JPH10189517A - 基板洗浄方法及びその装置 - Google Patents

基板洗浄方法及びその装置

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JPH10189517A
JPH10189517A JP34029496A JP34029496A JPH10189517A JP H10189517 A JPH10189517 A JP H10189517A JP 34029496 A JP34029496 A JP 34029496A JP 34029496 A JP34029496 A JP 34029496A JP H10189517 A JPH10189517 A JP H10189517A
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JP
Japan
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substrate
nozzle
chemical solution
setting
angle
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP34029496A
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English (en)
Inventor
Noriaki Uenosono
憲明 上之薗
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Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板の面を均一に、しかも異物が再付着する
ことなく除去することができる基板洗浄方法及びその装
置を提供する。 【解決手段】 洗浄しようとする基板1を薬液に対して
最も異物の除去率の高い角度θで設定する。この角度θ
は角度調整装置4により可変にできる。このように設定
された基板1にノズル2より薬液3をノズル2に接続さ
れる配管に設置されるON,OFFバルブ5を制御器6
からの制御信号によりON,OFFすることにより、基
板1の表面上に薬液3が波状になり落下することによ
り、表面張力で異物を確実に除去することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板(マスクや半
導体ウエハ)の洗浄方法及びその装置に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】一般に、従来の基板の洗浄装置は、以下
のように構成されていた。 (1)基板を1枚ずつ回転させて薬液をかける。(2)
基板を垂直に立てて薬液に浸して(ディップ)引き上げ
を行う。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の基板の洗浄装置において、上記(1)の回転方
式では、基板の中心と外側では異物の除去率が相違す
る。また、上記(2)のディップする方式では、異物が
再付着するといった問題点があった。
【0004】本発明は、上記問題点を除去し、基板の面
を均一に、しかも異物が再付着することなく除去するこ
とができる基板洗浄方法及びその装置を提供することを
目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、 (1)基板洗浄方法において、基板を傾斜させて設定す
る工程と、ノズルから薬液を前記基板面に間欠的に吐出
する工程とを施すようにしたものである。 (2)上記(1)記載の基板洗浄方法において、前記基
板の角度を薬液の種類に対応させて変更するようにした
ものである。
【0006】(3)上記(1)記載の基板洗浄方法にお
いて、前記ノズルからの薬液の供給を連続的にON,O
FFするようにしたものである。 (4)基板洗浄方法において、基板を傾斜させて設定す
る工程と、ノズルから薬液を前記基板面に吐出するとと
もに、前記基板をスライドさせる工程とを施すようにし
たものである。
【0007】(5)基板洗浄方法において、基板を傾斜
させて設定する工程と、ノズルから薬液を前記基板面に
吐出するとともに、前記ノズルをスライドさせる工程と
を施すようにしたものである。 (6)基板洗浄装置において、基板を傾斜させて設定す
る基板設定手段と、前記基板面に薬液を供給するノズル
と、前記ノズルからの薬液を前記基板面に間欠的に吐出
する薬液吐出手段とを具備するようにしたものである。
【0008】(7)上記(6)記載の基板洗浄装置にお
いて、前記基板設定手段は前記基板の角度の変更手段を
具備するようにしたものである。 (8)上記(6)記載の基板洗浄装置において、前記薬
液吐出手段は前記ノズルからの薬液の供給を連続的にO
N,OFFする制御手段を具備するようにしたものであ
る。
【0009】(9)基板洗浄装置において、基板を傾斜
させて設定する基板設定手段と、前記基板面に薬液を供
給するノズルと、前記基板設定手段をスライドさせる手
段とを具備するようにしたものである。 (10)基板洗浄装置において、基板を傾斜させて設定
する基板設定手段と、前記基板面に薬液を供給するノズ
ルと、前記ノズルをスライドさせる手段とを具備するよ
うにしたものである。
【0010】このように構成したので、 (A)ノズルからの薬液を傾斜した基板面に間欠的に吐
出することにより、薬液を基板表面に波状に落下させる
ことができ、表面張力で異物を確実に除去することがで
きる。 (B)基板の角度を薬液の種類によって調整することに
より、最適な異物の除去を行うことができる。
【0011】(C)ノズルからの薬液の供給を連続的に
ON,OFFすることにより、簡単な構成で、異物の除
去効果を向上させることができる。 (D)基板をスライドさせることにより、ノズル側の構
成を簡便化して、異物の除去を行うことができる。 (E)ノズルをスライドさせることにより、基板側の構
成を簡便化して、異物の除去を行うことができる。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら詳細に説明する。図1は本発明の
第1実施例を示す基板洗浄装置の概略構成図であり、基
板の側面を示している。図2はその基板洗浄装置の正面
図である。これらの図に示すように、洗浄しようとする
基板1を薬液3(例えば、硫酸や過酸化水素水などに対
して最も異物の除去率の高い角度θ(例えば、15〜6
0度)に設定する。この角度θは角度調整装置4により
可変にすることができる。また、この角度θは、薬液の
種類(例えば、薬液が硫酸の場合、45〜60度、薬液
が過酸化水素水の場合、15〜45度)によって、角度
調整装置4により調整することができる。
【0013】このように設定された基板1に、ノズル2
より薬液3をノズル2に接続される配管に設置されるO
N,OFFバルブ5を、制御器6からの制御信号により
ON,OFF(例えば、2〜3秒ON、5秒OFF)す
ることにより、基板1の表面上に薬液3が波状になり落
下し(図3参照)、表面張力で異物を確実に除去するこ
とができる。
【0014】図3は本発明の第1実施例を示す基板洗浄
装置の部分側面図、図4はその基板洗浄装置の部分正面
図であり、基板の表面上の薬液の様子を示している。こ
れらの図に示すように、基板1を角度調整装置4(例え
ば、基板受け8を円弧状のガイド溝9にそって移動させ
ることによって、基板1のセット角度を調整する)によ
り、異物の除去率の高い角度θにセットする。
【0015】次に、薬液の吐出をON,OFFバルブ5
(図1参照)の動作により、ON,OFFし、波状の薬
液3′が基板1の表面にかかるようにする。なお、7は
基板1の上部に配置される薬液3のガイドである。この
ように、第1実施例によれば、基板に薬液を波状に吐出
させることにより、波の先端の表面張力によって異物を
確実に除去できる。これを繰り返すことによってより効
果が得られる。
【0016】次に、本発明の第2実施例について説明す
る。図5は本発明の第2実施例を示す基板洗浄装置の概
略構成図であり、基板の側面を示している。この実施例
においては、基板11をセットした水平移動可能な治具
12を設けて、この治具12を駆動装置13により水平
方向に往復移動させ、固定された一個のノズル14から
薬液15を吐出することにより、上記第1実施例で示し
た薬液のON,OFFと同じ効果を得ることができる。
【0017】すなわち、基板11を治具12にセット
し、ノズル14より薬液15を吐出させ、治具12を駆
動装置13により、往復動作させてスライドさせる。次
に、本発明の第3実施例について説明する。図6は本発
明の第3実施例を示す基板洗浄装置の概略構成図であ
り、基板の側面を示している。
【0018】この実施例においては、基板21をセット
した治具22を固定しておき、駆動装置25により水平
方向にノズル23を往復移動する、一個のノズル23か
ら薬液24を吐出することにより、上記第1実施例で示
した薬液のON,OFFと同じ効果を得ることができ
る。すなわち、基板21を治具22にセットして固定し
ておき、ノズル23より薬液24を吐出させるととも
に、駆動装置25により、ノズル23を往復移動させて
スライドさせる。
【0019】上記した第2,第3実施例において、ノズ
ルは一個でも多数個でも構わない。また、ノズルを、一
個配置し、各基板毎に、薬液のON,OFFを行い、基
板を一枚毎に仕上げて、一方向の移動で洗浄を終了する
ようにしてもよい。また、上記実施例では、洗浄装置に
適用した例を説明したが、現像機及びエッチング装置に
も適用可能である。
【0020】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
【0021】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、以下のような効果を奏することができる。 (1)請求項1又は6記載の発明によれば、ノズルから
の薬液を傾斜した基板面に間欠的に吐出することによ
り、薬液を基板表面に波状に落下させることができ、表
面張力で異物を確実に除去することができる。
【0022】(2)請求項2又は7記載の発明によれ
ば、基板の角度を薬液の種類により調整することによ
り、最適な異物の除去を行うことができる。 (3)請求項3又は8記載の発明によれば、ノズルから
の薬液の供給を連続的にON,OFFすることにより、
簡単な構成で、異物の除去効果を向上させることができ
る。
【0023】(4)請求項4又は9記載の発明によれ
ば、基板をスライドさせることにより、ノズル側の構成
を簡便化して、異物の除去を行うことができる。 (5)請求項5又は10記載の発明によれば、ノズルを
スライドさせることにより、基板側の構成を簡便化し
て、異物の除去を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例を示す基板洗浄装置の概略
構成図である。
【図2】本発明の第1実施例を示す基板洗浄装置の正面
図である。
【図3】本発明の第1実施例を示す基板洗浄装置の部分
側面図である。
【図4】本発明の第1実施例を示す基板洗浄装置の部分
正面図である。
【図5】本発明の第2実施例を示す基板洗浄装置の概略
構成図である。
【図6】本発明の第3実施例を示す基板洗浄装置の概略
構成図である。
【符号の説明】
1,11,21 基板 2,14,23 ノズル 3,3′,15,24 薬液 4 角度調整装置 5 ON,OFFバルブ 6 制御器 7 ガイド 8 基板受け 9 ガイド溝 12,22 治具 13,25 駆動装置

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】(a)基板を傾斜させて設定する工程と、
    (b)ノズルから薬液を前記基板面に間欠的に吐出する
    工程とを施すことを特徴とする基板洗浄方法。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の基板洗浄方法において、
    前記基板の角度を薬液の種類に対応させて変更すること
    を特徴とする基板洗浄方法。
  3. 【請求項3】 請求項1記載の基板洗浄方法において、
    前記ノズルからの薬液の供給を連続的にON,OFFす
    ることを特徴とする基板洗浄方法。
  4. 【請求項4】(a)基板を傾斜させて設定する工程と、
    (b)ノズルから薬液を前記基板面に吐出するととも
    に、前記基板をスライドさせる工程とを施すことを特徴
    とする基板洗浄方法。
  5. 【請求項5】(a)基板を傾斜させて設定する工程と、
    (b)ノズルから薬液を前記基板面に吐出するととも
    に、前記ノズルをスライドさせる工程とを施すことを特
    徴とする基板洗浄方法。
  6. 【請求項6】(a)基板を傾斜させて設定する基板設定
    手段と、(b)前記基板面に薬液を供給するノズルと、
    (c)前記ノズルからの薬液を前記基板面に間欠的に吐
    出する薬液吐出手段とを具備する基板洗浄装置。
  7. 【請求項7】 請求項6記載の基板洗浄装置において、
    前記基板設定手段は前記基板の角度の変更手段を具備す
    る基板洗浄装置。
  8. 【請求項8】 請求項6記載の基板洗浄装置において、
    前記薬液吐出手段は前記ノズルからの薬液の供給を連続
    的にON,OFFする制御手段を具備する基板洗浄装
    置。
  9. 【請求項9】(a)基板を傾斜させて設定する基板設定
    手段と、(b)前記基板面に薬液を供給するノズルと、
    (c)前記基板設定手段をスライドさせる手段とを具備
    する基板洗浄装置。
  10. 【請求項10】(a)基板を傾斜させて設定する基板設
    定手段と、(b)前記基板面に薬液を供給するノズル
    と、(c)前記ノズルをスライドさせる手段とを具備す
    る基板洗浄装置。
JP34029496A 1996-12-20 1996-12-20 基板洗浄方法及びその装置 Withdrawn JPH10189517A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1170564A1 (en) * 2000-01-17 2002-01-09 Toho Kasei Co., Ltd. Method and device for drying substrate
US6904702B2 (en) 2002-05-15 2005-06-14 Toho Kasei, Ltd Method and apparatus for drying substrate

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