JPH10209230A - 不良解析装置およびその方法 - Google Patents
不良解析装置およびその方法Info
- Publication number
- JPH10209230A JPH10209230A JP9009967A JP996797A JPH10209230A JP H10209230 A JPH10209230 A JP H10209230A JP 9009967 A JP9009967 A JP 9009967A JP 996797 A JP996797 A JP 996797A JP H10209230 A JPH10209230 A JP H10209230A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- past case
- inspection
- failure analysis
- data
- case information
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Information Retrieval, Db Structures And Fs Structures Therefor (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9009967A JPH10209230A (ja) | 1997-01-23 | 1997-01-23 | 不良解析装置およびその方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9009967A JPH10209230A (ja) | 1997-01-23 | 1997-01-23 | 不良解析装置およびその方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10209230A true JPH10209230A (ja) | 1998-08-07 |
| JPH10209230A5 JPH10209230A5 (enExample) | 2005-01-06 |
Family
ID=11734708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9009967A Pending JPH10209230A (ja) | 1997-01-23 | 1997-01-23 | 不良解析装置およびその方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10209230A (enExample) |
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001068518A (ja) * | 1999-07-16 | 2001-03-16 | Applied Materials Inc | 欠陥参照システムによる自動パターン分類方法 |
| JP2001151205A (ja) * | 1999-09-29 | 2001-06-05 | Focke & Co Gmbh & Co | 機械診断方法と装置 |
| JP2003242482A (ja) * | 2002-02-14 | 2003-08-29 | Hitachi High-Technologies Corp | 回路パターンの検査方法および検査装置 |
| US6826735B2 (en) | 2001-09-26 | 2004-11-30 | Hitachi, Ltd. | Inspection data analysis program, defect inspection apparatus, defect inspection system and method for semiconductor device |
| JP2005077180A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Kobe Steel Ltd | 金属板材の表面欠陥の原因推定装置および原因推定プログラムならびに原因推定方法 |
| JP2005197629A (ja) * | 2003-12-10 | 2005-07-21 | Hitachi High-Technologies Corp | 問題工程特定方法および装置 |
| JP2006018630A (ja) * | 2004-07-02 | 2006-01-19 | Canon Inc | データ検索方法及び装置、プログラム、コンピュータ可読メモリ |
| US7217923B2 (en) | 1999-10-07 | 2007-05-15 | Hitachi, Ltd. | Microstructured pattern inspection method |
| JP2007523492A (ja) * | 2004-02-19 | 2007-08-16 | モレキュラー・インプリンツ・インコーポレーテッド | 基板の上に配置された膜の特性を測定する方法およびシステム |
| JP2007524834A (ja) * | 2003-06-27 | 2007-08-30 | テスト アドバンテージ, インコーポレイテッド | データ分析用の方法および装置 |
| JP2008544213A (ja) * | 2005-05-02 | 2008-12-04 | オプティマルテスト エルティーディー. | 半導体素子の品質および信頼性の向上 |
| JP2009135425A (ja) * | 2007-09-19 | 2009-06-18 | Asml Netherlands Bv | エンティティの測定値間の類似性を特徴付ける方法、コンピュータプログラムおよびデータキャリア |
| US7676703B2 (en) | 2006-06-09 | 2010-03-09 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Failure diagnosis system, image forming apparatus, computer readable medium and data signal |
| JP2011009343A (ja) * | 2009-06-24 | 2011-01-13 | Tokyo Electron Ltd | パーティクル発生要因判定システム、課金方法、及び記憶媒体 |
| JP2020204824A (ja) * | 2019-06-14 | 2020-12-24 | 日立金属株式会社 | 情報処理システムおよび情報処理方法 |
| CN114815741A (zh) * | 2022-06-27 | 2022-07-29 | 南通端高科技有限公司 | 一种基于信息采集的模式控制系统 |
| JP2022535069A (ja) * | 2019-08-09 | 2022-08-04 | エルジー エナジー ソリューション リミテッド | 製造設備品質に対する定量化診断法 |
| JP2023511869A (ja) * | 2021-01-06 | 2023-03-23 | 大冶特殊鋼有限公司 | マシンビジョンによる低倍酸エッチング欠陥自動識別及び格付けの方法並びにシステム |
| JP2023094659A (ja) * | 2021-12-24 | 2023-07-06 | 三菱重工パワーインダストリー株式会社 | 伝熱管損傷原因推論装置及び伝熱管損傷原因推論方法 |
-
1997
- 1997-01-23 JP JP9009967A patent/JPH10209230A/ja active Pending
Cited By (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001068518A (ja) * | 1999-07-16 | 2001-03-16 | Applied Materials Inc | 欠陥参照システムによる自動パターン分類方法 |
| JP2001151205A (ja) * | 1999-09-29 | 2001-06-05 | Focke & Co Gmbh & Co | 機械診断方法と装置 |
| US8304724B2 (en) | 1999-10-07 | 2012-11-06 | Hitachi, Ltd. | Microstructured pattern inspection method |
| US7791021B2 (en) | 1999-10-07 | 2010-09-07 | Hitachi, Ltd. | Microstructured pattern inspection method |
| US7435959B2 (en) | 1999-10-07 | 2008-10-14 | Hitachi, Ltd. | Microstructured pattern inspection method |
| US7217923B2 (en) | 1999-10-07 | 2007-05-15 | Hitachi, Ltd. | Microstructured pattern inspection method |
| US6826735B2 (en) | 2001-09-26 | 2004-11-30 | Hitachi, Ltd. | Inspection data analysis program, defect inspection apparatus, defect inspection system and method for semiconductor device |
| JP2003242482A (ja) * | 2002-02-14 | 2003-08-29 | Hitachi High-Technologies Corp | 回路パターンの検査方法および検査装置 |
| JP2007524834A (ja) * | 2003-06-27 | 2007-08-30 | テスト アドバンテージ, インコーポレイテッド | データ分析用の方法および装置 |
| JP2005077180A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Kobe Steel Ltd | 金属板材の表面欠陥の原因推定装置および原因推定プログラムならびに原因推定方法 |
| JP2005197629A (ja) * | 2003-12-10 | 2005-07-21 | Hitachi High-Technologies Corp | 問題工程特定方法および装置 |
| JP2007523492A (ja) * | 2004-02-19 | 2007-08-16 | モレキュラー・インプリンツ・インコーポレーテッド | 基板の上に配置された膜の特性を測定する方法およびシステム |
| JP2006018630A (ja) * | 2004-07-02 | 2006-01-19 | Canon Inc | データ検索方法及び装置、プログラム、コンピュータ可読メモリ |
| JP2008544213A (ja) * | 2005-05-02 | 2008-12-04 | オプティマルテスト エルティーディー. | 半導体素子の品質および信頼性の向上 |
| US7676703B2 (en) | 2006-06-09 | 2010-03-09 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Failure diagnosis system, image forming apparatus, computer readable medium and data signal |
| JP2009135425A (ja) * | 2007-09-19 | 2009-06-18 | Asml Netherlands Bv | エンティティの測定値間の類似性を特徴付ける方法、コンピュータプログラムおよびデータキャリア |
| JP2011009343A (ja) * | 2009-06-24 | 2011-01-13 | Tokyo Electron Ltd | パーティクル発生要因判定システム、課金方法、及び記憶媒体 |
| JP2020204824A (ja) * | 2019-06-14 | 2020-12-24 | 日立金属株式会社 | 情報処理システムおよび情報処理方法 |
| JP2022535069A (ja) * | 2019-08-09 | 2022-08-04 | エルジー エナジー ソリューション リミテッド | 製造設備品質に対する定量化診断法 |
| US12174621B2 (en) | 2019-08-09 | 2024-12-24 | Lg Energy Solution, Ltd. | Quantitative diagnostic method for quality of manufacturing equipment |
| JP2023511869A (ja) * | 2021-01-06 | 2023-03-23 | 大冶特殊鋼有限公司 | マシンビジョンによる低倍酸エッチング欠陥自動識別及び格付けの方法並びにシステム |
| US12260547B2 (en) | 2021-01-06 | 2025-03-25 | Daye Special Steel Co. , Ltd. | Machine vision-based automatic identification and rating method and system for low-magnification acid etching defect |
| JP2023094659A (ja) * | 2021-12-24 | 2023-07-06 | 三菱重工パワーインダストリー株式会社 | 伝熱管損傷原因推論装置及び伝熱管損傷原因推論方法 |
| CN114815741A (zh) * | 2022-06-27 | 2022-07-29 | 南通端高科技有限公司 | 一种基于信息采集的模式控制系统 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH10209230A (ja) | 不良解析装置およびその方法 | |
| CN111539908B (zh) | 对样本的缺陷检测的方法及其系统 | |
| US7352890B2 (en) | Method for analyzing circuit pattern defects and a system thereof | |
| US9335277B2 (en) | Region-of-interest determination apparatus, observation tool or inspection tool, region-of-interest determination method, and observation method or inspection method using region-of-interest determination method | |
| KR102083706B1 (ko) | 반도체 검사 레시피 생성, 결함 리뷰 및 계측을 위한 적응적 샘플링 | |
| US7283659B1 (en) | Apparatus and methods for searching through and analyzing defect images and wafer maps | |
| JP2000057349A (ja) | 欠陥の分類方法およびその装置並びに教示用データ作成方法 | |
| JP2002100660A (ja) | 欠陥検出方法と欠陥観察方法及び欠陥検出装置 | |
| JP2003240731A (ja) | 欠陥検査方法及びその装置 | |
| TWI895570B (zh) | 用於分析晶圓上之區域之輸入電子顯微鏡影像之裝置 | |
| CN112805719A (zh) | 分类半导体样本中的缺陷 | |
| CN116057546A (zh) | 错误原因的推断装置和推断方法 | |
| JP3982428B2 (ja) | 欠陥情報解析方法およびその装置 | |
| JPH10214866A (ja) | 不良解析方法および装置 | |
| JP3665215B2 (ja) | 異常原因特定システムおよびその方法 | |
| JP3950608B2 (ja) | エミッション顕微鏡を用いた不良解析方法およびそのシステム並びに半導体装置の製造方法 | |
| JP4758619B2 (ja) | 問題工程特定方法および装置 | |
| JP2000306395A (ja) | 半導体不良解析システムおよびその方法並びに半導体の製造方法 | |
| JP2001155979A (ja) | 製造情報管理システム | |
| JP2000077495A (ja) | 検査システム及びそれを用いた電子デバイスの製造方法 | |
| CN117529803A (zh) | 用于主动良率管理的制造指纹 | |
| JP2002026102A (ja) | 検査情報処理方法及びその検査システム | |
| JP4146655B2 (ja) | 欠陥源候補抽出プログラム | |
| JP2002289662A (ja) | 不良原因探索プログラム及び不良原因探索システム | |
| JP2005142552A (ja) | 多層配線構造の不良解析方法および不良解析装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040119 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040119 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040119 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20040308 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040331 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040713 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050308 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050628 |