JPH10223483A - アルミ電解コンデンサ用電極箔の化成方法 - Google Patents
アルミ電解コンデンサ用電極箔の化成方法Info
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- JPH10223483A JPH10223483A JP2353597A JP2353597A JPH10223483A JP H10223483 A JPH10223483 A JP H10223483A JP 2353597 A JP2353597 A JP 2353597A JP 2353597 A JP2353597 A JP 2353597A JP H10223483 A JPH10223483 A JP H10223483A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 漏れ電流の低減が図れるアルミ電解コンデン
サ用電極箔の化成方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 電解エッチング処理を行ったアルミ箔を
水溶液に浸漬すると同時に所定電圧を印加することによ
り本化成を行い、その後、欠陥部修復のための減極処理
を行い、さらにその後、燐酸、硼酸、有機酸あるいはそ
の塩のいずれか１種以上を含む水溶液に所定時間浸漬す
るとともに、この所定時間経過後にアルミ箔に所定電圧
を印加することにより再化成を行うようにしたものであ
る。
サ用電極箔の化成方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 電解エッチング処理を行ったアルミ箔を
水溶液に浸漬すると同時に所定電圧を印加することによ
り本化成を行い、その後、欠陥部修復のための減極処理
を行い、さらにその後、燐酸、硼酸、有機酸あるいはそ
の塩のいずれか１種以上を含む水溶液に所定時間浸漬す
るとともに、この所定時間経過後にアルミ箔に所定電圧
を印加することにより再化成を行うようにしたものであ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はアルミ電解コンデン
サ用電極箔の化成方法に関するものである。
サ用電極箔の化成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般にアルミ電解コンデンサは、高純度
のアルミ箔に電解エッチング処理を行ってその実効表面
積を拡大させたアルミ箔の表面に陽極化成処理によって
誘電体となる陽極酸化皮膜を形成して陽極箔を構成し、
そしてこの陽極箔と陰極箔をその間にセパレータを介在
させて巻回することによりコンデンサ素子を構成し、さ
らにこのコンデンサ素子に駆動用電解液を含浸させた
後、コンデンサ素子を有底筒状の金属ケース内に収納
し、かつ金属ケースの開口部を封口部材で封止すること
により構成している。
のアルミ箔に電解エッチング処理を行ってその実効表面
積を拡大させたアルミ箔の表面に陽極化成処理によって
誘電体となる陽極酸化皮膜を形成して陽極箔を構成し、
そしてこの陽極箔と陰極箔をその間にセパレータを介在
させて巻回することによりコンデンサ素子を構成し、さ
らにこのコンデンサ素子に駆動用電解液を含浸させた
後、コンデンサ素子を有底筒状の金属ケース内に収納
し、かつ金属ケースの開口部を封口部材で封止すること
により構成している。
【０００３】近年、アルミ電解コンデンサはより一層の
小形化、高容量化、高信頼性化が要求されており、それ
に伴いアルミ電解コンデンサ用電極箔においてもさらな
る漏れ電流の低減と静電容量の増大が要求されている。
小形化、高容量化、高信頼性化が要求されており、それ
に伴いアルミ電解コンデンサ用電極箔においてもさらな
る漏れ電流の低減と静電容量の増大が要求されている。
【０００４】従来のアルミ電解コンデンサ用電極箔の化
成方法は、電解エッチング処理を行ったアルミ箔を純水
中で水和処理し、その後、燐酸、硼酸、有機酸あるいは
その塩のいずれか１種以上を含む水溶液（本化成液）に
アルミ箔を浸漬すると同時に所定電圧を印加することに
より本化成を行ってアルミ箔の表面に陽極酸化皮膜を形
成し、その後、欠陥部を修復させるための熱処理等によ
る減極処理を行い、さらにその後、燐酸、硼酸、有機酸
あるいはその塩のいずれか１種以上を含む水溶液（再化
成液）にアルミ箔を再び浸漬すると同時に所定電圧を印
加することにより再化成を行ってアルミ箔の表面に所望
耐電圧厚さの陽極酸化皮膜を形成するようにしていた。
成方法は、電解エッチング処理を行ったアルミ箔を純水
中で水和処理し、その後、燐酸、硼酸、有機酸あるいは
その塩のいずれか１種以上を含む水溶液（本化成液）に
アルミ箔を浸漬すると同時に所定電圧を印加することに
より本化成を行ってアルミ箔の表面に陽極酸化皮膜を形
成し、その後、欠陥部を修復させるための熱処理等によ
る減極処理を行い、さらにその後、燐酸、硼酸、有機酸
あるいはその塩のいずれか１種以上を含む水溶液（再化
成液）にアルミ箔を再び浸漬すると同時に所定電圧を印
加することにより再化成を行ってアルミ箔の表面に所望
耐電圧厚さの陽極酸化皮膜を形成するようにしていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来のアルミ電解コンデンサ用電極箔の化成方法にお
いては、減極処理後、再化成を行う場合、燐酸、硼酸、
有機酸あるいはその塩のいずれか１種以上を含む水溶液
（再化成液）にアルミ箔を再び浸漬すると同時に所定電
圧を印加することにより再化成を行うようにしているた
め、減極処理によって暴露された陽極酸化皮膜内部の欠
陥中に前記水溶液（再化成液）が浸透する以前に所定電
圧が印加されることになり、これにより、従来の再化成
においては、陽極酸化皮膜の内部に欠陥を多く残した陽
極酸化皮膜が形成されて、漏れ電流が増大するという問
題点を有していた。
た従来のアルミ電解コンデンサ用電極箔の化成方法にお
いては、減極処理後、再化成を行う場合、燐酸、硼酸、
有機酸あるいはその塩のいずれか１種以上を含む水溶液
（再化成液）にアルミ箔を再び浸漬すると同時に所定電
圧を印加することにより再化成を行うようにしているた
め、減極処理によって暴露された陽極酸化皮膜内部の欠
陥中に前記水溶液（再化成液）が浸透する以前に所定電
圧が印加されることになり、これにより、従来の再化成
においては、陽極酸化皮膜の内部に欠陥を多く残した陽
極酸化皮膜が形成されて、漏れ電流が増大するという問
題点を有していた。
【０００６】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、漏れ電流の低減が図れるアルミ電解コンデンサ用電
極箔の化成方法を提供することを目的とするものであ
る。
で、漏れ電流の低減が図れるアルミ電解コンデンサ用電
極箔の化成方法を提供することを目的とするものであ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のアルミ電解コンデンサ用電極箔の化成方法
は、電解エッチング処理を行ったアルミ箔を水溶液（本
化成液）に浸漬すると同時に所定電圧を印加することに
より本化成を行い、その後、欠陥部修復のための減極処
理を行い、さらにその後、燐酸、硼酸、有機酸あるいは
その塩のいずれか１種以上を含む水溶液（再化成液）に
所定時間浸漬するとともに、この所定時間経過後にアル
ミ箔に所定電圧を印加することにより再化成を行うよう
にしたもので、この化成方法によれば、漏れ電流の低減
が図れるものである。
に本発明のアルミ電解コンデンサ用電極箔の化成方法
は、電解エッチング処理を行ったアルミ箔を水溶液（本
化成液）に浸漬すると同時に所定電圧を印加することに
より本化成を行い、その後、欠陥部修復のための減極処
理を行い、さらにその後、燐酸、硼酸、有機酸あるいは
その塩のいずれか１種以上を含む水溶液（再化成液）に
所定時間浸漬するとともに、この所定時間経過後にアル
ミ箔に所定電圧を印加することにより再化成を行うよう
にしたもので、この化成方法によれば、漏れ電流の低減
が図れるものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、電解エッチング処理を行ったアルミ箔を水溶液（本
化成液）に浸漬すると同時に所定電圧を印加することに
より本化成を行い、その後、欠陥部修復のための減極処
理を行い、さらにその後、燐酸、硼酸、有機酸あるいは
その塩のいずれか１種以上を含む水溶液（再化成液）に
所定時間浸漬するとともに、その所定時間経過後にアル
ミ箔に所定電圧を印加することにより再化成を行うよう
にしたもので、この化成方法によれば、燐酸、硼酸、有
機酸あるいはその塩のいずれか１種以上を含む水溶液
（再化成液）にアルミ箔を所定時間浸漬するとともに、
この所定時間経過後にアルミ箔に所定電圧を印加するこ
とにより再化成を行うようにしているため、減極処理に
よって暴露された陽極酸化皮膜内部の欠陥中に前記水溶
液（再化成液）が所定時間の浸漬により浸透することに
なり、そしてこの浸透した状態で再化成が始まるため、
陽極酸化皮膜内部の欠陥は大部分が修復されることにな
り、これにより、漏れ電流の低減を図ることができるも
のである。
は、電解エッチング処理を行ったアルミ箔を水溶液（本
化成液）に浸漬すると同時に所定電圧を印加することに
より本化成を行い、その後、欠陥部修復のための減極処
理を行い、さらにその後、燐酸、硼酸、有機酸あるいは
その塩のいずれか１種以上を含む水溶液（再化成液）に
所定時間浸漬するとともに、その所定時間経過後にアル
ミ箔に所定電圧を印加することにより再化成を行うよう
にしたもので、この化成方法によれば、燐酸、硼酸、有
機酸あるいはその塩のいずれか１種以上を含む水溶液
（再化成液）にアルミ箔を所定時間浸漬するとともに、
この所定時間経過後にアルミ箔に所定電圧を印加するこ
とにより再化成を行うようにしているため、減極処理に
よって暴露された陽極酸化皮膜内部の欠陥中に前記水溶
液（再化成液）が所定時間の浸漬により浸透することに
なり、そしてこの浸透した状態で再化成が始まるため、
陽極酸化皮膜内部の欠陥は大部分が修復されることにな
り、これにより、漏れ電流の低減を図ることができるも
のである。
【０００９】以下、本発明の実施の形態と比較例につい
て説明する。 （実施の形態１）純度９９．９９％、厚み１００μｍの
アルミ箔に電解エッチング処理を行ってその実効表面積
を拡大させ、そしてこのアルミ箔を９８℃以上の純水中
に１０分間浸漬して水和処理を行い、その後、このアル
ミ箔を液温が９０℃で、かつ濃度が１００ｇ／ｌの硼酸
と０．５ｇ／ｌの硼酸ナトリウムの混合水溶液（本化成
液）に浸漬すると同時に１００ｍＡ／ｃｍ2の電流密度
で５００Ｖの電圧を印加することにより本化成を行って
アルミ箔の表面に陽極酸化皮膜を形成し、そして化成開
始１２０分後に電圧印加を終了し、その後、陽極酸化皮
膜の欠陥部修復のために５００℃で３分の熱処理を施す
ことにより減極処理を行い、さらにその後、減極処理が
なされたアルミ箔を液温が９０℃で、かつ濃度が１００
ｇ／ｌの硼酸と０．５ｇ／ｌの硼酸ナトリウムの混合水
溶液（再化成液）に１２０秒間浸漬するとともに、１２
０秒経過後に１００ｍＡ／ｃｍ2の電流密度で５００Ｖ
の電圧を印加することにより再化成を行ってアルミ箔の
表面に所望耐電圧厚さの陽極酸化皮膜を形成した。
て説明する。 （実施の形態１）純度９９．９９％、厚み１００μｍの
アルミ箔に電解エッチング処理を行ってその実効表面積
を拡大させ、そしてこのアルミ箔を９８℃以上の純水中
に１０分間浸漬して水和処理を行い、その後、このアル
ミ箔を液温が９０℃で、かつ濃度が１００ｇ／ｌの硼酸
と０．５ｇ／ｌの硼酸ナトリウムの混合水溶液（本化成
液）に浸漬すると同時に１００ｍＡ／ｃｍ2の電流密度
で５００Ｖの電圧を印加することにより本化成を行って
アルミ箔の表面に陽極酸化皮膜を形成し、そして化成開
始１２０分後に電圧印加を終了し、その後、陽極酸化皮
膜の欠陥部修復のために５００℃で３分の熱処理を施す
ことにより減極処理を行い、さらにその後、減極処理が
なされたアルミ箔を液温が９０℃で、かつ濃度が１００
ｇ／ｌの硼酸と０．５ｇ／ｌの硼酸ナトリウムの混合水
溶液（再化成液）に１２０秒間浸漬するとともに、１２
０秒経過後に１００ｍＡ／ｃｍ2の電流密度で５００Ｖ
の電圧を印加することにより再化成を行ってアルミ箔の
表面に所望耐電圧厚さの陽極酸化皮膜を形成した。
【００１０】（実施の形態２）純度９９．９９％、厚み
１００μｍのアルミ箔に電解エッチング処理を行ってそ
の実効表面積を拡大させ、そしてこのアルミ箔を９８℃
以上の純水中に１０分間浸漬して水和処理を行い、その
後、このアルミ箔を液温が９０℃で、かつ濃度が１００
ｇ／ｌの硼酸と０．５ｇ／ｌの硼酸ナトリウムの混合水
溶液（本化成液）に浸漬すると同時に１００ｍＡ／ｃｍ
2の電流密度で５００Ｖの電圧を印加することにより本
化成を行ってアルミ箔の表面に陽極酸化皮膜を形成し、
そして化成開始３０分後に電圧印加を終了し、その後、
陽極酸化皮膜の欠陥部修復のために５００℃で３分の熱
処理を施すことにより減極処理を行い、さらにその後、
減極処理がなされたアルミ箔を液温が９０℃で、かつ濃
度が１００ｇ／ｌの硼酸と０．５ｇ／ｌの硼酸ナトリウ
ムの混合水溶液（再化成液）に６０秒間浸漬するととも
に、６０秒経過後に１００ｍＡ／ｃｍ2の電流密度で５
００Ｖの電圧を印加することにより再化成を行ってアル
ミ箔の表面に所望耐電圧厚さの陽極酸化皮膜を形成し
た。
１００μｍのアルミ箔に電解エッチング処理を行ってそ
の実効表面積を拡大させ、そしてこのアルミ箔を９８℃
以上の純水中に１０分間浸漬して水和処理を行い、その
後、このアルミ箔を液温が９０℃で、かつ濃度が１００
ｇ／ｌの硼酸と０．５ｇ／ｌの硼酸ナトリウムの混合水
溶液（本化成液）に浸漬すると同時に１００ｍＡ／ｃｍ
2の電流密度で５００Ｖの電圧を印加することにより本
化成を行ってアルミ箔の表面に陽極酸化皮膜を形成し、
そして化成開始３０分後に電圧印加を終了し、その後、
陽極酸化皮膜の欠陥部修復のために５００℃で３分の熱
処理を施すことにより減極処理を行い、さらにその後、
減極処理がなされたアルミ箔を液温が９０℃で、かつ濃
度が１００ｇ／ｌの硼酸と０．５ｇ／ｌの硼酸ナトリウ
ムの混合水溶液（再化成液）に６０秒間浸漬するととも
に、６０秒経過後に１００ｍＡ／ｃｍ2の電流密度で５
００Ｖの電圧を印加することにより再化成を行ってアル
ミ箔の表面に所望耐電圧厚さの陽極酸化皮膜を形成し
た。
【００１１】（実施の形態３）純度９９．９９％、厚み
１００μｍのアルミ箔に電解エッチング処理を行ってそ
の実効表面積を拡大させ、そしてこのアルミ箔を９８℃
以上の純水中に１０分間浸漬して水和処理を行い、その
後、このアルミ箔を液温が９０℃で、かつ濃度が１００
ｇ／ｌの硼酸と０．５ｇ／ｌの硼酸ナトリウムの混合水
溶液（本化成液）に浸漬すると同時に１００ｍＡ／ｃｍ
2の電流密度で５００Ｖの電圧を印加することにより本
化成を行ってアルミ箔の表面に陽極酸化皮膜を形成し、
そして化成開始３０分後に電圧印加を終了し、その後、
陽極酸化皮膜の欠陥部修復のために５００℃で３分の熱
処理を施すことにより減極処理を行い、さらにその後、
減極処理がなされたアルミ箔を液温が９０℃で、かつ濃
度が１００ｇ／ｌの硼酸と０．５ｇ／ｌの硼酸ナトリウ
ムの混合水溶液（再化成液）に１５秒間浸漬するととも
に、１５秒経過後に１００ｍＡ／ｃｍ2の電流密度で５
００Ｖの電圧を印加することにより再化成を行ってアル
ミ箔の表面に所望耐電圧厚さの陽極酸化皮膜を形成し
た。
１００μｍのアルミ箔に電解エッチング処理を行ってそ
の実効表面積を拡大させ、そしてこのアルミ箔を９８℃
以上の純水中に１０分間浸漬して水和処理を行い、その
後、このアルミ箔を液温が９０℃で、かつ濃度が１００
ｇ／ｌの硼酸と０．５ｇ／ｌの硼酸ナトリウムの混合水
溶液（本化成液）に浸漬すると同時に１００ｍＡ／ｃｍ
2の電流密度で５００Ｖの電圧を印加することにより本
化成を行ってアルミ箔の表面に陽極酸化皮膜を形成し、
そして化成開始３０分後に電圧印加を終了し、その後、
陽極酸化皮膜の欠陥部修復のために５００℃で３分の熱
処理を施すことにより減極処理を行い、さらにその後、
減極処理がなされたアルミ箔を液温が９０℃で、かつ濃
度が１００ｇ／ｌの硼酸と０．５ｇ／ｌの硼酸ナトリウ
ムの混合水溶液（再化成液）に１５秒間浸漬するととも
に、１５秒経過後に１００ｍＡ／ｃｍ2の電流密度で５
００Ｖの電圧を印加することにより再化成を行ってアル
ミ箔の表面に所望耐電圧厚さの陽極酸化皮膜を形成し
た。
【００１２】（比較例）純度９９．９９％、厚み１００
μｍのアルミ箔に電解エッチング処理を行ってその実効
表面積を拡大させ、そしてこのアルミ箔を９８℃以上の
純水中に１０分間浸漬して水和処理を行い、その後、こ
のアルミ箔を液温が９０℃で、かつ濃度が１００ｇ／ｌ
の硼酸と０．５ｇ／ｌの硼酸ナトリウムの混合水溶液
（本化成液）に浸漬すると同時に１００ｍＡ／ｃｍ2の
電流密度で５００Ｖの電圧を印加することにより本化成
を行ってアルミ箔の表面に陽極酸化皮膜を形成し、そし
て化成開始３０分後に電圧印加を終了し、その後、陽極
酸化皮膜の欠陥部修復のために５００℃で３分の熱処理
を施すことにより減極処理を行い、さらにその後、減極
処理がなされたアルミ箔を液温が９０℃で、かつ濃度が
１００ｇ／ｌの硼酸と０．５ｇ／ｌの硼酸ナトリウムの
混合水溶液（再化成液）に浸漬すると同時に１００ｍＡ
／ｃｍ2の電流密度で５００Ｖの電圧を印加することに
より再化成を行ってアルミ箔の表面に所望耐電圧厚さの
陽極酸化皮膜を形成した。
μｍのアルミ箔に電解エッチング処理を行ってその実効
表面積を拡大させ、そしてこのアルミ箔を９８℃以上の
純水中に１０分間浸漬して水和処理を行い、その後、こ
のアルミ箔を液温が９０℃で、かつ濃度が１００ｇ／ｌ
の硼酸と０．５ｇ／ｌの硼酸ナトリウムの混合水溶液
（本化成液）に浸漬すると同時に１００ｍＡ／ｃｍ2の
電流密度で５００Ｖの電圧を印加することにより本化成
を行ってアルミ箔の表面に陽極酸化皮膜を形成し、そし
て化成開始３０分後に電圧印加を終了し、その後、陽極
酸化皮膜の欠陥部修復のために５００℃で３分の熱処理
を施すことにより減極処理を行い、さらにその後、減極
処理がなされたアルミ箔を液温が９０℃で、かつ濃度が
１００ｇ／ｌの硼酸と０．５ｇ／ｌの硼酸ナトリウムの
混合水溶液（再化成液）に浸漬すると同時に１００ｍＡ
／ｃｍ2の電流密度で５００Ｖの電圧を印加することに
より再化成を行ってアルミ箔の表面に所望耐電圧厚さの
陽極酸化皮膜を形成した。
【００１３】（表１）は本発明の実施の形態１，２，３
により得られた電極箔と、比較例により得られた電極箔
における漏れ電流を示したものである。
により得られた電極箔と、比較例により得られた電極箔
における漏れ電流を示したものである。
【００１４】
【表１】
【００１５】（表１）から明らかなように、比較例は本
化成後の減極処理がなされたアルミ箔の再化成を行う場
合、前記アルミ箔を再化成液に浸漬すると同時に所定電
圧を印加するようにしているため、アルミ箔には再化成
液への浸漬と同時に電流が流れることになり、これによ
り、減極処理によって暴露された陽極酸化皮膜内部の欠
陥中に前記再化成液が浸透する以前に所定電圧の印加に
よる再化成が始まるため、欠陥の十分な修復を行うこと
ができず、陽極酸化皮膜の内部に欠陥を多く残す形とな
り、その結果、漏れ電流は（表１）に示すような特性を
示した。
化成後の減極処理がなされたアルミ箔の再化成を行う場
合、前記アルミ箔を再化成液に浸漬すると同時に所定電
圧を印加するようにしているため、アルミ箔には再化成
液への浸漬と同時に電流が流れることになり、これによ
り、減極処理によって暴露された陽極酸化皮膜内部の欠
陥中に前記再化成液が浸透する以前に所定電圧の印加に
よる再化成が始まるため、欠陥の十分な修復を行うこと
ができず、陽極酸化皮膜の内部に欠陥を多く残す形とな
り、その結果、漏れ電流は（表１）に示すような特性を
示した。
【００１６】これに対し、本発明の実施の形態１は本化
成後の減極処理がなされたアルミ箔の再化成を行う場
合、前記アルミ箔を再化成液に１２０秒間浸漬した後、
５００Ｖの電圧を印加することにより再化成を行うよう
にしているため、減極処理によって暴露された陽極酸化
皮膜内部の欠陥中にあらかじめ再化成液が浸透すること
になり、そしてこの浸透した状態で再化成が始まるた
め、陽極酸化皮膜内部の欠陥は大部分が修復されること
になり、これにより、漏れ電流は（表１）に示すような
特性を示した。
成後の減極処理がなされたアルミ箔の再化成を行う場
合、前記アルミ箔を再化成液に１２０秒間浸漬した後、
５００Ｖの電圧を印加することにより再化成を行うよう
にしているため、減極処理によって暴露された陽極酸化
皮膜内部の欠陥中にあらかじめ再化成液が浸透すること
になり、そしてこの浸透した状態で再化成が始まるた
め、陽極酸化皮膜内部の欠陥は大部分が修復されること
になり、これにより、漏れ電流は（表１）に示すような
特性を示した。
【００１７】また本発明の実施の形態２は本化成後の減
極処理がなされたアルミ箔の再化成を行う場合、前記ア
ルミ箔を再化成液に６０秒間浸漬した後、５００Ｖの電
圧を印加することにより再化成を行うようにしているた
め、減極処理によって暴露された陽極酸化皮膜内部の欠
陥中にあらかじめ再化成液が浸透することになり、そし
てこの浸透した状態で再化成が始まるため、陽極酸化皮
膜内部の欠陥は大部分が修復されることになり、これに
より、漏れ電流は（表１）に示すような特性を示した。
極処理がなされたアルミ箔の再化成を行う場合、前記ア
ルミ箔を再化成液に６０秒間浸漬した後、５００Ｖの電
圧を印加することにより再化成を行うようにしているた
め、減極処理によって暴露された陽極酸化皮膜内部の欠
陥中にあらかじめ再化成液が浸透することになり、そし
てこの浸透した状態で再化成が始まるため、陽極酸化皮
膜内部の欠陥は大部分が修復されることになり、これに
より、漏れ電流は（表１）に示すような特性を示した。
【００１８】そしてまた本発明の実施の形態３は本化成
後の減極処理がなされたアルミ箔の再化成を行う場合、
前記アルミ箔を再化成液に１５秒間浸漬した後、５００
Ｖの電圧を印加することにより再化成を行うようにして
いるため、減極処理によって暴露された陽極酸化皮膜内
部の欠陥中にあらかじめ再化成液が浸透するが、この場
合、浸漬時間が短いため、減極処理によって暴露された
陽極酸化皮膜内部の欠陥の一部には再化成液が浸漬しな
い部分が残り、その結果、漏れ電流は（表１）に示すよ
うな特性を示した。
後の減極処理がなされたアルミ箔の再化成を行う場合、
前記アルミ箔を再化成液に１５秒間浸漬した後、５００
Ｖの電圧を印加することにより再化成を行うようにして
いるため、減極処理によって暴露された陽極酸化皮膜内
部の欠陥中にあらかじめ再化成液が浸透するが、この場
合、浸漬時間が短いため、減極処理によって暴露された
陽極酸化皮膜内部の欠陥の一部には再化成液が浸漬しな
い部分が残り、その結果、漏れ電流は（表１）に示すよ
うな特性を示した。
【００１９】このように本発明の実施の形態１，２，３
においては比較例に比べて漏れ電流を５〜２５％低減す
ることができるものである。
においては比較例に比べて漏れ電流を５〜２５％低減す
ることができるものである。
【００２０】なお、上記本発明の実施の形態１，２，３
においては、再化成液として硼酸と硼酸ナトリウムの混
合水溶液を用いているが、これに限定されるものではな
く、例えばこれ以外の燐酸、硼酸、有機酸あるいはその
塩のいずれか１種以上を含む水溶液を用いても、本発明
の実施の形態１，２，３と同様の作用効果を奏するもの
である。
においては、再化成液として硼酸と硼酸ナトリウムの混
合水溶液を用いているが、これに限定されるものではな
く、例えばこれ以外の燐酸、硼酸、有機酸あるいはその
塩のいずれか１種以上を含む水溶液を用いても、本発明
の実施の形態１，２，３と同様の作用効果を奏するもの
である。
【００２１】
【発明の効果】以上のように本発明のアルミ電解コンデ
ンサ用電極箔の化成方法は、電解エッチング処理を行っ
たアルミ箔を水溶液に浸漬すると同時に所定電圧を印加
することにより本化成を行い、その後、欠陥部修復のた
めの減極処理を行い、さらにその後、燐酸、硼酸、有機
酸あるいはその塩のいずれか１種以上を含む水溶液に所
定時間浸漬するとともに、この所定時間経過後にアルミ
箔に所定電圧を印加することにより再化成を行うように
したもので、この化成方法によれば、燐酸、硼酸、有機
酸あるいはその塩のいずれか１種以上を含む水溶液にア
ルミ箔を所定時間浸漬するとともに、この所定時間経過
後にアルミ箔に所定電圧を印加することにより再化成を
行うようにしているため、減極処理によって暴露された
陽極酸化皮膜内部の欠陥中に前記水溶液（再化成液）が
所定時間の浸漬により浸透することになり、そしてこの
浸透した状態で再化成が始まるため、陽極酸化皮膜内部
の欠陥は大部分が修復されることになり、これにより、
漏れ電流の低減を図ることができるものである。
ンサ用電極箔の化成方法は、電解エッチング処理を行っ
たアルミ箔を水溶液に浸漬すると同時に所定電圧を印加
することにより本化成を行い、その後、欠陥部修復のた
めの減極処理を行い、さらにその後、燐酸、硼酸、有機
酸あるいはその塩のいずれか１種以上を含む水溶液に所
定時間浸漬するとともに、この所定時間経過後にアルミ
箔に所定電圧を印加することにより再化成を行うように
したもので、この化成方法によれば、燐酸、硼酸、有機
酸あるいはその塩のいずれか１種以上を含む水溶液にア
ルミ箔を所定時間浸漬するとともに、この所定時間経過
後にアルミ箔に所定電圧を印加することにより再化成を
行うようにしているため、減極処理によって暴露された
陽極酸化皮膜内部の欠陥中に前記水溶液（再化成液）が
所定時間の浸漬により浸透することになり、そしてこの
浸透した状態で再化成が始まるため、陽極酸化皮膜内部
の欠陥は大部分が修復されることになり、これにより、
漏れ電流の低減を図ることができるものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小島 浩一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 電解エッチング処理を行ったアルミ箔を
水溶液（本化成液）に浸漬すると同時に所定電圧を印加
することにより本化成を行い、その後、欠陥部修復のた
めの減極処理を行い、さらにその後、燐酸、硼酸、有機
酸あるいはその塩のいずれか１種以上を含む水溶液（再
化成液）に所定時間浸漬するとともに、この所定時間経
過後にアルミ箔に所定電圧を印加することにより再化成
を行うようにしたアルミ電解コンデンサ用電極箔の化成
方法。
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|---|---|---|---|
| JP02353597A JP3478039B2 (ja) | 1997-02-06 | 1997-02-06 | アルミ電解コンデンサ用電極箔の化成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02353597A JP3478039B2 (ja) | 1997-02-06 | 1997-02-06 | アルミ電解コンデンサ用電極箔の化成方法 |
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|---|---|
| JPH10223483A true JPH10223483A (ja) | 1998-08-21 |
| JP3478039B2 JP3478039B2 (ja) | 2003-12-10 |
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ID=12113164
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| JP02353597A Expired - Fee Related JP3478039B2 (ja) | 1997-02-06 | 1997-02-06 | アルミ電解コンデンサ用電極箔の化成方法 |
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|---|---|
| JP (1) | JP3478039B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006210837A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Nichicon Corp | 固体電解コンデンサおよびその製造方法。 |
| JP2007180082A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Nichicon Corp | 電解コンデンサ用電極箔の製造方法 |
| WO2010013701A1 (ja) | 2008-07-29 | 2010-02-04 | 昭和電工株式会社 | ニオブ固体電解コンデンサの製造方法 |
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| CN111968859A (zh) * | 2020-07-22 | 2020-11-20 | 博罗冠业电子有限公司 | 一种化成箔的制造方法以及铝电解电容负极箔 |
-
1997
- 1997-02-06 JP JP02353597A patent/JP3478039B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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