JPH10219369A

JPH10219369A - セラミックスと金属の複合材料及びその製造方法

Info

Publication number: JPH10219369A
Application number: JP3428297A
Authority: JP
Inventors: Hiromasa Shimojima; 浩正下嶋; Mitsuyoshi Kimura; 光良木村; Kazunari Naito; 一成内藤; Mutsuo Hayashi; 睦夫林; Heishiro Takahashi; 平四郎高橋; Tomikazu Koyama; 富和小山
Original assignee: Nihon Cement Co Ltd
Current assignee: Taiheiyo Cement Corp
Priority date: 1997-02-04
Filing date: 1997-02-04
Publication date: 1998-08-18

Abstract

(57)【要約】【課題】従来のセラミックスと金属の複合材料はＭｇ
が含まれているので、耐熱性に劣り、また、真空装置に
使用できなかった。【解決手段】プリフォームが、２０〜８０ｖｏｌ％の
粉末充填率を有する平均粒径が１〜１５０μｍのＳｉ
Ｃ、Ａｌ₂Ｏ₃、ＡｌＮ、ＴｉＮまたはＴｉＣ粉末から成
り、該金属が、Ａｌ−Ｓｉ−Ｔｉ系、Ａｌ−Ｃｒ−Ｔｉ
系またはＡｌ−Ｔｉ系から成ることとしたセラミックス
と金属の複合材料。前記したセラミックス粉末に１〜１
００μｍの平均粒径を有するＴｉまたはＴｉＨ₂粉末並
びにＡｌ−Ｓｉ−Ｔｉ系、Ａｌ−Ｃｒ−Ｔｉ系、Ａｌ−
Ｔｉ系、Ａｌ−Ｓｉ系、Ａｌ−Ｃｒ系または純度が９９
％以上のＡｌの金属粉末を加え、それにさらにバインダ
ーを加えて成形し、焼成してプリフォームを形成し、そ
の形成したプリフォームにＡｌなどの金属を浸透させる
こととしたセラミックスと金属の複合材料の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、金属に強化材を複
合させたセラミックスと金属の複合材料及びその製造方
法に関し、特にＴｉを含んだセラミックスと金属の複合
材料及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】セラミックス繊維または粒子で強化され
たセラミックスと金属の複合材料は、セラミックスと金
属の両方の特性を兼ね備えており、例えばこの複合材料
は、高剛性、低熱膨張性、耐摩耗性等のセラミックスの
優れた特性と、延性、高靱性、高熱伝導性等の金属の優
れた特性を備えている。このように、従来から難しいと
されていたセラミックスと金属の両方の特性を備えてい
るため、機械装置メーカ等の業界から次世代の材料とし
て注目されている。

【０００３】この複合材料、特に金属としてアルミニウ
ムをマトリックスとする複合材料の製造方法は、粉末冶
金法、高圧鋳造法、真空鋳造法等の方法が従来から知ら
れている。しかし、これらの方法は、強化材であるセラ
ミックスの含有量を多くできない、あるいは大型の加圧
装置が必要である、もしくはニアネット成形が困難であ
るなどの理由により、いずれも満足できるものではなか
った。

【０００４】そこで最近では、上記問題を解決する製造
方法として、米国ランクサイド社が開発した非加圧金属
浸透法が特に注目されている。この方法は、ＳｉＣやＡ
ｌ₂Ｏ₃などのセラミックス粉末で形成されたプリフォー
ムに、Ｍｇを含むアルミニウムインゴットを接触させ、
これをＮ₂雰囲気中で７００〜９００℃に加熱して溶融
したアルミニウム合金をプリフォームに浸透させる方法
である。これは、合金中のＭｇが揮発し、Ｎ₂と反応し
てセラミックス粉末の表面に窒化マグネシウムが生成
（Ｎ₂＋３Ｍｇ→Ｍｇ₃Ｎ₂）され、このＭｇ₃Ｎ₂がＡｌ
と極めて反応し易い（Ｍｇ₃Ｎ₂＋２Ａｌ→２ＡｌＮ＋３
Ｍｇ）ため、溶融したアルミニウム合金がプリフォーム
に加圧しなくても浸透していくものである。この反応で
生成した窒化アルミニウム（ＡｌＮ）は、セラミックス
表面に薄い層となって沈積し、Ｍｇはアルミニウム合金
中に溶け込み、このＭｇ濃度が高いほどプリフォーム中
へのアルミニウム合金の浸透速度が大となり、浸透時間
を短縮する働きを持つ。

【０００５】また、この方法では、セラミックスの含有
率を３０〜８５ｖｏｌ％と広く、かつ高い範囲まで変え
ることができ、例えば熱膨張率で６．２×１０^-6／℃、
ヤング率で２６５ＧＰａ、破壊靱性で１０ＭＮ／
ｍ^2/3、熱伝導率で１７０ｗ／ｍ℃の特性値を有するＳ
ｉＣを７０ｖｏｌ％含むセラミックスと金属の複合材料
も容易に作製することができる。さらに、この方法で形
成されたプリフォームは、その形状の自由度が高いの
で、かなり複雑な形状をニアネットで作ることも可能で
ある。このようにこの方法は、加圧装置が不要であり、
セラミックスの含有率を高くすることができ、ニアネッ
ト成形も可能となる方法であるので、前記した問題が解
決される優れた方法である。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この方
法で作製した複合材料は、耐熱性に劣ることに問題があ
った。それは、この複合材料中のＡｌ−Ｍｇ系合金（５
０００系）は、一般にヒドロナリウムと呼ばれ、アルミ
ニウム合金の中では、超々ジュラルミン（Ａｌ−Ｚｎ−
Ｍｇ、７０００系）、ジュラルミン（Ａｌ−Ｃｕ、２０
００系）に次いで高強度であり、重金属を含まないので
半導体や液晶の製造装置にもよく使われているが、それ
ら装置の中のＣＶＤに用いるサセプタなどのように、高
温高真空環境（例えば、５００℃、〜１０^-5Ｐａ）で用
いる装置も多く、そのような高温高真空下で用いるに
は、以下に述べる耐熱性に関する二つの問題があった。
その一つは、Ｍｇを含むＡｌ−Ｍｇ系の合金は融点が低
いことであり、この合金はＡｌ−５Ｍｇで５７０℃程
度、Ａｌ−１０Ｍｇで５００℃程度であるため、変形を
起こさずに使える温度は、荷重によっても異なるが最高
４５０〜５００℃程度であり、融点が６７０℃程度であ
るＡｌに比べて１００℃以上も低く、Ａｌ単味では前記
した装置に使えるが、この複合材料では使えないことに
なる。

【０００７】そして、二つ目は、蒸気圧が極めて低く、
揮発し易いことであり、そのため、４００℃以上の温度
下では、高真空度を達成するのが難しく、かつ常圧に戻
した際に揮発したＭｇが凝固し、ダストとして発生する
ので、半導体等の前記した真空装置に使うには極めて難
しかった。この発生したダストをクリーニングして使用
することも考えられるが、これもダストの除去にかなり
の手間がかかりやはり使うことが難しかった。

【０００８】本発明は、上述したセラミックスと金属の
複合材料が有する課題に鑑みなされたものであって、そ
の目的は、Ｍｇを含まないＡｌ金属であってもプリフォ
ームに良好に浸透でき、しかも耐熱性にも優れているセ
ラミックスと金属の複合材料を提供しその製造方法をも
提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記目的
を達成するため鋭意研究した結果、Ｔｉ及びＡｌの金属
粉末を含んだプリフォームを形成すれば、そのプリフォ
ームにＭｇを含まないＡｌ金属であっても非加圧で完全
に浸透でき、しかもその金属で浸透された複合材料は、
耐熱性にも優れるセラミックスと金属の複合材料が得ら
れるとの知見を得て本発明を完成するに至った。

【００１０】即ち本発明は、（１）セラミックス繊維ま
たは粒子を強化材としてプリフォームを形成し、そのプ
リフォームに基材である金属を浸透させたセラミックス
と金属の複合材料において、該プリフォームが、２０〜
８０ｖｏｌ％の粉末充填率を有する平均粒径が１〜１５
０μｍのＳｉＣ、Ａｌ₂Ｏ₃、ＡｌＮ、ＴｉＮまたはＴｉ
Ｃ粉末から成り、該金属が、Ａｌ−Ｓｉ−Ｔｉ系、Ａｌ
−Ｃｒ−Ｔｉ系またはＡｌ−Ｔｉ系から成ることを特徴
とするセラミックスと金属の複合材料（請求項１）と
し、また、（２）セラミックス繊維または粒子を強化材
としてプリフォームを形成し、そのプリフォームに基材
である金属を浸透させるセラミックスと金属の複合材料
の製造方法において、該プリフォームの形成方法が、１
〜１５０μｍの平均粒径を有するＳｉＣ、Ａｌ₂Ｏ₃、Ａ
ｌＮ、ＴｉＮまたはＴｉＣ粉末に、１〜１００μｍの平
均粒径を有するＴｉまたはＴｉＨ₂粉末並びにＡｌ−Ｓ
ｉ−Ｔｉ系、Ａｌ−Ｃｒ−Ｔｉ系、Ａｌ−Ｔｉ系、Ａｌ
−Ｓｉ系、Ａｌ−Ｃｒ系または純度が９９％以上のＡｌ
の金属粉末を加え、それにさらにバインダーを加えて成
形し、焼成する方法とし、その形成したプリフォームに
Ａｌ−Ｓｉ−Ｔｉ系、Ａｌ−Ｃｒ−Ｔｉ系、Ａｌ−Ｔｉ
系、Ａｌ−Ｓｉ系、Ａｌ−Ｃｒ系または純度が９９％以
上のＡｌの金属を７００〜１０００℃の温度で浸透させ
ることを特徴とするセラミックスと金属の複合材料の製
造方法（請求項２）とし、さらに、（３）ＴｉまたはＴ
ｉＨ₂粉末の添加量が、セラミックス粉末に対し、１．
０〜２０重量％であり、Ａｌ−Ｓｉ−Ｔｉ系、Ａｌ−Ｃ
ｒ−Ｔｉ系、Ａｌ−Ｔｉ系、Ａｌ−Ｓｉ系、Ａｌ−Ｃｒ
系または純度が９９％以上のＡｌの金属粉末の添加量
が、１．０〜３０重量％であることを特徴とする請求項
２記載のセラミックスと金属の複合材料の製造方法（請
求項３）とすることを要旨とする。以下さらに詳細に説
明する。

【００１１】上記複合材料中のプリフォームとしては、
２０〜８０ｖｏｌ％の粉末充填率を有する平均粒径が１
〜１５０μｍのＳｉＣ、Ａｌ₂Ｏ₃、ＡｌＮ、ＴｉＮまた
はＴｉＣ粉末から成るとし、そのプリフォームに浸透さ
せた金属としては、Ａｌ−Ｓｉ−Ｔｉ系、Ａｌ−Ｃｒ−
Ｔｉ系またはＡｌ−Ｔｉ系から成ることとするセラミッ
クスと金属の複合材料とした（請求項１）。プリフォー
ムの粉末充填率は２０〜８０ｖｏｌ％が好ましく、２０
ｖｏｌ％より低いと作製した複合材料の剛性が低くなる
ので好ましくなく、８０ｖｏｌ％を超えるとプリフォー
ム中の空隙が狭く、金属の浸透が難しくなるので好まし
くない。また、セラミックス粉末をＳｉＣ、Ａｌ₂Ｏ₃、
ＡｌＮ、ＴｉＮまたはＴｉＣ粉末としたのは、これら粉
末が金属に浸透され易いことによる。さらに、それら粉
末の平均粒径は１〜１５０μｍが好ましく、１μｍより
細かいとアルミニウムの浸透が難しくなり、１５０μｍ
より粗いとプリフォームの形成が難しくなるので好まし
くない。

【００１２】一方、金属をＡｌ−Ｓｉ−Ｔｉ系、Ａｌ−
Ｃｒ−Ｔｉ系またはＡｌ−Ｔｉ系のアルミニウム金属と
したのは、Ｔｉを含むことにより、非加圧でプリフォー
ムに金属が浸透できることによるものである。非加圧で
プリフォームに浸透できる理由は未だ解明されていない
が、恐らくあらかじめプリフォーム中にＴｉ粉末を含ま
せることにより、そのＴｉがアルミニウム金属を浸透さ
せる時に窒素雰囲気中の窒素と反応することでＴｉの窒
化物が生じ、その窒化物が金属のセラミックス粉末への
濡れ性を改善し、非加圧でもプリフォームに浸透できる
ようになるものと思われる。これにより、Ｍｇを含まな
いセラミックスと金属の複合材料が問題なく作製できる
ようになる。

【００１３】その複合材料の製造方法としては、先ずプ
リフォームの形成方法を、１〜１５０μｍの平均粒径を
有するＳｉＣ、Ａｌ₂Ｏ₃、ＡｌＮ、ＴｉＮまたはＴｉＣ
粉末に、１〜１００μｍの平均粒径を有するＴｉまたは
ＴｉＨ₂粉末並びにＡｌ−Ｓｉ−Ｔｉ系、Ａｌ−Ｃｒ−
Ｔｉ系、Ａｌ−Ｔｉ系、Ａｌ−Ｓｉ系、Ａｌ−Ｃｒ系ま
たは純度が９９％以上のＡｌの金属粉末を加え、それに
さらにバインダーを加えて成形し、焼成する方法とし、
その形成したプリフォームにＡｌ−Ｓｉ−Ｔｉ系、Ａｌ
−Ｃｒ−Ｔｉ系、Ａｌ−Ｔｉ系、Ａｌ−Ｓｉ系、Ａｌ−
Ｃｒ系または純度が９９％以上のＡｌ金属を７００〜１
０００℃の温度で浸透させることとするセラミックスと
金属の複合材料の製造方法とした（請求項２）。

【００１４】この製造方法は、強化材であるセラミック
ス粉末に前述した金属粉末を混ぜプリフォームとするも
ので、これら金属粉末がプリフォームに含まれていない
と、溶融金属がプリフォームに浸透されなく、その金属
粉末にはＴｉ源とＡｌ源とを必須とするものである。こ
れら金属粉末を必要とする理由については前記したよう
に未だ不明であるが、Ａｌ源の役割についてもＴｉ源と
同じようにそれがないと浸透が進まないことから、窒素
と反応することによりＡｌの窒化物が生じ、その窒化物
がアルミニウム金属のセラミックス粉末への濡れ性を改
善し、非加圧でも金属に浸透されるものと思われる。そ
れら金属粉末の平均粒径としては、１〜１００μｍが好
ましく、１μｍより細かいとプリフォームを形成するの
に用いる水と反応し易くなるので好ましくなく、１００
μｍより粗いと混合が不均一となり浸透が進まない部分
が生じるので好ましくない。またその量としては、セラ
ミックス粉末に対しＴｉ源で１．０〜２０重量％、Ａｌ
源で１．０〜３０重量％が適量であり、量が少ないと浸
透が進まず、多いと加熱した際に溶融し閉気孔となるの
で、部分的に浸透しないところが発生し好ましくない。

【００１５】そのプリフォームに浸透させる金属をＡｌ
−Ｓｉ−Ｔｉ系、Ａｌ−Ｃｒ−Ｔｉ系、Ａｌ−Ｔｉ系、
Ａｌ−Ｓｉ系、Ａｌ−Ｃｒ系または純度が９９％以上の
Ａｌの金属としたのは、これら金属がＭｇ等の揮発し易
い金属を含まないこと、耐熱性に優れていることなどに
よる。これら金属の内、Ｔｉを含む金属は、Ｔｉを含ま
ない金属よりセラミックス粉末への濡れ性が良いため
か、浸透した複合材料の品質には差はないものの、浸透
時間が短縮される違いがある。これらＭｇを含まない金
属を用いることにより、従来より耐熱性が向上し、ま
た、半導体等の真空装置にも使用できるようになる。

【００１６】

【発明の実施の形態】本発明の製造方法をさらに詳しく
述べると、先ず強化材として１〜１５０μｍの平均粒径
を有するＳｉＣ、Ａｌ₂Ｏ₃、ＡｌＮ、ＴｉＮまたはＴｉ
Ｃ粉末を用意する。これら粉末に１〜１００μｍの平均
粒径を有するＴｉまたはＴｉＨ₂粉末並びにＡｌ−Ｓｉ
−Ｔｉ系、Ａｌ−Ｃｒ−Ｔｉ系、Ａｌ−Ｔｉ系、Ａｌ−
Ｓｉ系、Ａｌ−Ｃｒ系または純度が９９％以上のＡｌの
金属粉末を加え、これにさらに無機バインダーを、必要
があれば有機バインダーも加え混合する。混合方法は均
一に混合できればどんな方法でも構わない。

【００１７】得られた混合物を成形する。成形方法は、
沈降成形、射出成形、ＣＩＰ成形などがあるが、いずれ
の方法でも構わない。要は非加圧で金属を浸透するのに
プリフォームの形態を保つことができ、かつ浸透を阻害
しない方法であれば何でもよい。その一例として沈降成
形について述べると、例えば、上述のセラミック粉末と
金属粉末にアンモニウムシリケートなどのバインダーを
３〜１０重量％、イオン交換水を２０〜４０重量％、そ
の他必要に応じて消泡剤などを若干加え、ポットミルで
湿式混合する。混合の効率を上げるため、多少の媒体を
入れてもよいが、その場合には、セラミックス粉末の粒
径分布を変えてしまい、粉末充填率が狙い通りのものに
ならない可能性があるので、セラミックス粉末の破砕が
進まない１０時間以内の混合とするのがよい。混合した
スラリーは、振動しながら鋳込み成形する。鋳型は通常
はシリコーンゴム型を使用するが、プラスチック、アル
ミニウム等の型であってもよく、特に限定はない。鋳込
んだ後粒子が沈降する間はなるべく振動を加え充填をよ
くする。それを冷凍して脱型し、成形体を得る。

【００１８】得られた成形体は、８０〜８００℃程度の
Ｔｉ粉末及びＡｌ粉末の酸化があまり進まない温度で焼
成してプリフォームを形成する。形成したプリフォーム
の上部または下部にＡｌ−Ｓｉ−Ｔｉ系、Ａｌ−Ｃｒ−
Ｔｉ系、Ａｌ−Ｔｉ系、Ａｌ−Ｓｉ系、Ａｌ−Ｃｒ系ま
たは純度が９９％以上のＡｌの金属を置き、窒素気流中
で非加圧で７００〜１０００℃の温度で溶融し、その溶
融金属をプリフォームに浸透し終わるのに必要な時間浸
透させた後、５０〜３００℃／ｈｒで冷却して複合材料
を作製する。浸透させる金属中には、融点を著しく下げ
るＭｇなどの不純物を極力減らすことが望ましい。

【００１９】以上の方法でセラミックスと金属の複合材
料を作製すれば、Ｍｇを含まない、耐熱性に優れたセラ
ミックスと金属の複合材料とすることができる。

【００２０】

【実施例】以下、本発明の実施例を比較例と共に具体的
に挙げ、本発明をより詳細に説明する。

【００２１】（実施例１〜８）（１）プリフォームの形成強化材として表１の平均粒径を有するセラミックス粉末
を表１の割合で配合し、その粉末に対し、表１に示す金
属粉末を表１の割合で加え、それにさらにバインダーと
してアンモニウムシリケートとイオン交換水を実施例１
〜６ではそれぞれ５重量％及び２５重量％、実施例７、
８では３重量％及び１３重量％加え、媒体を入れてない
ポットミルで１６時間混合した。得られたスラリーをφ
１０×深さ２０ｍｍとφ５×深さ２０ｍｍの穴を有した
成形体ができる１００×１００×３０ｍｍのシリコンー
ゴム型に流し込んでセディメントキャスト（沈降成形）
を行ない、−３０℃に冷却して冷凍品を得た。得られた
冷凍品を８０〜１３０℃の温度で２４時間乾燥した後、
４５０℃で５６時間脱バインダーしプリフォームを形成
した。

【００２２】（２）セラミックスと金属の複合材料の作
製プリフォームの３倍量のアルミ板（純度９９％）をその
板の上部に表１と同じ金属粉末をプリフォームの単位面
積（ｃｍ²）当たり０．１５ｇ載せて敷き、その上に形
成したプリフォームを置き、窒素雰囲気中で８２５℃の
温度で２４時間非加圧浸透させた後、１００℃／ｈｒで
４００℃まで冷却し、その温度で４時間保持し炉中で放
冷してセラミックスと金属の複合材料を作製した。

【００２３】（３）評価得られた複合材料の嵩密度をアルキメデス法で測定し、
粉末充填率を求めた。また、得られた複合材料を切断
し、切断面を目視で観察して金属の浸透状態を調べた。
さらに、得られた複合材料を大気中で６００℃の温度で
５時間加熱して熱変形したか否かを、アルミニウム金属
が溶出されたか否かを調べた。それらの結果を表１に示
す。

【００２４】（比較例１〜４）比較として比較例１、３
では、プリフォームにＴｉ源の粉末を加えない他は実施
例１、３と同様に、比較例２、４では、Ａｌ源の粉末を
加えない他は実施例２、４と同様にプリフォームを形成
して複合材料を作製し、その複合材料を評価した。その
結果も表１に示す。

【００２５】

【表１】

【００２６】表１から明らかなように、実施例において
は、切断面にいずれもポアが認められず金属の浸透は良
好であった。また、６００℃の温度でも変形はみられ
ず、Ａｌの溶出もなかった。このことにより、Ｍｇが含
まれなくても非加圧で十分にプリフォームに浸透される
ことが示されており、また、Ｍｇが含まれていないの
で、耐熱性が大幅に向上することも示されている。これ
に対して、比較例では、プリフォームにＴｉ源もしくは
Ａｌ源が含まれていないので、溶融金属がプリフォーム
に完全に浸透せず、切断面にはいずれも大きな空間部が
生じていた。

【００２７】

【発明の効果】以上の通り、本発明のセラミックスと金
属の複合材料であれば、Ｍｇを含まないセラミックスと
金属の複合材料とすることができるので、従来欠点であ
った耐熱性の低さを大幅に改善することができ、さらに
は低い温度で揮発する金属の含有が少ないので、半導体
などの真空装置にも使えるようになり、工業的利用の範
囲が非常に広がった。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者小山富和東京都北区浮間１−３−１−805

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】セラミックス繊維または粒子を強化材と
してプリフォームを形成し、そのプリフォームに基材で
ある金属を浸透させたセラミックスと金属の複合材料に
おいて、該プリフォームが、２０〜８０ｖｏｌ％の粉末
充填率を有する平均粒径が１〜１５０μｍのＳｉＣ、Ａ
ｌ₂Ｏ₃、ＡｌＮ、ＴｉＮまたはＴｉＣ粉末から成り、該
金属が、Ａｌ−Ｓｉ−Ｔｉ系、Ａｌ−Ｃｒ−Ｔｉ系また
はＡｌ−Ｔｉ系から成ることを特徴とするセラミックス
と金属の複合材料。
【請求項２】セラミックス繊維または粒子を強化材と
してプリフォームを形成し、そのプリフォームに基材で
ある金属を浸透させるセラミックスと金属の複合材料の
製造方法において、該プリフォームの形成方法が、１〜
１５０μｍの平均粒径を有するＳｉＣ、Ａｌ₂Ｏ₃、Ａｌ
Ｎ、ＴｉＮまたはＴｉＣ粉末に、１〜１００μｍの平均
粒径を有するＴｉまたはＴｉＨ₂粉末並びにＡｌ−Ｓｉ
−Ｔｉ系、Ａｌ−Ｃｒ−Ｔｉ系、Ａｌ−Ｔｉ系、Ａｌ−
Ｓｉ系、Ａｌ−Ｃｒ系または純度が９９％以上のＡｌの
金属粉末を加え、それにさらにバインダーを加えて成形
し、焼成する方法とし、その形成したプリフォームにＡ
ｌ−Ｓｉ−Ｔｉ系、Ａｌ−Ｃｒ−Ｔｉ系、Ａｌ−Ｔｉ
系、Ａｌ−Ｓｉ系、Ａｌ−Ｃｒ系または純度が９９％以
上のＡｌの金属を７００〜１０００℃の温度で浸透させ
ることを特徴とするセラミックスと金属の複合材料の製
造方法。
【請求項３】ＴｉまたはＴｉＨ₂粉末の添加量が、セ
ラミックス粉末に対し、１．０〜２０重量％であり、Ａ
ｌ−Ｓｉ−Ｔｉ系、Ａｌ−Ｃｒ−Ｔｉ系、Ａｌ−Ｔｉ
系、Ａｌ−Ｓｉ系、Ａｌ−Ｃｒ系または純度が９９％以
上のＡｌの金属粉末の添加量が、１．０〜３０重量％で
あることを特徴とする請求項２記載のセラミックスと金
属の複合材料の製造方法。