JPH10154728A - バンプ付電子部品の圧着方法 - Google Patents
バンプ付電子部品の圧着方法Info
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- JPH10154728A JPH10154728A JP8311643A JP31164396A JPH10154728A JP H10154728 A JPH10154728 A JP H10154728A JP 8311643 A JP8311643 A JP 8311643A JP 31164396 A JP31164396 A JP 31164396A JP H10154728 A JPH10154728 A JP H10154728A
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- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
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- H01L2224/75745—Suction holding means in the upper part of the bonding apparatus, e.g. in the bonding head
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 バンプをむらなく圧着でき、且つ高精度実装
可能なバンプ付電子部品の圧着方法を提供することを目
的とする。 【解決手段】 バンプ付電子部品Ｐを吸着する吸着ツー
ル３６と、吸着ツールをチルト可能に支持する支持部
と、支持部のチルトを許否するロック機構とを備えた圧
着ヘッド１０によるバンプ付電子部品の圧着方法であっ
て、吸着ツールにバンプ付電子部品を吸着する吸着ステ
ップと、チルトを禁止して吸着ツールに吸着されたバン
プ付電子部品を認識してこのバンプ付電子部品と基板と
の位置合わせを行うステップと、チルトを許して吸着ツ
ールに吸着されたバンプ付電子部品のバンプを基板に圧
着する圧着ステップとを含む。
可能なバンプ付電子部品の圧着方法を提供することを目
的とする。 【解決手段】 バンプ付電子部品Ｐを吸着する吸着ツー
ル３６と、吸着ツールをチルト可能に支持する支持部
と、支持部のチルトを許否するロック機構とを備えた圧
着ヘッド１０によるバンプ付電子部品の圧着方法であっ
て、吸着ツールにバンプ付電子部品を吸着する吸着ステ
ップと、チルトを禁止して吸着ツールに吸着されたバン
プ付電子部品を認識してこのバンプ付電子部品と基板と
の位置合わせを行うステップと、チルトを許して吸着ツ
ールに吸着されたバンプ付電子部品のバンプを基板に圧
着する圧着ステップとを含む。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、バンプ付電子部品
の圧着方法に関するものである。
の圧着方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】バンプ付電子部品は、下面に多数のバン
プを有し、これらのバンプの全てが基板の回路パターン
に均等に圧着されることにより、正しく基板に実装でき
る。
プを有し、これらのバンプの全てが基板の回路パターン
に均等に圧着されることにより、正しく基板に実装でき
る。
【０００３】ところが、一般にはバンプ付電子部品のバ
ンプには高さのばらつきがあり、やわらかい基板を用い
れば、バンプのばらつきを基板のたわみの大小で吸収す
ることも可能であるが、基板には、ガラスエポキシ基板
のように、硬くたわみにくいものがあり、基板のたわみ
でばらつきを吸引できないことも多い。
ンプには高さのばらつきがあり、やわらかい基板を用い
れば、バンプのばらつきを基板のたわみの大小で吸収す
ることも可能であるが、基板には、ガラスエポキシ基板
のように、硬くたわみにくいものがあり、基板のたわみ
でばらつきを吸引できないことも多い。
【０００４】このため、バンプ付電子部品を上述のよう
に正しく実装するためには全てのバンプを均等な力で基
板の電極に押し付けながら圧着する必要がある。しかし
実際にはバンプの高さのばらつきや圧着を行う吸着ツー
ルの下面と基板の上面との平行度のばらつき等により一
部のバンプに力が片寄るなどして圧着むらが生じやす
い。このため圧着むらを少なくするために圧着ヘッドに
チルト機構を備え、吸着ツールの下面（正確にはバンプ
の配列面）を基板の上面にならわせて平行度のばらつき
を吸収するものが知られている。
に正しく実装するためには全てのバンプを均等な力で基
板の電極に押し付けながら圧着する必要がある。しかし
実際にはバンプの高さのばらつきや圧着を行う吸着ツー
ルの下面と基板の上面との平行度のばらつき等により一
部のバンプに力が片寄るなどして圧着むらが生じやす
い。このため圧着むらを少なくするために圧着ヘッドに
チルト機構を備え、吸着ツールの下面（正確にはバンプ
の配列面）を基板の上面にならわせて平行度のばらつき
を吸収するものが知られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし従来の圧着ヘッ
ドによる圧着方法では、吸着ツールにバンプ付電子部品
を保持させて基板とバンプ付電子部品を位置合わせを行
う際に、チルト機構によって吸着ツールが振れてしまい
これにより基板の電極とバンプの相対位置に狂いを生じ
てしまう問題があった。とくに半導体ＩＣの電極にバン
プが形成されたフリップチップを基板に実装する場合に
は、圧着むらが少ないことに加えて高精度実装が要求さ
れるため特にこの問題が顕著になっている。
ドによる圧着方法では、吸着ツールにバンプ付電子部品
を保持させて基板とバンプ付電子部品を位置合わせを行
う際に、チルト機構によって吸着ツールが振れてしまい
これにより基板の電極とバンプの相対位置に狂いを生じ
てしまう問題があった。とくに半導体ＩＣの電極にバン
プが形成されたフリップチップを基板に実装する場合に
は、圧着むらが少ないことに加えて高精度実装が要求さ
れるため特にこの問題が顕著になっている。
【０００６】そこで本発明は、バンプをむらなく圧着で
き、しかも基板に高精度で位置合わせができるバンプ付
電子部品の圧着方法を提供することを目的とする。
き、しかも基板に高精度で位置合わせができるバンプ付
電子部品の圧着方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のバンプ付電子部
品の圧着方法は、バンプ付電子部品を吸着する吸着ツー
ルと、吸着ツールをチルト可能に支持する支持部と、支
持部のチルトを禁止するロック機構とを備えた圧着ヘッ
ドによるバンプ付電子部品の圧着方法であって、吸着ツ
ールにバンプ付電子部品を吸着する吸着ステップと、チ
ルトを禁止して吸着ツールに吸着されたバンプ付電子部
品の位置を認識してこのバンプ付電子部品と基板との位
置合わせを行うステップと、チルトを許して吸着ツール
に吸着されたバンプ付電子部品のバンプを基板に圧着す
る圧着ステップとを含む。
品の圧着方法は、バンプ付電子部品を吸着する吸着ツー
ルと、吸着ツールをチルト可能に支持する支持部と、支
持部のチルトを禁止するロック機構とを備えた圧着ヘッ
ドによるバンプ付電子部品の圧着方法であって、吸着ツ
ールにバンプ付電子部品を吸着する吸着ステップと、チ
ルトを禁止して吸着ツールに吸着されたバンプ付電子部
品の位置を認識してこのバンプ付電子部品と基板との位
置合わせを行うステップと、チルトを許して吸着ツール
に吸着されたバンプ付電子部品のバンプを基板に圧着す
る圧着ステップとを含む。
【０００８】
【発明の実施の形態】請求項１記載のバンプ付電子部品
の圧着方法は、バンプ付電子部品を吸着する吸着ツール
と、吸着ツールをチルト可能に支持する支持部と、支持
部のチルトを禁止するロック機構とを備えた圧着ヘッド
によるバンプ付電子部品の圧着方法であって、吸着ツー
ルにバンプ付電子部品を吸着する吸着ステップと、チル
トを禁止して吸着ツールに吸着されたバンプ付電子部品
の位置を認識してこのバンプ付電子部品と基板との位置
合わせを行うステップと、チルトを許して吸着ツールに
吸着されたバンプ付電子部品のバンプを基板に圧着する
圧着ステップとを含む。したがって、圧着ステップにお
いて、当初、基板とバンプとが平行になっていなくと
も、吸着ツールに吸着されたバンプ付電子部品をチルト
させ、基板にならわせることで、基板とバンプとを平行
にすることができ、バンプが均等に圧着され、実装不良
を抑制することができる。
の圧着方法は、バンプ付電子部品を吸着する吸着ツール
と、吸着ツールをチルト可能に支持する支持部と、支持
部のチルトを禁止するロック機構とを備えた圧着ヘッド
によるバンプ付電子部品の圧着方法であって、吸着ツー
ルにバンプ付電子部品を吸着する吸着ステップと、チル
トを禁止して吸着ツールに吸着されたバンプ付電子部品
の位置を認識してこのバンプ付電子部品と基板との位置
合わせを行うステップと、チルトを許して吸着ツールに
吸着されたバンプ付電子部品のバンプを基板に圧着する
圧着ステップとを含む。したがって、圧着ステップにお
いて、当初、基板とバンプとが平行になっていなくと
も、吸着ツールに吸着されたバンプ付電子部品をチルト
させ、基板にならわせることで、基板とバンプとを平行
にすることができ、バンプが均等に圧着され、実装不良
を抑制することができる。
【０００９】また吸着ツールに吸着されたバンプ付電子
部品の位置を認識してこのバンプ付電子部品と基板との
位置合わせを行うときにはチルトをロック機構によって
禁止して、高精度実装を行うことができる。
部品の位置を認識してこのバンプ付電子部品と基板との
位置合わせを行うときにはチルトをロック機構によって
禁止して、高精度実装を行うことができる。
【００１０】次に図面を参照しながら、本発明の実施の
形態を説明する。図１は、本発明の一実施の形態におけ
る部品実装装置のブロック図である。図１に示すよう
に、基板１は基板ホルダ２上に保持され、ＸＹテーブル
３によって位置決めされる。また基板ホルダ２上には、
十分な水平度を有するように調整された定盤４が設置さ
れている。
形態を説明する。図１は、本発明の一実施の形態におけ
る部品実装装置のブロック図である。図１に示すよう
に、基板１は基板ホルダ２上に保持され、ＸＹテーブル
３によって位置決めされる。また基板ホルダ２上には、
十分な水平度を有するように調整された定盤４が設置さ
れている。
【００１１】基板ホルダ２の上方には、昇降板６をＺモ
ータ７によってＺ方向に昇降させるＺテーブル５が設け
られ、昇降板６の前面にはヘッドホルダ８が固定されて
いる。また、ロードセル９はヘッドホルダ８に作用する
荷重を計測し、制御部Ｃに荷重信号を出力する。この荷
重信号は、後述する着地検出のために用いられる。
ータ７によってＺ方向に昇降させるＺテーブル５が設け
られ、昇降板６の前面にはヘッドホルダ８が固定されて
いる。また、ロードセル９はヘッドホルダ８に作用する
荷重を計測し、制御部Ｃに荷重信号を出力する。この荷
重信号は、後述する着地検出のために用いられる。
【００１２】ヘッドホルダ８には、圧着ヘッド１０の、
プルスタッドボルト１２を備えたヘッダ１１が装着され
ており、圧着ヘッド１０は昇降板６と一体的に昇降す
る。また、圧着ヘッド１０には空気供給源１３が吐出す
る圧縮空気が配管１４を介して供給される。この圧縮空
気は後述する円弧面の境目に吹出されるものである。な
お、圧着ヘッド１０の詳細な構造は後述する。
プルスタッドボルト１２を備えたヘッダ１１が装着され
ており、圧着ヘッド１０は昇降板６と一体的に昇降す
る。また、圧着ヘッド１０には空気供給源１３が吐出す
る圧縮空気が配管１４を介して供給される。この圧縮空
気は後述する円弧面の境目に吹出されるものである。な
お、圧着ヘッド１０の詳細な構造は後述する。
【００１３】圧着ヘッド１０の側方には、移動軸１６に
よって矢印Ｎ１方向に出退し、上下方を観察するカメラ
部１７を備えた認識装置１５が設けられている。カメラ
部１７は、図１の破線で示すように、圧着ヘッド１０に
吸着されるバンプ付電子部品Ｐの真下に至って、バンプ
付電子部品Ｐのバンプ及び基板１のパターンを観察する
ものである。
よって矢印Ｎ１方向に出退し、上下方を観察するカメラ
部１７を備えた認識装置１５が設けられている。カメラ
部１７は、図１の破線で示すように、圧着ヘッド１０に
吸着されるバンプ付電子部品Ｐの真下に至って、バンプ
付電子部品Ｐのバンプ及び基板１のパターンを観察する
ものである。
【００１４】次に、図２、図３を用いて、圧着ヘッド１
０の構造を説明する。ヘッダ１１の下部には、Ｙ円弧面
１９を備えた第１固定ブロック１８が、ボルトＢ１によ
って固定されている。また第１固定ブロック１８のＹ円
弧面１９には、第１可動ブロック２０が密接し、第１可
動ブロック２０の下部には、Ｘ円弧面２２を有する第２
可動ブロック２３がボルトＢ２によって固定されてい
る。そして第２固定ブロック２１のＸ円弧面２２には第
２可動ブロック２３が密接している。
０の構造を説明する。ヘッダ１１の下部には、Ｙ円弧面
１９を備えた第１固定ブロック１８が、ボルトＢ１によ
って固定されている。また第１固定ブロック１８のＹ円
弧面１９には、第１可動ブロック２０が密接し、第１可
動ブロック２０の下部には、Ｘ円弧面２２を有する第２
可動ブロック２３がボルトＢ２によって固定されてい
る。そして第２固定ブロック２１のＸ円弧面２２には第
２可動ブロック２３が密接している。
【００１５】ここで、第１可動ブロック２０は、Ｘ案内
板２４によって第１固定ブロック１８に対してＸ方向に
ずれないように規制され、第２可動ブロック２３は、Ｙ
案内板２５によって第２固定ブロック２１に対してＹ方
向にずれないよう規制される。また、ヘッダ１１、第１
固定ブロック１８、第１可動ブロック２０、第２固定ブ
ロック２１、第２可動ブロック２３には、プルスタッド
ボルト１２と同軸的な貫通孔が形成され、その貫通孔内
に引上棒２７がスライド自在に挿入されている。
板２４によって第１固定ブロック１８に対してＸ方向に
ずれないように規制され、第２可動ブロック２３は、Ｙ
案内板２５によって第２固定ブロック２１に対してＹ方
向にずれないよう規制される。また、ヘッダ１１、第１
固定ブロック１８、第１可動ブロック２０、第２固定ブ
ロック２１、第２可動ブロック２３には、プルスタッド
ボルト１２と同軸的な貫通孔が形成され、その貫通孔内
に引上棒２７がスライド自在に挿入されている。
【００１６】また、第２可動ブロック２３内で貫通孔の
下端部が拡径されて球座２６が形成してあり、この球座
２６に、引上棒２７の下端部に設けられた球２８が位置
している。そして、引上棒２７の上端部は、球２８によ
って上方へ付勢されている。これにより、Ｙ円弧面１９
を挟む第１固定ブロック１８と第１可動ブロック２０、
Ｘ円弧面２２を挟む第２固定ブロック２１と第２可動ブ
ロック２３とが、互いに密接するようになっている。こ
れら第１固定ブロック１８、第１可動ブロック２０、第
２固定ブロック２１、第２可動ブロック２３は支持部に
相当する。
下端部が拡径されて球座２６が形成してあり、この球座
２６に、引上棒２７の下端部に設けられた球２８が位置
している。そして、引上棒２７の上端部は、球２８によ
って上方へ付勢されている。これにより、Ｙ円弧面１９
を挟む第１固定ブロック１８と第１可動ブロック２０、
Ｘ円弧面２２を挟む第２固定ブロック２１と第２可動ブ
ロック２３とが、互いに密接するようになっている。こ
れら第１固定ブロック１８、第１可動ブロック２０、第
２固定ブロック２１、第２可動ブロック２３は支持部に
相当する。
【００１７】ここで、配管１４から供給される圧縮空気
は、Ｙ円弧面１９とＸ円弧面２２に吐出され得るもので
あり、吐出を行うと、Ｙ円弧面１９、Ｘ円弧面２２にわ
ずかな隙間が形成される。このとき、第１可動ブロック
２０は第１固定ブロック１８に対して矢印Ｍ１方向のチ
ルトが許され、第２可動ブロック２３は第２固定ブロッ
ク２１に対して矢印Ｍ２方向のチルトが許される。逆
に、吐出を止めると、球２８のばね力によって、上述し
た２方向のチルトが禁止され、チルトロックの状態とな
る。引上棒２７、球２８、スプリング２９はロック機構
に相当する。
は、Ｙ円弧面１９とＸ円弧面２２に吐出され得るもので
あり、吐出を行うと、Ｙ円弧面１９、Ｘ円弧面２２にわ
ずかな隙間が形成される。このとき、第１可動ブロック
２０は第１固定ブロック１８に対して矢印Ｍ１方向のチ
ルトが許され、第２可動ブロック２３は第２固定ブロッ
ク２１に対して矢印Ｍ２方向のチルトが許される。逆
に、吐出を止めると、球２８のばね力によって、上述し
た２方向のチルトが禁止され、チルトロックの状態とな
る。引上棒２７、球２８、スプリング２９はロック機構
に相当する。
【００１８】第２可動ブロック２３の下部には、ボルト
Ｂ３により中間ブロック３０が固定され、中間ブロック
３０の下部には、上から順に、多孔質板３１、断熱板３
３、ヒータブロック３４が、ボルトＢ４により固定され
ている。中間ブロック３０内には、冷気が供給される第
１流路３２が形成され、第１流路３２中の冷気は多孔質
板３１の内部を通過して、多孔質板３１の側面から外部
へ吐出される。これは、ヒータブロック３４がヒータ３
５により高温となることで、ヒータブロック３４の熱が
中間ブロック３０よりも上方へ伝達されないようにし
て、第１固定ブロック１８、第１可動ブロック２０、第
２固定ブロック２１、第２可動ブロック２３等が熱歪を
生じないようにしたものである。
Ｂ３により中間ブロック３０が固定され、中間ブロック
３０の下部には、上から順に、多孔質板３１、断熱板３
３、ヒータブロック３４が、ボルトＢ４により固定され
ている。中間ブロック３０内には、冷気が供給される第
１流路３２が形成され、第１流路３２中の冷気は多孔質
板３１の内部を通過して、多孔質板３１の側面から外部
へ吐出される。これは、ヒータブロック３４がヒータ３
５により高温となることで、ヒータブロック３４の熱が
中間ブロック３０よりも上方へ伝達されないようにし
て、第１固定ブロック１８、第１可動ブロック２０、第
２固定ブロック２１、第２可動ブロック２３等が熱歪を
生じないようにしたものである。
【００１９】そして、ヒータブロック３４の下部には、
バンプ付電子部品Ｐを吸着する吸着ツール３６が固定さ
れ、バンプ付電子部品Ｐは、吸着ツール３６、ヒータブ
ロック３４に形成された第２流路３７が負圧になること
で吸着されるようになっている。なおＱはバンプ付電子
部品Ｐのバンプである。
バンプ付電子部品Ｐを吸着する吸着ツール３６が固定さ
れ、バンプ付電子部品Ｐは、吸着ツール３６、ヒータブ
ロック３４に形成された第２流路３７が負圧になること
で吸着されるようになっている。なおＱはバンプ付電子
部品Ｐのバンプである。
【００２０】次に、図４を用いて、本形態のバンプ付電
子部品の圧着方法の各過程を説明する。
子部品の圧着方法の各過程を説明する。
【００２１】まず、ステップ１にて、圧縮空気の吐出を
止め、チルトロックの状態として、バンプ付電子部品Ｐ
を吸着ツール３６に吸着させる（ステップ２）。
止め、チルトロックの状態として、バンプ付電子部品Ｐ
を吸着ツール３６に吸着させる（ステップ２）。
【００２２】次に、定盤４を圧着ヘッド１０の真下へセ
ットし、圧縮空気の吐出を行い、チルトを許す状態で、
圧着ヘッド１０を定盤４へ向けて下降させ、定盤４へバ
ンプＱを押し付けてバンプＱを若干潰す（ステップ
４）。これにより、バンプＱの高さにばらつきがあって
も、高いバンプＱがより潰れることで、複数のバンプＱ
の下端部は１つの平面上に整列する。
ットし、圧縮空気の吐出を行い、チルトを許す状態で、
圧着ヘッド１０を定盤４へ向けて下降させ、定盤４へバ
ンプＱを押し付けてバンプＱを若干潰す（ステップ
４）。これにより、バンプＱの高さにばらつきがあって
も、高いバンプＱがより潰れることで、複数のバンプＱ
の下端部は１つの平面上に整列する。
【００２３】次に、チルトロックを行い（ステップ
５）、高さが均一になったバンプＱの姿勢をそのまま拘
束し、圧着ヘッド１０を上昇させ、基板１が圧着ヘッド
１０の真下に位置するように、ＸＹテーブル３を駆動す
る。そして、カメラ部１７を図１の破線で示すように、
バンプＱの真下へ至らせ、バンプＱ及び基板１のパター
ンを観察して両者の位置をそれぞれ認識し、ＸＹテーブ
ル３を駆動して両者の相対的な位置合わせを行う（ステ
ップ６）。
５）、高さが均一になったバンプＱの姿勢をそのまま拘
束し、圧着ヘッド１０を上昇させ、基板１が圧着ヘッド
１０の真下に位置するように、ＸＹテーブル３を駆動す
る。そして、カメラ部１７を図１の破線で示すように、
バンプＱの真下へ至らせ、バンプＱ及び基板１のパター
ンを観察して両者の位置をそれぞれ認識し、ＸＹテーブ
ル３を駆動して両者の相対的な位置合わせを行う（ステ
ップ６）。
【００２４】位置合わせが終わるとチルトロックを維持
したまま、圧着ヘッド１０を基板１へ向けて下降させ
（ステップ７）、ロードセル９の荷重信号を監視する。
したまま、圧着ヘッド１０を基板１へ向けて下降させ
（ステップ７）、ロードセル９の荷重信号を監視する。
【００２５】ここで、バンプＱが基板１に着地すると、
荷重信号が示す荷重が急激に増加するので、この増加を
検出したときに、バンプＱが着地したものとする（ステ
ップ８）。
荷重信号が示す荷重が急激に増加するので、この増加を
検出したときに、バンプＱが着地したものとする（ステ
ップ８）。
【００２６】着地検出が行われたら、チルトロックを解
除して（ステップ９）、バンプＱを基板１の回路パター
ンに圧着する（ステップ１０）。ここで、基板１の上面
と複数のバンプＱの下端面が整列する平面とがが完全に
平行になっていなくとも、上述した矢印Ｍ１，Ｍ２方向
のチルトを行うことで、バンプＱが整列する平面を基板
１にならわせ、両者を完全に平行にすることができる。
除して（ステップ９）、バンプＱを基板１の回路パター
ンに圧着する（ステップ１０）。ここで、基板１の上面
と複数のバンプＱの下端面が整列する平面とがが完全に
平行になっていなくとも、上述した矢印Ｍ１，Ｍ２方向
のチルトを行うことで、バンプＱが整列する平面を基板
１にならわせ、両者を完全に平行にすることができる。
【００２７】これにより、全てのバンプＱが均等に圧着
されることとなり、実装不良を防止することができる。
なお圧着時の荷重は制御部ｃがロードセル９の荷重信号
を検出しながらＺモータ７を制御して調節する。
されることとなり、実装不良を防止することができる。
なお圧着時の荷重は制御部ｃがロードセル９の荷重信号
を検出しながらＺモータ７を制御して調節する。
【００２８】
【発明の効果】本発明は、以上のように構成したので、
バンプをむらなく均一に圧着でき、実装不良を抑制する
ことができる。
バンプをむらなく均一に圧着でき、実装不良を抑制する
ことができる。
【図１】本発明の一実施の形態における部品実装装置の
ブロック図
ブロック図
【図２】本発明の一実施の形態における圧着ヘッドの断
面図
面図
【図３】本発明の一実施の形態における圧着ヘッドの断
面図
面図
【図４】本発明の一実施の形態におけるバンプ付電子部
品の圧着方法のフローチャート
品の圧着方法のフローチャート
１０ 圧着ヘッド ３６ 吸着ツール Ｐ バンプ付電子部品
Claims (2)
- 【請求項１】バンプ付電子部品を吸着する吸着ツール
と、前記吸着ツールをチルト可能に支持する支持部と、
前記支持部のチルトを禁止するロック機構とを備えた圧
着ヘッドによるバンプ付電子部品の圧着方法であって、
前記吸着ツールにバンプ付電子部品を吸着する吸着ステ
ップと、チルトを禁止して前記吸着ツールに吸着された
バンプ付電子部品の位置を認識してこのバンプ付電子部
品と基板との位置合わせを行うステップと、チルトを許
して前記吸着ツールに吸着されたバンプ付電子部品のバ
ンプを基板に圧着する圧着ステップとを含むことを特徴
とするバンプ付電子部品の圧着方法。 - 【請求項２】前記認識ステップに先立ち、チルトを許し
て前記吸着ツールに吸着されたバンプのレベリングを行
うことを特徴とする請求項１記載のバンプ付電子部品の
圧着方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31164396A JP3629850B2 (ja) | 1996-11-22 | 1996-11-22 | バンプ付電子部品の圧着方法 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002151895A (ja) * | 2000-11-08 | 2002-05-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装方法 |
| WO2004049427A1 (ja) * | 2002-11-28 | 2004-06-10 | Toray Engineering Co., Ltd. | 接合方法および装置 |
-
1996
- 1996-11-22 JP JP31164396A patent/JP3629850B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002151895A (ja) * | 2000-11-08 | 2002-05-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装方法 |
| WO2004049427A1 (ja) * | 2002-11-28 | 2004-06-10 | Toray Engineering Co., Ltd. | 接合方法および装置 |
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| Publication number | Publication date |
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