JPH0766491B2 - 磁気ヘツド - Google Patents

磁気ヘツド

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JPH0766491B2
JPH0766491B2 JP60120463A JP12046385A JPH0766491B2 JP H0766491 B2 JPH0766491 B2 JP H0766491B2 JP 60120463 A JP60120463 A JP 60120463A JP 12046385 A JP12046385 A JP 12046385A JP H0766491 B2 JPH0766491 B2 JP H0766491B2
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Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は記録および再生用磁気ヘツドに係り、特に金属
磁性体を用いたVTR用磁気ヘツドに関する。
〔発明の背景〕
従来より、磁気ヘツドコアを構成する磁性材料として金
属磁性体を用いた磁気ヘツドが使用されている。金属磁
性体を用いた磁気ヘツドは、素材の飽和磁束密度が高
く、高保磁力を有するメタルテープに対しても十分記録
可能なものが得られ、かつ摺動雑音が低いという優れた
特性を有する。しかし、金属磁性体は比抵抗が低く、渦
電流損失が大きいため、一般に使用されるヘツド形状で
のコア厚さでは、従来の高透磁率フエライト材料に比べ
ビデオ周波数領域での実効透磁率が低くなるという欠点
がある。
最近では上記問題を解決するために、トラツク幅の厚み
を有する金属磁性体と耐摩耗性に優れた保護材とを組み
合わせた磁気ヘツドが提案されている(特開昭56−1241
12号公報,実公昭57−138119号公報)。
この種の磁気ヘツドは、第1図に示すように磁気回路を
構成する金属磁性体10の両側面に保護材11,11′が設け
られている。ここで、図中12は非磁性材を介した作動ギ
ヤツプ,13はコイル巻線用窓である。またこのような磁
気ヘツドコアは第2図のような工程で複合ブロツクが作
られる。第2図(a)は保護材11の上にトラツク幅に等
しい厚みの金属磁性体10が蒸着あるいはスパツタリング
法によつて形元成され、もう一方の保護材11′を金属磁
性体10の面で接合して、第2図(b)に示すような複合
ブロツク14を得る。この時の接合材としては樹脂ガラ
ス,ロー材等がある。
一方、コア材の金属磁性体に対して保護材は耐摩耗性,
熱膨張係数,加工性等を適当に設定したガラス,セラミ
ツク等の電導性の低い材料の中から選ばれる。
一方、磁気記録の高密度化の進展にともなつて信号の記
録再生を行なうトラツク幅の狭小化が進み、近年ではVT
R用磁気ヘツドのトラツク幅は約30μmと極めて小さい
ものとなつている。このような小さいトラツク幅を有す
る磁気ヘツドにおいては、ヘツドコアの厚さTWがトラツ
ク幅tWと等しい場合にはヘツドコアの磁気抵抗が大きく
なつてしまうため、第3図に示したように、作動ギヤツ
プ近傍に切欠部15,15′を設けて、ヘツドコアの厚みを
減じてトラツク幅tWとし、その他の部分はヘツドコアの
厚さTWをトラツク幅tWよりも大とすることにより、磁気
抵抗を減じて磁気ヘツドの再生感度を増加させることが
一般に行なわもている。また、これは磁気ヘツドのテー
プ摺動面の面積を増加させるため、耐摩耗性の高上にも
効果がある。
このようなヘツドコアの厚さよりもトラツク幅を減じた
磁気ヘツド(以後狭トラツクヘツドと称する)を金属磁
性体を用いて製造する場合には、例えば第4図のように
複合ブロツク14に機械加工によりトラツク幅規制溝16,1
6′を設け、これによりトラツク幅を所定の寸法に加工
する。しかしこの場合には、出来上がつた磁気ヘツドの
トラツク幅の寸法精度が悪くなるかあるいは寸法精度を
維持するために多大の時間を費やし、量産性に欠けると
いう問題がある。また、溝加工時の加工応力により金属
磁性体の磁気特性が劣化することも考えれらる。
〔発明の目的〕
本発明の目的は前記従来の欠点を解消し、金属磁性体と
保護材を組み合わせた磁気ヘツドにおいてトラツク幅精
度が高く、耐摩耗性に優れ、かつ、加工歩留りの優れた
狭トラツク磁気ヘツドを提供することにある。
〔発明の概要〕
本発明の特徴は、金属磁性体の主磁路形成面を2個の保
護基板で挾んだ磁気ヘッドにおいて、第1の保護基板面
に少なくとも1個の浅溝を設け、該浅溝に第1の金属磁
性体を充填してなり、第1の保護基板と第2の保護基板
の間をトラック幅にほぼ等しい厚みの第2の金属磁性体
で構成し、かつ磁気コアの作動ギュップ突き合わせ部を
前記第2の金属磁性体のみで構成し、さらにヘッドコア
の厚さよりもトラック幅を減じた構成とした磁気ヘッド
にある。
〔発明の実施例〕
具体的な一例を第5図(a)に示す。すなわち、第一の
保護材11の基板面に連続する2個の浅溝を形成し、該浅
溝に金属磁性体10を充填してなり、第2の保護材11′の
基板面にも金属磁性体10′が形成され、トラツク幅は第
2の保護基板面に形成された金属磁性体10′の厚みによ
つて規定され、かつ、コアの厚さよりも小さくなつてい
る。第1の保護材と第2の保護材が接合された複合ブロ
ツクは、磁気気コア半体1818′に分割され、少なくと
も一方のコア半体にコイル巻線溝13を形成して後、作動
ギヤツプ突き合わせ面に非磁性ギヤツプ材を介してコア
半体1818′を接合して磁気ヘツドコアを得る。第5図
(b)はテープ摺動面の構造を示す。前記浅溝の両端に
は傾斜を設け、該浅溝に充填された金属磁性体10の端縁
と作動ギヤツプ12が平行部を持たないようにしてある。
また、磁気コアの作動ギヤツプ突き合わせ部は第2の保
護基板面に形成された金属磁性体のみで構成される。
第6図は本発明の磁気ヘツドを製造する工程の第1の実
施例を示す。工程順を示す(イ)等はそれぞれ第6図の
(イ)等に対応する。
(イ)磁気ヘツドの一方の側面を形成する第1の保護基
板20を用意する。該保護基板は、非磁性セラミツク材か
らなり、幅aはコア幅で約3mm、長さbはコア高さで約
2.5mm(2個取りの長さが示してある)、厚みcはコア
厚みの半分で約1mm、それぞれ加工代を含めた寸法であ
る。上面21はもう一方の保護基板(後述)との接合面と
なる。接合面21に金属磁性体を充填するための連続する
2個の浅溝22および22′が形成される。浅溝22および2
2′は磁気ヘツドのトラツク幅よりも深く形成される。
この時、前記浅溝22および22′の両端部に傾斜を設け、
該浅溝に充填された金属磁性体の端縁と作動ギヤツプが
平行部を持たないようアジマス損失を与え、金属磁性体
端部が疑似ギヤツプとして作動しないようにしている。
傾斜部の角度θは30°〜60°の範囲とした。溝の加工
は、砥石またはマスクエツチングにより行なわれる。
(ロ)次に、上記溝22および22′に金属磁性体、例えば
センダストあるいは各種の非晶質磁性合金の膜23を蒸着
あるいはスパツタリング等の薄膜形成技術によつて形成
する。
(ハ)次に、上記の磁性膜23形成工程で生じた余分の金
属磁性体を研削,研摩等によつて除去し、接合面を形成
する。この時、金属磁性膜23の厚みはトラツク幅よりも
大きくし、接合面は保護基板面が現われるようにする。
(ニ)次に、もう一方の第2の保護基板20′の基板面2
1′にも金属磁性体23′を形成する。この時、金属磁性
体膜23′の厚みはトラツク幅tにほぼ等しくなる。
(ホ)次に、前記金属磁性体23′の上部にガラス24をス
パツタリング等の手段によつて設ける。
(ヘ)次に、保護基板20と20′を重ね合わせ、加圧しな
がら加熱して接合体25を形成する。
(ト)次に、上記接合体25を中央で分割し1組のコアブ
ロツク半体26,26′を形成して後、再び突き合わせて接
合するギヤツプ突き合わせ面27,27′を鏡面研磨する。
(チ)次に、少なくとも一方のギヤツプ突き合わせ面に
コイル巻線用の溝28を形成する。その後、ギヤツプ突き
合わせ面27,27′に非磁性ギヤツプ膜をスパツタ法によ
り規定の厚さだけ形成する。この場合、磁性ヘツドコア
の前部突き合わせ部にはSiO2等の高融点ガラスを、後部
突き合わせ部には接合材となる低融点ガラスを形成する
とよい。
(リ)次に、2個のコアブロツク26,26′を突き合わせ
て、加熱しながら加圧して接合し、磁気ヘツドコアブロ
ツク29を形成する。この時補強材として、窓の一部にも
ガラスを充填することにより接合強度を高めることがで
きる。
(ヌ)次に、点線部で切断して(ヌ)に示すような一個
の磁気ヘツドコア30を得る。
(ル)次に、(ル)に示すようにコア幅T(約150〜250
μm)に切断して、ヘツドコアチツプ31を得る。
本発明によれば、第2の保護基板の上に堆積された金属
磁性体の膜厚がトラツク幅となるため、トラツク幅精度
が向上する。さらに、トラツク幅規制溝等の機械加工が
不要となることから、加工応力により金属磁性体の磁気
特性が劣化することもない。
一方、金属磁性体膜は単層膜でもよく、絶縁膜を中間に
挾んで多層膜にしてもよい。
また、第1の保護基板上に形成される第1の金属磁性体
と第2の保護基板上に形成される第2の金属磁性体とは
同一の磁性材料でもよく、また異なる磁性材料でもよ
い。
〔発明の効果〕
本発明によれば、磁気ヘツドの形状を有する金属磁性体
の側面を2個の保護基板で挾んだ磁気ヘツドにおいて、
第1の保護基板面には連続する2個の浅溝を設け、該溝
に第1の金属磁性体を充填し、第2の保護基板面に形成
された第2の金属磁性体の膜厚がトラツク幅となり、コ
アの厚さよりもトラツク幅を減じた形状となるように構
成された構造を有するため、トラツク幅精度の高い狭い
トラツク磁気ヘツドが容易に得られ、ヘツド加工歩留り
が向上する。また、トラツク幅規制用の溝が不要とな
り、溝加工時の加工応力により金属磁性体の磁気特性が
劣化することもない。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の磁気ヘツドの構造を示す斜視図、第2図
(a),(b)は従来の磁気ヘツドの作製法を示すブロ
ツク斜視図、第3図は狭トラツクヘツドの説明図、第4
図は従来の複合ブロツクより狭トラツクヘツドを製造す
る方法を示す工程図、第5図は本発明の磁気ヘツドの一
例を示すコア斜視図、第6図(イ)〜(ル)は本発明の
磁気ヘツド製造工程を説明するための斜視図および平面
図である。 10,10′,23,23′……金属磁性体、11,11′,20,20′……
保護基板、22,23′……金属磁性体充填用溝。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−80512(JP,A) 特開 昭58−70416(JP,A) 特開 昭59−218615(JP,A)

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】金属磁性体の主磁路形成面を2個の保護基
    板で挾んだ磁気ヘッドにおいて、第1の保護基板面に少
    なくとも1個の浅溝を設け、該浅溝に第1の金属磁性体
    を充填してなり、第1の保護基板と第2の保護基板の間
    をトラック幅にほぼ等しい厚みの第2の金属磁性体で構
    成し、かつ磁気コアの作動ギャップ突き合わせ部を前記
    第2の金属磁性体のみで構成し、さらにヘッドコアの厚
    さよりもトラック幅を減じた構成としたことを特徴とす
    る磁気ヘッド。
  2. 【請求項2】前記第1の保護基板の浅溝の端部が傾斜し
    ており、該浅溝に設けられた前記第1の金属磁性体の端
    縁が作動ギャップと平行部を持たないことを特徴とする
    特許請求の範囲第1項記載の磁気ヘッド。
  3. 【請求項3】前記第1の金属磁性体と第2の金属磁性体
    は同一の磁性体材料からなることを特徴とする特許請求
    の範囲第1項または第2項に記載の磁気ヘッド。
  4. 【請求項4】前記第1の金属磁性体と第2の金属磁性体
    は異なる磁性材料であることを特徴とする特許請求の範
    囲第1項または第2項に記載の磁気ヘッド。
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JPS59218615A (ja) * 1983-05-27 1984-12-08 Hitachi Ltd 磁気ヘツドおよびその製造方法
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