ｆｅ，４７Ｎｉ−６Ｃｒ−Ｆｅその他のＦｅ−Ｎ
ｉ−Ｃｒ系合金、１８Ｃｒ−Ｆｅ，２５Ｃｒ−Ｆｅその
他のＦｅ−Ｃｒ系合金，ＳＵＳ３０２，３０３，３０
４，３１６，３１７その他のステンレス鋼が挙げられ
る。
【００３４】このようにベース１１全体が低熱伝導部分
になっていても、例えば該ベース１１が厚さ２．０ｍｍ
以下、より好適には１．５ｍｍ以下で形成されていれ
ば、ＬＤ素子９で発生する熱は、ベース１１を介し、ペ
ルチェ素子１２に効率良く伝達される。
になっていても、例えば該ベース１１が厚さ２．０ｍｍ
以下、より好適には１．５ｍｍ以下で形成されていれ
ば、ＬＤ素子９で発生する熱は、ベース１１を介し、ペ
ルチェ素子１２に効率良く伝達される。
【００３５】またビームスプリッタ部品７は、全体が低
熱伝導部分になっている台座１６上に、レーザビーム溶
接により、固定され、該台座１６を介して、基板１上
に、例えばＡｇロウづけにより固定されている。
熱伝導部分になっている台座１６上に、レーザビーム溶
接により、固定され、該台座１６を介して、基板１上
に、例えばＡｇロウづけにより固定されている。
【００３６】そしてこれら各光部品が、基板１、側面板
２ａ〜２ｄ、および上面板１７により、窒素雰囲気で、
パッケージングされ、この光ファイバアンプ用複合モジ
ュールが完成されている。
２ａ〜２ｄ、および上面板１７により、窒素雰囲気で、
パッケージングされ、この光ファイバアンプ用複合モジ
ュールが完成されている。
【００３７】尚、ベース１１の他の例として、図２に示
すように、ＬＤ素子９が搭載される部分を高熱伝導部分
１１ａとし、干渉膜フィルタ部品５が搭載される部分を
低熱伝導部分１１ｂとし、両者をロウづけや半田づけに
より貼り合わせたものとしてもよい。その他、低熱伝導
部分１１ｂを上述した材質の部材を組み合わせたものと
してもよい。尚、この図２ではコリメートレンズ１３を
図示省略している。このようなベース１１を用いること
により、ＬＤ素子９からモジュール外部への熱放散性
が、より良くなる。
すように、ＬＤ素子９が搭載される部分を高熱伝導部分
１１ａとし、干渉膜フィルタ部品５が搭載される部分を
低熱伝導部分１１ｂとし、両者をロウづけや半田づけに
より貼り合わせたものとしてもよい。その他、低熱伝導
部分１１ｂを上述した材質の部材を組み合わせたものと
してもよい。尚、この図２ではコリメートレンズ１３を
図示省略している。このようなベース１１を用いること
により、ＬＤ素子９からモジュール外部への熱放散性
が、より良くなる。
【００３８】また本実施形態例では、基板１、側面板２
ａ〜２ｄ、および上面板１７で各光部品を封入した光フ
ァイバアンプ用複合モジュールを示したが、本発明は側
面板２ａ〜２ｄ、上面板１７を必須とするものではな
い。そして本発明における基板１は、ＣｕまたはＣｕ−
Ｗ系合金からなるものに限定されるものではなく、図２
に示すベース１１の場合と同様に、これらの材料からな
る部材同士を組み合わせたものであってもよい。
ａ〜２ｄ、および上面板１７で各光部品を封入した光フ
ァイバアンプ用複合モジュールを示したが、本発明は側
面板２ａ〜２ｄ、上面板１７を必須とするものではな
い。そして本発明における基板１は、ＣｕまたはＣｕ−
Ｗ系合金からなるものに限定されるものではなく、図２
に示すベース１１の場合と同様に、これらの材料からな
る部材同士を組み合わせたものであってもよい。
【００３９】本実施形態例では、光アイソレータ６を基
板１に直接固定した例を示したが、本発明では、該光ア
イソレータ６や他の光部品を、干渉膜フィルタ部品５や
ビームスプリッタ部品７とともにベース１１または台座
１６上にレーザビーム溶接によって固定してもよい。無
論、ビームスプリッタ部品７を、ＬＤ素子９や干渉膜フ
ィルタ部品５が固定されているベース１１上に固定して
もよい。すなわち、この場合、ベース１１が台座１６で
ある。
板１に直接固定した例を示したが、本発明では、該光ア
イソレータ６や他の光部品を、干渉膜フィルタ部品５や
ビームスプリッタ部品７とともにベース１１または台座
１６上にレーザビーム溶接によって固定してもよい。無
論、ビームスプリッタ部品７を、ＬＤ素子９や干渉膜フ
ィルタ部品５が固定されているベース１１上に固定して
もよい。すなわち、この場合、ベース１１が台座１６で
ある。
【００４０】さらに本実施形態例では、信号光進行方向
とは逆方向にＥｒドープ光ファイバに励起光を送り込
む、いわゆる後方励起型の光ファイバアンプ用複合モジ
ュールの例を示したが、本発明の光ファイバアンプ用複
合モジュールは、信号光進行方向と同方向に、Ｅｒドー
プ光ファイバに励起光を送り込む、いわゆる前方励起型
のものであってもよい。図３にこの光ファイバアンプ用
複合モジュールの一例を示す。図３に示すように、この
光ファイバアンプでは、信号光のサンプリングは行うた
めのビームスプリッタ部品７とＰＤ１４が設けられてい
るが、反射光のサンプリングのためのＰＤ１４は設けら
れていない。またＬＤ素子９と干渉膜フィルタ部品５と
の配置関係を基準にして見ると、信号光進行方向が逆向
きになるように、光アイソレータ６の向きが図１
（ａ），（ｂ）の場合とは逆向きになっており、信号光
の進行方向と、励起光の進行方向は同じになっている。
とは逆方向にＥｒドープ光ファイバに励起光を送り込
む、いわゆる後方励起型の光ファイバアンプ用複合モジ
ュールの例を示したが、本発明の光ファイバアンプ用複
合モジュールは、信号光進行方向と同方向に、Ｅｒドー
プ光ファイバに励起光を送り込む、いわゆる前方励起型
のものであってもよい。図３にこの光ファイバアンプ用
複合モジュールの一例を示す。図３に示すように、この
光ファイバアンプでは、信号光のサンプリングは行うた
めのビームスプリッタ部品７とＰＤ１４が設けられてい
るが、反射光のサンプリングのためのＰＤ１４は設けら
れていない。またＬＤ素子９と干渉膜フィルタ部品５と
の配置関係を基準にして見ると、信号光進行方向が逆向
きになるように、光アイソレータ６の向きが図１
（ａ），（ｂ）の場合とは逆向きになっており、信号光
の進行方向と、励起光の進行方向は同じになっている。
【００４１】加えて本実施形態例では、光ファイバ４
ａ，４ｂ付きの光ファイバアンプ用複合モジュールを例
にとって説明したが、本発明の光ファイバアンプ用複合
モジュールは、信号光入力部、信号光出力部および信号
光経路Ｘが形成されてさえいれば、光ファイバ４ａ，４
ｂや封止ガラス３ａ，３ｂが設けられていなくともよ
い。
ａ，４ｂ付きの光ファイバアンプ用複合モジュールを例
にとって説明したが、本発明の光ファイバアンプ用複合
モジュールは、信号光入力部、信号光出力部および信号
光経路Ｘが形成されてさえいれば、光ファイバ４ａ，４
ｂや封止ガラス３ａ，３ｂが設けられていなくともよ
い。
【００４２】
【発明の効果】上記請求項１記載の本発明の光ファイバ
アンプ用複合モジュールでは、基板のうちペルチェ素子
が位置する部分は、高熱伝導部分になっているため、従
来に比べて、ペルチェ素子下部に発生する熱をモジュー
ル外部に効率良く放散させることができる。また、ベー
スには、低熱伝導部分が形成されていて、干渉膜フィル
タ部品は、このベースの低熱伝導部分に、レーザビーム
溶接によって、固定されているため、干渉膜フィルタ部
品は該ベースを介して基板上に長期的にかつ強固に固定
される。またＬＤ素子と、該ＬＤ素子から発した励起光
を反射する干渉膜フィルタとが同一のベース上に固定さ
れていることにより、基板に反り等の変形が生じた場合
であっても、このＬＤ素子と干渉膜フィルタの部分にお
ける光軸ずれの量は従来よりも少なくなる。上記請求項
２記載の本発明の光ファイバアンプ用複合モジュールで
は、ビームスプリッタ部品は、台座の低熱伝導部分に、
レーザビーム溶接によって、固定され、かつ該台座を介
して、ロウづけまたは半田づけによって、基板に固定さ
れているため、ビームスプリッタ部品を、台座を介し
て、基板上に長期的にかつ強固に固定することができ
る。上記請求項３記載の本発明の光ファイバアンプ用複
合モジュールでは、レーザダイオード素子は該ベースの
前記高熱伝導部分に固定され、干渉膜フィルタまたはビ
ームスプリッタが固定された金属ホルダは前記高熱伝導
部分に固定されているため、干渉膜フィルタ部品または
ビームスプリッタ部品とベースおよび基板との長期的か
つ強固な固定が損なわれることなく、ＬＤ素子からベー
スおよび基板への熱放散性もより良くなる。
アンプ用複合モジュールでは、基板のうちペルチェ素子
が位置する部分は、高熱伝導部分になっているため、従
来に比べて、ペルチェ素子下部に発生する熱をモジュー
ル外部に効率良く放散させることができる。また、ベー
スには、低熱伝導部分が形成されていて、干渉膜フィル
タ部品は、このベースの低熱伝導部分に、レーザビーム
溶接によって、固定されているため、干渉膜フィルタ部
品は該ベースを介して基板上に長期的にかつ強固に固定
される。またＬＤ素子と、該ＬＤ素子から発した励起光
を反射する干渉膜フィルタとが同一のベース上に固定さ
れていることにより、基板に反り等の変形が生じた場合
であっても、このＬＤ素子と干渉膜フィルタの部分にお
ける光軸ずれの量は従来よりも少なくなる。上記請求項
２記載の本発明の光ファイバアンプ用複合モジュールで
は、ビームスプリッタ部品は、台座の低熱伝導部分に、
レーザビーム溶接によって、固定され、かつ該台座を介
して、ロウづけまたは半田づけによって、基板に固定さ
れているため、ビームスプリッタ部品を、台座を介し
て、基板上に長期的にかつ強固に固定することができ
る。上記請求項３記載の本発明の光ファイバアンプ用複
合モジュールでは、レーザダイオード素子は該ベースの
前記高熱伝導部分に固定され、干渉膜フィルタまたはビ
ームスプリッタが固定された金属ホルダは前記高熱伝導
部分に固定されているため、干渉膜フィルタ部品または
ビームスプリッタ部品とベースおよび基板との長期的か
つ強固な固定が損なわれることなく、ＬＤ素子からベー
スおよび基板への熱放散性もより良くなる。
【図１】 本発明の光ファイバアンプ用複合モジュール
の実施形態の一例を示す説明図であり、（ａ）は上面
図、（ｂ）は一部断面状態の側面図である。
の実施形態の一例を示す説明図であり、（ａ）は上面
図、（ｂ）は一部断面状態の側面図である。
【図２】 本発明の光ファイバアンプ用複合モジュール
に使用されるベースの一例を示す側面図。
に使用されるベースの一例を示す側面図。
【図３】 本発明の光ファイバアンプ用複合モジュール
の実施形態の他の例を示す上面図。
の実施形態の他の例を示す上面図。
【図４】 従来の光ファイバアンプ用複合モジュールの
一例を示す説明図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は一
部断面状態の側面図である。
一例を示す説明図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は一
部断面状態の側面図である。
【図５】 干渉膜フィルタやビームスプリッタを金属ホ
ルダに収納固定した一例を示す斜視図。
ルダに収納固定した一例を示す斜視図。
１ 基板 ２ａ〜２ｄ 側面板 ３ａ，３ｂ 封止ガラス ４ａ，４ｂ 光ファイバ ５ 干渉膜フィルタ部品 ６ 光アイソレータ ７ ビームスプリッタ部品 ８ 金属ホルダ ９ ＬＤ（レーザダイオード）素子 １０ ヒートシンク １１ ベース １１ａ 高熱伝導部分 １１ｂ 低熱伝導部分 １２ ペルチェ素子 １３ コリメートレンズ １４ ＰＤ（フォトダイオード） １５ 基板の開孔部 １６ 台座 １７ 上面板
Claims (3)
- 【請求項１】 信号光入力部、信号光出力部、および基
板を有し、 前記信号光入力部から、基板上を介して、前記信号光出
力部へと信号光が進行する信号光経路が形成されてい
て、 前記基板上であって信号光経路になっている部分に、信
号光を通過させ、かつ励起光を反射する干渉膜フィルタ
部品が、配置および固定され、 前記基板上であって信号光経路外の部分には、励起光を
干渉膜フィルタ部品に導入するレーザダイオード素子
が、ベースおよびペルチェ素子を介して、ロウづけまた
は半田づけにより、配置および固定されていて、 前記レーザダイオード素子から出射された励起光を、前
記干渉膜フィルタ部品で反射させ、前記信号光入力部ま
たは信号光出力部から出力させる光ファイバアンプ用複
合モジュールであって、 前記基板のうちペルチェ素子が固定される部分は、Ｃｕ
またはＣｕ−Ｗ系合金で構成された高熱伝導部分になっ
ていて、 前記ベースのうち少なくとも一部は、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ
系合金、Ｆｅ−Ｎｉ系合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ系合金、
Ｆｅ−Ｃｒ系合金またはステンレス鋼で構成された低熱
伝導部分になっていて、かつ前記干渉膜フィルタ部品
は、該ベースの低熱伝導部分に、レーザビーム溶接によ
って、固定されていることを特徴とする光ファイバアン
プ用複合モジュール。 - 【請求項２】 基板上であって信号光経路になっている
部分には、信号光の一部または反射光を信号光経路外に
反射してフォトダイオードに受光させ、かつ残りの信号
光を通過させるビームスプリッタ部品が、配置されてい
て、 前記ビームスプリッタ部品は、低熱伝導部分が設けられ
た台座の該低熱伝導部分にレーザビーム溶接によって固
定され、かつ該台座を介して、ロウづけまたは半田づけ
によって、基板上に固定されていることを特徴とする請
求項１記載の光ファイバアンプ用複合モジュール。 - 【請求項３】 ベースは、低熱伝導部分と高熱伝導部分
とを有し、 レーザダイオード素子はベースの前記高熱伝導部分に固
定され、干渉膜フィルタ部品またはビームスプリッタ部
品はベースの前記低熱伝導部分に固定されていることを
特徴とする請求項１または請求項２記載の光ファイバア
ンプ用複合モジュール。
Priority Applications (5)
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