JPH10183362A - メッキ成形体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 環境衛生上好ましくない薬品を用いることな
く、また従来メッキが不可能であった樹脂材料に対して
も適用できるメッキ成形体を製造する方法を提供する。 【解決手段】 連続した樹脂層中にドメイン成分が分散
した状態で存在している成形体において、その表面に物
理的外力を加えることによりドメイン成分の一部を成形
体の表面に露出させ、しかる後に該露出したドメイン成
分を除去することにより表面を粗化したのち、メッキ処
理することを特徴とするメッキ成形体の製造方法であ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、メッキ成形体の製
造方法に関する。さらに詳しくは、環境衛生上好ましく
ない薬品を用いることなく、また従来メッキが不可能で
あった樹脂材料に対しても適用できるメッキ成形体を製
造する方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、樹脂は優れた耐熱性，電気特性，
寸法安定性などを有することから、各種精密部品等に用
いられているが、これに金属様外観を付与したメッキ成
形品は、金属に比較して軽量であるため、さらに新規分
野への応用が期待されている。ところで、樹脂にメッキ
処理を施す場合、樹脂成形体の表面に金属層を形成する
手段として化学メッキが広く行われてきた。即ち、
（１）樹脂基材の表面に微細な凹凸、いわゆるアンカー
ホールを形成する工程（表面粗化工程、あるいはエッチ
ング工程という），必要に応じて（２）エッチング処理
が施された成形体表面に、電荷を付与するために、極性
をもつ化合物で処理する工程（極性付与工程），（３）
化学メッキ用触媒、例えばパラジウムを上記成形体表面
に付与する工程，さらに（４）成形体の表面において、
金属イオンを還元析出させ、金属膜を形成させる工程
（化学メッキ工程）にて行われるものである。この場
合、（１）の表面粗化工程において、樹脂基材の表面に
微細な凹凸を形成させる方法として、成形品を適当な薬
剤（エッチング液）に浸漬してまず表面樹脂層を除去
し、露出したドメイン成分をさらに除去するという方法
が採られてきた。

【０００３】しかしながら、エッチング液として、有毒
な６価のクロム液を用いなければならない場合が多く、
環境衛生上極めて好ましくない状況であった。さらに
は、耐薬品性の強いエンジニアリングプラスチックの場
合、その耐薬品性の故に有用なエッチング液も存在せ
ず、メッキが不可能な場合もあった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
状況下で、環境衛生上好ましくない薬品を用いることな
く、また従来メッキが不可能であった樹脂材料に対して
も適用できるメッキ成形体の製造方法を提供することを
目的とするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記目的
を達成するために鋭意研究を重ねた結果、エッチング工
程において、樹脂基材の表面に微細な凹凸、いわゆるア
ンカーホールを形成するにあたり、薬剤により樹脂基材
の表面を溶かして除去するのではなく、物理的な外力に
よっても行うことができることを見出した。本発明は、
かかる知見に基づいて完成したものである。

【０００６】すなわち、本発明は、連続した樹脂層中に
ドメイン成分が分散した状態で存在している成形体にお
いて、その表面に物理的外力を加えることによりドメイ
ン成分の一部を成形体の表面に露出させ、しかるのちに
該露出したドメイン成分を除去することにより表面を粗
化したのち、メッキ処理することを特徴とするメッキ成
形体の製造方法を提供するものである。

【０００７】

【発明の実施の形態】

１．メッキに供される成形体を構成する各成分 (1) 連続層を形成しうる樹脂 連続層を形成しうる樹脂とは、即ち、メッキを施す樹脂
をさしており、一般の熱可塑性樹脂なら特に問わない。

【０００８】例えばポリオレフィン系樹脂，ポリスチレ
ン系樹脂，ポリ塩化ビニル系樹脂，ポリアミド系樹脂，
ポリエステル系樹脂，ポリアセタール系樹脂，ポリカー
ボネート系樹脂，ポリ芳香族エーテル又はチオエーテル
系樹脂，ポリ芳香族エステル系樹脂，ポリスルホン系樹
脂，アクリレート系樹脂などが挙げられる。ここでポリ
オレフィン系樹脂としては、例えば、エチレン、プロピ
レン、ブテン−１、４−メチルペンテン−１などのα−
オレフィンの単独重合体やこれらの共重合体、あるいは
これらと他の共重合可能な不飽和単量体との共重合体な
どが挙げられる。

【０００９】また、スチレン系樹脂としては、例えば、
スチレン，α−メチルスチレンなどの単独重合体やこれ
らの共重合体、あるいはこれらと共重合可能な不飽和単
量体との共重合体が挙げられる。代表例としては、ポリ
スチレン，シンジオタクチックポリスチレン（ＳＰ
Ｓ），アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合
体（ＡＢＳ），アクリロニトリル−スチレン共重合体
（ＡＳ）などが挙げられる。

【００１０】ポリ塩化ビニル系樹脂としては、例えば、
塩化ビニル単独重合体や塩化ビニルと共重合可能な不飽
和単量体との共重合体などが挙げられる。ポリアミド系
樹脂としては、例えば、６−ナイロン、１２−ナイロ
ン、６，６−ナイロン、６，１０−ナイロン、６，１２
−ナイロン、１１−ナイロンなどを挙げることができ
る。

【００１１】ポリエステル系樹脂としては、例えば、ポ
リエチレンテレフタレートやポリブチレンテレフタレー
トなどがある。ポリアセタール系樹脂としては、例え
ば、単独重合体のポリオキシメチレン及びトリオキサン
とエチレンオキシドから得られるホルムアルデヒド−エ
チレンオキシド共重合体などが挙げられる。

【００１２】ポリカーボネート系樹脂としては、４，
４’−ジヒドロキシジアリールアルカン系ポリカーボネ
ート、特にビスフェノールＡ系ポリカーボネートが好ま
しく用いられる。また、変性ビスフェノールＡ系ポリカ
ーボネートや難燃化ビスフェノールＡ系ポリカーボネー
トなども用いることができる。ポリ芳香族エーテル又は
チオエーテル系樹脂は、例えば、ポリフェニレンエーテ
ル，スチレンでグラフト化されたポリフェニレンエーテ
ル，ポリエーテルエーテルケトン，ポリフェニレンサル
ファイドなどが挙げられる。

【００１３】ポリ芳香族エステル系樹脂としては、例え
ば、ポリアリレートなどが挙げられる。ポリスルホン系
樹脂は、例えば、ポリスルホン、ポリエーテルスルホ
ン、ポリアリールスルホンなどを挙げることができる。
アクリレート系樹脂としては、例えば、メタクリル酸エ
ステル重合体やアクリル酸エステル重合体などが挙げら
れる。

【００１４】その他、ポリエーテルニトリル等も挙げら
れる。中でも、シンジオタクチック構造を有するスチレ
ン系重合体（以後、ＳＰＳということがある。）が好適
に用いられる。ＳＰＳは、その耐熱性及び耐薬品性等に
格段の優れた性質を有していることから、エンジニアリ
ングプラスチックとして電子部品をはじめ種々の用途に
用いることが期待されている。シンジオタクチック構造
とは、立体化学構造がシンジオタクチック構造、すなわ
ち炭素一炭素結合から形成される主鎖に対して側鎖であ
るフェニル基や置換フェニル基が交互に反対方向に位置
する立体構造を有するものであり、そのタクティシティ
ーは同位体炭素による核磁気共鳴法（¹³Ｃ−ＮＭＲ法）
により定量される。¹³Ｃ−ＮＭＲ法により測定されるタ
クティシティーは、連続する複数個の構成単位の存在割
合、例えば２個の場合はダイアッド，３個の場合はトリ
アッド，５個の場合はペンタッドによって示すことがで
きるが、本発明に言うシンジオタクチック構造を有する
スチレン系重合体とは、通常はラセミダイアッドで７５
％以上、好ましくは８５％以上、若しくはラセミペンタ
ッドで３０％以上、好ましくは５０％以上のシンジオタ
クティシティーを有するポリスチレン，ポリ（アルキル
スチレン），ポリ（ハロゲン化スチレン），ポリ（ハロ
ゲン化アルキルスチレン），ポリ（アルコキシスチレ
ン），ポリ（ビニル安息香酸エステル），これらの水素
化重合体及びこれらの混合物、あるいはこれらを主成分
とする共重合体を指称する。具体的には、ポリスチレ
ン，ポリ（ｐ−メチルスチレン），ポリ（ｍ−メチルス
チレン），ポリ（ｐ−ターシャリーブチルスチレン），
ポリ（ｐ−クロロスチレン），ポリ（ｍ−クロロスチレ
ン），ポリ（ｐ−フルオロスチレン），水素化ポリスチ
レン及びこれらの構造単位を含む共重合体が挙げられ
る。 (2) ドメイン成分 ドメインとは、連続した樹脂層中に分散した状態で存在
している部分をいい、該部分が後述するエッチング工程
において、エッチングされ、メッキに供される成形体に
おける凹部を形成する。

【００１５】該ドメインをなす成分は、連続層をなす樹
脂成分に適宜組み合わせて選択される。一般には、熱可
塑性樹脂や無機フィラー，粒子状弾性体等の酸化剤可溶
性物質や、澱粉等の水溶性の粉体、気体等から選ばれ
る。好ましくは、塩酸や硫酸，硝酸等の鉱酸の希薄水溶
液に溶解しうる無機フィラーや粒子状弾性体が用いられ
る。

【００１６】熱可塑性樹脂としては、前記のものが挙げ
られるが、この場合、連続層を形成する樹脂とは異なっ
たものであることが必要である。粒状，粉状の無機フィ
ラーとして、例えば、炭酸カルシウム，タルク，カーボ
ンブラック，グラファイト，二酸化チタン，シリカ，マ
イカ，硫酸カルシウム，炭酸バリウム，炭酸マグネシウ
ム，硫酸マグネシウム，硫酸バリウム，オキシサルフェ
ート，塩基性マグネシウムオキシサルフェート，酸化ス
ズ，アルミナ，カオリンなどが挙げられ、中でも炭酸カ
ルシウムが好ましく用いられる。粒子状弾性体として、
例えば天然ゴム，ポリブタジエン，ポリイソプレン，ポ
リイソブチレン，ネオプレン，ポリスルフィドゴム，チ
オコールゴム，アクリルゴム，ウレタンゴム，シリコー
ンゴム，エピクロロヒドリンゴム，スチレン−ブタジエ
ンブロック共重合体（ＳＢＲ），水素添加スチレン−ブ
タジエンブロック共重合体（ＳＥＢ），スチレン−ブタ
ジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ），水素添
加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体
（ＳＥＢＳ），スチレン−イソプレンブロック共重合体
（ＳＩＲ），水素添加スチレン−イソプレンブロック共
重合体（ＳＥＰ），スチレン−イソプレン−スチレンブ
ロック共重合体（ＳＩＳ），水素添加スチレン−イソプ
レン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ），エチレ
ンプロピレンゴム（ＥＰＲ），エチレンプロピレンジエ
ンゴム（ＥＰＤＭ），ブタジエン−アクリロニトリル−
スチレン−コアシェルゴム（ＡＢＳ），メチルメタクリ
レート−ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム（ＭＢ
Ｓ），メチルメタクリレート−ブチルアクリレート−ス
チレン−コアシェルゴム（ＭＡＳ），オクチルアクリレ
ート−ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム（ＭＡＢ
Ｓ），アルキルアクリレート−ブタジエン−アクリロニ
トリル−スチレンコアシェルゴム（ＡＡＢＳ），ブタジ
エン−スチレン−コアシェルゴム（ＳＢＲ），メチルメ
タクリレート−ブチルアクリレート−シロキサンをはじ
めとするシロキサン含有コアシェルゴムなどのコアシェ
ルタイプの粒子状弾性体、またはこれらを変性したゴム
などが挙げられる。これらの中で、特に、ＳＢＲ，ＳＢ
Ｓ，ＳＥＢ，ＳＥＢＳ，ＳＩＲ，ＳＥＰ，ＳＩＳ，ＳＥ
ＰＳ，コアシェルゴム，ＥＰＲ，ＥＰＤＭ及びこれらを
変性したゴムが好ましく用いられる。また、ＳＰＳの機
械的強度向上を目的として、すでにＳＰＳ樹脂成分自体
にこれらの粒子状弾性体が添加されたものを用いる場合
には、ドメイン成分として新たに加える必要はない。

【００１７】用いるドメイン成分の量としては、通常、
樹脂成分１００重量部に対し、ドメイン成分１〜１００
重量部が用いられる。好ましくは２〜９０重量部、さら
には３〜８０重量部が好適である。１重量部より少ない
場合、十分な数のアンカーが形成されないためメッキ強
度が得られず、１００重量部より多いと、ドメイン成分
の分散性が悪化して良好なアンカー効果が得られないお
それがある。 (3) 本発明においては、該成形材料に、本発明の目的が
損なわれない範囲で、所望により、ドメイン成分として
用いるもの以外のガラス繊維などの無機フィラー，核
剤，酸化防止剤，可塑剤，離型剤，難燃剤，難燃助剤，
顔料，カーボンブラック，帯電防止剤などの各種添加剤
を適宜配合することができる。 ２．連続した樹脂層中にドメイン成分が分散した状態で
存在している成形体 本発明にかかるメッキ成形体の製造方法においては、メ
ッキに供される成形体として、連続した樹脂層中にドメ
イン成分が分散した状態で存在しているものであること
が必要である。該成形体の製造方法としては、ドメイン
成分が微細に分散する方法ならば特に問わず、通常、樹
脂成分，ドメイン成分及び適宜用いられる各種添加剤を
リボンブレンダー，ヘンシェルミキサー，バンバリーミ
キサー，ドラムタンブラー，単軸スクリュー押出機，二
軸スクリュー押出機，コニーダ，多軸スクリュー押出機
等を用いて２７０〜３５０℃程度の温度で溶融混練する
ことが行われる。ドメイン成分として気体を用いる場合
は、発泡剤を樹脂に混練し、次いで成形時に発泡させれ
ばよい。

【００１８】このようにして得られた成形材料を、例え
ば射出成形などの公知の方法により所望の形状を有する
成形体に成形される。ドメインの大きさとしては、酸化
剤への可溶性の点から平均径として 0.5μm以下が好ま
しい。さらには 0.4５μm 以下が好ましい。また、ドメ
インの長軸長／短軸長（長軸と短軸の長さの比）が１０
以下、好ましくは５以下であることが望ましい。このよ
うなドメインの形状を制御する方法としては、予め形状
の定まった無機フィラーや粒子状弾性体等を用いる方法
等が挙げられる。また、良好な分散状態を得る方法とし
ては、樹脂成分とドメイン成分の相溶化剤を加える方法
や、ドメイン成分の粘度を樹脂成分の粘度より高くする
方法等が挙げられる。樹脂成分としてＳＰＳを用いる場
合、相溶化剤としては、具体的には、無水マレイン酸や
フマル酸等で変性された変性ポリフェニレンエーテルや
同様に変性された変性ＳＰＳが挙げられる。 ３．メッキ成形体を製造する各工程 (1) 表面粗化工程（エッチング工程） ドメイン成分の一部を成形体表面に露出させる工程 連続した樹脂層中にドメイン成分が分散した状態で存在
している成形体において、その表面に物理的外力を加え
ることによりドメイン成分の一部を成形体の表面に露出
させる工程である。本発明においては、ドメイン成分の
一部を成形体の表面に露出させるにあたり、従来のよう
に環境衛生上好ましくないクロム系の薬品等を一切用い
ることなく、物理的外力を加えることのみによって行う
というところに特徴を有している。ここで物理的外力を
加えるとは、薬品を用いて化学的溶解力により行うこと
以外をいい、ドメイン成分の一部を成形体の表面に露出
させうる方法ならば特に限定されるものではなく、樹脂
成分の種類に応じて適宜選択すればよい。例えば、サン
ドブラストや研磨剤等を用いて行う機械的研磨や研磨剤
を浮遊させた水中において超音波を照射すること等が好
ましく挙げられる。特に、成形体の形状又はその部位に
よっては機械的研磨を施すことができない場合には、超
音波を照射することは有効な手段として行われる。

【００１９】露出したドメイン成分の除去 露出したドメイン成分の除去することにより、成形体表
面にアンカーが形成される。本工程では露出したドメイ
ン成分の除去が行われさえすればよく、その方法は特に
問わないが、該ドメインをなす成分として、前述のよう
に、熱可塑性樹脂や無機フィラー，粒子状弾性体等の酸
化剤可溶性物質や、澱粉等の水溶性の粉体、気体等から
選ばれていることから、通常、成形体を酸化剤や水に浸
漬させることにより行われる。特に、無機フィラーや粒
子状弾性体がドメイン成分として用いられている場合に
は、塩酸や硫酸，硝酸等の鉱酸の希薄水溶液に浸漬させ
ることが好ましく行われる。

【００２０】本発明にかかるメッキ成形体の製造方法に
おいては、上記の表面粗化工程（エッチング工程）以外
の工程は特に制限されるものではなく、連続した樹脂層
として用いる樹脂の種類によって適宜選択されるが、例
えば、以下の各工程に従って行われる。 (2) 極性付与工程 この極性付与工程は、連続した樹脂層として用いる樹脂
の種類によって、必要に応じて行われる。エッチング処
理が施された成形体表面に、電荷を付与するために、極
性をもつ化合物で処理する工程（極性付与工程）であ
る。この処理剤としては、例えばメチルアミン，エチル
アミン等の脂肪族第一アミン、ジメチルアミン，ジエチ
ルアミン等の脂肪族第二アミン、トリメチルアミン等の
脂肪族第三アミン、アリルアミン等の脂肪族不飽和アミ
ン、シクロプロピルアミン等の脂環式アミン、アニリン
等の芳香族アミン、アルキルスルホン酸，α−オレフィ
ンスルホン酸等の各種スルホン酸類，エチレンイミン，
ポリエチレンイミン，ポリエチレンオキシド，ポリプロ
ピレンオキシド等の水溶液または塩の水溶液が好ましく
挙げられる。これらの中で、脂肪族第一アミンやポリエ
チレンイミンの塩のように置換アンモニウム塩を有する
ものが好ましく用いられる。

【００２１】処理条件については特に制限はないが、室
温〜６０℃の範囲の温度において、１〜１０分程度処理
するのが好ましい。この極性付与工程を省略した場合、
次工程において、化学メッキ用触媒が付与されないた
め、化学メッキ皮膜が形成されにくく、所望のメッキ成
形体が得られない。 (3) 化学メッキ用触媒付与工程 この工程は、次工程の化学メッキを進行させるための工
程であって、化学メッキ用触媒を付与する方法について
は特に制限はなく、従来、プラスチック成形体のメッキ
処理において慣用されている方法を用いることができ
る。例えば触媒粒子として塩化第一スズと塩化パラジウ
ムのコロイドを用いて、極性が付与された成形体表面に
スズとパラジウムのコロイド物質を析出させ、次いでス
ズを離脱させ、パラジウムのみを残すことによって、化
学メッキ用触媒（金属触媒）を付与する方法、あるい
は、例えば塩化第一スズ溶液に極性が付与された成形体
を浸漬させて、成形体表面に還元力のあるイオン性スズ
を吸着させた後、塩化パラジウム溶液にこの成形体を浸
漬させ、スズの作用でパラジウムを析出させる処理（ア
クチベーション（活性化処理））により、化学メッキ用
触媒（金属触媒）を付与する方法（センシタイジング
（感応性付与処理））を用いることができる。 (4) 化学メッキ工程 さらに次の化学メッキ工程は、上記(3) の化学メッキ用
触媒付与工程を経た成形体の表面において、金属イオン
を還元析出させ、金属膜を形成させる工程である。この
化学メッキ方法については特に制限はなく、従来、プラ
スチック成形体のメッキ処理において慣用されている方
法を用いることができる。例えば１０〜５０℃程度の還
元剤を含有する銅塩又はニッケル塩水溶液に、上記(3)
工程で得られた成形体を２〜２０分間程度浸漬すること
により、その表面に銅メッキ皮膜又はニッケルメッキ皮
膜を形成することができる。 (5) 電気メッキ工程 最後の電気メッキ工程は、必要に応じて行われるもの
で、上記(4) の化学メッキ工程で形成された化学メッキ
皮膜は薄くて強度などが小さいので、この上に、電気メ
ッキを施してメッキ皮膜を強化させる工程である。この
電気メッキ皮膜は、単一の金属皮膜であってもよく、複
数の金属皮膜からなる多層皮膜であってもよいが、意匠
上の加飾性，強度，寿命などの点から、最上層をクロム
メッキ皮膜とする多層皮膜が好ましい。このような多層
皮膜としては、例えば銅メッキ皮膜，ニッケルメッキ皮
膜及びクロムメッキ皮膜を電気メッキにより順次設けた
ものを好ましく挙げることができる。

【００２２】電気メッキの方法については特に制限はな
く、従来、プラスチック成形体のメッキ処理において慣
用されている方法を用いることができる。このようにし
て、メッキスキップが抑制され、かつメッキ皮膜の密着
強度が高いメッキ成形体が効率よく得られる。

【００２３】

【実施例】次に本発明を実施例により、さらに詳しく説
明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定さ
れるものではない。 〔製造例１〕ＳＰＳの製造 ２リットルの反応容器に、精製スチレン1.０リットル、
トリエチルアルミニウム１ミリモルを加え、７５℃に加
熱したのち、予備混合触媒〔ペンタメチルシクロペンタ
ジエニルチタントリメトキシド９０マイクロモル、ジメ
チルアニリニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニ
ル）ボレート９０マイクロモル、トルエン２9.１ミリモ
ル、トリイソブチルアルミニウム1.８ミリモル〕１6.５
ミリリットルを添加し、７５℃で4.８時間重合を行っ
た。反応終了後、生成物をメタノールで繰り返し洗浄
し、乾燥して重合体３８０ｇを得た。

【００２４】この重合体の重量平均分子量を、１，２，
４−トリクロロベンゼンを溶媒とし、１３０℃でゲルパ
ーミエーションクロマトグラフィーにて測定したとこ
ろ、２７２０００であった。また、重量平均分子量／数
平均分子量は2.５０であった。さらに、融点及び¹³Ｃ−
ＮＭＲ測定により、この重合体はＳＰＳであることを確
認した。 〔製造例２〕ポリフェニレンスルフィドの製造 攪拌機を備えた重合槽に含水硫化ナトリウム（Ｎａ₂Ｓ
５Ｈ₂Ｏ）８３３モル塩化リチウム（ＬｉＣｌ）８３０
モルとＮＭＰ５００リットルを加え、減圧下で１４５℃
に保ちながら１時間脱水処理をした。ついで反応系を４
５℃に冷却後ジクロルベンゼン（ＤＣＢ）９０５モルを
加え、２６０℃で３時間重合した。内容物を熱水で５
回、１７０℃のＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）
で１回、水で３回洗い１８５℃で乾燥してＰＰＳを得
た。 〔実施例１〕製造例１で得られたＳＰＳ ４５重量％，
ＳＥＢＳ（水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブ
ロック共重合体，クラレ製 セプトンＫＬ８００６）１
７重量％，炭酸カルシウム（白石工業（株）製 Ｗｈｉ
ｔｏｎ Ｐ−３０） ２３重量％，ガラス繊維（旭ファ
イバーグラス（株）製 ０３−ＪＡ−ＦＴ７１２）１５
重量％からなる各成分を二軸混練機を用い、３００℃に
て溶融混練を行い、成形材料を調製した。これを金型温
度５０℃で射出成形し、縦８０ｍｍ，横８０ｍｍ，厚み
３ｍｍの平板を得た。この平板について、以下に示す操
作により、メッキ処理を行った。

【００２５】まず、平板を５０℃で５分間脱脂処理し、
水洗した。次いで、クレンザー（花王社製，商品名ニュ
ーホーミングクレンザー）１ｇを平板に付け、ナイロン
たわし（住友スリーエム社製 商品名スコッチブライ
ト）で５分間こすることにより、物理的外力を加え、ド
メイン成分を露出させた。水洗後、２００ミリリットル
／リットルに希釈した工業用塩酸に浸漬させドメイン成
分を除去した。その後、２重量％濃度のポリエチレンイ
ミン溶液１０ミリリットル／リットルを含有する水溶液
を用いて、４０℃で１分間処理して極性付与操作を行っ
た。ついで、３６重量％濃度の塩酸１００ミリリットル
／リットル及びエレニックスＣＴ〔荏原ユージライト
（株）製〕５０ミリリットル／リットルを含有する溶液
を用いて、３５℃で３分間キャタリスティングを行い、
水洗後、９７重量％濃度の硫酸１００ミリリットル／リ
ットルを含有する水溶液を用いて３５℃で２分間アクセ
レーションを行ったのち、水洗することにより、表面に
化学メッキ用触媒が付与された平板を得た。次に、上記
平板を、ニッケルメッキ液「オムニシールド１５８０」
〔シプレイ・ファーイースト（株）製〕中に４２℃で５
分間浸漬して化学ニッケルメッキを施し、水洗後、ＰＤ
Ｃ〔荏原ユージライト（株）製〕を用いて状態調整を行
ったのち、水洗した。次いで、銅メッキ浴「ＵＢＡＣ−
ＥＰ」〔荏原ユージライト（株）製〕を用い、電流密度
３Ａ／ｄｍ² ，温度３０℃，時間５５分の条件で電気銅
メッキを施したのち、水洗した。その後、ニッケルメッ
キ浴「ＢＴＬ」〔荏原ユージライト（株）製〕を用い、
電流密度４Ａ／ｄｍ² ，温度５０℃，時間２２分の条件
で電気半光沢ニッケルメッキを施したのち、さらにニッ
ケルメッキ浴「＃６６」〔荏原ユージライト（株）製〕
を用い、電流密度４Ａ／ｄｍ ² ，温度５０℃，時間２０
分の条件で電気光沢ニッケルメッキを施し、水洗した。

【００２６】最後に、クロムメッキ浴「Ｋ−４０」〔荏
原ユージライト（株）製〕を用い、電流密度１５Ａ／ｄ
ｍ² ，温度４０℃，時間３分の条件で電気クロムメッキ
を施したのち、水洗後、８０℃で６０分間乾燥処理し
た。このようにして得られたメッキ成形体について、１
０ｍｍの幅で６０ｍｍの長さにわたって、メッキ面に対
して垂直方向に一定速度（５０ｍｍ／分）でメッキ膜を
引き剥がし、その平均の剥離強度を測定することによ
り、ピール強度を測定した。ピール強度は、４００ｇ／
ｃｍであった。 〔比較例１〕ナイロンたわしで５分間こする操作を行わ
なかった以外は、実施例１と同様に行った。結果は、１
０ｍｍの幅のスリットを入れる過程でメッキ金属が基材
から剥がれてしまい、ピール強度は測定できなかった。 〔比較例２〕製造例１で得られたＳＰＳ ６８重量％，
ＳＥＢＳ（水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブ
ロック共重合体，クラレ製 セプトンＫＬ８００６）１
７重量％，ガラス繊維（旭ファイバーグラス（株）製
０３−ＪＡ−ＦＴ７１２）１５重量％のように、炭酸カ
ルシウムを入れない材料を用いた以外は、実施例１と同
様に行った。ピール強度は、３０ｇ／ｃｍであった。 〔実施例２〕製造例１で得られたＳＰＳ ６８重量％，
ＳＥＢＳ（水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブ
ロック共重合体，クラレ製 セプトンＫＬ８００６）１
７重量％，ガラス繊維（旭ファイバーグラス（株）製
０３−ＪＡ−ＦＴ７１２）１５重量％からなる材料を用
いて実施例１と同様にして平板を得た。ドメイン成分の
除去方法として、希釈した工業用塩酸に浸漬させるかわ
りに、ｎ−ヘキサンが沸騰還流するソックスレー抽出器
中に５分間置いた。それ以外は、実施例１と同様に行っ
た。ピール強度は、５３０ｇ／ｃｍであった。 〔実施例３〕製造例２で得られたＰＰＳ ３５重量％，
炭酸カルシウム（白石工業（株）製Ｗｈｉｔｏｎ Ｐ−
３０）３０重量％，ガラス繊維（旭ファイバーグラス
（株）製 ０３−ＪＡ−ＦＴ７１２）３５重量％からな
る材料を用いた以外は、実施例１と同様に行った。ピー
ル強度は、３７０ｇ／ｃｍであった。 〔比較例３〕ナイロンたわしで５分間こする操作を行わ
なかった以外は、実施例３と同様に行った。結果は、１
０ｍｍの幅のスリットを入れる過程でメッキ金属が基材
から剥がれてしまい、ピール強度は測定できなかった。

【００２７】

【発明の効果】本発明は、環境衛生上好ましくない薬品
を用いることなく、また従来メッキが不可能であった樹
脂材料に対しても、メッキ成形体を製造することができ
る。このメッキ成形体は、例えば電気・電子分野（プリ
ント基板，電磁波シールド板など）、あるいは家電製品
などの精密部品などに好適に用いられる。さらには残留
したエッチング液によるメッキスキップとよばれる不良
現象が発生しない。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 連続した樹脂層中にドメイン成分が分散
   した状態で存在している成形体において、その表面に物
   理的外力を加えることによりドメイン成分の一部を成形
   体の表面に露出させ、しかる後に該露出したドメイン成
   分を除去することにより表面を粗化したのち、メッキ処
   理することを特徴とするメッキ成形体の製造方法。
2. 【請求項２】 連続した樹脂層をなす樹脂が、シンジオ
   タクチック構造を有するポリスチレンである請求項１記
   載のメッキ成形体の製造方法。
3. 【請求項３】 ドメイン成分が、粒子状弾性体である請
   求項１又は２記載のメッキ成形体の製造方法。