JPH10223692A - フリップチップ実装装置並びに該装置に装着するチップ吸着ツール及びベアチップの実装方法 - Google Patents

フリップチップ実装装置並びに該装置に装着するチップ吸着ツール及びベアチップの実装方法

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JPH10223692A
JPH10223692A JP2414097A JP2414097A JPH10223692A JP H10223692 A JPH10223692 A JP H10223692A JP 2414097 A JP2414097 A JP 2414097A JP 2414097 A JP2414097 A JP 2414097A JP H10223692 A JPH10223692 A JP H10223692A
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groove
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pressure
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 フリップチップ実装において、接着剤がベア
チップ吸着面に形成したチップ吸着孔口へと吸い込まれ
るのを阻止するとともに、接着剤がベアチップとベアチ
ップ吸着面との間に入り込むことをも阻止する、フリッ
プチップ実装装置並びに該装置に装着するチップ吸着ツ
ールおよびベアチップの実装方法を提供する。 【解決手段】 ベアチップを吸着するチップ吸着面にチ
ップ吸着孔を囲む溝を備える。さらに、溝に外部と繋が
る通気孔を備える。また、通気孔内気圧制御部を備え
て、通気孔を通じて溝内の空気圧をベアチップのマウン
ト工程によって可変する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、複数個の基板電
極を表面に配設したプリント配線板と、これらの基板電
極と対向するように表面に複数個のチップ電極が設けら
れたベアチップとを、例えば絶縁材料からなる接着剤を
介して接続するフリップチップ実装に使用するフリップ
チップ実装装置並びに該装置に装着するチップ吸着ツー
ル及びベアチップの実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
【０００３】図１３は従来技術の図を示すものである。
同図（ａ）において、フリップチップ実装装置６０はツ
ール吸着溝６９と、このツール吸着溝に設けたツール吸
着孔６８とを設けて、図示しないツール吸着機構によっ
てツール吸着孔６８を通じてツール吸着溝６９を減圧す
ることでチップ吸着ツール８１を装着している。
【０００４】さらに、チップ吸着ツール８１およびフリ
ップチップ実装装置６０にはチップ吸着孔５２を形成し
ており、図示しないチップ吸着機構によってチップ吸着
孔５２を通じて減圧して、ベアチップ７１をチップ吸着
面５１に吸着するように構成されている。
【０００５】なお、フリップチップ実装装置にはチップ
吸着ツール８１を一体化したボンディングヘッドを形成
する装置もある。
【０００６】ベアチップ７１は所定の間隔でチップ電極
７２を設けており、チップ電極７２にはバンプ７３を形
成している。
【０００７】一方、ベアチップ７１を実装するプリント
配線板７６の表面には、前記バンプ７３に対応するよう
に基板電極を形成している。また、ベアチップ７１と対
向する表面には絶縁材料からなる接着剤８５を塗布して
いる。この接着剤８５はベアチップ７１を接着して加圧
加熱することで接続固着するためのものである。
【０００８】なお、従来技術のベアチップマウント工程
を図１６に示す。同図において、ベアチップ７１がチッ
プ吸着面５１の所定の位置にセットされた後に、チップ
吸着ツール８１を降下させて加圧を開始する。加圧が所
定のマウント荷重に達した時点で加熱を開始し、所定の
マウント温度を一定時間維持した後に加熱を終了する。
加熱が終了した時点でチップ吸着ツール８１を上昇させ
て減圧を開始してマウントを終了するものである。
【０００９】図１３（ｂ）に示すごとく、ベアチップ７
１のマウント初期においては、ベアチップ７１を吸着し
たチップ吸着ツール８１が降下すると、接着剤８５はベ
アチップ７１とプリント配線板７６との間に広がり、さ
らにはベアチップ７１の側面へとはみ出す。
【００１０】図１４は従来技術の説明図（その１）であ
る。同図（ａ）において、ベアチップ７１の側面にはみ
出した接着剤８５は、チップ吸着ツール８１のチップ吸
着面５１に達するとチップ吸着孔５２が減圧されている
ために、減圧作用と毛細管現象とによって、ベアチップ
７１の表面とチップ吸着面５１との間に拡散的に流動し
て充填されることになる。
【００１１】なお、同図（ｂ）において、チップ吸着孔
５２の減圧による接着剤の吸い込み状態を示している。
【００１２】このように、ベアチップ７１の表面とチッ
プ吸着面５１との間に接着剤が流動して充填すると、ベ
アチップ７１とチップ吸着面５１とが接着によって固着
してしまうことになる。
【００１３】ベアチップ７１とチップ吸着面５１とが接
着によって固着しないようにするために、ベアチップ７
１の表面あるいはチップ吸着面５１に離形剤を塗布する
ことがある。
【００１４】図１５は従来技術の説明図（その２）であ
る。同図において、ベアチップ７１の表面あるいはチッ
プ吸着面５１に離形剤を塗布した場合について説明す
る。前述のチップ吸着孔５２へと吸い込まれた接着剤８
５は、チップ吸着孔５２内において接着剤８５が硬化し
てチップ吸着孔５２を塞ぐことになる。さらには、フリ
ップチップ実装装置内部にまで接着剤が流入し、装置の
故障の原因となることがある。また、ベアチップ端面と
チップ吸着孔５２内壁との間で接着がおきる。
【００１５】以上説明したように、従来の技術によるフ
リップチップ実装においては次のような現象が起きる。
【００１６】１）比較的低粘度となった接着剤が毛細管
現象によりベアチップとベアチップ吸着面との間に入り
こむ。
【００１７】２）ベアチップ吸着力を得るために、ベア
チップとベアチップ吸着面とが減圧されており、接着剤
はベアチップ吸着面のチップ吸着孔口へと吸い込まれ
る。
【００１８】３）上記の現象は、プリント配線板に対す
る接着剤のぬれ性が悪い場合や、接着剤の粘度が低い場
合や、接着剤の量が多い場合に顕著である。
【００１９】
【発明が解決しようとする課題】前記のごとく、従来の
技術によるフリップチップ実装に使用するフリップチッ
プ実装装置並びに該装置に装着するチップ吸着ツールで
は次のような問題点がある。
【００２０】１）接着剤がフリップチップ実装装置の内
部まで入り込み、装置の故障の原因となることがある。
【００２１】２）たとえベアチップの吸着面等に離型剤
を塗布してあっても、チップ吸着孔に接着剤が硬化する
と、ベアチップとフリップチップ実装装置、あるいはベ
アチップとチップ吸着ツールとが接着されてしまい、ベ
アチップを実装できないことがある。
【００２２】３）チップ吸着孔が接着剤で詰まってしま
い、所定の吸着力が得られない。
【００２３】４）接着剤がフリップチップ実装装置やチ
ップ吸着ツールにまで上がる前に減圧動作を切る場合に
は、ベアチップへの荷重印加中にベアチップの固定を外
すことになり、ベアチップのマウントの位置ズレの原因
となる場合がある。
【００２４】
【課題を解決するための手段】前記の問題点を解決する
ために、この発明では次のような手段を取る。
【００２５】ベアチップ吸着面において、ベアチップの
端面からチップ吸着孔までの間に接着剤の流動を阻止す
る手段を備える。
【００２６】さらに、チップ吸着面において、ベアチッ
プの端面からチップ吸着孔までの間に減圧力を可変する
手段を備える。
【００２７】上記の手段を取ることにより、次のような
作用が働く。
【００２８】接着剤は、接着剤の流動を阻止する箇所ま
でしか流動しない。
【００２９】さらに、所望によりベアチップ吸着力を増
加したり、接着剤の流動を阻止したりする。
【００３０】
【発明の実施の形態】この発明は、次に示したような実
施の形態をとる。
【００３１】図１および図２に示すごとく、フリップチ
ップ実装に使用されるフリップチップ実装装置１０、あ
るいはフリップチップ実装装置に装着されるチップ吸着
ツール３１において、ベアチップを吸着するチップ吸着
面１にチップ吸着孔２を囲む溝３を備える。
【００３２】さらに、図１ないし図３に示すごとく、溝
３は、外部と繋がる通気孔４を備えるとよい。
【００３３】さらに、図７および図８に示すごとく、通
気孔４は、チップ吸着孔２に対して略対称に配置するこ
とが望ましい。
【００３４】図３に示すごとく、通気孔４を通じて溝３
内に外気を加える。または、図１に示すごとく、通気孔
４を通じて溝３内に通気孔内気圧制御部１１で制御され
た空気圧を加える。
【００３５】また、図１および図２に示すごとく、通気
孔４を通じて溝３内の空気圧を可変する通気孔内気圧制
御部１１を備える。
【００３６】さらに、図１に示すごとく、通気孔内気圧
制御部１１において、通気孔４を通じてチップ吸着孔２
の吸着力より小さく大気圧より高い空気圧を溝３に加え
るとよい。
【００３７】さらに、図１に示すごとく、通気孔内気圧
制御部１１において、ベアチップマウント初期では大気
圧と同一または大気圧より減圧し、ベアチップマウント
後期ではチップ吸着孔２の吸着力より小さく大気圧より
高い空気圧もしくは大気圧と同一の空気圧を溝３に加え
ることが望ましい。
【００３８】また、図１に示すごとく、ベアチップの実
装方法において、チップ吸着面１に形成したチップ吸着
孔２の周囲に設けた溝３に外部と繋がる通気孔４を備え
て、溝３の気圧はベアチップマウント初期では大気圧と
同一または大気圧より減圧し、ベアチップマウント後期
ではチップ吸着孔２の吸着力より小さく大気圧より高い
空気圧もしくは大気圧と同一とする。
【００３９】さらに、図９に示すごとく、空気圧を加え
るもしくは大気圧と同一とするタイミングは、ベアチッ
プ２１の加圧力が所定値に達した時点とするとよい。
【００４０】あるいはまた、図１０に示すごとく、空気
圧を加えるもしくは大気圧と同一とするタイミングは、
ベアチップの加熱開始時点とするとよい。
【００４１】あるいはまた、図１１に示すごとく、空気
圧を加えるもしくは大気圧と同一とするタイミングは、
接着剤の粘度が所定値に低下した時点とするとよい。
【００４２】あるいはまた、図１２に示すごとく、空気
圧を加えるもしくは大気圧と同一とするタイミングは、
接着剤がチップ吸着ツールまたはボンディングヘッドに
達する直前または達した直後に行うとよい。
【００４３】上記の実施の形態をとることにより、以下
に示す作用が働く。
【００４４】溝によって毛細管現象がなくなり、チップ
吸着孔の方向に接着剤が流動するのを阻止する。
【００４５】さらに、ベアチップ吸着面の減圧状態は、
チップ吸着孔の近傍は減圧され、溝は外部と繋がる通気
孔によって大気圧と同等レベルとなり減圧されないの
で、チップ端面部では減圧がおきない。従って、接着剤
がチップ吸着孔の方向に流動するのを阻止する。
【００４６】さらに、ベアチップ吸着面の減圧状態にお
いては、チップ吸着孔の近傍は減圧され、減圧されない
溝部の気圧が均一になり、接着剤の流動をさらに阻止す
る。従って、接着剤の流動を均一にするのでベアチップ
実装の信頼性が高い。本手段は、溝がチップ端面との距
離が取れない場合や、小型のベアチップの場合や、溝が
細い場合や溝が浅い場合に有効となる。
【００４７】また、フリップチップ実装工程の状況に対
応してベアチップの吸着力の増加と、接着剤の流動阻止
とを適時に行う。
【００４８】さらに、溝に空気圧を加えることによりベ
アチップ端面部では加圧される。従って、接着剤の流動
をさらに少なくする。また、溝の中に接着剤が侵入する
ことが少なくなる。特に溝とベアチップ端面との距離が
取れない場合に有効となる。
【００４９】さらに、ベアチップの位置ズレに深く関係
するベアチップマウント初期にはベアチップの吸着力を
高めることで精度よく実装する。接着剤の流動が問題と
なる加熱時等のベアチップマウント後期には空気圧を加
えるもしくは大気圧と同一とすることで接着剤の吸い込
みを最小限に防止する。
【００５０】
【実施例】この発明による代表的な実施例を図１ないし
図１２によって説明する。なお、以下の図１ないし図１
２において同じ箇所には同一の符号を付して有り、詳細
な説明を省略することがある。
【００５１】図１本発明の構成図（その１）である。
【００５２】同図において、フリップチップ実装装置１
０は、ツール吸着孔１８を通じてツール吸着制御部１９
によってツール吸着溝２０を減圧してチップ吸着ツール
３１を取外し可能に装着する。ベアチップ２１はチップ
吸着制御部１４によってチップ吸着孔２を減圧してチッ
プ吸着面１に吸着する。さらに、チップ吸着ツール３１
を昇降させてその移動量を測定するＺ軸位置検出機構お
よびＺ軸昇降機構１３と、チップ吸着ツール３１の押圧
力を測定する荷重検出機構１５とを持つ。また、荷重も
しくはＺ軸の位置を検出してＺ軸を制御するＺ軸制御部
８によってＺ軸位置検出機構およびＺ軸昇降機構１３は
制御される。また、ツール加熱機構１７をツール加熱制
御部７によって制御して、チップ吸着ツール３１を加熱
して所定のマウント温度を得る。
【００５３】さらに、チップ吸着ツール３１のチップ吸
着面１には、チップ吸着孔２を囲むようにしてベアチッ
プ２１の外形投影輪郭の範囲以内に溝３をチップ吸着孔
２の周囲に形成する。この溝３によって接着剤がチップ
吸着孔２の方向に流動するのを阻止する。
【００５４】溝３は通気孔４を有しており、通気孔内気
圧制御部１１によって通気孔４を通じて溝３内の気圧を
所望により可変することができる。
【００５５】予め接着剤が塗布されたプリント配線板２
６をステージ２８に固定して、前述のチップ吸着ツール
３１を降下させてプリント配線板２６にベアチップ２１
を接合する。
【００５６】また、オプティカルプローブ１６によって
プリント配線板２６の実装面の画像およびベアチップ２
１の回路面の画像を撮像する。なお、オプティカルプロ
ーブ１６と、通気孔内気圧制御部１１と、チップ吸着制
御部１４と、Ｚ軸位置検出機構およびＺ軸昇降機構１３
と、荷重検出機構１５と、ツール加熱制御部７とは、図
示しないフリップチップ実装工程全体を制御するコント
ローラによって制御される。
【００５７】図２は本発明の構成図（その２）である。
【００５８】同図において図１との違いは、チップ吸着
ツール３１に替えて、ボンディングヘッド１２をフリッ
プチップ実装装置１０ａに備えるものである。また、チ
ップ加熱機構２２をチップ加熱制御部９によって制御し
て、ボンディングヘッド１２を加熱して所定のマウント
温度を得る。
【００５９】なお、ボンディングヘッド１２のチップ吸
着面１には、前述と同様にチップ吸着孔２を囲むように
してベアチップ２１の外形投影輪郭の範囲以内に溝３を
チップ吸着孔２の周囲に形成する。
【００６０】溝３は通気孔内気圧制御部１１に通じる通
気孔４を有している。そして、通気孔内気圧制御部１１
によって通気孔４を通じて溝３内の気圧を所望により可
変することができる。
【００６１】図３は本発明の構成図（その３）である。
【００６２】同図において、通気孔４の他の例を示す。
ボンディングヘッド１２あるいはチップ吸着ツール３１
のベアチップ２１を吸着するチップ吸着面１には前述と
同様にチップ吸着孔２の周囲に溝３を形成している。溝
３はフリップチップ実装装置１０，１０ａ内に通じない
外気と通じる通気孔４を有している。従って、溝３内の
気圧は大気圧と同等レベルとなる。
【００６３】図４は本発明の作用説明図である。
【００６４】同図において、ベアチップ２１の側面には
み出した接着剤３５は、ボンディングヘッド１２あるい
はチップ吸着ツール３１のチップ吸着面１に達するとチ
ップ吸着孔２が減圧されているために、減圧作用と毛細
管現象とによって、ベアチップ２１の表面とチップ吸着
面１との間に流動するが、溝３によって、接着剤３５の
流動が阻止され、チップ吸着孔２へと吸い込まれること
はなくなる。
【００６５】図５は本発明の説明図である。
【００６６】同図において、前述の通気孔内気圧制御部
１１において、通気孔４を通じて溝３内の空気圧を所望
により可変するものである。溝３に加える空気圧はベア
チップ２１の吸着に支障がないように、チップ吸着孔２
の吸着力より小さく大気圧と同等または大気圧より高い
空気圧を加えるとよい。なお、溝３に加える空気圧のタ
イミングは後述する。
【００６７】この空気圧によって、チップ吸着面１の減
圧状態は、チップ吸着孔２の近傍は減圧され、溝３は通
気孔４によって大気圧と同等レベル以上となり減圧する
ことはない。従って、接着剤が減圧作用と毛細管現象と
によってチップ吸着孔２の方向に流動するのを阻止する
ことになる。
【００６８】また、ベアチップマウント初期では大気圧
と同一または大気圧より減圧してベアチップの吸着力を
増加させる。さらに、ベアチップマウント後期ではチッ
プ吸着孔２の吸着力より小さく大気圧より高い空気圧を
加えるもしくは大気圧と同一の空気圧を溝３に加えるこ
とができる。
【００６９】図６は本発明の実施例の詳細図（その１）
である。
【００７０】同図において、ボンディングヘッド１２あ
るいはチップ吸着ツール３１のチップ吸着面１の略中央
部にはチップ吸着孔２が設けられている。溝３はチップ
吸着孔２を囲むようにしてチップ吸着孔２の周囲に形成
する。なお、望ましくは、溝３はチップ形状に沿った連
続した四角形の溝で形成するとよい。溝３の大きさは、
例えばベアチップサイズが□１０ｍｍの場合は、溝３の
幅を１ｍｍ、溝３の深さを１ｍｍ、溝の位置をベアチッ
プの端面から１．５ｍｍとする。
【００７１】図７は本発明の実施例の詳細図（その２）
である。
【００７２】同図（ｂ）において、複数の通気孔４を設
ける場合には、通気孔４をチップ吸着孔２に対して対称
に配置することが望ましい。この例では、チップ吸着孔
２の上下左右の位置に通気孔４を設ける。また、通気孔
４の孔の大きさは溝３の幅と同一と直径としている。し
かし、通気孔４の孔の直径は溝３の幅より小さくてもよ
い。
【００７３】通気孔４は同図（ａ）に示すように、チッ
プ吸着面１に対して直角に形成して、前述の通気孔内気
圧制御部１１によって溝３の空気圧を制御してもよい。
また、同図（ｃ）に示すように、チップ吸着面１に対し
て例えば平行に形成してボンディングヘッド１２あるい
はチップ吸着ツール３１から外気を取り入れて溝３内を
大気圧と同等にするようにしてもよい。
【００７４】チップ吸着面１の減圧状態においては、チ
ップ吸着孔２の近傍は減圧され、減圧させない溝３の気
圧は複数の通気孔４によって均一になり、接着剤の流動
を均一にするのでベアチップ実装の信頼性が高くなる。
本手段は、溝がチップ端面との距離が取れない場合や、
小型のベアチップの場合や、溝が細い場合や浅い場合に
特に有効となる。
【００７５】図８は本発明の実施例の詳細図（その３）
である。
【００７６】同図において溝３の他の実施例を示す。チ
ップ吸着面１に形成する溝は、必ずしもベアチップの形
状に沿った形状にする必要はない。この例ではチップ吸
着孔２を中心とする円形の溝３を形成することもでき
る。また、通気孔４は溝３を等分割して設けてもよい。
【００７７】さて、溝３に加える空気圧のタイミングに
ついて説明する。なお、以下において、ベアチップマウ
ント工程は図１６に示す従来技術のベアチップマウント
工程と同等であり、詳細な説明を省略する。
【００７８】図９は本発明の実施例の説明図（その１）
である。
【００７９】同図において、空気圧を加えるもしくは大
気圧と同一とするタイミングは、ベアチップ２１が所定
の位置にセットされた後に、ボンディングヘッド１２あ
るいはチップ吸着ツール３１を降下させて加圧を開始す
る。加圧が所定のマウント荷重に達する前に加圧力が所
定値となった時点において溝３へ空気圧を加えるもしく
は大気圧と同一とする。例えば、マウント荷重が１００
０ｇｆの場合には加圧力所定値を６００ｇｆに設定す
る。
【００８０】図１０は本発明の実施例の説明図（その
２）である。
【００８１】同図において、空気圧を加えるもしくは大
気圧と同一とするタイミングは、ベアチップ２１が所定
の位置にセットされた後に、ボンディングヘッド１２あ
るいはチップ吸着ツール３１を降下させて加圧を開始す
る。加圧が所定のマウント荷重に達した時点で加熱を開
始するが、この加圧開始と同時に溝３へ空気圧を加える
もしくは大気圧と同一とする。
【００８２】図１１は本発明の実施例の説明図（その
３）である。
【００８３】同図において、空気圧を加えるもしくは大
気圧と同一とするタイミングは、加圧が所定のマウント
荷重に達した時点で加熱を開始し、所定のマウント温度
に達する間で、接着剤３５の粘度が低下する。その低下
する接着剤３５の粘度を検知して、所定の粘度値になっ
た時点において溝３へ空気圧を加えるもしくは大気圧と
同一とする。なお、接着剤３５の粘度検出はチップ吸着
面１の温度を検出することでも可能である。
【００８４】図１２は本発明の実施例の説明図（その
４）である。
【００８５】同図において、空気圧を加えるもしくは大
気圧と同一とするタイミングは、ベアチップ２１が所定
の位置にセットされた後に、ボンディングヘッド１２あ
るいはチップ吸着ツール３１を降下させて加圧を開始す
る。加圧が所定のマウント荷重に達する間において、接
着剤３５がボンディングヘッド１２やチップ吸着ツール
３１に達する直前、あるいは接着剤３５がボンディング
ヘッド１２やチップ吸着ツール３１に達した直後に溝３
へ空気圧を加えるもしくは大気圧と同一とする。
【００８６】なお、空気圧を加えるもしくは大気圧と同
一とするタイミングを作業者が判断してもよいし、接着
剤がボンディングヘッド１２やチップ吸着ツール８１に
達する状況を自動認識する画像処理技術によって判断す
ることも可能である。
【００８７】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、次
に示すような効果がある。
【００８８】フリップチップ実装に使用されるフリップ
チップ実装装置において、ベアチップを吸着するチップ
吸着面にチップ吸着孔を囲む溝を備えるので、溝によっ
て毛細管現象がなくなり、チップ吸着孔の方向に接着剤
が流動するのを阻止することができる。
【００８９】さらに、溝は、外部と繋がる通気孔を備え
るので、ベアチップ吸着面の減圧状態は、チップ吸着孔
の近傍は減圧され、溝は外部と繋がる通気孔によって大
気圧と同等レベルとなり減圧されないので、チップ端面
部では減圧がおきない。従って、接着剤がチップ吸着孔
の方向に流動するのを阻止することができる。
【００９０】さらに、通気孔は、チップ吸着孔に対して
略対称に配置するので、ベアチップ吸着面の減圧状態に
おいては、チップ吸着孔の近傍は減圧され、減圧されな
い溝部の気圧が均一になり、接着剤の流動をさらに阻止
する。従って、接着剤の流動を均一にするのでベアチッ
プ実装の信頼性を高めることができる。本手段は、溝が
チップ端面との距離が取れない場合や、小型のベアチッ
プの場合や、溝が細い場合や浅い場合に特に有効であ
る。
【００９１】また、フリップチップ実装に使用されるフ
リップチップ実装装置に装着されるチップ吸着ツールに
おいて、ベアチップを吸着するチップ吸着面にチップ吸
着孔を囲む溝を備えるので、溝によって毛細管現象がな
くなり、チップ吸着孔の方向に接着剤が流動するのを阻
止することができる。
【００９２】さらに、溝は、外部と繋がる通気孔を備え
るので、ベアチップ吸着面の減圧状態は、チップ吸着孔
の近傍は減圧され、溝は外部と繋がる通気孔によって大
気圧と同等レベルとなり減圧されないので、チップ端面
部では減圧がおきない。従って、接着剤がチップ吸着孔
の方向に流動するのを阻止することができる。
【００９３】さらに、通気孔は、チップ吸着孔に対して
略対称に配置するので、ベアチップ吸着面の減圧状態に
おいては、チップ吸着孔の近傍は減圧され、減圧されな
い溝部の気圧が均一になり、接着剤の流動をさらに阻止
する。従って、接着剤の流動を均一にするのでベアチッ
プ実装の信頼性を高めることができる。本手段は、溝が
チップ端面との距離が取れない場合や、小型のベアチッ
プの場合や、溝が細い場合や浅い場合に特に有効であ
る。
【００９４】また、通気孔を通じて溝内に外気を加える
ので、ベアチップ吸着面の減圧状態は、チップ吸着孔の
近傍は減圧され、溝は外部と繋がる通気孔によって大気
圧と同一となり減圧されないので、チップ端面部では減
圧がおきない。従って、接着剤がチップ吸着孔の方向に
流動するのを阻止することが容易でかつ安価にできる。
【００９５】また、通気孔内気圧制御部によって、通気
孔を通じて溝内の空気圧を可変するので、フリップチッ
プ実装工程の状況に対応してベアチップの吸着力の増加
と、接着剤の流動阻止とを適時に行うことができる。
【００９６】さらに、通気孔を通じてチップ吸着孔の吸
着力より小さく大気圧より高い空気圧を溝に加えるの
で、ベアチップ端面部では加圧される。従って、接着剤
の流動をさらに少なくすることができる。そして、溝の
中に接着剤が侵入することを少なくすることができる。
特に溝とベアチップ端面との距離が取れない場合に特に
有効である。
【００９７】さらに、ベアチップマウント初期では大気
圧と同一または大気圧より減圧し、ベアチップマウント
後期ではチップ吸着孔の吸着力より小さく大気圧より高
い空気圧を溝に加えるもしくは大気圧と同一とするの
で、ベアチップの位置ズレに深く関係するベアチップマ
ウント初期にはベアチップの吸着力を高めることで精度
よく実装することができる。そしてまた、接着剤の流動
が問題となる過熱時等のベアチップマウント後期には空
気圧を加えるもしくは大気圧と同一とすることで接着剤
の吸い込みを最小限に防止することができる。
【００９８】また、ベアチップの実装方法において、チ
ップ吸着面に形成したチップ吸着孔の周囲の溝に外部と
繋がる通気孔を備えて、溝の気圧はベアチップマウント
初期では外気圧と同一または外気圧より減圧し、ベアチ
ップマウント後期ではバキューム穴の吸着力より小さく
外気圧より高い空気圧を溝に加えるもしくは大気圧と同
一とするので、ベアチップの位置ズレに深く関係するベ
アチップマウント初期にはベアチップの吸着力を高める
ことで精度よく実装することができる。そしてまた、接
着剤の流動が問題となる加熱時等のベアチップマウント
後期には空気圧を加えるもしくは大気圧と同一とするこ
とで接着剤の吸い込みを最小限に防止することができ
る。
【００９９】さらに、空気圧を加えるもしくは大気圧と
同一とするタイミングは、ベアチップの加圧力が所定値
に達した時点に行う。あるいは、ベアチップの過熱開始
時点に行う。あるいは、接着剤の粘度が所定値に低下し
た時点で行う。あるいは、接着剤がチップ吸着ツールま
たはボンディングヘッドに達する直前または達した直後
に行うので、溝に空気圧を加えるもしくは大気圧と同一
とすることにより接着剤の吸い込みを少なくすることが
できる。そして、溝の中に接着剤が侵入することが少な
くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の構成図（その１）である。
【図２】本発明の構成図（その２）である。
【図３】本発明の構成図（その３）である。
【図４】本発明の作用説明図である。
【図５】本発明の説明図である。
【図６】本発明の実施例の詳細図（その１）である。
【図７】本発明の実施例の詳細図（その２）である。
【図８】本発明の実施例の詳細図（その３）である。
【図９】本発明の実施例の説明図（その１）である。
【図１０】本発明の実施例の説明図（その２）である。
【図１１】本発明の実施例の説明図（その３）である。
【図１２】本発明の実施例の説明図（その４）である。
【図１３】従来技術の図である。
【図１４】従来技術の説明図（その１）である。
【図１５】従来技術の説明図（その２）である。
【図１６】従来技術のベアチップマウント工程の説明図
である。
【符号の説明】
１：チップ吸着面 ２：チップ吸着孔 ３：溝 ４：通気孔 １１：通気孔内気圧制御部 １２：ボンディングヘッド ２１：ベアチップ ３１：チップ吸着ツール ３５：接着剤

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】フリップチップ実装に使用されるチップ吸
    着ツールまたはボンディングヘッドを有するフリップチ
    ップ実装装置において、ベアチップを吸着するチップ吸
    着面（１）にチップ吸着孔（２）を囲む溝（３）を備え
    る、ことを特徴とするフリップチップ実装装置。
  2. 【請求項２】前記溝（３）は、外部と繋がる通気孔
    （４）を備える、ことを特徴とする請求項１に記載のフ
    リップチップ実装装置。
  3. 【請求項３】前記通気孔（４）は、チップ吸着孔（２）
    に対して略対称に配置する、ことを特徴とする請求項２
    に記載のフリップチップ実装装置。
  4. 【請求項４】フリップチップ実装に使用されるフリップ
    チップ実装装置に装着するチップ吸着ツールにおいて、
    ベアチップを吸着するチップ吸着面（１）にチップ吸着
    孔（２）を囲む溝（３）を備える、ことを特徴とするフ
    リップチップ実装装置に装着するチップ吸着ツール。
  5. 【請求項５】前記溝（３）は、外部と繋がる通気孔
    （４）を備える、ことを特徴とする請求項４に記載のフ
    リップチップ実装装置に装着するチップ吸着ツール。
  6. 【請求項６】前記通気孔（４）は、チップ吸着孔（２）
    に対して略対称に配置する、ことを特徴とする請求項５
    に記載のフリップチップ実装装置に装着するチップ吸着
    ツール。
  7. 【請求項７】前記通気孔（４）を通じて溝（３）内に外
    気または通気孔内気圧制御部（１１）で制御された空気
    圧を加える、ことを特徴とする請求項５に記載のフリッ
    プチップ実装装置に装着するチップ吸着ツール。
  8. 【請求項８】前記通気孔（４）を通じて溝（３）内の空
    気圧を可変する通気孔内気圧制御部（１１）を備える、
    ことを特徴とする請求項２に記載のフリップチップ実装
    装置。
  9. 【請求項９】前記通気孔内気圧制御部（１１）は、通気
    孔（４）を通じてチップ吸着孔の吸着力より小さく大気
    圧より高い空気圧を溝（３）に加える、ことを特徴とす
    る請求項８に記載のフリップチップ実装装置。
  10. 【請求項１０】前記通気孔内気圧制御部（１１）は、ベ
    アチップのマウント初期では大気圧と同一または大気圧
    より減圧し、ベアチップマウント後期ではチップ吸着孔
    の吸着力より小さく大気圧より高い空気圧または大気圧
    と同一の空気圧を溝（３）に加える、ことを特徴とする
    請求項８に記載のフリップチップ実装装置。
  11. 【請求項１１】ベアチップの実装方法において、チップ
    吸着面（１）に形成したチップ吸着孔（２）の周囲に設
    けた溝（３）と、外部で繋がる通気孔（４）とを備え
    て、該溝（３）の気圧はベアチップマウント初期では大
    気圧と同一または大気圧より減圧し、ベアチップマウン
    ト後期ではチップ吸着孔（２）の吸着力より小さく大気
    圧より高い空気圧もしくは大気圧と同一とする、ことを
    特徴とするベアチップの実装方法。
  12. 【請求項１２】空気圧を加えるもしくは大気圧と同一と
    するタイミングは、ベアチップ（２１）への加圧力が所
    定値に達した時点とする、ことを特徴とする請求項１１
    に記載のベアチップの実装方法。
  13. 【請求項１３】空気圧を加えるもしくは大気圧と同一と
    するタイミングは、ベアチップ（２１）の加熱開始時点
    とする、ことを特徴とする請求項１１に記載のベアチッ
    プの実装方法。
  14. 【請求項１４】空気圧を加えるもしくは大気圧と同一と
    するタイミングは、接着剤（３５）の粘度が所定値に低
    下した時点とする、ことを特徴とする請求項１１に記載
    のベアチップの実装方法。
  15. 【請求項１５】空気圧を加えるもしくは大気圧と同一と
    するタイミングは、接着剤（３５）がチップ吸着ツール
    （３１）またはボンディングヘッド（１２）に達する直
    前または達した直後に行う、ことを特徴とする請求項１
    １に記載のベアチップの実装方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030012191A (ko) * 2001-07-31 2003-02-12 주식회사 심텍 다이틸트 방지용 구리도트를 갖는 윈도우 칩 스케일패키지용 인쇄회로기판
CN102384988A (zh) * 2011-08-11 2012-03-21 嘉兴景焱智能装备技术有限公司 测试ic元件的防粘方法及其防粘ic元件测试座
CN109872958A (zh) * 2017-12-04 2019-06-11 美光科技公司 半导体工具和用于形成半导体装置组合件的方法
TWI817416B (zh) * 2021-03-29 2023-10-01 日商芝浦機械電子裝置股份有限公司 安裝工具及安裝裝置

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