JP3362754B2 - メッキ成形体の製造方法及びその方法で得られたメッキ成形体 - Google Patents
メッキ成形体の製造方法及びその方法で得られたメッキ成形体Info
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/22—Roughening, e.g. by etching
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1635—Composition of the substrate
- C23C18/1639—Substrates other than metallic, e.g. inorganic or organic or non-conductive
- C23C18/1641—Organic substrates, e.g. resin, plastic
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、メッキ成形体の製
造方法及びその方法により得られたメッキ成形体に関す
る。さらに詳しくは、本発明は、メッキスキップが抑制
され、かつメッキ皮膜の密着強度の高いシンジオタクチ
ックポリスチレン含有メッキ成形体を効率よく製造する
方法、及びこの方法により得られた上記特性を有するメ
ッキ成形体に関するものである。
造方法及びその方法により得られたメッキ成形体に関す
る。さらに詳しくは、本発明は、メッキスキップが抑制
され、かつメッキ皮膜の密着強度の高いシンジオタクチ
ックポリスチレン含有メッキ成形体を効率よく製造する
方法、及びこの方法により得られた上記特性を有するメ
ッキ成形体に関するものである。
【０００２】
【発明の属する技術分野】近年、シンジオタクチック構
造を有するスチレン系重合体（以下、ＳＰＳと略す場合
がある。）は、優れた耐熱性，電気特性，吸水寸法安定
性などを有することから、エンジニアリングプラスチッ
クとして各種精密部品に用いられているが、さらに、こ
れに金属様外観を付与したメッキ成形品は、新規分野へ
の応用が期待できる。これまで、メッキ処理に好適な樹
脂としてＡＢＳ樹脂が知られている。このＡＢＳ樹脂に
メッキ処理を施す場合は、一般に、まずエッチング処理
により表面粗化したのち、キャタライジング及びアクセ
レーション、あるいはセンシタイジング及びアクチベー
ションにより化学メッキ用触媒を付与し、次いで化学メ
ッキを施し、さらに電気メッキを施すという方法が使用
されている。しかしながら、ＳＰＳ含有成形体のメッキ
処理に、このような方法を適用した場合、化学メッキに
おいてスキップが多発するとともに、充分な密着強度を
有するメッキ皮膜が得られないという問題が生じ、これ
まで、金属様外観を有するメッキ皮膜が設けられたＳＰ
Ｓ含有成形体は、工業的に得られていないのが実状であ
る。
造を有するスチレン系重合体（以下、ＳＰＳと略す場合
がある。）は、優れた耐熱性，電気特性，吸水寸法安定
性などを有することから、エンジニアリングプラスチッ
クとして各種精密部品に用いられているが、さらに、こ
れに金属様外観を付与したメッキ成形品は、新規分野へ
の応用が期待できる。これまで、メッキ処理に好適な樹
脂としてＡＢＳ樹脂が知られている。このＡＢＳ樹脂に
メッキ処理を施す場合は、一般に、まずエッチング処理
により表面粗化したのち、キャタライジング及びアクセ
レーション、あるいはセンシタイジング及びアクチベー
ションにより化学メッキ用触媒を付与し、次いで化学メ
ッキを施し、さらに電気メッキを施すという方法が使用
されている。しかしながら、ＳＰＳ含有成形体のメッキ
処理に、このような方法を適用した場合、化学メッキに
おいてスキップが多発するとともに、充分な密着強度を
有するメッキ皮膜が得られないという問題が生じ、これ
まで、金属様外観を有するメッキ皮膜が設けられたＳＰ
Ｓ含有成形体は、工業的に得られていないのが実状であ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
状況下で、メッキスキップが抑制され、かつメッキ皮膜
の密着強度の高いＳＰＳ含有メッキ成形体を効率よく製
造する方法、及びこの方法により得られた上記特性を有
するＳＰＳ含有メッキ成形体を提供することを目的とす
るものである。
状況下で、メッキスキップが抑制され、かつメッキ皮膜
の密着強度の高いＳＰＳ含有メッキ成形体を効率よく製
造する方法、及びこの方法により得られた上記特性を有
するＳＰＳ含有メッキ成形体を提供することを目的とす
るものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記目的
を達成するために鋭意研究を重ねた結果、ＳＰＳは極め
て極性が低いために、エッチング処理後のキャタリステ
ィング及びアクセレーション、あるいはセンシタイジン
グ及びアクチベーションにおいて化学メッキ用触媒が付
着しにくく、その結果、メッキスキップが多発したり、
メッキ皮膜の密着強度不良が生じること、さらに、ＳＰ
Ｓ単独材料ではエッチング条件を厳しくしても良好なア
ンカーが得られず、たとえ極性付与工程を導入しても、
上記問題は解決されないことを見出した。そこで、本発
明者らは、さらに研究を進めた結果、ＳＰＳを含有する
特定の材料からなる成形体を表面粗化（エッチング処
理）したのち極性を付与し、次いでメッキ処理を施すこ
とにより、メッキスキップが抑制され、かつメッキ皮膜
の密着強度の高いＳＰＳ含有メッキ成形体が効率よく得
られることを見出した。本発明は、かかる知見に基づい
て完成したものである。すなわち、本発明は、（Ａ）シ
ンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体２０〜
９９重量％と（Ｂ）（ａ）熱可塑性エラストマー，
（ｂ）その他の熱可塑性樹脂及び（ｃ）無機充填材（但
し、ホウ酸塩系繊維状物及びケイ酸塩系繊維状物を除
く）の中から選ばれた少なくとも一種８０〜１重量％と
からなる成形体を、表面粗化したのち、極性を付与し、
次いで化学メッキ用触媒付与処理、化学メッキ処理及び
電気メッキ処理を順次施すことを特徴とするメッキ成形
体の製造方法、及びこの方法により得られたメッキ成形
体を提供するものである。
を達成するために鋭意研究を重ねた結果、ＳＰＳは極め
て極性が低いために、エッチング処理後のキャタリステ
ィング及びアクセレーション、あるいはセンシタイジン
グ及びアクチベーションにおいて化学メッキ用触媒が付
着しにくく、その結果、メッキスキップが多発したり、
メッキ皮膜の密着強度不良が生じること、さらに、ＳＰ
Ｓ単独材料ではエッチング条件を厳しくしても良好なア
ンカーが得られず、たとえ極性付与工程を導入しても、
上記問題は解決されないことを見出した。そこで、本発
明者らは、さらに研究を進めた結果、ＳＰＳを含有する
特定の材料からなる成形体を表面粗化（エッチング処
理）したのち極性を付与し、次いでメッキ処理を施すこ
とにより、メッキスキップが抑制され、かつメッキ皮膜
の密着強度の高いＳＰＳ含有メッキ成形体が効率よく得
られることを見出した。本発明は、かかる知見に基づい
て完成したものである。すなわち、本発明は、（Ａ）シ
ンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体２０〜
９９重量％と（Ｂ）（ａ）熱可塑性エラストマー，
（ｂ）その他の熱可塑性樹脂及び（ｃ）無機充填材（但
し、ホウ酸塩系繊維状物及びケイ酸塩系繊維状物を除
く）の中から選ばれた少なくとも一種８０〜１重量％と
からなる成形体を、表面粗化したのち、極性を付与し、
次いで化学メッキ用触媒付与処理、化学メッキ処理及び
電気メッキ処理を順次施すことを特徴とするメッキ成形
体の製造方法、及びこの方法により得られたメッキ成形
体を提供するものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明においてメッキ処理に用い
られる成形体は、（Ａ）シンジオタクチック構造を有す
るスチレン系重合体と、（Ｂ）（ａ）熱可塑性エラスト
マー，（ｂ）その他の熱可塑性樹脂及び（ｃ）無機充填
材（但し、ホウ酸塩系繊維状物及びケイ酸塩系繊維状物
を除く）の中から選ばれた少なくとも一種とからなる成
形材料を成形することにより得られたものである。この
成形材料において、（Ａ）成分として用いられるシンジ
オタクチック構造を有するスチレン系重合体におけるシ
ンジオタクチック構造とは、立体化学構造がシンジオタ
クチック構造、すなわち炭素一炭素結合から形成される
主鎖に対して側鎖であるフェニル基や置換フェニル基が
交互に反対方向に位置する立体構造を有するものであ
り、そのタクティシティーは同位体炭素による核磁気共
鳴法（13Ｃ−ＮＭＲ法）により定量される。13Ｃ−ＮＭ
Ｒ法により測定されるタクティシティーは、連続する複
数個の構成単位の存在割合、例えば２個の場合はダイア
ッド，３個の場合はトリアッド，５個の場合はペンタッ
ドによって示すことができるが、本発明に言うシンジオ
タクチック構造を有するスチレン系重合体とは、通常は
ラセミダイアッドで７５％以上、好ましくは８５％以
上、若しくはラセミペンタッドで３０％以上、好ましく
は５０％以上のシンジオタクティシティーを有するポリ
スチレン，ポリ（アルキルスチレン），ポリ（ハロゲン
化スチレン），ポリ（ハロゲン化アルキルスチレン），
ポリ（アルコキシスチレン），ポリ（ビニル安息香酸エ
ステル），これらの水素化重合体及びこれらの混合物、
あるいはこれらを主成分とする共重合体を指称する。な
お、ここでポリ（アルキルスチレン）としては、ポリ
（メチルスチレン），ポリ（エチルスチレン），ポリ
（イソプロピルスチレン），ポリ（ターシャリーブチル
スチレン），ポリ（フェニルスチレン），ポリ（ビニル
ナフタレン），ポリ（ビニルスチレン）などがあり、ポ
リ（ハロゲン化スチレン）としては、ポリ（クロロスチ
レン），ポリ（ブロモスチレン），ポリ（フルオロスチ
レン）などがある。また、ポリ（ハロゲン化アルキルス
チレン）としては、ポリ（クロロメチルスチレン）な
ど、また、ポリ（アルコキシスチレン）としては、ポリ
（メトキシスチレン），ポリ（エトキシスチレン）など
がある。
られる成形体は、（Ａ）シンジオタクチック構造を有す
るスチレン系重合体と、（Ｂ）（ａ）熱可塑性エラスト
マー，（ｂ）その他の熱可塑性樹脂及び（ｃ）無機充填
材（但し、ホウ酸塩系繊維状物及びケイ酸塩系繊維状物
を除く）の中から選ばれた少なくとも一種とからなる成
形材料を成形することにより得られたものである。この
成形材料において、（Ａ）成分として用いられるシンジ
オタクチック構造を有するスチレン系重合体におけるシ
ンジオタクチック構造とは、立体化学構造がシンジオタ
クチック構造、すなわち炭素一炭素結合から形成される
主鎖に対して側鎖であるフェニル基や置換フェニル基が
交互に反対方向に位置する立体構造を有するものであ
り、そのタクティシティーは同位体炭素による核磁気共
鳴法（13Ｃ−ＮＭＲ法）により定量される。13Ｃ−ＮＭ
Ｒ法により測定されるタクティシティーは、連続する複
数個の構成単位の存在割合、例えば２個の場合はダイア
ッド，３個の場合はトリアッド，５個の場合はペンタッ
ドによって示すことができるが、本発明に言うシンジオ
タクチック構造を有するスチレン系重合体とは、通常は
ラセミダイアッドで７５％以上、好ましくは８５％以
上、若しくはラセミペンタッドで３０％以上、好ましく
は５０％以上のシンジオタクティシティーを有するポリ
スチレン，ポリ（アルキルスチレン），ポリ（ハロゲン
化スチレン），ポリ（ハロゲン化アルキルスチレン），
ポリ（アルコキシスチレン），ポリ（ビニル安息香酸エ
ステル），これらの水素化重合体及びこれらの混合物、
あるいはこれらを主成分とする共重合体を指称する。な
お、ここでポリ（アルキルスチレン）としては、ポリ
（メチルスチレン），ポリ（エチルスチレン），ポリ
（イソプロピルスチレン），ポリ（ターシャリーブチル
スチレン），ポリ（フェニルスチレン），ポリ（ビニル
ナフタレン），ポリ（ビニルスチレン）などがあり、ポ
リ（ハロゲン化スチレン）としては、ポリ（クロロスチ
レン），ポリ（ブロモスチレン），ポリ（フルオロスチ
レン）などがある。また、ポリ（ハロゲン化アルキルス
チレン）としては、ポリ（クロロメチルスチレン）な
ど、また、ポリ（アルコキシスチレン）としては、ポリ
（メトキシスチレン），ポリ（エトキシスチレン）など
がある。
【０００６】これらのうち特に好ましいスチレン系重合
体としては、ポリスチレン，ポリ（ｐ−メチルスチレ
ン），ポリ（ｍ−メチルスチレン），ポリ（ｐ−ターシ
ャリーブチルスチレン），ポリ（ｐ−クロロスチレ
ン），ポリ（ｍ−クロロスチレン），ポリ（ｐ−フルオ
ロスチレン），水素化ポリスチレン及びこれらの構造単
位を含む共重合体が挙げられる。なお、上記スチレン系
重合体は、一種のみを単独で、又は二種以上を組み合わ
せて用いることができる。
体としては、ポリスチレン，ポリ（ｐ−メチルスチレ
ン），ポリ（ｍ−メチルスチレン），ポリ（ｐ−ターシ
ャリーブチルスチレン），ポリ（ｐ−クロロスチレ
ン），ポリ（ｍ−クロロスチレン），ポリ（ｐ−フルオ
ロスチレン），水素化ポリスチレン及びこれらの構造単
位を含む共重合体が挙げられる。なお、上記スチレン系
重合体は、一種のみを単独で、又は二種以上を組み合わ
せて用いることができる。
【０００７】このスチレン系重合体は、分子量について
特に制限はないが、重量平均分子量が好ましくは１００
００以上、より好ましくは５００００以上である。さら
に、分子量分布についてもその広狭は制約がなく、 様々
なものを充当することが可能である。ここで、重量平均
分子量が１００００未満のものでは、得られる成形体の
熱的性質，力学的物性が低下する場合があり好ましくな
い。このようなシンジオタクチック構造を有するスチレ
ン系重合体は、例えば不活性炭化水素溶媒中、又は溶媒
の不存在下に、チタン化合物及び水とトリアルキルアル
ミニウムの縮合生成物を触媒として、スチレン系単量体
（上記スチレン系重合体に対応する単量体）を重合する
ことにより製造することができる（特開昭６２−１８７
７０８号公報）。また、ポリ（ハロゲン化アルキルスチ
レン）については特開平１−４６９１２号公報、上記水
素化重合体は特開平１−１７８５０５号公報記載の方法
などにより得ることができる。
特に制限はないが、重量平均分子量が好ましくは１００
００以上、より好ましくは５００００以上である。さら
に、分子量分布についてもその広狭は制約がなく、 様々
なものを充当することが可能である。ここで、重量平均
分子量が１００００未満のものでは、得られる成形体の
熱的性質，力学的物性が低下する場合があり好ましくな
い。このようなシンジオタクチック構造を有するスチレ
ン系重合体は、例えば不活性炭化水素溶媒中、又は溶媒
の不存在下に、チタン化合物及び水とトリアルキルアル
ミニウムの縮合生成物を触媒として、スチレン系単量体
（上記スチレン系重合体に対応する単量体）を重合する
ことにより製造することができる（特開昭６２−１８７
７０８号公報）。また、ポリ（ハロゲン化アルキルスチ
レン）については特開平１−４６９１２号公報、上記水
素化重合体は特開平１−１７８５０５号公報記載の方法
などにより得ることができる。
【０００８】一方、（Ｂ）成分における（ａ）成分の熱
可塑性エラストマーとしては、例えば天然ゴム，ポリブ
タジエン，ポリイソプレン，ポリイソブチレン，ネオプ
レン，ポリスルフィドゴム，チオコールゴム，アクリル
ゴム，ウレタンゴム，シリコーンゴム，エピクロロヒド
リンゴム，スチレン−ブタジエンブロック共重合体（Ｓ
ＢＲ），水素添加スチレン−ブタジエンブロック共重合
体（ＳＥＢ），スチレン−ブタジエン−スチレンブロッ
ク共重合体（ＳＢＳ），水素添加スチレン−ブタジエン
−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ），スチレン−
イソプレンブロック共重合体（ＳＩＲ），水素添加スチ
レン−イソプレンブロック共重合体（ＳＥＰ），スチレ
ン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩ
Ｓ），水素添加スチレン−イソプレン−スチレンブロッ
ク共重合体（ＳＥＰＳ），エチレンプロピレンゴム（Ｅ
ＰＲ），エチレンプロピレンジエンゴム（ＥＰＤＭ），
ブタジエン−アクリロニトリル−スチレン−コアシェル
ゴム（ＡＢＳ），メチルメタクリレート−ブタジエン−
スチレン−コアシェルゴム（ＭＢＳ），メチルメタクリ
レート−ブチルアクリレート−スチレン−コアシェルゴ
ム（ＭＡＳ），オクチルアクリレート−ブタジエン−ス
チレン−コアシェルゴム（ＭＡＢＳ），アルキルアクリ
レート−ブタジエン−アクリロニトリル−スチレンコア
シェルゴム（ＡＡＢＳ），ブタジエン−スチレン−コア
シェルゴム（ＳＢＲ），メチルメタクリレート−ブチル
アクリレート−シロキサンをはじめとするシロキサン含
有コアシェルゴムなどのコアシェルタイプの粒子状弾性
体、またはこれらを変性したゴムなどが挙げられる。
可塑性エラストマーとしては、例えば天然ゴム，ポリブ
タジエン，ポリイソプレン，ポリイソブチレン，ネオプ
レン，ポリスルフィドゴム，チオコールゴム，アクリル
ゴム，ウレタンゴム，シリコーンゴム，エピクロロヒド
リンゴム，スチレン−ブタジエンブロック共重合体（Ｓ
ＢＲ），水素添加スチレン−ブタジエンブロック共重合
体（ＳＥＢ），スチレン−ブタジエン−スチレンブロッ
ク共重合体（ＳＢＳ），水素添加スチレン−ブタジエン
−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ），スチレン−
イソプレンブロック共重合体（ＳＩＲ），水素添加スチ
レン−イソプレンブロック共重合体（ＳＥＰ），スチレ
ン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩ
Ｓ），水素添加スチレン−イソプレン−スチレンブロッ
ク共重合体（ＳＥＰＳ），エチレンプロピレンゴム（Ｅ
ＰＲ），エチレンプロピレンジエンゴム（ＥＰＤＭ），
ブタジエン−アクリロニトリル−スチレン−コアシェル
ゴム（ＡＢＳ），メチルメタクリレート−ブタジエン−
スチレン−コアシェルゴム（ＭＢＳ），メチルメタクリ
レート−ブチルアクリレート−スチレン−コアシェルゴ
ム（ＭＡＳ），オクチルアクリレート−ブタジエン−ス
チレン−コアシェルゴム（ＭＡＢＳ），アルキルアクリ
レート−ブタジエン−アクリロニトリル−スチレンコア
シェルゴム（ＡＡＢＳ），ブタジエン−スチレン−コア
シェルゴム（ＳＢＲ），メチルメタクリレート−ブチル
アクリレート−シロキサンをはじめとするシロキサン含
有コアシェルゴムなどのコアシェルタイプの粒子状弾性
体、またはこれらを変性したゴムなどが挙げられる。
【０００９】これらの中で、特に、ＳＢＲ，ＳＢＳ，Ｓ
ＥＢ，ＳＥＢＳ，ＳＩＲ，ＳＥＰ，ＳＩＳ，ＳＥＰＳ，
コアシェルゴム，ＥＰＲ，ＥＰＤＭ及びこれらを変性し
たゴムが好ましく用いられる。また（ｂ）成分の熱可塑
性樹脂としては、例えば直鎖状高密度ポリエチレン，直
鎖状低密度ポリエチレン，高圧法低密度ポリエチレン，
アイソタクチックポリプロピレン，シンジオタクチック
ポリプロピレン，プロピレン−α−オレフィンブロック
共重合体，プロピレン−α−オレフィンランダム共重合
体，ポリブテン，１，２−ポリブタジエン，環状ポリオ
レフィンなどのポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン，
ハイインパクトポリスチレン（ＨＩＰＳ），ＡＢＳ樹
脂，ＡＳ樹脂などのポリスチレン系樹脂、ポリエチレン
テレフタレート，ポリブチレンテレフタレートなどのポ
リエステル系樹脂やポリカーボネート、ナイロン６，ナ
イロン６６などのポリアミド系樹脂、ポリフェニレンエ
ーテル，ポリフェニレンスルフィドなどのポリ（チオ）
エーテル系樹脂などが挙げられる。
ＥＢ，ＳＥＢＳ，ＳＩＲ，ＳＥＰ，ＳＩＳ，ＳＥＰＳ，
コアシェルゴム，ＥＰＲ，ＥＰＤＭ及びこれらを変性し
たゴムが好ましく用いられる。また（ｂ）成分の熱可塑
性樹脂としては、例えば直鎖状高密度ポリエチレン，直
鎖状低密度ポリエチレン，高圧法低密度ポリエチレン，
アイソタクチックポリプロピレン，シンジオタクチック
ポリプロピレン，プロピレン−α−オレフィンブロック
共重合体，プロピレン−α−オレフィンランダム共重合
体，ポリブテン，１，２−ポリブタジエン，環状ポリオ
レフィンなどのポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン，
ハイインパクトポリスチレン（ＨＩＰＳ），ＡＢＳ樹
脂，ＡＳ樹脂などのポリスチレン系樹脂、ポリエチレン
テレフタレート，ポリブチレンテレフタレートなどのポ
リエステル系樹脂やポリカーボネート、ナイロン６，ナ
イロン６６などのポリアミド系樹脂、ポリフェニレンエ
ーテル，ポリフェニレンスルフィドなどのポリ（チオ）
エーテル系樹脂などが挙げられる。
【００１０】また、熱可塑性樹脂として、ＳＰＳと無機
充填材との接着性を向上させるなどの目的で、ＳＰＳと
の相溶性又は親和性を有し、かつ極性基を有する重合体
（相溶化剤）を用いることができる。ここで、ＳＰＳと
相溶性又は親和性を有する重合体とは、ＳＰＳとの相溶
性又は親和性を示す連鎖をポリマー鎖中に含有するもの
を示す。このような重合体としては、例えばシンジオタ
クチックポリスチレン，アタクチックポリスチレン，ア
イソタクチックポリスチレン，スチレン系共重合体，ポ
リフェニレンエーテル，ポリビニルメチルエーテルなど
を主鎖，ブロック鎖又はグラフト鎖として有するものな
どが挙げられる。また、ここでいう極性基は、無機充填
材との接着性を向上させる基であればよく、特に制限は
ない。この極性基の具体例としては、酸無水物基，カル
ボン酸基，カルボン酸エステル基，カルボニルハライド
基，カルボン酸アミド基，カルボン酸塩基，スルホン酸
基，スルホン酸エステル基，スルホニルクロリド基，ス
ルホニルアミド基，スルホン酸塩基，エポキシ基，アミ
ノ基，イミド基，オキサゾリン基などが挙げられる。
充填材との接着性を向上させるなどの目的で、ＳＰＳと
の相溶性又は親和性を有し、かつ極性基を有する重合体
（相溶化剤）を用いることができる。ここで、ＳＰＳと
相溶性又は親和性を有する重合体とは、ＳＰＳとの相溶
性又は親和性を示す連鎖をポリマー鎖中に含有するもの
を示す。このような重合体としては、例えばシンジオタ
クチックポリスチレン，アタクチックポリスチレン，ア
イソタクチックポリスチレン，スチレン系共重合体，ポ
リフェニレンエーテル，ポリビニルメチルエーテルなど
を主鎖，ブロック鎖又はグラフト鎖として有するものな
どが挙げられる。また、ここでいう極性基は、無機充填
材との接着性を向上させる基であればよく、特に制限は
ない。この極性基の具体例としては、酸無水物基，カル
ボン酸基，カルボン酸エステル基，カルボニルハライド
基，カルボン酸アミド基，カルボン酸塩基，スルホン酸
基，スルホン酸エステル基，スルホニルクロリド基，ス
ルホニルアミド基，スルホン酸塩基，エポキシ基，アミ
ノ基，イミド基，オキサゾリン基などが挙げられる。
【００１１】この相溶化剤の具体例としては、スチレン
−無水マレイン酸共重合体（ＳＭＡ），スチレン−グリ
シジルメタクリレート共重合体，末端カルボン酸変性ポ
リスチレン，末端エポキシ変性ポリスチレン，末端オキ
サゾリン変性ポリスチレン，末端アミン変性ポリスチレ
ン，スルホン化ポリスチレン，スチレン系アイオノマ
ー，スチレン−メチルメタクリレートグラフトポリマ
ー，（スチレン−グリシジルメタクリレート）−メチル
メタクリレートグラフトポリマー，酸変性アクリル−ス
チレン−グラフトポリマー，（スチレン−グリシジルメ
タクリレート）−スチレングラフトポリマー，ポリブチ
レンテレフタレート−ポリスチレングラフトポリマー，
さらには、無水マレイン酸変性シンジオタクチックポリ
スチレン，フマル酸変性シンジオタクチックポリスチレ
ン，グリシジルメタクリレート変性シンジオタクチック
ポリスチレン，アミン変性シンジオタクチックポリスチ
レンなどの変性スチレン系ポリマー、（スチレン−無水
マレイン酸）−ポリフェニレンエーテルグラフトポリマ
ー，無水マレイン酸変性ポリフェニレンエーテル，フマ
ル酸変性ポリフェニレンエーテル，グリシジルメタクリ
レート変性ポリフェニレンエーテル，アミン変性ポリフ
ェニレンエーテルなどの変性ポリフェニレンエーテル系
ポリマーなどが挙げられる。これらの中で、特に変性ポ
リフェニレンエーテル及び変性シンジオタクチックポリ
スチレンが好適である。
−無水マレイン酸共重合体（ＳＭＡ），スチレン−グリ
シジルメタクリレート共重合体，末端カルボン酸変性ポ
リスチレン，末端エポキシ変性ポリスチレン，末端オキ
サゾリン変性ポリスチレン，末端アミン変性ポリスチレ
ン，スルホン化ポリスチレン，スチレン系アイオノマ
ー，スチレン−メチルメタクリレートグラフトポリマ
ー，（スチレン−グリシジルメタクリレート）−メチル
メタクリレートグラフトポリマー，酸変性アクリル−ス
チレン−グラフトポリマー，（スチレン−グリシジルメ
タクリレート）−スチレングラフトポリマー，ポリブチ
レンテレフタレート−ポリスチレングラフトポリマー，
さらには、無水マレイン酸変性シンジオタクチックポリ
スチレン，フマル酸変性シンジオタクチックポリスチレ
ン，グリシジルメタクリレート変性シンジオタクチック
ポリスチレン，アミン変性シンジオタクチックポリスチ
レンなどの変性スチレン系ポリマー、（スチレン−無水
マレイン酸）−ポリフェニレンエーテルグラフトポリマ
ー，無水マレイン酸変性ポリフェニレンエーテル，フマ
ル酸変性ポリフェニレンエーテル，グリシジルメタクリ
レート変性ポリフェニレンエーテル，アミン変性ポリフ
ェニレンエーテルなどの変性ポリフェニレンエーテル系
ポリマーなどが挙げられる。これらの中で、特に変性ポ
リフェニレンエーテル及び変性シンジオタクチックポリ
スチレンが好適である。
【００１２】さらに、（ｃ）成分の無機充填材として
は、繊維状，粒状，粉状など、様々なものが用いられ
る。繊維状充填材としては、ガラス繊維，炭素繊維，ウ
ィスカー，セラミック繊維，金属繊維などが挙げられ
る。具体的に、ウィスカーとしてはホウ素，アルミナ，
シリカ，炭化ケイ素など、セラミック繊維としてはセッ
コウ，チタン酸カリウム，硫酸マグネシウム，酸化マグ
ネシウムなど、金属繊維としては銅，アルミニウム，鋼
等がある。ここで、充填材の形状としてはクロス状，マ
ット状，集束切断状，短繊維，フィラメント状のもの，
ウィスカーがある。集束切断状の場合、長さが0.０５〜
５０ｍｍ，繊維径が５〜２０μｍのものが好ましい。ま
た、クロス状，マット状の場合、長さが１ｍｍ以上、好
ましくは５ｍｍ以上が好ましい。
は、繊維状，粒状，粉状など、様々なものが用いられ
る。繊維状充填材としては、ガラス繊維，炭素繊維，ウ
ィスカー，セラミック繊維，金属繊維などが挙げられ
る。具体的に、ウィスカーとしてはホウ素，アルミナ，
シリカ，炭化ケイ素など、セラミック繊維としてはセッ
コウ，チタン酸カリウム，硫酸マグネシウム，酸化マグ
ネシウムなど、金属繊維としては銅，アルミニウム，鋼
等がある。ここで、充填材の形状としてはクロス状，マ
ット状，集束切断状，短繊維，フィラメント状のもの，
ウィスカーがある。集束切断状の場合、長さが0.０５〜
５０ｍｍ，繊維径が５〜２０μｍのものが好ましい。ま
た、クロス状，マット状の場合、長さが１ｍｍ以上、好
ましくは５ｍｍ以上が好ましい。
【００１３】一方、粒状，粉状充填材としては、例えば
タルク，カーボンブラック，グラファイト，二酸化チタ
ン，シリカ，マイカ，炭酸カルシウム，硫酸カルシウ
ム，炭酸バリウム，炭酸マグネシウム，硫酸マグネシウ
ム，硫酸バリウム，オキシサルフェート，酸化スズ，ア
ルミナ，カオリン，炭化ケイ素，金属粉末，ガラスパウ
ダー，ガラスフレーク，ガラスビーズなどが挙げられ
る。これら充填材の中では特にガラス充填材、例えばガ
ラスフィラメント，ガラスファイバー，ガラスロービン
グ，ガラスマット，ガラスパウダー，ガラスフレーク，
ガラスビーズが好ましい。これらの無機充填材は、樹脂
成分との接着性を高めるために、カップリング剤で表面
処理したものが好ましい。この表面処理に用いられるカ
ップリング剤としては、シラン系カップリング剤，チタ
ン系カップリング剤など、従来公知のものの中から任意
のものを選択して用いることができる。
タルク，カーボンブラック，グラファイト，二酸化チタ
ン，シリカ，マイカ，炭酸カルシウム，硫酸カルシウ
ム，炭酸バリウム，炭酸マグネシウム，硫酸マグネシウ
ム，硫酸バリウム，オキシサルフェート，酸化スズ，ア
ルミナ，カオリン，炭化ケイ素，金属粉末，ガラスパウ
ダー，ガラスフレーク，ガラスビーズなどが挙げられ
る。これら充填材の中では特にガラス充填材、例えばガ
ラスフィラメント，ガラスファイバー，ガラスロービン
グ，ガラスマット，ガラスパウダー，ガラスフレーク，
ガラスビーズが好ましい。これらの無機充填材は、樹脂
成分との接着性を高めるために、カップリング剤で表面
処理したものが好ましい。この表面処理に用いられるカ
ップリング剤としては、シラン系カップリング剤，チタ
ン系カップリング剤など、従来公知のものの中から任意
のものを選択して用いることができる。
【００１４】このシラン系カップリング剤の具体例とし
ては、トリエトキシシラン，ビニルトリス（β−メトキ
シエトキシ）シラン，γ−メタクリロキシプロピルトリ
メトキシシラン，γ−グリシドキシプロピルトリメトキ
シシラン，β−（１，１−エポキシシクロヘキシル）エ
チルトリメトキシシラン，Ｎ−β−（アミノエチル）−
γ−アミノプロピルトリメトキシシラン，Ｎ−β−（ア
ミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシ
ラン，γ−アミノプロピルトリエトキシシラン，Ｎ−フ
ェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン，γ−
メルカプトプロピルトリメトキシシラン，γ−クロロプ
ロピルトリメトキシシラン，γ−アミノプロピルトリメ
トキシシラン，γ−アミノプロピル−トリス（２−メト
キシ−エトキシ）シラン，Ｎ−メチル−γ−アミノプロ
ピルトリメトキシシラン，Ｎ−ビニルベンジル−γ−ア
ミノプロピルトリエトキシシラン，トリアミノプロピル
トリメトキシシラン，３−ウレイドプロピルトリメトキ
シシラン，３−４，５ジヒドロイミダゾールプロピルト
リエトキシシラン，ヘキサメチルジシラザン，Ｎ，Ｎ−
ビス（トリメチルシリル）ウレアなどが挙げられる。こ
れらの中で好ましいのは、γ−アミノプロピルトリメト
キシシラン，Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプ
ロピルトリメトキシシラン，γ−グリシドキシプロピル
トリメトキシシラン，β−（３，４−エポキシシクロヘ
キシル）エチルトリメトキシシランなどのアミノシラ
ン，エポキシシランである。
ては、トリエトキシシラン，ビニルトリス（β−メトキ
シエトキシ）シラン，γ−メタクリロキシプロピルトリ
メトキシシラン，γ−グリシドキシプロピルトリメトキ
シシラン，β−（１，１−エポキシシクロヘキシル）エ
チルトリメトキシシラン，Ｎ−β−（アミノエチル）−
γ−アミノプロピルトリメトキシシラン，Ｎ−β−（ア
ミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシ
ラン，γ−アミノプロピルトリエトキシシラン，Ｎ−フ
ェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン，γ−
メルカプトプロピルトリメトキシシラン，γ−クロロプ
ロピルトリメトキシシラン，γ−アミノプロピルトリメ
トキシシラン，γ−アミノプロピル−トリス（２−メト
キシ−エトキシ）シラン，Ｎ−メチル−γ−アミノプロ
ピルトリメトキシシラン，Ｎ−ビニルベンジル−γ−ア
ミノプロピルトリエトキシシラン，トリアミノプロピル
トリメトキシシラン，３−ウレイドプロピルトリメトキ
シシラン，３−４，５ジヒドロイミダゾールプロピルト
リエトキシシラン，ヘキサメチルジシラザン，Ｎ，Ｎ−
ビス（トリメチルシリル）ウレアなどが挙げられる。こ
れらの中で好ましいのは、γ−アミノプロピルトリメト
キシシラン，Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプ
ロピルトリメトキシシラン，γ−グリシドキシプロピル
トリメトキシシラン，β−（３，４−エポキシシクロヘ
キシル）エチルトリメトキシシランなどのアミノシラ
ン，エポキシシランである。
【００１５】また、チタン系カップリング剤の具体例と
しては、イソプロピルトリイソステアロイルチタネー
ト，イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタ
ネート，イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフ
ェート）チタネート，テトライソプロピルビス（ジオク
チルホスファイト）チタネート，テトラオクチルビス
（ジトリデシルホスファイト）チタネート，テトラ
（１，１−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス
（ジトリデシル）ホスファイトチタネート，ビス（ジオ
クチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネー
ト，ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチ
タネート，イソプロピルトリオクタノイルチタネート，
イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネー
ト，イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネー
ト，イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタ
ネート，イソプロピルトリクミルフェニルチタネート，
イソプロピルトリ（Ｎ−アミドエチル，アミノエチル）
チタネート，ジクミルフェニルオキシアセテートチタネ
ート，ジイソステアロイルエチレンチタネートなどがあ
げられる。これらの中で好ましいのは、イソプロピルト
リ（Ｎ−アミドエチル，アミノエチル）チタネートであ
る。
しては、イソプロピルトリイソステアロイルチタネー
ト，イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタ
ネート，イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフ
ェート）チタネート，テトライソプロピルビス（ジオク
チルホスファイト）チタネート，テトラオクチルビス
（ジトリデシルホスファイト）チタネート，テトラ
（１，１−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス
（ジトリデシル）ホスファイトチタネート，ビス（ジオ
クチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネー
ト，ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチ
タネート，イソプロピルトリオクタノイルチタネート，
イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネー
ト，イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネー
ト，イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタ
ネート，イソプロピルトリクミルフェニルチタネート，
イソプロピルトリ（Ｎ−アミドエチル，アミノエチル）
チタネート，ジクミルフェニルオキシアセテートチタネ
ート，ジイソステアロイルエチレンチタネートなどがあ
げられる。これらの中で好ましいのは、イソプロピルト
リ（Ｎ−アミドエチル，アミノエチル）チタネートであ
る。
【００１６】このようなカップリング剤を用いて前記無
機充填材の表面処理を行うには、通常の公知の方法によ
ればよく、特に制限はない。例えば、上記カップリング
剤の有機溶媒溶液あるいは懸濁液をいわゆるサイジング
剤として充填材に塗布するサイジング処理法、あるいは
ヘンシェルミキサー，スーパーミキサー，レーディゲミ
キサー，Ｖ型ブレンダーなどを用いての乾燥混合法、ス
プレー法，インテグラルブレンド法，ドライコンセント
レート法など、充填材の形状により適宜な方法にて行う
ことができるが、サイジング処理法，乾式混合法，スプ
レー法により行うことが望ましい。また、上記のカップ
リング剤とともにガラス用フィルム形成性物質を併用す
ることができる。このフィルム形成性物質には、特に制
限はなく、例えばポリエステル系，ウレタン系，エポキ
シ系，アクリル系，酢酸ビニル系, ポリエーテル系など
の重合体が挙げられる。
機充填材の表面処理を行うには、通常の公知の方法によ
ればよく、特に制限はない。例えば、上記カップリング
剤の有機溶媒溶液あるいは懸濁液をいわゆるサイジング
剤として充填材に塗布するサイジング処理法、あるいは
ヘンシェルミキサー，スーパーミキサー，レーディゲミ
キサー，Ｖ型ブレンダーなどを用いての乾燥混合法、ス
プレー法，インテグラルブレンド法，ドライコンセント
レート法など、充填材の形状により適宜な方法にて行う
ことができるが、サイジング処理法，乾式混合法，スプ
レー法により行うことが望ましい。また、上記のカップ
リング剤とともにガラス用フィルム形成性物質を併用す
ることができる。このフィルム形成性物質には、特に制
限はなく、例えばポリエステル系，ウレタン系，エポキ
シ系，アクリル系，酢酸ビニル系, ポリエーテル系など
の重合体が挙げられる。
【００１７】本発明における成形体に用いられる成形材
料において、（Ｂ）成分として、（ａ）成分の熱可塑性
エラストマーを一種又は二種以上用いてもよく、（ｂ）
成分の熱可塑性樹脂を一種又は二種以上用いてもよい。
また、（ｃ）成分の無機充填材を一種又は二種以上用い
てもよい。さらに、（ａ）成分一種以上、（ｂ）成分一
種以上及び（ｃ）成分一種以上を、適宜組合せて用いて
もよい。本発明においては、上記（Ａ）成分と（Ｂ）成
分との配合割合は、（Ａ）成分が２０〜９９重量％で、
（Ｂ）成分が８０〜１重量％の範囲で選ばれる。（Ａ）
成分の配合量が２０重量％未満では、成形体はＳＰＳの
特性が発揮されず、また９９重量％を超えるとメッキス
キップが発生しやすく、かつメッキ皮膜の密着強度が不
充分となり、本発明の目的が達せられない。ＳＰＳとし
ての特性，メッキスキップの発生の抑制，メッキ皮膜の
密着強度などの点から、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の好ま
しい配合割合は、（Ａ）成分が２５〜９８重量％で、
（Ｂ）成分が７５〜２重量％の範囲であり、特に（Ａ）
成分が３０〜９５重量％で、（Ｂ）成分が７０〜５重量
％の範囲が好適である。
料において、（Ｂ）成分として、（ａ）成分の熱可塑性
エラストマーを一種又は二種以上用いてもよく、（ｂ）
成分の熱可塑性樹脂を一種又は二種以上用いてもよい。
また、（ｃ）成分の無機充填材を一種又は二種以上用い
てもよい。さらに、（ａ）成分一種以上、（ｂ）成分一
種以上及び（ｃ）成分一種以上を、適宜組合せて用いて
もよい。本発明においては、上記（Ａ）成分と（Ｂ）成
分との配合割合は、（Ａ）成分が２０〜９９重量％で、
（Ｂ）成分が８０〜１重量％の範囲で選ばれる。（Ａ）
成分の配合量が２０重量％未満では、成形体はＳＰＳの
特性が発揮されず、また９９重量％を超えるとメッキス
キップが発生しやすく、かつメッキ皮膜の密着強度が不
充分となり、本発明の目的が達せられない。ＳＰＳとし
ての特性，メッキスキップの発生の抑制，メッキ皮膜の
密着強度などの点から、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の好ま
しい配合割合は、（Ａ）成分が２５〜９８重量％で、
（Ｂ）成分が７５〜２重量％の範囲であり、特に（Ａ）
成分が３０〜９５重量％で、（Ｂ）成分が７０〜５重量
％の範囲が好適である。
【００１８】本発明においては、該成形材料に、本発明
の目的が損なわれない範囲で、所望により核剤，酸化防
止剤，可塑剤，離型剤，難燃剤，難燃助剤，顔料，カー
ボンブラック，帯電防止剤などを適宜配合することがで
きる。上記核剤としては、例えばアルミニウムジ（ｐ−
ｔ−ブチルベンゾエート）などのカルボン酸の金属塩、
メチレンビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェノール）ア
シッドホスフェートナトリウムなどのリン酸の金属塩，
タルク，フタロシアニン誘導体など、従来公知のものが
挙げられ、酸化防止剤としては、例えばリン系，フェノ
ール系，イオウ系など、従来公知のものが挙げられる。
また、可塑剤としては、例えばポリエチレングリコー
ル，ポリアミドオリゴマー，エチレンビスステアロアマ
イド，フタル酸エステル，ポリスチレンオリゴマー，ポ
リエチレンワックス，ミネラルオイル，シリコーンオイ
ルなど、従来公知のものが挙げられ、離型剤としては、
例えばポリエチレンワックス，シリコーンオイル，長鎖
カルボン酸，長鎖カルボン酸金属塩など、従来公知のも
のが挙げられる。
の目的が損なわれない範囲で、所望により核剤，酸化防
止剤，可塑剤，離型剤，難燃剤，難燃助剤，顔料，カー
ボンブラック，帯電防止剤などを適宜配合することがで
きる。上記核剤としては、例えばアルミニウムジ（ｐ−
ｔ−ブチルベンゾエート）などのカルボン酸の金属塩、
メチレンビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェノール）ア
シッドホスフェートナトリウムなどのリン酸の金属塩，
タルク，フタロシアニン誘導体など、従来公知のものが
挙げられ、酸化防止剤としては、例えばリン系，フェノ
ール系，イオウ系など、従来公知のものが挙げられる。
また、可塑剤としては、例えばポリエチレングリコー
ル，ポリアミドオリゴマー，エチレンビスステアロアマ
イド，フタル酸エステル，ポリスチレンオリゴマー，ポ
リエチレンワックス，ミネラルオイル，シリコーンオイ
ルなど、従来公知のものが挙げられ、離型剤としては、
例えばポリエチレンワックス，シリコーンオイル，長鎖
カルボン酸，長鎖カルボン酸金属塩など、従来公知のも
のが挙げられる。
【００１９】さらに、難燃剤としては、例えば臭素化ポ
リスチレン，臭素化シンジオタクチックポリスチレン，
臭素化ポリフェニレンエーテルなど、従来公知のものが
挙げられ、難燃助剤としては、例えば三酸化アンチモン
などのアンチモン化合物やその他従来公知のものが挙げ
られる。該成形材料の調製方法については特に制限はな
く、公知の方法により調製することができる。例えば前
記（Ａ）成分，（Ｂ）成分及び必要に応じて用いられる
各種添加剤を、リボンブレンダー，ヘンシェルミキサ
ー，バンバリーミキサー，ドラムタンブラー，単軸スク
リュー押出機，二軸スクリュー押出機，コニーダ，多軸
スクリュー押出機などを用いて２７０〜３５０℃程度の
温度で溶融混練することにより、成形材料が得られる。
このようにして得られた成形材料を、例えば射出成形な
どの公知の方法により成形することにより、所望の形状
を有する成形体が得られる。本発明の方法においては、
この成形体を表面粗化したのち、極性を付与し、次いで
メッキ処理を行うことにより、メッキ成形体が得られ
る。
リスチレン，臭素化シンジオタクチックポリスチレン，
臭素化ポリフェニレンエーテルなど、従来公知のものが
挙げられ、難燃助剤としては、例えば三酸化アンチモン
などのアンチモン化合物やその他従来公知のものが挙げ
られる。該成形材料の調製方法については特に制限はな
く、公知の方法により調製することができる。例えば前
記（Ａ）成分，（Ｂ）成分及び必要に応じて用いられる
各種添加剤を、リボンブレンダー，ヘンシェルミキサ
ー，バンバリーミキサー，ドラムタンブラー，単軸スク
リュー押出機，二軸スクリュー押出機，コニーダ，多軸
スクリュー押出機などを用いて２７０〜３５０℃程度の
温度で溶融混練することにより、成形材料が得られる。
このようにして得られた成形材料を、例えば射出成形な
どの公知の方法により成形することにより、所望の形状
を有する成形体が得られる。本発明の方法においては、
この成形体を表面粗化したのち、極性を付与し、次いで
メッキ処理を行うことにより、メッキ成形体が得られ
る。
【００２０】上記メッキ処理は、一般に化学メッキ用触
媒付与処理，化学メッキ処理及び電気メッキ処理を包含
するものである。したがって、本発明の方法は、一般に
（１）表面粗化工程（エッチング工程），（２）極性付
与工程，（３）化学メッキ用触媒付与工程，（４）化学
メッキ工程及び（５）電気メッキ工程から構成されてい
る。上記（１）の表面粗化工程、すなわちエッチング工
程は、成形体表面にアンカーホールを形成する工程であ
って、表面粗化（エッチング）方法については特に制限
はなく、従来、プラスチック成形体のメッキ処理におい
て慣用されている方法を用いることができる。エッチン
グ剤としては、例え重クロム酸，重クロム酸／硫酸混
液，クロム酸，クロム酸／硫酸混液，トリクロロエタ
ン，トリクロロエチレン，キシレンなどが用いられる。
使用する成形体が、ＳＰＳを９９重量％を超えて含有す
るものである場合、このエッチング工程において、良好
なアンカーが得られず、後工程におけるメッキ処理にお
いて、メッキスキップが発生しやすく、かつ密着強度の
高いメッキ皮膜が得られない。
媒付与処理，化学メッキ処理及び電気メッキ処理を包含
するものである。したがって、本発明の方法は、一般に
（１）表面粗化工程（エッチング工程），（２）極性付
与工程，（３）化学メッキ用触媒付与工程，（４）化学
メッキ工程及び（５）電気メッキ工程から構成されてい
る。上記（１）の表面粗化工程、すなわちエッチング工
程は、成形体表面にアンカーホールを形成する工程であ
って、表面粗化（エッチング）方法については特に制限
はなく、従来、プラスチック成形体のメッキ処理におい
て慣用されている方法を用いることができる。エッチン
グ剤としては、例え重クロム酸，重クロム酸／硫酸混
液，クロム酸，クロム酸／硫酸混液，トリクロロエタ
ン，トリクロロエチレン，キシレンなどが用いられる。
使用する成形体が、ＳＰＳを９９重量％を超えて含有す
るものである場合、このエッチング工程において、良好
なアンカーが得られず、後工程におけるメッキ処理にお
いて、メッキスキップが発生しやすく、かつ密着強度の
高いメッキ皮膜が得られない。
【００２１】また、（２）の極性付与工程は、このよう
にしエッチング処理が施された成形体表面に、電荷を付
与するために、極性をもつ化合物で処理する工程であ
る。この処理剤としては、例えばメチルアミン，エチル
アミン，プロピルアミン，イソプロピルアミン，ブチル
アミンに代表される脂肪族第一アミン、ジメチルアミ
ン，ジエチルアミン，ジプロピルアミンに代表される脂
肪族第二アミン、トリメチルアミン，トリエチルアミ
ン，トリプロピルアミンに代表される脂肪族第三アミ
ン、アリルアミン，ジアリルアミンに代表される脂肪族
不飽和アミン、シクロプロピルアミン，シクロブチルア
ミン，シクロペンチルアミンに代表される脂環式アミ
ン、アニリンに代表される芳香族アミン、アルキルスル
ホン酸，α−オレフィンスルホン酸，アルキルベンゼン
スルホン酸，アルキルナフタレンスルホン酸，アルキル
エーテルスルホン酸，アルキルフェニルエーテルスルホ
ン酸，アルキルジフェニルエーテルスルホン酸，スルホ
コハク酸，ジアルキルスルホコハク酸，メチルタウリン
酸，β−ナフタレンスルホン酸，ホルマリン縮合物、あ
るいはポリアクリル酸，ポリビニルスルホン酸，ポリメ
タクリル酸，ポリスチレンスルホン酸、ポリヒドロキシ
エチルメタクリレート，ポリビニルアルコール，ポリビ
ニルアルコール共重合体，ポリ酢酸ビニルの部分ケン化
物，酢酸ビニル共重合体の部分ケン化物、エチレンイミ
ン，ポリエチレンイミン，ポリエチレンオキシド，ポリ
プロピレンオキシド，ポリエチレンオキシド−ポリプロ
ピレンオキシド共重合体，ポリビニルメチルエーテル，
ポリビニルメチルエーテル共重合体，ピロリドン，ポリ
Ｎ−ビニルピロリドン，ポリビニルオキサゾリン，ポリ
アクリルアミド，ポリアクリルアミド共重体などの水溶
液または塩の水溶液が好ましく挙げられる。これらの中
で、脂肪族第一アミンやポリエチレンイミンの塩のよう
に置換アンモニウム塩を有するものが特に好適である。
これらの水溶液は一種用いてもよく、二種以上を組合せ
て用いてもよい。
にしエッチング処理が施された成形体表面に、電荷を付
与するために、極性をもつ化合物で処理する工程であ
る。この処理剤としては、例えばメチルアミン，エチル
アミン，プロピルアミン，イソプロピルアミン，ブチル
アミンに代表される脂肪族第一アミン、ジメチルアミ
ン，ジエチルアミン，ジプロピルアミンに代表される脂
肪族第二アミン、トリメチルアミン，トリエチルアミ
ン，トリプロピルアミンに代表される脂肪族第三アミ
ン、アリルアミン，ジアリルアミンに代表される脂肪族
不飽和アミン、シクロプロピルアミン，シクロブチルア
ミン，シクロペンチルアミンに代表される脂環式アミ
ン、アニリンに代表される芳香族アミン、アルキルスル
ホン酸，α−オレフィンスルホン酸，アルキルベンゼン
スルホン酸，アルキルナフタレンスルホン酸，アルキル
エーテルスルホン酸，アルキルフェニルエーテルスルホ
ン酸，アルキルジフェニルエーテルスルホン酸，スルホ
コハク酸，ジアルキルスルホコハク酸，メチルタウリン
酸，β−ナフタレンスルホン酸，ホルマリン縮合物、あ
るいはポリアクリル酸，ポリビニルスルホン酸，ポリメ
タクリル酸，ポリスチレンスルホン酸、ポリヒドロキシ
エチルメタクリレート，ポリビニルアルコール，ポリビ
ニルアルコール共重合体，ポリ酢酸ビニルの部分ケン化
物，酢酸ビニル共重合体の部分ケン化物、エチレンイミ
ン，ポリエチレンイミン，ポリエチレンオキシド，ポリ
プロピレンオキシド，ポリエチレンオキシド−ポリプロ
ピレンオキシド共重合体，ポリビニルメチルエーテル，
ポリビニルメチルエーテル共重合体，ピロリドン，ポリ
Ｎ−ビニルピロリドン，ポリビニルオキサゾリン，ポリ
アクリルアミド，ポリアクリルアミド共重体などの水溶
液または塩の水溶液が好ましく挙げられる。これらの中
で、脂肪族第一アミンやポリエチレンイミンの塩のよう
に置換アンモニウム塩を有するものが特に好適である。
これらの水溶液は一種用いてもよく、二種以上を組合せ
て用いてもよい。
【００２２】処理条件については特に制限はないが、室
温〜６０℃の範囲の温度において、１〜１０分程度処理
するのが好ましい。この極性付与工程を省略した場合、
次工程において、化学メッキ用触媒が付与されないた
め、化学メッキ皮膜が形成されにくく、所望のメッキ成
形体が得られない。次に、（３）の化学メッキ用触媒付
与工程は、次工程の化学メッキを進行させるための工程
であって、化学メッキ用触媒を付与する方法については
特に制限はなく、従来、プラスチック成形体のメッキ処
理において慣用されている方法を用いることができる。
例えば触媒粒子として負電荷をもつ塩化第一スズと塩化
パラジウムのコロイドを用い、まずキャタライジングに
より、上記（２）工程で極性が付与された成形体表面に
スズとパラジウムのコロイド物質を析出させ、次いでア
クセレーションにより、スズを離脱させ、パラジウムの
みを残すことによって、化学メッキ用触媒（金属触媒）
を付与する方法、あるいはセンシタイジング（感応性付
与処理）、例えば塩化第一スズ溶液に、上記（２）工程
で極性が付与された成形体を浸漬させて、成形体表面に
還元力のあるイオン性スズを吸着させる処理を行ったの
ち、アクチベーション（活性化処理）、例えば塩化パラ
ジウム溶液にこの成形体を浸漬させて、上記スズの作用
でパラジウムを析出させる処理により、化学メッキ用触
媒（金属触媒）を付与する方法を用いることができる。
温〜６０℃の範囲の温度において、１〜１０分程度処理
するのが好ましい。この極性付与工程を省略した場合、
次工程において、化学メッキ用触媒が付与されないた
め、化学メッキ皮膜が形成されにくく、所望のメッキ成
形体が得られない。次に、（３）の化学メッキ用触媒付
与工程は、次工程の化学メッキを進行させるための工程
であって、化学メッキ用触媒を付与する方法については
特に制限はなく、従来、プラスチック成形体のメッキ処
理において慣用されている方法を用いることができる。
例えば触媒粒子として負電荷をもつ塩化第一スズと塩化
パラジウムのコロイドを用い、まずキャタライジングに
より、上記（２）工程で極性が付与された成形体表面に
スズとパラジウムのコロイド物質を析出させ、次いでア
クセレーションにより、スズを離脱させ、パラジウムの
みを残すことによって、化学メッキ用触媒（金属触媒）
を付与する方法、あるいはセンシタイジング（感応性付
与処理）、例えば塩化第一スズ溶液に、上記（２）工程
で極性が付与された成形体を浸漬させて、成形体表面に
還元力のあるイオン性スズを吸着させる処理を行ったの
ち、アクチベーション（活性化処理）、例えば塩化パラ
ジウム溶液にこの成形体を浸漬させて、上記スズの作用
でパラジウムを析出させる処理により、化学メッキ用触
媒（金属触媒）を付与する方法を用いることができる。
【００２３】さらに（４）の化学メッキ工程は、上記
（３）の化学メッキ用触媒付与工程を経た成形体の表面
において、金属イオンを還元析出させ、金属膜を形成さ
せる工程である。この化学メッキ方法については特に制
限はなく、従来、プラスチック成形体のメッキ処理にお
いて慣用されている方法を用いることができる。例えば
１０〜５０℃程度の還元剤を含有する銅塩又はニッケル
塩水溶液に、上記（３）工程で得られた成形体を２〜２
０分間程度浸漬することにより、その表面に銅メッキ皮
膜又はニッケルメッキ皮膜を形成することができる。最
後の（５）の電気メッキ工程は、上記（４）の化学メッ
キ工程で形成された化学メッキ皮膜は薄くて強度などが
小さいので、この上に、電気メッキを施してメッキ皮膜
を強化させる工程である。この電気メッキ皮膜は、単一
の金属皮膜であってもよく、複数の金属皮膜からなる多
層皮膜であってもよいが、意匠上の加飾性，強度，寿命
などの点から、最上層をクロムメッキ皮膜とする多層皮
膜が好ましい。このような多層皮膜としては、例えば銅
メッキ皮膜，ニッケルメッキ皮膜及びクロムメッキ皮膜
を電気メッキにより順次設けたものを好ましく挙げるこ
とができる。電気メッキの方法については特に制限はな
く、従来、プラスチック成形体のメッキ処理において慣
用されている方法を用いることができる。このようにし
て、メッキスキップが抑制され、かつメッキ皮膜の密度
強度が高いＳＰＳ含有メッキ成形体が効率よく得られ
る。
（３）の化学メッキ用触媒付与工程を経た成形体の表面
において、金属イオンを還元析出させ、金属膜を形成さ
せる工程である。この化学メッキ方法については特に制
限はなく、従来、プラスチック成形体のメッキ処理にお
いて慣用されている方法を用いることができる。例えば
１０〜５０℃程度の還元剤を含有する銅塩又はニッケル
塩水溶液に、上記（３）工程で得られた成形体を２〜２
０分間程度浸漬することにより、その表面に銅メッキ皮
膜又はニッケルメッキ皮膜を形成することができる。最
後の（５）の電気メッキ工程は、上記（４）の化学メッ
キ工程で形成された化学メッキ皮膜は薄くて強度などが
小さいので、この上に、電気メッキを施してメッキ皮膜
を強化させる工程である。この電気メッキ皮膜は、単一
の金属皮膜であってもよく、複数の金属皮膜からなる多
層皮膜であってもよいが、意匠上の加飾性，強度，寿命
などの点から、最上層をクロムメッキ皮膜とする多層皮
膜が好ましい。このような多層皮膜としては、例えば銅
メッキ皮膜，ニッケルメッキ皮膜及びクロムメッキ皮膜
を電気メッキにより順次設けたものを好ましく挙げるこ
とができる。電気メッキの方法については特に制限はな
く、従来、プラスチック成形体のメッキ処理において慣
用されている方法を用いることができる。このようにし
て、メッキスキップが抑制され、かつメッキ皮膜の密度
強度が高いＳＰＳ含有メッキ成形体が効率よく得られ
る。
【００２４】
【実施例】次に本発明を実施例により、さらに詳しく説
明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定さ
れるものではない。
明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定さ
れるものではない。
【００２５】製造例１ ＳＰＳの製造
２リットルの反応容器に、精製スチレン1.０リットル、
トリエチルアルミニウム１ミリモルを加え、７５℃に加
熱したのち、予備混合触媒〔ペンタメチルシクロペンタ
ジエニルチタントリメトキシド９０マイクロモル、ジメ
チルアニリニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニ
ル）ボレート９０マイクロモル、トルエン２9.１ミリモ
ル、トリイソブチルアルミニウム1.８ミリモル〕１6.５
ミリリットルを添加し、７５℃で4.８時間重合を行っ
た。反応終了後、生成物をメタノールで繰り返し洗浄
し、乾燥して重合体３８０ｇを得た。この重合体の重量
平均分子量を、１，２，４−トリクロロベンゼンを溶媒
とし、１３０℃でゲルパーミエーションクロマトグラフ
ィーにて測定したところ、２７２０００であった。ま
た、重量平均分子量／数平均分子量は2.５０であった。
さらに、融点及び13Ｃ−ＮＭＲ測定により、この重合体
はＳＰＳであることを確認した。
トリエチルアルミニウム１ミリモルを加え、７５℃に加
熱したのち、予備混合触媒〔ペンタメチルシクロペンタ
ジエニルチタントリメトキシド９０マイクロモル、ジメ
チルアニリニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニ
ル）ボレート９０マイクロモル、トルエン２9.１ミリモ
ル、トリイソブチルアルミニウム1.８ミリモル〕１6.５
ミリリットルを添加し、７５℃で4.８時間重合を行っ
た。反応終了後、生成物をメタノールで繰り返し洗浄
し、乾燥して重合体３８０ｇを得た。この重合体の重量
平均分子量を、１，２，４−トリクロロベンゼンを溶媒
とし、１３０℃でゲルパーミエーションクロマトグラフ
ィーにて測定したところ、２７２０００であった。ま
た、重量平均分子量／数平均分子量は2.５０であった。
さらに、融点及び13Ｃ−ＮＭＲ測定により、この重合体
はＳＰＳであることを確認した。
【００２６】製造例２ フマル酸変性ポリフェニルエー
テルの製造 ポリフェニレンエーテル（固有粘度0.４５デシリットル
／ｇ，クロロホルム中，２５℃）１ｋｇ，フマル酸８０
ｇ，ラジカル発生剤として２，３−ジメチル−２，３−
ジフェニルブタン〔日本油脂（株）製，ノフマーＢＣ，
商品名〕２０ｇをドライブレンドし、３０ｍｍ二軸押出
機を用いてスクリュー回転数２００ｒｐｍ，設定温度３
００℃で溶融混練を行った。この際樹脂温度は約３３０
℃であった。ストランドを冷却後ペレット化し、フマル
酸変性ポリフェニレンエーテルを得た。変性率測定のた
め、得られた変性ポリフェニレンエーテル１ｇをエチル
ベンゼンに溶解後、メタノールに再沈し、回収したポリ
マーをメタノールでソックスレー抽出し、乾燥後ＩＲス
ペクトルのカルボニル吸収の強度及び滴定により変性率
を求めた。変性率は1.６重量％であった。
テルの製造 ポリフェニレンエーテル（固有粘度0.４５デシリットル
／ｇ，クロロホルム中，２５℃）１ｋｇ，フマル酸８０
ｇ，ラジカル発生剤として２，３−ジメチル−２，３−
ジフェニルブタン〔日本油脂（株）製，ノフマーＢＣ，
商品名〕２０ｇをドライブレンドし、３０ｍｍ二軸押出
機を用いてスクリュー回転数２００ｒｐｍ，設定温度３
００℃で溶融混練を行った。この際樹脂温度は約３３０
℃であった。ストランドを冷却後ペレット化し、フマル
酸変性ポリフェニレンエーテルを得た。変性率測定のた
め、得られた変性ポリフェニレンエーテル１ｇをエチル
ベンゼンに溶解後、メタノールに再沈し、回収したポリ
マーをメタノールでソックスレー抽出し、乾燥後ＩＲス
ペクトルのカルボニル吸収の強度及び滴定により変性率
を求めた。変性率は1.６重量％であった。
【００２７】製造例３ 成形材料の調製
第１表に示す種類と量の各成分を、二軸混練機を用い、
３００℃にて溶融混練を行い、成形材料を調製した。
３００℃にて溶融混練を行い、成形材料を調製した。
【００２８】
【表１】
【００２９】
【表２】
【００３０】
【表３】
【００３１】
【表４】
【００３２】
【表５】
【００３３】
【表６】
【００３４】〔注〕
ＳＰＳ：製造例１で得られたＳＰＳ
ＦＡＰＰＥ：製造例２で得られたフマル酸変性ポリフェ
ニレンエーテル ＳＥＢＳ １： 水素添加スチレン−ブタジエン−スチ
レンブロック共重合体，（株）クラレ製セプトンＫＬ８
００６ ＳＥＢＳ ２： 水素添加スチレン−ブタジエン−スチ
レンブロック共重合体，旭化成（株）製Ｈ−１０８１ ＥＰＲ： エチレン−プロピレン共重合ゴム，日本合成
ゴム（株）製ＥＰ−０７Ｐ ＰＰ： ポリプロピレン，出光石油化学（株）製Ｅ−１
８５Ｇ コアシェルゴム：三菱レーヨン（株）製メタプレンＳ−
２００１ ＰＰＯ： ポリフェニレンエーテル，固有粘度〔η〕＝
０．４７ｄｌ／ｇ（２５℃クロロホルム中） ＨＤＰＥ： 高密度ポリエチレン，出光石油化学（株）
製４４０ＵＦ ＰＣ： ポリカーボネート，出光石油化学（株）製ＦＮ
−２２００ ＰＢＴ： ポリブチレンテレフタレート，ポリプラスチ
ック社製２００２ ＴＰＸ： ポリ４−メチルペンテン−１，三井石油化学
（株）製ＤＸ８４５ ＭＡＳＥＢＳ： 無水マレイン酸変性ＳＥＢＳ，旭化成
（株）製Ｍ−１９６２ 炭カル： 炭酸カルシウム，白石工業（株）製Ｗｈｉｔ
ｏｎ Ｐ−３０ ＧＦ： ガラス繊維，旭ファイバーグラス（株）製０３
−ＪＡ−ＦＴ７１２
ニレンエーテル ＳＥＢＳ １： 水素添加スチレン−ブタジエン−スチ
レンブロック共重合体，（株）クラレ製セプトンＫＬ８
００６ ＳＥＢＳ ２： 水素添加スチレン−ブタジエン−スチ
レンブロック共重合体，旭化成（株）製Ｈ−１０８１ ＥＰＲ： エチレン−プロピレン共重合ゴム，日本合成
ゴム（株）製ＥＰ−０７Ｐ ＰＰ： ポリプロピレン，出光石油化学（株）製Ｅ−１
８５Ｇ コアシェルゴム：三菱レーヨン（株）製メタプレンＳ−
２００１ ＰＰＯ： ポリフェニレンエーテル，固有粘度〔η〕＝
０．４７ｄｌ／ｇ（２５℃クロロホルム中） ＨＤＰＥ： 高密度ポリエチレン，出光石油化学（株）
製４４０ＵＦ ＰＣ： ポリカーボネート，出光石油化学（株）製ＦＮ
−２２００ ＰＢＴ： ポリブチレンテレフタレート，ポリプラスチ
ック社製２００２ ＴＰＸ： ポリ４−メチルペンテン−１，三井石油化学
（株）製ＤＸ８４５ ＭＡＳＥＢＳ： 無水マレイン酸変性ＳＥＢＳ，旭化成
（株）製Ｍ−１９６２ 炭カル： 炭酸カルシウム，白石工業（株）製Ｗｈｉｔ
ｏｎ Ｐ−３０ ＧＦ： ガラス繊維，旭ファイバーグラス（株）製０３
−ＪＡ−ＦＴ７１２
【００３５】実施例１〜２４
第２表に示す成形材料を射出成形して縦８０ｍｍ，横８
０ｍｍ，厚さ３ｍｍの平板を作製し、以下に示す操作に
より、メッキ処理を行った。まず、平板を５０℃で５分
間脱脂処理し、水洗したのち、ＣｒＯ3 ４００ｇ／リッ
トル及びＨ2 ＳＯ4 ４００ｇ／リットルを含有する処理
液を用いて７０℃で５分間エッチング処理し、さらに水
洗した。次いで、３６重量％濃度の塩酸１０ミリリット
ル／リットル及び３０重量％過酸化水素水１０ミリリッ
トル／リットルを含む水溶液を用いて、室温で２分間処
理したのち、２重量％濃度のポリエチレンイミン溶液１
０ミリリットル／リットルを含有する水溶液を用いて、
４０℃で１分間処理して極性付与操作を行った。その
後、３６重量％濃度の塩酸１００ミリリットル／リット
ル及びエレニックスＣＴ〔荏原ユージライト（株）製〕
５０ミリリットル／リットルを含有する溶液を用いて、
３５℃で３分間キャタリスティングを行い、水洗後、９
７重量％濃度の硫酸１００ミリリットル／リットルを含
有する水溶液を用いて３５℃で２分間アクセレーション
を行ったのち、水洗することにより、表面に化学メッキ
用触媒が付与された平板が得られた。
０ｍｍ，厚さ３ｍｍの平板を作製し、以下に示す操作に
より、メッキ処理を行った。まず、平板を５０℃で５分
間脱脂処理し、水洗したのち、ＣｒＯ3 ４００ｇ／リッ
トル及びＨ2 ＳＯ4 ４００ｇ／リットルを含有する処理
液を用いて７０℃で５分間エッチング処理し、さらに水
洗した。次いで、３６重量％濃度の塩酸１０ミリリット
ル／リットル及び３０重量％過酸化水素水１０ミリリッ
トル／リットルを含む水溶液を用いて、室温で２分間処
理したのち、２重量％濃度のポリエチレンイミン溶液１
０ミリリットル／リットルを含有する水溶液を用いて、
４０℃で１分間処理して極性付与操作を行った。その
後、３６重量％濃度の塩酸１００ミリリットル／リット
ル及びエレニックスＣＴ〔荏原ユージライト（株）製〕
５０ミリリットル／リットルを含有する溶液を用いて、
３５℃で３分間キャタリスティングを行い、水洗後、９
７重量％濃度の硫酸１００ミリリットル／リットルを含
有する水溶液を用いて３５℃で２分間アクセレーション
を行ったのち、水洗することにより、表面に化学メッキ
用触媒が付与された平板が得られた。
【００３６】次に、上記平板を、ニッケルメッキ液「オ
ムニシールド１５８０」〔シプレイ・ファーイースト
（株）製〕中に４２℃で５分間浸漬して化学ニッケルメ
ッキを施し、水洗後、ＰＤＣ〔荏原ユージライト（株）
製〕を用いて状態調整を行ったのち、水洗した。次い
で、銅メッキ浴「ＵＢＡＣ−ＥＰ」〔荏原ユージライト
（株）製〕を用い、電流密度３Ａ／ｄｍ2 ，温度３０
℃，時間５５分の条件で電気銅メッキを施したのち、水
洗した。その後、ニッケルメッキ浴「ＢＴＬ」〔荏原ユ
ージライト（株）製〕を用い、電流密度４Ａ／ｄｍ2 ，
温度５０℃，時間２２分の条件で電気半光沢ニッケルメ
ッキを施したのち、さらにニッケルメッキ浴「＃６６」
〔荏原ユージライト（株）製〕を用い、電流密度４Ａ／
ｄｍ2 ，温度５０℃，時間２０分の条件で電気光沢ニッ
ケルメッキを施し、水洗した。
ムニシールド１５８０」〔シプレイ・ファーイースト
（株）製〕中に４２℃で５分間浸漬して化学ニッケルメ
ッキを施し、水洗後、ＰＤＣ〔荏原ユージライト（株）
製〕を用いて状態調整を行ったのち、水洗した。次い
で、銅メッキ浴「ＵＢＡＣ−ＥＰ」〔荏原ユージライト
（株）製〕を用い、電流密度３Ａ／ｄｍ2 ，温度３０
℃，時間５５分の条件で電気銅メッキを施したのち、水
洗した。その後、ニッケルメッキ浴「ＢＴＬ」〔荏原ユ
ージライト（株）製〕を用い、電流密度４Ａ／ｄｍ2 ，
温度５０℃，時間２２分の条件で電気半光沢ニッケルメ
ッキを施したのち、さらにニッケルメッキ浴「＃６６」
〔荏原ユージライト（株）製〕を用い、電流密度４Ａ／
ｄｍ2 ，温度５０℃，時間２０分の条件で電気光沢ニッ
ケルメッキを施し、水洗した。
【００３７】最後に、クロムメッキ浴「Ｋ−４０」〔荏
原ユージライト（株）製〕を用い、電流密度１５Ａ／ｄ
ｍ2 ，温度４０℃，時間３分の条件で電気クロムメッキ
を施したのち、水洗後、８０℃で６０分間乾燥処理し
た。このようにして得られたメッキ成形体について、次
に示す要領で評価を行った。その結果を第２表に示す。 （１）ピール強度 １０ｍｍの幅で６０ｍｍの長さにわたって、メッキ面に
対して垂直方向に一定速度（５０ｍｍ／分）でメッキ膜
を引き剥がし、その平均の剥離強度を測定した。 （２）碁盤目剥離試験 メッキ表面を碁盤目（１ｍｍ桝目で１００個）にカット
し、セロハンテープで皮膜の剥離試験を行い、密着強度
を１００個の桝目に対して剥離が生じた桝目の数によ
り、次に示す基準で評価した。 ◎：０／１００ ○：１／１００〜５／１００ △：６／１００〜１０／１００ ×：１１／１００〜１００／１００ （３）ヒートサイクル 常温→（１２０℃１時間→常温３０分→−３０℃１時
間）〔カッコ内を３サイクル実施〕→常温のヒート試験
を行ったのち、目視観察を行い、次に示す基準で評価し
た。 ◎：外観変化なし。 △：一部膨れがある。 ×：全体にわたって、膨れやはがれがある。
原ユージライト（株）製〕を用い、電流密度１５Ａ／ｄ
ｍ2 ，温度４０℃，時間３分の条件で電気クロムメッキ
を施したのち、水洗後、８０℃で６０分間乾燥処理し
た。このようにして得られたメッキ成形体について、次
に示す要領で評価を行った。その結果を第２表に示す。 （１）ピール強度 １０ｍｍの幅で６０ｍｍの長さにわたって、メッキ面に
対して垂直方向に一定速度（５０ｍｍ／分）でメッキ膜
を引き剥がし、その平均の剥離強度を測定した。 （２）碁盤目剥離試験 メッキ表面を碁盤目（１ｍｍ桝目で１００個）にカット
し、セロハンテープで皮膜の剥離試験を行い、密着強度
を１００個の桝目に対して剥離が生じた桝目の数によ
り、次に示す基準で評価した。 ◎：０／１００ ○：１／１００〜５／１００ △：６／１００〜１０／１００ ×：１１／１００〜１００／１００ （３）ヒートサイクル 常温→（１２０℃１時間→常温３０分→−３０℃１時
間）〔カッコ内を３サイクル実施〕→常温のヒート試験
を行ったのち、目視観察を行い、次に示す基準で評価し
た。 ◎：外観変化なし。 △：一部膨れがある。 ×：全体にわたって、膨れやはがれがある。
【００３８】
【表７】
【００３９】
【表８】
【００４０】比較例１
成形材料−１を射出成形して縦８０ｍｍ，横８０ｍｍ，
厚さ３ｍｍの平板を作製したのち、実施例と同様にして
メッキ処理を行い、得られたメッキ成形体について、実
施例と同様にして評価した。結果を第３表に示す。 比較例２〜２５ 第３表に示す成形材料を射出成形して縦８０ｍｍ，横８
０ｍｍ，厚さ３ｍｍの平板を作製した。次に、実施例に
おいて、ポリエチレンイミン水溶液による極性付与操作
を行わなかったこと以外は、実施例と同様にして、上記
平板のメッキ処理を行い、メッキ成形体を作製した。こ
のメッキ成形体について、実施例と同様にして評価を行
った。結果を第３表に示す。
厚さ３ｍｍの平板を作製したのち、実施例と同様にして
メッキ処理を行い、得られたメッキ成形体について、実
施例と同様にして評価した。結果を第３表に示す。 比較例２〜２５ 第３表に示す成形材料を射出成形して縦８０ｍｍ，横８
０ｍｍ，厚さ３ｍｍの平板を作製した。次に、実施例に
おいて、ポリエチレンイミン水溶液による極性付与操作
を行わなかったこと以外は、実施例と同様にして、上記
平板のメッキ処理を行い、メッキ成形体を作製した。こ
のメッキ成形体について、実施例と同様にして評価を行
った。結果を第３表に示す。
【００４１】
【表９】
【００４２】
【表１０】
【００４３】
【発明の効果】本発明によれば、メッキスキップが抑制
され、かつ皮膜の密着強度の高いＳＰＳ含有メッキ成形
体を効率よく製造することができる。このＳＰＳ含有メ
ッキ成形体は、例えば電気・電子分野（プリント基板，
電磁波シールド板など）、あるいは家電製品などの精密
部品などに好適に用いられる。
され、かつ皮膜の密着強度の高いＳＰＳ含有メッキ成形
体を効率よく製造することができる。このＳＰＳ含有メ
ッキ成形体は、例えば電気・電子分野（プリント基板，
電磁波シールド板など）、あるいは家電製品などの精密
部品などに好適に用いられる。
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(56)参考文献 特開 平３−92345（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−331003（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−143851（ＪＰ，Ａ)
特開 昭49−87763（ＪＰ，Ａ)
特開 昭57−123231（ＪＰ，Ａ)
呂 戊辰，プラスチックスのメッキ,
日本，日刊工業新聞社，1968年 ９月20
日，６版，75
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C23C 18/16
C08J 7/06 CET
C23C 28/00
C25D 5/56
Claims (2)
- 【請求項１】 （Ａ）シンジオタクチック構造を有する
スチレン系重合体２０〜９９重量％と、（Ｂ）（ａ）熱
可塑性エラストマー，（ｂ）その他の熱可塑性樹脂及び
（ｃ）無機充填材（但し、ホウ酸塩系繊維状物及びケイ
酸塩系繊維状物を除く）の中から選ばれた少なくとも一
種８０〜１重量％とからなる成形体を、表面粗化したの
ち、極性を付与し、次いで化学メッキ用触媒付与処理，
化学メッキ処理及び電気メッキ処理を順次施すことを特
徴とするメッキ成形体の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の方法で得られたメッキ成
形体。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19280395A JP3362754B2 (ja) | 1995-07-28 | 1995-07-28 | メッキ成形体の製造方法及びその方法で得られたメッキ成形体 |
| US08/809,294 US6027817A (en) | 1995-07-28 | 1996-07-26 | Plated molded article and process for producing a plated molded article |
| PCT/JP1996/002105 WO1997005192A1 (fr) | 1995-07-28 | 1996-07-26 | Articles moules et plaques et procede de preparation de ces articles |
| EP96925098A EP0787762A1 (en) | 1995-07-28 | 1996-07-26 | Plated molding and process for preparing plated moldings |
| CN96190834A CN1159201A (zh) | 1995-07-28 | 1996-07-26 | 镀敷模塑制品和制备镀敷模塑制品的方法 |
| KR1019970701822A KR970706340A (ko) | 1995-07-28 | 1996-07-26 | 도금성형체 및 도금성형체의 제조방법(plated molded article and process for producing a plated molded article) |
| TW85109217A TW455607B (en) | 1995-07-28 | 1996-07-29 | Plated molded article and process for producing a plated molded article |
| US09/385,891 US6261697B1 (en) | 1995-07-28 | 1999-08-30 | Plated molded article and process for producing a plated molded article |
Applications Claiming Priority (1)
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| 呂 戊辰，プラスチックスのメッキ，日本，日刊工業新聞社，１９６８年 ９月２０日，６版，７５ |
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