JPH10189184A - 配線部材の接続構造 - Google Patents
配線部材の接続構造Info
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- JPH10189184A JPH10189184A JP8349172A JP34917296A JPH10189184A JP H10189184 A JPH10189184 A JP H10189184A JP 8349172 A JP8349172 A JP 8349172A JP 34917296 A JP34917296 A JP 34917296A JP H10189184 A JPH10189184 A JP H10189184A
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-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電極部との位置を正確に合わせることがで
き、導通不良の虞れがない配線部材の接続構造を提供す
る。 【解決手段】 第１の基板14に複数の第１の電極部15を
所定間隔Ｄで配設した第１の配線部材13と、第２の基板
18に第１の電極部15と導通される複数の第２の電極部19
を所定間隔Ｄで配設した第２の配線部材17と、を接続す
る。第１の基板14（または第２の基板18）に第２の電極
部19（または第１の電極部15）と噛み合う凸部16を設け
る。
き、導通不良の虞れがない配線部材の接続構造を提供す
る。 【解決手段】 第１の基板14に複数の第１の電極部15を
所定間隔Ｄで配設した第１の配線部材13と、第２の基板
18に第１の電極部15と導通される複数の第２の電極部19
を所定間隔Ｄで配設した第２の配線部材17と、を接続す
る。第１の基板14（または第２の基板18）に第２の電極
部19（または第１の電極部15）と噛み合う凸部16を設け
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、配線部材の接続構
造に関し、特に複数の電極部が所定間隔で配設された配
線部材の接続構造に関する。
造に関し、特に複数の電極部が所定間隔で配設された配
線部材の接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、配線部材の接続構造として、
例えば図５に示すような可撓性配線板１と硬質配線板２
との接続構造がある。可撓性配線板１は可撓性基板３に
複数の電極部４を所定間隔Ｄで設けたものである。この
可撓性配線板１は帯状となっており、一端は硬質配線板
２と接続され、他端は例えば液晶表示素子（図示しな
い）と接続される。硬質配線板２は硬質基板５に電極部
４と対向する電極部６を設けたものであり、例えば液晶
表示素子を駆動する駆動回路が搭載される。
例えば図５に示すような可撓性配線板１と硬質配線板２
との接続構造がある。可撓性配線板１は可撓性基板３に
複数の電極部４を所定間隔Ｄで設けたものである。この
可撓性配線板１は帯状となっており、一端は硬質配線板
２と接続され、他端は例えば液晶表示素子（図示しな
い）と接続される。硬質配線板２は硬質基板５に電極部
４と対向する電極部６を設けたものであり、例えば液晶
表示素子を駆動する駆動回路が搭載される。
【０００３】７は異方性導電膜であり、この異方性導電
膜７はエポキシ系の樹脂からなるバインダー８内に多数
の微小な導電粒子９を含有させたものである。導電粒子
９は樹脂性の球の表面を金属層（例えばニッケル層及び
金層）で被ったものである。異方性導電膜７は可撓性配
線板１と硬質配線板２との間に挟まれて熱圧着され、バ
インダー８が溶融の後硬化し可撓性配線板１と硬質配線
板２とが接続される（図６参照）。また、熱圧着により
異方性導電膜７に含有された導電粒子９が、電極部４及
び電極部６が接触する個所で潰れ、電極部４と電極部６
とが導通される。電極部４と電極部６との位置は正確に
合わせ接触面積を大きくし、熱圧着により潰れる導電粒
子９の数を多くすることにより、電極部４と電極部６と
の間の電気抵抗を小さくすることが望ましい。
膜７はエポキシ系の樹脂からなるバインダー８内に多数
の微小な導電粒子９を含有させたものである。導電粒子
９は樹脂性の球の表面を金属層（例えばニッケル層及び
金層）で被ったものである。異方性導電膜７は可撓性配
線板１と硬質配線板２との間に挟まれて熱圧着され、バ
インダー８が溶融の後硬化し可撓性配線板１と硬質配線
板２とが接続される（図６参照）。また、熱圧着により
異方性導電膜７に含有された導電粒子９が、電極部４及
び電極部６が接触する個所で潰れ、電極部４と電極部６
とが導通される。電極部４と電極部６との位置は正確に
合わせ接触面積を大きくし、熱圧着により潰れる導電粒
子９の数を多くすることにより、電極部４と電極部６と
の間の電気抵抗を小さくすることが望ましい。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、電極部
４と電極部６との位置がずれると、熱圧着により潰れる
導電粒子９の数が少なくなり、電極部４と電極部６との
間が電気抵抗が大きくなるという問題を有していた。特
に近年、例えば液晶表示装置の小型化に伴い可撓性配線
板１の幅を狭くすることが求められ、電極部４を高密度
に配設する（即ち、所定間隔Ｄを小さくする）ことが要
求されている。ところが、所定間隔Ｄを小さくするには
電極部４，６の幅を狭くする必要があり、電極部４と電
極部６との位置がずれると、電極部４と電極部６との接
触面積が著しく小さくなり導通不良となる虞れがあっ
た。また、異方性導電膜７は薄く体積が小さいため、熱
圧着により溶融したバインダー８は、隣合う電極部４，
６間の隙間10，11を完全に充足することができず、隙間
10，11に気泡12が発生するため、可撓性配線板１と硬質
配線板２とを強固に接続することが困難であった。
４と電極部６との位置がずれると、熱圧着により潰れる
導電粒子９の数が少なくなり、電極部４と電極部６との
間が電気抵抗が大きくなるという問題を有していた。特
に近年、例えば液晶表示装置の小型化に伴い可撓性配線
板１の幅を狭くすることが求められ、電極部４を高密度
に配設する（即ち、所定間隔Ｄを小さくする）ことが要
求されている。ところが、所定間隔Ｄを小さくするには
電極部４，６の幅を狭くする必要があり、電極部４と電
極部６との位置がずれると、電極部４と電極部６との接
触面積が著しく小さくなり導通不良となる虞れがあっ
た。また、異方性導電膜７は薄く体積が小さいため、熱
圧着により溶融したバインダー８は、隣合う電極部４，
６間の隙間10，11を完全に充足することができず、隙間
10，11に気泡12が発生するため、可撓性配線板１と硬質
配線板２とを強固に接続することが困難であった。
【０００５】また、可撓性配線板１の電極部４と硬質配
線板２の電極部６とを導通させるには半田を用いても良
いが、所定間隔Ｄが小さい場合には隣合う電極部４，６
が短絡しないように導通させることが困難であり導通不
良となる虞れがあった。本発明は、配線部材の電極部の
位置を正確に合わせることができ、導電不良の虞れがな
い配線部材の接続構造を提供するものである。
線板２の電極部６とを導通させるには半田を用いても良
いが、所定間隔Ｄが小さい場合には隣合う電極部４，６
が短絡しないように導通させることが困難であり導通不
良となる虞れがあった。本発明は、配線部材の電極部の
位置を正確に合わせることができ、導電不良の虞れがな
い配線部材の接続構造を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため、第１の基板に複数の第１の電極部を所定間
隔で配設した第１の配線部材と、第２の基板に前記第１
の電極部と導通される複数の第２の電極部を前記所定間
隔で配設した第２の配線部材と、を接続する配線部材の
接続構造において、前記第１の基板または前記第２の基
板に前記第２の電極部または前記第１の電極部と噛み合
う凸部を設けるものである。
決するため、第１の基板に複数の第１の電極部を所定間
隔で配設した第１の配線部材と、第２の基板に前記第１
の電極部と導通される複数の第２の電極部を前記所定間
隔で配設した第２の配線部材と、を接続する配線部材の
接続構造において、前記第１の基板または前記第２の基
板に前記第２の電極部または前記第１の電極部と噛み合
う凸部を設けるものである。
【０００７】また、本発明は、前記第１の電極部と前記
第２の電極部とを導通させる導電粒子を含有する異方性
導電膜を有するものである。
第２の電極部とを導通させる導電粒子を含有する異方性
導電膜を有するものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】第１の基板14に複数の第１の電極
部15を所定間隔Ｄで配設した第１の配線部材13と、第２
の基板18に第１の電極部15と導通される複数の第２の電
極部19を所定間隔Ｄで配設した第２の配線部材17と、を
接続する。第１の基板14（または第２の基板18）に第２
の電極部19（または第１の電極部15）と噛み合う凸部16
を設けることにより、第１の電極部15と第２の電極部19
との位置を正確に合わせることができ、導通不良の虞れ
がない。
部15を所定間隔Ｄで配設した第１の配線部材13と、第２
の基板18に第１の電極部15と導通される複数の第２の電
極部19を所定間隔Ｄで配設した第２の配線部材17と、を
接続する。第１の基板14（または第２の基板18）に第２
の電極部19（または第１の電極部15）と噛み合う凸部16
を設けることにより、第１の電極部15と第２の電極部19
との位置を正確に合わせることができ、導通不良の虞れ
がない。
【０００９】また、第１の電極部15と第２の電極部19と
を導通させる導電粒子22を含有する異方性導電膜20を用
いて第１の配線部材13（可撓性配線部材）と第２の配線
部材17（硬質配線部材）とを接続することが望ましく、
半田等を用いた場合と比較して、隣合う電極部15，19が
短絡する虞れがない。
を導通させる導電粒子22を含有する異方性導電膜20を用
いて第１の配線部材13（可撓性配線部材）と第２の配線
部材17（硬質配線部材）とを接続することが望ましく、
半田等を用いた場合と比較して、隣合う電極部15，19が
短絡する虞れがない。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例を添付の図面に基づ
いて説明する。図１は概略構成断面、図２は要部断面
図、図３は斜視図である。なお、理解を助けるため、図
１及び図２は上下方向に拡大して図示している。
いて説明する。図１は概略構成断面、図２は要部断面
図、図３は斜視図である。なお、理解を助けるため、図
１及び図２は上下方向に拡大して図示している。
【００１１】13は可撓性配線板（第１の配線部材）であ
り、この可撓性配線板13は可撓性基板14（第１の基
板），電極部15（第１の電極部）及び凸部16を有してい
る。可撓性基板14はポリイミドからなるものであり、こ
の可撓性基板14に銅からなる複数の電極部15が所定間隔
Ｄで配設されている。また、凸部16はポリイミドからな
るものであり、凸部16は電極部15よりも突出するように
電極部15と交互に可撓性基板14に設けられる。可撓性配
線板13は帯状となっており、一端は後述する硬質配線板
に接続され、他端は液晶表示素子（図示しない）に接続
される。
り、この可撓性配線板13は可撓性基板14（第１の基
板），電極部15（第１の電極部）及び凸部16を有してい
る。可撓性基板14はポリイミドからなるものであり、こ
の可撓性基板14に銅からなる複数の電極部15が所定間隔
Ｄで配設されている。また、凸部16はポリイミドからな
るものであり、凸部16は電極部15よりも突出するように
電極部15と交互に可撓性基板14に設けられる。可撓性配
線板13は帯状となっており、一端は後述する硬質配線板
に接続され、他端は液晶表示素子（図示しない）に接続
される。
【００１２】17は硬質配線板（第２の配線部材）であ
り、この硬質配線板17はガラスエポキシからなる硬質基
板18（第２の基板）に銅からなる複数の電極部19（第２
の電極部）を所定間隔Ｄで配設したものである。硬質配
線板17には液晶表示素子を駆動する駆動回路（図示しな
い）が搭載される。20は異方性導電膜であり、この異方
性導電膜20はバインダー21内に多数の微小な導電粒子22
を含有させたものであり、導電粒子22は電極部15と電極
部19とを導通させる。異方性導電膜20は可撓性配線板13
と硬質配線板17との間に挟まれて熱圧着され、異方性導
電膜20のバインダー21が溶融後硬化し可撓性配線板13と
硬質配線板17とが接続される（図２及び図３参照）。
り、この硬質配線板17はガラスエポキシからなる硬質基
板18（第２の基板）に銅からなる複数の電極部19（第２
の電極部）を所定間隔Ｄで配設したものである。硬質配
線板17には液晶表示素子を駆動する駆動回路（図示しな
い）が搭載される。20は異方性導電膜であり、この異方
性導電膜20はバインダー21内に多数の微小な導電粒子22
を含有させたものであり、導電粒子22は電極部15と電極
部19とを導通させる。異方性導電膜20は可撓性配線板13
と硬質配線板17との間に挟まれて熱圧着され、異方性導
電膜20のバインダー21が溶融後硬化し可撓性配線板13と
硬質配線板17とが接続される（図２及び図３参照）。
【００１３】次に、図４に基づいて、可撓性配線板13の
製造方法について説明する。まず、図４(ａ)に示すよう
に、可撓性基板14上に配設された電極部15を覆うように
ポリイミド層23を印刷形成する。次に、図４(ｂ)に示す
ように、電極部15に対応する個所を除いてレジスト24を
印刷形成する。次に、図４(ｃ)に示すように、ポリイミ
ド層23の電極部15に対応する個所をエッチングし、最後
にレジスト24を除去する。
製造方法について説明する。まず、図４(ａ)に示すよう
に、可撓性基板14上に配設された電極部15を覆うように
ポリイミド層23を印刷形成する。次に、図４(ｂ)に示す
ように、電極部15に対応する個所を除いてレジスト24を
印刷形成する。次に、図４(ｃ)に示すように、ポリイミ
ド層23の電極部15に対応する個所をエッチングし、最後
にレジスト24を除去する。
【００１４】本実施例によれば、可撓性配線板13の凸部
16は電極部15よりも突出して設けられており、硬質配線
板17の電極部19と噛み合うことができる。従って、可撓
性配線板13の電極部15と硬質配線板17の電極部19との位
置を正確に合わせることができ、導電不良の虞れがな
い。また、電極部19の隙間25に凸部16が入り込むため、
異方性導電膜20のバインダー21が隙間25を充足すること
ができ、従来例で説明したような気泡12が発生する虞れ
がなく、可撓性配線板13と硬質配線板17とを強固に接続
することができる。なお、図２においては、可撓性配線
板13の凸部16は硬質配線板17の電極部19と密着して噛み
合っているが、若干のクリアランスを有して噛み合うも
のであっても良いことは言うまでもない。
16は電極部15よりも突出して設けられており、硬質配線
板17の電極部19と噛み合うことができる。従って、可撓
性配線板13の電極部15と硬質配線板17の電極部19との位
置を正確に合わせることができ、導電不良の虞れがな
い。また、電極部19の隙間25に凸部16が入り込むため、
異方性導電膜20のバインダー21が隙間25を充足すること
ができ、従来例で説明したような気泡12が発生する虞れ
がなく、可撓性配線板13と硬質配線板17とを強固に接続
することができる。なお、図２においては、可撓性配線
板13の凸部16は硬質配線板17の電極部19と密着して噛み
合っているが、若干のクリアランスを有して噛み合うも
のであっても良いことは言うまでもない。
【００１５】なお、本実施例は凸部16を可撓性基板14に
形成したものであるが、凸部16は硬質基板18に形成して
も良く、本実施例と同様の効果を得ることができる。ま
た、本実施例は可撓性配線板13と硬質配線板17とを接続
するものであるが、例えば可撓性配線板（第１の配線部
材）と可撓性配線板（第２の配線部材）とを接続するも
のであって良い。
形成したものであるが、凸部16は硬質基板18に形成して
も良く、本実施例と同様の効果を得ることができる。ま
た、本実施例は可撓性配線板13と硬質配線板17とを接続
するものであるが、例えば可撓性配線板（第１の配線部
材）と可撓性配線板（第２の配線部材）とを接続するも
のであって良い。
【００１６】また、可撓性配線板13の電極部15と硬質配
線板17の電極部19とを半田等で導通させても良いが、本
実施例のように異方性導電膜20の導電粒子22により導通
させることが望ましく、隣合う電極部15，19が短絡する
虞れがない。
線板17の電極部19とを半田等で導通させても良いが、本
実施例のように異方性導電膜20の導電粒子22により導通
させることが望ましく、隣合う電極部15，19が短絡する
虞れがない。
【００１７】
【発明の効果】本発明は、第１の基板に複数の第１の電
極部を所定間隔で配設した第１の配線部材と、第２の基
板に前記第１の電極部と導通される複数の第２の電極部
を前記所定間隔で配設した第２の配線部材と、を接続す
る配線部材の接続構造において、前記第１の基板または
前記第２の基板に前記第２の電極部または前記第１の電
極部と噛み合う凸部を設けるものであり、導電不良の虞
れがない。
極部を所定間隔で配設した第１の配線部材と、第２の基
板に前記第１の電極部と導通される複数の第２の電極部
を前記所定間隔で配設した第２の配線部材と、を接続す
る配線部材の接続構造において、前記第１の基板または
前記第２の基板に前記第２の電極部または前記第１の電
極部と噛み合う凸部を設けるものであり、導電不良の虞
れがない。
【００１８】また、本発明は、前記第１の電極部と前記
第２の電極部とを導通させる導電粒子を含有する異方性
導電膜を有するものであり、可撓性配線板と硬質配線板
とを強固に接続することができる。
第２の電極部とを導通させる導電粒子を含有する異方性
導電膜を有するものであり、可撓性配線板と硬質配線板
とを強固に接続することができる。
【図１】本発明の実施例を示す概略構成断面図。
【図２】同上実施例の要部断面図。
【図３】同上実施例の斜視図。
【図４】同上実施例の可撓性配線板の製造方法を説明す
る説明図。
る説明図。
【図５】従来例を示す概略構成断面図
【図６】同上従来例を示す要部断面図。
13 可撓性配線板（第１の配線部材） 14 可撓性基板（第１の基板） 15 電極部（第１の電極部） 16 凸部 17 硬質配線板（第２の配線部材） 18 硬質基板（第２の基板） 19 電極部（第２の電極部） 20 異方性導電膜 22 導電粒子
Claims (2)
- 【請求項１】 第１の基板に複数の第１の電極部を所定
間隔で配設した第１の配線部材と、第２の基板に前記第
１の電極部と導通される複数の第２の電極部を前記所定
間隔で配設した第２の配線部材と、を接続する配線部材
の接続構造において、前記第１の基板または前記第２の
基板に前記第２の電極部または前記第１の電極部と噛み
合う凸部を設けることを特徴とする配線部材の接続構
造。 - 【請求項２】 前記第１の電極部と前記第２の電極部と
を導通させる導電粒子を含有する異方性導電膜を有する
ことを特徴とする請求項１に記載の配線部材の接続構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8349172A JPH10189184A (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | 配線部材の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8349172A JPH10189184A (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | 配線部材の接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10189184A true JPH10189184A (ja) | 1998-07-21 |
Family
ID=18401963
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8349172A Pending JPH10189184A (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | 配線部材の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10189184A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006178871A (ja) * | 2004-12-24 | 2006-07-06 | Nissha Printing Co Ltd | タッチパネルおよびその接続構造 |
-
1996
- 1996-12-27 JP JP8349172A patent/JPH10189184A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006178871A (ja) * | 2004-12-24 | 2006-07-06 | Nissha Printing Co Ltd | タッチパネルおよびその接続構造 |
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