JPH10177704A - 複合形磁気ヘッド及びその製造方法 - Google Patents
複合形磁気ヘッド及びその製造方法Info
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- JPH10177704A JPH10177704A JP8333885A JP33388596A JPH10177704A JP H10177704 A JPH10177704 A JP H10177704A JP 8333885 A JP8333885 A JP 8333885A JP 33388596 A JP33388596 A JP 33388596A JP H10177704 A JPH10177704 A JP H10177704A
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- G11B5/596—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed with provision for moving the head for the purpose of maintaining alignment of the head relative to the record carrier during transducing operation, e.g. to compensate for surface irregularities of the latter or for track following for track following on disks
- G11B5/59677—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed with provision for moving the head for the purpose of maintaining alignment of the head relative to the record carrier during transducing operation, e.g. to compensate for surface irregularities of the latter or for track following for track following on disks with optical servo tracking
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、ギャップ深さの調整を精度良く容
易に行い、記録・再生性能を向上させることを目的とす
るものである。 【解決手段】 磁気的に分離された上位及び下位コアチ
ップ３２，３３を、互いに間隔をおいて平行に支持ブロ
ックに固定した。
易に行い、記録・再生性能を向上させることを目的とす
るものである。 【解決手段】 磁気的に分離された上位及び下位コアチ
ップ３２，３３を、互いに間隔をおいて平行に支持ブロ
ックに固定した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば計算機、
パーソナルコンピュータ及び携帯情報端末等に用いられ
るフレキシブルディスクドライブ（ＦＤＤ）に設けら
れ、磁気ディスク等の磁気記録媒体に対して情報の磁気
記録又は再生を行う複合形磁気ヘッド及びその製造方法
に関するものである。
パーソナルコンピュータ及び携帯情報端末等に用いられ
るフレキシブルディスクドライブ（ＦＤＤ）に設けら
れ、磁気ディスク等の磁気記録媒体に対して情報の磁気
記録又は再生を行う複合形磁気ヘッド及びその製造方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ＦＤＤは３．５インチ径の磁気
ディスク（ＦＤ）に対応したものが主流となっている
が、記憶容量としては長年２ＭＢのままであった。しか
し、最近の画像記録、図形処理や音声処理に必要とされ
る記憶容量は、１つのファイルでも２ＭＢを超えてお
り、大容量のＦＤＤが必要とされている。しかし、過去
の膨大な情報資産が２ＭＢ−ＦＤに蓄積されているた
め、２ＭＢのディスク媒体も使用可能（下位互換）とし
なければならない。
ディスク（ＦＤ）に対応したものが主流となっている
が、記憶容量としては長年２ＭＢのままであった。しか
し、最近の画像記録、図形処理や音声処理に必要とされ
る記憶容量は、１つのファイルでも２ＭＢを超えてお
り、大容量のＦＤＤが必要とされている。しかし、過去
の膨大な情報資産が２ＭＢ−ＦＤに蓄積されているた
め、２ＭＢのディスク媒体も使用可能（下位互換）とし
なければならない。
【０００３】この種のＦＤＤとしては、例えば「信学技
報ＭＲ９５−６８」（１９９５年電子情報通信学会発
行）に示された１２０ＭＢ−ＦＤＤがある。この１２０
ＭＢ−ＦＤＤのマルチギャップヘッドでは、トラック幅
８μｍの１２０ＭＢ用コアと、トラック幅１２５μｍの
下位リード／ライト用（ＨＤ）コアとが、コの字形セラ
ミックスライダに埋め込まれ、融着ガラスで固定されて
いる。
報ＭＲ９５−６８」（１９９５年電子情報通信学会発
行）に示された１２０ＭＢ−ＦＤＤがある。この１２０
ＭＢ−ＦＤＤのマルチギャップヘッドでは、トラック幅
８μｍの１２０ＭＢ用コアと、トラック幅１２５μｍの
下位リード／ライト用（ＨＤ）コアとが、コの字形セラ
ミックスライダに埋め込まれ、融着ガラスで固定されて
いる。
【０００４】次に、図２３は例えば特開平３−２６３６
０２号公報に示された従来の複合形磁気ヘッドを示す斜
視図である。図において、一対のスライダ１，２間に
は、下位コアアセンブリ３と、この下位コアアセンブリ
３よりも記録密度の高い上位コアアセンブリ４と、これ
らのコアアセンブリ３，４間に介在された間隔板５とが
配置されている。また、スライダ１，２の内側には、コ
イル６が配置されている。ディスク摺動面と反対側のコ
アアセンブリ３，４の端部には、バックコア８，９が接
続されている。
０２号公報に示された従来の複合形磁気ヘッドを示す斜
視図である。図において、一対のスライダ１，２間に
は、下位コアアセンブリ３と、この下位コアアセンブリ
３よりも記録密度の高い上位コアアセンブリ４と、これ
らのコアアセンブリ３，４間に介在された間隔板５とが
配置されている。また、スライダ１，２の内側には、コ
イル６が配置されている。ディスク摺動面と反対側のコ
アアセンブリ３，４の端部には、バックコア８，９が接
続されている。
【０００５】次に、図２３の上位コアアセンブリ４の製
造方法について説明する。まず、図２４に示すように、
フェライト等の高透磁率磁性材料からなる磁性材基板１
１と、セラミックやノンマグフェライト等の非磁性材か
らなる非磁性材基板１２とが、ガラス等の接合材１３に
より接合される。次に、図２５に示すように、磁性材基
板１１の表面に複数のトラック溝１１ａが設けられると
ともに、図２６に示すように、トラック溝１１ａに直交
する巻線溝１１ｂが磁性材基板１１に設けられる。
造方法について説明する。まず、図２４に示すように、
フェライト等の高透磁率磁性材料からなる磁性材基板１
１と、セラミックやノンマグフェライト等の非磁性材か
らなる非磁性材基板１２とが、ガラス等の接合材１３に
より接合される。次に、図２５に示すように、磁性材基
板１１の表面に複数のトラック溝１１ａが設けられると
ともに、図２６に示すように、トラック溝１１ａに直交
する巻線溝１１ｂが磁性材基板１１に設けられる。
【０００６】一方、図２７に示すように、図２４のもの
とは厚みの異なる磁性材基板１４と非磁性材基板１５と
が、接合材１６により接合される。そして、図２８に示
すように、磁性材基板１４の表面にトラック溝１４ａが
設けられる。この後、図２６のＬコアブロック及び図２
８のＩコアブロックには、Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ系合金等の
高飽和磁束密度材料からなる薄膜が、スパッタ、蒸着等
の方法で必要に応じて形成される。そして、記録再生ギ
ャップとなるＳｉＯ2，ＣｒＯ2等が設けられた後、コア
ブロックは、図２９に示すように、トラック幅を揃えて
突き合わせられ、接合材１３，１６よりも融点の低い接
合材１７で接合される。
とは厚みの異なる磁性材基板１４と非磁性材基板１５と
が、接合材１６により接合される。そして、図２８に示
すように、磁性材基板１４の表面にトラック溝１４ａが
設けられる。この後、図２６のＬコアブロック及び図２
８のＩコアブロックには、Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ系合金等の
高飽和磁束密度材料からなる薄膜が、スパッタ、蒸着等
の方法で必要に応じて形成される。そして、記録再生ギ
ャップとなるＳｉＯ2，ＣｒＯ2等が設けられた後、コア
ブロックは、図２９に示すように、トラック幅を揃えて
突き合わせられ、接合材１３，１６よりも融点の低い接
合材１７で接合される。
【０００７】このように接合されたコアブロックは、図
２９の切断線１８，１９に沿って切断されて図３０に示
す形状とされ、さらに図３０の切断線２０に沿って切断
ラップが行われ、図３１に示すような上位コアアセンブ
リ４が得られる。
２９の切断線１８，１９に沿って切断されて図３０に示
す形状とされ、さらに図３０の切断線２０に沿って切断
ラップが行われ、図３１に示すような上位コアアセンブ
リ４が得られる。
【０００８】図２３に示すような複合形磁気ヘッドで
は、コアアセンブリ３，４の磁気回路構成上不必要な部
分（図３１の１２，１５）が非磁性材で構成されている
ので、コアアセンブリ３，４間に生じるクロストークが
減少される。また、ディスク摺動面７に非磁性材部分１
２，１５があるため、磁気ディスクがディスク摺動面７
に接触したときに、磁気ヘッドの損傷が防止される。
は、コアアセンブリ３，４の磁気回路構成上不必要な部
分（図３１の１２，１５）が非磁性材で構成されている
ので、コアアセンブリ３，４間に生じるクロストークが
減少される。また、ディスク摺動面７に非磁性材部分１
２，１５があるため、磁気ディスクがディスク摺動面７
に接触したときに、磁気ヘッドの損傷が防止される。
【０００９】また、図３２は特開昭６３−１０３４６８
号公報に示された従来の複合形磁気ヘッドを示す斜視図
である。第１ないし第３のスライダ２１〜２３間には、
互いに異なるギャップ長あるいはコア幅を有する下位及
び上位コアアセンブリ２４，２５が配置されている。こ
れらのコアアセンブリ２４，２５間に位置する第２のス
ライダ２２の表面には、溝２２ａが設けられている。
号公報に示された従来の複合形磁気ヘッドを示す斜視図
である。第１ないし第３のスライダ２１〜２３間には、
互いに異なるギャップ長あるいはコア幅を有する下位及
び上位コアアセンブリ２４，２５が配置されている。こ
れらのコアアセンブリ２４，２５間に位置する第２のス
ライダ２２の表面には、溝２２ａが設けられている。
【００１０】このように、第２のスライダ２２の摺動面
の溝２２ａを挟んで、コアアセンブリ２４，２５が離れ
て配置されているため、コアアセンブリ２４，２５間の
磁気的干渉が抑えられる。
の溝２２ａを挟んで、コアアセンブリ２４，２５が離れ
て配置されているため、コアアセンブリ２４，２５間の
磁気的干渉が抑えられる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】上記のように構成され
た従来の複合形磁気ヘッドにおいては、下位コアアセン
ブリ３，２４と上位コアアセンブリ４，２５とを別々に
加工した後、精密に位置決めして組み立てる必要があ
り、組立設備や治具などが高価になるとともに、組立時
間が長くなってしまう。また、下位コアアセンブリ３，
２４と上位コアアセンブリ４，２５とを別々に加工する
ため、加工に２倍の時間がかかってしまう。
た従来の複合形磁気ヘッドにおいては、下位コアアセン
ブリ３，２４と上位コアアセンブリ４，２５とを別々に
加工した後、精密に位置決めして組み立てる必要があ
り、組立設備や治具などが高価になるとともに、組立時
間が長くなってしまう。また、下位コアアセンブリ３，
２４と上位コアアセンブリ４，２５とを別々に加工する
ため、加工に２倍の時間がかかってしまう。
【００１２】さらに、図２３に示した複合形磁気ヘッド
では、熱膨張率の異なる磁性材基板１１，１４と非磁性
材基板１２，１５とを接合した後、磁気ギャップを形成
するため、コアブロックに反りや変形が生じる可能性が
あり、ギャップ長の均一性が低下してしまう。さらにま
た、図３２に示した複合形磁気ヘッドでは、スライダ全
体にわたってコアアセンブリ２４，２５が配置されてい
るため、インダクタンスが大きくなってしまう。これに
対し、特に記録密度の高い上位コアアセンブリ２５で
は、インダクタンスの増加によりインピーダンスが高く
なってしまうので、電磁変換性能が低下する。
では、熱膨張率の異なる磁性材基板１１，１４と非磁性
材基板１２，１５とを接合した後、磁気ギャップを形成
するため、コアブロックに反りや変形が生じる可能性が
あり、ギャップ長の均一性が低下してしまう。さらにま
た、図３２に示した複合形磁気ヘッドでは、スライダ全
体にわたってコアアセンブリ２４，２５が配置されてい
るため、インダクタンスが大きくなってしまう。これに
対し、特に記録密度の高い上位コアアセンブリ２５で
は、インダクタンスの増加によりインピーダンスが高く
なってしまうので、電磁変換性能が低下する。
【００１３】この発明は、上記のような問題点を解決す
ることを課題としてなされたものであり、部品点数を少
なくして、組立を容易にすることができ、性能を向上さ
せることができる複合形磁気ヘッド及びその製造方法を
得ることを目的とする。
ることを課題としてなされたものであり、部品点数を少
なくして、組立を容易にすることができ、性能を向上さ
せることができる複合形磁気ヘッド及びその製造方法を
得ることを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係る複
合形磁気ヘッドは、非磁性材からなる支持ブロックと、
互いに間隔をおいて平行に支持ブロックに固定されてい
るとともに、第１ないし第３のコアをそれぞれ持つ上位
及び下位コアチップとを有し、上位及び下位コアチップ
のいずれか一方のコアチップの第１及び第２のコア間
と、いずれか他方のコアチップの第２及び第３のコア間
とに、トラック幅の異なる磁気ギャップがそれぞれ設け
られているコアアセンブリ、上位及び下位コアチップに
それぞれ挿入されている一対のコイル、及び上位及び下
位コアチップにそれぞれ接合されている一対のバックコ
アを備えたものである。
合形磁気ヘッドは、非磁性材からなる支持ブロックと、
互いに間隔をおいて平行に支持ブロックに固定されてい
るとともに、第１ないし第３のコアをそれぞれ持つ上位
及び下位コアチップとを有し、上位及び下位コアチップ
のいずれか一方のコアチップの第１及び第２のコア間
と、いずれか他方のコアチップの第２及び第３のコア間
とに、トラック幅の異なる磁気ギャップがそれぞれ設け
られているコアアセンブリ、上位及び下位コアチップに
それぞれ挿入されている一対のコイル、及び上位及び下
位コアチップにそれぞれ接合されている一対のバックコ
アを備えたものである。
【００１５】請求項２の発明に係る複合形磁気ヘッド
は、第１及び第２のコア間に磁気ギャップが設けられて
いる方のコアチップにおける第２及び第３のコア間と、
第２及び第３のコア間に磁気ギャップが設けられている
方のコアチップにおける第１及び第２のコア間とに、そ
れぞれ非磁性材が介在されているものである。
は、第１及び第２のコア間に磁気ギャップが設けられて
いる方のコアチップにおける第２及び第３のコア間と、
第２及び第３のコア間に磁気ギャップが設けられている
方のコアチップにおける第１及び第２のコア間とに、そ
れぞれ非磁性材が介在されているものである。
【００１６】請求項３の発明に係る複合形磁気ヘッド
は、支持ブロックの記録媒体に対向する面に、上位及び
下位コアチップと平行に延びる溝が設けられているもの
である。
は、支持ブロックの記録媒体に対向する面に、上位及び
下位コアチップと平行に延びる溝が設けられているもの
である。
【００１７】請求項４の発明に係る複合形磁気ヘッド
は、コアアセンブリ、コイル及びバックコアが熱硬化性
樹脂により樹脂封止されているものである。
は、コアアセンブリ、コイル及びバックコアが熱硬化性
樹脂により樹脂封止されているものである。
【００１８】請求項５の発明に係る複合形磁気ヘッド
は、上位及び下位コアチップ間に、光サーボ用のレーザ
光の通過を許容する孔又は切欠が設けられているもので
ある。
は、上位及び下位コアチップ間に、光サーボ用のレーザ
光の通過を許容する孔又は切欠が設けられているもので
ある。
【００１９】請求項６の発明に係る複合形磁気ヘッド
は、熱硬化性樹脂として、エポキシ樹脂に８２〜８４ｗ
ｔ％のＳｉＯ2微粒子が混合されているものを用いたも
のである。
は、熱硬化性樹脂として、エポキシ樹脂に８２〜８４ｗ
ｔ％のＳｉＯ2微粒子が混合されているものを用いたも
のである。
【００２０】請求項７の発明に係る複合形磁気ヘッド
は、熱硬化性樹脂に、離型材が混合されているものであ
る。
は、熱硬化性樹脂に、離型材が混合されているものであ
る。
【００２１】請求項８の発明に係る複合形磁気ヘッドの
製造方法は、平板状の第２のコア素材の両面に、ギャッ
プ材を介して断面Ｃ字状の第１及び第３のコア素材を接
合し、トラック面を有するコア素材アセンブリを組み立
てる工程、第１ないし第３のコア素材の接合面に直交す
る方向へ延びる複数のトラック溝をコア素材アセンブリ
に設ける工程、非磁性材からなる支持ブロック素材にコ
ア素材アセンブリを固定する工程、トラック面と反対側
の第１及び第３のコア素材の第２のコア素材との接合部
を切除する工程、コア素材アセンブリを複数個のコアチ
ップに切断するとともに、支持ブロック素材をそれぞれ
２個のコアチップを有する複数個のコアアセンブリに切
断する工程、及びコアアセンブリに一対のコイル及び一
対のバックコアを取り付ける工程を含むものである。
製造方法は、平板状の第２のコア素材の両面に、ギャッ
プ材を介して断面Ｃ字状の第１及び第３のコア素材を接
合し、トラック面を有するコア素材アセンブリを組み立
てる工程、第１ないし第３のコア素材の接合面に直交す
る方向へ延びる複数のトラック溝をコア素材アセンブリ
に設ける工程、非磁性材からなる支持ブロック素材にコ
ア素材アセンブリを固定する工程、トラック面と反対側
の第１及び第３のコア素材の第２のコア素材との接合部
を切除する工程、コア素材アセンブリを複数個のコアチ
ップに切断するとともに、支持ブロック素材をそれぞれ
２個のコアチップを有する複数個のコアアセンブリに切
断する工程、及びコアアセンブリに一対のコイル及び一
対のバックコアを取り付ける工程を含むものである。
【００２２】請求項９の発明に係る複合形磁気ヘッドの
製造方法は、第１及び第３のコア素材のギャップ材が接
合される面に、長手方向に所定の間隔をおいて複数の非
磁性スペース溝を形成し、この非磁性スペース溝に非磁
性材を挿入するものである。
製造方法は、第１及び第３のコア素材のギャップ材が接
合される面に、長手方向に所定の間隔をおいて複数の非
磁性スペース溝を形成し、この非磁性スペース溝に非磁
性材を挿入するものである。
【００２３】請求項１０の発明に係る複合形磁気ヘッド
の製造方法は、第１及び第３のコア素材のトラック面側
のコーナ部を切除し、切除された部分に非磁性材を設け
るものである。
の製造方法は、第１及び第３のコア素材のトラック面側
のコーナ部を切除し、切除された部分に非磁性材を設け
るものである。
【００２４】請求項１１の発明に係る複合形磁気ヘッド
の製造方法は、コア素材アセンブリを支持ブロック素材
に固定した後、トラック面を研磨することにより、ギャ
ップ深さを調整するものである。
の製造方法は、コア素材アセンブリを支持ブロック素材
に固定した後、トラック面を研磨することにより、ギャ
ップ深さを調整するものである。
【００２５】請求項１２の発明に係る複合形磁気ヘッド
の製造方法は、コアアセンブリ、コイル及びバックコア
を金型内に配置し、熱硬化性樹脂により樹脂封止する工
程を含むものである。
の製造方法は、コアアセンブリ、コイル及びバックコア
を金型内に配置し、熱硬化性樹脂により樹脂封止する工
程を含むものである。
【００２６】請求項１３の発明に係る複合形磁気ヘッド
の製造方法は、金型内に凸部を設けておくことにより、
光サーボ用のレーザ光の通過を許容する孔又は切欠を樹
脂封止時に設けるものである。
の製造方法は、金型内に凸部を設けておくことにより、
光サーボ用のレーザ光の通過を許容する孔又は切欠を樹
脂封止時に設けるものである。
【００２７】請求項１４の発明に係る複合形磁気ヘッド
の製造方法は、コアアセンブリの外周を覆うシールドカ
ップ、及びコイルに接続されている回路基板を金型内に
配置し、コアアセンブリ、コイル及びバックコアととも
に樹脂封止するものである。
の製造方法は、コアアセンブリの外周を覆うシールドカ
ップ、及びコイルに接続されている回路基板を金型内に
配置し、コアアセンブリ、コイル及びバックコアととも
に樹脂封止するものである。
【００２８】請求項１５の発明に係る複合形磁気ヘッド
の製造方法は、１組の金型で複数個のコアアセンブリを
同時に樹脂封止するものである。
の製造方法は、１組の金型で複数個のコアアセンブリを
同時に樹脂封止するものである。
【００２９】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
について説明する。 実施の形態１．図１はこの発明の実施の形態１による複
合形磁気ヘッドのコアアセンブリを示す平面図、図２は
図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。
について説明する。 実施の形態１．図１はこの発明の実施の形態１による複
合形磁気ヘッドのコアアセンブリを示す平面図、図２は
図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【００３０】図において、コアアセンブリ３０は、セラ
ミック等の非磁性材からなる支持ブロック３１と、この
支持ブロック３１に互いに間隔をおいて平行に固定され
た上位コアチップ３２及び下位コアチップ３３とを有し
ている。支持ブロック３１には、溝３１ａが形成されて
いる。各コアチップ３２，３３は、フェライトからなる
第１ないし第３のコア３４〜３６を有している。上位コ
アチップ３２の第１及び第２のコア３４，３５間には、
上位ギャップ（磁気ギャップ）３７が設けられている。
また、下位コアチップ３３の第２及び第３のコア３５，
３６間には、下位ギャップ（磁気ギャップ）３８が設け
られている。
ミック等の非磁性材からなる支持ブロック３１と、この
支持ブロック３１に互いに間隔をおいて平行に固定され
た上位コアチップ３２及び下位コアチップ３３とを有し
ている。支持ブロック３１には、溝３１ａが形成されて
いる。各コアチップ３２，３３は、フェライトからなる
第１ないし第３のコア３４〜３６を有している。上位コ
アチップ３２の第１及び第２のコア３４，３５間には、
上位ギャップ（磁気ギャップ）３７が設けられている。
また、下位コアチップ３３の第２及び第３のコア３５，
３６間には、下位ギャップ（磁気ギャップ）３８が設け
られている。
【００３１】さらに、上位コアチップ３２の第２及び第
３のコア３５，３６間と、下位コアチップ３３の第１及
び第２のコア３４，３５間とには、非磁性材である溶着
ガラス３９がそれぞれ配置されている。第１及び第３の
コア３４，３６のコーナ部及び第２のコア３５との接合
部には、それぞれ溶着ガラス４０，４１が設けられてい
る。溶着ガラス４０は、フェライト材と記録媒体との接
触による摺動ノイズを低減するためのものであり、図１
の斜線部は溶着ガラス３９，４０の領域を示している。
３のコア３５，３６間と、下位コアチップ３３の第１及
び第２のコア３４，３５間とには、非磁性材である溶着
ガラス３９がそれぞれ配置されている。第１及び第３の
コア３４，３６のコーナ部及び第２のコア３５との接合
部には、それぞれ溶着ガラス４０，４１が設けられてい
る。溶着ガラス４０は、フェライト材と記録媒体との接
触による摺動ノイズを低減するためのものであり、図１
の斜線部は溶着ガラス３９，４０の領域を示している。
【００３２】次に、図１のコアアセンブリ３０の製造方
法について説明する。まず、図３に示すように、第１な
いし第３のコア３４〜３６に対応する第１ないし第３の
コア素材４４〜４６を用意する。断面Ｃ字状のコア素材
４４，４６には、コイル挿入溝４４ａ，４６ａが長手方
向に沿って設けられている。また、コア素材４４，４６
には、溶着ガラス３９を配置するための非磁性スペース
溝４４ｂ，４６ｂが長手方向に所定の間隔をおいて設け
られている。
法について説明する。まず、図３に示すように、第１な
いし第３のコア３４〜３６に対応する第１ないし第３の
コア素材４４〜４６を用意する。断面Ｃ字状のコア素材
４４，４６には、コイル挿入溝４４ａ，４６ａが長手方
向に沿って設けられている。また、コア素材４４，４６
には、溶着ガラス３９を配置するための非磁性スペース
溝４４ｂ，４６ｂが長手方向に所定の間隔をおいて設け
られている。
【００３３】非磁性スペース溝４４ｂ，４６ｂは、ダイ
ヤモンドブレード等により研削される。また、非磁性ス
ペース溝４４ｂ，４６ｂの深さとしては、２０μｍ程度
あれば磁気的に十分に分離できるが、寸法精度を気にせ
ずに済むように１００μｍ以上とした。各コア素材４４
〜４６の接合面には、ギャップ材としてのＳｉＯ2膜が
スパッタリングによりそれぞれ所定の厚さに形成され
る。また、上位ギャップ３７に対応する第１及び第２の
コア素材４４，４５間には、記録能力向上のための金属
膜をスパッタリングにより形成した後、上記のギャップ
材が形成される。下位ギャップ３８に対応する第２及び
第３のコア素材４５，４６間には、ＳｉＯ2膜のみが形
成される。
ヤモンドブレード等により研削される。また、非磁性ス
ペース溝４４ｂ，４６ｂの深さとしては、２０μｍ程度
あれば磁気的に十分に分離できるが、寸法精度を気にせ
ずに済むように１００μｍ以上とした。各コア素材４４
〜４６の接合面には、ギャップ材としてのＳｉＯ2膜が
スパッタリングによりそれぞれ所定の厚さに形成され
る。また、上位ギャップ３７に対応する第１及び第２の
コア素材４４，４５間には、記録能力向上のための金属
膜をスパッタリングにより形成した後、上記のギャップ
材が形成される。下位ギャップ３８に対応する第２及び
第３のコア素材４５，４６間には、ＳｉＯ2膜のみが形
成される。
【００３４】次に、図４に示すように、非磁性スペース
溝４４ｂ，４６ｂの位置決めを行いつつ、第１及び第３
のコア素材４４，４６が溶着ガラス４１（図２）により
第２のコア素材４５に接合され、トラック面（図４の上
面）５５ａを有するコア素材アセンブリ５５が組み立て
られる。このときの溶着温度Ｔ1は、例えばＭＩＧ（メ
タル・イン・ギャップ）ヘッドとして支障のない５００
〜６００℃に設定される。溶着後、底面（図４の下面）
の研磨が行われる。また、非磁性スペース溝４４ｂ，４
６ｂ内にも、溶着ガラス３９が溶着される。
溝４４ｂ，４６ｂの位置決めを行いつつ、第１及び第３
のコア素材４４，４６が溶着ガラス４１（図２）により
第２のコア素材４５に接合され、トラック面（図４の上
面）５５ａを有するコア素材アセンブリ５５が組み立て
られる。このときの溶着温度Ｔ1は、例えばＭＩＧ（メ
タル・イン・ギャップ）ヘッドとして支障のない５００
〜６００℃に設定される。溶着後、底面（図４の下面）
の研磨が行われる。また、非磁性スペース溝４４ｂ，４
６ｂ内にも、溶着ガラス３９が溶着される。
【００３５】この後、第１及び第２のコア素材４４，４
６のトラック面５５ａ側のコーナ部の斜面研削（トラッ
ク面Ｃ加工）が行われ、ギャップ部を残して図５に示す
ような傾斜面４４ｃ，４６ｃが形成される。なお、斜面
研削の代わりに段落とし加工を行い、傾斜面４４ｃ，４
６ｃの代わりに段部（図示せず）を形成してもよい。斜
面研削の後、トラック面研磨が行われる。
６のトラック面５５ａ側のコーナ部の斜面研削（トラッ
ク面Ｃ加工）が行われ、ギャップ部を残して図５に示す
ような傾斜面４４ｃ，４６ｃが形成される。なお、斜面
研削の代わりに段落とし加工を行い、傾斜面４４ｃ，４
６ｃの代わりに段部（図示せず）を形成してもよい。斜
面研削の後、トラック面研磨が行われる。
【００３６】この後、ダイヤモンドブレードにより、図
６に示すようなトラック溝４７が研削加工され、所定の
トラック幅となるようにフェライト部分が残される。こ
れにより、任意のトラック幅を持つ複数のコアチップが
１つのコア素材アセンブリ５５中に形成可能となる。
６に示すようなトラック溝４７が研削加工され、所定の
トラック幅となるようにフェライト部分が残される。こ
れにより、任意のトラック幅を持つ複数のコアチップが
１つのコア素材アセンブリ５５中に形成可能となる。
【００３７】次に、図７に示すように、セラミック等の
非磁性材からなる支持ブロック素材４８に第１のコア素
材４４を当接させ、その接合部に溶着ガラス４０（図
２）を載せ、温度Ｔ2で溶着させる。このとき、溶着ガ
ラス４０によりトラック溝４７が封着される。これによ
り、支持ブロック素材４８に第１のコア素材４４が接合
される。また、第３のコア素材４６側に当て板（図示せ
ず）等を当接させ、傾斜面４６ｃ上にも溶着ガラス４０
が溶着される。なお、温度Ｔ2は、Ｔ1−（５０〜１５
０）℃に設定するのが好適である。
非磁性材からなる支持ブロック素材４８に第１のコア素
材４４を当接させ、その接合部に溶着ガラス４０（図
２）を載せ、温度Ｔ2で溶着させる。このとき、溶着ガ
ラス４０によりトラック溝４７が封着される。これによ
り、支持ブロック素材４８に第１のコア素材４４が接合
される。また、第３のコア素材４６側に当て板（図示せ
ず）等を当接させ、傾斜面４６ｃ上にも溶着ガラス４０
が溶着される。なお、温度Ｔ2は、Ｔ1−（５０〜１５
０）℃に設定するのが好適である。
【００３８】この後、図８に示すように、第１及び第３
のコア素材４４，４６の底面側の第２のコア素材４５と
の接合部が切除（脚溝加工）される。また、トラック面
研磨が行われ、ギャップ深さ（図２のＧＤ）が所定の値
に調整される。次いで、図９に示すように、製造途中の
アセンブリ４９がコア加工治具５０に取り付けられ、ダ
イヤモンドブレード５１により光溝加工が行われる。こ
の光溝加工により、製造途中のアセンブリ４９には、図
１０に示すような溝５２が設けられる。この溝５２は、
上位コアチップ３２と下位コアチップ３３とを図１に示
すように磁気的に分離するとともに、複合形磁気ヘッド
が光学系の検出ヘッドと組み合わせて使用される場合
に、光サーボ用のレーザ光の通過を許容する。
のコア素材４４，４６の底面側の第２のコア素材４５と
の接合部が切除（脚溝加工）される。また、トラック面
研磨が行われ、ギャップ深さ（図２のＧＤ）が所定の値
に調整される。次いで、図９に示すように、製造途中の
アセンブリ４９がコア加工治具５０に取り付けられ、ダ
イヤモンドブレード５１により光溝加工が行われる。こ
の光溝加工により、製造途中のアセンブリ４９には、図
１０に示すような溝５２が設けられる。この溝５２は、
上位コアチップ３２と下位コアチップ３３とを図１に示
すように磁気的に分離するとともに、複合形磁気ヘッド
が光学系の検出ヘッドと組み合わせて使用される場合
に、光サーボ用のレーザ光の通過を許容する。
【００３９】次に、ダイヤモンドブレード５１に対する
コア加工治具５０の角度が図１１に示すように変更さ
れ、支持ブロック素材４８に対して図１の溝３１ａが設
けられる。そして、図１２に示すように、１本のアセン
ブリ４９が個々のコアアセンブリ３０に切り分けられ
る。コア加工治具５０には、所定の間隔で並んだ複数の
ダイヤモンドブレード５１の通過を許容する複数のスリ
ット（図示せず）が設けられている。図１３はコアアセ
ンブリ３０を示す斜視図である。
コア加工治具５０の角度が図１１に示すように変更さ
れ、支持ブロック素材４８に対して図１の溝３１ａが設
けられる。そして、図１２に示すように、１本のアセン
ブリ４９が個々のコアアセンブリ３０に切り分けられ
る。コア加工治具５０には、所定の間隔で並んだ複数の
ダイヤモンドブレード５１の通過を許容する複数のスリ
ット（図示せず）が設けられている。図１３はコアアセ
ンブリ３０を示す斜視図である。
【００４０】このような製造方法では、複数個のコアア
センブリ３０を同時に製造することができ、しかも各コ
アアセンブリ３０には上位及び下位コアチップ３２，３
３が同時に製造され、かつ位置決めされるので、組立精
度が向上し、磁気ヘッドとしての性能が向上するととも
に、組立時間が大幅に短縮される。
センブリ３０を同時に製造することができ、しかも各コ
アアセンブリ３０には上位及び下位コアチップ３２，３
３が同時に製造され、かつ位置決めされるので、組立精
度が向上し、磁気ヘッドとしての性能が向上するととも
に、組立時間が大幅に短縮される。
【００４１】次に、上記のようなコアアセンブリ３０を
有する複合形磁気ヘッドの組立方法について説明する。
図１４に示すような下金型６１Ａの凹部６１ａ内に、シ
ールドカップ６２及びコアアセンブリ３０が配置され
る。そして、コアアセンブリ３０に２個のコイル６３，
６４が挿入される。このとき、上位コアチップ３２用の
コイル６３は第１のコア３４に、下位コアチップ３３用
のコイル６４は第３のコア３６にそれぞれ挿入される。
続いて、上位コアチップ３２の第１及び第２のコア３
４，３５の底面間にエンドコア６５が、下位コアチップ
３３の第２及び第３のコア３５，３６の底面間にエンド
コア６６がそれぞれ加圧されて接着される。さらに、Ｆ
ＰＣ（フレキシブル回路基板）６７がコイル６３，６４
に接続される。
有する複合形磁気ヘッドの組立方法について説明する。
図１４に示すような下金型６１Ａの凹部６１ａ内に、シ
ールドカップ６２及びコアアセンブリ３０が配置され
る。そして、コアアセンブリ３０に２個のコイル６３，
６４が挿入される。このとき、上位コアチップ３２用の
コイル６３は第１のコア３４に、下位コアチップ３３用
のコイル６４は第３のコア３６にそれぞれ挿入される。
続いて、上位コアチップ３２の第１及び第２のコア３
４，３５の底面間にエンドコア６５が、下位コアチップ
３３の第２及び第３のコア３５，３６の底面間にエンド
コア６６がそれぞれ加圧されて接着される。さらに、Ｆ
ＰＣ（フレキシブル回路基板）６７がコイル６３，６４
に接続される。
【００４２】この後、上金型６１Ｂが閉じられ、凹部６
１ａ内に熱硬化性樹脂が注入される。金型６１Ａ，６１
Ｂは予め所定の温度、例えば１３０〜１８０℃に加熱さ
れており、熱硬化性樹脂は所定の時間（５０〜２００ｓ
ｅｃ）後に金型６１Ａ，６１Ｂ内で硬化する。このと
き、熱硬化性樹脂は、凹部６１ａ内に収容された部品間
の隙間にまで入り込むため、図１５に示すように強固に
樹脂封止された複合形のスライダ６８が組み立てられ
る。
１ａ内に熱硬化性樹脂が注入される。金型６１Ａ，６１
Ｂは予め所定の温度、例えば１３０〜１８０℃に加熱さ
れており、熱硬化性樹脂は所定の時間（５０〜２００ｓ
ｅｃ）後に金型６１Ａ，６１Ｂ内で硬化する。このと
き、熱硬化性樹脂は、凹部６１ａ内に収容された部品間
の隙間にまで入り込むため、図１５に示すように強固に
樹脂封止された複合形のスライダ６８が組み立てられ
る。
【００４３】また、成形時にＦＰＣ６７は金型６１Ａ，
６１Ｂの外部へ引き出されているため、金型６１Ａ，６
１ＢのＦＰＣ６７との接合面にはシリコンゴム等のシー
ル材（図示せず）が設けられており、熱硬化性樹脂が凹
部６１ａ外へ流出してＦＰＣ６７に付着するのが防止さ
れている。これにより、ＦＰＣ６７の柔軟性が確保され
るとともに、電気的な接続部分が樹脂で覆われるのが防
止されている。
６１Ｂの外部へ引き出されているため、金型６１Ａ，６
１ＢのＦＰＣ６７との接合面にはシリコンゴム等のシー
ル材（図示せず）が設けられており、熱硬化性樹脂が凹
部６１ａ外へ流出してＦＰＣ６７に付着するのが防止さ
れている。これにより、ＦＰＣ６７の柔軟性が確保され
るとともに、電気的な接続部分が樹脂で覆われるのが防
止されている。
【００４４】なお、熱硬化性樹脂としては、例えばエポ
キシ（主材：多官能エポキシ，硬化材：フェノールボラ
ック）にフィラーとして溶融シリカ又はアルミナを混合
させたものが使用される。また、熱硬化性樹脂とコアア
センブリ３０との密着性を減少させるために、ワックス
等の離型材も混合される。
キシ（主材：多官能エポキシ，硬化材：フェノールボラ
ック）にフィラーとして溶融シリカ又はアルミナを混合
させたものが使用される。また、熱硬化性樹脂とコアア
センブリ３０との密着性を減少させるために、ワックス
等の離型材も混合される。
【００４５】上記のような樹脂封止の後、スライダ６８
が金型６１Ａ，６１Ｂから取り出され、記録媒体に接す
る面に対して研削・研磨加工が施される。この後、図１
５に示すように、ジンバルばね６９上に位置決めされ
て、複合形磁気ヘッドが組み立てられる。
が金型６１Ａ，６１Ｂから取り出され、記録媒体に接す
る面に対して研削・研磨加工が施される。この後、図１
５に示すように、ジンバルばね６９上に位置決めされ
て、複合形磁気ヘッドが組み立てられる。
【００４６】図１６は図１５のスライダ６８からシール
ドカップ６２及びＦＰＣ６７を除いた状態を示す平面
図、図１７は図１６の正面図、図１８は図１７の右側面
図であり、図１６の斜線部は溶着ガラス３９，４０の領
域を示している。スライダ６８には、光学系の検出ヘッ
ドと組み合わせて使用される場合に光サーボ用のレーザ
光の通過を許容する孔６８ａが設けられている。この孔
６８ａは、図１４に示すように、下金型６１Ａの凹部６
１ａ内に凸部６１ｂを設けることにより、成形と同時に
形成される。また、溝３１ａは、記録媒体と複合形磁気
ヘッドとのコンタクトを良くするためのものである。
ドカップ６２及びＦＰＣ６７を除いた状態を示す平面
図、図１７は図１６の正面図、図１８は図１７の右側面
図であり、図１６の斜線部は溶着ガラス３９，４０の領
域を示している。スライダ６８には、光学系の検出ヘッ
ドと組み合わせて使用される場合に光サーボ用のレーザ
光の通過を許容する孔６８ａが設けられている。この孔
６８ａは、図１４に示すように、下金型６１Ａの凹部６
１ａ内に凸部６１ｂを設けることにより、成形と同時に
形成される。また、溝３１ａは、記録媒体と複合形磁気
ヘッドとのコンタクトを良くするためのものである。
【００４７】次に、図１９は樹脂封止に使用される熱硬
化性樹脂のＳｉＯ2含有率とスライダ平面度との関係を
示す関係図、図２０はＳｉＯ2含有率と熱膨張係数との
関係を示す関係図である。熱硬化性樹脂が流れ込む最小
隙間を０．０５μｍ以下、スライダ平面度を０．０５μ
ｍ以下とするためには、熱硬化性樹脂としては、エポキ
シ樹脂にフィラーとしてＳｉＯ2微粒子を８２〜８４ｗ
ｔ％混合したものを使用するのが好適である。
化性樹脂のＳｉＯ2含有率とスライダ平面度との関係を
示す関係図、図２０はＳｉＯ2含有率と熱膨張係数との
関係を示す関係図である。熱硬化性樹脂が流れ込む最小
隙間を０．０５μｍ以下、スライダ平面度を０．０５μ
ｍ以下とするためには、熱硬化性樹脂としては、エポキ
シ樹脂にフィラーとしてＳｉＯ2微粒子を８２〜８４ｗ
ｔ％混合したものを使用するのが好適である。
【００４８】また、フィラーとしては、硬い微粒子であ
れば、Ａｌ2Ｏ3等の他のものを使用してもよい。但し、
熱膨張係数については、熱膨張係数の違いによる歪みを
抑えるために、フェライトの熱膨張係数の±５％以内と
するのが好適である。さらに、離型材を混合させると、
熱硬化性樹脂のミクロな収縮応力の影響をフェライトに
及ぼしにくくなり、フェライトの磁気特性の劣化が抑え
られる。
れば、Ａｌ2Ｏ3等の他のものを使用してもよい。但し、
熱膨張係数については、熱膨張係数の違いによる歪みを
抑えるために、フェライトの熱膨張係数の±５％以内と
するのが好適である。さらに、離型材を混合させると、
熱硬化性樹脂のミクロな収縮応力の影響をフェライトに
及ぼしにくくなり、フェライトの磁気特性の劣化が抑え
られる。
【００４９】上記のような複合形磁気ヘッドにおいて
は、研削・研磨加工によりギャップ３７，３８のギャッ
プ深さＧＤを設定値に調整するが、２つのコアチップ３
２，３３が支持ブロック３１に固定されているため、一
方のギャップ深さＧＤを管理することで、他方のギャッ
プ深さＧＤも同時に調整される。このため、スライダ６
８を組み立てる際に、コアアセンブリ３０の高さのばら
つきを従来より小さくせずに済む。また、ギャップ深さ
ＧＤの精度が向上するため、不良率が低減する。
は、研削・研磨加工によりギャップ３７，３８のギャッ
プ深さＧＤを設定値に調整するが、２つのコアチップ３
２，３３が支持ブロック３１に固定されているため、一
方のギャップ深さＧＤを管理することで、他方のギャッ
プ深さＧＤも同時に調整される。このため、スライダ６
８を組み立てる際に、コアアセンブリ３０の高さのばら
つきを従来より小さくせずに済む。また、ギャップ深さ
ＧＤの精度が向上するため、不良率が低減する。
【００５０】さらに、熱硬化性樹脂によりコアアセンブ
リ３０等の部品を樹脂封止して一体化したので、部品点
数を削減することができ、また工程数が減少するため、
生産性が向上する。
リ３０等の部品を樹脂封止して一体化したので、部品点
数を削減することができ、また工程数が減少するため、
生産性が向上する。
【００５１】実施の形態２．なお、上記の例では１組の
金型６１Ａ，６１Ｂにより１個の複合形磁気ヘッドを樹
脂封止したが、図１９に示すように、複数の凹部７１ａ
を有し、同時に複数個の複合形磁気ヘッドを樹脂封止す
る金型７１Ａ，７１Ｂを使用してもよく、熱硬化性樹脂
の材料歩留まりが向上するとともに生産性が向上する。
金型６１Ａ，６１Ｂにより１個の複合形磁気ヘッドを樹
脂封止したが、図１９に示すように、複数の凹部７１ａ
を有し、同時に複数個の複合形磁気ヘッドを樹脂封止す
る金型７１Ａ，７１Ｂを使用してもよく、熱硬化性樹脂
の材料歩留まりが向上するとともに生産性が向上する。
【００５２】実施の形態３．また、上記の例ではスライ
ダ６８の樹脂封止時にシールドカップ６２及びＦＰＣ６
７を同時に一体化したが、樹脂封止後にシールドカップ
６２を接着したり、ＦＰＣ６７をはんだ付けしたりする
ことも可能である。
ダ６８の樹脂封止時にシールドカップ６２及びＦＰＣ６
７を同時に一体化したが、樹脂封止後にシールドカップ
６２を接着したり、ＦＰＣ６７をはんだ付けしたりする
ことも可能である。
【００５３】実施の形態４．さらに、上記の例では下金
型６１Ａに凸部６１ｂを設けることによりスライダ６８
に孔６８ａを設けたが、孔６８ａは、樹脂封止後に機械
加工で設けることもできる。また、孔６８ａではなく、
図２２に示すような切欠６８ｂとしてもよい。
型６１Ａに凸部６１ｂを設けることによりスライダ６８
に孔６８ａを設けたが、孔６８ａは、樹脂封止後に機械
加工で設けることもできる。また、孔６８ａではなく、
図２２に示すような切欠６８ｂとしてもよい。
【００５４】実施の形態５．さらにまた、上記の例では
樹脂封止後にスライダ６８をジンバルばね６９に接着固
定したが、ジンバルばね６９に対する接着後に成形を行
うようにしてもよい。
樹脂封止後にスライダ６８をジンバルばね６９に接着固
定したが、ジンバルばね６９に対する接着後に成形を行
うようにしてもよい。
【００５５】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明の
複合形磁気ヘッドは、磁気的に分離された上位及び下位
コアチップが、互いに間隔をおいて平行に支持ブロック
に固定されているため、組立が容易であり、またギャッ
プ深さの調整を精度良く容易に行うことができ、記録・
再生性能を向上させることができる。
複合形磁気ヘッドは、磁気的に分離された上位及び下位
コアチップが、互いに間隔をおいて平行に支持ブロック
に固定されているため、組立が容易であり、またギャッ
プ深さの調整を精度良く容易に行うことができ、記録・
再生性能を向上させることができる。
【００５６】請求項２の発明の複合形磁気ヘッドは、磁
気ギャップが設けられていないコア間に非磁性材を介在
させたので、ノイズの発生を防止することができ、記録
・再生性能を向上させることができる。
気ギャップが設けられていないコア間に非磁性材を介在
させたので、ノイズの発生を防止することができ、記録
・再生性能を向上させることができる。
【００５７】請求項３の発明の複合形磁気ヘッドは、支
持ブロックの記録媒体に対向する面に、上位及び下位コ
アチップと平行に延びる溝を設けたので、記録媒体との
コンタクトを良くすることができる。
持ブロックの記録媒体に対向する面に、上位及び下位コ
アチップと平行に延びる溝を設けたので、記録媒体との
コンタクトを良くすることができる。
【００５８】請求項４の発明の複合形磁気ヘッドは、コ
アアセンブリ、コイル及びバックコアが熱硬化性樹脂に
より樹脂封止されているので、部品点数を削減して、組
立を容易にすることができる。
アアセンブリ、コイル及びバックコアが熱硬化性樹脂に
より樹脂封止されているので、部品点数を削減して、組
立を容易にすることができる。
【００５９】請求項５の発明の複合形磁気ヘッドは、上
位及び下位コアチップ間に、光サーボ用のレーザ光の通
過を許容する孔又は切欠が設けられているので、光学系
の検出ヘッドと組み合わせて使用することができる。
位及び下位コアチップ間に、光サーボ用のレーザ光の通
過を許容する孔又は切欠が設けられているので、光学系
の検出ヘッドと組み合わせて使用することができる。
【００６０】請求項６の発明の複合形磁気ヘッドは、熱
硬化性樹脂として、エポキシ樹脂に８２〜８４ｗｔ％の
ＳｉＯ2微粒子が混合されているものを用いたので、平
面度を向上させることができる。
硬化性樹脂として、エポキシ樹脂に８２〜８４ｗｔ％の
ＳｉＯ2微粒子が混合されているものを用いたので、平
面度を向上させることができる。
【００６１】請求項７の発明の複合形磁気ヘッドは、熱
硬化性樹脂に、離型材が混合されているので、温度変化
により発生する応力を低減することができる。
硬化性樹脂に、離型材が混合されているので、温度変化
により発生する応力を低減することができる。
【００６２】請求項８の発明の複合形磁気ヘッドの製造
方法は、上位及び下位ギャップを持つコア素材アセンブ
リを組み立て、これを非磁性材製の支持ブロック素材に
固定してから、コアチップ及びコアアセンブリを切り分
けるようにしたので、製造が容易であり、また組立精度
及び生産性が向上し、記録・再生性能を向上させること
ができ、さらに不良率を低減することができる。
方法は、上位及び下位ギャップを持つコア素材アセンブ
リを組み立て、これを非磁性材製の支持ブロック素材に
固定してから、コアチップ及びコアアセンブリを切り分
けるようにしたので、製造が容易であり、また組立精度
及び生産性が向上し、記録・再生性能を向上させること
ができ、さらに不良率を低減することができる。
【００６３】請求項９の発明の複合形磁気ヘッドの製造
方法は、第１及び第３のコア素材のギャップ材が接合さ
れる面に、長手方向に所定の間隔をおいて複数の非磁性
スペース溝を形成し、この非磁性スペース溝に非磁性材
を挿入するので、磁気ギャップとして作用させない側の
コア間に非磁性材を介在させることができ、これにより
ノイズの発生を防止することができ、記録・再生性能を
向上させることができる。
方法は、第１及び第３のコア素材のギャップ材が接合さ
れる面に、長手方向に所定の間隔をおいて複数の非磁性
スペース溝を形成し、この非磁性スペース溝に非磁性材
を挿入するので、磁気ギャップとして作用させない側の
コア間に非磁性材を介在させることができ、これにより
ノイズの発生を防止することができ、記録・再生性能を
向上させることができる。
【００６４】請求項１０の発明の複合形磁気ヘッドの製
造方法は、第１及び第３のコア素材のトラック面側のコ
ーナ部を切除し、切除された部分に非磁性材を設けるの
で、磁気ギャップの部分を除いてトラック面を非磁性材
で覆うことができ、記録媒体との接触による損傷を防止
することができる。
造方法は、第１及び第３のコア素材のトラック面側のコ
ーナ部を切除し、切除された部分に非磁性材を設けるの
で、磁気ギャップの部分を除いてトラック面を非磁性材
で覆うことができ、記録媒体との接触による損傷を防止
することができる。
【００６５】請求項１１の発明の複合形磁気ヘッドの製
造方法は、コア素材アセンブリを支持ブロック素材に固
定した後、トラック面を研磨することにより、ギャップ
深さを調整するようにしたので、上位及び下位のコアチ
ップのギャップ深さを同時に精度良く調整することがで
きる。
造方法は、コア素材アセンブリを支持ブロック素材に固
定した後、トラック面を研磨することにより、ギャップ
深さを調整するようにしたので、上位及び下位のコアチ
ップのギャップ深さを同時に精度良く調整することがで
きる。
【００６６】請求項１２の発明の複合形磁気ヘッドの製
造方法は、コアアセンブリ、コイル及びバックコアを金
型内に配置し、熱硬化性樹脂により樹脂封止するように
したので、部品点数を削減し、製造を一層容易にするこ
とができ、生産性をさらに向上させることができる。
造方法は、コアアセンブリ、コイル及びバックコアを金
型内に配置し、熱硬化性樹脂により樹脂封止するように
したので、部品点数を削減し、製造を一層容易にするこ
とができ、生産性をさらに向上させることができる。
【００６７】請求項１３の発明の複合形磁気ヘッドの製
造方法は、金型内に凸部を設けておくことにより、光サ
ーボ用のレーザ光の通過を許容する孔又は切欠を樹脂封
止時に設けるようにしたので、光学系の検出ヘッドとの
組み合わせが容易である。
造方法は、金型内に凸部を設けておくことにより、光サ
ーボ用のレーザ光の通過を許容する孔又は切欠を樹脂封
止時に設けるようにしたので、光学系の検出ヘッドとの
組み合わせが容易である。
【００６８】請求項１４の発明の複合形磁気ヘッドの製
造方法は、コアアセンブリの外周を覆うシールドカッ
プ、及びコイルに接続されている回路基板を金型内に配
置し、コアアセンブリ、コイル及びバックコアとともに
樹脂封止するので、製造をさらに容易にすることができ
る。
造方法は、コアアセンブリの外周を覆うシールドカッ
プ、及びコイルに接続されている回路基板を金型内に配
置し、コアアセンブリ、コイル及びバックコアとともに
樹脂封止するので、製造をさらに容易にすることができ
る。
【００６９】請求項１５の発明の複合形磁気ヘッドの製
造方法は、１組の金型で複数個のコアアセンブリを同時
に樹脂封止するので、生産性をさらに向上させることが
できる。
造方法は、１組の金型で複数個のコアアセンブリを同時
に樹脂封止するので、生産性をさらに向上させることが
できる。
【図１】 この発明の実施の形態１による複合形磁気ヘ
ッドのコアアセンブリを示す平面図である。
ッドのコアアセンブリを示す平面図である。
【図２】 図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図３】 図１のコアアセンブリの製造途中の状態を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図４】 図３のコア素材からコア素材アセンブリを組
み立てた状態を示す斜視図である。
み立てた状態を示す斜視図である。
【図５】 図４のコア素材アセンブリにトラック面Ｃ加
工を施した状態を示す斜視図である。
工を施した状態を示す斜視図である。
【図６】 図５のコア素材アセンブリにトラック溝を設
けた状態を示す斜視図である。
けた状態を示す斜視図である。
【図７】 図６のコア素材アセンブリを支持ブロック素
材に固定した状態を示す斜視図である。
材に固定した状態を示す斜視図である。
【図８】 図７のコア素材アセンブリに脚溝加工を施し
た状態を示す斜視図である。
た状態を示す斜視図である。
【図９】 図８のアセンブリに光溝加工を施す様子を示
す説明図である。
す説明図である。
【図１０】 図８のアセンブリに光溝加工を施した後の
状態を示す斜視図である。
状態を示す斜視図である。
【図１１】 図１０のアセンブリをコアアセンブリ毎に
切断する様子を示す説明図である。
切断する様子を示す説明図である。
【図１２】 図１０のアセンブリをコアアセンブリ毎に
に切断した後の状態を示す斜視図である。
に切断した後の状態を示す斜視図である。
【図１３】 図１２の１個のコアアセンブリを示す斜視
図である。
図である。
【図１４】 図１３のコアアセンブリを樹脂封止する方
法を示す分解斜視図である。
法を示す分解斜視図である。
【図１５】 樹脂封止後のスライダをジンバルばねに重
ねる状態を示す分解斜視図である。
ねる状態を示す分解斜視図である。
【図１６】 図１５のスライダからシールドカップ及び
ＦＰＣを除いた状態を示す平面図である。
ＦＰＣを除いた状態を示す平面図である。
【図１７】 図１６の正面図である。
【図１８】 図１７の右側面図である。
【図１９】 図１４の樹脂封止に使用される熱硬化性樹
脂のＳｉＯ2含有率とスライダ平面度との関係を示す関
係図である。
脂のＳｉＯ2含有率とスライダ平面度との関係を示す関
係図である。
【図２０】 ＳｉＯ2含有率と熱膨張係数との関係を示
す関係図である。
す関係図である。
【図２１】 この発明の実施の形態２による複合形磁気
ヘッドの製造方法に使用される金型を示す斜視図であ
る。
ヘッドの製造方法に使用される金型を示す斜視図であ
る。
【図２２】 この発明の実施の形態４による複合形磁気
ヘッドの要部を示す斜視図である。
ヘッドの要部を示す斜視図である。
【図２３】 従来の複合形磁気ヘッドの一例を示す斜視
図である。
図である。
【図２４】 図２３の複合形磁気ヘッドの製造途中の状
態を示す斜視図である。
態を示す斜視図である。
【図２５】 図２４の後段の状態を示す斜視図である。
【図２６】 図２５の後段の状態を示す斜視図である。
【図２７】 図２４とは異なるコアブロックを示す斜視
図である。
図である。
【図２８】 図２７の後段の状態を示す斜視図である。
【図２９】 図２６及び図２８の後段の状態を示す斜視
図である。
図である。
【図３０】 図２９の後段の状態を示す斜視図である。
【図３１】 図３０の後段の状態を示す斜視図である。
【図３２】 従来の複合形磁気ヘッドの他の例を示す斜
視図である。
視図である。
３０ コアアセンブリ、３１ 支持ブロック、３１ａ
溝、３２ 上位コアチップ、３３ 下位コアチップ、３
４ 第１のコア、３５ 第２のコア、３６ 第３のコ
ア、３７ 上位ギャップ（磁気ギャップ）、３８ 下位
ギャップ（磁気ギャップ）、３９，４０ 溶着ガラス
（非磁性材）、４４ 第１のコア素材、４４ｂ，４６ｂ
非磁性スペース溝、４５ 第２のコア素材、４６ 第
３のコア素材、４７ トラック溝、４８ 支持ブロック
素材、５５ コア素材アセンブリ、５５ａ トラック
面、６１Ａ，６１Ｂ 金型、６１ｂ 凸部、６２ シー
ルドカップ、６３，６４ コイル、６５，６６ バック
コア、６７ 回路基板、６８ａ孔、７１Ａ，７１Ｂ 金
型。
溝、３２ 上位コアチップ、３３ 下位コアチップ、３
４ 第１のコア、３５ 第２のコア、３６ 第３のコ
ア、３７ 上位ギャップ（磁気ギャップ）、３８ 下位
ギャップ（磁気ギャップ）、３９，４０ 溶着ガラス
（非磁性材）、４４ 第１のコア素材、４４ｂ，４６ｂ
非磁性スペース溝、４５ 第２のコア素材、４６ 第
３のコア素材、４７ トラック溝、４８ 支持ブロック
素材、５５ コア素材アセンブリ、５５ａ トラック
面、６１Ａ，６１Ｂ 金型、６１ｂ 凸部、６２ シー
ルドカップ、６３，６４ コイル、６５，６６ バック
コア、６７ 回路基板、６８ａ孔、７１Ａ，７１Ｂ 金
型。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 火原 辰則 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 石井 宏昌 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 半田 誠一 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 小林 浩 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内
Claims (15)
- 【請求項１】 非磁性材からなる支持ブロックと、互い
に間隔をおいて平行に上記支持ブロックに固定されてい
るとともに、第１ないし第３のコアをそれぞれ持つ上位
及び下位コアチップとを有し、上記上位及び下位コアチ
ップのいずれか一方のコアチップの上記第１及び第２の
コア間と、いずれか他方のコアチップの上記第２及び第
３のコア間とに、トラック幅の異なる磁気ギャップがそ
れぞれ設けられているコアアセンブリ、 上記上位及び下位コアチップにそれぞれ挿入されている
一対のコイル、及び上記上位及び下位コアチップにそれ
ぞれ接合されている一対のバックコアを備えていること
を特徴とする複合形磁気ヘッド。 - 【請求項２】 第１及び第２のコア間に磁気ギャップが
設けられている方のコアチップにおける第２及び第３の
コア間と、第２及び第３のコア間に磁気ギャップが設け
られている方のコアチップにおける第１及び第２のコア
間とには、それぞれ非磁性材が介在されていることを特
徴とする請求項１記載の複合形磁気ヘッド。 - 【請求項３】 支持ブロックの記録媒体に対向する面に
は、上位及び下位コアチップと平行に延びる溝が設けら
れていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載
の複合形磁気ヘッド。 - 【請求項４】 コアアセンブリ、コイル及びバックコア
が熱硬化性樹脂により樹脂封止されていることを特徴と
する請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の複合形
磁気ヘッド。 - 【請求項５】 上位及び下位コアチップ間には、光サー
ボ用のレーザ光の通過を許容する孔又は切欠が設けられ
ていることを特徴とする請求項４記載の複合形磁気ヘッ
ド。 - 【請求項６】 熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂に８２〜
８４ｗｔ％のＳｉＯ2微粒子が混合されているものであ
ることを特徴とする請求項４又は請求項５記載の複合形
磁気ヘッド。 - 【請求項７】 熱硬化性樹脂には、離型材が混合されて
いることを特徴とする請求項４ないし請求項６のいずれ
かに記載の複合形磁気ヘッド。 - 【請求項８】 平板状の第２のコア素材の両面に、ギャ
ップ材を介して断面Ｃ字状の第１及び第３のコア素材を
接合し、トラック面を有するコア素材アセンブリを組み
立てる工程、 上記第１ないし第３のコア素材の接合面に直交する方向
へ延びる複数のトラック溝を上記コア素材アセンブリに
設ける工程、 非磁性材からなる支持ブロック素材に上記コア素材アセ
ンブリを固定する工程、 上記トラック面と反対側の上記第１及び第３のコア素材
の上記第２のコア素材との接合部を切除する工程、 上記コア素材アセンブリを複数個のコアチップに切断す
るとともに、上記支持ブロック素材をそれぞれ２個のコ
アチップを有する複数個のコアアセンブリに切断する工
程、及び上記コアアセンブリに一対のコイル及び一対の
バックコアを取り付ける工程を含むことを特徴とする複
合形磁気ヘッドの製造方法。 - 【請求項９】 第１及び第３のコア素材のギャップ材が
接合される面に、長手方向に所定の間隔をおいて複数の
非磁性スペース溝を形成し、この非磁性スペース溝に非
磁性材を挿入することを特徴とする請求項８記載の複合
形磁気ヘッドの製造方法。 - 【請求項１０】 第１及び第３のコア素材のトラック面
側のコーナ部を切除し、切除された部分に非磁性材を設
けることを特徴とする請求項８又は請求項９記載の複合
形磁気ヘッドの製造方法。 - 【請求項１１】 コア素材アセンブリを支持ブロック素
材に固定した後、トラック面を研磨することにより、ギ
ャップ深さを調整することを特徴とする請求項８ないし
請求項１０のいずれかに記載の複合形磁気ヘッドの製造
方法。 - 【請求項１２】 コアアセンブリ、コイル及びバックコ
アを金型内に配置し、熱硬化性樹脂により樹脂封止する
工程を含むことを特徴とする請求項８ないし請求項１１
のいずれかに記載の複合形磁気ヘッドの製造方法。 - 【請求項１３】 金型内に凸部を設けておくことによ
り、光サーボ用のレーザ光の通過を許容する孔又は切欠
を樹脂封止時に設けることを特徴とする請求項１２記載
の複合形磁気ヘッドの製造方法。 - 【請求項１４】 コアアセンブリの外周を覆うシールド
カップ、及びコイルに接続されている回路基板を金型内
に配置し、上記コアアセンブリ、上記コイル及びバック
コアとともに樹脂封止することを特徴とする請求項１２
又は請求項１３記載の複合形磁気ヘッドの製造方法。 - 【請求項１５】 １組の金型で複数個のコアアセンブリ
を同時に樹脂封止することを特徴とする請求項１２ない
し請求項１４のいずれかに記載の複合形磁気ヘッドの製
造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8333885A JPH10177704A (ja) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | 複合形磁気ヘッド及びその製造方法 |
| US08/906,963 US6034846A (en) | 1996-12-13 | 1997-08-06 | Complex magnetic head having upper and lower rank core chips and method for manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8333885A JPH10177704A (ja) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | 複合形磁気ヘッド及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10177704A true JPH10177704A (ja) | 1998-06-30 |
Family
ID=18271050
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8333885A Pending JPH10177704A (ja) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | 複合形磁気ヘッド及びその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6034846A (ja) |
| JP (1) | JPH10177704A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10255221A (ja) * | 1997-03-14 | 1998-09-25 | Mitsubishi Electric Corp | 複合型磁気ヘッド及び該複合型磁気ヘッドのヘッドコアの製造方法 |
| US6462908B1 (en) * | 1999-12-20 | 2002-10-08 | Mitsumi Electric Co., Ltd. | Magnetic head and structure for supporting same |
| US7532437B2 (en) * | 2006-01-19 | 2009-05-12 | Seagate Technology Llc | Slider having transducers orientated in different directions |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4912582A (en) * | 1983-10-25 | 1990-03-27 | Seiko Epson Kabushiki Kaisha | Floppy disk drive system with improved record/playback heads |
| JPH0770036B2 (ja) * | 1986-09-17 | 1995-07-31 | 株式会社日立製作所 | 浮動形磁気ヘツドおよびその製造方法 |
| JPS63103408A (ja) * | 1986-10-20 | 1988-05-09 | Mitsubishi Electric Corp | 磁気ヘツド装置 |
| JPH02189706A (ja) * | 1989-01-17 | 1990-07-25 | Seiko Epson Corp | 複合型浮上磁気ヘッドの製造方法 |
| US5151837A (en) * | 1990-01-12 | 1992-09-29 | Citizen Watch Co., Ltd. | Composite magnetic head |
| JPH03263602A (ja) * | 1990-03-13 | 1991-11-25 | Canon Electron Inc | 磁気ヘッド |
| US5181150A (en) * | 1990-03-29 | 1993-01-19 | Nec Corp. | Dual magnetic head for reading and writing information at high and low track density including erase gaps having an undulating shape |
| JPH04219617A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-08-10 | Nikko Kyodo Co Ltd | 浮上型磁気ヘッドの製造方法 |
| US5309306A (en) * | 1991-06-10 | 1994-05-03 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Complex magnetic head |
| JPH05290348A (ja) * | 1992-04-10 | 1993-11-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 複合磁気ヘッドとその製造方法 |
| JPH05298616A (ja) * | 1992-04-21 | 1993-11-12 | Nec Kansai Ltd | 磁気ヘッド及びその製造方法 |
-
1996
- 1996-12-13 JP JP8333885A patent/JPH10177704A/ja active Pending
-
1997
- 1997-08-06 US US08/906,963 patent/US6034846A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6034846A (en) | 2000-03-07 |
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